JPH0671686A - モールド樹脂封止装置 - Google Patents
モールド樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPH0671686A JPH0671686A JP23051492A JP23051492A JPH0671686A JP H0671686 A JPH0671686 A JP H0671686A JP 23051492 A JP23051492 A JP 23051492A JP 23051492 A JP23051492 A JP 23051492A JP H0671686 A JPH0671686 A JP H0671686A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- runner
- mold
- sealing device
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C2045/024—Transfer plungers and pots with an oblong cross section
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明はモールド樹脂封止装置に関し、装置
構造の単純化による装置価格の低減化、保守の容易化、
製品品質の向上等が可能なモールド樹脂封止装置を実現
することを目的とする。 【構成】 多連のキャビティにランナーを介して樹脂を
注入してＩＣ等の電子部品を成形するモールド樹脂封止
装置において、上記ランナー部６に長孔円筒状のポット
７を設け、多連のキャビティ３に同じ圧力で樹脂を注入
可能とするように構成する。
構造の単純化による装置価格の低減化、保守の容易化、
製品品質の向上等が可能なモールド樹脂封止装置を実現
することを目的とする。 【構成】 多連のキャビティにランナーを介して樹脂を
注入してＩＣ等の電子部品を成形するモールド樹脂封止
装置において、上記ランナー部６に長孔円筒状のポット
７を設け、多連のキャビティ３に同じ圧力で樹脂を注入
可能とするように構成する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明はＩＣ，電子部品等のモー
ルド樹脂封止に用いられるモールド樹脂封止装置に関す
る。
ルド樹脂封止に用いられるモールド樹脂封止装置に関す
る。
【０００２】従来より、ＩＣ，電子部品等をモールド樹
脂で封止する際には、トランスファー成形金型を用いて
いるが、タブレット樹脂を一箇所より注入する為、キャ
ビティが多数個あった場合、樹脂が流れるランナーが長
くなり、樹脂注入の条件設定が難しく困難であった。こ
のため、これらの条件設定等を容易に出来、更に樹脂注
入バランスが良く均一な成形が可能なモールド樹脂封止
装置が要求されている。
脂で封止する際には、トランスファー成形金型を用いて
いるが、タブレット樹脂を一箇所より注入する為、キャ
ビティが多数個あった場合、樹脂が流れるランナーが長
くなり、樹脂注入の条件設定が難しく困難であった。こ
のため、これらの条件設定等を容易に出来、更に樹脂注
入バランスが良く均一な成形が可能なモールド樹脂封止
装置が要求されている。
【０００３】
【従来の技術】図５に従来のモールド樹脂封止装置を示
す。これは上型４に設けられたポット７へタブレット樹
脂１０を投入し、上方にあるプランジャー８の圧力によ
り、下型５の中央に設けられたカル１１及びランナー６
を経て各々のキャビティ３のゲート１を通りキャビティ
３への樹脂注入が行われていた。この様に多数個のキャ
ビティへ樹脂注入を行うには、各方向に配置された長い
ランナー６を介して樹脂注入が行われる為、タブレット
樹脂の予備加熱温度、樹脂注入時の圧力、時間等を微妙
にコントロールする必要があった。
す。これは上型４に設けられたポット７へタブレット樹
脂１０を投入し、上方にあるプランジャー８の圧力によ
り、下型５の中央に設けられたカル１１及びランナー６
を経て各々のキャビティ３のゲート１を通りキャビティ
３への樹脂注入が行われていた。この様に多数個のキャ
ビティへ樹脂注入を行うには、各方向に配置された長い
ランナー６を介して樹脂注入が行われる為、タブレット
樹脂の予備加熱温度、樹脂注入時の圧力、時間等を微妙
にコントロールする必要があった。
【０００４】又、ランナーが長い為、ポット口に近いキ
ャビティとランナー末端のキャビティとでは樹脂注入時
間に差が生じ、特に末端のキャビティに樹脂が注入され
る時には、樹脂が加熱されながらランナーを移送する
為、樹脂が熱硬化し始めＩＣパッケージの樹脂組成が変
わってしまう事や、それによるパッケージ未充填等の品
質不良が発生していた。
ャビティとランナー末端のキャビティとでは樹脂注入時
間に差が生じ、特に末端のキャビティに樹脂が注入され
る時には、樹脂が加熱されながらランナーを移送する
為、樹脂が熱硬化し始めＩＣパッケージの樹脂組成が変
わってしまう事や、それによるパッケージ未充填等の品
質不良が発生していた。
【０００５】さらに、ＩＣパッケージが小さい場合は、
実際にパッケージとして充填される樹脂量は非常に少な
いが、ポットの下部に残るカル１１とランナー６の部分
の樹脂量が多く大変不経済であった。
実際にパッケージとして充填される樹脂量は非常に少な
いが、ポットの下部に残るカル１１とランナー６の部分
の樹脂量が多く大変不経済であった。
【０００６】図６は上記欠点を改良したマルチプランジ
ャー方式のモールド樹脂封止装置である。これは、上述
の様なランナーがなく、複数のプランジャー８を有し、
樹脂はカル１１から直接ゲート１を通ってキャビティ３
に注入されるようになっている。この装置では、樹脂効
率としては良くなるが、各々のポット間での樹脂注入バ
ランスを取る為、注入シリンダー１２と各プランジャー
８との間にコイルバネ１３あるいはガス、液圧連通管式
等の利用によるバランス機構を設ける必要があり、樹脂
封止装置としては大変複雑なものとなり、装置価格とし
ても高価なものとなっていた。
ャー方式のモールド樹脂封止装置である。これは、上述
の様なランナーがなく、複数のプランジャー８を有し、
樹脂はカル１１から直接ゲート１を通ってキャビティ３
に注入されるようになっている。この装置では、樹脂効
率としては良くなるが、各々のポット間での樹脂注入バ
ランスを取る為、注入シリンダー１２と各プランジャー
８との間にコイルバネ１３あるいはガス、液圧連通管式
等の利用によるバランス機構を設ける必要があり、樹脂
封止装置としては大変複雑なものとなり、装置価格とし
ても高価なものとなっていた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】上記従来のモールド樹
脂封止装置において、図３に示すものはランナーが長い
為、樹脂の注入条件を微妙に設定する必要性がある等の
他に、キャビティ間の樹脂注入時間差による品質障害等
の問題が発生しており、生産歩留り等への影響も少なく
なかった。又、図４に示したマルチプランジャー方式の
モールド樹脂封止装置に於いては、樹脂注入機構が複雑
であり、装置価格も高価である等の欠点があった。
脂封止装置において、図３に示すものはランナーが長い
為、樹脂の注入条件を微妙に設定する必要性がある等の
他に、キャビティ間の樹脂注入時間差による品質障害等
の問題が発生しており、生産歩留り等への影響も少なく
なかった。又、図４に示したマルチプランジャー方式の
モールド樹脂封止装置に於いては、樹脂注入機構が複雑
であり、装置価格も高価である等の欠点があった。
【０００８】本発明は、装置構造の単純化による装置価
格の低減化、保守の容易化、製品品質の向上等が可能な
モールド樹脂封止装置を実現しようとする。
格の低減化、保守の容易化、製品品質の向上等が可能な
モールド樹脂封止装置を実現しようとする。
【０００９】
【課題を解決するための手段】本発明のモールド樹脂封
止装置に於いては、多連のキャビティにランナーを介し
て樹脂を注入してＩＣ等の電子部品を成形するモールド
樹脂封止装置において、上記ランナー部６に長孔円筒状
又は複数の細い円筒状のポット７を設け、多連のキャビ
ティ３に同じ圧力で樹脂を注入可能としたことを特徴と
する。
止装置に於いては、多連のキャビティにランナーを介し
て樹脂を注入してＩＣ等の電子部品を成形するモールド
樹脂封止装置において、上記ランナー部６に長孔円筒状
又は複数の細い円筒状のポット７を設け、多連のキャビ
ティ３に同じ圧力で樹脂を注入可能としたことを特徴と
する。
【００１０】また、それに加えて、ランナー６が設けら
れた部分と、キャビティ３が設けられた部分とを別ブロ
ックとし、両ブロックをボルト等により結合可能とした
ことを特徴とする。また、それに加えて、タブレット樹
脂１０を薄い板状又は細い棒状として使用することを特
徴とする。この構成を採ることにより、装置構造の単純
化による装置価格の低減化、保守の容易化、製品品質の
向上等が可能なモールド樹脂封止装置が得られる。
れた部分と、キャビティ３が設けられた部分とを別ブロ
ックとし、両ブロックをボルト等により結合可能とした
ことを特徴とする。また、それに加えて、タブレット樹
脂１０を薄い板状又は細い棒状として使用することを特
徴とする。この構成を採ることにより、装置構造の単純
化による装置価格の低減化、保守の容易化、製品品質の
向上等が可能なモールド樹脂封止装置が得られる。
【００１１】
【作用】本発明では、図１又は図３に示すように、キャ
ビティ３の側方にあるランナー６の部分にタブレット樹
脂注入用のポット７を設けることにより、各々のキャビ
ティ３に均等な圧力で、しかも同時に樹脂注入を行うこ
とができる。また、図２又は図４に示すようにランナー
６が設けられた部分とキャビティ３が設けられた部分と
を別ブロックとしてボルト等により結合可能としたこと
により、キャビティブロックを交換することにより、品
種交換を簡単に行うことができる。さらに、タブレット
樹脂を薄い板状又は細い棒状とすることにより、金型内
での予備加熱時間を短縮することができる。
ビティ３の側方にあるランナー６の部分にタブレット樹
脂注入用のポット７を設けることにより、各々のキャビ
ティ３に均等な圧力で、しかも同時に樹脂注入を行うこ
とができる。また、図２又は図４に示すようにランナー
６が設けられた部分とキャビティ３が設けられた部分と
を別ブロックとしてボルト等により結合可能としたこと
により、キャビティブロックを交換することにより、品
種交換を簡単に行うことができる。さらに、タブレット
樹脂を薄い板状又は細い棒状とすることにより、金型内
での予備加熱時間を短縮することができる。
【００１２】
【実施例】図１は本発明の第１の実施例を示す図であ
る。同図において、４は上型、５は下型である。該下型
５には、長孔円筒状のポット７と、該ポットの一部であ
るランナー６と、該ランナー６の左右にそれぞれゲート
１を介して接続された多数のキャビティ３が設けられて
いる。そしてポット７には、注入シリンダ１２で駆動さ
れるプランジャー８が摺動自在に挿入されている。また
上型４には下型５のキャビティ３に対応した位置にキャ
ビティ３′が設けられている。
る。同図において、４は上型、５は下型である。該下型
５には、長孔円筒状のポット７と、該ポットの一部であ
るランナー６と、該ランナー６の左右にそれぞれゲート
１を介して接続された多数のキャビティ３が設けられて
いる。そしてポット７には、注入シリンダ１２で駆動さ
れるプランジャー８が摺動自在に挿入されている。また
上型４には下型５のキャビティ３に対応した位置にキャ
ビティ３′が設けられている。
【００１３】このように構成された本実施例は、下型５
のポット７に薄板状のタブレット１０を挿入し、上型４
と下型５を閉じ、タブレット樹脂１０を型により予熱し
た後、注入シリンダ１２を作動させてプランジャー８を
介してタブレット樹脂１０を押圧することにより、タブ
レット樹脂をゲート１を通してキャビティ３，３′に注
入することができる。
のポット７に薄板状のタブレット１０を挿入し、上型４
と下型５を閉じ、タブレット樹脂１０を型により予熱し
た後、注入シリンダ１２を作動させてプランジャー８を
介してタブレット樹脂１０を押圧することにより、タブ
レット樹脂をゲート１を通してキャビティ３，３′に注
入することができる。
【００１４】このとき、各キャビティ３，３′に注入さ
れる樹脂はランナー６内を流れず、ポット７から直接ゲ
ート１を通って注入されるため、全てのキャビティ３，
３′に注入される樹脂の圧力、温度等の条件は同一とな
るため品質のバラツキは少なくなる。またランナーは従
来の如き長いものを必要としないため、樹脂の使用効率
は向上する。さらに本実施例は、プランジャー８と注入
シリンダ１２との間にバランス機構がないため、図６に
示した従来例に比し構造は簡単になり、その分低価格化
が可能となる。
れる樹脂はランナー６内を流れず、ポット７から直接ゲ
ート１を通って注入されるため、全てのキャビティ３，
３′に注入される樹脂の圧力、温度等の条件は同一とな
るため品質のバラツキは少なくなる。またランナーは従
来の如き長いものを必要としないため、樹脂の使用効率
は向上する。さらに本実施例は、プランジャー８と注入
シリンダ１２との間にバランス機構がないため、図６に
示した従来例に比し構造は簡単になり、その分低価格化
が可能となる。
【００１５】また本実施例で用いるタブレット樹脂１０
は薄板状であるため、予備加熱を短時間で行うことが出
来る。そのため従来の金型へ投入する前の予備加熱装置
等による加熱は不要となる。さらに金型内で予備加熱す
る場合、タブレット樹脂１０を中空にし、そこに加熱棒
を挿入することにより予備加熱時間を更に短縮すること
ができる。
は薄板状であるため、予備加熱を短時間で行うことが出
来る。そのため従来の金型へ投入する前の予備加熱装置
等による加熱は不要となる。さらに金型内で予備加熱す
る場合、タブレット樹脂１０を中空にし、そこに加熱棒
を挿入することにより予備加熱時間を更に短縮すること
ができる。
【００１６】図２は本発明の第２の実施例を示す図であ
る。本実施例は基本的には前実施例と同様であり、異な
るところは、下型５のランナー６が設けられた部分とキ
ャビティ３が設けられた部分を分離して別ブロックと
し、両ブロックを図示なきボルトにより容易に着脱でき
る構造としたことである。
る。本実施例は基本的には前実施例と同様であり、異な
るところは、下型５のランナー６が設けられた部分とキ
ャビティ３が設けられた部分を分離して別ブロックと
し、両ブロックを図示なきボルトにより容易に着脱でき
る構造としたことである。
【００１７】このように構成された本実施例は、前実施
例と同様な作用・効果を有する上、キャビティ３が設け
られたキャビティブロック２を容易に交換することがで
きるため、品種交換を簡単に行うことができる。
例と同様な作用・効果を有する上、キャビティ３が設け
られたキャビティブロック２を容易に交換することがで
きるため、品種交換を簡単に行うことができる。
【００１８】図３は本発明の第３の実施例を示す図であ
る。同図において、４は上型、５は下型である。該下型
５には、複数の細い円筒状のポット７と、該複数のポッ
ト７を連続するように形成されたランナー６と、該ラン
ナー６の左右にそれぞれゲート１を介して接続された多
数のキャビティ３が設けられている。そして各ポット７
には、注入シリンダ１２で駆動される円柱状のプランジ
ャー８が摺動自在に挿入されている。また上型４には下
型５のキャビティ３に対応した位置にキャビティ３′が
設けられている。
る。同図において、４は上型、５は下型である。該下型
５には、複数の細い円筒状のポット７と、該複数のポッ
ト７を連続するように形成されたランナー６と、該ラン
ナー６の左右にそれぞれゲート１を介して接続された多
数のキャビティ３が設けられている。そして各ポット７
には、注入シリンダ１２で駆動される円柱状のプランジ
ャー８が摺動自在に挿入されている。また上型４には下
型５のキャビティ３に対応した位置にキャビティ３′が
設けられている。
【００１９】このように構成された本実施例は、下型５
の各ポット７に細い棒状のタブレット樹脂１０を挿入
し、上型４と下型５を閉じ、タブレット樹脂１０を型に
より予熱した後、注入シリンダ１２を作動させてプラン
ジャー８を介してタブレット樹脂１０を押圧することに
より、タブレット樹脂をゲート１を通してキャビティ
３，３′に注入することができる。
の各ポット７に細い棒状のタブレット樹脂１０を挿入
し、上型４と下型５を閉じ、タブレット樹脂１０を型に
より予熱した後、注入シリンダ１２を作動させてプラン
ジャー８を介してタブレット樹脂１０を押圧することに
より、タブレット樹脂をゲート１を通してキャビティ
３，３′に注入することができる。
【００２０】このとき、各ポット７のタブレット樹脂１
０は、ランナー６内を満たし、同時にポット７から直接
ゲート１を通ってキャビティ３，３′に注入される。そ
して、各ポット７はランナー６で連通しているため全て
のキャビティ３，３′に注入される樹脂の圧力は同一と
なり、品質のバラツキは少なくなる。またランナー６は
従来の如き長いものを必要としないため、キャビティ対
ランナー部の樹脂容量比の効率は格段に良くなる。さら
に本実施例は、プランジャー８と注入シリンダ１２との
間にバランス機構がないため、図６に示した従来例に比
し構造は簡単になり、その分低価格となる。
０は、ランナー６内を満たし、同時にポット７から直接
ゲート１を通ってキャビティ３，３′に注入される。そ
して、各ポット７はランナー６で連通しているため全て
のキャビティ３，３′に注入される樹脂の圧力は同一と
なり、品質のバラツキは少なくなる。またランナー６は
従来の如き長いものを必要としないため、キャビティ対
ランナー部の樹脂容量比の効率は格段に良くなる。さら
に本実施例は、プランジャー８と注入シリンダ１２との
間にバランス機構がないため、図６に示した従来例に比
し構造は簡単になり、その分低価格となる。
【００２１】また、本実施例で用いるタブレット樹脂１
０は細い棒状であるため、予備加熱を短時間で行うこと
ができる。そのため従来の金型へ投入する前の予備加熱
は不要となる。さらに金型内で予備加熱する場合、タブ
レット樹脂１０を中空にして、そこに加熱棒を挿入する
ことにより予備加熱時間を一層短縮することができる。
０は細い棒状であるため、予備加熱を短時間で行うこと
ができる。そのため従来の金型へ投入する前の予備加熱
は不要となる。さらに金型内で予備加熱する場合、タブ
レット樹脂１０を中空にして、そこに加熱棒を挿入する
ことにより予備加熱時間を一層短縮することができる。
【００２２】図４は本発明の第４の実施例を示す図であ
る。本実施例は基本的には前実施例と同様であり、異な
るところは、下型５のランナー６が設けられた部分とキ
ャビティ３が設けられた部分を分離して別ブロックと
し、両ブロックを図示なきボルトにより容易に着脱でき
る構造としたことである。
る。本実施例は基本的には前実施例と同様であり、異な
るところは、下型５のランナー６が設けられた部分とキ
ャビティ３が設けられた部分を分離して別ブロックと
し、両ブロックを図示なきボルトにより容易に着脱でき
る構造としたことである。
【００２３】このように構成された本実施例は、前実施
例と同様な作用・効果を有する上、キャビティ３が設け
られたキャビティブロック２を容易に交換することがで
きるため、品種交換を簡単に行うことができる。
例と同様な作用・効果を有する上、キャビティ３が設け
られたキャビティブロック２を容易に交換することがで
きるため、品種交換を簡単に行うことができる。
【００２４】
【発明の効果】本発明に依れば、ランナー部にポットを
設けて兼用する事により、樹脂注入の均一化、タブレッ
ト樹脂の予備加熱の容易化、金型構造のシンプル化が可
能となり、それに伴う装置価格の低減化、保守の容易化
が可能となり、トータル的に製品コストの大幅低減に寄
与するところ大である。
設けて兼用する事により、樹脂注入の均一化、タブレッ
ト樹脂の予備加熱の容易化、金型構造のシンプル化が可
能となり、それに伴う装置価格の低減化、保守の容易化
が可能となり、トータル的に製品コストの大幅低減に寄
与するところ大である。
【図１】本発明の第１の実施例を示す斜視図である。
【図２】本発明の第２の実施例を示す斜視図である。
【図３】本発明の第３の実施例を示す斜視図である。
【図４】本発明の第４の実施例を示す斜視図である。
【図５】従来のモールド樹脂封止装置を示す斜視図であ
る。
る。
【図６】従来のマルチプランジャー方式のモールド樹脂
封止装置を示す図である。
封止装置を示す図である。
【符号の説明】 １…ゲート ２…キャビティブロック ３，３′…キャビティ ４…上型 ５…下型 ６…ランナー ７…ポット ８…プランジャー １０…タブレット樹脂 １１…カル １２…注入シリンダ １３…コイルバネ
Claims (4)
- 【請求項１】 多連のキャビティにランナーを介して樹
脂を注入してＩＣ等の電子部品を成形するモールド樹脂
封止装置において、 上記ランナー部（６）に長孔円筒状のポット（７）を設
け、多連のキャビティ（３）に同じ圧力で樹脂を注入可
能としたことを特徴とするモールド樹脂封止装置。 - 【請求項２】 多連のキャビティにランナーを介して樹
脂を注入してＩＣ等の電子部品を成形するモールド樹脂
封止装置において、 上記ランナー部（６）に複数の細い円筒状のポット
（７）を設け、多連のキャビティ（３）に同じ圧力で樹
脂を注入可能としたことを特徴とするモールド樹脂封止
装置。 - 【請求項３】 ランナー（６）が設けられた部分と、キ
ャビティ（３）が設けられた部分とを別ブロックとし、
両ブロックをボルト等により結合可能としたことを特徴
とする請求項１又は２のモールド樹脂封止装置。 - 【請求項４】 請求項１又は２のモールド樹脂封止装置
において、タブレット樹脂（１０）を薄い板状又は細い
棒状として使用することを特徴とするモールド樹脂封止
装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23051492A JPH0671686A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | モールド樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP23051492A JPH0671686A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | モールド樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0671686A true JPH0671686A (ja) | 1994-03-15 |
Family
ID=16908951
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP23051492A Pending JPH0671686A (ja) | 1992-08-28 | 1992-08-28 | モールド樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0671686A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1000621C2 (en) * | 1995-06-21 | 1996-12-24 | 3P Licensing Bv | Encapsulation of electronic components, e.g. integrated circuits |
| US5955115A (en) * | 1995-05-02 | 1999-09-21 | Texas Instruments Incorporated | Pre-packaged liquid molding for component encapsulation |
| NL1010567C2 (nl) * | 1998-11-16 | 2000-05-17 | 3P Licensing Bv | Inrichting voor het omhullen van elektronische componenten. |
| WO2007061048A1 (ja) * | 2005-11-25 | 2007-05-31 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | 樹脂封止金型装置および樹脂封止方法 |
| KR100886479B1 (ko) * | 2007-09-17 | 2009-03-05 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
-
1992
- 1992-08-28 JP JP23051492A patent/JPH0671686A/ja active Pending
Cited By (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5955115A (en) * | 1995-05-02 | 1999-09-21 | Texas Instruments Incorporated | Pre-packaged liquid molding for component encapsulation |
| NL1000621C2 (en) * | 1995-06-21 | 1996-12-24 | 3P Licensing Bv | Encapsulation of electronic components, e.g. integrated circuits |
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| US7887313B2 (en) | 2005-11-25 | 2011-02-15 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Mold apparatus for resin encapsulation and resin encapsulation method |
| KR100886479B1 (ko) * | 2007-09-17 | 2009-03-05 | 미크론정공 주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
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