JP2015000520A - 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 - Google Patents
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Abstract
Description
また、樹脂フラッシュを抑えようとして金型クランプ力を強めると、ワークに過大なクランプストレスが作用してワークが破損したり損傷したりするおそれがあった。また、メモリ等の薄型化した製品の場合、成形厚がワークの厚みの影響を受けてしまい、成形厚を均一に成形することが困難となる場合があった。
即ち、第一部材に第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、キャビティ底部を形成するキャビティ駒と、該キャビティ駒を囲んで配置された第一インサートにより、前記第二部材が収容されるキャビティを構成するキャビティ凹部が形成される一方の金型と、前記ワークを支持するワーク支持部と、前記ワーク支持部に隣接する第二インサートを備えた他方の金型と、前記一方の金型又は他方の金型のいずれかに組み付けられモールド樹脂を供給するポット及びプランジャと、前記キャビティ駒を型開閉方向に移動させることにより前記第二部材の高さに合わせて前記キャビティ凹部の高さを可変とするキャビティ高さ可変機構と、前記ワーク支持部を前記第二インサートに対して型開閉方向に移動させることにより前記第一部材の厚さに合わせて前記ワーク支持部の高さを可変とする板厚可変機構と、を具備し、前記モールド樹脂が前記キャビティに注入される前に、前記第一部材の厚さに合わせて前記板厚可変機構により前記ワーク支持部の高さを調整すると共に前記二部材の高さに合わせて前記キャビティ高さ可変機構により前記キャビティ凹部の高さを調整することを特徴とする。
この場合には、キャビティ駒の型開閉方向の位置制御を高精度化することができるので、金型クランプ時にワーク(第二部材)に作用するストレスを可及的に低減でき、高精度な成形品質を維持することができる。
この場合には、型開閉動作にともなってキャビティ駒及び/又は第一インサートのフロート量を調整することでキャビティの深さ(基板からキャビティ駒までの高さ)を瞬時に変更することができる。特に、第二部材の第一部材からの高さ位置のばらつきがあっても、キャビティ駒及び/又は第一インサートのフロート構造により樹脂容量の差を吸収して樹脂モールドすることができる。
この場合には、ワーク支持部の型開閉方向の位置制御を高精度化することができるので、金型クランプ時にワーク(第一部材)に作用するストレスを可及的に低減でき、高精度な成形品質を維持することができる。
これにより、キャビティ凹部へ充填されるモールド樹脂に発生したボイドをダミーキャビティへ押し流して成形品質を向上させることができる。特に、アンダーフィルモールドを行う際の樹脂充填性を向上させることができる。
この場合、希望するタイミングで閉止手段により減圧空間からのエアの排出を停止させてダミーキャビティからの樹脂漏れやキャビティ内の樹脂の未充填を防ぐことができる。
これにより、キャビティ内に残存するエアを排気してモールド樹脂にボイドが発生し難くなる。
この場合、第一部材(例えば基板)にランナ用の金めっきは不要になり、フィラーが微細で低粘度の流動性が高いモールド樹脂を用いても第一部材と金型との隙間にモールド樹脂が漏れて金型の摺動不良を起こすおそれもなくなる。
また、ダミーキャビティが中間プレートを貫通する貫通孔に形成されていると、不要樹脂の離型が容易になる。
これにより、第一部材(例えば基板)に搭載された第二部材(例えば半導体チップ)に傾きが生じていても、キャビティ駒とリリースフィルムを介して片当たりすることなく第二部材の傾きに倣ってキャビティ駒が傾動するので、第二部材に過度のストレスが作用することはなく第二部材が損傷したり破損したりするおそれがなくなる。
この場合には、例えば半導体チップの発光面をキャビティ駒の凸面部により押さえて露出させると共にその周囲を囲む凹溝部に粘度の低いシリコーン樹脂(白色樹脂)を充填して発光面を囲むリフレクタをトランスファモールドにより効率よく成形することができる。
上記樹脂モールド装置を用いれば、樹脂モールド金型をクランプする際にワークである第一部材や第二部材に作用するストレスを可及的に減らすことができる。
尚、液状樹脂に限らずタブレット樹脂であってもよい。
本実施形態の樹脂モールド装置は、図1に示すように、ワーク供給部A、ワークを予熱する予熱部B、ワークを樹脂モールドするプレス部C、樹脂モールド後の成形品収納部D及び搬送機構Eを備える。プレス部Cは、ワークをクランプして樹脂モールドするモールド金型が装着されたプレス装置を備える。搬送機構Eはプレス部Cへワークを搬入し、プレス部Cから成形品を搬出する搬送作用をなす。
図1において、ワーク供給部Aは、例えば短冊状に形成された基板(リードフレーム、樹脂基板等)1を収納したマガジンを収納するストッカを備えている。各マガジンからプッシャにより切り出された基板1が、例えば2枚一組でセット台2に向い合わせで並べる。尚、基板1の向きを一方向に揃え収納したマガジンからプッシャによってターンテーブルに向かい合わせに並べ替え、当該ターンテーブルからセット台2に基板1を移送するようにしてもよい。
ワーク供給部Aから供給された基板1は、後述する搬送機構Eのうちローダ16によって測定台から予熱部Bに設けられた図示しないヒータブロックに移載される。ヒータブロックは、基板1を載置したまま所定温度までプリヒートする。ヒータブロックは、その周囲を開閉式のカバーに覆われるようにして他のユニットへの影響を抑える構成とするのが好ましい。プリヒート後の基板1はローダ16に保持されてプレス部Cへ搬送される。
プレス部Cは、モールド金型19(図2(A)参照)を開閉駆動してプリヒートされたワークをクランプして樹脂モールドするプレス装置6を備える。プレス装置6は、後述するモールド金型19を型開閉方向に押動するプレス機構、モールド金型19のポット35内で溶融した樹脂をポット35からキャビティ凹部32(図2(A)参照)に充填するトランスファ機構を備える。
成形品収納部Dは、樹脂モールド後の成形品11をセットするセット部12、成形品11からゲート等の不要樹脂を除去するゲートブレイク部13、不要樹脂が除去された成形品11を収納する収納部14を備える。成形品11は収納用のマガジン15に収納され、成形品が収納されたマガジン15はストッカに順次収容される。
搬送機構Eは、ワークをプレス部Cに搬入するローダ16及び成形品11をプレス部から搬出するアンローダ17を備えている。ワーク供給部A、予熱部B、プレス部C及び成形品収納部Dは、ユニット化された架台どうしが連結されて樹脂モールド装置が組み立てられている。各ユニットの装置奥側にはガイド部18が各々設けられ、ガイド部18どうしを直線的に連結するように組み付けることでガイドレールが形成されている。ローダ16及びアンローダ17は、ガイドレールに沿って各々往復動可能に設けられている。ローダ16とアンローダ17は、ガイド部18上の所定位置からワーク供給部A、予熱部B、プレス部C、成形品収納部Dに向って直線的に進退動可能に設けられている。
本実施形態の樹脂モールド装置においては、ワーク(基板1及び半導体チップ5)の厚さに対応させてクランプするようにモールド金型を駆動してから樹脂モールドすることにより、金型クランプによりワークに作用するストレスを可及的に減らして樹脂ばりを生じさせることなく、高精度に樹脂モールドすることができる。
図2(A)を参照して上型20の構成について説明する。上型20は上型チェイスブロック22にキャビティ底部を形成するキャビティ駒23がばね24を介して吊り下げ支持されている。キャビティ駒23のワーク当接面と反対面にはテーパー面23aが形成されている。キャビティ駒23は、上型チェイスブロック22との間に設けられた第1可動テーパーブロック25のテーパー面25aにテーパー面23aを重ね合わせるように支持されている(ウェッジ機構)。
また、基板1の板厚に合わせてサーボモータ41を起動してねじ軸40を通じて第2可動テーパーブロック39をいずれか一方にスライド(進動又は退動)させて、ワーク支持部37が基板1に過度のストレスを与えることなくクランプできる高さ位置に調整しておく。
また、キャビティ凹部32へ充填されるモールド樹脂に発生したボイドをダミーキャビティへ押し流して成形品質を向上させることができる。特に、アンダーフィルモールドを行う際の樹脂充填性を向上させることができる。
したがって、成形厚が均一でフラッシュばりの生じない、成形品質を高めた樹脂モールド装置を提供することができる。
次に樹脂モールド装置の他例について説明する。装置構成は共通しているので、主にモールド金型の変更点を中心に説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
また、基板1の板厚に合わせてサーボモータ41を起動してねじ軸40を通じて第2可動テーパーブロック39をいずれか一方にスライド(進動又は退動)させて、ワーク支持部37が基板1に過度のストレスを与えることなくクランプできる高さ位置に予め調整しておく。
次に樹脂モールド装置の他例について説明する。装置構成は共通しているので、主にモールド金型の変更点を中心に説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
本実施例は、中間プレート44を用いている点は実施例2と同様であるが、上型20にスイベル機構45が付加されている点が異なっている。具体的には、第1可動テーパーブロック25と半導体チップ5にリリースフィルム10を介して当接するキャビティ駒23との間にガイド駒46が設けられている。ガイド駒46は、ばね24によって上型チェイスブロック22に吊り下げ支持されている。キャビティ駒23とガイド駒46との間、即ちワーク当接面と反対面側には、ばね24よりも十分に出力が小さい押圧ばね47が弾装されており、キャビティ駒23とガイド駒46との間に隙間が形成されている。尚、この隙間は必ずしも設ける必要はないが、キャビティ駒23とガイド駒46との摺動抵抗を低くして、キャビティ駒23の傾動をスムーズに行うためにわずかな隙間を設ける方が望ましい。
次に樹脂モールド装置の他例について説明する。装置構成は共通しているので、主にモールド金型の変更点を中心に説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図7(A)において、上型インサートブロック26のクランプ面において、基板対向面より外側にダミーキャビティ26eが設けられている。また、ダミーキャビティ26eより外周側のクランプ面には、リリースフィルム10を介して対向する下型インサートブロック34のクランプ面を押圧することで減圧動作を停止させる閉止ピン48(閉止手段)が進退動可能に設けられていてもよい。閉止ピン48は、ソレノイドやシリンダなどの駆動機構により進退動させてもよい。
次に樹脂モールド装置の他例について説明する。主にモールド金型の変更点を中心に説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。実施例1乃至実施例4は、キャビティ高さ可変機構としてキャビティ駒23がウェッジ機構を介して支持されていたが、図8(A)に示すようにキャビティ駒23が上型チェイスブロック22に剛体状に支持されている。なお、上型インサートブロック26がばね49により吊り下げ支持されていてもよい。上型20には、ウェッジ機構は設けられておらず、下型21のワーク支持部37と第2可動テーパーブロック39によるウェッジ機構のみが設けられている。
クランプ動作が進行して下型インサートブロック34及び基板1に上型インサートブロック26がリリースフィルム10を介して当接する。
更にクランプ動作が進行すると、図8(C)に示すように上型インサートブロック26が下型インサートブロック34及び基板1に当接したままばね49が押し縮められ、キャビティ駒23がリリースフィルム10を介して半導体チップ5に当接する。この場合、ばね49が押し縮められることにより下型可動プラテンに対して反力として発生するクランプ力を検出し、所定のクランプ力となったときにクランプ動作が完了となる。
また、キャビティ駒23は、上型チェイスブロック22に剛体状に支持されていたが、ばねを介して吊り下げ支持されていてもよい。この場合、上型インサートブロック26を上型チェイスブロック22に剛体状に支持することで、クランプ完了前にキャビティ駒23で半導体チップ5をクランプした後で型閉じを完了するようにしてもよい。
次に樹脂モールド装置の他例について説明する。装置構成は共通しているので、主にモールド金型の変更点を中心に説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。
図9(A)において、キャビティ駒23及び上型インサートブロック26は、上型チェイスブロック22にばね24,49により各々吊り下げ支持されている。また、キャビティ駒23の半導体チップ当接面は、その周囲より下方に突設された突形状に形成されている。即ち、凸面部23bとその周囲に凹溝部23cが形成されている。また、実施例5と同様に、上型20には、ウェッジ機構は設けられておらず、下型21のワーク支持部37と第2可動テーパーブロック39によるウェッジ機構のみが設けられている。
クランプ動作が進行して下型インサートブロック34及び基板1に上型インサートブロック26がリリースフィルム10を介して当接する。また、キャビティ駒23に形成された凸面部23bがリリースフィルム10を介して各半導体チップ5に当接すると、クランプ動作が完了する。このとき、キャビティ駒23が半導体チップ5を、上型インサートブロック26が基板1を各々押圧する過大な押圧力はばね24,49の撓みにより逃がすことができる。したがって、半導体チップ5として上面発光のLED素子を用いる場合のように半導体チップ5の上面をより確実に保護しつつチップ上面へのフラッシュも防止しながらクランプする必要があるときにも成形品質を向上させることができる。
次に樹脂モールド装置の他例について説明する。実施例1と同一部材には同一番号を付して説明を援用するものとする。以下では異なる構成を中心に説明する。
図10に示すように、樹脂モールド装置には、基板供給部(ワーク供給部A)とは別に、液状樹脂供給部Fがプレス部Cに隣接して設けられている。具体的には、液状樹脂供給部Fはプレス部Cどうしの間に設けられている。図1と同様に、ユニット化された架台どうしをガイド部18が連続するように連結されて樹脂モールド装置が組み立てられている。
モールド金型19の構成は実施例1と同様であるとして説明するが、他の実施例のモールド金型19であってもよい。
前提として、半導体チップ5の高さに合わせて、サーボモータ31を起動してキャビティ駒23が半導体チップ5に過度のストレスを与えることなく押圧できる高さ位置に予め調整しておく。同様に基板1の板厚に合わせて、サーボモータ41を起動してワーク支持部37が基板1に過度のストレスを与えることなくクランプできる高さ位置に予め調整しておく。
また、固定型を上型20、可動型を下型21として説明したが、これに限定されるものではなく、固定型を下型21、可動型を上型20としても良い。
また、ワークとしては基板1にフリップチップ実装のみならずワイヤボンディング実装された半導体チップ5のほかに、白色LEDなどの発光素子で、封止樹脂に蛍光体が混入されるものなどについても適用できる。さらに、ワークとして、電源回路に用いられるスイッチング素子(IGBT,MOS−FET等)、高発熱量を伴う素子(CPU,MPU等)、入出力部を有する半導体素子(LED等)、信号の入出力を行うセンサ(CCDセンサ,CMOSセンサ,指紋センサ、MEMS等)などが搭載された基板などを用いることもできる。さらに、ワークとして、バンプやはんだボールのような電子部品が搭載されたウェハを用いて、ウェハレベルパッケージ成形を行うこともできる。この場合、キャビティ駒32によりバンプやはんだボールをクランプして、バンプやはんだボールを適切にクランプして封止するウェハレベルパッケージ成形をすることができる。
また、ポット35は下型インサートブロック34に設けられていたが、上型20側に設けられていてもよい。また、このような構成において、モールド金型が上下逆に配置されていてもよい。
Claims (14)
- 第一部材に第二部材が搭載されたワークを樹脂モールドする樹脂モールド金型であって、
キャビティ底部を形成するキャビティ駒と、該キャビティ駒を囲んで配置された第一インサートにより、前記第二部材が収容されるキャビティを構成するキャビティ凹部が形成される一方の金型と、
前記ワークを支持するワーク支持部と、前記ワーク支持部に隣接する第二インサートを備えた他方の金型と、
前記一方の金型又は他方の金型のいずれかに組み付けられモールド樹脂を供給するポット及びプランジャと、
前記キャビティ駒を型開閉方向に移動させることにより前記第二部材の高さに合わせて前記キャビティ凹部の高さを可変とするキャビティ高さ可変機構と、
前記ワーク支持部を前記第二インサートに対して型開閉方向に移動させることにより前記第一部材の厚さに合わせて前記ワーク支持部の高さを可変とする板厚可変機構と、を具備し、
前記モールド樹脂が前記キャビティに注入される前に、前記第一部材の厚さに合わせて前記板厚可変機構により前記ワーク支持部の高さを調整すると共に前記二部材の高さに合わせて前記キャビティ高さ可変機構により前記キャビティ凹部の高さを調整することを特徴とする樹脂モールド金型。 - 前記キャビティ高さ可変機構は、駆動源により可動テーパーブロックを移動させて前記キャビティ駒の型開閉方向の位置を調節するウェッジ機構が設けられている請求項1記載の樹脂モールド金型。
- 前記キャビティ高さ可変機構は、前記キャビティ駒及び前記第一インサートの一方又は双方が前記一方の金型チェイスにフローティング支持されている請求項1記載の樹脂モールド金型。
- 前記板厚可変機構は、駆動源により可動テーパーブロックを移動させて前記ワーク支持部の型開閉方向の位置を調節するウェッジ機構が設けられている請求項1乃至請求項3のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 前記第一インサートのクランプ面にはダミーキャビティが設けられており、前記キャビティ凹部より前記ダミーキャビティへ前記余剰樹脂を収容する請求項1乃至請求項4のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 前記第一インサートの前記ダミーキャビティより外周側に対向するクランプ面を押圧することでエアの排出を停止させる閉止手段を備えている請求項5記載の樹脂モールド金型。
- 前記一方の金型と他方の金型とが型閉じする前に外部空間とは遮断された閉鎖空間が形成され、当該閉鎖空間内を減圧することで前記キャビティを含む減圧空間が形成される減圧機構を備えている請求項1乃至請求項6のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 前記第二部材を収容する貫通孔とこれに連通する樹脂路が形成され、前記ワーク支持部に支持された第一部材外周端部と前記第二インサートとの隙間を跨いで前記他方の金型クランプ面に重ね合わせて用いられる中間プレートを備える請求項1乃至請求項7のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 前記中間プレートの前記第一部材より外周側にはダミーキャビティが設けられており、前記貫通孔より前記ダミーキャビティへ前記余剰樹脂を収容する請求項8記載の樹脂モールド金型。
- 前記第二部材に当接する前記キャビティ駒のワーク当接面と反対面に対向配置されたガイド駒のガイド面部にガイドされて前記キャビティ駒が傾動可能なスイベル機構を備えている請求項1乃至請求項9のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 前記キャビティ駒の前記第二部材押圧面は、凸面部に形成されその周囲は凹溝部が形成された凹凸面に形成されている請求項1乃至請求項10のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 前記キャビティ凹部を含む前記一方の金型クランプ面を覆って吸着保持されるリリースフィルムを備えている請求項1乃至請求項11のいずれか1項記載の樹脂モールド金型。
- 請求項1乃至請求項12のいずれか1項記載の樹脂モールド金型を備えると共に、ワーク供給部と、前記樹脂モールド金型によりワークをクランプして樹脂モールドするプレス部と、成形品の収納部と、を備えた樹脂モールド装置であって、
前記第一部材の厚さ及び前記第二部材の高さに応じて、前記モールド樹脂をキャビティに注入する前に、前記キャビティ高さ可変機構の動作量を設定してキャビティ駒の型開閉方向の高さ位置を所定位置に設定してから前記第一部材をクランプして樹脂モールドすることを特徴とする樹脂モールド装置。 - 前記プレス部に隣接して液状樹脂供給部が設けられており、前記プレス部の型開きしたモールド金型のポット内に供給ノズルを進退動させて液状樹脂を供給する請求項13項記載の樹脂モールド装置。
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