JPH08155960A

JPH08155960A - 電子部品の樹脂封止成形用金型

Info

Publication number: JPH08155960A
Application number: JP31934494A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOWA KK
Current assignee: TOWA KK
Priority date: 1994-11-28
Filing date: 1994-11-28
Publication date: 1996-06-18
Anticipated expiration: 2020-01-19
Also published as: JP3611612B2

Abstract

(57)【要約】【目的】本発明は、チェイスブロック(4・6) を均等に
加熱すると共に、該ブロック(4・6) を短時間内で所定の
温度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止
成形用金型を提供することを目的とするものである。【構成】該固定及び可動側金型(1・2) の夫々に設けら
れた金型ベース(4・5) に該固定及び可動側のブロック(4
・6) を着脱自在に嵌合装着すると共に、該チェイスブロ
ック(4・6) 及びベースの間に形成される固定側及び可動
側の金型空間部(15・21) の夫々に良伝熱部材22を嵌装
し、上記加熱手段(7・8) による伝導熱を上記良伝熱部材
22を介して上記ブロック(4・6) の夫々に伝熱して該ブロ
ック(4・6) を均等に加熱することにより、該ブロック(4
・6) を所定の温度に短時間内で昇温安定させる。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料によって封
止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、図４に示す樹脂封止成形用金
型を用いて、通常、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、図４に示す固定上型51及び可
動下型52を樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記し
た上下両型(51・52) を型開きする。次に、電子部品を装
着したリードフレーム53を下型52の型面における所定位
置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット54内
に供給する。次に、上記下型52を上動して、該上下両型
(51・52) を型締めする。このとき、電子部品とその周辺
のリードフレーム53は、該上下両型(51・52) の型面に対
設した上下両キャビティ(55・56) 内に嵌装セットされる
ことになり、また、上記ポット54内の樹脂材料は加熱さ
れて順次に溶融化されることになる。次に、上記したポ
ット54内の樹脂材料をプランジャ57により加圧して溶融
化された樹脂材料を樹脂通路部（カル部58・ゲート59）
を通して上記上下両キャビティ(55・56) に注入充填させ
ると、該両キャビティ(55・56) 内の電子部品とその周辺
のリードフレーム53は、該両キャビティ(55・56) の形状
に対応して成形される樹脂成形体（硬化樹脂）内に封止
されることになる。従って、上記した溶融樹脂材料の硬
化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型(51・
52) を型開きすると共に、該上下両キャビティ(55・56)
内の樹脂成形体とリードフレーム53及び樹脂通路部(58・
59) 内の硬化樹脂を該両型(51・52)に設けられた突出用
エジェクターピン(66・68) にて夫々離型させればよい。

【０００４】また、近年、多品種少量生産の要請により
金型にチェンジング方式が採用されるようになってきて
いる。例えば、図４に示すように、上記上下両型(51・5
2) において、上記したキャビティ(55・56) 等が配設さ
れたチェイスブロック(61・63) を金型ベース(60・62) に
着脱自在に交換する構成が採用されると共に、上記した
チェイスブロック(61・63)と金型ベース(60・62) とは一
種のアリ溝嵌合にて装着されるように構成されている。
また、上記金型ベース(60・62) の夫々には加熱手段(64・
65) が設けられると共に、該加熱手段(64・65) にて上記
チェイスブロック(61・63) を所定の温度にまで加熱する
ように構成されている。また、上記上型ベース60と上型
チェイスブロック61との間には上記エジェクターピン66
を固着した上部エジェクタープレート67を配置するため
の金型空間部71が設けられると共に、上記下型ベース62
と下型チェイスブロック63との間には上記エジェクター
ピン68を固着した下部エジェクタープレート69を配置す
るための金型空間部72が設けられている。また、上記下
型52の下方には上記各プランジャ57を嵌装支持するプラ
ンジャホルダ70が設けられている。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記上
下両型(51・52) には上記金型空間部(71・72) が存在する
ために、上記したチェイスブロック(61・63) において
は、上記加熱手段(64・65)による伝導熱がその側部(61a・
63a) から順次に伝熱されることになる。即ち、上記し
たチェイスブロック(61・63) において、上記側部(61a・6
3a) に較べて、上記側部以外の部分、例えば、キャビテ
ィ部(55・56) 及び背部(61b・63b) の温度が、該伝導熱の
熱量不足により、常時、低温化する傾向にあって、該チ
ェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易くなる
と共に、該チェイスブロック全体を均等に加熱すること
ができず、該チェイスブロック(61・63) を所定の温度
（例えば、 175度Ｃ）に安定し難くなると云う弊害があ
る。従って、上記したチェイスブロックの温度分布にバ
ラツキが発生し易いこと（即ち、該チェイスブロックを
均等に加熱することができないこと）に起因して、該チ
ェイスブロック(61・63) を所定の温度に昇温安定するた
め時間が長くなると云う問題がある。また、上記チェイ
スブロックの温度分布にバラツキが発生し易いことに起
因して、上記各キャビティ部(55・56) における温度の均
等化が難しくなると共に、該キャビティ(55・56) 内での
電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の温度条件下で行い
難いと云う問題がある。また、多品種少量生産の要請か
ら、上記した金型ベース(60・62) に交換用のチェイスブ
ロック(61・63) を迅速に交換できたとしても、該チェイ
スブロック(61・63) を樹脂成形に使用するには該チェイ
スブロック(61・63) が金型ベース側に設けた加熱手段(6
4・65) からの伝導熱によって所定の温度に設定されてい
ることが必要であり、従って、該チェイスブロック(61・
63) の上記昇温安定時間を考慮しなければならないと云
った問題がある。

【０００６】即ち、本発明は、チェイスブロックの加熱
時において、該チェイスブロックを短時間内で所定の温
度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止成
形用金型を提供することを目的とするものである。ま
た、本発明は、該チェイスブロックを均等に加熱すると
共に、該チェイスブロックにおける各キャビティ部の温
度を均等化させることにより、該キャビティ内での電子
部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことがで
きる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目
的とするものである。また、本発明は、チェイスブロッ
クを加熱して該チェイスブロックを短時間内で所定の温
度に昇温安定させることにより、多品種少量生産に適し
た電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的
とするものである。

【０００７】

【課題を解決するための手段】上記技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型
は、固定側の金型と、該固定側金型に対向配置した可動
側の金型と、該固定及び可動側金型の夫々に設けられた
金型ベースと、該固定及び可動側金型ベースの夫々に対
して着脱自在に嵌合装着する該固定及び可動側のチェイ
スブロックと、該チェイスブロックと該金型ベースとの
間に形成された固定及び可動側の金型空間部と、該固定
及び可動側金型ベースの夫々に設けられ且つ該固定及び
可動側のチェイスブロックを所定の温度に加熱する加熱
手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
て、上記した固定及び可動側金型空間部の夫々に良伝熱
部材を嵌装すると共に、上記加熱手段による伝導熱を上
記良伝熱部材を介して上記固定及び可動側のチェイスブ
ロックの夫々に伝熱して該固定及び可動側のチェイスブ
ロックを均等に加熱することにより、上記固定及び可動
側のチェイスブロックを所定の温度に短時間内で昇温安
定させるように構成したことを特徴とする。

【０００８】

【作用】上述したように、チェイスブロックと金型ベー
スと間に形成される金型空間部の夫々に良伝熱部材を嵌
装したので、該良伝熱部材を介して該チェイスブロック
に加熱手段による伝導熱を伝熱することができる。即
ち、上記チェイスブロックにその背部側から加熱手段に
よる伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。ま
た、上記チェイスブロックに配設された各キャビティ部
に、上記側部側から及び上記背部側から該伝導熱の熱量
を充分に伝熱することができる。即ち、上記したチェイ
スブロックにおいては、その側部側及び背部側から該伝
導熱による熱量を充分に伝熱できるので、該チェイスブ
ロックを均等に且つ温度分布にバラツキがないように加
熱することができる。従って、上記チェイスブロックを
所定の温度に短時間内に昇温安定することができると共
に、上記各キャビティ部の温度を均等化することができ
る。

【０００９】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型であ
る。図２は、他の実施例である。図３は、図２に示す下
型チェイスブロックの型面を示している。また、図２及
び図３に示す金型の基本的な構成部材は、図１に示すも
のと同じであるので同じ符号を付す。

【００１０】図１に示す樹脂封止成形用金型は、固定上
型１（固定側金型）と、該固定上型１に対向配置された
可動下型２（可動側金型）とから構成される。また、上
記した上型１のベース３には固定側チェイスブロック４
が一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されてい
る。また、下型２のベース５には可動側チェイスブロッ
ク６が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装
着されている。即ち、上記上型チェイスブロック４には
嵌合用のアリ部4aが設けられると共に、上記上型ベース
３には該アリ部4aの形状に対応したアリ溝3aが設けら
れ、上記チェイスブロック４は適宜な固定手段にて上型
ベース３に嵌合される。また、上記下型２おいて、上記
上型１と同じように、上記チェイスブロック６には嵌合
用のアリ部6aが設けられると共に、上記下型ベース５に
は該アリ部6aの形状に対応したアリ溝5aが設けられ、上
記チェイスブロック６は適宜な固定手段にて上型ベース
５に嵌合される。また、上記した上型１のベース３には
加熱手段７が設けられると共に、該加熱手段７による伝
導熱を上記チェイスブロック４に伝熱することにより、
該チェイスブロック４を所定の温度にまで加熱するよう
に構成されている。また、上記したベース３と同じよう
に、上記下型２のベース５には加熱手段８が設けられる
と共に、該加熱手段８による伝導熱を上記チェイスブロ
ック６に伝熱することにより、該チェイスブロック６を
所定の温度にまで加熱するように構成されている。

【００１１】また、図１及び図２に示すように、上記下
型２には所要複数個のポット９が配設されると共に、該
ポット９の側方位置には所要複数個の下型キャビティ10
が配設されている。また、上記チェイスブロック６の下
方には、該下型キャビティ10にて成形される樹脂成形体
（硬化樹脂）の突出用エジェクターピン11を備えた下部
エジェクタープレート12と、上記ポット９内に供給され
る樹脂材料の加圧用プランジャ13を備えたプランジャホ
ルダ14とが配置されている。また、上記した下部エジェ
クタープレート12は、上記下型ベース２と下型チェイス
ブロック６との間に形成される金型空間部15に配置され
る。また、上記した各プランジャ13は上記した下型ベー
ス５及びエジェクタープレート12に挿通して上記各ポッ
ト９内に夫々嵌装される。また、図１に示すように、固
定側チェイスブロック４には下型キャビティ10に対向し
て所要複数個の上型キャビティ16が配設されると共に、
上記ポット９に対設したカル部17と該キャビティ16とは
短いゲート18を通して連通接続して設けられている。ま
た、上記したチェイスブロック４の上方には、エジェク
ターピン19を備えたエジェクタープレート20が設けられ
ると共に、上記した上部エジェクタープレート20は、上
記したベース３とチェイスブロック４との間に形成され
る金型空間部21に配置される。即ち、上記上部エジェク
タープレート20に支持されたエジェクターピン19は、上
記両型(1・2) の型開時において、上記した上型キャビテ
ィ16と樹脂通路部（カル部17・ゲート18）内で硬化した
樹脂を夫々突き出すものである。

【００１２】また、図１に示すように、上記下型チェイ
スブロック６は上記キャビティ10が配設されたキャビテ
ィブロック6dと、上記ポット９が配設されたセンタブロ
ック6eと、上記キャビティブロック6dとセンタブロック
6eとを嵌合装着するホルダ6fとで構成されている。ま
た、上記上型チェイスブロック４は上記キャビティ16が
配設されたキャビティブロック4dと、上記樹脂通路部(1
7・18) が配設されたセンタブロック4eと、上記キャビテ
ィブロック4dとセンタブロック4eとを嵌合装着するホル
ダ4fとで構成されている。

【００１３】また、図１に示すように、上記した可動側
の金型空間部15の所定位置にはサーモパイプ等の良伝熱
部材22が嵌装される。即ち、上記した可動側の金型空間
部15において、上記良伝熱部材22の一端側を上記金型ベ
ース５に当接すると共に、該良伝熱部材22の他端側を上
記背部6bに当接して構成される。従って、上記良伝熱部
材22にて上記ベース５の加熱手段８による伝導熱を上記
チェイスブロック６の背部6bに伝熱することができる。
また、図１に示すように、上記した固定側の金型空間部
21の所定位置には、上記空間部15と同じように、上記良
伝熱部材22が嵌装される。即ち、上記した固定側の金型
空間部21において、上記良伝熱部材22の一端側を上記金
型ベース３にに当接すると共に、該良伝熱部材22の他端
側を上記背部4b当接して構成される。従って、該良伝熱
部材22にて上記ベース３の加熱手段７による伝導熱を上
記チェイスブロック４の背部4bに伝熱することができ
る。即ち、上記したチェイスブロック(4・6) において
は、その側部(4c・6c) から、及び、上記良伝熱部材22を
介して背部(4b・6b) から、上記加熱手段(7・8) にて加熱
されることになる。また、上記した金型空間部(15・21)
において、上記した良伝熱部材22は、例えば、上記上下
部エジェクタープレート(12・20) に接触しないように夫
々貫通して設けられている。

【００１４】また、上記金型空間部(15・21) において、
上記した良伝熱部材22は、上記したチェイスブロック(4
・6) 全体を均等に加熱する趣旨にしたがって任意数及び
任意の個所にて嵌装される。また、上記した良伝熱部材
22は、通常の金型材質に較べて熱伝導性の良い材質から
成る部材が採用され、例えば、銅、ベリリウム、焼結金
属、ベリリウム銅合金等の材質から成る部材が採用され
る。

【００１５】また、上記したように、上記金型空間部(1
5・21) 内に上記良伝熱部材22を嵌装する構成であるの
で、特に、低温化傾向にある上記背部(4b・6b) には上記
良伝熱部材22から、また、特に、低温化傾向にある上記
各キャビティ部(10・16) には上記側部 (4c・6c)及び背部
(4b・6b) から、上記加熱手段(7・8) による伝導熱の熱量
を充分に伝熱することができる。従って、上記した低温
化傾向にある部分を充分に加熱できるので、上記チェイ
スブロック(4・6) を上記加熱手段(7・8) の伝導熱にて、
均等に、即ち、温度分布にバラツキがないように加熱す
ることができる。

【００１６】また、上記したように、上記チェイスブロ
ック(4・6) を均等に加熱するすることができるので、上
記チェイスブロック(4・6) を所定の温度に短時間内に昇
温安定させることができる。また、上記チェイスブロッ
ク(4・6) を均等に加熱して所定の温度に安定させること
ができるので、上記したチェイスブロック(4・6) に配設
された各キャビティ部(10・16) の温度を均等化させるこ
とができると共に、上記キャビティ(10・16)内での電子
部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことがで
きる。また、多品種少量生産のために、交換用のチェイ
スブロック(4・6) を嵌装したとき、該チェイスブロック
(4・6) を均等に加熱することができるので、該チェイス
ブロック(4・6) を短時間内で昇温安定させることができ
る。

【００１７】次に、リードフレームに装着された電子部
品を樹脂封止成形する場合について説明する。即ち、ま
ず、上記した金型ベース側の加熱手段(7・8) の伝導熱に
て上記チェイスブロック(4・6) をその側部(4c・6c) から
加熱すると共に、その背部(4b・6b) から上記良伝熱部材
22を介して加熱し、該チェイスブロック(4・6) 全体を均
等に加熱して所定の温度に昇温安定させる。次に、電子
部品を装着したリードフレーム23を下型２の型面におけ
る所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポ
ット９内に供給し、該下型２を上動して、該上下両型(1
・2) を型締めする。次に、上記ポット９内の樹脂材料を
加熱して順次に溶融化すると共に、上記ポット９内の樹
脂材料をプランジャ13により加圧して溶融化された樹脂
材料を樹脂通路部（カル部17及びゲート18）を通して上
記上下両キャビティ(10・16) に注入充填し、該両キャビ
ティ(10・16) 内の電子部品を封止成形することができ
る。

【００１８】また、上記した実施例においては上記金型
空間部に上記良伝熱部材の他端側をチェイスブロックに
当接することにより上記金型空間部に嵌装する構成を示
したが、上記した良伝熱部材の他端側をチェイスブロッ
クに貫通して、或は、埋設して装着することにより、該
良伝熱部材を該金型空間部に嵌装する構成を採用しても
よい。例えば、図２に示すように、可動下型32における
金型ベース35とチェイスブロック36の間に形成される金
型空間部37において、良伝熱部材22a の一端側は上記金
型ベース35に当接されると共に、該良伝熱部材22a の他
端側は該チェイスブロック36にその背部36b から型面方
向に貫通して装着される。また、固定上型31における金
型ベース33とチェイスブロック34の間に形成される金型
空間部38において、良伝熱部材22a の一端側は上記金型
ベース33に当接されると共に、該良伝熱部材22a の他端
側は該チェイスブロック34にその背部34b から型面方向
に貫通して装着される。また、図３に示すように、上記
した良伝熱部材22a は下型チェイスブロック36の型面に
設けられたキャビティ10及びポット９の周囲に任意数及
び任意の位置にて配置される。また、上記した良伝熱部
材22a は上型チェイスブロック34の型面に配設されたキ
ャビティ16及び樹脂通路部(17・18) の周囲に任意数及び
任意の位置にて配置される（図１参照）。

【００１９】従って、上記金型ベース(33・35) に配設さ
れた加熱手段(7・8) による伝導熱の熱量を充分に該チェ
イスブロック(34・36) に伝熱することができると共に、
該チェイスブロック(34・36) を均等に加熱することがで
きる。即ち、上記した低温化傾向にある背部(34b・36b)
に該良伝熱部材22a を貫通して装着することにより該加
熱手段(7・8) による伝導熱を伝熱する構成であるので、
該背部(34b・36b) に該伝導熱の熱量を充分に伝熱でき
る。また、特に、上記した低温化傾向にあるキャビティ
部(10・16) の周囲に上記良伝熱部材22a を上記チェイス
ブロック(34・36) を貫通して装着することにより配設す
る構成であるので、該キャビティ部(10・16) に上記加熱
手段(7・8) による伝導熱の熱量を充分に伝熱できると共
に、該キャビティ部(10・16) 内の温度を均等化すること
ができる。また、例えば、図２及び図３において、上記
した良伝熱部材22、即ち、該良伝熱部材22の他端側を上
記チェイスブロック(34・36) の背部(34b・36b) に当接す
る構成を併用してもよい。

【００２０】また、上記した実施例において、上記した
チェイスブロック(4・6) の内部に上記良伝熱部材を埋設
する構成を採用すると共に、該チェイスブロック(4・6)
の内の熱伝導を良好にする構成を採用することができ
る。例えば、図１に示すように、上記下型チェイスブロ
ック６において、上記キャビティブロック6d及びセンタ
ブロック6eの背部6b側に、即ち、上記したキャビティブ
ロック6d及びセンタブロック6eとホルダ6fとの間に上記
良伝熱部材22b を埋設する構成を採用することができ
る。また、上記下型チェイスブロック６と同じように、
上記上型チェイスブロック４において、上記したキャビ
ティブロック6d及びセンタブロック6eとホルダ6fとの間
に上記良伝熱部材22b を埋設する構成を採用することが
できる。また、例えば、上記チェイスブロック(4・6) の
型面において、任意の個所に、即ち、上記ポット９及び
両キャビティ部(10・16) の周囲に上記良伝熱部材22c を
埋設することができる。従って、上記したチェイスブロ
ック(4・6) の内部に上記良伝熱部材(22b・22c)を埋設し
た構成を採用することにより、該チェイスブロック(4・
6) の熱伝導を良好にすることができる。

【００２１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。

【００２２】

【発明の効果】本発明によれば、チェイスブロックの加
熱時において、該チェイスブロックを短時間内で所定の
温度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止
成形用金型を提供することができると云う優れた効果を
奏する。

【００２３】また、本発明によれば、チェイスブロック
を均等に加熱すると共に、該チェイスブロックにおける
各キャビティ部の温度を均等化させることにより、該キ
ャビティ内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条
件下で行うことができる電子部品の樹脂封止成形用金型
を提供することができると云う優れた効果を奏する。

【００２４】また、本発明によれば、チェイスブロック
を加熱して該チェイスブロックを短時間内で所定の温度
に昇温安定させることにより、多品種少量生産に適した
電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができる
と云う優れた実用的な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す
縦断面図である。

【図２】本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す
縦断面図であって、他の実施例を示している。

【図３】図２に対応する樹脂封止成形用金型の下型チェ
イスブロックの型面の要部を示す平面図である。

【図４】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面
図である。

【符号の説明】

１上型７加熱
手段２下型８加熱
手段３上型ベース９ポッ
ト４上型チェイスブロック 10 キャ
ビティ 4b 背部 13 プラ
ンジャ 4c 側部 15 金型
空間部５下型ベース 16 キャ
ビティ６下型チェイスブロック 21 金型
空間部 6b 背部 22 良伝
熱部材 6c 側部

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定側の金型と、該固定側金型に対向配
置した可動側の金型と、該固定及び可動側金型の夫々に
設けられた金型ベースと、該固定及び可動側金型ベース
の夫々に対して着脱自在に嵌合装着する該固定及び可動
側のチェイスブロックと、該チェイスブロックと該金型
ベースとの間に形成された固定及び可動側の金型空間部
と、該固定及び可動側金型ベースの夫々に設けられ且つ
該固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に加
熱する加熱手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金
型であって、上記した固定及び可動側金型空間部の夫々
に良伝熱部材を嵌装すると共に、上記加熱手段による伝
導熱を上記良伝熱部材を介して上記固定及び可動側のチ
ェイスブロックの夫々に伝熱して該固定及び可動側のチ
ェイスブロックを均等に加熱することにより、上記固定
及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に短時間内
で昇温安定させるように構成したことを特徴とする電子
部品の樹脂封止成形用金型。