JP4194596B2 - 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 - Google Patents
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Description
1枚の前記プランジャプレートを1本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填する構成としてある。
また、プランジャプレートと金型とを備えたチェスを側方に押し込み、あるいは、引き出すことにより、モールドセットに対する組み付け、交換作業を簡単、かつ、迅速に行うことができるので、メンテナンスが容易になるというが効果がある。
本実施形態によれば、摺接面積が小さくなり、摩擦抵抗が小さくなるので、プランジャプレートを円滑に駆動できる。
本実施形態によれば、細溝に侵入した樹脂を介して他の樹脂の侵入を防止できるとともに、細溝に侵入した樹脂が潤滑材として機能するので、円滑なプランジャプレートの往復移動を確保できる。
本実施形態によれば、基板に設けた細溝を介して樹脂を対向する金型表面に圧接させることができるので、樹脂の溶融を迅速に行うことができる。
本実施形態の前者によれば、1本の棒状樹脂をポットに挿入すればよいので、作業効率が良い。また、後者によれば、ポットの大きさに応じてブロック状樹脂の個数を選択できるので、使い勝手が良い。
前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に予め挿入したプランジャプレートと金型とを備えたチェスを、側方にスライドさせて前記モールドセットに着脱可能とする一方、
1枚の前記プランジャプレートを1本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融した後、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填する工程からなる。
また、プランジャプレートと金型とを備えたチェスを側方に押し込み、あるいは、引き出すことにより、モールドセットに対する組み付け、交換作業を簡単、かつ、迅速に行うことができるので、メンテナンスが容易になるという効果がある。
本発明の実施形態にかかる樹脂封止金型装置は、図1に示すように、4本のタイバー10(支柱)を介し、上固定プラテン11と下固定プラテン12とが相互に連結されているとともに、その間を可動プラテン13が上下動可能に配置されている。
すなわち、図5に示すように、プランジャプレート60をセットした下型チェス50を下型モールドベース41に隙間Mだけ残して組み付ける。一方、昇降装置70を駆動してトランスファプレート73を上昇させることにより、等圧装置75に組み付けたプランジャ76の係合部77を下型チェス50の嵌合用凹部55内に突出させる。そして、前記下型チェス50を最終組み付け位置まで押し込むことにより、前記プランジャ76の係合部77をプランジャプレート60の係合受け部63に係合する(図6B)。これにより、プランジャ76を介してプランジャプレート60を上下動させることができる。
すなわち、下型モールドベース41に下型チェス50を最終組み付け位置までスライドさせて組み付ける。一方、トランスファプレート73に等圧装置75を隙間Nだけ残してスライド嵌合しておく。そして、昇降装置70を駆動してトランスファプレート73を上昇させ、プランジャ76の係合部77を下型チェス50の嵌合用凹部55内に突出させる。ついで、等圧装置75を最終組み付け位置まで押し込むことにより、プランジャプレート60の係合受け部63にプランジャ76の係合部77を係合することにより、組み付け作業が完了する。
まず、可動プラテン13が下位の材料投入位置に位置決めされた後、下型チェス50の下キャビティバー51に設けたポット52に棒状樹脂90(あるいはブロック状樹脂91)を挿入する(図12A,12B)。そして、前記電子部品83を実装した基板80を前記下型チェス50の下キャビティバー51上に位置決めする。
また、本実施形態では、金型の基板を配置する領域外にポットを設ける必要がなく、金型の基板を配置する領域にポットを設けるだけでよいので、金型の底面積を小さくできる。特に、金型に細溝状のポットを設けるので、金型のデッドスペースを有効利用しやすくなり、金型をより一層小型化できる。
さらに、ポットの側方に配置したキャビティにランナを介して溶融した樹脂が流入するので、溶融樹脂の移動距離が短いだけでなく、移動距離が全て等しいので、キャビティに樹脂を均一に充填できるという利点がある。
11:上固定プラテン
12:下固定プラテン
13:可動プラテン
20:上型モールドセット
21:上型モールドベース
22:ガイド溝
23:ヒータ
25:上型チェス
26:上キャビティバー
27:上キャビティ
30:サーボモータ
31,33:第1プーリ,第2プーリ
32:タイミングベルト
34:精密ボールネジ
35:ナット
40:下型モールドセット
41:下型モールドベース
42:モールドプレート
43:支持ブロック
44:内部空間
45:サイドバー
46:ガイド溝
47:ヒータ
48:貫通溝
50:下型チェス
51:下キャビティバー
52:細溝状ポット
53:ランナ
54:下キャビティ
60:プランジャプレート
61:巾広部
62:細溝
63:係合受け部
70:昇降装置
71:昇降軸
72:伝達軸
73:トランスファプレート
74:ガイド用突条
75:等圧装置
80:基板
81:細溝
83:電子部品
84:成形品
85:不要樹脂
90,91:棒状樹脂,ブロック状樹脂
Claims (8)
- 上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成し、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填し、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止金型装置であって、
前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に予め挿入したプランジャプレートと前記金型とを備えたチェスを、側方にスライドさせて前記モールドセットに着脱可能とする一方、
1枚の前記プランジャプレートを1本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融し、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止金型装置。 - プランジャプレートが表裏面において一端部に巾広部を有する正面略T字形状であることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型装置
- プランジャプレートの巾広部の少なくとも片面に、溶融した樹脂が侵入できる細溝を巾方向に沿って設けたことを特徴とする請求項1または2に記載の樹脂封止金型装置。
- 断面円形のプランジャの一端部に設けた係合部を、プランジャプレートの一端縁部に設けた係合受け部に側方からスライド係合させることを特徴とする請求項1に記載の樹脂封止金型装置。
- 金型に位置決めされる基板のうち、ポットと対応する位置に、前記ポットの開口部と同一平面形状の細溝を設けたことを特徴とする請求項1ないし4のいずれか1項に記載の樹脂封止金型装置。
- 封止用樹脂が、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材であることを特徴とする請求項1ないし5のいずれか1項に記載の樹脂封止金型装置。
- 封止用樹脂が、ポットの開口部と同一平面形状を有する棒状材を複数個に分断したブロック形状であることを特徴とする請求項1ないし6のいずれか1項に記載の樹脂封止金型装置。
- 上型モールドセットの下面に配置した上金型と、下型モールドセットの上面に配置した下金型とで、電子部品を実装した基板の周辺縁部を挟持するとともに、キャビティを形成した後、前記モールドセットのいずれか一方に設けたポットに挿入した封止用樹脂をプランジャを介して流動体化し、溶融した樹脂を前記キャビティに充填することにより、前記基板の表面に実装した前記電子部品を樹脂封止する樹脂封止方法であって、
前記下金型および前記上金型のいずれか一方の対向面のうち、前記基板を配置する領域内に、複数本の細溝状ポットを所定のピッチで並設するとともに、前記細溝状ポットにランナを介して複数のキャビティをそれぞれ並設し、前記細溝状ポットに上下動可能に予め挿入したプランジャプレートと金型とを備えたチェスを、側方にスライドさせて前記モールドセットに着脱可能とする一方、
1枚の前記プランジャプレートを1本の前記プランジャを介して駆動し、前記ポットに挿入した封止用樹脂を前記プランジャプレートで溶融した後、溶融した樹脂を前記ランナを介して前記キャビティに充填することを特徴とする樹脂封止方法。
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