WO2013027601A1 - 発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置 - Google Patents

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正信 池田
英雄 中山
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アピックヤマダ株式会社
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Definitions

  • the present invention relates to a compression molding method and apparatus of a reflector for a light emitting device such as an LED.
  • a resin for reflector molding for example, a low-flow mold resin (epoxy-based thermosetting resin) in which a large particle size filler having a particle size of 70 ⁇ m or less and a filler having a particle size of 1 ⁇ m or less are mixed is used. Therefore, the air vent is blocked and the unfilled region is easily generated, and when the air vent width is expanded, the resin leakage is easily generated. In addition, the flow of the resin in the cavity fluctuates to easily cause an air trap. For this reason, the convex part is provided in the cavity bottom part, the flow velocity of resin is reduced, or the air vent from which depths differ is provided in piles (refer to patent documents 1).
  • a low-flow mold resin epoxy-based thermosetting resin
  • An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art, and to provide a compression molding method and apparatus for a reflector for a light emitting device, which improves the utilization rate of mold resin and enhances molding quality free from resin flash.
  • the present invention has the following configuration to achieve the above object.
  • a method of compression molding a reflector for a light emitting device in which a workpiece is clamped by a molding die and the reflector is compression molded, one of golds having a cavity recess surrounded by a clamper and having a press pin vertically movable at a bottom portion.
  • the excess resin is overflowed from the cavity recess to the overflow cavity to perform compression molding. According to the above process, it is possible to eliminate the non-filling of the mold resin in the cavity recess, and even if air is mixed in the mold resin, the air can be discharged through the overflow cavity to improve the molding quality.
  • the drive source when clamping the workpiece with a mold, the drive source is driven to press the pressing pin against the workpiece, and the clamping source drives the drive source by further clamping operation to abut the pressing pin against the workpiece.
  • the pressing pin is pressed against the work together with the clamper, and the clamping pin is retracted while the clamper is in contact with the work by a further clamping operation.
  • the lifting and lowering operations of the clamper and the pressing pin can be interlocked with a simple configuration, and a dedicated drive source and the like can be omitted, so that the device configuration can be simplified.
  • a sealing resin is supplied to a lower cavity recess on which the release film is adsorbed and held, and a lead frame is positioned and placed in contact with the clamper and the pressing pin via the release film. It may be included. According to the above-mentioned process, supply to the lower mold of the sealing resin which is a work and lead frame is easy, and it is possible to simplify the mold structure including the upper mold.
  • a compression molding apparatus of a reflector for a light emitting device which clamps a work with a mold and compresses the reflector, wherein the mold is surrounded by a clamper and a press pin is provided at the bottom so as to be able to move up and down.
  • One mold having a recess, the other mold for clamping a work placed in alignment with the cavity recess with the clamper, and one mold clamping surface including the cavity recess are held by suction.
  • the clamp film and the pressing pin are pressed against the workpiece through the release film when clamping the workpiece by the release film and the mold die, and the clamp pin performs the clamping operation by further clamping operation of the mold die.
  • a pressing pin elevating part which retracts relative to the bottom of the cavity recess while in contact with the work Characterized by comprising a.
  • the other mold is provided with an overflow cavity communicating with the cavity recess. According to the above configuration, it is possible to eliminate unfilled mold resin in the cavity recess, and even if air is mixed in the mold resin, the air can be discharged through the overflow cavity to improve the molding quality.
  • the pressing pin is supported by a tapered block which is slidably moved by a driving source, and when clamping the work with a mold, the driving source is driven to slide the tapered block in a predetermined direction to press the pressing block.
  • a pin may be pressed against the work, and the clamp source may be driven by a further clamping operation to slide the taper block in the reverse direction to retract the pressing pin while in contact with the work.
  • the pressing pin is floatingly supported integrally with the clamper by a coil spring, and when the work is clamped with a mold, it is pressed against the work with the clamper and abuts the work by a further clamping operation.
  • the coil spring may be compressed to retract the pressing pin together with the clamper.
  • a release film is held by suction on the lower mold clamping surface including a cavity recess formed in the lower mold, and the lead frame is brought into contact with the clamper and the pressing pin via the release film in alignment with the cavity recess. It may be placed. According to the above configuration, the work supply operation to the lower mold is easy, and the mold structure including the upper mold can be simplified.
  • the molded article with a reflector manufactured using the above-described compression molding method or compression molding apparatus there is no adhesion of unnecessary resin and deformation of the molded article hardly occurs, so that the molding quality is high, and the die of the light emitting element It is possible to simplify the manufacturing process leading to bonding, molding of the lens portion, singulation and the like.
  • FIG. 4A and FIG. 4B are a lower mold plan view and a sectional view of a mold, showing the molding process of the compression molding method.
  • FIG. 5A and FIG. 5B are a lower mold plan view and a sectional view of a mold, showing the molding process of the compression molding method following FIGS. 4A and 4B.
  • FIGS. 6A and 6B are a lower mold plan view and a lower mold cross-sectional explanatory view showing a molding process of the compression molding method following FIGS. 5A and 5B.
  • FIGS. 7A and 7B are a bottom plan view and a cross-sectional view of the mold showing the molding process of the compression molding method continued from FIGS. 6A and 6B.
  • FIG. 8A and FIG. 8B are a lower mold plan view and a sectional view of a mold, showing the molding process of the compression molding method following FIGS. 7A and 7B.
  • FIGS. 9A and 9B are a bottom view and a cross-sectional view showing the configuration of a mold according to another example.
  • 10A and 10B are a plan view and a side view of a lead frame.
  • 11A and 11B are a plan view and a side view of the lead frame after compression molding.
  • 12A to 12C are a sectional view, a plan view, and a right side view of the LED
  • the surface mount type light emitting device includes a light emitting element 1, a lead portion 2 for mounting the light emitting element 1, a reflector 3 for preventing diffusion of irradiation light emitted from the light emitting element 1, and a lens portion 4 covering the light emitting element 1.
  • the reflector 3 is integrally formed with a first lead 2 a for mounting the light emitting element 1 and a second lead 2 b electrically connected to the light emitting element 1.
  • the light emitting element 1 has a pair of positive and negative electrodes on the same surface side. Although the following description will be made of one having a pair of positive and negative electrodes on the same surface side, one having a pair of positive and negative electrodes from the upper surface and the lower surface of the light emitting element 1 may be used. In this case, the electrode on the lower surface of the light emitting element is electrically connected to the first lead 2a using a die bonding member having electrical conductivity without using a wire.
  • the first lead 2a has an inner lead portion and an outer lead portion continuously.
  • the light emitting element 1 is mounted by die bonding on the inner lead portion.
  • the light emitting element 1 is wire-bonded to the inner lead portions of the first and second leads 2 a and 2 b using the wires 5 respectively.
  • an insulating member 6 is provided at a portion where the first lead 2a and the second lead 2b (inner lead portion) are close to each other on the back surface side.
  • the light emitting device of this embodiment has two leads, but may have three or more leads.
  • the reflector 3 is formed upright on the outer lead portions of the first and second leads 2a and 2b.
  • the reflector 3 has a recess formed on the outer lead portion.
  • the reflector 3 is formed by compression molding using a thermosetting resin (for example, an epoxy resin, a modified epoxy resin, a silicone resin, a modified silicone resin, etc.) as described later.
  • the opening of the reflector 3 is inclined such that the upper end is wider than the lower end.
  • the inclination angle is preferably 95 degrees or more and 150 degrees or less, more preferably 100 degrees or more and 120 degrees or less based on the lead surface.
  • the lens unit 4 seals a recess surrounded by the reflector 3 so as to cover the light emitting element 1.
  • the lens portion 4 is formed of a fluorescent substance (for example, a nitride-based phosphor, an oxynitride-based phosphor, a sialon-based phosphor mainly activated with a lanthanide-based element such as Eu or Ce, a lanthanoid-based such as Eu, Mn, etc.
  • Thermosetting resin eg, epoxy resin, modified epoxy resin
  • thermosetting resin mainly activated by Resin, silicone resin, modified silicone resin, etc.
  • the fluorescent substance used has a specific gravity larger than that of the thermosetting resin, the fluorescent substance settles on the bottom surface side (on the lead surface) of the recess surrounded by the reflector 3.
  • at least one or more substances selected from a filler, a diffusing agent, a pigment, a fluorescent substance, a reflective substance, and the like can be mixed.
  • a thermosetting resin is used for both the reflector 3 and the lens unit 4 and the physical properties such as the expansion coefficient are similar to each other, so that the adhesion is extremely good.
  • the compression molding apparatus clamps the work W with a mold and compresses the reflector 3.
  • a lead frame 7 in which the lead portions 2 are formed in a plurality of rows and a plurality of columns is used. Each lead portion 2 is formed such that the first lead 2a and the second lead 2b face each other via a gap.
  • the workpiece W is not limited to the lead frame 7, and may be a resin substrate on which a wiring pattern is formed.
  • the compression molding apparatus will be described with reference to FIG.
  • the mold 8 has a lower mold 9 (one mold) and an upper mold 10 (the other mold) for clamping the workpiece W by mold closing.
  • the lower mold 9 will be described below as a movable mold and the upper mold 10 as a fixed mold.
  • the mold opening / closing operation is performed using a known mold opening / closing mechanism such as a toggle link or a ball screw which is moved up and down by a drive source (an electric motor or the like).
  • the lower mold support block 12 is mounted on the lower mold base 11 of the lower mold 9.
  • the lower mold support block 12 supports a lower mold cavity block 13.
  • a clamper block 14 is floatingly supported by the lower mold support block 12 via a coil spring 15 around the lower mold cavity block 13.
  • the upper surface of the lower mold cavity block 13 and the chamfered inner surface of the clamper block 14 form a cavity recess 16.
  • a pressing pin 17 is provided so as to be able to move up and down through the lower mold support block 12 and the lower mold cavity block 13.
  • the pressing pin 17 is provided upright on the pin support block 18.
  • the pressing pin 17 is circular in plan view, but is not limited to this and may be, for example, a rectangular pin.
  • an inclination angle is provided in the vicinity of the tip of the pressing pin 17. The inclination angle is opposite to the inclination angle formed in the opening of the reflector 3 and is provided such that the upper end side is narrower than the lower end side.
  • the pin support block 18 is supported such that the tapered blocks 19 provided on the lower mold base 11 abut on the tapered surfaces.
  • the pin support block 18 and the taper block 19 are accommodated in a space formed between the lower mold support block 12 and the lower mold base 11.
  • the taper block 19 can be slid on the lower mold base 11 by an actuator 20 (a drive source such as a motor or a cylinder).
  • an actuator 20 a drive source such as a motor or a cylinder.
  • the pin support block 18 relatively slides along the tapered surface to move the pressing pin 17 up and down (pressing pin elevating part).
  • the lower mold clamping surface including the cavity recess 16 in which the pressing pin 17 is provided is covered by the release film 21.
  • the release film 21 is held by suction as a suction passage between the lower mold cavity block 13 and the clamper block 14 surrounding the lower mold cavity block 13.
  • the release film 21 has heat resistance and can be easily peeled off from the mold surface, and has flexibility and extensibility, for example, PTFE, ETFE, PET, FEP film, fluorine-impregnated glass cloth, Polypropylene film, polyvinylidene chloride and the like are preferably used.
  • the upper mold chase block 23 and the upper mold insert block 24 are supported on the upper mold base 22 in an overlapping manner.
  • An air suction hole 24 a is provided in the clamp surface of the upper mold insert block 24.
  • the air suction holes 24 a are designed to perform pressure reduction molding by performing air suction from the inside of the cavity recess 16 when the mold 8 clamps the lead frame 7.
  • the lead frame 7 is fixed by suction to the upper mold 10 by suction in this embodiment, the present invention is not limited to suction, and a lead frame clamper may be provided to the upper mold 10 for clamping. Further, in place of setting the lead frame 7 to the upper mold 10, the lead frame 7 may be set to the lower mold 9.
  • the lower mold 9 is raised and compressed by closing with the upper mold 10. Molding takes place.
  • the clamper block 14 is pressed against the lead frame 7, and the pressing pin 17 is pressed against the light emitting element mounting surface (lead portion 2) of the lead frame 7.
  • the pressing force of the clamper block 14 is released by the contraction of the coil spring 15, and the pressing force of the pressing pin 17 is increased by driving the actuator 20. Slides on the lower mold base 11 to lower the pin support block 18 so that the pressing pin 17 is lowered and released.
  • the amount of unnecessary resin to be discarded among the expensive reflector molding resin is extremely small, so that the utilization rate of the mold resin is improved and the clamping force for the work (lead frame 7) is increased. Since the compression molding can be performed while being released by the relative movement of the bottom portion 16, no impression is left on the lead frame 7 after molding. Further, as compared with the transfer molding, since the runner and the gate are unnecessary in the compression molding, there is no adhesion of the mold resin to the workpiece after the molding. For this reason, deformation of the gate residue and the work due to the gate break does not occur.
  • an overflow cavity 27 (see FIGS. 9A and 9B) communicating with the cavity recess 16 may be provided on the clamp surface of the clamper block 14 of the lower die 9. According to this configuration, it is possible to eliminate the non-filling of the mold resin in the cavity recess 16, and even if air is mixed in the mold resin, the air can be exhausted through the overflow cavity 27 to improve the molding quality.
  • the pressing pin 17 is supported by a tapered block 19 which is slidably moved by an actuator 20.
  • the actuator 20 is driven to slide the tapered block 19 in a predetermined direction.
  • the actuator 20 is driven by a further clamping operation to slide the taper block 19 in the reverse direction to retract the pressing pin 17 while in contact with the workpiece.
  • the pressing pin 17 is configured to move up and down by driving separately from the clamper block 14.
  • the pressing pin 17 and the clamper block 14 move up and down in conjunction with each other.
  • the lower mold support block 12 is mounted and fixed on the lower mold base 11.
  • the lower mold cavity block 13 is mounted and fixed to the lower mold support block 12.
  • a clamper block 14 is floatingly supported on the lower mold support block 12 via a coil spring 15 around the lower mold cavity block 13.
  • a connecting plate 25 is provided in two places in the XY direction.
  • a pressure pin 17 is provided upright at four intersections where the connection plates 25 intersect.
  • the connection plate 25 is screwed and fixed to the lower end portion of the clamper block 14 at both ends.
  • the pressing pin 17 is screwed and fixed to the connection plate 25 (see FIG. 3C).
  • the bottom of the lower mold cavity block 13 is provided with a recessed groove 13a (step groove) for accommodating the plate thickness of the cross-connected connection plate 25 and the recessed groove 13a.
  • the pressing pin 17 is floatingly supported on the lower mold support block 12 by a coil spring 15 integrally with the clamper block 14.
  • a coil spring 15 integrally with the clamper block 14.
  • FIGS. 4A and 4B to 11A and 11B A compression molding method of a reflector for a light emitting device using the above-described compression molding apparatus will be described with reference to FIGS. 4A and 4B to 11A and 11B.
  • FIGS. 1 to 3A to 3E use four pressing pins for the sake of simplicity, FIGS. 4A and 4B and subsequent drawings will be described using six rows and five columns.
  • the lower mold cavity block 13 has a pressing pin 17 penetrating therethrough and protruding into the cavity recess 16.
  • the cavity recess 16 of the lower die 9 having the cavity recess 16 surrounded by the clamper block 14 and having the press pin 17 vertically movable at the bottom.
  • the lower mold clamping surface including the above is covered with the release film 21 and held by suction.
  • an air suction hole 13c is provided around the through hole 13b through which the pressing pin 17 of the lower mold cavity block 13 passes.
  • the release film 21 is air-sucked through the air suction hole 13c and the air suction hole 13d formed in the gap between the lower mold cavity block 13 and the clamper block 14 in the cavity recess 16, and the pressing pin is pressed. It covers the circumference of 17 and is adsorbed and held.
  • the mold resin 26 is supplied to the cavity recess 16 where the release film 21 is adsorbed and held, and is filled around the pressing pin 17.
  • the thermosetting resin for example, epoxy resin, modified epoxy resin, silicone resin, modified silicone resin, etc.
  • the form of the mold resin 26 may be various forms such as tablet resin, granular resin, powder resin, liquid resin, sheet resin and the like.
  • the lead frame 7 is positioned in the cavity recess 16 of the lower mold 9 and placed in contact with the clamper block 14 and the pressing pin 17 via the release film 21.
  • the lead frame 7 is placed on the pressing pin 17 so as to abut on the inner lead portion of the lead portion 2 (the first lead 2a and the second lead 2b).
  • the lower mold 9 is raised by operating a mold opening and closing mechanism (not shown), and the lead frame 7 placed on the lower mold clamping surface is pressed against the upper mold 10 facing it and clamped.
  • the bottom of the cavity recess 16 (lower mold cavity block 13) is relatively moved to be close to the lead frame 7, and the reflector is compression molded.
  • molding is shown to FIG. 8A.
  • the guide pin holes 7a are insertion holes of lower mold guide pins (not shown) when the lead frame 7 is set in alignment with the lower mold 9 and set.
  • the compression molding apparatus of FIG. 1 when clamping the work (lead frame 7) with the mold 8, the pressing pin 17 is pressed against the lead frame 7 through the release film 21 together with the clamper block 14. . Then, by the further clamping operation of the mold 8, the pressing force of the clamper block 14 is released by the contraction of the coil spring 15, and the pressing force of the pressing pin 17 is increased by driving the actuator 20.
  • the lower mold base 11 is slid on the lower mold base 11 to lower the pin support block 18 so that the pressing pin 17 is lowered and released to perform compression molding.
  • the coil spring 15 is compressed while the clamper block 14 and the pressing pin 17 are in contact with the lead frame 7 by the further clamping operation to retract the pressing pin 17 together with the clamper block 14 In some cases, compression molding is performed.
  • the overflow cavity 27 is formed in the clamping surface of the clamper block 14 so as to be continuous with the cavity recess 16.
  • the overflow cavity 27 may be formed at a plurality of locations on one side of the cavity recess 16 formed in a rectangular shape, or may be formed at only one location on one side.
  • molding is shown to FIG. 9A.
  • the actuator 20 when clamping the lead frame 7 with the mold 8, the actuator 20 is driven to press the pressing pin 17 against the lead frame 7, and the actuator 20 is further clamped. May be driven to retract the pressing pin 17 while in contact with the lead frame 7.
  • the clamping force of the pressing pin 17 on the lead frame 7 can be adjusted so as not to act more than necessary, and furthermore, the resin flash does not occur in the light emitting element mounting area.
  • the pressing pin 17 is pressed against the lead frame 7 together with the clamper block 14 when the lead frame 7 is clamped by the molding die 8, and the clamper block is combined by the further clamping operation.
  • the pressing pin 17 may be retracted while being in contact with the lead frame 7.
  • the raising and lowering operations of the clamper block 14 and the pressing pin 17 can be interlocked with a simple configuration, and a dedicated drive source and the like can be omitted, so that the device configuration can be simplified.
  • 11A and 11B show a molded article with a reflector in which the reflector 3 is formed on the lead frame 7. Inside the cavity recess 16, a molded product of molded resin 26 is formed except for the lead portion 2 (the first lead 2a and the second lead 2b) against which the pressing pin 17 is in contact.
  • the surface-mounted light emitting device of FIG. 12A is manufactured by cutting it into individual pieces.
  • the molding quality is high, and die bonding of the light emitting element, molding of the lens part, singulation in later steps It is possible to simplify the manufacturing process leading to
  • the upper mold 10 is a fixed mold and the lower mold 9 is a movable mold
  • which of the upper mold 10 and the lower mold 9 is a fixed mold and which is a movable mold is arbitrarily set. be able to.
  • a so-called MAP type product which is collectively molded with a mold resin as a work is described, but the present invention can also be applied to a matrix type work in which light emitting devices (LED devices) are individually resin-molded.
  • LED devices light emitting devices

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Abstract

モールド樹脂の利用率を改善し樹脂フラッシュの生じない成形品質を高めた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を提供する。リリースフィルム（２１）が吸着保持されたキャビティ凹部（１６）にモールド樹脂（２６）を供給して押圧ピン（１７）の周囲に充填し、キャビティ凹部（１６）にワークを位置合わせしてリリースフィルム（２１）を介してクランパブロック（１４）及び押圧ピン（１７）に当接して載置し、ワークをモールド金型（８）でクランプし、ワークの更なるクランプ動作により、キャビティ凹部（１６） の底部をワークに近づけるように相対的に移動させてリフレクタ（３）を圧縮成形する。

Description

発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置
　本発明は、例えばＬＥＤなどの発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置に関する。
　ＬＥＤなどの表面実装型発光装置用リフレクタをトランスファ成形によって樹脂モールドする装置が提案されている。リフレクタ成形用の樹脂としては、例えば、粒径７０μｍ以下の大粒径フィラーと粒径１μｍ以下のフィラーが混在した流動性の低いモールド樹脂（エポキシ系熱硬化性樹脂）が用いられる。このため、エアーベントが閉塞されて未充填領域が発生し易くなり、エアーベント幅を広げると樹脂漏れが発生しやすくなる。また、キャビティ内の樹脂の流れが変動することによりエアートラップが生じやすくなる。このため、キャビティ底部に凸部を設けて樹脂の流速を下げたり、深さの異なるエアーベントを重ねて設けたりしている（特許文献１参照）。
特開２０１１－１２１２４６号公報
　しかしながら、トランスファ成形による場合、ポットからキャビティまでの樹脂路に相当する成形品（カル，ランナー等）は不要樹脂となって廃棄されるため、モールド樹脂の利用率が低い。特に、リフレクタ成形用の樹脂は、パッケージ成形用の樹脂より材料価格が５倍以上と高価であり、歩留まりが低下する。
　また、ＬＥＤ用チップ搭載エリアに樹脂フラッシュが発生するおそれがあるため、モールド金型にてワーク（リードフレーム、樹脂基板等）を強くクランプすると、圧痕が発生するおそれがあり、成形品質が低下する。
　本発明は上記従来技術の課題を解決し、モールド樹脂の利用率を改善し樹脂フラッシュの生じない成形品質を高めた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を提供することにある。
　本発明は上記目的を達成するため、次の構成を備える。
　ワークをモールド金型でクランプしてリフレクタを圧縮成形する発光装置用リフレクタの圧縮成形方法であって、周囲をクランパに囲まれ底部に押圧ピンが昇降可能に設けられたキャビティ凹部を有する一方の金型の当該キャビティ凹部を含む金型クランプ面にリリースフィルムを吸着保持する工程と、前記リリースフィルムが吸着保持されたキャビティ凹部に封止樹脂を供給して押圧ピンの周囲に充填する工程と、前記キャビティ凹部に前記ワークを位置合わせして前記リリースフィルムを介して前記クランパ及び押圧ピンに当接して載置する工程と、前記ワークを他方の金型に押し当て前記クランパ及び押圧ピンを前記リリースフィルムを介して前記ワークに押し当てて前記他方の金型と一方の金型とでクランプする工程と、前記モールド金型による更なるクランプ動作により、前記キャビティ凹部の底部を前記ワークに近づけるように相対的に移動させてリフレクタを圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする。
　上記圧縮成形方法を用いれば、高価なリフレクタ成形用樹脂の廃棄する不要樹脂が極めて少ないため、モールド樹脂の利用率が向上するうえに、押圧ピンによるワークに対するクランプ力の強まりをキャビティ凹部の底部に対する相対移動により逃がしつつ圧縮成形できるので成形後のワークに圧痕が残ることもない。また、トランスファ成形を行う場合と比較して、圧縮成形は成形品ランナーおよびゲートが形成されないため、ゲートブレイク工程が不要となり製造工程を簡略化することができるうえにゲートブレイクに起因するゲート残りやワークの変形も発生しない。
　また、前記圧縮成形工程において、前記キャビティ凹部の底部を前記ワークに近づけるように相対移動する際に、前記キャビティ凹部よりオーバーフローキャビティへ余剰樹脂を溢れ出させて圧縮成形が行われることが好ましい。
　上記工程によれば、キャビティ凹部へのモールド樹脂の未充填をなくすことができ、モールド樹脂にエアーが混入しても当該エアーをオーバーフローキャビティを通じて排出して成形品質を高めることができる。
　また、前記ワークをモールド金型でクランプする際に駆動源を駆動させて前記押圧ピンを前記ワークに押し当て、更なるクランプ動作により前記駆動源を駆動して前記押圧ピンを前記ワークに当接したまま退避させるようにしてもよい。
　上記ワークに対する押圧ピンのクランプ力が必要以上に作用しないように調整することができ、しかも発光素子搭載エリアに樹脂フラッシュが発生することなくなる。
　また、前記ワークをモールド金型でクランプする際に前記押圧ピンが前記クランパとともにワークに押し当てられ、更なるクランプ動作により前記クランパともにワークに当接したまま前記押圧ピンを退避させるようにしてもよい。
　簡易な構成でクランパと押圧ピンの昇降動作を連動させることができ、専用の駆動源などが不要になるため、装置構成を簡素化することができる。
　また、前記リリースフィルムが吸着保持された下型のキャビティ凹部に封止樹脂が供給され、リードフレームを位置合わせして前記リリースフィルムを介して前記クランパ及び押圧ピンに当接して載置する工程を含むようにしてもよい。
　上記工程によれば、ワークである封止樹脂やリードフレームの下型への供給が容易であり、上型を含む金型構造を簡略化することができる。
　ワークをモールド金型によりクランプしてリフレクタを圧縮成形する発光装置用リフレクタの圧縮成形装置であって、前記モールド金型は、周囲をクランパに囲まれ底部に押圧ピンが昇降可能に設けられたキャビティ凹部を有する一方の金型と、前記キャビティ凹部に位置合わせして載置されたワークを前記クランパと共にクランプする他方の金型と、前記キャビティ凹部を含む一方の金型クランプ面に吸着保持されるリリースフィルムと、前記モールド金型で前記ワークをクランプする際に前記クランパ及び押圧ピンを前記リリースフィルムを介して前記ワークに押し当て、前記モールド金型の更なるクランプ動作により、前記押圧ピンが前記ワークに当接したまま前記キャビティ凹部の底部に対して相対的に退避させる押圧ピン昇降部と、を備えたことを特徴とする。
　上記圧縮成形装置を用いれば、高価なリフレクタ成形用樹脂の廃棄する不要樹脂が極めて少ないため、モールド樹脂の利用率が向上するうえに、押圧ピンによるワークに対するクランプ力の強まりをキャビティ凹部の底部に対する相対移動により逃がしつつ圧縮成形できるので成形後のワークに圧痕が残ることもない。また、トランスファ成形を行う場合と比較して、圧縮成形はランナーおよびゲートが不要なため、成形後のワークにモールド樹脂の付着がない。このため、ゲートブレイクに起因するゲート残りやワークの変形も発生しない。
　また、前記他方の金型には、前記キャビティ凹部に連通するオーバーフローキャビティが設けられているのが好ましい。上記構成によれば、キャビティ凹部へのモールド樹脂の未充填をなくすことができ、モールド樹脂にエアーが混入しても当該エアーをオーバーフローキャビティを通じて排出して成形品質を高めることができる。
　また、前記押圧ピンは駆動源によりスライド移動するテーパーブロックに支持されており、前記ワークをモールド金型でクランプする際に前記駆動源を駆動して前記テーパーブロックを所定方向にスライドさせて前記押圧ピンが前記ワークに押し当てられ、更なるクランプ動作により前記駆動源を駆動して前記テーパーブロックを逆方向にスライドさせて前記押圧ピンを前記ワークに当接したまま退避させるようにしてもよい。これにより、上記ワークに対する押圧ピンのクランプ力が必要以上に作用しないように調整することができ、しかも発光素子搭載エリアに樹脂フラッシュが発生することなくなる。
　また、前記押圧ピンは前記クランパと一体にコイルばねによりフローティング支持されており、前記ワークをモールド金型でクランプする際に前記クランパとともにワークに押し当てられ、更なるクランプ動作により前記ワークに当接したまま前記コイルばねが押し縮められて前記押圧ピンを前記クランパと共に退避させるようにしてもよい。
　上記構成によれば、簡易な構成でクランパと押圧ピンの昇降動作を連動させることができ、専用の駆動源などが不要になるため、装置構成を簡素化することができる。
　また、下型に形成されたキャビティ凹部を含む下型クランプ面にリリースフィルム吸着保持され、前記キャビティ凹部に位置合わせして前記リリースフィルムを介してリードフレームが前記クランパ及び押圧ピンに当接して載置されるようにしてもよい。上記構成によれば、下型へのワーク供給動作が容易であり、また上型を含む金型構造を簡略化することができる。
　また、前述した圧縮成形方法若しくは圧縮成形装置を用いて製造されたリフレクタ付成形品においては、不要樹脂の付着もなく成形品の変形も起こり難いので成形品質が高く、後工程で発光素子のダイボンディング、レンズ部の成形、個片化などにつながる製造工程を簡略化して行うことができる。
　上記発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を用いれば、モールド樹脂の利用率を改善し樹脂フラッシュの生じない成形品質を高めた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置を提供することができる。
第１実施例に係る圧縮成形装置の断面説明図である。 第２実施例に係る圧縮成形装置の断面説明図である。 図３Ａ～図３Ｅは、図２の下型部品説明図である。 図４Ａ及び図４Ｂは、圧縮成形方法の成形プロセスを示す下型平面図及び金型断面説明図である。 図５Ａ及び図５Ｂは、図４Ａ及び図４Ｂに続く圧縮成形方法の成形プロセスを示す下型平面図及び金型断面説明図である。 図６Ａ及び図６Ｂは、図５Ａ及び図５Ｂに続く圧縮成形方法の成形プロセスを示す下型平面図及び下型断面説明図である。 図７Ａ及び図７Ｂは、図６Ａ及び図６Ｂに続く圧縮成形方法の成形プロセスを示す下型平面図及び金型断面説明図である。 図８Ａ及び図８Ｂは、図７Ａ及び図７Ｂに続く圧縮成形方法の成形プロセスを示す下型平面図及び金型断面説明図である。 図９Ａ及び図９Ｂは、他例に係るモールド金型の構成を示す下型平面図及び金型断面説明図である。 図１０Ａ及び図１０Ｂは、リードフレームの平面図及び側面図である。 図１１Ａ及び図１１Ｂは、圧縮成形後のリードフレームの平面図及び側面図である。 図１２Ａ～図１２Ｃは、ＬＥＤ装置（発光装置）の断面図、平面図、右側面図である。
　以下、本発明に係る発光装置用リフレクタの圧縮成形方法及び装置の好適な実施の形態について添付図面と共に詳述する。
　先ず、発光装置（ＬＥＤ装置）の概略構成について図１２Ａ～図１２Ｃを参照して説明する。
　表面実装型発光装置は、発光素子１と、発光素子１を載置するリード部２と、発光素子１から照射された照射光の拡散を防ぐリフレクタ３と発光素子１を覆うレンズ部４を備えている。リフレクタ３は、発光素子１を載置するための第１リード２ａと、発光素子１と電気的に接続される第２リード２ｂと一体に成形されている。
　発光素子１は、同一面側に正負一対の電極を有している。以下では、同一面側に正負一対の電極を有するものについて説明するが、発光素子１の上面と下面とから正負一対の電極を有するものを用いることもできる。この場合、発光素子の下面の電極はワイヤを用いずに、電気伝導性のあるダイボンド部材を用いて第１リード２ａと電気的に接続する。
　第１リード２ａはインナーリード部とアウターリード部とを連続して有している。発光素子１は、インナーリード部上にダイボンディングされて載置されている。発光素子１は、第１，第２リード２ａ，２ｂのインナーリード部とそれぞれワイヤ５を用いてワイヤボンディング接続されている。
　尚、第１リード２ａと第２リード２ｂとが短絡しないように、裏面側における第１リード２ａと第２リード２ｂ（インナーリード部）の近接する部分に絶縁部材６が設けられている。また、本実施例の発光装置のリードは２本であるが、３本以上であってもよい。
　リフレクタ３は、第１，第２リード２ａ，２ｂのアウターリード部上に起立形成されている。リフレクタ３は、アウターリード部上に凹部を形成している。リフレクタ３は、後述するように、熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等）を用いた圧縮成形により形成される。リフレクタ３の開口部は、下端部よりも上端部のほうが広口になるような傾斜が設けられている。傾斜角は、リード面を基準にして９５度以上１５０度以下、より好ましくは１００度以上１２０度以下が好適である。
　レンズ部４は、発光素子１を被覆するようにリフレクタ３に囲まれた凹部を封止している。レンズ部４は、蛍光物質（例えば、Ｅｕ、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に賦活される窒化物系蛍光体・酸窒化物系蛍光体・サイアロン系蛍光体、Ｅｕ等のランタノイド系、Ｍｎ等の遷移金属系の元素により主に付活されるアルカリ土類ハロゲンアパタイト蛍光体、アルカリ土類金属ホウ酸ハロゲン蛍光体、アルカリ土類金属アルミン酸塩蛍光体、アルカリ土類ケイ酸塩、アルカリ土類硫化物、アルカリ土類チオガレート、アルカリ土類窒化ケイ素、ゲルマン酸塩、又は、Ｃｅ等のランタノイド系元素で主に付活される希土類アルミン酸塩、希土類ケイ酸塩又はＥｕ等のランタノイド系元素で主に賦活される有機及び有機錯体等から選ばれる少なくともいずれか１以上の物質）を含有する熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等）が用いられる。蛍光物質は、熱硬化性樹脂よりも比重の大きいものを使用しているため、リフレクタ３に囲まれた凹部の底面側（リード面上）に沈降している。熱硬化性樹脂には、耐熱性、耐候性、耐光性を持たせるため、フィラー、拡散剤、顔料、蛍光物質、反射性物質などから選択される少なくとも１以上の物質を混合することができる。リフレクタ３とレンズ部４は共に熱硬化性樹脂を用いており、膨張係数などの物理的性質が近似していることから密着性が極めて良い。
　次に、発光装置用リフレクタの圧縮成形装置について説明する。
　圧縮成形装置は、ワークＷをモールド金型によりクランプしてリフレクタ３を圧縮成形する。ワークＷは、図１０Ａ及び図１０Ｂに示すようにリード部２が複数行複数列形成されたリードフレーム７が用いられる。各リード部２は、第１リード２ａと第２リード２ｂとが空隙を介して対向するように形成されている。ワークＷとしては、リードフレーム７に限らず、配線パターンが形成された樹脂基板であってもよい。
　図１を参照して圧縮成形装置について説明する。
　モールド金型８は、型閉じによりワークＷをクランプする下型９（一方の金型）と上型１０（他方の金型）とを有する。以下では下型９を可動型、上型１０を固定型として説明する。型開閉動作は、駆動源（電動モータ等）により昇降するトグルリンクやボールねじなどの公知の型開閉機構を用いて行われる。
　下型９は、下型ベース１１には下型支持ブロック１２が載置されている。下型支持ブロック１２には、下型キャビティブロック１３が支持されている。また、下型キャビティブロック１３の周囲には、クランパブロック１４がコイルばね１５を介して下型支持ブロック１２にフローティング支持されている。下型キャビティブロック１３の上面及びクランパブロック１４の面取りされた内側面によってキャビティ凹部１６が形成される。
　上記キャビティ凹部１６内には、下型支持ブロック１２及び下型キャビティブロック１３を貫通して押圧ピン１７が昇降可能に設けられている。押圧ピン１７はピン支持ブロック１８に立設されている。押圧ピン１７は平面視で円形状をしているがこれに限らず例えば矩形状のピンであってもよい。また、押圧ピン１７の先端近傍は、傾斜角が設けられている。この傾斜角は、リフレクタ３の開口部に形成される傾斜角に対向するもので、下端側よりも上端側のほうが狭口になるような傾斜が設けられている。またピン支持ブロック１８は、下型ベース１１に設けられたテーパーブロック１９とテーパー面どうしが当接するように支持されている。ピン支持ブロック１８とテーパーブロック１９は、下型支持ブロック１２と下型ベース１１との間に形成された空間部に収納されている。テーパーブロック１９は、アクチュエータ２０（モータ、シリンダ等の駆動源）によって下型ベース１１上をスライドさせることができる。これによりピン支持ブロック１８がテーパー面に沿って相対的にスライドして押圧ピン１７を昇降させるようになっている（押圧ピン昇降部）。
　また、押圧ピン１７が突設されたキャビティ凹部１６を含む下型クランプ面は、リリースフィルム２１により覆われる。リリースフィルム２１は、下型キャビティブロック１３とこれを囲むクランパブロック１４との隙間を吸引路として吸着保持される。リリースフィルム２１は、耐熱性を有するもので、金型面より容易に剥離するものであって、柔軟性、伸展性を有するもの、例えば、ＰＴＦＥ、ＥＴＦＥ、ＰＥＴ、ＦＥＰフィルム、フッ素含浸ガラスクロス、ポリプロピレンフィルム、ポリ塩化ビニリジン等が好適に用いられる。
　上型１０は、上型ベース２２に上型チェイスブロック２３、上型インサートブロック２４が重ねて支持されている。上型インサートブロック２４のクランプ面には、エアー吸引孔２４ａが設けられている。エアー吸引孔２４ａは、モールド金型８がリードフレーム７をクランプした際にキャビティ凹部１６内よりエアー吸引を行って減圧成形を行うようになっている。本実施例は吸引により上型１０にリードフレーム７を吸引固定したが、吸引に限定されず、上型１０にリードフレームクランパを設けてクランプしても良い。また、上型１０にリードフレーム７をセットする以外に、下型９にリードフレーム７をセットしても良い。
　リリースフィルム２１が吸着保持された下型９のキャビティ凹部１６にモールド樹脂が供給され、リードフレーム７が載置された後で、下型９を上昇させて上型１０と型閉じすることで圧縮成形が行なわれる。モールド金型８でリードフレーム７をクランプする際にクランパブロック１４がリードフレーム７に押し当てられ、押圧ピン１７がリードフレーム７の発光素子搭載面（リード部２）に押し当てられる。
　また、モールド金型８の更なるクランプ動作により、クランパブロック１４の押圧力が強まるのをコイルばね１５の縮みにより逃し、押圧ピン１７の押圧力の強まりを、アクチュエータ２０を駆動してテーパーブロック１９が下型ベース１１上をスライドしてピン支持ブロック１８を下降させることで押圧ピン１７を下降させて逃がすようになっている。
　上記圧縮成形装置を用いれば、高価なリフレクタ成形用樹脂のうち廃棄する不要樹脂が極めて少ないため、モールド樹脂の利用率が向上するうえに、ワーク（リードフレーム７）に対するクランプ力の強まりをキャビティ凹部１６の底部の相対移動により逃がしつつ圧縮成形できるので成形後のリードフレーム７に圧痕が残ることもない。また、トランスファ成形を行う場合と比較して、圧縮成形はランナーおよびゲートが不要なため、成形後のワークにモールド樹脂の付着がない。このため、ゲートブレイクに起因するゲート残りやワークの変形も発生しない。
　また、下型９のクランパブロック１４のクランプ面には、キャビティ凹部１６に連通するオーバーフローキャビティ２７（図９Ａ及び図９Ｂ参照）が設けられていてもよい。この構成によれば、キャビティ凹部１６へのモールド樹脂の未充填をなくすことができ、モールド樹脂にエアーが混入しても当該エアーをオーバーフローキャビティ２７を通じて排気して成形品質を高めることができる。
　押圧ピン１７はアクチュエータ２０によりスライド移動するテーパーブロック１９に支持されており、ワークをモールド金型８でクランプする際にアクチュエータ２０を駆動してテーパーブロック１９を所定方向にスライドさせて押圧ピン１７がワークに押し当てられ、更なるクランプ動作によりアクチュエータ２０を駆動してテーパーブロック１９を逆方向にスライドさせて押圧ピン１７をワークに当接したまま退避させる。これにより、ワークに対する押圧ピン１７のクランプ力が必要以上に作用しないように調整することができ、しかも発光素子１の搭載エリアに樹脂フラッシュが発生することなくなる。
　次に圧縮成形装置の他例について図２を参照して説明する。モールド金型８のうち上型１０の構成は共通であるので下型９の構成を中心に説明する。
　図１では、押圧ピン１７がクランパブロック１４とは別駆動で昇降するようになっていた。本実施形態では、押圧ピン１７とクランパブロック１４とが連動して昇降する構成になっている。
　図２において、下型ベース１１上には、下型支持ブロック１２が載置固定されている。下型支持ブロック１２には、下型キャビティブロック１３が載置固定されている。下型キャビティブロック１３の周囲には、クランパブロック１４がコイルばね１５を介して下型支持ブロック１２にフローティング支持されている。
　図３Ａ～図３Ｃに示すように、クランパブロック１４の底部側中空孔１４ａには連結板２５がＸ－Ｙ方向に一対ずつ２か所に架設されている。この連結板２５どうしが交差する４箇所の交差部には押圧ピン１７が立設されている。連結板２５は、クランパブロック１４の下端部に両端でねじ止めされて固定されている。また、押圧ピン１７は連結板２５に対してねじ止め固定されている（図３Ｃ参照）。
　また、図３Ｄ及び図３Ｅに示すように、下型キャビティブロック１３の底部には、交差配置された連結板２５の板厚を収納する凹溝１３ａ（段付溝）と、該凹溝１３ａに押圧ピン１７が貫通する貫通孔１３ｂが４箇所に設けられている。
　図２において、押圧ピン１７はクランパブロック１４と一体にコイルばね１５により下型支持ブロック１２上にフローティング支持されている。ワーク（リードフレーム７）をモールド金型８でクランプする際にクランパブロック１４とともに押圧ピン１７がリリースフィルム２１を介してリードフレーム７に押し当てられ、更なるクランプ動作によりリードフレーム７にクランパブロック１４及び押圧ピン１７が当接したままコイルばね１５が押し縮められて押圧ピン１７をクランパブロック１４と共に退避させるようになっている。
　上記構成によれば、簡易な構成でクランパブロック１４と押圧ピン１７の昇降動作を連動させることができ、専用の駆動源などが不要になるため、装置構成を簡素化することができる。
　上述した圧縮成形装置を用いた発光装置用リフレクタの圧縮成形方法について図４Ａ及び図４Ｂ乃至図１１Ａ及び図１１Ｂを参照して説明する。なお、図１乃至図３Ａ～図３Ｅは簡略化するため押圧ピン４本の図を用いたが、図４Ａ及び図４Ｂ以降は６行５列の図を用いて説明する。
　図４Ａに示すように下型キャビティブロック１３には押圧ピン１７が貫通してキャビティ凹部１６内に突設されている。モールド金型８が型開き状態で、図４Ｂに示すように、周囲をクランパブロック１４に囲まれ底部に押圧ピン１７が昇降可能に設けられたキャビティ凹部１６を有する下型９の当該キャビティ凹部１６を含む下型クランプ面にリリースフィルム２１で覆って吸着保持させる。
　図５Ａに示すように、下型キャビティブロック１３の押圧ピン１７が貫通する貫通孔１３ｂの周囲には、エアー吸引孔１３ｃが設けられている。図５Ｂに示すように、リリースフィルム２１は、キャビティ凹部１６内において、エアー吸引孔１３ｃ及び下型キャビティブロック１３とクランパブロック１４との隙間に形成されたエアー吸引孔１３ｄを通じてエアー吸引されて押圧ピン１７の周囲を覆って吸着保持される。
　次に図６Ａ及び図６Ｂに示すようにリリースフィルム２１が吸着保持されたキャビティ凹部１６にモールド樹脂２６を供給して押圧ピン１７の周囲に充填する。モールド樹脂２６は、前述したようにリフレクタ３の成形用の熱硬化性樹脂（例えば、エポキシ樹脂、変性エポキシ樹脂、シリコーン樹脂、変性シリコーン樹脂等）が用いられる。モールド樹脂２６の形態は、タブレット樹脂、顆粒樹脂、粉体樹脂、液状樹脂、シート状樹脂等様々な形態が採用しうる。
　次に図７Ａ及び図７Ｂに示すように、下型９のキャビティ凹部１６にリードフレーム７を位置合わせしてリリースフィルム２１を介してクランパブロック１４及び押圧ピン１７に当接して載置する。押圧ピン１７は、リード部２（第１リード２ａ、第２リード２ｂ）のうちインナーリード部に当接するようにリードフレーム７が載置される。
　次に、図８Ｂに示すように、図示しない型開閉機構を作動させて下型９を上昇させて下型クランプ面に載置したリードフレーム７を対向する上型１０に押し当ててクランプする。モールド金型８のリードフレーム７の更なるクランプ動作により、キャビティ凹部１６の底部（下型キャビティブロック１３）をリードフレーム７に近づけるように相対的に移動させてリフレクタを圧縮成形する。図８Ａに成形後のリードフレーム７の平面図を示す。ガイドピン孔７ａはリードフレーム７を下型９に位置合わせしてセットする際の下型ガイドピン（図示せず）の挿入孔である。
　具体的には、図１の圧縮成形装置では、ワーク（リードフレーム７）をモールド金型８でクランプする際にクランパブロック１４と共に押圧ピン１７がリリースフィルム２１を介してリードフレーム７に押し当てられる。そして、モールド金型８の更なるクランプ動作により、クランパブロック１４の押圧力が強まるのをコイルばね１５の縮みにより逃し、押圧ピン１７の押圧力の強まりを、アクチュエータ２０を駆動してテーパーブロック１９が下型ベース１１上をスライドしてピン支持ブロック１８を下降させることで押圧ピン１７を下降させて逃がすことで圧縮成形が行なわれる。
　また、図２の圧縮成形装置では、更なるクランプ動作によりリードフレーム７にクランパブロック１４及び押圧ピン１７が当接したままコイルばね１５が押し縮められて、押圧ピン１７をクランパブロック１４と共に退避させることにより圧縮成形が行なわれる。
　上記圧縮成形方法を用いれば、高価なリフレクタ成形用樹脂の廃棄する不要樹脂が極めて少ないため、モールド樹脂の利用率が向上するうえに、ワークに対するクランプ力の強まりをキャビティ凹部の底部の相対移動により逃がしつつ圧縮成形できるので成形後のワークに圧痕が残ることもない。また、トランスファ成形を行う場合と比較して、圧縮成形は成形品ランナーおよびゲートが形成されないため、ゲートブレイク工程が不要となり製造工程を簡略化することができるうえにゲートブレイクに起因するゲート残りやワークの変形も発生しない。
　また、圧縮成形工程において、図９Ｂに示すように、キャビティ凹部１６の底部をリードフレーム７に近づけるように相対移動する際に、キャビティ凹部１６よりオーバーフローキャビティ２７へ余剰樹脂を溢れ出させて圧縮成形が行われるようにしてもよい。オーバーフローキャビティ２７は、クランパブロック１４のクランプ面にキャビティ凹部１６に連続するように形成されている。オーバーフローキャビティ２７は、矩形に形成されたキャビティ凹部１６の一辺に複数箇所に形成しても良いし、一辺に１か所のみ形成してもいずれでもよい。図９Ａに成形後のリードフレーム７の平面図を示す。
　上記工程によれば、キャビティ凹部１６へのモールド樹脂２６の未充填をなくすことができ、モールド樹脂２６にエアーが混入しても当該エアーをオーバーフローキャビティ２７を通じて排出して成形品質を高めることができる。
　また、図１の圧縮成形装置を用いた場合、リードフレーム７をモールド金型８でクランプする際にアクチュエータ２０を駆動させて押圧ピン１７をリードフレーム７に押し当て、更なるクランプ動作によりアクチュエータ２０を駆動してリードフレーム７に当接したまま押圧ピン１７を退避させるようにしてもよい。
　これにより、リードフレーム７に対する押圧ピン１７のクランプ力が必要以上に作用しないように調整することができ、しかも発光素子搭載エリアに樹脂フラッシュが発生することなくなる。
　また、図２の圧縮成形装置を用いた場合、リードフレーム７をモールド金型８でクランプする際に押圧ピン１７がクランパブロック１４とともにリードフレーム７に押し当てられ、更なるクランプ動作によりクランパブロックともにリードフレーム７に当接したまま押圧ピン１７を退避させるようにしてもよい。
　これにより、簡易な構成でクランパブロック１４と押圧ピン１７の昇降動作を連動させることができ、専用の駆動源などが不要になるため、装置構成を簡素化することができる。
　リードフレーム７にリフレクタ３が成形されたリフレクタ付成形品を図１１Ａ及び図１１Ｂに示す。キャビティ凹部１６内は、押圧ピン１７が当接していたリード部２（第１リード２ａ、第２リード２ｂ）を除いてモールド樹脂２６による成形品が形成される。
　この第１リード部２ａに発光素子１をダイボンディングし、更に第１リード部２ａと第２リード部２ｂとワイヤボンディング接続を行った後、当該発光素子１をレンズ部４となる熱硬化性樹脂で成形（圧縮成形、トランスファ成形等）を行ってから、これを個片に切断することで、図１２Ａの表面実装型の発光装置が製造される。
　このようにして製造されたリフレクタ付成形品においては、不要樹脂の付着もなく成形品の変形も起こり難いので成形品質が高く、後工程で発光素子のダイボンディング、レンズ部の成形、個片化などにつながる製造工程を簡略化して行うことができる。
　上述したモールド金型は、上型１０を固定型、下型９を可動型としたが、上型１０と下型９のいずれを固定型とし、いずれを可動型とするかは任意に設定することができる。また、上述した実施例においてはワークとしてモールド樹脂により一括成形する所謂ＭＡＰタイプの製品について説明したが、発光装置（ＬＥＤ装置）を個別に樹脂成形するマトリクスタイプのワークにも適用することができる。

Claims (11)

  1. 　ワークをモールド金型でクランプしてリフレクタを圧縮成形する発光装置用リフレクタの圧縮成形方法であって、
    　周囲をクランパに囲まれ底部に押圧ピンが昇降可能に設けられたキャビティ凹部を有する一方の金型の当該キャビティ凹部を含む金型クランプ面にリリースフィルムを吸着保持する工程と、
    　前記リリースフィルムが吸着保持されたキャビティ凹部に封止樹脂を供給して押圧ピンの周囲に充填する工程と、
    　前記キャビティ凹部に前記ワークを位置合わせして前記リリースフィルムを介して前記クランパ及び押圧ピンに当接して載置する工程と、
    　前記ワークを他方の金型に押し当て前記クランパ及び押圧ピンを前記リリースフィルムを介して前記ワークに押し当てて前記他方の金型と一方の金型とでクランプする工程と、前記モールド金型による更なるクランプ動作により、前記キャビティ凹部の底部を前記ワークに近づけるように相対的に移動させてリフレクタを圧縮成形する工程と、を含むことを特徴とする発光装置用リフレクタの圧縮成形方法。
  2. 　前記圧縮成形工程において、前記キャビティ凹部の底部を前記ワークに近づけるように相対移動する際に、前記キャビティ凹部よりオーバーフローキャビティへ余剰樹脂を溢れ出させて圧縮成形が行われる請求項１記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形方法。
  3. 　前記ワークをモールド金型でクランプする際に駆動源を駆動させて前記押圧ピンを前記ワークに押し当て、更なるクランプ動作により前記駆動源を駆動して前記押圧ピンを前記ワークに当接したまま退避させる請求項１又は請求項２記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形方法。
  4. 　前記ワークをモールド金型でクランプする際に前記押圧ピンが前記クランパとともにワークに押し当てられ、更なるクランプ動作により前記クランパともにワークに当接したまま前記押圧ピンを退避させる請求項１又は請求項２記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形方法。
  5. 　前記リリースフィルムが吸着保持された下型のキャビティ凹部に封止樹脂が供給され、リードフレームを位置合わせして前記リリースフィルムを介して前記クランパ及び押圧ピンに当接して載置する工程を含む請求項１乃至請求項４のいずれか１項記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形方法。
  6. 　ワークをモールド金型によりクランプしてリフレクタを圧縮成形する発光装置用リフレクタの圧縮成形装置であって、
    　前記モールド金型は、周囲をクランパに囲まれ底部に押圧ピンが昇降可能に設けられたキャビティ凹部を有する一方の金型と、前記キャビティ凹部に位置合わせして載置されたワークを前記クランパと共にクランプする他方の金型と、
    　前記キャビティ凹部を含む一方の金型クランプ面に吸着保持されるリリースフィルムと、
    　前記モールド金型で前記ワークをクランプする際に前記クランパ及び押圧ピンを前記リリースフィルムを介して前記ワークに押し当て、前記モールド金型の更なるクランプ動作により、前記押圧ピンが前記ワークに当接したまま前記キャビティ凹部の底部に対して相対的に退避させる押圧ピン昇降部と、を備えたことを特徴とする発光装置用リフレクタの圧縮成形装置。
  7. 　前記他方の金型には、前記キャビティ凹部に連通するオーバーフローキャビティが設けられている請求項６記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形装置。
  8. 　前記押圧ピンは駆動源によりスライド移動するテーパーブロックに支持されており、前記ワークをモールド金型でクランプする際に前記駆動源を駆動して前記テーパーブロックを所定方向にスライドさせて前記押圧ピンが前記ワークに押し当てられ、更なるクランプ動作により前記駆動源を駆動して前記テーパーブロックを逆方向にスライドさせて前記押圧ピンを前記ワークに当接したまま退避させる請求項６又は請求項７記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形装置。
  9. 　前記押圧ピンは前記クランパと一体にコイルばねによりフローティング支持されており、前記ワークをモールド金型でクランプする際に前記クランパとともにワークに押し当てられ、更なるクランプ動作により前記ワークに当接したまま前記コイルばねが押し縮められて前記押圧ピンを前記クランパと共に退避させる請求項６又は請求項７記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形装置。
  10. 　下型に形成されたキャビティ凹部を含む下型クランプ面にリリースフィルム吸着保持され、前記キャビティ凹部に位置合わせして前記リリースフィルムを介してリードフレームが前記クランパ及び押圧ピンに当接して載置される請求項６乃至請求項９記載のうちいずれか１項記載の発光装置用リフレクタの圧縮成形装置。
  11. 　請求項１乃至請求項５記載のうちいずれか１項の圧縮成形方法若しくは請求項６乃至請求１０記載のうちいずれか１項の圧縮成形装置を用いて製造されたことを特徴とするリフレクタ付成形品。
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