JPH11126787A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型Info
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- JPH11126787A JPH11126787A JP9309720A JP30972097A JPH11126787A JP H11126787 A JPH11126787 A JP H11126787A JP 9309720 A JP9309720 A JP 9309720A JP 30972097 A JP30972097 A JP 30972097A JP H11126787 A JPH11126787 A JP H11126787A
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- H01L24/95—Batch processes at chip-level, i.e. with connecting carried out on a plurality of singulated devices, i.e. on diced chips
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- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/32—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C2043/3205—Particular pressure exerting means for making definite articles
- B29C2043/3255—Particular pressure exerting means for making definite articles springs
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- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
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- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 シート部材４に装着した所要複数個の電子部
品３を樹脂封止成形するとき、前記シート部材４の面に
或いは型面に樹脂ばりが付着することを効率良く防止す
る。 【構成】 可動型２のセット部５の底面11全面を固定型
１のキャビティ６の数と位置に対応して分割することに
より分割押圧部材12を構成すると共に、前記両型面を接
合して前記両型(1・2) の型締めすると共に、前記セット
部５内に供給セットされたシート部材４を前記各分割押
圧部材12で各別に且つ均等な加圧力にて押圧することに
より前記したシート部材４の上面と固定型面と間に或い
は前記両型面間に隙間が発生することを効率良く防止す
ることができるので、該隙間に溶融樹脂材料が浸入する
ことを効率良く防止し得て樹脂ばりが前記シート部材４
の表面に或いは前記型面に付着することを効率良く防止
することができる。
品３を樹脂封止成形するとき、前記シート部材４の面に
或いは型面に樹脂ばりが付着することを効率良く防止す
る。 【構成】 可動型２のセット部５の底面11全面を固定型
１のキャビティ６の数と位置に対応して分割することに
より分割押圧部材12を構成すると共に、前記両型面を接
合して前記両型(1・2) の型締めすると共に、前記セット
部５内に供給セットされたシート部材４を前記各分割押
圧部材12で各別に且つ均等な加圧力にて押圧することに
より前記したシート部材４の上面と固定型面と間に或い
は前記両型面間に隙間が発生することを効率良く防止す
ることができるので、該隙間に溶融樹脂材料が浸入する
ことを効率良く防止し得て樹脂ばりが前記シート部材４
の表面に或いは前記型面に付着することを効率良く防止
することができる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、プラスチッ
ク製等の柔軟性を有するシート部材に装着されたＩＣ等
の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂
封止成形方法及び金型の改良に関する。
ク製等の柔軟性を有するシート部材に装着されたＩＣ等
の電子部品を樹脂材料にて封止成形する電子部品の樹脂
封止成形方法及び金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、金属製のリードフレームに装
着された電子部品を、所謂、トランスファモールド法を
用いて樹脂封止成形することが知られている。
着された電子部品を、所謂、トランスファモールド法を
用いて樹脂封止成形することが知られている。
【０００３】また、前記したリードフレームと同様にし
て用いられているプラスチック製のシート部材として、
所謂、プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed Cir
cuitBoard) と称されているものが知られている。前記
ＰＣボード等のシート部材はプラスチック等を素材とし
て成形されているために所要の柔軟性を有すると共に、
その表面部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着され
ており、前記したトランスファモールド法を用いて前記
電子部品を樹脂封止成形することできるように構成され
ている。
て用いられているプラスチック製のシート部材として、
所謂、プリント回路板若しくはＰＣボード(Printed Cir
cuitBoard) と称されているものが知られている。前記
ＰＣボード等のシート部材はプラスチック等を素材とし
て成形されているために所要の柔軟性を有すると共に、
その表面部には電子回路やＩＣ等の電子部品が装着され
ており、前記したトランスファモールド法を用いて前記
電子部品を樹脂封止成形することできるように構成され
ている。
【０００４】前記したトランスファモールド法は、例え
ば、固定上型と可動下型とから成る樹脂成形用金型を用
いて、まず、前記した下型面に設けたセット部（セット
用凹所）に前記プラスチック製のシート部材を嵌合セッ
トして前記両型を型締めすると共に、前記電子部品を前
記上型面に設けた樹脂成形用キャビティ内に嵌装し、次
に、溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（ランナ及びゲート
等）を通して溶融樹脂材料を前記キャビティ内に注入充
填することにより、前記シート部材上の電子部品を前記
キャビティ形状に対応して成形される樹脂封止成形体
（モールドパッケージ）内に封止成形するものである。
ば、固定上型と可動下型とから成る樹脂成形用金型を用
いて、まず、前記した下型面に設けたセット部（セット
用凹所）に前記プラスチック製のシート部材を嵌合セッ
トして前記両型を型締めすると共に、前記電子部品を前
記上型面に設けた樹脂成形用キャビティ内に嵌装し、次
に、溶融樹脂材料移送用の樹脂通路（ランナ及びゲート
等）を通して溶融樹脂材料を前記キャビティ内に注入充
填することにより、前記シート部材上の電子部品を前記
キャビティ形状に対応して成形される樹脂封止成形体
（モールドパッケージ）内に封止成形するものである。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、前記し
た金属製リードフレームと較べると、前記したプラスチ
ック製のシート部材には、前記各シート部材間におい
て、その厚さにかなりのばらつきがあると共に、前記一
枚のシート部材において、その厚さが部分的に異なる
（肉厚が偏る）偏肉状であるのが通例である。即ち、前
記した一枚の偏肉状シート部材には、通常、その厚さが
最大となる部分（厚肉部）と、その厚さが最小となる部
分（薄肉部）とが存在すると共に、前記した厚肉部の厚
さと薄肉部の厚さにかなりの差があるのが一般的であ
る。従って、例えば、前記したシート部材を供給セット
するセット部の深さを前記シート部材における厚さの最
大値に設定すると共に、前記シート部材を該セット部に
供給セットして前記上下両型を型締めした場合、前記シ
ート部材の上面と前記した金型のパーティングライン
(P.L)面（上型面）との間に隙間が発生して該隙間に溶
融樹脂材料が浸入し易くなると共に、該隙間で硬化する
樹脂が樹脂ばりとなって前記シート部材に付着し易いと
云う弊害がある。また、例えば、前記セット部の深さを
前記シート部材における厚さの最小値に設定すると共
に、前記シート部材を前記セット部に供給セットして通
常の型締圧力にて前記両型を型締めした場合、前記した
シート部材の一部が前記セット部の外部に出ることにな
るので、前記金型 P.L面（両型面）間に隙間が発生して
該隙間に溶融樹脂材料が浸入し易くなると共に、該隙間
で硬化する樹脂が樹脂ばりとなって前記型面に付着し易
いと云う弊害がある。また、前記した両型面間に発生す
る隙間を無くすために、型締圧力を通常の型締圧力より
高めて型締めした場合、この過大な型締圧力にて前記柔
軟性を有するシート部材面を圧壊することになるので、
前記シート部材の表面に形成された電子回路が断線され
易いと云う弊害がある。
た金属製リードフレームと較べると、前記したプラスチ
ック製のシート部材には、前記各シート部材間におい
て、その厚さにかなりのばらつきがあると共に、前記一
枚のシート部材において、その厚さが部分的に異なる
（肉厚が偏る）偏肉状であるのが通例である。即ち、前
記した一枚の偏肉状シート部材には、通常、その厚さが
最大となる部分（厚肉部）と、その厚さが最小となる部
分（薄肉部）とが存在すると共に、前記した厚肉部の厚
さと薄肉部の厚さにかなりの差があるのが一般的であ
る。従って、例えば、前記したシート部材を供給セット
するセット部の深さを前記シート部材における厚さの最
大値に設定すると共に、前記シート部材を該セット部に
供給セットして前記上下両型を型締めした場合、前記シ
ート部材の上面と前記した金型のパーティングライン
(P.L)面（上型面）との間に隙間が発生して該隙間に溶
融樹脂材料が浸入し易くなると共に、該隙間で硬化する
樹脂が樹脂ばりとなって前記シート部材に付着し易いと
云う弊害がある。また、例えば、前記セット部の深さを
前記シート部材における厚さの最小値に設定すると共
に、前記シート部材を前記セット部に供給セットして通
常の型締圧力にて前記両型を型締めした場合、前記した
シート部材の一部が前記セット部の外部に出ることにな
るので、前記金型 P.L面（両型面）間に隙間が発生して
該隙間に溶融樹脂材料が浸入し易くなると共に、該隙間
で硬化する樹脂が樹脂ばりとなって前記型面に付着し易
いと云う弊害がある。また、前記した両型面間に発生す
る隙間を無くすために、型締圧力を通常の型締圧力より
高めて型締めした場合、この過大な型締圧力にて前記柔
軟性を有するシート部材面を圧壊することになるので、
前記シート部材の表面に形成された電子回路が断線され
易いと云う弊害がある。
【０００６】従って、本発明は、シート部材に装着した
電子部品を樹脂封止成形するとき、前記したシート部材
と型面との間に或いは両型面間に隙間が発生することを
効率良く防止することにより、前記隙間に溶融樹脂材料
が浸入することを効率良く防止して、該隙間で硬化する
樹脂が樹脂ばりとなって前記したシート部材に或いは前
記型面に付着することを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供するこ
とを目的とする。また、本発明は、シート部材に装着し
た電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材の
表面に形成された電子回路が断線されることを効率良く
防止することのできる電子部品の樹脂封止成形方法及び
その金型を提供することを目的とする。
電子部品を樹脂封止成形するとき、前記したシート部材
と型面との間に或いは両型面間に隙間が発生することを
効率良く防止することにより、前記隙間に溶融樹脂材料
が浸入することを効率良く防止して、該隙間で硬化する
樹脂が樹脂ばりとなって前記したシート部材に或いは前
記型面に付着することを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供するこ
とを目的とする。また、本発明は、シート部材に装着し
た電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材の
表面に形成された電子回路が断線されることを効率良く
防止することのできる電子部品の樹脂封止成形方法及び
その金型を提供することを目的とする。
【０００７】
【課題を解決するための手段】前記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、シート部材に装着した所要複数個の電子部品を金型
キャビティ内に夫々嵌装セットした状態で前記各金型キ
ャビティ内に樹脂を注入充填して前記各電子部品を樹脂
封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、少
なくとも前記した電子部品を装着した製品構成単位を前
記金型キャビティ面に対して均等な加圧力にて各別に押
圧することを特徴とする。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、シート部材に装着した所要複数個の電子部品を金型
キャビティ内に夫々嵌装セットした状態で前記各金型キ
ャビティ内に樹脂を注入充填して前記各電子部品を樹脂
封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法であって、少
なくとも前記した電子部品を装着した製品構成単位を前
記金型キャビティ面に対して均等な加圧力にて各別に押
圧することを特徴とする。
【０００８】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型と、該両型の一方
の型面に設けた所要複数個の電子部品を装着したシート
部材を供給セットするセット部と、該セット部と対向す
る型面に設けた前記電子部品を各別に嵌装セットする樹
脂成形用キャビティとを備えた電子部品の樹脂封止成形
用金型であって、前記セット部の底面を前記したキャビ
ティの数と位置に対応して分割することにより形成した
分割押圧部材と、前記分割押圧部材を各別に押圧する押
圧機構とを設けたことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定
型と、該固定型に対向配置した可動型と、該両型の一方
の型面に設けた所要複数個の電子部品を装着したシート
部材を供給セットするセット部と、該セット部と対向す
る型面に設けた前記電子部品を各別に嵌装セットする樹
脂成形用キャビティとを備えた電子部品の樹脂封止成形
用金型であって、前記セット部の底面を前記したキャビ
ティの数と位置に対応して分割することにより形成した
分割押圧部材と、前記分割押圧部材を各別に押圧する押
圧機構とを設けたことを特徴とする。
【０００９】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した多数個の電子部品をマトリックス形に装着したマト
リックス形シート部材を供給セットするセット部を設け
たことを特徴とする。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した多数個の電子部品をマトリックス形に装着したマト
リックス形シート部材を供給セットするセット部を設け
たことを特徴とする。
【００１０】また、前記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した
分割押圧部材にキャビティを設けたことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記した
分割押圧部材にキャビティを設けたことを特徴とする。
【００１１】また、前記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した分割押圧部材に、前記した隣接する分割押圧部材を
互いに嵌合且つ摺動させる嵌合部を設けたことを特徴と
する。
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、前記
した分割押圧部材に、前記した隣接する分割押圧部材を
互いに嵌合且つ摺動させる嵌合部を設けたことを特徴と
する。
【００１２】
【作用】本発明によれば、固定上型と可動下型とを対向
配置させた樹脂封止成形用金型において、プラスチック
製シート部材を前記可動型のセット部に供給セットして
通常の型締圧力で前記両型面を接合することによって前
記金型を型締めすると共に、前記した固定型のキャビテ
ィの数と位置に対応して前記セット部の底面を分割する
ことによって設けられた分割押圧部材を前記したセット
部内のシート部材面に均等な加圧力で各別に押圧するこ
とにより、少なくとも前記したシート部材における前記
電子部品を装着した製品構成単位を前記した金型キャビ
ティ面（固定型面）に対して均等な加圧力にて各別に押
圧することができる。即ち、前記したシート部材面と金
型キャビティ面と間に、或いは、前記両型面間に、隙間
が発生することを効率良く防止することができると共
に、該隙間に溶融樹脂材料が浸入することを効率良く防
止することができる。従って、前記した隙間が発生する
ことを効率良く防止することができるので、前記隙間で
硬化する樹脂が樹脂ばりとなって前記したシート部材面
に或いは前記型面に付着することを効率良く防止するこ
とができる。また、本発明によれば、固定上型と可動下
型とを対向配置させた樹脂封止成形用金型において、プ
ラスチック製シート部材を前記可動型のセット部に供給
セットして通常の型締圧力で前記両型面を接合すること
によって前記金型を型締めすることができるので、過大
な型締圧力にて前記金型を型締めする必要がない。従っ
て、前記柔軟性を有するシート部材面を圧壊することが
無くなるので、前記シート部材の表面に形成された電子
回路が断線されることを効率良く防止することができ
る。
配置させた樹脂封止成形用金型において、プラスチック
製シート部材を前記可動型のセット部に供給セットして
通常の型締圧力で前記両型面を接合することによって前
記金型を型締めすると共に、前記した固定型のキャビテ
ィの数と位置に対応して前記セット部の底面を分割する
ことによって設けられた分割押圧部材を前記したセット
部内のシート部材面に均等な加圧力で各別に押圧するこ
とにより、少なくとも前記したシート部材における前記
電子部品を装着した製品構成単位を前記した金型キャビ
ティ面（固定型面）に対して均等な加圧力にて各別に押
圧することができる。即ち、前記したシート部材面と金
型キャビティ面と間に、或いは、前記両型面間に、隙間
が発生することを効率良く防止することができると共
に、該隙間に溶融樹脂材料が浸入することを効率良く防
止することができる。従って、前記した隙間が発生する
ことを効率良く防止することができるので、前記隙間で
硬化する樹脂が樹脂ばりとなって前記したシート部材面
に或いは前記型面に付着することを効率良く防止するこ
とができる。また、本発明によれば、固定上型と可動下
型とを対向配置させた樹脂封止成形用金型において、プ
ラスチック製シート部材を前記可動型のセット部に供給
セットして通常の型締圧力で前記両型面を接合すること
によって前記金型を型締めすることができるので、過大
な型締圧力にて前記金型を型締めする必要がない。従っ
て、前記柔軟性を有するシート部材面を圧壊することが
無くなるので、前記シート部材の表面に形成された電子
回路が断線されることを効率良く防止することができ
る。
【００１３】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１・図２・図３は、本発明に係る樹脂封止成
形用の金型である。図４は他の実施例である。
明する。図１・図２・図３は、本発明に係る樹脂封止成
形用の金型である。図４は他の実施例である。
【００１４】即ち、図１・図２・図３に示す金型は、固
定上型１と、該固定上型１に対向配置した可動下型２と
から構成されている。また、前記した可動型１のパーテ
ィングライン (P.L)面（可動型面）には、所要複数個の
電子部品３を装着したプラスチック製のシート部材４を
供給セットするセット部５（セット用凹所）が設けられ
ると共に、前記固定型の P.L面（固定型面）には樹脂成
形用の固定型キャビティ６が前記電子部品３の数と位置
に対応して所要複数個設けられている。従って、前記両
型(1・2) の型締時に、前記したシート部材４上の各電子
部品３を前記各固定型キャビティ６内に各別に嵌装セッ
トすることができるように構成されている。なお、図例
においては、四個の電子部品３が一列に配置されると共
に、前記した電子部品３の数と位置とに対応して四個の
固定型キャビティ６が各別に設けられている。また、図
示はしていないが、前記可動型２の型面には樹脂材料供
給用のポットが設けられると共に、前記したポットと固
定型キャビティとの間には溶融樹脂材料移送用の樹脂通
路が設けられ、更に、該両型(1・2) には該両型(1・2) を
成形温度にまで加熱する加熱手段が設けられている。従
って、前記両型(1・2) を型締めすると共に、前記ポット
内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路を通して
前記固定型キャビティ６内に注入充填すると共に、前記
キャビティ６内で前記各電子部品３を前記キャビティ６
の形状に対応した樹脂封止成形体（図示なし）内に夫々
封止成形することができるように構成されている。
定上型１と、該固定上型１に対向配置した可動下型２と
から構成されている。また、前記した可動型１のパーテ
ィングライン (P.L)面（可動型面）には、所要複数個の
電子部品３を装着したプラスチック製のシート部材４を
供給セットするセット部５（セット用凹所）が設けられ
ると共に、前記固定型の P.L面（固定型面）には樹脂成
形用の固定型キャビティ６が前記電子部品３の数と位置
に対応して所要複数個設けられている。従って、前記両
型(1・2) の型締時に、前記したシート部材４上の各電子
部品３を前記各固定型キャビティ６内に各別に嵌装セッ
トすることができるように構成されている。なお、図例
においては、四個の電子部品３が一列に配置されると共
に、前記した電子部品３の数と位置とに対応して四個の
固定型キャビティ６が各別に設けられている。また、図
示はしていないが、前記可動型２の型面には樹脂材料供
給用のポットが設けられると共に、前記したポットと固
定型キャビティとの間には溶融樹脂材料移送用の樹脂通
路が設けられ、更に、該両型(1・2) には該両型(1・2) を
成形温度にまで加熱する加熱手段が設けられている。従
って、前記両型(1・2) を型締めすると共に、前記ポット
内で加熱溶融化された樹脂材料を前記樹脂通路を通して
前記固定型キャビティ６内に注入充填すると共に、前記
キャビティ６内で前記各電子部品３を前記キャビティ６
の形状に対応した樹脂封止成形体（図示なし）内に夫々
封止成形することができるように構成されている。
【００１５】また、前記セット部５に供給セットされる
シート部材４は、通常、偏肉状であって、その一枚中に
おいて、厚さが最大となる部分である厚肉部８と、厚さ
が最小となる部分である薄肉部９とが存在している。例
えば、図１に示す図例において、前記セット部５に供給
セットされた一枚のシート部材４ついて、その一端側
（図に向かって右側）に厚肉部８が形成されると共に、
他端側（図に向かって左側）に薄肉部９が形成され、そ
の一端側と他端側との間には中肉部10が形成されてい
る。また、図３に示すシート部材４において、前記した
シート部材４の表面には前記固定型キャビティ６の開口
部（の周縁）に対応して樹脂封止範囲７が形成されると
共に、前記両型(1・2) の樹脂封止成形時に、前記した樹
脂封止範囲７内を樹脂で被覆して前記固定型キャビティ
６の形状に対応した樹脂封止成形体（製品）内に前記電
子部品３を封止成形することができるように構成されて
いる。また、前記シート部材４の表面には前記樹脂封止
成形体（前記電子部品３）に対応して製品構成単位17が
各別に形成されている。なお、前記した一個の製品構成
単位17は、樹脂封止成形後、最終的に、一個の製品とな
る。また、前記固定型１の型面には、前記したセット部
５内に供給セットされたシート部材４の表面における製
品構成単位17に対応して前記キャビティ６を備えた金型
キャビティ面18が設けられている。
シート部材４は、通常、偏肉状であって、その一枚中に
おいて、厚さが最大となる部分である厚肉部８と、厚さ
が最小となる部分である薄肉部９とが存在している。例
えば、図１に示す図例において、前記セット部５に供給
セットされた一枚のシート部材４ついて、その一端側
（図に向かって右側）に厚肉部８が形成されると共に、
他端側（図に向かって左側）に薄肉部９が形成され、そ
の一端側と他端側との間には中肉部10が形成されてい
る。また、図３に示すシート部材４において、前記した
シート部材４の表面には前記固定型キャビティ６の開口
部（の周縁）に対応して樹脂封止範囲７が形成されると
共に、前記両型(1・2) の樹脂封止成形時に、前記した樹
脂封止範囲７内を樹脂で被覆して前記固定型キャビティ
６の形状に対応した樹脂封止成形体（製品）内に前記電
子部品３を封止成形することができるように構成されて
いる。また、前記シート部材４の表面には前記樹脂封止
成形体（前記電子部品３）に対応して製品構成単位17が
各別に形成されている。なお、前記した一個の製品構成
単位17は、樹脂封止成形後、最終的に、一個の製品とな
る。また、前記固定型１の型面には、前記したセット部
５内に供給セットされたシート部材４の表面における製
品構成単位17に対応して前記キャビティ６を備えた金型
キャビティ面18が設けられている。
【００１６】また、図１・図２・図３に示すように、前
記セット部５には、前記セット部５の底面11（全面）を
前記した固定型キャビティ６の数と位置に対応して分割
することによって分割押圧部材12が設けられている。図
例においては、四個の固定型キャビティ６に対応して四
個の分割押圧部材12が、前記した固定型キャビティ６の
位置に対応して設けられている。また、前記した分割押
圧部材12は、前記した固定型キャビティ６に対応して、
即ち、前記したシート部材４に装着された電子部品３を
樹脂封止成形して形成される製品構成単位17に対応して
各別に設けられると共に、前記した分割押圧部材12のセ
ット部５の底面11側の形状は、前記したシート部材４の
製品構成単位の形状に対応して形成されている（図例で
は、矩形状）。
記セット部５には、前記セット部５の底面11（全面）を
前記した固定型キャビティ６の数と位置に対応して分割
することによって分割押圧部材12が設けられている。図
例においては、四個の固定型キャビティ６に対応して四
個の分割押圧部材12が、前記した固定型キャビティ６の
位置に対応して設けられている。また、前記した分割押
圧部材12は、前記した固定型キャビティ６に対応して、
即ち、前記したシート部材４に装着された電子部品３を
樹脂封止成形して形成される製品構成単位17に対応して
各別に設けられると共に、前記した分割押圧部材12のセ
ット部５の底面11側の形状は、前記したシート部材４の
製品構成単位の形状に対応して形成されている（図例で
は、矩形状）。
【００１７】また、前記両型(1・2) において、前記した
セット部５の下部側には分割押圧部材の摺動孔13が連続
して設けられると共に、前記分割押圧部材12を型面方向
に各別に均等な所定の加圧力で押圧する押圧機構が設け
られている。また、前記押圧機構によって、前記各分割
押圧部材12は、前記したセット部５を含んだ摺動孔13内
を、各別に且つ独立して互いに上下摺動することができ
るように構成されている。また、前記押圧機構によっ
て、前記各分割押圧部材12のセット部５側の面（即ち、
前記セット部底面11）を同一平面にて形成することによ
り、前記セット部５の深さを適宜な深さに設定すること
ができるように構成されている。例えば、図例に示すよ
うに、前記したセット部５の深さＡを前記したシート部
材４における（薄肉部９の）厚さの最小値以下に適宜に
設定して構成することができる。
セット部５の下部側には分割押圧部材の摺動孔13が連続
して設けられると共に、前記分割押圧部材12を型面方向
に各別に均等な所定の加圧力で押圧する押圧機構が設け
られている。また、前記押圧機構によって、前記各分割
押圧部材12は、前記したセット部５を含んだ摺動孔13内
を、各別に且つ独立して互いに上下摺動することができ
るように構成されている。また、前記押圧機構によっ
て、前記各分割押圧部材12のセット部５側の面（即ち、
前記セット部底面11）を同一平面にて形成することによ
り、前記セット部５の深さを適宜な深さに設定すること
ができるように構成されている。例えば、図例に示すよ
うに、前記したセット部５の深さＡを前記したシート部
材４における（薄肉部９の）厚さの最小値以下に適宜に
設定して構成することができる。
【００１８】また、図例において、前記した押圧機構と
して、圧縮スプリング、板ばね等の弾性部材14が設けら
れると共に、前記した弾性部材14で前記分割押圧部材12
を型面方向に各別に且つ均等な加圧力にて弾性支持する
ことができるように構成されている。従って、前記した
深さが前記したシート部材４における厚さの最小値以下
に設定されたセット部５に前記シート部材４を供給セッ
トすると共に、該可動型２を上動して両型面を接合する
ことにより通常の型締圧力にて前記両型(1・2) を型締め
した場合、前記したシート部材４（及び各分割押圧部材
12）は、前記固定型面に押圧されて該セット部５内（及
び前記摺動孔13内を）相対的に下動することになる。こ
のとき、前記分割押圧部材12は前記弾性部材14（前記押
圧機構）にて各別に且つ均等な弾性圧力にて支持されて
いるので、前記したセット部５内のシート部材４を前記
分割押圧部材12で型面方向に（図例では上方向に）各別
に且つ均等な加圧力にて押圧することができる。即ち、
少なくとも前記したシート部材４における前記電子部品
３を装着した製品構成単位17を前記金型キャビティ面18
（固定型面）に対して均等な加圧力にて各別に押圧する
ことができる。なお、図例では、前記固定型キャビティ
６の数（四個）に対応して前記分割押圧部材12が四個設
けられると共に、通常の型締圧力にて前記両型面を接合
することにより前記両型(1・2) を型締めすると、前記シ
ート部材４はその一端側から他端側に対応して、即ち、
その厚肉部８と中肉部10及び薄肉部９に対応して、前記
四個の分割押圧部材12にて均等な加圧力にて各別に押圧
されることになる。このとき、前記したセット部５内の
シート部材４は固定型面方向に押圧されているので、前
記した固定型面とシート部材４の上面との間に発生する
隙間を効率良く防止することができる。従って、前記両
型(1・2) による樹脂封止成形時に、前記した固定型面と
シート部材４の上面との間に或いは前記両型面に隙間が
発生することを効率良く防止することにより、前記隙間
に溶融樹脂材料が浸入して形成される樹脂ばりが前記シ
ート部材４の表面に或いは前記型面に付着することを効
率良く防止することができる。
して、圧縮スプリング、板ばね等の弾性部材14が設けら
れると共に、前記した弾性部材14で前記分割押圧部材12
を型面方向に各別に且つ均等な加圧力にて弾性支持する
ことができるように構成されている。従って、前記した
深さが前記したシート部材４における厚さの最小値以下
に設定されたセット部５に前記シート部材４を供給セッ
トすると共に、該可動型２を上動して両型面を接合する
ことにより通常の型締圧力にて前記両型(1・2) を型締め
した場合、前記したシート部材４（及び各分割押圧部材
12）は、前記固定型面に押圧されて該セット部５内（及
び前記摺動孔13内を）相対的に下動することになる。こ
のとき、前記分割押圧部材12は前記弾性部材14（前記押
圧機構）にて各別に且つ均等な弾性圧力にて支持されて
いるので、前記したセット部５内のシート部材４を前記
分割押圧部材12で型面方向に（図例では上方向に）各別
に且つ均等な加圧力にて押圧することができる。即ち、
少なくとも前記したシート部材４における前記電子部品
３を装着した製品構成単位17を前記金型キャビティ面18
（固定型面）に対して均等な加圧力にて各別に押圧する
ことができる。なお、図例では、前記固定型キャビティ
６の数（四個）に対応して前記分割押圧部材12が四個設
けられると共に、通常の型締圧力にて前記両型面を接合
することにより前記両型(1・2) を型締めすると、前記シ
ート部材４はその一端側から他端側に対応して、即ち、
その厚肉部８と中肉部10及び薄肉部９に対応して、前記
四個の分割押圧部材12にて均等な加圧力にて各別に押圧
されることになる。このとき、前記したセット部５内の
シート部材４は固定型面方向に押圧されているので、前
記した固定型面とシート部材４の上面との間に発生する
隙間を効率良く防止することができる。従って、前記両
型(1・2) による樹脂封止成形時に、前記した固定型面と
シート部材４の上面との間に或いは前記両型面に隙間が
発生することを効率良く防止することにより、前記隙間
に溶融樹脂材料が浸入して形成される樹脂ばりが前記シ
ート部材４の表面に或いは前記型面に付着することを効
率良く防止することができる。
【００１９】また、上記した押圧機構として、油空圧等
の流体圧力を利用した流体圧力機構を採用することがで
きる。
の流体圧力を利用した流体圧力機構を採用することがで
きる。
【００２０】なお、前記した押圧機構による前記分割押
圧部材12の前記シート部材４を押圧する加圧力は、前記
固定型キャビティ６内に注入充填される溶融樹脂材料の
樹脂加圧力（樹脂圧）に対応して適宜に設定される。ま
た、上述したように、前記した固定型キャビティ６に対
応して前記製品構成単位17が構成されているので、前記
上下両型(1・2) の型締時に、前記分割押圧部材12にて前
記シート部材４の製品構成単位17に対応する部分を各別
に且つ均等な所定の加圧力にて固定型面方向に押圧する
ことができる。即ち、前記シート部材４の製品構成単位
17における樹脂封止範囲７を除いた面を前記金型キャビ
ティ面18（固定型面）に対して均等な所定の加圧力にて
各別に押圧することができる。また、前記シート部材４
の上面と金型キャビティ面18との間に隙間が発生するこ
とを効率良く防止することができる。従って、前記固定
型キャビティ６内への溶融樹脂材料注入充填時に、前記
樹脂封止範囲７の外部に、即ち、前記隙間に溶融樹脂材
料が浸入することを効率良く防止することができると共
に、前記シート部材４に樹脂ばりが付着することを効率
良く防止することができる。
圧部材12の前記シート部材４を押圧する加圧力は、前記
固定型キャビティ６内に注入充填される溶融樹脂材料の
樹脂加圧力（樹脂圧）に対応して適宜に設定される。ま
た、上述したように、前記した固定型キャビティ６に対
応して前記製品構成単位17が構成されているので、前記
上下両型(1・2) の型締時に、前記分割押圧部材12にて前
記シート部材４の製品構成単位17に対応する部分を各別
に且つ均等な所定の加圧力にて固定型面方向に押圧する
ことができる。即ち、前記シート部材４の製品構成単位
17における樹脂封止範囲７を除いた面を前記金型キャビ
ティ面18（固定型面）に対して均等な所定の加圧力にて
各別に押圧することができる。また、前記シート部材４
の上面と金型キャビティ面18との間に隙間が発生するこ
とを効率良く防止することができる。従って、前記固定
型キャビティ６内への溶融樹脂材料注入充填時に、前記
樹脂封止範囲７の外部に、即ち、前記隙間に溶融樹脂材
料が浸入することを効率良く防止することができると共
に、前記シート部材４に樹脂ばりが付着することを効率
良く防止することができる。
【００２１】即ち、まず、前記可動型のセット部５の深
さＡを、前記シート部材４における（薄肉部９の）厚さ
の最小値以下に設定すると共に、前記セット部５に前記
したシート部材４を供給セットする（図２参照）。この
とき、前記シート部材４の上面は該可動型面の上側に位
置している。また、次に、前記可動型２を上動すると共
に、前記両型面を接合することにより、通常の型締圧力
にて、前記両型(1・2) の型締めを行う（図１参照）。こ
のとき、前記シート部材４は該固定型面に押圧されるの
で、前記したシート部材４と各分割押圧部材12は前記摺
動孔13内（即ち、前記セット部５内）を相対的に下動す
る。また、前記両型(1・2) の型締時において、前記した
セット部５内のシート部材４は、前記各分割押圧部材12
で各別に且つ均等な加圧力にて押圧されることになる。
さＡを、前記シート部材４における（薄肉部９の）厚さ
の最小値以下に設定すると共に、前記セット部５に前記
したシート部材４を供給セットする（図２参照）。この
とき、前記シート部材４の上面は該可動型面の上側に位
置している。また、次に、前記可動型２を上動すると共
に、前記両型面を接合することにより、通常の型締圧力
にて、前記両型(1・2) の型締めを行う（図１参照）。こ
のとき、前記シート部材４は該固定型面に押圧されるの
で、前記したシート部材４と各分割押圧部材12は前記摺
動孔13内（即ち、前記セット部５内）を相対的に下動す
る。また、前記両型(1・2) の型締時において、前記した
セット部５内のシート部材４は、前記各分割押圧部材12
で各別に且つ均等な加圧力にて押圧されることになる。
【００２２】即ち、前記両型(1・2) の型締時において、
前記したシート部材４における前記電子部品３を装着し
た製品構成単位17を、前記固定型面側の金型キャビティ
面18に、各別に且つ均等な加圧力で押圧することができ
るので、前記した固定型面とシート部材４の上面との間
に隙間が発生することを効率良く防止することができ
る。従って、前記両型(1・2) による樹脂封止成形時にお
いて、前記した固定型面とシート部材４の上面との間に
或いは前記両型面間に隙間が発生することを効率良く防
止することができるので、該隙間に浸入する溶融樹脂材
料を効率良く防止得て、該隙間で硬化する樹脂が樹脂ば
りとなって前記シート部材４の面に或いは前記型面に付
着することを効率良く防止することができる。また、前
記両型(1・2) を通常の型締圧力にて型締めすると共に、
前記したシート部材４を前記固定型面に各別に且つ均等
な所定の加圧力で押圧することができるので、前記シー
ト部材４の表面に形成された電子回路が断線されること
を効率良く防止することができる。
前記したシート部材４における前記電子部品３を装着し
た製品構成単位17を、前記固定型面側の金型キャビティ
面18に、各別に且つ均等な加圧力で押圧することができ
るので、前記した固定型面とシート部材４の上面との間
に隙間が発生することを効率良く防止することができ
る。従って、前記両型(1・2) による樹脂封止成形時にお
いて、前記した固定型面とシート部材４の上面との間に
或いは前記両型面間に隙間が発生することを効率良く防
止することができるので、該隙間に浸入する溶融樹脂材
料を効率良く防止得て、該隙間で硬化する樹脂が樹脂ば
りとなって前記シート部材４の面に或いは前記型面に付
着することを効率良く防止することができる。また、前
記両型(1・2) を通常の型締圧力にて型締めすると共に、
前記したシート部材４を前記固定型面に各別に且つ均等
な所定の加圧力で押圧することができるので、前記シー
ト部材４の表面に形成された電子回路が断線されること
を効率良く防止することができる。
【００２３】また、図１・図２・図３に示す実施例にお
いて、前記した分割押圧部材(12)に樹脂成形用キャビテ
ィ15を設ける構成を採用することができる。即ち、上記
した実施例と同様に、前記両型の通常の型締圧力による
型締時に、前記キャビティ15を備えた分割押圧部材を前
記したセット部内のシート部材に対して各別に且つ均等
な加圧力にて固定型面方向に押圧することができる。従
って、前記キャビティ15を備えた分割押圧部材を用いる
構成において、前記した実施例と同様の作用及び効果を
生ずるものである。
いて、前記した分割押圧部材(12)に樹脂成形用キャビテ
ィ15を設ける構成を採用することができる。即ち、上記
した実施例と同様に、前記両型の通常の型締圧力による
型締時に、前記キャビティ15を備えた分割押圧部材を前
記したセット部内のシート部材に対して各別に且つ均等
な加圧力にて固定型面方向に押圧することができる。従
って、前記キャビティ15を備えた分割押圧部材を用いる
構成において、前記した実施例と同様の作用及び効果を
生ずるものである。
【００２４】次に、図４に示す実施例について説明す
る。なお、図４に示す実施例に用いられる金型の基本的
な構成部材は、図１・図２・図３に示す構成部材と同じ
である。即ち、図４に示す金型には、固定上型と、可動
下型21とが設けられると共に、該可動型21には、多数の
電子部品24をマトリックス形に配置したマトリックス形
のシート部材23が供給セットされるセット部22が設けら
れている。図例では、前記マトリックス形シート部材23
の表面には前記電子部品24が二行四列に配置配置されて
いる。なお、前記したマトリックス形シート部材23は、
前記した実施例のシート部材４と同様に、偏肉状であっ
て、前記したマトリックス形シート部材23は、厚肉部と
薄肉部及び中肉部が部分的に混在しているのが通例であ
る。また、前記した実施例と同様に、前記両型(21)を型
締めすると共に、前記電子部品24を固定型キャビティ内
に夫々嵌装セットすると共に、該金型ポット内で加熱溶
融化された樹脂材料を樹脂通路を通して該各固定型キャ
ビティ内に注入充填することができるように構成されて
いる。なお、前記したマトリックス形シート部材23の上
面において、前記固定型キャビティの開口部に対応する
樹脂封止範囲27が形成されている。
る。なお、図４に示す実施例に用いられる金型の基本的
な構成部材は、図１・図２・図３に示す構成部材と同じ
である。即ち、図４に示す金型には、固定上型と、可動
下型21とが設けられると共に、該可動型21には、多数の
電子部品24をマトリックス形に配置したマトリックス形
のシート部材23が供給セットされるセット部22が設けら
れている。図例では、前記マトリックス形シート部材23
の表面には前記電子部品24が二行四列に配置配置されて
いる。なお、前記したマトリックス形シート部材23は、
前記した実施例のシート部材４と同様に、偏肉状であっ
て、前記したマトリックス形シート部材23は、厚肉部と
薄肉部及び中肉部が部分的に混在しているのが通例であ
る。また、前記した実施例と同様に、前記両型(21)を型
締めすると共に、前記電子部品24を固定型キャビティ内
に夫々嵌装セットすると共に、該金型ポット内で加熱溶
融化された樹脂材料を樹脂通路を通して該各固定型キャ
ビティ内に注入充填することができるように構成されて
いる。なお、前記したマトリックス形シート部材23の上
面において、前記固定型キャビティの開口部に対応する
樹脂封止範囲27が形成されている。
【００２５】また、前記した実施例と同様に、前記セッ
ト部22にはマトリックス形シート部材23に配置された電
子部品24の数及び位置に対応して、即ち、前記固定型キ
ャビティの数と位置に対応して、前記セット部底面25全
面を分割して分割押圧部材26が設けられている（図例で
は、八個の分割押圧部材26）。また、前記した実施例と
同様に、前記両型(21)には、前記分割押圧部材26が各別
に且つ互いに独立して上下摺動する摺動孔と、前記分割
押圧部材26を各別に且つ均等な所定の加圧力にて型面方
向に押圧する押圧機構とが設けられている。また、前記
した実施例と同様に、前記セット部22の深さを前記した
マトリックス形シート部材23における（薄肉部の）最小
値以下に設定するように構成されている。従って、前記
した実施例と同様に、前記両型面を接合することにより
通常の型締圧力にて前記両型(21)の型締めすると共に、
前記したセット部22に供給セットされたマトリックス形
シート部材23を前記各分割押圧部材26にて各別に且つ均
等な加圧力にて型面方向に押圧することができるように
構成されている。
ト部22にはマトリックス形シート部材23に配置された電
子部品24の数及び位置に対応して、即ち、前記固定型キ
ャビティの数と位置に対応して、前記セット部底面25全
面を分割して分割押圧部材26が設けられている（図例で
は、八個の分割押圧部材26）。また、前記した実施例と
同様に、前記両型(21)には、前記分割押圧部材26が各別
に且つ互いに独立して上下摺動する摺動孔と、前記分割
押圧部材26を各別に且つ均等な所定の加圧力にて型面方
向に押圧する押圧機構とが設けられている。また、前記
した実施例と同様に、前記セット部22の深さを前記した
マトリックス形シート部材23における（薄肉部の）最小
値以下に設定するように構成されている。従って、前記
した実施例と同様に、前記両型面を接合することにより
通常の型締圧力にて前記両型(21)の型締めすると共に、
前記したセット部22に供給セットされたマトリックス形
シート部材23を前記各分割押圧部材26にて各別に且つ均
等な加圧力にて型面方向に押圧することができるように
構成されている。
【００２６】即ち、前記した実施例と同様に、図４に示
す実施例において、前記両型(21)の型締時に、前記マト
リックス形シート部材23における前記電子部品24を装着
した製品構成単位を前記固定型面側の金型キャビティ面
に各別に且つ均等な加圧力で押圧することができるの
で、前記した固定型面とマトリックス形シート部材23の
上面との間に或いは両型面間に隙間が発生することを効
率良く防止することができる。従って、前記両型(21)に
よる樹脂封止成形時において、前記した隙間が発生する
ことを効率良く防止することができるので、該隙間に浸
入する溶融樹脂材料を効率良く防止得て、該隙間で硬化
する樹脂が樹脂ばりとなって前記マトリックス形シート
部材23の面に或いは前記型面に付着することを効率良く
防止することができる。また、前記両型(21)を通常の型
締圧力にて型締めすると共に、前記したマトリックス形
シート部材23を前記固定型面に各別に且つ均等な加圧力
で押圧することができるので、前記マトリックス形シー
ト部材23の表面に形成された電子回路が断線されること
を効率良く防止することができる。
す実施例において、前記両型(21)の型締時に、前記マト
リックス形シート部材23における前記電子部品24を装着
した製品構成単位を前記固定型面側の金型キャビティ面
に各別に且つ均等な加圧力で押圧することができるの
で、前記した固定型面とマトリックス形シート部材23の
上面との間に或いは両型面間に隙間が発生することを効
率良く防止することができる。従って、前記両型(21)に
よる樹脂封止成形時において、前記した隙間が発生する
ことを効率良く防止することができるので、該隙間に浸
入する溶融樹脂材料を効率良く防止得て、該隙間で硬化
する樹脂が樹脂ばりとなって前記マトリックス形シート
部材23の面に或いは前記型面に付着することを効率良く
防止することができる。また、前記両型(21)を通常の型
締圧力にて型締めすると共に、前記したマトリックス形
シート部材23を前記固定型面に各別に且つ均等な加圧力
で押圧することができるので、前記マトリックス形シー
ト部材23の表面に形成された電子回路が断線されること
を効率良く防止することができる。
【００２７】また、図４に示す実施例において、前記し
た互いに隣接する分割押圧部材26に両者を嵌合させるア
リ溝とアリ部とから成る嵌合部29を設けると共に、前記
した隣接する分割押圧部材26を該嵌合部29にて互いに摺
動させることにより、前記した分割押圧部材26を互いに
規制させて該摺動孔内を各別に上下摺動させることがで
きる。従って、前記摺動孔内で前記分割押圧部材26を揺
動させることなく各別に上下摺動させることができると
共に、前記した各実施例と同様に、前記マトリックス形
シート部材23に前記分割押圧部材26を各別に且つ均等な
加圧力で押圧することができる。なお、図１・図２図３
に示す実施例において、図４に示す実施例と同様に、前
記互いに隣接する分割押圧部材12に、両者を嵌合させる
嵌合部を設ける構成を採用しても差し支えない。
た互いに隣接する分割押圧部材26に両者を嵌合させるア
リ溝とアリ部とから成る嵌合部29を設けると共に、前記
した隣接する分割押圧部材26を該嵌合部29にて互いに摺
動させることにより、前記した分割押圧部材26を互いに
規制させて該摺動孔内を各別に上下摺動させることがで
きる。従って、前記摺動孔内で前記分割押圧部材26を揺
動させることなく各別に上下摺動させることができると
共に、前記した各実施例と同様に、前記マトリックス形
シート部材23に前記分割押圧部材26を各別に且つ均等な
加圧力で押圧することができる。なお、図１・図２図３
に示す実施例において、図４に示す実施例と同様に、前
記互いに隣接する分割押圧部材12に、両者を嵌合させる
嵌合部を設ける構成を採用しても差し支えない。
【００２８】また、上記した各実施例において、前記分
割押圧部材を、前記したシート部材における電子部品を
装着した製品構成単位に対応して前記セット部の底面を
分割することによって形成した構成を例示したが、前記
したセット部の底面を任意の数且つ任意の形状に分割す
ることにより前記分割押圧部材を形成する構成を採用す
ることができる。例えば、前記した製品構成単位に対応
して形成された分割押圧部材を、更に、適宜な数で分割
することにより前記分割押圧部材を形成する構成を採用
することができる。
割押圧部材を、前記したシート部材における電子部品を
装着した製品構成単位に対応して前記セット部の底面を
分割することによって形成した構成を例示したが、前記
したセット部の底面を任意の数且つ任意の形状に分割す
ることにより前記分割押圧部材を形成する構成を採用す
ることができる。例えば、前記した製品構成単位に対応
して形成された分割押圧部材を、更に、適宜な数で分割
することにより前記分割押圧部材を形成する構成を採用
することができる。
【００２９】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３０】
【発明の効果】本発明によれば、シート部材に装着した
電子部品を樹脂封止成形するとき、前記したシート部材
と型面との間に或いは両型面間に隙間が発生することを
効率良く防止することにより、前記隙間に溶融樹脂材料
が浸入することを効率良く防止して、該隙間で硬化する
樹脂が樹脂ばりとなって前記したシート部材に或いは前
記型面に付着することを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供するこ
とができると云う優れた効果を奏する。
電子部品を樹脂封止成形するとき、前記したシート部材
と型面との間に或いは両型面間に隙間が発生することを
効率良く防止することにより、前記隙間に溶融樹脂材料
が浸入することを効率良く防止して、該隙間で硬化する
樹脂が樹脂ばりとなって前記したシート部材に或いは前
記型面に付着することを効率良く防止することができる
電子部品の樹脂封止成形方法及びその金型を提供するこ
とができると云う優れた効果を奏する。
【００３１】また、本発明によれば、シート部材に装着
した電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材
の表面に形成された電子回路が断線されることを効率良
く防止することのできる電子部品の樹脂封止成形方法及
びその金型を提供することができると云う優れた効果を
奏する。
した電子部品を樹脂封止成形するとき、前記シート部材
の表面に形成された電子回路が断線されることを効率良
く防止することのできる電子部品の樹脂封止成形方法及
びその金型を提供することができると云う優れた効果を
奏する。
【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型の金型要部を
示す概略縦断面図であって、上下両型の型締状態を示し
ている。
示す概略縦断面図であって、上下両型の型締状態を示し
ている。
【図２】図１に示す金型の金型要部を示す概略横断面図
であって、上下両型の型開状態を示している。
であって、上下両型の型開状態を示している。
【図３】図１に示す金型の概略平面図であって、その下
型面を示している。
型面を示している。
【図４】本発明に係る他の実施例を示す金型の概略平面
図であって、その下型面を示している。
図であって、その下型面を示している。
１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ 電子部品 ４ シート部材 ５ セット部（セット用凹所） ６ 固定型キャビティ ７ 樹脂封止範囲 ８ 厚肉部 ９ 薄肉部 10 中肉部 11 セット部底面 12 分割押圧部材 13 摺動孔 14 弾性部材 15 キャビティ 17 製品構成単位 18 金型キャビティ面 21 可動下型 22 セット部（セット用凹所） 23 マトリックス形シート部材 24 電子部品 25 セット部底面 26 分割押圧部材 27 樹脂封止範囲 29 嵌合部 Ａ セット部の深さ
Claims (5)
- 【請求項１】 シート部材に装着した所要複数個の電子
部品を金型キャビティ内に夫々嵌装セットした状態で前
記各金型キャビティ内に樹脂を注入充填して前記各電子
部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、 少なくとも前記した電子部品を装着した製品構成単位を
前記金型キャビティ面に対して均等な加圧力にて各別に
押圧することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項２】 固定型と、該固定型に対向配置した可動
型と、該両型の一方の型面に設けた所要複数個の電子部
品を装着したシート部材を供給セットするセット部と、
該セット部と対向する型面に設けた前記電子部品を各別
に嵌装セットする樹脂成形用キャビティとを備えた電子
部品の樹脂封止成形用金型であって、前記セット部の底
面を前記したキャビティの数と位置に対応して分割する
ことにより形成した分割押圧部材と、前記分割押圧部材
を各別に押圧する押圧機構とを設けたことを特徴とする
電子部品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項３】 多数個の電子部品をマトリックス形に装
着したマトリックス形シート部材を供給セットするセッ
ト部を設けたことを特徴とする請求項２に記載の電子部
品の樹脂封止成形用金型。 - 【請求項４】 分割押圧部材にキャビティを設けたこと
を特徴とする請求項２に記載の電子部品の樹脂封止成形
用金型。 - 【請求項５】 分割押圧部材に、前記した隣接する分割
押圧部材を互いに嵌合且つ摺動させる嵌合部を設けたこ
とを特徴とする請求項２、又は、請求項４に記載の電子
部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9309720A JPH11126787A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP9309720A JPH11126787A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH11126787A true JPH11126787A (ja) | 1999-05-11 |
Family
ID=17996492
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP9309720A Ceased JPH11126787A (ja) | 1997-10-24 | 1997-10-24 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH11126787A (ja) |
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2001009940A2 (de) * | 1999-07-28 | 2001-02-08 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und moldwerkzeug zum umhüllen von elektronischen bauelementen |
| US7008575B2 (en) | 1999-12-16 | 2006-03-07 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
| JP2007152845A (ja) * | 2005-12-07 | 2007-06-21 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | 圧縮成形金型構造 |
| JP2007190704A (ja) * | 2006-01-17 | 2007-08-02 | Apic Yamada Corp | 樹脂モールド方法および樹脂モールド装置 |
| JP2014225518A (ja) * | 2013-05-15 | 2014-12-04 | アピックヤマダ株式会社 | Ｌｅｄ装置の製造方法、金型、樹脂成形装置、及び、ｌｅｄ装置 |
| WO2018221090A1 (ja) * | 2017-06-02 | 2018-12-06 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂モールド金型及び樹脂モールド装置 |
| WO2022043225A1 (en) * | 2020-08-26 | 2022-03-03 | Pulpac AB | A multi-cavity forming mould system and a method for forming cellulose products in a multi-cavity forming mould system |
-
1997
- 1997-10-24 JP JP9309720A patent/JPH11126787A/ja not_active Ceased
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| WO2001009940A3 (de) * | 1999-07-28 | 2001-10-04 | Infineon Technologies Ag | Verfahren und moldwerkzeug zum umhüllen von elektronischen bauelementen |
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| US7413425B2 (en) | 1999-12-16 | 2008-08-19 | Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. | Resin sealing mold and resin sealing method |
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