TWI593538B - 樹脂成型模具與樹脂成型裝置 - Google Patents

樹脂成型模具與樹脂成型裝置 Download PDF

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TWI593538B
TWI593538B TW103120404A TW103120404A TWI593538B TW I593538 B TWI593538 B TW I593538B TW 103120404 A TW103120404 A TW 103120404A TW 103120404 A TW103120404 A TW 103120404A TW I593538 B TWI593538 B TW I593538B
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田島真也
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山田尖端科技股份有限公司
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Description

樹脂成型模具與樹脂成型裝置
本發明係關於樹脂成型模具以及樹脂成型裝置。
本案之申請人業已提供一種轉移成型裝置，其係於將薄型半導體裝置加以樹脂封裝時，可完成大量生產具有預期厚度的封裝部厚度尺寸的成型，而避免未充填領域樹脂的薄型封裝。
具體而言，將搬入於成型模具內的工作件，以夾具夾持於螺模保持低於成型品厚度尺寸所定厚度之退避位置，維持該夾具夾持的工作件之狀態作動柱塞，以充填熔融樹脂於模穴凹部內，而維持第一保壓。充填樹脂後，將螺模更推押至對應於成型品厚度尺寸的成型位置之模穴凹部內，以便將該模穴凹部內之剩餘樹脂從開口推回罐子。由是可調節成樹脂量符合於預期之成型品厚度尺寸。又，再度作動柱塞，維持高於第一保壓之第二保壓之狀態，加熱使封裝樹脂硬化(專利文獻1)。
先行技術文獻
專利文獻1：特開2009-190400號公報
然而依照上述專利文獻1所用之模具，係具有可由上方插入之上模，及具有剛性構造以便載置工作件(如基板等)的下模，而由二者夾壓工作件。由是，例如工作件屬於如單層基板其厚度參差度較小之場合，即無問題，但如屬多層基板其厚度參差度較大之場合，夾具與基板間之夾壓力即參差不齊，而致產生成型樹脂之飛邊，有降低成品品質之虞。
例如，對於將工作件自模塑樹脂露出而成型之製品，具體而言，屬於具有放熱部之製品，即有因樹脂飛邊而致降低成品品質之虞。
又，如欲抑制樹脂飛邊而加強模具之夾壓力時，即有因工作件承受過大之夾壓應力而致工作件破損或損傷之虞。又，如記憶體等薄型化製品之場合，成型厚度受工作件厚度影響，而致保持成型厚度均勻遭受困難。
本發明為了解決上述先前技術之缺點，另提供一種樹脂成型裝置，其可不拘工作件厚度有無參差，或大小如何，以不在夾壓時有過大之應力作用於工作件之樹脂成型模具，及以此做成之樹脂成型裝置，藉求模具夾壓力之平衡安定，生產不生飛邊之高成型品質產品。
為了達成上述目的，本發明具有下列構成。
亦即，一種用以樹脂模塑載置第二部材於第一部材的工作件之樹脂成型金屬模具(以下簡稱模具)，其具有形成模穴底部之螺模；由包圍配置於該螺模之第一內嵌，構成收容該第二部材的模穴所形成模穴凹部之一方模具；支持該工作件之工作件支持部，與具備有鄰接於該工作件支持部的第二內嵌之他方模具；組合於該一方模具，或他方模具之任一方，而用以供應模塑樹脂之罐子及柱塞；藉由移動該螺模於模具之開閉方向，配合該第二部材之高度，以變動該模穴凹部高度之模穴高度可變機構；及藉由將該工作件支持部相對於該第二內嵌移動於模具之開閉方向，配合該第一部材厚度變動該工作件支持部高度之板厚可變機構，在該模塑樹脂注入於該模穴之前，配合該第一部材厚度，藉由該板厚可變機構調整該工作件支持部高度，同時配合該第二部材高度，藉由該模穴高度可變機構調整該模穴凹部高度，為其特徵。
如果使用上述樹脂成型金屬模具，對所有工作件(第一部材、第二部材)，無論有無模具開閉方向厚度之參差，或參差量之大小，調整工作件支持部及模穴凹部高度，因此可免工作件受過大應力之作用，安定模具夾壓之平衡，防止樹脂之飛邊。
又，該模穴高度可變機構，可設置一種楔形機構，藉由驅動源移動可動錐形塊，以調整該螺模之模具開閉方向位置。
此時因可獲得螺模之模具開閉方向位置控制的高精度化，因此於模具夾壓時可儘量減低作用於工作件(第二部材)之應力，維持高精度的成型品質。
又，該模穴高度可變機構，可將該螺模及該第一內嵌之一方或雙方浮動支持於該一方之模具槽溝上。
此場合下，隨著模具開閉動作調整螺模及/或第一內嵌之浮動量，則可瞬時變更模穴深度(自基板至螺模之高度)。即使第二部材自第一部材之高度位置有所參差，亦可藉由螺模及/或第一內嵌之浮動構造來吸收樹脂容量之差而施行樹脂模塑。
又，該板厚可變機構，得設置一種楔形機構，藉由驅動源移動可動錐形塊，以調整該工作件支持部的模具開閉方向位置。
此時因可獲得工作件支持部模具開閉方向位置控制的高精度化，因此於模具夾壓時可儘量減低作用於工作件(第一部材)之應力，維持高精度的成型品質。
又，最好設置假模穴於該第一內嵌之夾壓面，自該模穴凹部收容該剩餘樹脂於該假模穴內。
藉此可以經由沖流發生於充填模穴凹部之模 塑樹脂空泡於假模穴內，以提高成型品質。尤其可提高下部充填成型時之樹脂充填性。
又，亦可設置藉由押壓對向於該第一內嵌之該假模穴更外周側的夾壓面，以停止排出空氣用之閉止機構。
如此可以在所希望之時機利用閉止機構停止由減壓空間排出空氣，以防止樹脂自假模穴漏流及模穴內樹脂之未充填。
最好具備一種減壓機構，在該一方之模具與他方之模具閉合之前，形成與外部空間遮斷之閉鎖空間，藉由於該閉鎖空間內減壓，以形成包含該模穴的減壓空間。
藉此，排出殘存於模穴內之空氣，模塑樹脂內即難以產生空泡。
又，亦可具備一種中間板材，當形成有收容該第二部材之貫通孔及與此相連通之樹脂路時，用以跨過該工作件支持部所支持之第一部材外周端部與該第二內嵌之間隙而疊合於該他方模具之夾壓面上。
此時第一部材(例如基板)不須施以澆流道用之鍍金，即使使用較微細而低黏度高流動性之模塑樹脂為充填物時亦無由於第一部材與模具間之間隙產生模塑樹脂之漏逸而導致模具摺動不良之虞。
又，亦可設置假模穴於該中間板材之該第一部材更外周側，以便經該貫通孔收容剩餘樹脂於該假模穴 內。如此，由於假模穴係形成於第一部材外周側，即可增加第一部材(例如基板)上成型品之取得個數，提高基板之利用率。
藉由形成假模穴於貫通中間板材之貫通孔，即可容易自模具移除不要樹脂。
又，可具備一種旋轉機構，使對向配置於擋接該第二部材之該螺模與工作件擋接面的相反面之導塊，以便利用其導引面部導引該螺模，使其可以傾動。
如此，即使載置於第一部材(例如基板)之第二部材(例如半導體晶片)發生傾斜，也不致中介螺模與釋放模發生片間抵觸，而隨著第二部材之傾斜，螺模亦傾動，因此第二部材亦不致於承受過度應力之作用而損傷或破損。
又，該螺模之該第二部材押壓面，將其形成凸片部而其周圍則形成具有凹溝部的凹凸面亦可。
此場合下，例如將半導體晶片之發光面以螺模凸面部押壓而使其露出，同時在包圍其周圍之凹溝部充填低黏度之矽樹脂(白色樹脂)，藉由轉移成型法可以高效率成形包圍發光面的反光面。
如具備有被覆著包含該模穴凹部之該一方之模具夾壓面而被吸著保持的釋放膜，則可免模塑樹脂直接與模穴凹部接觸，減輕模具之維護工作並可防止樹脂之漏 逸。又，藉由穴底部之螺模中介釋放模擋接於工作件，可防止工作件面受傷。
又，於樹脂成形裝置中，具備前述任何樹脂成形模具，同時具備工作件供應部，藉由該樹脂成型模具夾壓工作件而實施樹脂成型之壓機部，及成型品收納部，配合該第一部材厚度及該第二部材高度，在將該模塑用樹脂注入於該模穴之前，設定該模穴高度可變機構之工作量，設定該螺模在模具開閉方向高度位置於所定位置，然後夾壓該第一部材而完成樹脂成型為其特徵。
利用上述樹脂成型裝置，即可於進行夾壓樹脂成型模具之際儘量減輕作用於做為工作件之第一部材與第二部材之應力。
前述壓機部可鄰接該液狀樹脂供應部設置，在該壓機部已經開啟之模具的罐子內以進退供應用噴嘴之方式供應液狀樹脂。此時得以轉移成型法實現使用低黏度環氧樹脂系液狀樹脂而以倒裝片方式實裝的半導體晶片之由下充填成型，或提高使用低黏度矽樹脂製成的LED與反射片等的成型品質，以求產品的長壽命化。
此外，不限於液狀樹脂，尚可使用錠塊樹脂。
利用上述之本發明，無論工作件厚度有無參差或大小不同，可提供不必於過大應力作用下夾壓工作件之樹脂成 型模具，俾便達成模具閉合時之平衡安定，且不產生樹脂之飛邊，提高產品之成型品質。
1‧‧‧基板
2‧‧‧安置台
3‧‧‧樹脂錠塊
4‧‧‧錠塊供應部
5‧‧‧半導體晶片
6‧‧‧押壓裝置
7‧‧‧上模驅動部
8‧‧‧下模驅動部
9‧‧‧釋放模供應機構
9a‧‧‧供應捲輪
9b‧‧‧捲取捲輪
10‧‧‧釋放膜
11‧‧‧成型品
12‧‧‧安置部
13‧‧‧澆口清除部
14‧‧‧收納部
15‧‧‧收納用冊庫
16‧‧‧載貨機
17‧‧‧卸貨機
18‧‧‧導引部
A‧‧‧工作件供應部
B‧‧‧預熱部
C‧‧‧押壓部
D‧‧‧成型品收納部
E‧‧‧搬送機構
F‧‧‧液狀樹脂供應部
19‧‧‧成型模具
20‧‧‧上模
21‧‧‧下模
22‧‧‧上模槽塊
23‧‧‧模穴螺模
23a‧‧‧錐形面
23b、23d‧‧‧凸面部
23c‧‧‧凹溝部
24‧‧‧彈簧
25‧‧‧第1可動錐形塊
25a‧‧‧錐形面
26‧‧‧上模內嵌塊
26a‧‧‧貫通孔
26b‧‧‧凹部
26c‧‧‧上模頂台
26d‧‧‧上模澆道
26e‧‧‧假模穴
26f‧‧‧貫通閘門
27‧‧‧上模密封環
28‧‧‧上模吸引路
29‧‧‧減壓裝置
30‧‧‧螺絲軸
31‧‧‧伺服馬達
32‧‧‧模穴凹部
33‧‧‧下模槽塊
34‧‧‧下模內嵌塊
35‧‧‧罐子
36‧‧‧柱塞
37‧‧‧工作件支持部
38‧‧‧彈簧
39‧‧‧第2可動錐形塊
39a‧‧‧錐形面
40‧‧‧螺絲軸
41‧‧‧伺服馬達
42‧‧‧下模密封環
43‧‧‧下模吸引路
44‧‧‧中間板材
44a‧‧‧第1貫通孔
44b‧‧‧閘門
44c‧‧‧第2貫通孔
44d‧‧‧貫通閘門
44e‧‧‧假模穴
45‧‧‧旋轉機構
46‧‧‧導引模子
47‧‧‧壓力彈簧
48‧‧‧閉止銷
49‧‧‧彈簧
50‧‧‧分散器
51‧‧‧注射頭
52‧‧‧管子
53‧‧‧滴下機構
54‧‧‧扣止閥
55‧‧‧樹脂承受部
56‧‧‧冷卻機構
57‧‧‧固定錐形塊
57a‧‧‧錐形面
58‧‧‧減壓裝置
第1圖為本發明實施例1樹脂成型裝置之配置構成圖。
第2A圖及第2B圖為實施例1中說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第3C圖及第3D圖為延續第2A圖及第2B圖說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第4E圖為接續第3C圖及第3D圖說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第5A圖及第5B圖為實施例2中說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第6A圖及第6B圖為實施例3中說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第7A圖及第7B圖為實施例4中說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第8A圖~第8C圖為實施例5中說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第9A圖~第9C圖為實施例6中說明成型用模具成型動作之模具斷面圖。
第10圖為實施例7樹脂成型裝置之配置構成圖。
第11A圖~第11C圖為實施例7中說明成型用模具液狀樹脂供給動作之模具斷面圖。
下文中參照所附圖示詳述本發明之樹脂成型裝置的較佳實施形態。以下所列實施形態係例示使用上模形成有模穴凹部，而下模形成有罐子之成型模具的轉移成型裝置來說明。又，對轉移成型裝置，係以下模為可動型，上模為固定型而做說明。
[實施例1]
如第1圖所示，本實施形態的樹脂成型裝置，係具有工作件供應部A，用以預熱工作件的預熱部B，用以樹脂模塑工作件的壓機部C，樹脂成型後的成型品收納部D及搬送機構E。壓機部C具備有裝著用以夾持工作件施以樹脂模塑的成型用模具之壓押裝置。搬送機構E施行搬入工作件於壓機部C，而從壓機部C搬出成型品之搬送作用。
(工作件供給部A)
如第1圖所示，工作件供應部A具有收納例如形成長條狀基板(導架、樹脂基板等)1之冊庫的收納用儲存器。從各冊庫以推進機切出之基板1，例如以2枚一組相向排列於安置台2上。此外，從收納有排列於一方向之基板1的冊庫，以推進機重新相向排列於轉動台上，而從該轉動台移送基板1於安置台2上亦可。
在安置台2的側方設有錠塊供應部4用以配合成型用模具之罐子的平面配置供應樹脂錠塊3。安置台2上的基板1，利用後述之搬送機構E(載貨機16)加以保持而移送至預熱部B。又，錠塊供應部C的樹脂錠塊3，係利用載貨機16保持而移送至壓機部C。
成為樹脂模塑對象之工作件(被成形品)，相當於本發明之「第一部材」屬於形成有長條狀之基板1上所實裝之相當於本發明「第二部材」的半導體晶片5(倒裝晶片，線接合實裝)之製品(參照第2B圖)。此外，在基板1上以一段或複數段載置半導體晶片5的製品，基板1上所載置半導體裝置的製品，基板1上所載置之攝像元件受光面接合透光玻璃的製品等均成為對象。又，做為本發明「第一部材」者，有樹脂基板、陶瓷基板、金屬基板、導架、載子及晶圓等各種板狀部材均得以使用。做為本發明「第二部材」者，除半導體晶片以外，放熱板、配線及放熱用導架、電氣連接用銲球等屬於電子部品的各種部材均得以利用。由是所謂本發明之「工作件」，係指這些在「第一部材」上載置之「第二部材」所疊合狀態者。施行樹脂模塑之形態，亦有就每一載置部品個別收容於模穴內施以樹脂模塑之場合，亦有實裝於基板上之複數載置部品收容於一個模穴內統一施以樹脂模塑之場合。由這些構成，施以後述之樹脂模塑以露出第一部材端面與第二部材端面而封裝亦屬可 行。
(預熱部B)
自工作件供應部A所供應之基板1，藉由後述之搬送機構E中之載貨機16自測定台移載於設於預熱部B內未圖示之加熱塊。加熱塊將基板1以載置狀態預熱至設定溫度。預熱塊之構成最好是以開閉式蓋子被覆其周圍，以利抑制對其他單元之影響。預熱後之基板1以載貨機16保持而搬送至壓機部C。
(壓機部C)
壓機部C具有押壓裝置6，用以夾持經開閉驅動成型模具19(參照第2A圖)而被預熱之工作件施以樹脂模塑。押壓裝置6，具備有用以押動後述之成型模具19於模具開閉方向的壓押機構，及轉移機構，用以將成型模具19之罐子35內的熔融之樹脂從罐子35充填於模穴凹部32(參照第2A圖)。
押壓裝置6具有用以於模具開閉方向押動模穴中螺模23(參照第2A圖)之模穴高度可變機構，及用以於模具開閉方向押動工作件支持部37(參照第2A圖)之板厚可變機構。模穴高度可變機構具有藉由例如於模具開閉方向押動上模之內嵌部材(模穴螺模23)，可使模穴凹部高度相對成為可變的上模驅動部7。此上模驅動部7只具對於一個基板所設模穴數目(換言之，乃模穴螺模23之數)之後述之伺服馬達31，成為可個別調整模穴高度之構成。由是，於長 方形之基板1，形成複數(例如3個)之樹脂封裝領域時，具備同數(此時為3個)之伺服馬達31與後述之驅動機構亦屬可行(參照第2A圖)。
又，板厚可變機構，具有用以於模具開閉方向押動下模內嵌部材(工作件支持部37)(參照第2A圖)。有些工作件1在模塑用樹脂注入於模穴之前，先調整模穴高度可變機構與板厚可變機構之動作量，將模穴凹部32之模穴開閉方向高度位置設定於相對的所定位置。亦即模塑用樹脂注入於模穴之前，配合半導體晶片5之高度設定模穴高度可變機構，同時配合基板1之厚度，設定板厚可變機構。
此外，於本實施形態中，係利用以釋放膜10被覆成型模具之模具面(模塑樹脂面)後進行樹脂模塑之方法。因此，押壓裝置6具有釋放膜供應機構9，以便供應釋放膜10於成型模具之模具面。釋放膜供應機構9具有用以供應釋放膜10於模具面(上模面)之供應捲輪9a，及用以捲取釋放膜10之捲取捲輪9b。但亦可採用不以釋放膜10被覆成型模具之模具面的構成。此外，亦可採用不具備釋放膜10的構成。例如配置樹脂或金屬製環狀密封部材於模穴螺模23之外周，利用該密封部材之熱膨脹消滅與後述上模內嵌塊26間之空隙，以防止樹脂由此空隙漏出。
(成形品收納部D)
成形品收納部D具有安置部12，用以安置樹脂成型後 之成型品11，澆口消除部13，用以從成型品11除去澆口等不要樹脂，及收納部14，用以收納除去不要樹脂後的成型品11。成型品11收納於收納用冊庫15，而收納有成型品的冊庫15，則依次收容於儲存器中。
(搬送機構E)
搬送機構E具有載貨機16，用以將工作件搬入壓機部C，及卸貨機17，用以將成型品11搬出壓機部C。工作件供應部A、預熱部B、壓機部C及成型品收納部D，係經單元化的架台互相連結而組成樹脂成型裝置。各單元的裝置深處各設有導引部18，導引部18互相直接連結組合而形成導軌。載貨機16及卸貨機17係沿導軌設置，而均能往復移動。載貨機16及卸貨機17設置成可以從導引部18上所定位置向工作件供應部A、預熱部B、壓機部C、成型品收納部D直線進退。
由是，經變更單元之構成，即可維持導引部18互相連結的狀態而變更樹脂成型裝置的構成形態。如第1圖所示之例，表示2台押壓裝置6設置之例，但押壓裝置6亦可以單數或3台以上之複數台連結而構成樹脂成型裝置。同理亦可將後述之液狀樹脂供給部F以複數台設置之構成。
茲說明樹脂模塑動作之概要。在工作件應部A中安置於安置台2上之工作件(基板1)，係利用載貨機16擷 取保持而沿導引部18移動至預熱部B，加以樹脂模塑前之預行加熱。
另一方面，與卸貨機17取出樹脂模塑後之成型品11動作同時，載貨機16移動於軌道上而從錠塊供應部4取出樹脂錠塊3，同時從預熱部B取出基板1。接著載貨機16移動至押壓裝置6之側方並進入押壓裝置6內，將基板1與樹脂錠塊3供應於已開啟的模具。基板1及樹脂錠塊3則由設於模具內的加熱器(未圖示)予以加熱。載貨機16從押壓裝置6退出後，成型模具19(參照第3C圖)將工作件夾壓，收容半導體晶片5，並充填熔融模塑樹脂於形成凹部的模穴凹部32(參照第3D圖)內而模塑樹脂成為半導體晶片5。
樹脂模塑後，卸貨機17從押壓裝置6之側方進入於已開啟之模具，取出成型品，從押壓裝置6搬出成型品11。經搬出之成型品11，以卸貨機17沿軌道移動而移載於成型品收納部D之安置部12。接著從安置部12移送至澆口消除部13以除去不要的樹脂，收納成型品11於收納部14。此外，如使用液狀樹脂做為模塑樹脂時，設置成型品11之厚度測定部以測定模塑樹脂部份之厚度，基於該部份厚度之測定結果，調整供應量亦可。
如以上所述，從工作件供應部A依次供應基板1同時，基板10在押壓部C承受樹脂模塑，將成型品11收納於成型品收納部D內。
於本實施形態之樹脂成型裝置中，對應於工作件(基板1及半導體晶片5)之厚度驅動成型模具以便進行夾壓，然後施以樹脂模塑成型，因此可儘量減輕模具夾壓時作用於工作件之應力，避免產生樹脂飛邊而達成高精度之樹脂成型效果。
其次參照第2圖說明樹脂成型裝置所具備之模具的構成。成型模具19具備有上模20(一方的模具)及下模21(他方的模具)。
參照第2A圖說明上模20之構成。上模20利用彈簧24吊掛支持形成模穴底部之模穴螺模23於上模槽塊。螺模23之工作件擋接面與反對面形成有錐面23a。螺模23係在設於上模槽塊22間之第1可動錐形塊25的錐面25a上以與錐面23a疊合之方式被支持(楔形機構)。
又，上模槽塊22上有上模內嵌塊26(第一內嵌)以剛體狀被支持。模穴螺模23被插入貫通孔26a而吊掛支持，以便形成模穴凹部之底部，而此凹部係形成於上模內嵌塊26。又，亦可將模穴螺模23由第1可動錐形塊25以彈簧24較其自然長度延長之狀態(復元力作用的狀態)支持。此時模穴螺模23由於第1可動錐形塊25與錐面互相擋接關係而以剛體狀態被支持。上模內嵌塊26上刻設有形成模穴凹部32之凹部26b及上模頂台26c、上模澆道26d等之樹脂路及上模夾壓面之假模穴26e。此外，假模穴26e與模穴凹部32 之連接用溝部(貫通門)之深度，如果屬於倒裝之半導體晶片5時，則可形成為較狹窄於與基板1間之空隙(換言之，為向下充填部份)。此時，於假模穴26e之樹脂充填前，可優先施行自半導體晶片5下方向下充填較好。又，設有上模密封環27，用以封閉上模內嵌塊26之外周面與其對向之上模槽塊22之內壁面間之空隙。上模密封環27係為了實現由後述之2系統減壓裝置29、58分別之機能而設置者。亦即為了區分上模密封環27所進行之釋放膜10的吸引，與減壓裝置58所進行之減壓模穴之空間而設置者。
上模槽塊22設有上模吸引路28，上模吸引路28係連接於減壓裝置29。上模槽塊22與上模內嵌塊26間之空隙，上模內嵌塊26與模穴螺模23間之空隙，及形成於上模內嵌塊26夾壓面之吸引孔(未圖示)係連接於上模吸引路28，然後再連接於減壓裝置。釋放膜10係藉由形成於上模夾壓面上之吸引孔(未圖示)、以及模穴螺模23與上模內嵌塊26間之空隙的吸引機構，被吸著保持於包含模穴螺模23之上模夾壓面。做為釋放模10者，最好使用可耐模具19之加熱溫度的具有耐熱性而較易從模具面剝離且富於柔軟性、伸展性的薄膜材，例如PTFE、ETFE、PET、FEP、氟含浸之玻璃布、聚丙烯、偏氯乙烯等。
第1可動錐形塊25，具有一所定傾斜角度之錐形面25a，其板厚係向模穴螺模23漸減(或漸增)。第1可動 錐形塊25係由中介之螺絲軸30連結於伺服馬達31(上模驅動部7)。伺服馬達31向所定方向起動時，可使由螺絲軸30所螺合之第1可動錐形塊25沿上模槽塊22底部進退移動。藉此，模穴螺模23可由中介之釋放膜10調整模穴凹部32之模具開閉方向之高度位置(上面部)。此外，伺服馬達31可對上模20被加熱之模具壁面保持距離配置。又，伺服馬達31為了防止被模具加熱，或提高其維護性能，可採取視需要解除與螺絲軸30連結之構成。
其次參照第2A圖說明下模21之構成。下模21係以驅動源(電動馬達)所驅動之驅動傳達機構(肘桿等連結機構或螺絲軸等)為中介昇降載有下模槽塊33之下模可動平台所使用的已知開閉模具機構來進行模具開閉。又，藉由3個以上球形螺絲機構來支持下模可動平台角部而進行驅動量之微調整，因而補正對支持上模用固定平台之下模可動平台之傾斜，以此構成亦可。於這些場合，下模21之昇降動作的移動速度與加壓力等，均可任意設定。對模塑樹脂充填於模穴凹部32之動作及後述之將剩餘樹脂自模穴凹部32押回之動作時，可任意設定模塑樹脂流動速度與樹脂壓力。因此，利用模具開閉機構進行前述控制亦為可行，故可簡化裝置構成。
下模槽塊33上裝有下模內嵌塊34(第二內嵌)。下模內嵌塊34之中央部組裝有筒狀罐子35，係用以裝填模 塑樹脂(樹脂錠塊3)。下模內嵌塊34之上端面與罐子35之上端面係形成一面。罐子35內設有由已知之移轉驅動機構上下驅動之柱塞36。柱塞36係使用對應複數之罐子35設有複數隻於支持塊(未圖示)上之多數型柱塞。各柱塞36之支持部設有未圖示之彈性部材，各柱塞36靠彈性部材之彈性稍做變位以釋放過剩的押壓力，同時亦可在保壓時順應錠塊樹脂量的參差。
在下模槽塊33上面鄰接下模內嵌塊34之兩側各設有用以載置工作件的工作件支持部37。基板1之片面使用實裝有半導體晶片5的片面模塑用製品。工作件支持部37係藉由設於與下模槽塊33上面之間所設彈簧38，以浮動方式支持。
在工作件支持部37與下模槽塊33之間，以疊合方式設有固定錐形塊57與第2可動錐形塊39。形成於固定錐形塊57下面的錐形面57a與形成於第2可動錐形塊39上面的錐形面39a以疊合狀態支持於下模槽塊33上(楔形機構)。工作件支持部37可以彈簧38較自然長度縮短的狀態(彈力作用中之狀態)受支持之構成。第2可動錐形塊39係介由螺絲軸40連結於伺服馬達41(下模驅動部8)。伺服馬達41向所定方向起動時，經由螺絲軸40螺合的第2可動錐形塊39沿下模槽塊33之底部進退移動。藉此，可應工作件(基板1)之板厚調整工作件支持部37之模開閉方向之位置，例如可調整成 基板上面約略與下模夾壓面為同一面。亦即無關於基板1之厚度，藉由使基板1之上面較下模夾壓面高出同一量，而可免破壞基板1之情形下，維持可防止樹脂漏逸的適宜夾壓狀態。工作件支持部37可藉固定錐形塊57堅固支持，但與固定錐形塊57間亦可形成空隙。此時由於彈簧38之鬆弛，可避免過度施加夾壓力於基板1來完成夾壓。此外，因應工作件(基板1)之厚度，可更換不同厚度之工作件支持部37以調整板厚。再者，可在工作件支持部37上設置未圖示之吸引機構。此情形下，即使基板1為屬於預熱時容易歪曲之材質，可令其吸著於工作件支持部37保持平坦的狀態夾壓。由是即使對薄而易生反撓之基板1，仍可確實保持不發生移位之情形下，確實施以夾壓。
又，下模槽塊33(下模21)之外周位置，設有下模密封環42。又，下模槽塊33上設有下模吸引路43。下模吸引路43係減壓裝置58。下模吸引路43係開口於較下模密封環42為內之內周側。成型模具19一經閉合，則成為上模槽塊22與下模槽塊33夾挾下模密封環42之狀態，上模20與下模21間形成外周閉鎖的閉鎖空間。起動減壓裝置58時，經由下模吸引路43形成減壓空間。
茲參照第2A圖、第2B圖、第3C圖、第3D圖、第4E圖說明伴隨上述成型模具19之樹脂模塑動作。第2A圖表示成型模具19開啟之狀態。上模夾壓面上因減壓裝置29 之作動而使釋放膜被吸著保持。於本實施例中，例如因應工作件(基板1及半導體晶片5)之厚度在閉合成型模具19前，微量調整模穴高度可變機構及板厚可變機構之工作量。
亦即配合半導體晶片5之高度起動伺服機構31，經由螺絲軸30使第1可動錐形塊25滑行(進或退)於任一方向，並將模穴螺模23之高度調整於可避免施加過度應力於半導體晶片5之情形下能夠押壓之位置。
又，配合基板1的板厚起動伺服馬達41，藉由螺絲軸40使第2可動錐形塊39滑行(進或退)於任一方向，並將工作件支持部37之高度調整於可避免造成過度應力於基板1之情形下能夠夾壓之位置。
其次，如第2B圖所示，由裝貨機16(參照第1圖)供應工作件於經開啟之成型模具19的下模21。亦即實裝有半導體晶片5的基板1被搬入工作件支持部37，而罐子35有樹脂錠塊3被裝入。此時由於工作件支持部37預先業已由下模驅動部8調整板厚，因此基板1係被支持於與下模夾壓面約略同一面上。此外，半導體晶片5以導線接合方式實裝亦可。此時螺膜23因對半導體晶片5的經導線連結內側平坦部份形成能夠夾壓的突起形狀，即使半導體晶片5係屬於經導線接合實裝的工作件，仍可加以夾壓成形。
其次，如第3C圖所示，將下模21上昇而閉合成型模具19。此時先於模具夾壓動作，或夾壓動作同時，作 動減壓裝置58而自下模吸引路43開始吸引動作亦可。當上模槽塊22擋接於下模密封塊42時，上模20與下模21間形成閉鎖空間，自下模吸引路43藉吸引動作形成減壓空間。
進一步進行夾壓動作，以釋放膜10為中介，上模內嵌塊26擋接於下模內嵌塊34及基板1，以釋放膜10為中介，螺膜23擋接於半導體晶片5，至此完成夾壓動作。此外，在成型模具19閉合後，微量調整模穴高度可變機構及板厚可變機構之動作量，亦屬可行。
其次如第3D圖所示，作動轉移機構，押上柱塞36，經由上模頂台26c、上模澆道26d將熔融之模塑樹脂壓送至模穴凹部32。此時半導體晶片5之上面係為模穴螺模23所押壓，如果半導體晶片5為倒裝者，則可導引熔融樹脂於基板1之間實施下填。亦即可進行成型模具19內實施下填的模塑下填(MUF)。此外，如在進行下填的半導體晶片5直下領域被充填的熔融樹脂有空泡時，可自模穴凹部32將模塑樹脂溢流至假模穴26e，以沖消空泡而提高模穴內樹脂之充填性能。混入於模塑樹脂內的空泡較樹脂優先沖流，如此經溢流後由未圖示之通氣管排出於減壓空間，而經下模吸引路43吸引而排出亦可。又，藉由板厚可變機構之動作，不拘基板1之厚度，可由均一深度的溝部將模塑樹脂推流於假模穴26e。亦即，可防止基板1之材質有時因夾壓力變形而在溝部內隆起，致使斷面積變窄的事態。由是，即使個 別工作件之厚度有所參差，因可將模塑樹脂確實溢流於假模穴26e內而可防止樹脂之漏逸，得以不考慮工作件之厚度如何而確實排出空泡，以安定成型品質。
第4E圖表示安裝於基板1之半導體晶片5不僅實施模塑下填，且不將該半導體晶片5露出而實施由上模塑之過程。此過程得以因應工作件之製品要件而任意實施。於第3D圖中，如果是倒裝之半導體晶片5，則施行由下充填模塑後，即將模塑樹脂向假模穴26e溢流後，起動上模驅動部7以上昇模穴螺模23而擴大模穴凹部32之容積。具體而言，起動伺服馬達31，藉由螺絲軸30使第1可動錐形塊25向從螺模23之平面位置退避之方向滑行。藉此，模穴螺模23沿錐形面25a之傾斜方向上昇，與半導體晶片5間形成空隙(模穴容積)而充填模塑樹脂。似此，預先進行由下充填過程後再實施由上模塑過程，較之同時進行這些過程之場合，可以更加確實防止由下充填引起的充填不全。
此外，為了更加提高由下充填之充填性能，可以反覆進行模穴螺模23之上下移動。此時藉由驅動伺服馬達31向正、反方向回轉，經由螺絲軸30進退移動第1可動錐形塊25，則可反覆第3D圖與第4E圖所示之狀態。又，藉由同時反覆柱塞36之上下移動，而將樹脂自模穴凹部32押回罐子35側，亦屬可行。如此，模塑樹脂之流動量增加，得以較易充填成為空隙的空間部。此外，如後述之實施例， 利用閉合模具動作而使螺模23之高度成為可變之構成時，則可迅速反覆進行，短時間內完成有高度充填性的成型。
使用上述成型模具19時，即使基板厚度有所參差，亦可利用板厚調整機構變更工作件支持部37之高度位置，調整基板1之上與模具夾壓面保持一致，即使基板1至半導體晶片5之高度(含積層高)每一工作件有所參差，仍可利用模穴螺模調整機構變更模穴螺模23之高度位置，因而調整成型厚度保持一定。
由是，不管工作件(基板1、半導體晶片)厚度方向有無參差，或參差之大小如何，仍可不加過大應力作用於工作件之情形下保持閉合時之平衡進行夾壓。如果在螺模23與工作件支持部37雙方皆設有用以調節模具開閉方向位置之械形機構，則可以高精度進行螺模23及工作件支持部37之模具開閉方向的位置控制，因此於進行模具夾壓時可儘量減低作用於工作件之應力，維持高精度的成型品質。
又，可將發生於充填於模穴凹部32之模塑樹脂內之空泡押流於假模穴而提高成型品質。尤其可提高進行由下充填模塑時之樹脂充填性能。
[實施例2]
其次就樹脂成型裝置之另一實施例提供說明。裝置構成本係屬於有共同性，茲主要以模塑模具之變更點為中心加以說明。與實施例1相同部材沿用同一標號說明。
第5A圖及第5B圖中，於上模20與下模21間插入中間板材44而進行模塑之點為不同之處。中間板材44上形成有連通於罐子35的第1貫通孔44a；連通於上模澆道26d之閘門44b(樹脂路)；連通於閘門44b而用以收容半導體晶片5之第2貫通孔44c(相當於模穴)；及用以連通第2貫通孔44c與假模穴26e之貫通閘門44d(樹脂路)。中間板材44例如使用其板厚符合於工作件的半導體晶片5之高度，而樹脂模塑領域符合於第2貫通孔44c者。
第5A圖中，做為前提者，因應工作件測定部B的測定結果並配合半導體晶片5之高度起動伺服馬達31，經由螺絲軸30使第1可動錐形塊25滑行(進或退)於任何一方，預先調整模穴螺模23至不致於施加半導體晶片5以過度應力下而可進行押壓的高度位置。
又，配合基板1之板厚起動伺服馬達41，經由螺絲軸42使第二可動錐形塊39滑行(進或退)於任何一方，預先調整工作件支持部37至不致於施加基板1以過度應力下進行夾壓的高度位置。
其次，利用載貨機16載置基板1於工作件支持部37上，裝填樹脂錠塊3於罐子35內後，使中間板材44跨過基板1之外周端部與下模內嵌塊34間之空隙而疊合於下模夾壓面。此時，中間板材44將其第1貫通孔44a對準於罐子35，並將第2貫通孔44c對準於能夠收容半導體晶片5之位置 後被載置於下模夾壓面上。中間板材44亦可設置供應單元，以便以獨自之搬送機構供應於成型模具19，或藉載貨機16與樹脂錠塊3一同供應亦屬可行。
其次將下模21上昇而閉合成型模具19。當上模槽塊22擋接於下模密封環42時，上模20與下模21之間形成閉鎖空間，藉由來自下模吸引路43之吸引動作形成減壓空間。夾壓動作更加進行至上模內嵌26以釋放膜10為中介擋接於半導體晶片5時，即完成夾壓動作。
其次於第5B圖中，作動轉移機構，推上柱塞36將熔融模塑樹脂經由第1貫通孔44a、上模頂台26c、上模澆道26d、閘門44b壓送於第2貫通孔44c。此時，熔融模塑樹脂通過中間板材44上面而跨過基板1與模間之空隙後，直接注入於構成模穴之第2貫通孔44c。又，如果屬於倒裝之半導體晶片5時，則因其上面係為模穴之螺模23所押壓，故可引導熔融樹脂於半導體晶片5與基板1之間進行由下充填模塑成型。又，自第2貫通孔44c經由貫通閘門44d向假模穴26e溢流模塑樹脂，因而沖走空泡(未充填)，提高模穴內樹脂之充填性能。
此時，基板1上之澆道、假模穴等成型完成後必須剝離之部位可不必鍍金以求易於剝離，亦無由於基板1與下模內嵌塊34間之空隙內的樹脂逸漏而引起模具摺動不良之虞。
[實施例3]
其次說明樹脂成型裝置之其他例。由於裝置構成屬於共同，故主要僅就成型模具變更點為中心加以說明。與實施例1相同之部材賦予同一標號以援用說明。
本實施例中，使用中間板材44之點係與實施例2同樣，但上模20附加有旋轉機構45此點係不相同。具體而言，與以釋放膜10為中介擋接於第1可動錐形塊25與半導體晶片5之模穴螺模23之間設有導引模子46。導引模子46係以彈簧24吊掛支持於上模槽塊22。模穴螺模23與導引模子46之間，亦即工作件擋接面與其相反面側裝設有彈力較彈簧24甚小之壓力彈簧47，而模穴螺模23與導引模子46間形成有空隙。此外，此空隙並非一定需要，但以僅留少許空隙為佳，以利減少模穴螺模23與導引模子46之摺動抵抗力，而使模穴螺模23之傾斜移動順利進行。
模穴螺模23對向於導引模子46之對向面中央部形成有凸面部23d(導引面部)，而對向於模穴螺模23之導引模子46之對向面中央部形成有與凸面部23d嵌合之凹面部(導引面部；未圖示)。模穴螺模23以釋放膜10為中介擋接於複數(或單數)之半導體晶片5時，則隨著該半導體晶片5之高度參差(傾斜)成為適當的傾斜狀態，以凸面部23d為中心成傾斜動作狀態押壓。上模20與下模21之夾壓完成後，模穴螺模23與導引模子46間之壓力彈簧47被壓縮而使 凸面部23d與凹面部(未圖示)相嵌合而以已消除空隙(剛性的)的狀態被夾壓。此時亦可將凸面部23d構成球面，而使此球面中心在模穴螺模23成為向半導體晶片5之端面對準。如此，螺模23以傾斜狀態夾壓半導體晶片5時，亦不致於使該半導體晶片5產生剪斷方向之應力下進行夾壓，故較為可取。但是，亦可將凸面部23d設於導引模子46側。
如第6A圖所示，做為前提者，因應工作件測定部B的測定結果並配合半導體晶片5之高度起動伺服馬達31，預先調整模穴螺模23至不致於引起半導體晶片5以過度應力下進行押壓的高度位置。同樣配合基板1之板厚起動伺服馬達41，預先調整工作件支持部37至不致於引起基板1以過度應力下進行夾壓的高度位置。
其次，利用載貨機16載置基板1於工作件支持部37上，裝填樹脂錠塊3於罐子35內後，使中間板材44跨過基板1之外周端部與下模內嵌塊34間之空隙而疊合下模夾壓面。
其次將下模21上昇而閉合成型模具19。當上模槽塊22擋接於下模密封環42時，上模20與下模21之間形成閉鎖空間，藉由來自下模吸引路43之吸引動作形成減壓空間。夾壓動作更加進行至上模內嵌26以釋放膜10為中介擋接於中間板材44，模穴螺模23以釋放膜10為中介擋接於半導體晶片5時，藉由旋轉機構45使模穴螺模23以凸面部23d 為中心保持傾斜狀態，完成夾壓動作。
其次，於第6B圖中，作動轉移機構，堆上柱塞36經熔融模塑樹脂經由第1貫通孔44a、上模頂台26c、上模澆道26d、閘門44b壓送於第2貫通孔44c。此時由於半導體晶片5之上面係被模穴螺模23所押壓，如果半導體晶片5為屬於倒裝者，則可引導熔融樹脂於與基板1之間，進行由下充填模塑成型。
又，第2貫通孔44c可經由貫通孔閘門44d向假模穴26e溢流模塑樹脂，因而沖走空泡，以提高模穴內樹脂之充填性能。
從以上說明，可知即使實裝於基板1上之半導體晶片5發生傾斜，亦不致於以模穴螺模23為中介與釋放膜10偏面碰觸，而隨著半導體晶片5之傾斜度，螺模23亦傾斜動作，因此半導體晶片5不致於有發生應力而損傷或破損，或產生飛邊之虞，提高成型品質。又如此使螺模23成為可以傾斜動作，即如同將IGBT(Insulated Gate Bipolar Transistor絕緣通道兩極電晶體)與FWD(Free Wheeling Diode自由轉動二極體)用一對導架挾持構成反相器之封裝般成為屬於將不同元件挾持的構成，因此一對導架為易於傾斜之工作件，亦可確實防止飛邊發生。此外，於這樣的成型例中，配置於下側的導架相當於本發明之「第一部材」，而IGBT(絕緣通道兩極電晶體)、FWD(自由轉動二極 體)及配置於上側的導架相當於本發明之「第二部材」。
[實施例4]
其次就樹脂成型裝置之另一實施例提供說明。由於裝置構成屬於共同，故主要僅就成型模具變更點為中心加以說明。與實施例1相同之部材賦予同一標號以援用說明。
如第7A圖所示，在上模內嵌塊26之夾壓面，基板對向面外側設有假模穴26e。又，在假模穴26e外周側之夾壓面上，設置以釋放膜10為中介押壓對向之下模內嵌塊34的夾壓面時可停止減壓動作的閉止銷48(閉止機構)，該閉止銷48係可進退移動者。閉止銷48之進退移動利用螺管或圓筒等驅動機構執行亦可。
依照上述構成，不必形成假模穴26e於基板1上，即得以增加基板1上之成型品11之取得數目，而提高基板1之利用率。又，所希望的時機，例如假模穴26e為溢流的模塑樹脂所充滿的狀態下，設法使空氣不自成型模具19內排出，即可防止樹脂之漏出。又，從假模穴26e向外周延設很深的通氣管(未圖示)，以便較易於從模穴排出空氣，如此一來，得以迅速確實減壓，防止未充填缺失。
又第7B圖為使用中間板材44的實施例，假模穴44e係設於基板對向面之更外周側。假模穴44e係以貫通孔形成，經由貫通閘門44d將剩餘樹脂從第2貫通孔44c溢流而予以收容。又，上模內嵌26上，有閉止銷48設於假模穴44e 之更外周側的夾壓面上，以釋放膜10為中介押壓所對面之中間板材44的夾壓面。依照上述構成，如有假模穴44e形成於基板1外，則不必形成假模穴44e及連接於模穴凹部32之溝部於基板1上，因此得以增加基板1上成型品11之取得數目，提高基板1之利用率。又，如有假模穴44e形成於貫通中間板材44之貫通孔，則只要利用銷針(未圖示)等物將充填於假模穴44e的不要樹脂推出，即可離模，而使不要樹脂容易離模。此外，亦可成為具有假模穴26e與假模穴44e兩者均具備之構成。
[第5實施例]
其次就樹脂成型裝置之其他例加以說明。主要以成型模具之變更點為中心來說明。與實施例1相同之部材賦予同一標號以援用說明。實施例1至實施例4中，均將模穴螺模23以楔形機構為中介加以支持做為模穴高度可變機構，惟第8A圖所示者，其模穴螺模23係由上模槽塊22以剛體狀支持。此外，上模內嵌塊26亦可利用彈簧49吊掛支持。上模20中並未設置楔形機構，而只設有由下模21之工作件支持部37與第二可動錐形塊39所組成的楔形機構。
茲就成型模具19之夾壓動作加以說明。第8A圖中，配合基板1的板厚起動伺服馬達41，藉由螺絲軸40使第二可動錐形塊39滑行(進或退)於任一方向，並將工作件支持部37之高度調整於可避免造成過度應力於基板1之情形 下能夠夾壓之位置。在此狀態下，利用載貨機16(參照第1圖)供應工作件於已開模之成型模具19的下模21。此時由於工作件支持部37業已由下模驅動部8預先做好板厚調整，因此基板1係被支持於下模夾壓面同一平面，或較下模夾壓面稍高之位置。
其次如第8B圖所示，上昇下模21並開啟成型模具19。此時先於模具動作，或與夾壓動作開始同時，作動減壓裝置58，而由下模吸引路43開始吸引動作亦可。上模槽塊22擋接於下模密封環42時，則上模20與下模21間形成閉鎖空間，來自下模吸引路43之吸引動作形成減壓空間。
夾壓動作繼續進行，直至上模內嵌塊26以釋放膜10為中介擋接於下模內嵌塊34及基板1。
夾壓動作更繼續進行，則如第8C圖所示，保持上模內嵌塊26擋接於下模內嵌塊34及基板1的狀態下，彈簧49受壓縮，模穴螺模23以釋放膜10為中介擋接於半導體晶片5。此時因彈簧49被壓縮而對下模可動平台產生之反作用力成為夾壓力，經檢出達於所定夾壓力時完成夾壓動作。。
如此，由於模穴螺模23對上模內嵌塊26相對的昇降而移動於模具開閉方向，職司下模可動平台昇降的閉模機構即發揮模穴高度可變機構之機能。接下去作動轉移機構而推上柱塞36，壓送熔融模塑樹脂注入於模穴凹部32。此時只在注入模塑樹脂於模穴凹部32之前完成閉模動 作，則得以配合半導體晶片5之高度設定模穴高度。
此外，為了消除基板1與下模內嵌塊34間之空隙，必要時可設置用以將基板自外側壓抵於罐子35側之下模內嵌塊34壁面的押抵機構，或用以將基板1做物理性變形而消除空隙的消除機構等。藉此，可儘量防止高流動性模塑樹脂的逸漏。
又，模穴螺模23係以剛體狀支持於上模槽塊22，但亦可用彈簧吊掛支持。此時藉由以剛體狀支持上模內嵌塊26於上模槽塊22，在夾壓完成前利用模穴螺模23夾壓半導體晶片5後完成閉模，亦屬可行。
依照上述構成，於成型模具19之閉模動作之際，只要配合半導體晶片5之高度，以所定量上昇下模21，即可調整模穴螺模23及/或上模內嵌塊26(夾壓器)之浮動量。藉此，不須進行模穴深度位置(自基板1至模穴螺模23之高度)之調整般的其他動作即可設定。亦即，只要配合半導體晶片5之高度設定位置而上昇下模21至該位置，即可於不致加工作件以過大的押壓力之情形下完成夾壓。如此以簡易的構成，獲得與上述實施例同樣的效果。
[實施例6]
其次就樹脂成型裝置之另一實施例提供說明。因裝置構成有共同性，故主要以成型模具之變更點為中心來說明。與實施例1相同之部材賦予同一標號以援用說明。
於第9A圖中，模穴螺模23及上模內嵌塊26，係利用彈簧24、49各吊掛支持於上模槽塊22下。又，模穴螺模23與半導體晶片5擋接面，係形成自其周圍向下方突起之形狀。亦即有凹溝部23c形成於凸面部23b及其周圍。又，與實施例5同樣，上模20內並未設有楔形機構，而只設有由下模21之工作件支持部37與第二可動錐形塊39形成之楔形機構。
茲說明成型模具19之夾壓動作。第9A圖中，配合基板1的板厚起動伺服馬達41，藉由螺絲軸40使第二可動錐形塊39滑行(進或退)於任一方向，並將工作件支持部37之高度調整於可避免造成過度應力於基板1之情形下能夠夾壓之位置。在此狀態下，利用載貨機16(參照第1圖)供應工作件於已開模的成型模具19的下模21。此時由於工作件支持部37業已由下模驅動部8預先做好板厚調整，因此基板1係被支持於下模夾壓面同一平面，或較下模夾壓面稍高之位置。
其次於第9B圖中，上昇下模21並開啟成型模具19。此時，先於模具動作或與夾壓動作開始同時作動減壓裝置58，而由下模吸引路43開始吸引動作亦可。上模槽塊22擋接於下模密封環42時，上模20與下模21間形成閉鎖空間，來自下模吸引路43之吸引動作形成減壓空間。
夾壓動作繼續進行，直至上模內嵌塊26以釋放 膜10為中介擋接於下模內嵌塊34及基板1。形成於模穴螺模23之凸面部23b以釋放膜10為中介擋接於各半導體晶片5時，即完成夾壓動作。此時，模穴螺模23及上模內嵌塊26分別壓縮半導體晶片5及基板1產生之過大押壓力可藉由彈簧24、49之撓曲予以釋放。因此，如同上述發光之LED元件做為半導體晶片5之場合進一步確實保護半導體晶片5之上面，一方面也必須防止晶片上面的飛邊而進行夾壓之場合下，仍能提高成型品質。
於第9C圖中，作動轉移機構，推上柱塞36將熔融模塑樹脂經由上模頂台26c、上模澆道26d壓送於模穴凹部32。此時由於半導體晶片5之上面係被模穴螺模23之凸面部23b所押壓，如果半導體晶片5為屬於倒裝者，則可引導熔融樹脂於與基板1之間，進行由下充填模塑成型，而且還可充填模塑樹脂於凹溝部23c，將各半導體晶片5之上面部包圍模塑成型。充填於模穴凹部32之模塑樹脂經由貫通閘門26f溢流於假模穴26e內，如此即可沖走空泡，提高模穴凹部32之樹脂充填性能。
依照上述構成，藉由模穴螺模23之凸面部23b押住半導體元件5的發光面使其露出，同時以低黏度之矽樹脂(白色樹脂)充填包圍其周圍的凹溝部23c，即可以轉移成型技術高效率成型包圍發光面的反射器。此外，做為反射器之發光面者，並不需提高其周圍高度之構成，但可形成 高度與發光面在同一平面之反射器。此時模穴螺模23的半導體晶片擋接面，係形成平坦狀。
[實施例7]
其次就樹脂成型裝置之另一實施例提供說明。與實施例1相同之部材賦予同一標號以援用說明。以下以不同構成為中心加以說明。
如第10圖所示，樹脂成型裝置除了基板供應部(工作件供應部A)以外，鄰接於壓機部C設有液狀樹脂供應部F。具體而言，液狀樹脂供應部F係設於諸壓機部C之間。與第1圖相同，經單元化之架台與架台間互相連結而使導引部18得以連續組裝而成樹脂成型裝置。
本例中之成型模具19係以與實施例1同樣之構成者進行說明。但亦可為其他實施例之成型模具19。
茲參照第11A圖說明液狀樹脂供應部F之構成。分配器(液狀樹脂供應裝置)50具有未圖示之基台、設於該基台之移動機構(包含軌道等所構成)、及設於移動機構的移動台上可回轉的回轉機構。分配器50係將保持沿鉛直方向的注射頭51回轉於與2台押壓裝置6之各個相對應之位置，然後進出於成型模具19內供應液狀樹脂。
分配器50具充填有液狀樹脂的注射頭51、流通注射頭51押出液狀樹脂之管子52、及配置於管子52先端側，用以滴下液狀樹脂於罐子35內之滴下機構53。連接於 以鉛直方向被保持於未圖示之分散器本體之注射頭51的管子52，係以彎曲狀延設於離鉛直方向大略90度之水平方向。
又，滴下機構53係設於自水平方向鉛直彎曲之管子52的端部(供應口)，具有用以夾壓管子52使其關閉之扣止閥54、位於管子開口下方而進退自如的樹脂承受部55、及用以冷卻管子52周圍的冷卻機構56。扣止閥54在滴下液狀樹脂時期以外，係將管子52密閉，以防止液狀樹脂之垂滴，並防止液狀樹脂因接觸外氣而劣化，或防止空氣侵入管子52內。又，樹脂承受部55在液狀樹脂滴下時應從管子52開口下方退避，以外之其他時間係位於管子52開口下方，以承受所滴下的液狀樹脂。除了防止液狀樹脂之滴下以外，樹脂承受部55於進入成型模具19之際，可以防止管子52先端開口之受加熱。
冷卻機構56在液狀樹脂供應之際，當滴下機構53位於高溫押壓裝置6內部時，係用以冷卻管子52周圍而抑制液狀樹脂之反應者。冷卻機構可做成用空冷或水冷之冷卻手段冷卻為收納管子52而設置於箱體內之構成，或做成藉由通過冷媒於管子52之構材內以直接冷卻液狀樹脂之構成，或併用這些方式。又，亦可在箱體內設置如現耳帖(Peltier)元件等冷卻元件(冷卻手段)，用以冷卻管子52。
其次就分散器50之液狀樹脂供應動作的一例加以說明。
做為前提者，先配合半導體晶片5之高度起動伺服馬達31，預先調整模穴螺模23至不致於引起半導體晶片5以過度應力下進行押壓的高度位置。同樣，配合基板1之板厚起動伺服馬達41，預先調整工作件支持部37至不致於引起基板1以過度應力下進行夾壓的高度位置。
其次，利用載貨機16供應基板1予工作件支持部37。又，如第11A圖所示，作動未圖示之回轉機構將分配器50向所供應之押壓裝置6回轉，並變更滴下機構53之姿勢，使其能夠進入以扣止閥54側為先端開模的成型模具19間。此時扣止閥54係留於閉合狀態，而樹脂承受部55亦在閉合管子52之開口直下之狀態。又起動冷卻裝置56，使其留於抑制管子52內液狀樹脂反應之狀態。
其次如第11B圖所示，作動未圖示之移動機構使分配器50移近於所供應之押壓裝置6。此時滴下機構53進入押壓裝置6已開模之成型模具19，並配置設於管子52先端部之扣止閥54於罐子35直上位置。於是令樹脂承受部55從管子52開口下方的位置退避後開放扣止閥54，從注射頭51將一次份所需的液狀樹脂滴下於罐子35內。
必要量的液狀樹脂滴下供應完畢後，關閉扣止閥54，移動樹脂承受部55至管子52開口下方位置。然後作動未圖示之移動機構，使分配器50離開押壓裝置6。於是令滴下機構53自成型模具19退避。
其次同於實施例1，於第3C圖中上昇下模21而閉合成型模具19。夾壓動共加進行，至上模內嵌塊26以釋放膜10為中介擋接於下模內嵌塊34及基板1，模穴螺模23以釋放膜10為中介擋接於各半導體晶片5時，即完成夾壓動作。
其次同於第3D圖，作動轉移機構，將柱塞36推上而壓送液狀樹脂由上模頂台26c、上模澆道26d至模穴凹部32，即可進行由下充填模塑工作。將充填於模穴凹部32的液狀樹脂溢流於假模穴26e，即可沖走空泡而提高模穴內的樹脂宗填性能。
依照上述構成，為了充填於微細的焊球間隙而使充填料微細化，則可利用轉移模塑技術實現使用低黏度環氧樹脂系液狀樹脂的由下充填模塑成形。或者利用低充填率低黏度之環氧樹脂來形成LED的透鏡或反射器等，亦屬可能，得以提高成型品質，延長壽命。
上述之樹脂成型裝置，係就使用配置有上模模穴、下模罐子形態之成型模具加以說明者，但使用下模模穴，或使用配置有上模罐子、下模模穴形態之成型模具亦屬可行。
此處係以固定型為上模20，可動型為下模21加以說明者，但並非僅限定如此，固定型為下模21，可動型為上模20，亦並非不可。
又，做為工作件者，除了在基板1上使用倒裝之半導體晶片5以外，亦可適用導線接合實裝之半導體晶片5，尚可使用白色LED等發光元件而混入螢光體做為封裝樹脂等。此外，做為工作件者，尚可使用載置有電源回路所用開關元件(IGBT、MOS-FET等)、伴隨高發熱量元件(CPU、MPU等)、具有輸入部的半導體元件(LED等)、執行信號輸出入之感測器(CCD、CMOS、指紋、MEMS等)等基板。此外，做為工作件者，如使用載置有焊球等焊材之電子部材之晶圓實施晶圓級封裝成型，亦屬可行。此時藉由模穴螺模32夾壓焊材或焊球，適當封裝成為晶元級封裝成型，亦屬可行。
以上係就例如使用固形樹脂錠塊3或液狀樹脂之例所做之說明，但亦可使用顆粒狀樹脂、粉末狀樹脂等各種樹脂。又，成型模具19，亦可使用將複數半導體元件個別或一併進行樹脂封止，或使用於地圖型成形或矩陣型成形者。
上文中做為模穴高度可變機構者，係就藉由楔形機構驅動模穴螺模23之構成加以說明，但本發明並非如此限定而已。例如亦可使用一個楔形機構驅動上模內嵌塊26。此時將模穴螺模23剛體狀的支持於上模槽塊22，藉由升降上模內嵌塊26，即得以變更模穴高度。又，為了變更模穴高度，係就利用楔形機構與閉模機構之例加以說明， 但藉由油壓或球形螺絲等其他驅動源直接驅動模穴螺模23與上模內嵌塊26，亦屬可行。
又，做為板厚可變機構者，係就間挾柱塞36之2片基板1各設工作件支持部37，而藉由楔形機構個別驅動之構成加以說明，但本發明並非如此限定而已。例如於間挾柱塞36兩側配置複數之基板1時，備有楔形機構，用以分別昇降與此同數的工作件支持部37之構成，亦屬可行。具體而言，將在下模驅動部8的伺服馬達41與楔形機構上模驅動部7同樣配置。換言之，藉由將下模驅動部8對上模驅動部7上下方向反轉配置，可更加微細的調整基板厚度。如第1圖所示，在排成一列的3個柱塞36左右各配置一片基板1，配合總共有6片基板1之每片板厚，分別調整工作件支持部37之高度後，利用成型模具19一併模塑成形，如此之構成亦無不可。
1‧‧‧基板
2‧‧‧安置台
3‧‧‧樹脂錠塊
4‧‧‧錠塊供應部
6‧‧‧押壓裝置
9‧‧‧釋放膜供應機構
9a‧‧‧供應捲輪
9b‧‧‧捲取捲論
10‧‧‧釋放膜
11‧‧‧成型品
12‧‧‧安置部
13‧‧‧澆口清除部
14‧‧‧收納部
15‧‧‧收納用冊庫
16‧‧‧載貨機
17‧‧‧卸貨機
A‧‧‧工作件供應部
B‧‧‧預熱部
C‧‧‧押壓部
D‧‧‧成型品收納部
E‧‧‧搬送機構

Claims (14)

  1. 一種以樹脂模塑載置第二部材於第一部材之工作件之樹脂成型模具，其具有：形成模穴底部之模穴螺模，由包圍配置於該螺模之第一內嵌，構成收容該第二部材的模穴所形成的模穴凹部之一方模具；支持該工作件之工作件支持部，與具備有鄰接於該工作件支持部的第二內嵌之他方模具；組合於該一方模具，或他方模具之任一方而用以供應模塑樹脂之罐子及柱塞；藉由移動該模穴螺模於模具之開閉方向，配合該第二部材之高度，以變動該模穴凹部高度之模穴高度可變機構；及藉由將該工作件支持部相對於該第二內嵌移動於模具開閉方向，並配合該第一部材厚度變動該工作件支持部高度之板厚可變機構；在該模塑樹脂注入於該模穴之前，配合該第一部材厚度，藉由該板厚可變機構調整該工作件支持部高度，同時配合該第二部材高度，藉由該模穴高度可變機構調整該模穴凹部高度。
  2. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，其中所述模穴高度可變機構設置一種楔形機構，藉由驅動源移動可動錐形塊，以調整該模穴螺模之模具開閉方向位置。
  3. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，其中所述模穴高度可變機構，係將該模穴螺模及該第一內嵌之一方或雙方，以浮動方式支持於該一方之模具槽溝上。
  4. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，其中所述板厚可變機構，設有一種楔形機構，藉由驅動源移動可動錐形塊，以調整該工作件支持部之模具開閉方向位置。
  5. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，其中所述第一內嵌之夾壓面設有假模穴，用以自該模穴凹部收容剩餘樹脂於該假模穴內。
  6. 如申請專利範圍第5項之樹脂成型模具，又設置有一閉止機構，用以藉由押壓對向於該第一內嵌之該假模穴更外周側的夾壓面，以停止空氣之排出。
  7. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，又具有一減壓機構，在該一方之模具與他方之模具閉合之前，形成與外部空間遮斷之閉鎖空間，藉由於該閉鎖空間內減壓，以形成包含該模穴的減壓空間。
  8. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，又具有一中間板材，當形成有收容該第二部材之貫通孔及與此相連通之樹脂通路時，用以跨過該工作件支持部所支持之第一部材外周端部與該第二內嵌之隙間，而疊合於該他方模具之夾壓面上。
  9. 如申請專利範圍第8項之樹脂成型模具，係於該中間板材之該第一部材更外周側設有一種假模穴，用以經該貫通孔收容剩餘樹脂於該假模穴內。
  10. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，又具有一旋轉機構，具有對向配置於擋接於該第二部材之該模穴螺模與工作件擋接面之相反面的導塊導引面，該導引面可用以導引該模穴，使其可以傾動。
  11. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，其中所述模穴螺模之該第二部材押壓面，係形成凸面部，而其周圍則形成具有凹溝部的凹凸面。
  12. 如申請專利範圍第1項之樹脂成型模具，又具有一釋放膜，被覆著包含該模穴凹部之該一方模具夾壓面，而被吸著保持。
  13. 一種樹脂成型裝置，其具有申請專利範圍第1項至第12項中任一項所記載之樹脂成型模具，同時具備工作件供應部，藉由該樹脂成型模具夾壓工作件而實施樹脂模塑成型之壓機部，及成型品收納部；配合該第一部材厚度及該第二部材高度，在將該模塑用樹脂注入於該模穴之前，設定該模穴高度可變機構之動作量，並設定該模穴螺模在模具開閉方向高度位置於所定位置後夾壓該第一部材而完成樹脂成型。
  14. 如申請專利範圍第13項之樹脂成型裝置，其中鄰接於該壓機部設置有液狀樹脂供應部，在該壓機部已開啟之模具的罐子內，以進退供應用噴嘴之方式供應液狀樹脂。
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Families Citing this family (34)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
EP3549743B1 (en) * 2015-03-20 2022-08-24 Husky Injection Molding Systems Ltd. Mechanism for adjusting a shut height of a mold
JP6236486B2 (ja) * 2016-03-07 2017-11-22 Ｔｏｗａ株式会社 位置調節機構、樹脂封止装置、樹脂封止方法、及び樹脂封止製品の製造方法。
JP6499105B2 (ja) * 2016-03-11 2019-04-10 東芝メモリ株式会社 金型
JP6576862B2 (ja) 2016-03-16 2019-09-18 東芝メモリ株式会社 トランスファ成型装置
JP6710107B2 (ja) 2016-06-10 2020-06-17 アサヒ・エンジニアリング株式会社 樹脂封止装置
JP7036720B2 (ja) * 2016-07-08 2022-03-15 株式会社小糸製作所 金型および二色成形品の製造方法
CN106079282B (zh) * 2016-07-25 2018-04-17 安徽宁国中鼎模具制造有限公司 一种新型结构注塑包胶手柄模具
KR101953260B1 (ko) 2016-09-23 2019-02-28 동국실업 주식회사 수지역류 가스 인젝션을 이용한 수지 성형물 제조 방법
JP6304517B1 (ja) * 2017-02-14 2018-04-04 第一精工株式会社 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JP6721525B2 (ja) 2017-03-03 2020-07-15 キオクシア株式会社 金型
JP6891048B2 (ja) * 2017-06-02 2021-06-18 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
JP6822901B2 (ja) * 2017-06-02 2021-01-27 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置
KR101973630B1 (ko) 2017-10-23 2019-09-02 케이비아이동국실업 주식회사 수지역류 가스 인젝션을 이용한 수지 성형물 제조 방법
JP6861609B2 (ja) * 2017-10-30 2021-04-21 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP6541746B2 (ja) * 2017-10-30 2019-07-10 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN108198764B (zh) * 2017-12-18 2019-07-02 重庆市长寿区普爱网络科技有限公司 电子元器件制造方法
DE102017131110A1 (de) * 2017-12-22 2019-06-27 Osram Opto Semiconductors Gmbh Verfahren zum einbetten von optoelektronischen bauelementen in eine schicht
TWI787417B (zh) * 2018-02-09 2022-12-21 日商山田尖端科技股份有限公司 壓縮成形用模具及壓縮成形裝置
JP6936177B2 (ja) * 2018-03-23 2021-09-15 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7102238B2 (ja) * 2018-06-08 2022-07-19 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法
DE102018214823A1 (de) * 2018-08-31 2020-03-05 Bayerische Motoren Werke Aktiengesellschaft Spritzgusswerkzeug
NL2021845B1 (en) * 2018-10-22 2020-05-13 Besi Netherlands Bv Mould half and mould method for encapsulating electronic components mounted on a carrier including a dual support surface and a method for using such
CN109545694B (zh) * 2018-11-13 2020-11-17 无锡中微高科电子有限公司 一种破损基板的模封方法
JP7084349B2 (ja) * 2019-04-25 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
JP7084348B2 (ja) * 2019-04-25 2022-06-14 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
KR102257217B1 (ko) * 2019-06-18 2021-05-28 한국생산기술연구원 포탄형 사출 제품 상에 에어 트랩 방지를 위한 장치
CN111391219B (zh) * 2020-03-20 2021-12-24 东莞市艾尔玛塑件科技有限公司 一种模内转印系统
JP7277936B2 (ja) 2020-04-28 2023-05-19 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置
JP7417495B2 (ja) * 2020-08-28 2024-01-18 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法
CN115214068B (zh) * 2021-04-25 2024-01-23 广州汽车集团股份有限公司 一种成型孔的加工模具及加工方法
KR102446919B1 (ko) * 2021-06-02 2022-09-23 한화솔루션 주식회사 언더커버 성형장치
KR102408586B1 (ko) * 2021-08-23 2022-06-16 광성기업 주식회사 금형 장치 및 사출 금형 방법
WO2023144856A1 (ja) * 2022-01-25 2023-08-03 アピックヤマダ株式会社 樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法
KR102494872B1 (ko) * 2022-05-31 2023-02-07 장용수 방수판 제조 장치 및 방법

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070110839A1 (en) * 2005-07-12 2007-05-17 Shinji Takase Resin-sealing and molding apparatus of optical device
US7887313B2 (en) * 2005-11-25 2011-02-15 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method
TW201309744A (zh) * 2007-09-25 2013-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物、使用該組成物的光半導體元件搭載用基板及其製造方法以及光半導體裝置
TW201319100A (zh) * 2011-09-30 2013-05-16 Dainippon Ink & Chemicals 活性能量線硬化型樹脂組成物、活性能量線硬化型樹脂組成物之製造方法、塗料、塗膜及薄膜

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2002217222A (ja) * 2001-01-17 2002-08-02 Mitsubishi Electric Corp 半導体製造装置及び半導体製造方法
JP5352896B2 (ja) 2008-01-19 2013-11-27 アピックヤマダ株式会社 トランスファ成形方法及びトランスファ成形装置
JP5140517B2 (ja) * 2008-08-07 2013-02-06 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド装置および樹脂モールド方法
JP5185069B2 (ja) * 2008-10-31 2013-04-17 アピックヤマダ株式会社 トランスファモールド金型およびトランスファモールド装置とこれを用いた樹脂成形方法
JP5215886B2 (ja) * 2009-01-27 2013-06-19 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形装置
JP5560479B2 (ja) * 2009-07-01 2014-07-30 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置、並びに樹脂モールド方法
JP2012035433A (ja) * 2010-08-04 2012-02-23 Sumitomo Heavy Ind Ltd 圧縮成形用金型及び圧縮成形方法
JP5663785B2 (ja) * 2010-12-17 2015-02-04 アピックヤマダ株式会社 樹脂モールド方法及び樹脂モールド装置
JP5807898B2 (ja) * 2011-03-24 2015-11-10 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置
JP5906528B2 (ja) * 2011-07-29 2016-04-20 アピックヤマダ株式会社 モールド金型及びこれを用いた樹脂モールド装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20070110839A1 (en) * 2005-07-12 2007-05-17 Shinji Takase Resin-sealing and molding apparatus of optical device
US7887313B2 (en) * 2005-11-25 2011-02-15 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method
TW201309744A (zh) * 2007-09-25 2013-03-01 Hitachi Chemical Co Ltd 熱硬化性光反射用樹脂組成物、使用該組成物的光半導體元件搭載用基板及其製造方法以及光半導體裝置
TW201319100A (zh) * 2011-09-30 2013-05-16 Dainippon Ink & Chemicals 活性能量線硬化型樹脂組成物、活性能量線硬化型樹脂組成物之製造方法、塗料、塗膜及薄膜

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