WO2023144856A1 - 樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法 - Google Patents

樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法 Download PDF

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WO2023144856A1
WO2023144856A1 PCT/JP2022/002496 JP2022002496W WO2023144856A1 WO 2023144856 A1 WO2023144856 A1 WO 2023144856A1 JP 2022002496 W JP2022002496 W JP 2022002496W WO 2023144856 A1 WO2023144856 A1 WO 2023144856A1
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plate
mold
cavity
support
resin
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PCT/JP2022/002496
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高志 斉藤
好美 大橋
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アピックヤマダ株式会社
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67005—Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/67011—Apparatus for manufacture or treatment
    • H01L21/67126—Apparatus for sealing, encapsulating, glassing, decapsulating or the like
    • H—ELECTRICITY
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    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
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    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
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    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds

Definitions

  • the present invention relates to a resin sealing device, a sealing mold, and a resin sealing method for sealing a workpiece with resin.
  • Examples of a resin encapsulation apparatus and a resin encapsulation method for encapsulating a workpiece having an electronic component mounted on a base material with encapsulation resin (hereinafter sometimes simply referred to as "resin") and processing it into a molded product include: A transfer molding method is known.
  • a pot is provided to supply a predetermined amount of resin to a pair of sealing regions (cavities) provided in a sealing mold configured with an upper mold and a lower mold, and each sealing region is It is a technique for resin sealing by placing the workpieces at positions corresponding to the respective positions, clamping them with the upper mold and the lower mold, and pouring resin from the pot into the cavity (Patent Document 1: Japanese Patent Laid-Open No. 6-37130, Patent Document 2: Japanese Patent Application Laid-Open No. 2000-3923).
  • the workpiece which is the object to be resin-sealed, has various configurations.
  • FIG. works W sealed with resin R
  • the transfer molding method it is impossible or difficult to clamp the work (specifically, the base material), and the work may be displaced from the predetermined position. was an issue.
  • the workpiece is held in the cavity by sandwiching it using a support member (support pin) that can move up and down, and at a predetermined timing during resin filling.
  • a support member support pin
  • Techniques have been disclosed in which a support member is moved up and down to release the clamping of the workpiece so that the workpiece does not deviate from a predetermined position (see Patent Documents 1 and 2).
  • the up-and-down mechanism for the support member in conventional devices generally has a configuration that includes a dedicated drive mechanism such as a motor or air cylinder.
  • a dedicated drive mechanism such as a motor or air cylinder.
  • the present invention has been made in view of the above circumstances, and has a configuration in which a support member that can move vertically is used to hold and release a workpiece and seal it with resin, and the vertical movement mechanism of the support member is a large-scale dedicated drive mechanism.
  • a resin sealing device, a sealing mold, and a resin sealing method using a transfer molding method that can be realized by a configuration that uses a mold closing mechanism without using a mold, and can simplify the device structure and reduce the cost of the device. intended to provide
  • the present invention solves the above problems by means of solutions as described below as one embodiment.
  • a sealing mold according to the present invention includes an upper mold and a lower mold, and is a sealing mold for sealing a workpiece with a resin and processing it into a molded product, wherein at least one of the upper mold and the lower mold has a a cavity plate provided and having a cavity; a chase block to which the cavity plate is fixed or integrally formed with the cavity plate; and the upper die and the lower die for the chase block. Either one of the top plate and the bottom plate of the upper and lower dies that applies a pushing force in the direction of closing the mold, and the other plate that is arranged in a pair with the one plate and moves together to close the mold.
  • a support plate disposed between the chase block and the one plate so as to be vertically movable, wherein the support plate is disposed so as to pass through the cavity plate and the chase block.
  • a support member for supporting the workpiece, and a direction in which the support plate is moved away from the cavity plate when the one plate and the other plate are brought closer to each other from the closed state of the mold. It is a requirement that a pushing pin that pushes the plate is provided so as to be supported by the other plate.
  • the workpiece is held in the cavity in a state of being clamped by the vertically movable support members, and the clamping is released by moving the support members up and down at a predetermined timing during resin filling.
  • the mechanism for moving the support member up and down can be realized by using the mold closing mechanism without using a large-scale dedicated drive mechanism. Therefore, it is possible to simplify the device structure and reduce the cost of the device. Furthermore, mold underfill molding can be suitably performed.
  • a support biasing member that biases the support plate in a direction to approach the chase block. According to this, the position of the support plate can be maintained so that the tip of the support member can come into contact with the work, so that the tip of the support member clamps the work when the mold is closed. be able to.
  • the pushing pin pushes the support plate. It is preferable to further include a control pin that defines the amount of pushing movement. According to this, it is possible to set the amount of movement of the support plate, that is, the amount of movement of the support member fixed to the support plate.
  • the support plate may have a set pin which is inserted through the cavity plate and the chase block and is disposed so as to be able to abut against the push pin, and which transmits the push force of the push pin to the support plate.
  • the set pin is arranged such that the tip end surface that contacts the push pin is in the same plane as the mold surface of the cavity plate. According to this, it is possible to configure such that the tip portion of the push pin does not protrude from the mold surface when the mold is opened. Therefore, the amount of mold opening can be minimized, and an increase in tact time can be suppressed. Further, even if malfunction or insufficient adjustment occurs, it is possible to prevent collision between the in-loader or out-loader and the push pin.
  • an ejector is arranged at a position between the chase block and the one plate, and at a position on either the chase block side or the one plate side with respect to the support plate so as to be vertically movable. It is preferable that a plate is further provided, and the eject plate has an eject pin that is inserted through the cavity plate and the chase block and is arranged so as to be able to contact the molded product. According to this, the molded product can be taken out from the cavity when the mold is opened.
  • a sealing die is a sealing die that includes an upper mold and a lower mold and processes a molded product by sealing a workpiece with a resin, wherein the upper mold is provided with a cavity , a chase block to which the cavity plate is fixed or integrally formed with the cavity plate, and a direction in which the upper mold and the lower mold are closed with respect to the chase block Either one of the top plate and the bottom plate of the upper and lower molds that applies a pushing force to the plate, the other plate that is arranged in a pair with the one plate and cooperates to close the mold, and the a support plate disposed between the chase block and the one plate so as to be vertically movable; the support plate is disposed so as to pass through the cavity plate and the chase block; and pushes the support plate away from the cavity plate when the one plate and the other plate are brought closer to each other from the closed state of the mold.
  • a sealing mold according to the present invention includes an upper mold and a lower mold, and is a sealing mold for sealing a workpiece with a resin and processing it into a molded product, wherein the mold is disposed in the lower mold and has a cavity , a chase block to which the cavity plate is fixed or integrally formed with the cavity plate, and a direction in which the upper mold and the lower mold are closed with respect to the chase block Either one of the top plate and the bottom plate of the upper and lower molds that applies a pushing force to the plate, the other plate that is arranged in a pair with the one plate and cooperates to close the mold, and the a support plate disposed between the chase block and the other plate so as to be vertically movable; the support plate is disposed so as to pass through the cavity plate and the chase block; and pushes the support plate away from the cavity plate when the one plate and the other plate are brought closer to each other from the closed state of the mold.
  • the resin sealing device according to the present invention is required to include the sealing mold.
  • a resin sealing method includes a cavity plate disposed in at least one of an upper mold and a lower mold constituting a sealing mold and having a cavity; a chase block to which the cavity plate is fixed; Either one of the top plate and the bottom plate of the upper and lower molds for pushing the chase block is arranged in a pair with the one plate, and works together to close the sealing mold.
  • a sealing mold that includes the other plate and a support plate that is vertically movable between the chase block and the one plate, the workpiece is molded by sealing with resin.
  • a resin sealing method for processing into a product comprising: using a support member provided on the support plate to support the work in a state of being lifted from the bottom of the cavity; a step of closing the sealing mold by bringing the other plate close to the other plate; then, filling the cavity with the resin; When an arbitrary set value between 100% is reached, the one plate and the other plate are brought closer to each other from the mold closed state, and the push pin provided on the other plate is used. and pushing the support plate away from the cavity plate to release the support of the work by the support member.
  • the workpiece can be clamped and released using the vertically movable support member, so that the workpiece can be resin-sealed so as not to shift from the predetermined position.
  • the vertical movement mechanism of the support member can be realized by using the mold closing mechanism without providing a large-scale dedicated drive mechanism, it is possible to simplify the device structure and reduce the device cost. can. Furthermore, mold underfill molding can be suitably performed.
  • FIG. 1 is a plan view showing an example of a resin sealing device according to an embodiment of the invention.
  • FIG. 2 is a side view taken along line II--II in FIG.
  • FIG. 3 is a side cross-sectional view showing an example of the sealing mold according to the first embodiment of the present invention.
  • FIG. 4 is an operation explanatory view (side cross-sectional view) of the resin sealing device provided with the sealing mold shown in FIG.
  • FIG. 5 is an operation explanatory view (side cross-sectional view) following FIG. 4 .
  • FIG. 6 is an operation explanatory view (side cross-sectional view) following FIG.
  • FIG. 7 is an operation explanatory view (side cross-sectional view) following FIG.
  • FIG. 8A to 8C are cross-sectional views showing examples of workpieces to be resin-sealed.
  • FIG. 9 is a side sectional view showing an example of a sealing mold according to a second embodiment of the invention.
  • FIG. 10 is an operation explanatory view (side cross-sectional view) of the resin sealing device provided with the sealing mold shown in FIG.
  • FIG. 11 is an operation explanatory diagram (side cross-sectional view) following FIG. 10 .
  • 12A and 12B are side sectional views showing examples of cavities of the sealing mold shown in FIG. 9.
  • FIG. 13A and 13B are side cross-sectional views showing examples of cavities of the sealing mold shown in FIG. 9.
  • FIG. 14A and 14B are side sectional views showing other examples of the cavity of the sealing mold shown in FIG. 9.
  • FIG. 10 is an operation explanatory view (side cross-sectional view) of the resin sealing device provided with the sealing mold shown in FIG.
  • FIG. 11 is an operation explanatory diagram (side cross-sectional view
  • FIG. 1 is a plan view (schematic diagram) showing an example of a resin sealing device 1 according to an embodiment of the present invention.
  • arrows in the drawings may be used to indicate the front/rear, left/right, and up/down directions of the resin sealing device 1 .
  • members having the same functions are denoted by the same reference numerals, and repeated description thereof may be omitted.
  • This resin sealing apparatus 1 is a device that uses a sealing mold 202 having an upper mold 204 and a lower mold 206 to seal a work (molded product) W with resin to process it into a molded product Wp.
  • the sealing mold 202 and the resin sealing device 1 As the sealing mold 202 and the resin sealing device 1 according to the present embodiment, the upper mold 204 has the cavity 207 and the lower mold 206 has the cavity 208 and the pot (not shown).
  • An example of a resin sealing apparatus using a transfer molding method for sealing the work W by closing the mold 204 and the lower mold 206 and filling the resin R in the pot into the cavities 207 and 208 will be described.
  • the configuration is not limited to this configuration, and a configuration in which only one of the upper mold 204 and the lower mold 206 has a cavity is also possible (not shown).
  • the workpiece W to be molded has a structure in which a plurality of electronic components Wb are mounted on a base material Wa in a predetermined arrangement.
  • the base material Wa include plate-shaped members such as resin substrates, ceramic substrates, metal substrates, carrier plates, lead frames, wafers, heat sinks (heat radiation members), etc. formed in a rectangular shape, a circular shape, or the like.
  • heat sinks heat radiation members
  • Examples of electronic components Wb include semiconductor chips, MEMS chips, passive elements, conductive members, spacers, heat sinks (heat radiation members), combinations thereof, and the like. However, it is not limited to these.
  • Examples of methods for mounting the electronic component Wb on the base material Wa include mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting.
  • mounting methods such as wire bonding mounting and flip chip mounting.
  • an adhesive tape having heat peelability or an ultraviolet curable resin that is cured by ultraviolet irradiation is used.
  • a tablet-shaped (for example, cylindrical) thermosetting resin for example, a filler-containing epoxy resin, etc.
  • the resin R is not limited to the above state, and may have a shape other than a cylindrical shape, and may be a resin other than an epoxy-based thermosetting resin.
  • the resin sealing apparatus 1 includes a supply unit 100A that mainly supplies a workpiece W and a resin R to be resin-sealed, and a supply unit 100A that mainly seals the workpiece W with resin and processes it into a molded product Wp.
  • a press unit 100B for carrying out the molding, and a storage unit 100C for mainly storing the molded product Wp after resin sealing are provided as main components.
  • the resin sealing apparatus 1 also includes a transport mechanism 100D that moves between units and transports the work W, the resin R, and the molded product Wp.
  • the transport mechanism 100D includes an inloader 122 that loads the workpiece W and the resin R into the press unit 100B, an outloader 124 that transports the molded product Wp out of the press unit 100B, and a guide rail shared by the inloader 122 and the outloader 124. 126 is provided.
  • the transport mechanism 100D is not limited to the configuration described above, and may be configured to use a known pickup or the like as appropriate (not shown). Also, instead of the configuration including the loader, a configuration including an articulated robot may be employed (not shown).
  • the in-loader 122 functions to receive the workpiece W and the resin R in the supply unit 100A and transport them to the press unit 100B.
  • work holding portions 122A and 122B that are arranged in parallel in two rows along the left-right direction and each can hold one work W are provided.
  • a plurality of work holding portions 122A and 122B are positioned between the two rows of work holding portions 122A and 122B (although a case of four is given as an example, the present invention is not limited to this, or a single work holding portion may be used).
  • maintenance parts which can hold
  • the workpiece holding portions 122A and 122B and the resin holding portion 122C are provided with known holding mechanisms (for example, holding claws to hold and hold, suction holes to communicate with a suction device to suck, etc.). ) is used (not shown).
  • the in-loader 122 is configured to move in the left-right direction and the front-rear direction to load the workpiece W and the resin R into the sealing mold 202 and place them at predetermined positions on the lower mold 206 .
  • the configuration is not limited to this, and a configuration in which a loader that moves in the left-right direction to transport between units and a loader that moves in the front-back direction to carry in the sealing mold 202 are provided separately. (not shown).
  • the outloader 124 receives the molded product Wp (including unnecessary resin portions such as the cull portion and runner portion) in the press unit 100B and conveys it to the storage unit 100C.
  • molded product holding portions 124A and 124B are provided in parallel in two rows in the horizontal direction and each can hold one molded product Wp.
  • a known holding mechanism for example, a configuration that has holding claws to sandwich, a configuration that has a suction hole communicating with a suction device and sucks, etc. is used (not shown).
  • the outloader 124 is configured to move in the left-right direction and the front-rear direction to carry out the molded product Wp out of the sealing mold 202 and place it on the molded product table 114 .
  • it is not limited to this, and a configuration in which a loader that moves in the front-rear direction to carry out from the sealing mold 202 and a loader that moves in the left-right direction to transport between units are provided separately. (not shown).
  • the resin sealing device 1 can change the overall configuration mode by changing the configuration of the unit.
  • the configuration shown in FIG. 1 is an example in which two press units 100B are installed. Also, it is possible to adopt a configuration in which other units are additionally installed (none of which is shown).
  • the supply unit 100A includes, for example, a work stocker 102 used to store the work W and a work table 104 on which the work W is placed.
  • a known stack magazine, slit magazine, or the like is used for the work stocker 102, and a plurality of works W can be accommodated collectively.
  • the work W is taken out from the work stocker 102 using a known pusher or the like (not shown) and placed on the work table 104 (for example, a set of two works W are placed in parallel). is done).
  • the work W placed on the work table 104 is held by the in-loader 122 and conveyed to the press unit 100B.
  • the supply unit 100A (may be another unit) has a resin supply mechanism 140 that supplies the resin R at a side position of the work table 104.
  • the resin supply mechanism 140 includes a supply unit 142 having a hopper, a feeder, etc. to supply the resin R, and a transfer mechanism such as an elevator, and a plurality of resins R supplied from the supply unit 142 having a predetermined and a delivery portion 144 that holds the device in place. With this configuration, a plurality of resins R held in the transfer section 144 are held by the in-loader 122 and transported to the press unit 100B.
  • FIG. 2 is a side view (schematic view) of the press device 250 of the resin sealing apparatus 1
  • FIG. 3 is a side cross-sectional view (schematic view) of the sealing mold 202. As shown in FIG.
  • the press unit 100B includes a press device 250 that opens and closes a sealing mold 202 (details of which will be described later) to seal the workpiece W with resin.
  • the press device 250 includes a lower mold 206 and an upper mold 204, a sealing mold 202 disposed between a pair of fixed platens 253 and a movable platen 254, and a pair of platens 253.
  • a drive source for example, an electric motor
  • a drive transmission mechanism for example, a ball screw or a toggle link mechanism
  • the upper die 204 is attached to the fixed platen 253 and the lower die 206 is attached to the movable platen 254 .
  • the movable platen 254 is moved toward the fixed platen 253 (upward in this case), and the mold surface 204a of the upper mold 204 (the lower surface of the first cavity plate 211, which will be described later) and the lower mold 206 are separated from each other. is brought into contact with the mold surface (the upper surface of the second cavity plate 212, which will be described later) 206a to close the mold.
  • the configuration is not limited to the above configuration, and a configuration in which the upper mold 204 is assembled to a movable platen and the lower mold 206 is assembled to a fixed platen, or both the upper mold 204 and the lower mold 206 are movable. It may be configured to be attached to the platen of the type (neither is shown).
  • the upper die 204 includes a cavity plate (first cavity plate) 211, a chase block (first chase block) 213, etc., and is configured by assembling them.
  • the lower surface of the first cavity plate 211 is provided with a cavity (first cavity) 207 in which the entire workpiece W or a predetermined portion is accommodated.
  • This first cavity plate 211 is fixed to the lower surface of the first chase block 213 .
  • the first cavity plate and the first chase block may be configured as an integral member (not shown).
  • the first chase block 213 is fixed while being supported by the top plate 251 and spaced apart by a predetermined distance. However, it is not limited to the above configuration.
  • the first cavity plate 211 or the first chase block 213 is provided with an upper mold heater (not shown).
  • the molten resin R filled in the resin flow path (not shown) and the cavity 207 can be heated to a predetermined temperature.
  • a known heating wire heater, sheathed heater, or the like is used for the upper mold heater.
  • the upper die 204 also includes a support plate (first support plate) 215 arranged between the first chase block 213 and the top plate 251 so as to be vertically movable.
  • This first support plate 215 is arranged by passing through the first cavity plate 211 and the first chase block 213, and is a support member (first support) capable of supporting the workpiece W while floating from the bottom of the first cavity 207. pin) 221.
  • first support pins 221 according to the present embodiment are provided in plurality (four as an example) for supporting one work W, the number of the first support pins 221 is not limited to this.
  • a support biasing member (first support biasing member) 231 that biases the first support plate 215 toward the first chase block 213 is provided.
  • a biasing member holder (first support biasing member holder) 233 that holds the biasing force of the first support biasing member 231 in a state of being generated is screwed to the first chase block 213 . .
  • the first support plate 215 comes into contact with the first chase block 213 in the mold open state.
  • a metal coil spring is used for the first support biasing member 231, but it is not limited to this.
  • a push pin (first support plate push pin) 226 that pushes the first support plate 215 away from the first cavity plate 211 is attached to the bottom. It is supported by a plate 252 (described later).
  • the first support plate push pin 226 is configured to be directly supported (fixed) on the bottom plate 252, but this is not a limitation, and a connecting member or the like may be interposed. It may be configured to be indirectly supported (fixed) (not shown).
  • the upper die 204 in this case, the first cavity plate 211) and the lower die 206 (in this case, the second cavity plate 212) are in contact with each other (i.e., the closed state), and then the top
  • the first support plate 215 is moved from the first cavity plate 211 by the first support plate push pin 226 supported (fixed) on the bottom plate 252 .
  • An action of pushing in the direction of separation occurs.
  • the first support plate 215 moves upward, and the first support pin 221 fixed to the first support plate 215 moves upward. That is, the support of the workpiece W by the first support pins 221 can be released.
  • the first support plate 215 is inserted through the first cavity plate 211 and the first chase block 213 and is disposed so as to be able to abut against the first support plate pushing pin 226 .
  • a set pin (first set pin) 223 that transmits the pushing force of the pin 226 to the first support plate 215 is provided. That is, in the present embodiment, the first support plate 215 is not directly pushed by the first support plate pushing pin 226 , but the first set pin 223 fixed to the first support plate 215 It is configured to be pushed indirectly via the .
  • the first set pin 223 is configured such that the tip end surface (lower end surface in this case) that contacts the first support plate push pin 226 is not in contact with the first support plate push pin 226 .
  • a configuration in which they are disposed so as to be flush with the lower surface of the first cavity plate 211 (that is, the mold surface 204a) is preferable. According to such a configuration, the tip of the first support plate push pin 226 does not protrude from the mold surface 206a in the mold open state. Therefore, the amount of mold opening can be minimized, and an increase in tact time can be suppressed. Further, even if malfunction or insufficient adjustment occurs, collision between the inloader 122, the outloader 124 and the first support plate push pin 226 can be prevented.
  • the first set pin 223 is not necessarily required, and for example, the first support plate push pin 226 may protrude from the mold surface 206a and directly push the first support plate 215. As shown in FIG.
  • a control pin (first support plate control pin) 228 is configured to be directly supported (fixed) to the second chase block 214 (described later). may be indirectly supported (fixed) by intervening. Also, instead of the second chase block 214, a configuration in which it is supported (fixed) on the bottom plate 252 (both not shown) may be used.
  • the top plate 251 and the bottom plate 252 are brought closer to each other from the mold closed state, and the first support plate 215 pushed by the first support plate pushing pin 226 moves upward by a predetermined amount.
  • the first support plate control pin 228 comes into contact with the bottom plate 252 and acts to restrict the movement of the bottom plate 252 (that is, the movement of the first support plate 215). This defines the amount of movement of the first support plate 215 (that is, the first support pin 221).
  • the first support plate control pin 228 is supported (fixed) on the bottom plate 252, it comes into contact with the second chase block 214 and produces the same effect.
  • the upper die 204 is positioned between the first chase block 213 and the top plate 251 and on the side of the top plate 251 with respect to the first support plate 215.
  • the ejector 204 is vertically movable.
  • a plate (first eject plate) 217 is provided.
  • the first eject plate 217 may be arranged at a position on the first chase block 213 side with respect to the first support plate 215 (not shown).
  • the first eject plate 217 is inserted through the first cavity plate 211, the first chase block 213, and the first support plate 215, and is arranged to have an eject pin (first eject pin) 235 capable of coming into contact with the workpiece W. and an eject plate operation pin 239 capable of coming into contact with the mold surface 206 a of the lower mold 206 .
  • an eject biasing member (first eject biasing member) 241 that biases the first eject plate 217 toward the first chase block 213 and the first support plate 215 is provided.
  • a biasing member holder (first eject biasing member holder) 243 that holds the first eject biasing member 241 with the biasing force generated is screwed to the first chase block 213 . . Therefore, in the mold open state, the first eject plate 217 is in contact with the first support plate 215 .
  • a metal coil spring is used as the first eject biasing member 241, but the present invention is not limited to this.
  • the tip (lower end) of the eject plate operating pin 239 contacts the mold surface 206a of the lower mold 206 (in this case, the upper surface of the second cavity plate 212), and the reaction force causes the first eject plate 217 to move to the second position.
  • the reaction force causes the first eject plate 217 to move to the second position.
  • the first eject plate 217 moves upward, and the first eject pin 235 fixed to the first eject plate 217 moves upward. That is, the first eject pin 235 can be prevented from coming into contact with the workpiece W when the mold is closed.
  • the eject plate operation pin 239 is Since the contact between the front end (lower end) and the mold surface 206a of the lower mold 206 is eliminated, the first eject plate 217 moves downward, and the first eject plate 217 fixed to the first eject plate 217 moves downward. Pin 235 moves downward. Therefore, it is possible to eject (take out) the resin-sealed work W (that is, the molded product Wp).
  • the upper die 204 is equipped with a compression coil spring 263 and a stepped bolt 264 that normally urge the top plate 251 and the first chase block 213 in the opening direction. Note that the stepped bolt 264 is screwed into the first chase block 213 .
  • the lower die 206 includes a cavity plate (second cavity plate) 212, a chase block (second chase block) 214, etc., and is constructed by assembling them.
  • the upper surface of the second cavity plate 212 is provided with a cavity (second cavity) 208 that accommodates the entire workpiece W or a predetermined portion thereof.
  • This second cavity plate 212 is fixed to the upper surface of the second chase block 214 .
  • the second cavity plate and the second chase block may be configured as an integral member (not shown).
  • the second chase block 214 is fixed while being supported by the bottom plate 252 and spaced apart by a predetermined distance. However, it is not limited to the above configuration.
  • a plurality of (for example, four) cylindrical pots in which the resin (herein, the resin tablet) R is accommodated are arranged along the front-rear direction. is not limited to this, or may be singular).
  • the pot is formed as a through hole continuous to the second cavity plate 212 and the second chase block 214 .
  • a plunger that is pushed by a known transfer drive mechanism (not shown) is arranged in the pot. With this configuration, the plunger is pushed to supply the resin R in the pot into the cavities 207 and 208 . Note that the illustration of the pot and plunger is omitted especially in FIG.
  • the second cavity plate 212 or the second chase block 214 is provided with a lower mold heater (not shown).
  • a lower mold heater (not shown).
  • the molten resin R filled in the resin flow path (not shown) and the cavity 208 can be heated to a predetermined temperature.
  • a known heating wire heater, sheathed heater, or the like is used for the lower mold heater.
  • the lower die 206 has a support plate (second support plate) 216 arranged between the second chase block 214 and the bottom plate 252 so as to be vertically movable.
  • the second support plate 216 is disposed through the second cavity plate 212 and the second chase block 214, and is a support member (second support) capable of supporting the workpiece W while floating from the bottom of the second cavity 208. pin) 222 .
  • the second support pins 222 according to the present embodiment are provided in plurality (four as an example) for supporting one work W, the number of the second support pins 222 is not limited to this.
  • a support biasing member (second support biasing member) 232 that biases the second support plate 216 toward the second chase block 214 is provided.
  • a biasing member holder (second support biasing member holder) 234 that holds the second support biasing member 232 in a state where the biasing force is generated is provided by being screwed to the second chase block 214 . .
  • the second support plate 216 comes into contact with the second chase block 214 in the mold open state.
  • a metal coil spring is used for the second support biasing member 232, but it is not limited to this.
  • a push pin (second support plate push pin) 225 for pushing the second support plate 216 away from the second cavity plate 212 is provided at the top. It is provided to be supported by the plate 251 .
  • the second support plate push pin 225 is configured to be directly supported (fixed) on the top plate 251, but this is not a limitation, and a connecting member or the like may be interposed. It may be configured to be indirectly supported (fixed) (not shown).
  • the upper die 204 in this case, the second cavity plate 212
  • the lower die 206 in this case, the second cavity plate 212
  • the second support plate 216 is separated from the second cavity plate 212 by the second support plate push pin 225 supported (fixed) on the top plate 251.
  • An action of being pushed in the direction to move is generated.
  • the second support plate 216 moves downward, and the second support pin 222 fixed to the second support plate 216 moves downward. That is, the support of the workpiece W by the second support pins 222 can be released.
  • the second support plate 216 is inserted through the second cavity plate 212 and the second chase block 214 and is disposed so as to be able to abut on the second support plate pushing pin 225 .
  • a set pin (second set pin) 224 that transmits the pushing force of the pin 225 to the second support plate 216 is provided. That is, in the present embodiment, the second support plate 216 is not directly pushed by the second support plate pushing pin 225, but the second set pin 224 fixed to the second support plate 216 is pushed. It is configured to be pushed indirectly via the .
  • the second set pin 224 is configured such that the tip end surface (in this case, the upper end surface) that contacts the second support plate push pin 225 is not in contact with the second support plate push pin 225 .
  • a configuration in which they are arranged in the same plane as the upper surface of the second cavity plate 212 (that is, the mold surface 206a) is preferable. According to such a configuration, the tip of the second support plate pushing pin 225 does not protrude from the mold surface 204a in the mold open state. Therefore, the amount of mold opening can be minimized, and an increase in tact time can be suppressed.
  • the second set pin 224 is not necessarily required, and for example, the second support plate push pin 225 may protrude from the mold surface 204a and directly push the first support plate 216. As shown in FIG.
  • the amount of movement of the second support plate 216 that is, the control pin (second support plate control pin) 227.
  • the second support plate control pin 227 is configured to be directly supported (fixed) on the first chase block 213, but this is not a limitation, and a connecting member or the like is interposed. It is good also as a structure indirectly supported (fixed) by .
  • a configuration in which it is supported (fixed) on the top plate 251 may be used instead of the first chase block 213, a configuration in which it is supported (fixed) on the top plate 251 (both not shown) may be used.
  • the top plate 251 and the bottom plate 252 are brought closer to each other from the mold closed state, and the second support plate 216 pushed by the second support plate pushing pin 225 moves downward by a predetermined amount.
  • the second support plate control pin 227 comes into contact with the top plate 251 and acts to restrict the movement of the top plate 251 (that is, the movement of the second support plate 216). This defines the amount of movement of the second support plate 216 (that is, the second support pin 222). If the second support plate control pin 227 is supported (fixed) on the top plate 251, it comes into contact with the first chase block 213 and produces the same effect.
  • the upper die 204 is arranged at a position between the second chase block 214 and the bottom plate 252 and on the side of the bottom plate 252 with respect to the second support plate 216 so as to be vertically movable.
  • a plate (second eject plate) 218 is provided.
  • the second eject plate 218 may be arranged at a position on the second chase block 214 side with respect to the second support plate 216 (not shown).
  • the second eject plate 218 is inserted through the second cavity plate 212, the second chase block 214, and the second support plate 216, and is provided with an eject pin (second eject pin) 236 capable of coming into contact with the workpiece W. It has
  • an eject urging member (second eject urging member) 242 that urges the second eject plate 218 away from the second chase block 214 and the second support plate 216 is provided.
  • a stopper 244 is screwed to the second chase block 214 to regulate the amount of downward movement of the second eject plate 218 by the biasing force of the second eject biasing member 242 . Therefore, the second eject plate 218 is separated from the second support plate 216 by a predetermined distance in the mold closing state and the state immediately after the mold closing transitions to the mold opening state.
  • a metal coil spring is used as the second eject biasing member 242, but the present invention is not limited to this.
  • a second eject plate pushing pin that pushes the second eject plate 218 in a direction to approach the second cavity plate 212 is a bottom plate 252 of the press device 250 . It is provided at a lower position spaced apart by a predetermined dimension (not shown). According to this configuration, the bottom plate 252 is moved downward from the state where the upper mold 204 and the lower mold 206 are in contact (mold closed state) to the mold open state, and the bottom plate 252 is moved downward.
  • the tip (upper end) of the second eject plate push pin comes into contact with the lower surface of the second eject plate 218, and the second eject plate 218 approaches the second support plate 216. There is an action of being pushed to. As a result, the second eject plate 218 moves upward, and the second eject pin 236 fixed to the second eject plate 218 moves upward. Therefore, it is possible to eject (take out) the resin-sealed work W (that is, the molded article Wp).
  • both the upper die 204 and the lower die 206 have support plates (the first support plate 215 of the upper die 204 and the second support plate 216 of the lower die 206) and support members (the upper die 204
  • the configuration provided with the first support pin 221 of the lower die 206 and the second support pin 222 of the lower die 206 has been described as an example, it is not limited to this.
  • a configuration in which only the upper die 204 is provided with the support plate and the support member may be employed (in which case, the lower die 206 may employ a conventional die configuration or the like).
  • only the lower mold 206 may be provided with a support plate and a support member (in that case, the upper mold 204 may employ a conventional mold structure or the like).
  • the lower die 206 is provided with a compression coil spring 265 and a stepped bolt 266 that normally urge the bottom plate 252 and the second chase block 214 in the opening direction. Note that the stepped bolt 266 is screwed into the second chase block 214 .
  • the storage unit 100C includes a molded article table 114 on which the molded article Wp is placed, a gate break section 116 for removing unnecessary resin portions such as a cull portion, a runner portion, and a gate portion from the molded article Wp, and an unnecessary resin portion. and a molded product stocker 112 used to store the molded product Wp from which the has been removed.
  • a known stack magazine, slit magazine, or the like is used for the molded product stocker 112, and can collectively store a plurality of molded products Wp.
  • the molded product Wp (connected via the unnecessary resin portion) conveyed from the press unit 100B using the outloader 124 or the like is placed on the molded product table 114 .
  • the molded product is stored in the molded product stocker 112 using a known pusher or the like (not shown).
  • a heating step (upper mold heating step) is performed in which the upper mold 204 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) and heated by an upper heater. Further, a heating step (lower mold heating step) is performed in which the lower mold 206 is adjusted to a predetermined temperature (for example, 100° C. to 200° C.) and heated by the lower mold heater.
  • the works W are unloaded one by one from the work stocker 102 by a known pusher or the like (not shown) and placed on the upper surface of the work table 104 (in addition, a known pickup mechanism or the like is also used). can also be used).
  • the tablet-type resin R is carried out one by one from the supply unit 142 by a known feeder, elevator, or the like (not shown), and a plurality of (for example, four) resins R are transferred to a predetermined position of the delivery unit 144. Carry out the holding step.
  • the in-loader 122 is moved directly above the work table 104 (it may be on standby at the same position in advance). At that position, the work table 104 is raised (or the in-loader 122 is lowered), and the work W is held by the work holding sections 122A and 122B (in this embodiment, the work holding sections 122A and 122B each hold one work W). hold) process.
  • the in-loader 122 is moved directly above the delivery section 144 .
  • the transfer section 144 is raised (or the in-loader 122 is lowered), and the resin R is held by the resin holding section 122C (in this embodiment, the resin holding section 122C holds four pieces of resin R). Carry out the process.
  • a plurality of (two in this embodiment) workpieces W and a plurality of (four in this embodiment) resin R are placed in the sealing mold 202 of the press unit 100B in one process.
  • a step of placing the works W at predetermined positions on the lower mold 206 (work placement step); and a step of accommodating the resin R (resin accommodating step).
  • a process (preheating process) of preheating the work W and the resin R by a heater (not shown) provided in the in-loader 122 may be performed during the transportation.
  • a step of placing the workpiece W on the upper surface of the tip (upper end) of the support pin 222 is performed.
  • the movable platen 254 is lifted to bring the fixed platen 253 and the movable platen 254 closer together, thereby bringing the mold surface 204a of the upper mold 204 and the mold surface 206a of the lower mold 206 into contact.
  • the sealing mold 202 is closed by bringing them into contact with each other.
  • the tip (lower end) of the eject plate operating pin 239 comes into contact with the die surface 206a of the lower die 206, the first eject plate 217 moves upward, and the first eject pin 235 moves upward (not in contact with the workpiece W).
  • the lower surface of the tip (lower end) of the first support pin 221 which is in a state where the tip (lower end) protrudes into the first cavity 207 , contacts the workpiece W. As shown in FIG. Therefore, the workpiece W is sandwiched between the first support pin 221 and the second support pin 222 and placed in the cavities 207 and 208 in a state of being lifted from both the bottom of the first cavity 207 and the bottom of the second cavity 208. retained.
  • a transfer driving mechanism (not shown) is operated to push a plunger (not shown) toward the upper die 204, thereby pushing the melted sealing resin into resin flows such as the cull and runners of the upper die 204.
  • a step of pumping through a path (not shown) and filling the cavities 207 and 208 is performed (resin filling step).
  • the filling rate of the resin R in the cavities 207 and 208 is set to an arbitrary set value (as an example, set appropriately between 70% and 100%).
  • the step of bringing the fixed platen 253 and the movable platen 254 closer to each other from the mold closing state is performed.
  • the timing of this second mold closing may be switched by the height position of the transfer that pushes up the plunger, or may be switched by the time after the start of pressing the plunger, but is not limited to these.
  • the first support plate 215 is moved away from the first cavity plate 211 by the first support plate push pin 226 supported (fixed) on the bottom plate 252 connected (coupled) to the movable platen 254 . pushed.
  • the first support plate 215 moves upward, and the first support pin 221 fixed to the first support plate 215 moves upward. That is, the support of the workpiece W by the first support pins 221 is released.
  • the second support plate 216 moves downward, and the second support pin 222 fixed to the second support plate 216 moves downward. That is, the support of the work W by the second support pins 222 is released.
  • the resin R in the cavities 207, 208 reaches an appropriate filling rate (for example, a set value between 70% and 100%), and the work W in the cavities 207, 208 is displaced.
  • an appropriate filling rate for example, a set value between 70% and 100%
  • the first support pin 221 is moved upward and the second support pin 222 is moved downward to support (hold) the work W. can be released. Therefore, it is possible to prevent the support (sandwiching) portion of the work W from remaining in an exposed state without being resin-sealed, thereby causing a problem.
  • the above steps can be performed by using a drive mechanism for closing the mold without providing a large-scale dedicated drive mechanism, thereby simplifying the device structure and reducing the cost of the device. can be achieved.
  • heating is performed for a predetermined period of time to seal the work W with resin and process it into a molded product Wp.
  • the movable platen 254 is lowered by a predetermined amount, the second eject plate pushing pin (not shown) contacts the lower surface of the second eject plate 218, and the second eject plate 218 moves upward. do.
  • the movable platen 254 and the bottom plate 252 are provided with through holes through which the second eject plate push pins are inserted. Therefore, the second eject pin 236 fixed to the second eject plate 218 moves upward (not shown). As a result, the resin-sealed molding Wp is ejected from the second cavity 208 .
  • the outloader 124 carries out a step of placing the molded product Wp (including the cull portion, runner portion, etc.) on the molded product table 114 (a known pickup mechanism or the like may also be used).
  • a step of removing unnecessary resin portions such as cull portions and runner portions from the molded product Wp at the gate break portion 116 is performed.
  • a step of carrying the molded products Wp (with unnecessary resin portions removed) into the molded product stocker 112 one by one is performed by a known pusher or the like (not shown).
  • a step of post-curing the molded article Wp may be performed before these steps.
  • the above is the main operation of resin encapsulation performed using the resin encapsulation apparatus 1 .
  • the above order of steps is only an example, and it is possible to change the order of the steps before and after or perform them in parallel as long as there is no problem.
  • the two press units 100B are provided, it is possible to efficiently form a molded product by performing the above operations in parallel.
  • FIG. 8C shows a side cross-sectional view (schematic diagram) of the sealing mold 202 according to the second embodiment.
  • the upper die 204 has a support plate (first support plate) 215 arranged between the first chase block 213 and the top plate 251 so as to be vertically movable.
  • the first support plate 215 is provided with a support member (support block) 229 which is inserted through the first cavity plate 211 and the first chase block 213 to form the cavity 207 .
  • This support block 229 has a tip surface 229a that abuts against the base material Wa (see FIG. 13A) or, as a modification, does not abut against the base material Wa (see FIG. 14A), and an inner peripheral surface 229b that has an inner peripheral surface 229b.
  • the eject pin for ejecting the molded product Wp may be provided so as to pass through the support block 229, may be provided so as to push the upper surface of the molded product Wp, or may be provided so as to push the base material Wa. (both not shown).
  • the bottom of the cavity 207 is configured as a separate member (cavity bottom member 207a) having a T-shaped cross section, and a cavity bottom biasing member that biases the cavity bottom member 207a toward the lower die 206. 249 are provided. According to this, the cavity bottom member 207a can be brought into contact with the upper surface of the electronic component Wb of the work W while being urged by the cavity bottom urging member 249 .
  • the lower mold 206 of the sealing mold 202 will be described.
  • the lower die 206 includes a chase block (second chase block) and a cavity plate (second cavity plate) 212 integrally configured.
  • the second support plate, the second eject plate, and the like according to the first embodiment described above are not essential.
  • the upper mold 204 and the lower mold 206 may be arranged upside down (not shown).
  • the operation of performing resin encapsulation using the resin encapsulation apparatus 1 having the encapsulation mold 202 according to the present embodiment is similar to that of the first embodiment described above. In particular, the following steps are different.
  • the state in which the upper mold 204 (in this case, the first cavity plate 211) and the lower mold 206 (in this case, the second cavity plate 212) are in contact that is, the mold closed state)
  • the base material Wa is sandwiched between the lower surface (mold surface 204a) of the first cavity plate 211 and the upper surface (mold surface 206a) of the second cavity plate 212 to support the workpiece W.
  • the cavity bottom member 207a is moved upward by the thickness of the electronic component Wb and the flip chip bonding portion, and the urging member 249 is bent, and the peripheral edge of the electronic component Wb is bent by the inner peripheral surface 229b of the support block 229.
  • a predetermined range is covered.
  • FIG. 12A shows the configuration when the work W is not shown
  • FIG. FIG. 14A shows a configuration in which the surface 229a abuts
  • FIG. 14A shows, as a modification, a configuration in which the tip surface 229a of the support block 229 does not abut on the upper surface of the base material Wa while the workpiece W is illustrated.
  • a transfer drive mechanism (not shown) is operated to push a plunger (not shown) toward the upper die 204, thereby transferring the melted resin R into resin flow paths such as the cull and runner of the upper die 204.
  • the resin R can be filled into the cavity 207 of the first mode. Therefore, the narrow space between the base material Wa and the electronic component Wb can be filled with the resin R so as not to create a void while the peripheral edge of the electronic component Wb is covered.
  • the upper surface of the electronic component Wb with which the cavity bottom member 207a abuts is exposed.
  • the first support plate 215 is pushed away from the first cavity plate 211 by the support plate pushing pin 226 .
  • the first support plate 215 moves upward, and the support block 229 fixed to the first support plate 215 moves upward. Therefore, the state in which the peripheral edge portion of the electronic component Wb is covered with the inner peripheral surface 229b of the support block 229 is released. (In this embodiment, the state in which the cavity bottom member 207a abuts the top surface of the electronic component Wb is not released).
  • the additionally formed space portion 207B and the space portion 207A are combined to form the second mode of the cavity 207. As shown in FIG.
  • FIG. 12B shows the configuration when the work W is not shown
  • FIG. FIG. 14B shows a configuration in which the surface 229a abuts
  • FIG. 14B shows a configuration in which the tip surface 229a of the support block 229 does not abut on the upper surface of the base material Wa while the workpiece W is shown.
  • the transfer driving mechanism (not shown) is further operated to push the plunger (not shown) toward the upper die 204, thereby pushing the melted resin R into the resin flows such as the cull and runner of the upper die 204.
  • the cavity 207 of the second aspect can be filled with the resin R by pumping it through a path (not shown). Therefore, it is possible to seal the electronic component Wb with the resin R so as to cover the predetermined portion of the electronic component Wb with respect to the base material Wa.
  • so-called mold underfill molding can be suitably performed. That is, with the configuration of the first stage shown in FIG. 10, it is possible to reliably fill the resin R between the base material Wa and the electronic component Wb where it is difficult for the resin R to enter so as not to create voids. . Thereafter, according to the configuration of the second stage shown in FIG. 11, the electronic component Wb with its upper surface exposed is sealed with a resin R so as to cover a predetermined portion, and processed as a final product (that is, a molded product Wp). can be done. Therefore, the quality of the product (molded article Wp) can be further improved.
  • the work W has one electronic component Wb arranged on the base material Wa.
  • the support block 229 may be provided independently for each electronic component Wb, or may be provided as an integral structure having the cavity 207 (that is, the cavity bottom member 207a) at the corresponding position for each electronic component Wb (both are not shown). ).
  • the workpiece can be clamped and released using the vertically movable support member.
  • the work can be resin-sealed so as not to cause displacement from a predetermined position.
  • the vertical movement mechanism of the support member can be realized by using the mold closing mechanism provided in the press device without providing a large-scale dedicated drive mechanism, the structure of the device can be simplified and the cost of the device can be suppressed. can be achieved. Furthermore, mold underfill molding can be suitably performed.
  • the present invention is not limited to the above-described embodiments, and various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.
  • the configuration in which both the upper mold and the lower mold are provided with the support plate and the support member has been described as an example.
  • only the lower die may be provided with them.
  • the configuration in which only the upper die is provided with the support plate and the support member has been described as an example, but it is not limited to this, and only the lower die or the upper die and the lower die It is good also as a structure provided with them in both.
  • the first eject plate is arranged on the first support plate, but they may be arranged upside down.
  • the second eject plate is arranged below the second support plate, but they may be arranged upside down.

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Abstract

簡素な構造によりセットピンの上下動機構を実現する封止金型を提供することを目的とする。　解決手段として、本発明に係る封止金型（２０２）は、チェイスブロック（２１３）と一方のプレート（２５１）との間に上下動可能なサポートプレート（２１５）を備え、サポートプレート（２１５）は、ワーク（Ｗ）を支持するサポート部材（２２１）を有し、型閉じの状態からさらに一方のプレート（２５１）と他方のプレート（２５２）とを接近させた状態としたときにサポートプレート（２１５）をキャビティプレート（２１１）から離反させる方向に押動する押動ピン（２２６）が、他方のプレート（２５２）に支持されて設けられている。

Description

樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法
　本発明は、ワークを樹脂で封止する樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法に関する。
　基材に電子部品が搭載されたワークを封止樹脂（以下、単に「樹脂」と称する場合がある）により封止して成形品に加工する樹脂封止装置及び樹脂封止方法の例として、トランスファー成形方式によるものが知られている。
　トランスファー成形方式は、上型と下型とを備えて構成される封止金型に設けられる一対の封止領域（キャビティ）に所定量の樹脂を供給するポットを設けて、当該各封止領域に対応する位置にワークをそれぞれ配置して上型と下型とでクランプし、ポットからキャビティに樹脂を流し込む操作によって樹脂封止する技術である（特許文献１：特開平６－３７１３０号公報、特許文献２：特開２０００－３９２３号公報参照）。
特開平６－３７１３０号公報 特開２０００－３９２３号公報
　樹脂封止の被対象物であるワークには様々な構成のものがあり、例えば、図８Ａに示すように、基材Ｗａ及び電子部Ｗｂ品の周囲が全体に亘って（端子部等を除く）樹脂Ｒで封止されるワークＷや、図８Ｂに示すように、基材Ｗａ（もしくは電子部Ｗｂ）の一面が露出するように樹脂Ｒで封止されるワークＷ等がある。このようなワークをトランスファー成形方式によって樹脂封止する際には、ワーク（具体的には、基材）をクランプすることが不可能もしくは困難で、ワークが所定位置から位置ずれを起こしてしまうことが課題となっていた。
　上記の課題に対して、従来のトランスファー成形方式においては、上下動可能なサポート部材（サポートピン）を用いてワークの挟持を行うことによりキャビティ内に保持し、樹脂の充填中における所定のタイミングでサポート部材を上下動させて挟持を解除し、ワークが所定位置から位置ずれを起こさないようにする技術が開示されている（特許文献１、２参照）。
　しかしながら、従来の装置におけるサポート部材の上下動機構は、モータやエアシリンダ等のような専用の駆動機構を備える構成が一般的であった。そのため、装置構造が複雑化し、また、装置コストが上昇する要因となっていた。
　本発明は、上記事情に鑑みてなされ、上下動可能なサポート部材を用いてワークの挟持及び解除を行って樹脂封止する構成を備え、サポート部材の上下動機構を大掛かりな専用の駆動機構によらずに型閉じ機構を利用する構成によって実現し、装置構造の簡素化及び装置コストの抑制を図ることが可能なトランスファー成形方式による樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法を提供することを目的とする。
　本発明は、一実施形態として以下に記載するような解決手段により、前記課題を解決する。
　本発明に係る封止金型は、上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、前記上型もしくは前記下型の少なくとも一方に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、前記キャビティプレートが固定される、もしくは、前記キャビティプレートと一体で構成されるチェイスブロックと、前記チェイスブロックに対して、前記上型と前記下型との型閉じを行う方向に押動力を付与する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記型閉じを行う他方のプレートと、前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備え、前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して配設され、前記ワークを支持するサポート部材を有し、型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動する押動ピンが、前記他方のプレートに支持されて設けられていることを要件とする。
　これによれば、上下動可能なサポート部材を用いてワークを挟持した状態でキャビティ内に保持し、樹脂の充填中における所定のタイミングでサポート部材を上下動させて挟持を解除することによって、ワークが所定位置から位置ずれを起こさないように樹脂封止することができる。また、サポート部材を上下動させる機構を、大掛かりな専用の駆動機構によらずに型閉じ機構を利用した構成によって実現することができる。したがって、装置構造の簡素化及び装置コストの抑制を図ることができる。さらに、モールドアンダーフィル成形を好適に行うことができる。
　また、前記サポートプレートを前記チェイスブロックに接近させる方向に付勢するサポート付勢部材をさらに備えることが好ましい。これによれば、サポート部材の先端部がワークと当接可能な状態となるようにサポートプレートの位置を維持することができるため、型閉じの際に当該サポート部材の先端部でワークを挟持することができる。
　また、型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに、前記他方のプレートの移動を規制して、前記押動ピンが前記サポートプレートを押動する押動量を規定するコントロールピンをさらに備えることが好ましい。これによれば、サポートプレートの移動量、すなわち、サポートプレートに固定されるサポート部材の移動量を設定することができる。
　また、前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して前記押動ピンと当接可能に配設され、前記押動ピンの押動力を前記サポートプレートに伝達するセットピンを有することが好ましい。ここで、前記セットピンは、前記押動ピンと当接する先端面が、前記キャビティプレートの金型面と同一面内となるように配設されていることが好ましい。これによれば、型開き状態において押動ピンの先端部が金型面から突出しない構成とすることができる。したがって、型開き量を最小化でき、タクトタイムの増加を抑制することができる。また、仮に動作不良や調整不足が生じた場合であっても、インローダ、アウトローダと押動ピンとの衝突を防止することができる。
　また、前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置で、且つ、前記サポートプレートに対して前記チェイスブロック側もしくは前記一方のプレート側のいずれかの位置に上下動可能に配設されたエジェクトプレートをさらに備え、前記エジェクトプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して前記成形品と当接可能に配設されたエジェクトピンを有することが好ましい。これによれば、型開きをしたときに、成形品をキャビティから取り出すことができる。
　また、本発明に係る封止金型は、上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、前記上型に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、前記キャビティプレートが固定される、もしくは、前記キャビティプレートと一体で構成されるチェイスブロックと、前記チェイスブロックに対して、前記上型と前記下型との型閉じを行う方向に押動力を付与する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記型閉じを行う他方のプレートと、前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備え、前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して配設され、前記キャビティを構成するサポート部材を有し、前記型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動する押動ピンが、前記他方のプレートに支持されて設けられていることを要件とする。または、本発明に係る封止金型は、上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、前記下型に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、前記キャビティプレートが固定される、もしくは、前記キャビティプレートと一体で構成されるチェイスブロックと、前記チェイスブロックに対して、前記上型と前記下型との型閉じを行う方向に押動力を付与する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記型閉じを行う他方のプレートと、前記チェイスブロックと前記他方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備え、前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して配設され、前記キャビティを構成するサポート部材を有し、前記型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動する押動ピンが、前記一方のプレートに支持されて設けられていることを要件とする。これによれば、モールドアンダーフィル成形を好適に行うことができる。
　また、本発明に係る樹脂封止装置は、前記封止金型を備えることを要件とする。
　また、本発明に係る樹脂封止方法は、封止金型を構成する上型もしくは下型の少なくとも一方に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、前記キャビティプレートが固定されるチェイスブロックと、前記チェイスブロックを押動する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記封止金型の型閉じを行う他方のプレートと、前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備える封止金型を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、前記サポートプレートに配設されたサポート部材を用いて、前記ワークを前記キャビティの底部から浮かせた状態で支持する工程と、次いで、前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させて前記封止金型の型閉じを行う工程と、次いで、前記キャビティ内に前記樹脂を充填する工程と、次いで、前記キャビティ内の前記樹脂の充填率が７０～１００％の間の任意設定値に達したときに、型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させることにより、前記他方のプレートに配設された押動ピンを用いて、前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動して、前記サポート部材による前記ワークの支持を解除する工程と、を備えることを要件とする。
　本発明によれば、上下動可能なサポート部材を用いてワークの挟持及び解除を行うことができるため、ワークが所定位置から位置ずれを起こさないように樹脂封止することができる。また、サポート部材の上下動機構を、大掛かりな専用の駆動機構を設けずに、型閉じ機構を利用した構成により実現することができるため、装置構造の簡素化及び装置コストの抑制を図ることができる。さらに、モールドアンダーフィル成形を好適に行うことができる。
図１は、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置の例を示す平面図である。 図２は、図１のII－II線位置における側面図である。 図３は、本発明の第一の実施形態に係る封止金型の例を示す側面断面図である。 図４は、図３に示す封止金型を備える樹脂封止装置の動作説明図（側面断面図）である。 図５は、図４に続く動作説明図（側面断面図）である。 図６は、図５に続く動作説明図（側面断面図）である。 図７は、図６に続く動作説明図（側面断面図）である。 図８Ａから図８Ｃは、樹脂封止の対象となるワークの例を示す断面図である。 図９は、本発明の第二の実施形態に係る封止金型の例を示す側面断面図である。 図１０は、図９に示す封止金型を備える樹脂封止装置の動作説明図（側面断面図）である。 図１１は、図１０に続く動作説明図（側面断面図）である。 図１２Ａ及び図１２Ｂは、図９に示す封止金型のキャビティの例を示す側面断面図である。 図１３Ａ及び図１３Ｂは、図９に示す封止金型のキャビティの例を示す側面断面図である。 図１４Ａ及び図１４Ｂは、図９に示す封止金型のキャビティの他の例を示す側面断面図である。
［第一の実施形態］
（全体構成）
　以下、図面を参照して、本発明の第一の実施形態について詳しく説明する。図１は、本発明の実施形態に係る樹脂封止装置１の例を示す平面図（概略図）である。尚、説明の便宜上、図中において矢印により樹脂封止装置１における前後、左右、上下の方向を説明する場合がある。また、各実施形態を説明するための全図において、同一の機能を有する部材には同一の符号を付し、その繰返しの説明は省略する場合がある。
　この樹脂封止装置１は、上型２０４及び下型２０６を備える封止金型２０２を用いて、ワーク（被成形品）Ｗを樹脂封止して成形品Ｗｐに加工する装置である。以下、本実施形態に係る封止金型２０２及び樹脂封止装置１として、上型２０４にキャビティ２０７を有し、下型２０６にキャビティ２０８及びポット（不図示）を有する構成を備えて、上型２０４と下型２０６との型閉じを行うと共にポット内の樹脂Ｒをキャビティ２０７、２０８内に充填してワークＷを樹脂封止するトランスファー成形方式による樹脂封止装置を例に挙げて説明する。但し、この構成に限定されるものではなく、上型２０４もしくは下型２０６の一方のみにキャビティを有する構成とすることもできる（不図示）。
　先ず、成形対象であるワークＷは、基材Ｗａに、複数の電子部品Ｗｂが所定配置で搭載された構成を備えている。より具体的には、基材Ｗａの例として、長方形状、円形状等に形成された樹脂基板、セラミックス基板、金属基板、キャリアプレート、リードフレーム、ウェハ、ヒートシンク（放熱部材）等の板状部材が挙げられる。また、電子部品Ｗｂの例として、半導体チップ、ＭＥＭＳチップ、受動素子、導電部材、スペーサ、ヒートシンク（放熱部材）、及びこれらの組合せ等が挙げられる。但し、これらに限定されるものではない。
　基材Ｗａに電子部品Ｗｂを搭載する方法の例として、ワイヤボンディング実装、フリップチップ実装等による搭載方法がある。あるいは、樹脂封止後に成形品Ｗｐから基材（ガラス製や金属製のキャリアプレート）Ｗａを剥離する構成の場合には、熱剥離性を有する粘着テープや紫外線照射により硬化する紫外線硬化性樹脂を用いて電子部品Ｗｂを貼付ける方法もある。
　一方、樹脂Ｒの例として、タブレット型（一例として、円柱状）の熱硬化性樹脂（例えば、フィラー含有のエポキシ系樹脂等）が用いられる。尚、樹脂Ｒは、上記の状態に限定されるものではなく、円柱状以外の形状であってもよく、エポキシ系熱硬化性樹脂以外の樹脂であってもよい。
　続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１の概要について説明する。図１に示すように、樹脂封止装置１は、樹脂封止対象のワークＷ及び樹脂Ｒの供給を主に行う供給ユニット１００Ａ、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐへの加工を主に行うプレスユニット１００Ｂ、樹脂封止後の成形品Ｗｐの収納を主に行う収納ユニット１００Ｃを主要構成として備えている。
　また、樹脂封止装置１は、各ユニット間を移動して、ワークＷ、樹脂Ｒ、及び成形品Ｗｐの搬送を行う搬送機構１００Ｄを備えている。一例として、搬送機構１００Ｄは、ワークＷ及び樹脂Ｒをプレスユニット１００Ｂへ搬入するインローダ１２２、成形品Ｗｐをプレスユニット１００Ｂから搬出するアウトローダ１２４、並びに、インローダ１２２及びアウトローダ１２４に共用のガイドレール１２６を備えている。尚、搬送機構１００Ｄは、上記の構成に限定されるものではなく、適宜、公知のピックアップ等を併用する構成としてもよい（不図示）。また、ローダを備える構成に代えて、多関節ロボットを備える構成としてもよい（不図示）。
　ここで、インローダ１２２は、供給ユニット１００ＡにおいてワークＷ及び樹脂Ｒを受け取って、プレスユニット１００Ｂへ搬送する作用をなす。インローダ１２２の構成例として、左右方向に沿って二列並設されてそれぞれ一個のワークＷを保持可能なワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂが設けられている。また、二列のワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂの間の位置に、複数個（一例として、四個の場合を例に挙げているが、これに限定されるものではなく、あるいは、単数でもよい）の樹脂Ｒを前後方向に沿って保持可能な樹脂保持部１２２Ｃが設けられている。尚、ワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂ、及び樹脂保持部１２２Ｃには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。
　本実施形態に係るインローダ１２２は、左右方向及び前後方向に移動して、ワークＷ及び樹脂Ｒを封止金型２０２内へ搬入し、下型２０６の所定位置に載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダと、前後方向に移動して封止金型２０２への搬入を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。
　また、アウトローダ１２４は、プレスユニット１００Ｂにおいて成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等の不要樹脂部分を含む）を受け取って、収納ユニット１００Ｃへ搬送する作用をなす。アウトローダ１２４の構成例として、左右方向に二列並設されてそれぞれ一個の成形品Ｗｐを保持可能な成形品保持部１２４Ａ、１２４Ｂが設けられている。尚、成形品保持部１２４Ａ、１２４Ｂには、公知の保持機構（例えば、保持爪を有して挟持する構成、吸引装置に連通する吸引孔を有して吸着する構成、等）が用いられる（不図示）。
　本実施形態に係るアウトローダ１２４は、左右方向及び前後方向に移動して、成形品Ｗｐを封止金型２０２外へ搬出し、成形品テーブル１１４へ載置する構成としている。但し、これに限定されるものではなく、前後方向に移動して封止金型２０２からの搬出を行うローダと、左右方向に移動してユニット間の搬送を行うローダとを別個に備える構成としてもよい（不図示）。
　尚、樹脂封止装置１は、ユニットの構成を変えることによって、全体の構成態様を変更することができる。例えば、図１に示す構成は、プレスユニット１００Ｂを二台設置した例であるが、プレスユニット１００Ｂを一台のみ設置する、あるいは三台以上設置する構成等も可能である。また、他のユニットを追加設置する構成等も可能である（いずれも不図示）。
（供給ユニット）
　続いて、樹脂封止装置１が備える供給ユニット１００Ａについて説明する。
　供給ユニット１００Ａは、一例として、ワークＷの収容に用いられるワークストッカ１０２と、ワークＷを載置するワークテーブル１０４とを備えている。尚、ワークストッカ１０２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個のワークＷを一括して収容可能となっている。この構成により、公知のプッシャ等（不図示）を用いてワークＷがワークストッカ１０２から取り出され、ワークテーブル１０４上に載置される（一例として、二個一組のワークＷが並列で載置される）。次いで、ワークテーブル１０４上に載置されたワークＷが、インローダ１２２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。
　また、供給ユニット１００Ａ（他のユニットとしてもよい）は、ワークテーブル１０４の側方位置において、樹脂Ｒを供給する樹脂供給機構１４０を備えている。一例として、樹脂供給機構１４０は、ホッパー、フィーダ等を有して樹脂Ｒを供給する供給部１４２と、エレベータ等の移送機構を有して供給部１４２から供給された複数個の樹脂Ｒを所定位置に保持する受渡し部１４４とを備えている。この構成により、受渡し部１４４に保持された複数個の樹脂Ｒが、インローダ１２２によって保持されてプレスユニット１００Ｂへ搬送される。
（プレスユニット）
　続いて、樹脂封止装置１が備えるプレスユニット１００Ｂについて説明する。ここで、図２は、樹脂封止装置１のプレス装置２５０の側面図（概略図）であり、図３は、封止金型２０２の側面断面図（概略図）である。
　プレスユニット１００Ｂは、封止金型２０２（詳細は後述する）を開閉駆動してワークＷを樹脂封止するプレス装置２５０を備えている。図２に示すように、プレス装置２５０は、下型２０６と上型２０４とを有して一対の固定プラテン２５３、可動プラテン２５４間に配設される封止金型２０２と、一対のプラテン２５３、２５４が架設される複数の連結機構２５６と、可動プラテン２５４を可動（昇降）させる駆動源（例えば、電動モータ）２６０と、駆動伝達機構（例えば、ボールねじやトグルリンク機構）２６２と、を主要構成とする型閉じ機構を備えている。尚、本実施形態においては、上型２０４が固定プラテン２５３に組み付けられ、下型２０６が可動プラテン２５４に組み付けられている。この構成により、可動プラテン２５４を固定プラテン２５３に接近する方向（この場合は、上方）へ移動させて、上型２０４の金型面（後述の第１キャビティプレート２１１の下面）２０４ａと下型２０６の金型面（後述の第２キャビティプレート２１２の上面）２０６ａとを当接させることによって型閉じが行われる。尚、上記の構成に限定されるものではなく、上型２０４を可動式のプラテンに組み付け、下型２０６を固定式のプラテンに組み付ける構成としてもよく、あるいは、上型２０４、下型２０６共に可動式のプラテンに組み付ける構成としてもよい（いずれも不図示）。
　次に、封止金型２０２の上型２０４について詳しく説明する。図２、図３に示すように、上型２０４は、キャビティプレート（第１キャビティプレート）２１１、チェイスブロック（第１チェイスブロック）２１３等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、第１キャビティプレート２１１の下面に、ワークＷの全体もしくは所定部位が収容されるキャビティ（第１キャビティ）２０７が設けられている。この第１キャビティプレート２１１は、第１チェイスブロック２１３の下面に固定されている。尚、第１キャビティプレートと第１チェイスブロックとが一体部材として構成されていてもよい（不図示）。また、第１チェイスブロック２１３は、トッププレート２５１に支持されて所定寸法離間させた状態で固定されている。但し、上記の構成に限定されるものではない。
　また、第１キャビティプレート２１１もしくは第１チェイスブロック２１３には、上型ヒーター（不図示）が設けられている。これにより、樹脂流路（不図示）及びキャビティ２０７内に充填される溶融状態の樹脂Ｒを所定温度に加熱することができる。一例として、上型ヒーターには、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。
　また、上型２０４は、第１チェイスブロック２１３とトッププレート２５１との間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレート（第１サポートプレート）２１５を備えている。この第１サポートプレート２１５は、第１キャビティプレート２１１及び第１チェイスブロック２１３を挿通して配設され、ワークＷを第１キャビティ２０７の底部から浮かせた状態で支持可能なサポート部材（第１サポートピン）２２１を備えている。尚、本実施形態に係る第１サポートピン２２１は、一つのワークＷの支持用として複数本（一例として、四本）設けられているが、これに限定されるものではない。
　さらに、第１サポートプレート２１５を第１チェイスブロック２１３に接近させる方向に付勢するサポート付勢部材（第１サポート付勢部材）２３１を備えている。また、第１サポート付勢部材２３１の当該付勢力を生じさせた状態で保持する付勢部材ホルダ（第１サポート付勢部材ホルダ）２３３が第１チェイスブロック２１３に螺合されて設けられている。これにより、型開き状態において、第１サポートプレート２１５は第１チェイスブロック２１３に当接した状態となる。尚、一例として、第１サポート付勢部材２３１には金属製のコイルバネが用いられるが、これに限定されるものではない。
　ここで、第１サポートプレート２１５を動作させる機構として、第１サポートプレート２１５を第１キャビティプレート２１１から離反させる方向に押動する押動ピン（第１サポートプレート用押動ピン）２２６が、ボトムプレート２５２（後述）に支持されて設けられている。一例として、第１サポートプレート用押動ピン２２６は、ボトムプレート２５２に対して直接的に支持（固定）される構成としているが、これに限定されるものではなく、連結部材等を介在させて間接的に支持（固定）される構成としてもよい（不図示）。
　上記の構成によれば、上型２０４（この場合、第１キャビティプレート２１１）と下型２０６（この場合、第２キャビティプレート２１２）とが当接した状態（すなわち型閉じの状態）からさらにトッププレート２５１とボトムプレート２５２とを接近させた状態としたときに、ボトムプレート２５２に支持（固定）された第１サポートプレート用押動ピン２２６によって、第１サポートプレート２１５が第１キャビティプレート２１１から離反する方向へ押動される作用が生じる。これにより、第１サポートプレート２１５が上方へ移動して、当該第１サポートプレート２１５に固定された第１サポートピン２２１が上方へ移動する。すなわち、第１サポートピン２２１によるワークＷの支持を解除することができる。
　ここで、第１サポートプレート２１５は、第１キャビティプレート２１１及び第１チェイスブロック２１３を挿通して第１サポートプレート用押動ピン２２６と当接可能に配設され、第１サポートプレート用押動ピン２２６の押動力を第１サポートプレート２１５に伝達するセットピン（第１セットピン）２２３を備えている。すなわち、本実施形態においては、第１サポートプレート２１５が、第１サポートプレート用押動ピン２２６によって直接的に押動される構成ではなく、第１サポートプレート２１５に固定された第１セットピン２２３を介して、間接的に押動される構成となっている。
　このとき、第１セットピン２２３は、第１サポートプレート用押動ピン２２６と当接する先端面（この場合は、下端面）が、第１サポートプレート用押動ピン２２６と当接していない状態において第１キャビティプレート２１１の下面（すなわち、金型面２０４ａ）と同一面内となるように配設されている構成が好適である。このような構成によれば、型開き状態において第１サポートプレート用押動ピン２２６の先端部が金型面２０６ａから突出しない構成とすることができる。したがって、型開き量を最小化でき、タクトタイムの増加を抑制することができる。また、仮に動作不良や調整不足が生じた場合であっても、インローダ１２２、アウトローダ１２４と第１サポートプレート用押動ピン２２６との衝突を防止することができる。尚、第１セットピン２２３は必ずしも必要は無く、例えば第１サポートプレート用押動ピン２２６が金型面２０６ａより突出していて直接第１サポートプレート２１５を押動してもよい。
　さらに、本実施形態においては、第１サポートプレート２１５の移動量、すなわち、第１サポートプレート用押動ピン２２６が第１サポートプレート２１５を押動する押動量を規定するコントロールピン（第１サポートプレート用コントロールピン）２２８を備えている。一例として、第１サポートプレート用コントロールピン２２８は、第２チェイスブロック２１４（後述）に対して直接的に支持（固定）される構成としているが、これに限定されるものではなく、連結部材等を介在させて間接的に支持（固定）される構成としてもよい。また、第２チェイスブロック２１４に代えて、ボトムプレート２５２に支持（固定）される構成としてもよい（いずれも不図示）。
　この構成によれば、型閉じの状態からさらにトッププレート２５１とボトムプレート２５２とを接近させて、第１サポートプレート用押動ピン２２６により押動された第１サポートプレート２１５が上方へ所定量移動した時点で、第１サポートプレート用コントロールピン２２８がボトムプレート２５２と当接して、ボトムプレート２５２の移動（すなわち、第１サポートプレート２１５の移動）を規制する作用が生じる。これにより、第１サポートプレート２１５（すなわち、第１サポートピン２２１）の移動量が規定される。尚、第１サポートプレート用コントロールピン２２８がボトムプレート２５２に支持（固定）される構成の場合には、第２チェイスブロック２１４と当接して、同様の作用が生じることとなる。
　次に、上型２０４は、第１チェイスブロック２１３とトッププレート２５１との間の位置で、且つ、第１サポートプレート２１５に対してトッププレート２５１側の位置に上下動可能に配設されたエジェクトプレート（第１エジェクトプレート）２１７を備えている。尚、変形例として、第１サポートプレート２１５に対して第１チェイスブロック２１３側の位置に第１エジェクトプレート２１７が配設される構成としても良い（不図示）。この第１エジェクトプレート２１７は、第１キャビティプレート２１１、第１チェイスブロック２１３、及び第１サポートプレート２１５を挿通して配設され、ワークＷと当接可能なエジェクトピン（第１エジェクトピン）２３５及び下型２０６の金型面２０６ａと当接可能なエジェクトプレート動作ピン２３９を備えている。
　さらに、第１エジェクトプレート２１７を第１チェイスブロック２１３及び第１サポートプレート２１５に接近させる方向に付勢するエジェクト付勢部材（第１エジェクト付勢部材）２４１を備えている。また、第１エジェクト付勢部材２４１の当該付勢力を生じさせた状態で保持する付勢部材ホルダ（第１エジェクト付勢部材ホルダ）２４３が第１チェイスブロック２１３に螺合されて設けられている。したがって、型開き状態において、第１エジェクトプレート２１７は第１サポートプレート２１５に当接した状態となっている。尚、一例として、第１エジェクト付勢部材２４１には金属製のコイルバネが用いられるが、これに限定されるものではない。
　上記の構成によれば、上型２０４（この場合、第１キャビティプレート２１１）と下型２０６（この場合、第２キャビティプレート２１２）とが当接した状態（型閉じの状態）としたときに、エジェクトプレート動作ピン２３９の先端部（下端部）が下型２０６の金型面２０６ａ（この場合、第２キャビティプレート２１２の上面）と当接し、その反力によって、第１エジェクトプレート２１７が第１サポートプレート２１５から離反する方向へ押動される作用が生じる。これにより、第１エジェクトプレート２１７が上方へ移動して、当該第１エジェクトプレート２１７に固定された第１エジェクトピン２３５が上方へ移動する。すなわち、型閉じの際に、第１エジェクトピン２３５がワークＷと当接しないようにすることができる。
　その逆に、上型２０４と下型２０６とが当接した状態（型閉じの状態）から、ボトムプレート２５２を下方に移動させて型開きの状態に移行したときに、エジェクトプレート動作ピン２３９の先端部（下端部）と下型２０６の金型面２０６ａとの当接が解消されるため、第１エジェクトプレート２１７が下方へ移動して、当該第１エジェクトプレート２１７に固定された第１エジェクトピン２３５が下方へ移動する。したがって、樹脂封止されたワークＷ（すなわち、成形品Ｗｐ）のエジェクト（取り出し）が可能となる。
　以上、上型２０４の説明をしたが、上型２０４にはトッププレート２５１と第１チェイスブロック２１３とを常時開方向に付勢する圧縮コイルバネ２６３及び段付きボルト２６４が備わっている。尚、段付きボルト２６４は第１チェイスブロック２１３に螺合されている。
　次に、封止金型２０２の下型２０６について詳しく説明する。図２、図３に示すように、下型２０６は、キャビティプレート（第２キャビティプレート）２１２、チェイスブロック（第２チェイスブロック）２１４等を備え、これらが組み付けられて構成されている。本実施形態においては、第２キャビティプレート２１２の上面に、ワークＷの全体もしくは所定部位が収容されるキャビティ（第２キャビティ）２０８が設けられている。この第２キャビティプレート２１２は、第２チェイスブロック２１４の上面に固定されている。尚、第２キャビティプレートと第２チェイスブロックとが一体部材として構成されていてもよい（不図示）。また、第２チェイスブロック２１４は、ボトムプレート２５２に支持されて所定寸法離間させた状態で固定されている。但し、上記の構成に限定されるものではない。
　ここで、下型２０６には、樹脂（ここでは、樹脂タブレット）Ｒが収容される筒状のポットが前後方向に沿って複数個（一例として、四個の場合を例に挙げているが、これに限定されるものではなく、あるいは、単数でもよい）設けられている。当該ポットは、第２キャビティプレート２１２及び第２チェイスブロック２１４に連続する貫通孔として形成されている。また、ポット内には公知のトランスファー駆動機構（不図示）により押動されるプランジャーが配設されている。この構成により、プランジャーが押動されて、ポット内の樹脂Ｒがキャビティ２０７、２０８内へ供給される。尚、ポット及びプランジャーについては、特に図３等において他の機構を分かり易くするために図示を省略する。
　また、第２キャビティプレート２１２もしくは第２チェイスブロック２１４には、下型ヒーター（不図示）が設けられている。これにより、樹脂流路（不図示）及びキャビティ２０８内に充填される溶融状態の樹脂Ｒを所定温度に加熱することができる。一例として、下型ヒーターには、公知の電熱線ヒーター、シーズヒーター等が用いられる。
　また、下型２０６は、第２チェイスブロック２１４とボトムプレート２５２との間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレート（第２サポートプレート）２１６を備えている。この第２サポートプレート２１６は、第２キャビティプレート２１２及び第２チェイスブロック２１４を挿通して配設され、ワークＷを第２キャビティ２０８の底部から浮かせた状態で支持可能なサポート部材（第２サポートピン）２２２を備えている。尚、本実施形態に係る第２サポートピン２２２は、一つのワークＷの支持用として複数本（一例として、四本）設けられているが、これに限定されるものではない。
　さらに、第２サポートプレート２１６を第２チェイスブロック２１４に接近させる方向に付勢するサポート付勢部材（第２サポート付勢部材）２３２を備えている。また、第２サポート付勢部材２３２の当該付勢力を生じさせた状態で保持する付勢部材ホルダ（第２サポート付勢部材ホルダ）２３４が第２チェイスブロック２１４に螺合されて設けられている。これにより、型開き状態において、第２サポートプレート２１６は第２チェイスブロック２１４に当接した状態となる。尚、一例として、第２サポート付勢部材２３２には金属製のコイルバネが用いられるが、これに限定されるものではない。
　ここで、第２サポートプレート２１６を動作させる機構として、第２サポートプレート２１６を第２キャビティプレート２１２から離反させる方向に押動する押動ピン（第２サポートプレート用押動ピン）２２５が、トッププレート２５１に支持されて設けられている。一例として、第２サポートプレート用押動ピン２２５は、トッププレート２５１に対して直接的に支持（固定）される構成としているが、これに限定されるものではなく、連結部材等を介在させて間接的に支持（固定）される構成としてもよい（不図示）。
　上記の構成によれば、上型２０４（この場合、第２キャビティプレート２１２）と下型２０６（この場合、第２キャビティプレート２１２）とが当接した状態（型閉じの状態）からさらにトッププレート２５１とボトムプレート２５２とを接近させた状態としたときに、トッププレート２５１に支持（固定）された第２サポートプレート用押動ピン２２５によって、第２サポートプレート２１６が第２キャビティプレート２１２から離反する方向へ押動される作用が生じる。これにより、第２サポートプレート２１６が下方へ移動して、当該第２サポートプレート２１６に固定された第２サポートピン２２２が下方へ移動する。すなわち、第２サポートピン２２２によるワークＷの支持を解除することができる。
　ここで、第２サポートプレート２１６は、第２キャビティプレート２１２及び第２チェイスブロック２１４を挿通して第２サポートプレート用押動ピン２２５と当接可能に配設され、第２サポートプレート用押動ピン２２５の押動力を第２サポートプレート２１６に伝達するセットピン（第２セットピン）２２４を備えている。すなわち、本実施形態においては、第２サポートプレート２１６が、第２サポートプレート用押動ピン２２５によって直接的に押動される構成ではなく、第２サポートプレート２１６に固定された第２セットピン２２４を介して、間接的に押動される構成となっている。
　このとき、第２セットピン２２４は、第２サポートプレート用押動ピン２２５と当接する先端面（この場合は、上端面）が、第２サポートプレート用押動ピン２２５と当接していない状態において第２キャビティプレート２１２の上面（すなわち、金型面２０６ａ）と同一面内となるように配設されている構成が好適である。このような構成によれば、型開き状態において第２サポートプレート用押動ピン２２５の先端部が金型面２０４ａから突出しない構成とすることができる。したがって、型開き量を最小化でき、タクトタイムの増加を抑制することができる。また、仮に動作不良や調整不足が生じた場合であっても、インローダ１２２、アウトローダ１２４と第２サポートプレート用押動ピン２２５との衝突を防止することができる。尚、第２セットピン２２４は必ずしも必要は無く、例えば第２サポートプレート用押動ピン２２５が金型面２０４ａより突出していて直接第１サポートプレート２１６を押動してもよい。
　さらに、本実施形態においては、第２サポートプレート２１６の移動量、すなわち、第２サポートプレート用押動ピン２２５が第２サポートプレート２１６を押動する押動量を規定するコントロールピン（第２サポートプレート用コントロールピン）２２７を備えている。一例として、第２サポートプレート用コントロールピン２２７は、第１チェイスブロック２１３に対して直接的に支持（固定）される構成としているが、これに限定されるものではなく、連結部材等を介在させて間接的に支持（固定）される構成としてもよい。また、第１チェイスブロック２１３に代えて、トッププレート２５１に支持（固定）される構成としてもよい（いずれも不図示）。
　この構成によれば、型閉じの状態からさらにトッププレート２５１とボトムプレート２５２とを接近させて、第２サポートプレート用押動ピン２２５により押動された第２サポートプレート２１６が下方へ所定量移動した時点で、第２サポートプレート用コントロールピン２２７がトッププレート２５１と当接して、トッププレート２５１の移動（すなわち、第２サポートプレート２１６の移動）を規制する作用が生じる。これにより、第２サポートプレート２１６（すなわち、第２サポートピン２２２）の移動量が規定される。尚、第２サポートプレート用コントロールピン２２７がトッププレート２５１に支持（固定）される構成の場合には、第１チェイスブロック２１３と当接して、同様の作用が生じることとなる。
　次に、上型２０４は、第２チェイスブロック２１４とボトムプレート２５２との間の位置で、且つ、第２サポートプレート２１６に対してボトムプレート２５２側の位置に上下動可能に配設されたエジェクトプレート（第２エジェクトプレート）２１８を備えている。尚、変形例として、第２サポートプレート２１６に対して第２チェイスブロック２１４側の位置に第２エジェクトプレート２１８が配設される構成としても良い（不図示）。この第２エジェクトプレート２１８は、第２キャビティプレート２１２、第２チェイスブロック２１４、及び第２サポートプレート２１６を挿通して配設され、ワークＷと当接可能なエジェクトピン（第２エジェクトピン）２３６を備えている。
　さらに、第２エジェクトプレート２１８を第２チェイスブロック２１４及び第２サポートプレート２１６から離反させる方向に付勢するエジェクト付勢部材（第２エジェクト付勢部材）２４２を備えている。また、第２エジェクト付勢部材２４２の付勢力によって第２エジェクトプレート２１８が下方へ移動する移動量を規定するストッパ２４４が第２チェイスブロック２１４に螺合されて設けられている。したがって、型閉じ状態、及び型閉じから型開きに移行した直後の状態において、第２エジェクトプレート２１８は第２サポートプレート２１６から所定寸法離間した状態となっている。尚、一例として、第２エジェクト付勢部材２４２には金属製のコイルバネが用いられるが、これに限定されるものではない。
　ここで、第２エジェクトプレート２１８を動作させる機構として、第２エジェクトプレート２１８を第２キャビティプレート２１２に接近させる方向に押動する第２エジェクトプレート用押動ピンが、プレス装置２５０におけるボトムプレート２５２下方の所定寸法離間した位置に設けられている（不図示）。この構成によれば、上型２０４と下型２０６とが当接した状態（型閉じの状態）から、ボトムプレート２５２を下方に移動させて型開きの状態に移行し、さらにボトムプレート２５２を下方に所定量移動させることによって、第２エジェクトプレート用押動ピンの先端部（上端部）が第２エジェクトプレート２１８の下面と当接し、第２エジェクトプレート２１８が第２サポートプレート２１６に接近する方向へ押動される作用が生じる。これにより、第２エジェクトプレート２１８が上方へ移動して、当該第２エジェクトプレート２１８に固定された第２エジェクトピン２３６が上方へ移動する。したがって、樹脂封止されたワークＷ（すなわち、成形品Ｗｐ）のエジェクト（取り出し）が可能となる。
　以上の通り、本実施形態においては、上型２０４及び下型２０６の両方にサポートプレート（上型２０４の第１サポートプレート２１５、下型２０６の第２サポートプレート２１６）及びサポート部材（上型２０４の第１サポートピン２２１、下型２０６の第２サポートピン２２２）を備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではない。すなわち、上型２０４のみにサポートプレート及びサポート部材を備える構成としてもよい（その場合、下型２０６は従来の金型構成等を採用し得る）。あるいは、下型２０６のみにサポートプレート及びサポート部材を備える構成としてもよい（その場合、上型２０４は従来の金型構成等を採用し得る）。
　以上、下型２０６の説明をしたが、下型２０６にはボトムプレート２５２と第２チェイスブロック２１４とを常時開方向に付勢する圧縮コイルバネ２６５及び段付きボルト２６６が備わっている。尚、段付きボルト２６６は第２チェイスブロック２１４に螺合されている。
（収納ユニット）
　続いて、樹脂封止装置１が備える収納ユニット１００Ｃについて説明する。
　収納ユニット１００Ｃは、一例として、成形品Ｗｐを載置する成形品テーブル１１４と、成形品Ｗｐからカル部、ランナー部、ゲート部等の不要樹脂部分を除去するゲートブレイク部１１６と、不要樹脂部分が除去された成形品Ｗｐの収容に用いられる成形品ストッカ１１２とを備えている。尚、成形品ストッカ１１２には、公知のスタックマガジン、スリットマガジン等が用いられ、複数個の成形品Ｗｐを一括して収容可能となっている。この構成により、アウトローダ１２４等を用いてプレスユニット１００Ｂから搬送された成形品Ｗｐ（不要樹脂部分を介して連結された状態）が、成形品テーブル１１４上に載置される。次いで、公知のピックアップ等（不図示）を用いてゲートブレイク部１１６に移送されて不要樹脂部分が除去された後、公知のプッシャ等（不図示）を用いて成形品ストッカ１１２に収容される
（樹脂封止動作）
　続いて、本実施形態に係る樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）について説明する。ここでは、一つの封止金型２０２に一対のキャビティ２０７、２０８が二組設けられた樹脂封止装置１によって、二個のワークＷ（例えば、短冊状等のワーク）を並列配置して一括して樹脂封止を行い、同時に二個の成形品Ｗｐを得る構成を例に挙げる。但し、この構成に限定されるものではなく、ワークＷやキャビティ２０７、２０８の個数は適宜設定し得る。
　準備工程として、上型ヒーターによって、上型２０４を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（上型加熱工程）を実施する。また、下型ヒーターによって、下型２０６を所定温度（例えば、１００℃～２００℃）に調整して加熱する加熱工程（下型加熱工程）を実施する。
　次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、ワークストッカ１０２からワークＷを一つずつ搬出し、ワークテーブル１０４の上面に載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。また、公知のフィーダ、エレベータ等（不図示）によって、供給部１４２からタブレット型の樹脂Ｒを一つずつ搬出し、受渡し部１４４の所定位置に複数個（一例として、四個）の樹脂Ｒを保持する工程を実施する。
　次いで、インローダ１２２をワークテーブル１０４の直上に移動させる（同位置で予め待機していてもよい）。その位置で、ワークテーブル１０４を上昇させ（もしくは、インローダ１２２を下降させ）、ワーク保持部１２２Ａ、１２２ＢによってワークＷを保持する（本実施形態では、ワーク保持部１２２Ａ、１２２Ｂがそれぞれ一個のワークＷを保持する）工程を実施する。
　次いで、インローダ１２２を受渡し部１４４の直上に移動させる。その位置で、受渡し部１４４を上昇させ（もしくは、インローダ１２２を下降させ）、樹脂保持部１２２Ｃによって樹脂Ｒを保持する（本実施形態では、樹脂保持部１２２Ｃが四個の樹脂Ｒを保持する）工程を実施する。
　次いで、インローダ１２２によって、一回の工程で複数個（本実施形態では、二個）のワークＷ及び複数個（本実施形態では、四個）の樹脂Ｒをプレスユニット１００Ｂの封止金型２０２内へ搬送し、下型２０６における所定位置にそれぞれワークＷを載置する工程（ワーク載置工程）と、下型２０６における複数個（本実施形態では、四個）のポット（不図示）にそれぞれ樹脂Ｒを収容する工程（樹脂収容工程）と、を実施する。尚、搬送途中において、インローダ１２２に設けられたヒーター（不図示）によってワークＷや樹脂Ｒを予備加熱する工程（予備加熱工程）を実施してもよい。
　本実施形態に係るワーク載置工程においては、図４に示すように、型開きした状態の下型２０６において、第２キャビティ２０８内に先端部（上端部）が突出した状態となっている第２サポートピン２２２の当該先端部（上端部）の上面にワークＷを載置する工程を実施する。
　次いで、図５に示すように、可動プラテン２５４を上昇させ、固定プラテン２５３と可動プラテン２５４とを接近させることにより、上型２０４の金型面２０４ａと下型２０６の金型面２０６ａとを当接させて封止金型２０２の型閉じを行う。このとき、上型２０４に関して、エジェクトプレート動作ピン２３９の先端部（下端部）が下型２０６の金型面２０６ａと当接して、第１エジェクトプレート２１７が上方へ移動して、第１エジェクトピン２３５が上方へ移動した状態（ワークＷと当接しない状態）となる。また、第１キャビティ２０７内に先端部（下端部）が突出した状態となっている第１サポートピン２２１の当該先端部（下端部）の下面がワークＷと当接する。したがって、ワークＷは第１サポートピン２２１と第２サポートピン２２２とで挟持されて、第１キャビティ２０７の底部及び第２キャビティ２０８の底部のいずれからも浮かせた状態で当該キャビティ２０７、２０８内に保持される。
　この状態において、トランスファー駆動機構（不図示）を作動させて、プランジャー（不図示）を上型２０４の方向へ押動し、溶融した封止樹脂を上型２０４のカル及びランナー等の樹脂流路（不図示）を通じて圧送してキャビティ２０７、２０８内に充填する工程を実施する（樹脂充填工程）。
　本実施形態に係る樹脂充填工程においては、図６に示すように、キャビティ２０７、２０８内の樹脂Ｒの充填率が任意設定値（一例として、７０～１００％の間で適宜設定される）に達したときに、型閉じの状態からさらに固定プラテン２５３と可動プラテン２５４とを接近させる工程を実施する。この第２の型閉じのタイミングは、プランジャーを押し上げるトランスファーの高さ位置で切換えてもよく、プランジャーを押圧し始めてからの時間で切換えてもよいが、これらに限定されるものではない。
　このとき、可動プラテン２５４に接続（連結）されたボトムプレート２５２に支持（固定）された第１サポートプレート用押動ピン２２６によって、第１サポートプレート２１５が第１キャビティプレート２１１から離反する方向へ押動される。これにより、第１サポートプレート２１５が上方へ移動して、当該第１サポートプレート２１５に固定された第１サポートピン２２１が上方へ移動する。すなわち、第１サポートピン２２１によるワークＷの支持が解除される。同様にして、固定プラテン２５３に接続（連結）されたトッププレート２５１に支持（固定）された第２サポートプレート用押動ピン２２５によって、第２サポートプレート２１６が第２キャビティプレート２１２から離反する方向へ押動される。これにより、第２サポートプレート２１６が下方へ移動して、当該第２サポートプレート２１６に固定された第２サポートピン２２２が下方へ移動する。すなわち、第２サポートピン２２２によるワークＷの支持が解除される。
　上記の構成によれば、キャビティ２０７、２０８内に樹脂Ｒが適切な充填率（一例として、７０～１００％の間における設定値）に達して、当該キャビティ２０７、２０８内におけるワークＷが位置ずれしない程度まで周囲を樹脂Ｒで覆われた状態になったときに、第１サポートピン２２１を上方へ移動させると共に、第２サポートピン２２２を下方へ移動させて、ワークＷの支持（挟持）を解除することができる。したがって、ワークＷの支持（挟持）箇所が樹脂封止されずに露出した状態で残ることにより不具合の要因となってしまうことを防止できる。また、クランプすることが不可能もしくは困難なワークＷが、樹脂充填工程において所定位置から位置ずれを起こしてしまう課題の解決が可能となる。特に、本実施形態においては、大掛かりな専用の駆動機構を設けずに、型閉じを行うための駆動機構を利用した構成によって上記の工程を実施できるため、装置構造の簡素化及び装置コストの抑制を図ることができる。
　次いで、キャビティ２０７、２０８内に樹脂Ｒが１００％充填された状態となった後、所定時間の加熱を行って、ワークＷを樹脂封止して成形品Ｗｐに加工する工程を実施する。
　次いで、図７に示すように、可動プラテン２５４を下降させることにより、固定プラテン２５３と可動プラテン２５４とを離反させて封止金型２０２の型開きを行う。このとき、上型２０４に関して、エジェクトプレート動作ピン２３９の先端部（下端部）と下型２０６の金型面２０６ａとの当接が解消され、第１エジェクトプレート２１７が下方へ移動する。したがって、当該第１エジェクトプレート２１７に固定された第１エジェクトピン２３５が下方へ移動する。これにより、樹脂封止された成形品Ｗｐが第１キャビティ２０７内からエジェクトされる。一方、下型２０６に関して、可動プラテン２５４が所定量下降して、第２エジェクトプレート用押動ピン（不図示）が第２エジェクトプレート２１８の下面に当接し、第２エジェクトプレート２１８が上方へ移動する。なお、可動プラテン２５４及びボトムプレート２５２に、上記第２エジェクトプレート用押動ピンが挿通される貫通孔が穿設されている。したがって、当該第２エジェクトプレート２１８に固定された第２エジェクトピン２３６が上方へ移動する（不図示）。これにより、樹脂封止された成形品Ｗｐが第２キャビティ２０８内からエジェクトされる。
　次いで、アウトローダ１２４によって、型開きした封止金型２０２から、一回の工程で複数個（本実施形態では、二個）の成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等の不要樹脂部分を含み、それらを介して連結された状態）を取り出す工程を実施する。
　次いで、アウトローダ１２４によって、成形品Ｗｐ（カル部、ランナー部等を含む）を成形品テーブル１１４上へ載置する工程を実施する（尚、公知のピックアップ機構等を併用してもよい）。次いで、ゲートブレイク部１１６において成形品Ｗｐからカル部、ランナー部等の不要樹脂部分を除去する工程を実施する。次いで、公知のプッシャ等（不図示）によって、成形品Ｗｐ（不要樹脂部分が除去された状態）を一つずつ成形品ストッカ１１２へ搬入する工程を実施する。尚、これらの工程の前に、成形品Ｗｐのポストキュアを行う工程を実施してもよい。
　以上が樹脂封止装置１を用いて行う樹脂封止の主要動作である。但し、上記の工程順は一例であって、支障がない限り先後順の変更や並行実施が可能である。例えば、本実施形態においては、二台のプレスユニット１００Ｂを備える構成であるため、上記の動作を並行して実施することで、効率的な成形品形成が可能となる。
［第二の実施形態］
　続いて、本発明の第二の実施形態について説明する。本実施形態は、例えば、図８Ｃに示すように、基材Ｗａと電子部品Ｗｂとの間に空間を有するフリップチップ又はＢＧＡタイプのワークＷに好適なものであり、前述の第一の実施形態と比較して封止金型２０２の構成に相違点を有している。以下、当該相違点を中心に説明する。ここで、第二の実施形態に係る封止金型２０２の側面断面図（概略図）を図９に示す。
　先ず、本実施形態に係る封止金型２０２の上型２０４について説明する。図９に示すように、上型２０４は、第１チェイスブロック２１３とトッププレート２５１との間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレート（第１サポートプレート）２１５を備えている。この第１サポートプレート２１５は、第１キャビティプレート２１１及び第１チェイスブロック２１３を挿通して配設され、キャビティ２０７を構成するサポート部材（サポートブロック）２２９を備えている。このサポートブロック２２９は、ワークＷに対して、先端面２２９ａが基材Ｗａに当接し（図１３Ａ参照）、もしくは変形例として当接せず（図１４Ａ参照）、且つ、内周面２２９ｂが電子部品Ｗｂの周縁部を所定範囲（一例として、ランナー部を除く全周）に亘って被覆可能なブロック状（一例として、電子部品Ｗｂの形状に対応させた中空の四角柱状）に形成されている。尚、成形品Ｗｐを取り出すためのエジェクトピンは、サポートブロック２２９を貫通するように設けてもよく、成形品Ｗｐの上面を押すように設けてもよいし、基材Ｗａを押すように設けてもよい（いずれも不図示）。
　また、本実施形態においては、キャビティ２０７の底部が断面Ｔ型形状の別部材（キャビティ底部部材２０７ａ）として構成され、当該キャビティ底部部材２０７ａを下型２０６に向けて付勢するキャビティ底部付勢部材２４９が設けられている。これによれば、キャビティ底部付勢部材２４９によって付勢された状態でキャビティ底部部材２０７ａをワークＷの電子部品Ｗｂの上面に当接させることができる。
　次に、本実施形態に係る封止金型２０２の下型２０６について説明する。図９に示すように、下型２０６は、チェイスブロック（第２チェイスブロック）と一体構成のキャビティプレート（第２キャビティプレート）２１２を備えている。尚、前述の第一の実施形態に係る第２サポートプレートや第２エジェクトプレート等は必須ではない。
　また、封止金型２０２の変形例として、上型２０４と下型２０６とを上下逆に配置した構成としてもよい（不図示）。
　上記の本実施形態に係る封止金型２０２を備える樹脂封止装置１を用いて樹脂封止を行う動作（すなわち、本実施形態に係る樹脂封止方法）は、前述の第一の実施形態と比較して、特に以下の工程が相違する。
　具体的に、図１０に示すように、上型２０４（この場合、第１キャビティプレート２１１）と下型２０６（この場合、第２キャビティプレート２１２）とが当接した状態（すなわち型閉じの状態）としたときに、第１キャビティプレート２１１の下面（金型面２０４ａ）と第２キャビティプレート２１２の上面（金型面２０６ａ）とで基材Ｗａが挟持されてワークＷが支持される。また、キャビティ底部部材２０７ａは、電子部品Ｗｂ及びフリップチップ接合部の厚さにより上動させられて付勢部材２４９が撓むと共に、サポートブロック２２９の内周面２２９ｂによって電子部品Ｗｂの周縁部が所定範囲に亘って被覆される。このとき形成される空間部２０７Ａがキャビティ２０７の第１態様となる。ここで、当該第１態様のキャビティ２０７の拡大図として、図１２ＡにワークＷを不図示とした場合の構成、図１３ＡにワークＷを図示しつつその基材Ｗａの上面にサポートブロック２２９の先端面２２９ａが当接する場合の構成、図１４Ａに変形例として、ワークＷを図示しつつその基材Ｗａの上面にサポートブロック２２９の先端面２２９ａが当接しない場合の構成、をそれぞれ示す。
　この状態において、トランスファー駆動機構（不図示）を作動させて、プランジャー（不図示）を上型２０４の方向へ押動し、溶融した樹脂Ｒを上型２０４のカル及びランナー等の樹脂流路（不図示）を通じて圧送することにより、第１態様のキャビティ２０７内に当該樹脂Ｒを充填することができる。したがって、電子部品Ｗｂの周縁部が被覆された状態で、基材Ｗａと電子部品Ｗｂとの間の狭小空間に、空隙（ボイド）が生じないように樹脂Ｒを充填することができる。尚、キャビティ底部部材２０７ａが当接している電子部品Ｗｂの上面は露出状態に形成される。
　上記の状態（すなわち型閉じの状態）から、図１１に示すように、さらにトッププレート２５１とボトムプレート２５２とを接近させた状態としたときに、ボトムプレート２５２に支持（固定）された第１サポートプレート用押動ピン２２６によって、第１サポートプレート２１５が第１キャビティプレート２１１から離反する方向へ押動される。これにより、第１サポートプレート２１５が上方へ移動して、当該第１サポートプレート２１５に固定されたサポートブロック２２９が上方へ移動する。したがって、サポートブロック２２９の内周面２２９ｂによって電子部品Ｗｂの周縁部が被覆された状態が解除される。（尚、本実施形態では、電子部品Ｗｂの上面にキャビティ底部部材２０７ａが当接した状態は解除されない）。このとき追加形成される空間部２０７Ｂと前記の空間部２０７Ａとが合わさりキャビティ２０７の第２態様となる。ここで、当該第２態様のキャビティ２０７の拡大図として、図１２ＢにワークＷを不図示とした場合の構成、図１３ＢにワークＷを図示しつつその基材Ｗａの上面にサポートブロック２２９の先端面２２９ａが当接する場合の構成、図１４Ｂに変形例として、ワークＷを図示しつつその基材Ｗａの上面にサポートブロック２２９の先端面２２９ａが当接しない場合の構成、をそれぞれ示す。
　この状態において、トランスファー駆動機構（不図示）をさらに作動させて、プランジャー（不図示）を上型２０４の方向へ押動し、溶融した樹脂Ｒを上型２０４のカル及びランナー等の樹脂流路（不図示）を通じて圧送することにより、第２態様のキャビティ２０７内に当該樹脂Ｒを充填することができる。したがって、基材Ｗａに対して電子部品Ｗｂの所定部位が被覆されるように樹脂Ｒで封止することができる。
　このように、本実施形態に係る封止金型２０２によれば、いわゆるモールドアンダーフィル成形を好適に行うことができる。すなわち、図１０に示す第一段階の構成によって、樹脂Ｒが入り難い基材Ｗａと電子部品Ｗｂとの間に、空隙（ボイド）が生じないように確実に当該樹脂Ｒを充填することができる。その後、図１１に示す第二段階の構成によって、上面が露出した状態の電子部品Ｗｂの所定部位が覆われるように樹脂Ｒで封止し、最終製品（すなわち、成形品Ｗｐ）として加工することができる。したがって、製品（成形品Ｗｐ）の品質をより一層、向上させることができる。
　尚、本実施形態に係るその他の構成は、前述の第一の実施形態と同様であり、繰り返しの説明を省略する。また、第二の実施形態は、基材Ｗａに一つの電子部品Ｗｂが配置されたワークＷであったが、基材Ｗａに複数の電子部品Ｗｂがマトリクス状に配置されたワークＷの場合、サポートブロック２２９は、電子部品Ｗｂ毎に独立して設けてもよいし、電子部品Ｗｂ毎の対応位置にキャビティ２０７（すなわちキャビティ底部部材２０７ａ）を有する一体構造として設けてもよい（いずれも不図示）。
　以上、説明した通り、本発明に係る樹脂封止装置、封止金型、及び樹脂封止方法によれば、上下動可能なサポート部材を用いてワークの挟持及び解除を行うことができるため、ワークが所定位置から位置ずれを起こさないように樹脂封止することができる。また、サポート部材の上下動機構を、大掛かりな専用の駆動機構を設けずに、プレス装置が備える型閉じ機構を利用した構成によって実現することができるため、装置構造の簡素化及び装置コストの抑制を図ることができる。さらに、モールドアンダーフィル成形を好適に行うことができる。
　尚、本発明は上記の実施形態に限定されることなく、本発明を逸脱しない範囲において種々変更可能である。具体的に、第一の実施形態においては、上型及び下型の両方にサポートプレート及びサポート部材を備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、上型のみ、もしくは下型のみにそれらを備える構成としてもよい。また、第二の実施形態においては、上型のみにサポートプレート及びサポート部材を備える構成を例に挙げて説明したが、これに限定されるものではなく、下型のみ、もしくは上型及び下型の両方にそれらを備える構成としてもよい。
　また、上型において、第１サポートプレートの上に第１エジェクトプレートを配置しているが、それらを上下逆に配置してもよい。同様に、下型において、第２サポートプレートの下に第２エジェクトプレートを配置しているが、それらを上下逆に配置してもよい。

 

Claims (10)

  1. 　上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、
    　前記上型もしくは前記下型の少なくとも一方に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、
    　前記キャビティプレートが固定される、もしくは、前記キャビティプレートと一体で構成されるチェイスブロックと、
    　前記チェイスブロックに対して、前記上型と前記下型との型閉じを行う方向に押動力を付与する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、
    　前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記型閉じを行う他方のプレートと、
    　前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備え、
    　前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して配設され、前記ワークを支持するサポート部材を有し、
    　前記型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動する押動ピンが、前記他方のプレートに支持されて設けられていること
    を特徴とする封止金型。
  2. 　前記サポートプレートを前記チェイスブロックに接近させる方向に付勢するサポート付勢部材をさらに備えること
    を特徴とする請求項１記載の封止金型。
  3. 　型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに、前記他方のプレートの移動を規制して、前記押動ピンが前記サポートプレートを押動する押動量を規定するコントロールピンをさらに備えること
    を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止金型。
  4. 　前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して前記押動ピンと当接可能に配設され、前記押動ピンの押動力を前記サポートプレートに伝達するセットピンを有すること
    を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止金型。
  5. 　前記セットピンは、前記押動ピンと当接する先端面が、前記キャビティプレートの金型面と同一面内となるように配設されていること
    を特徴とする請求項４記載の封止金型。
  6. 　前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置で、且つ、前記サポートプレートに対して前記チェイスブロック側もしくは前記一方のプレート側のいずれかの位置に上下動可能に配設されたエジェクトプレートをさらに備え、
    　前記エジェクトプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して前記成形品と当接可能に配設されたエジェクトピンを有すること
    を特徴とする請求項１または請求項２記載の封止金型。
  7. 　上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、
    　前記上型に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、
    　前記キャビティプレートが固定される、もしくは、前記キャビティプレートと一体で構成されるチェイスブロックと、
    　前記チェイスブロックに対して、前記上型と前記下型との型閉じを行う方向に押動力を付与する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、
    　前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記型閉じを行う他方のプレートと、
    　前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備え、
    　前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して配設され、前記キャビティを構成するサポート部材を有し、
    　前記型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動する押動ピンが、前記他方のプレートに支持されて設けられていること
    を特徴とする封止金型。
  8. 　上型及び下型を備え、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する封止金型であって、
    　前記下型に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、
    　前記キャビティプレートが固定される、もしくは、前記キャビティプレートと一体で構成されるチェイスブロックと、
    　前記チェイスブロックに対して、前記上型と前記下型との型閉じを行う方向に押動力を付与する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、
    　前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記型閉じを行う他方のプレートと、
    　前記チェイスブロックと前記他方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備え、
    　前記サポートプレートは、前記キャビティプレート及び前記チェイスブロックを挿通して配設され、前記キャビティを構成するサポート部材を有し、
    　前記型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させた状態としたときに前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動する押動ピンが、前記一方のプレートに支持されて設けられていること
    を特徴とする封止金型。
  9. 　請求項１～請求項８のいずれか一項に記載の封止金型を備える樹脂封止装置。
  10. 　封止金型を構成する上型もしくは下型の少なくとも一方に配設され、キャビティを有するキャビティプレートと、
    　前記キャビティプレートが固定されるチェイスブロックと、前記チェイスブロックを押動する上下型のトッププレート又はボトムプレートのいずれか一方のプレートと、前記一方のプレートと対をなして配設され、共動して前記封止金型の型閉じを行う他方のプレートと、前記チェイスブロックと前記一方のプレートとの間の位置に上下動可能に配設されたサポートプレートと、を備える樹脂封止装置を用いて、ワークを樹脂により封止して成形品に加工する樹脂封止方法であって、
    　前記サポートプレートに配設されたサポート部材を用いて、前記ワークを前記キャビティの底部から浮かせた状態で支持する工程と、
    　次いで、前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させて前記封止金型の型閉じを行う工程と、
    　次いで、前記キャビティ内に前記樹脂を充填する工程と、
    　次いで、前記キャビティ内の前記樹脂の充填率が７０～１００％の間の任意設定値に達したときに、型閉じの状態からさらに前記一方のプレートと前記他方のプレートとを接近させることにより、前記他方のプレートに配設された押動ピンを用いて、前記サポートプレートを前記キャビティプレートから離反させる方向に押動して、前記サポート部材による前記ワークの支持を解除する工程と、を備えること
    を特徴とする樹脂封止方法。

     
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