JP3611612B2 - 電子部品の樹脂封止成形用金型 - Google Patents
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、例えば、図４に示す樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、図４に示す固定上型51及び可動下型52を樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型(51・52) を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレーム53を下型52の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット54内に供給する。
次に、上記下型52を上動して、該上下両型(51・52)を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレーム53は、該上下両型(51・52)の型面に対設した上下両キャビティ(55・56)内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット54内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記したポット54内の樹脂材料をプランジャ57により加圧して溶融化された樹脂材料を樹脂通路部（カル部58・ゲート59）を通して上記上下両キャビティ(55・56)に注入充填させると、該両キャビティ(55・56)内の電子部品とその周辺のリードフレーム53は、該両キャビティ(55・56)の形状に対応して成形される樹脂成形体（硬化樹脂）内に封止されることになる。
従って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型(51・52)を型開きすると共に、該上下両キャビティ(55・56)内の樹脂成形体とリードフレーム53及び樹脂通路部(58・59)内の硬化樹脂を該両型(51・52)に設けられた突出用エジェクターピン(66・68)にて夫々離型させればよい。
【０００４】
また、近年、多品種少量生産の要請により金型にチェンジング方式が採用されるようになってきている。
例えば、図４に示すように、上記上下両型(51・52)において、上記したキャビティ（55・56）等が配設されたチェイスブロック(61・63)を金型ベース(60・62)に着脱自在に交換する構成が採用されると共に、上記したチェイスブロック(61・63)と金型ベース(60・62)とは一種のアリ溝嵌合にて装着されるように構成されている。また、上記金型ベース（60・62）の夫々には加熱手段(64・65)が設けられると共に、該加熱手段(64・65)にて上記チェイスブロック(61・63)を所定の温度にまで加熱するように構成されている。
また、上記上型ベース60と上型チェイスブロック61との間には上記エジェクターピン66を固着した上部エジェクタープレート67を配置するための金型空間部71が設けられると共に、上記下型ベース62と下型チェイスブロック63との間には上記エジェクターピン68を固着した下部エジェクタープレート69を配置するための金型空間部72が設けられている。
また、上記下型52の下方には上記各プランジャ57を嵌装支持するプランジャホルダ70が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記上下両型(51・52)には上記金型空間部(71・72)が存在するために、上記したチェイスブロック(61・63)においては、上記加熱手段(64・65)による伝導熱がその側部(61a・63a)から順次に伝熱されることになる。
即ち、上記したチェイスブロック(61・63)において、上記側部(61a・63a)に較べて、上記側部以外の部分、例えば、キャビティ部(55・56)及び背部(61b・63b)の温度が、該伝導熱の熱量不足により、常時、低温化する傾向にあって、該チェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易くなると共に、該チェイスブロック全体を均等に加熱することができず、該チェイスブロック(61・63)を所定の温度（例えば、 175度Ｃ）に安定し難くなると云う弊害がある。
従って、上記したチェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易いこと（即ち、該チェイスブロックを均等に加熱することができないこと）に起因して、該チェイスブロック(61・63)を所定の温度に昇温安定するため時間が長くなると云う問題がある。
また、上記チェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易いことに起因して、上記各キャビティ部(55・56)における温度の均等化が難しくなると共に、該キャビティ（55・56）内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の温度条件下で行い難いと云う問題がある。
また、多品種少量生産の要請から、上記した金型ベース(60・62)に交換用のチェイスブロック(61・63)を迅速に交換できたとしても、該チェイスブロック(61・63)を樹脂成形に使用するには該チェイスブロック(61・63)が金型ベース側に設けた加熱手段(64・65)からの伝導熱によって所定の温度に設定されていることが必要であり、従って、該チェイスブロック(61・63)の上記昇温安定時間を考慮しなければならないと云った問題がある。
【０００６】
即ち、本発明は、チェイスブロックの加熱時において、該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、該チェイスブロックを均等に加熱すると共に、該チェイスブロックにおける各キャビティ部の温度を均等化させることにより、該キャビティ内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、チェイスブロックを加熱して該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることにより、多品種少量生産に適した電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定側の金型と、該固定側金型に対向配置した可動側の金型と、該固定及び可動側金型の夫々に設けられた金型ベースと、該固定及び可動側金型ベースの夫々に対して着脱自在に嵌合装着する該固定及び可動側のチェイスブロックと、該チェイスブロックと該金型ベースとの間に形成された固定及び可動側の金型空間部と、該固定及び可動側金型ベースの夫々に設けられ且つ該固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に加熱する加熱手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記した固定及び可動側金型空間部の夫々における所定位置に良伝熱部材を嵌装すると共に、上記した良伝熱部材の一端側を該固定及び可動側の金型ベースに当接し且つ上記した良伝熱部材の他端側を該固定及び可動側のチェイスブロックの背部に当接し、上記加熱手段による伝導熱を上記良伝熱部材を介して上記固定及び可動側のチェイスブロックの夫々に伝熱して該固定及び可動側のチェイスブロックを均等に加熱することにより、上記固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に短時間内で昇温安定させるように構成したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】
上述したように、チェイスブロックと金型ベースと間に形成される金型空間部の夫々に良伝熱部材を嵌装したので、該良伝熱部材を介して該チェイスブロックに加熱手段による伝導熱を伝熱することができる。
即ち、上記チェイスブロックにその背部側から加熱手段による伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。
また、上記チェイスブロックに配設された各キャビティ部に、上記側部側から及び上記背部側から該伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。
即ち、上記したチェイスブロックにおいては、その側部側及び背部側から該伝導熱による熱量を充分に伝熱できるので、該チェイスブロックを均等に且つ温度分布にバラツキがないように加熱することができる。
従って、上記チェイスブロックを所定の温度に短時間内に昇温安定することができると共に、上記各キャビティ部の温度を均等化することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型である。
図２は、他の実施例である。
図３は、図２に示す下型チェイスブロックの型面を示している。
また、図２及び図３に示す金型の基本的な構成部材は、図１に示すものと同じであるので同じ符号を付す。
【００１０】
図１に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型１（固定側金型）と、該固定上型１に対向配置された可動下型２（可動側金型）とから構成される。
また、上記した上型１のベース３には固定側チェイスブロック４が一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されている。また、下型２のベース５には可動側チェイスブロック６が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されている。
即ち、上記上型チェイスブロック４には嵌合用のアリ部4aが設けられると共に、上記上型ベース３には該アリ部4aの形状に対応したアリ溝3aが設けられ、上記チェイスブロック４は適宜な固定手段にて上型ベース３に嵌合される。
また、上記下型２おいて、上記上型１と同じように、上記チェイスブロック６には嵌合用のアリ部6aが設けられると共に、上記下型ベース５には該アリ部6aの形状に対応したアリ溝5aが設けられ、上記チェイスブロック６は適宜な固定手段にて上型ベース５に嵌合される。
また、上記した上型１のベース３には加熱手段７が設けられると共に、該加熱手段７による伝導熱を上記チェイスブロック４に伝熱することにより、該チェイスブロック４を所定の温度にまで加熱するように構成されている。
また、上記したベース３と同じように、上記下型２のベース５には加熱手段８が設けられると共に、該加熱手段８による伝導熱を上記チェイスブロック６に伝熱することにより、該チェイスブロック６を所定の温度にまで加熱するように構成されている。
【００１１】
また、図１及び図２に示すように、上記下型２には所要複数個のポット９が配設されると共に、該ポット９の側方位置には所要複数個の下型キャビティ10が配設されている。
また、上記チェイスブロック６の下方には、該下型キャビティ10にて成形される樹脂成形体（硬化樹脂）の突出用エジェクターピン11を備えた下部エジェクタープレート12と、上記ポット９内に供給される樹脂材料の加圧用プランジャ13を備えたプランジャホルダ14とが配置されている。
また、上記した下部エジェクタープレート12は、上記下型ベース２と下型チェイスブロック６との間に形成される金型空間部15に配置される。
また、上記した各プランジャ13は上記した下型ベース５及びエジェクタープレート12に挿通して上記各ポット９内に夫々嵌装される。
また、図１に示すように、固定側チェイスブロック４には下型キャビティ10に対向して所要複数個の上型キャビティ16が配設されると共に、上記ポット９に対設したカル部17と該キャビティ16とは短いゲート18を通して連通接続して設けられている。
また、上記したチェイスブロック４の上方には、エジェクターピン19を備えたエジェクタープレート20が設けられると共に、上記した上部エジェクタープレート20は、上記したベース３とチェイスブロック４との間に形成される金型空間部21に配置される。
即ち、上記上部エジェクタープレート20に支持されたエジェクターピン19は、上記両型(1・2)の型開時において、上記した上型キャビティ16と樹脂通路部（カル部17・ゲート18）内で硬化した樹脂を夫々突き出すものである。
【００１２】
また、図１に示すように、上記下型チェイスブロック６は上記キャビティ10が配設されたキャビティブロック6dと、上記ポット９が配設されたセンタブロック6eと、上記キャビティブロック6dとセンタブロック6eとを嵌合装着するホルダ6fとで構成されている。
また、上記上型チェイスブロック４は上記キャビティ16が配設されたキャビティブロック4dと、上記樹脂通路部(17・18)が配設されたセンタブロック4eと、上記キャビティブロック4dとセンタブロック4eとを嵌合装着するホルダ4fとで構成されている。
【００１３】
また、図１に示すように、上記した可動側の金型空間部15の所定位置にはサーモパイプ等の良伝熱部材22が嵌装される。
即ち、上記した可動側の金型空間部15において、上記良伝熱部材22の一端側を上記金型ベース５に当接すると共に、該良伝熱部材22の他端側を上記背部6bに当接して構成される。
従って、上記良伝熱部材22にて上記ベース５の加熱手段８による伝導熱を上記チェイスブロック６の背部6bに伝熱することができる。
また、図１に示すように、上記した固定側の金型空間部21の所定位置には、上記空間部15と同じように、上記良伝熱部材22が嵌装される。
即ち、上記した固定側の金型空間部21において、上記良伝熱部材22の一端側を上記金型ベース３に当接すると共に、該良伝熱部材22の他端側を上記背部4b当接して構成される。
従って、該良伝熱部材22にて上記ベース３の加熱手段７による伝導熱を上記チェイスブロック４の背部4bに伝熱することができる。
即ち、上記したチェイスブロック(4・6)においては、その側部(4c・6c)から、及び、上記良伝熱部材22を介して背部(4b・6b)から、上記加熱手段(7・8)にて加熱されることになる。
また、上記した金型空間部（15・21）において、上記した良伝熱部材22は、例えば、上記上下部エジェクタープレート（12・20）に接触しないように夫々貫通して設けられている。
【００１４】
また、上記金型空間部(15・21)において、上記した良伝熱部材22は、上記したチェイスブロック(4・6)全体を均等に加熱する趣旨にしたがって任意数及び任意の個所にて嵌装される。
また、上記した良伝熱部材22は、通常の金型材質に較べて熱伝導性の良い材質から成る部材が採用され、例えば、銅、ベリリウム、焼結金属、ベリリウム銅合金等の材質から成る部材が採用される。
【００１５】
また、上記したように、上記金型空間部（15・21）内に上記良伝熱部材22を嵌装する構成であるので、特に、低温化傾向にある上記背部(4b・6b)には上記良伝熱部材22から、また、特に、低温化傾向にある上記各キャビティ部(10・16)には上記側部(4c・6c)及び背部（4b・6b）から、上記加熱手段（7・8）による伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。
従って、上記した低温化傾向にある部分を充分に加熱できるので、上記チェイスブロック(4・6)を上記加熱手段(7・8)の伝導熱にて、均等に、即ち、温度分布にバラツキがないように加熱することができる。
【００１６】
また、上記したように、上記チェイスブロック（4・6）を均等に加熱することができるので、上記チェイスブロック（4・6）を所定の温度に短時間内に昇温安定させることができる。
また、上記チェイスブロック(4・6)を均等に加熱して所定の温度に安定させることができるので、上記したチェイスブロック(4・6)に配設された各キャビティ部(10・16)の温度を均等化させることができると共に、上記キャビティ(10・16)内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことができる。
また、多品種少量生産のために、交換用のチェイスブロック(4・6)を嵌装したとき、該チェイスブロック(4・6)を均等に加熱することができるので、該チェイスブロック(4・6)を短時間内で昇温安定させることができる。
【００１７】
次に、リードフレームに装着された電子部品を樹脂封止成形する場合について説明する。
即ち、まず、上記した金型ベース側の加熱手段(7・8)の伝導熱にて上記チェイスブロック(4・6)をその側部(4c・6c)から加熱すると共に、その背部(4b・6b)から上記良伝熱部材22を介して加熱し、該チェイスブロック(4・6)全体を均等に加熱して所定の温度に昇温安定させる。
次に、電子部品を装着したリードフレーム23を下型２の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット９内に供給し、該下型２を上動して、該上下両型(1・2)を型締めする。
次に、上記ポット９内の樹脂材料を加熱して順次に溶融化すると共に、上記ポット９内の樹脂材料をプランジャ13により加圧して溶融化された樹脂材料を樹脂通路部（カル部17及びゲート18）を通して上記上下両キャビティ(10・16)に注入充填し、該両キャビティ（10・16）内の電子部品を封止成形することができる。
【００１８】
また、上記した実施例においては上記金型空間部に上記良伝熱部材の他端側をチェイスブロックに当接することにより上記金型空間部に嵌装する構成を示したが、上記した良伝熱部材の他端側をチェイスブロックに貫通して、或は、埋設して装着することにより、該良伝熱部材を該金型空間部に嵌装する構成を採用してもよい。
例えば、図２に示すように、可動下型32における金型ベース35とチェイスブロック36の間に形成される金型空間部37において、良伝熱部材22a の一端側は上記金型ベース35に当接されると共に、該良伝熱部材22a の他端側は該チェイスブロック36にその背部36b から型面方向に貫通して装着される。
また、固定上型31における金型ベース33とチェイスブロック34の間に形成される金型空間部38において、良伝熱部材22a の一端側は上記金型ベース33に当接されると共に、該良伝熱部材22a の他端側は該チェイスブロック34にその背部34b から型面方向に貫通して装着される。
また、図３に示すように、上記した良伝熱部材22a は下型チェイスブロック36の型面に設けられたキャビティ10及びポット９の周囲に任意数及び任意の位置にて配置される。
また、上記した良伝熱部材22a は上型チェイスブロック34の型面に配設されたキャビティ16及び樹脂通路部（17・18）の周囲に任意数及び任意の位置にて配置される（図１参照）。
【００１９】
従って、上記金型ベース(33・35)に配設された加熱手段(7・8)による伝導熱の熱量を充分に該チェイスブロック(34・36)に伝熱することができると共に、該チェイスブロック（34・36）を均等に加熱することができる。
即ち、上記した低温化傾向にある背部（34b・36b）に該良伝熱部材22a を貫通して装着することにより該加熱手段(7・8)による伝導熱を伝熱する構成であるので、該背部(34b・36b)に該伝導熱の熱量を充分に伝熱できる。
また、特に、上記した低温化傾向にあるキャビティ部(10・16)の周囲に上記良伝熱部材22a を上記チェイスブロック(34・36)を貫通して装着することにより配設する構成であるので、該キャビティ部(10・16)に上記加熱手段(7・8)による伝導熱の熱量を充分に伝熱できると共に、該キャビティ部(10・16)内の温度を均等化することができる。
また、例えば、図２及び図３において、上記した良伝熱部材22、即ち、該良伝熱部材22の他端側を上記チェイスブロック(34・36)の背部(34b・36b)に当接する構成を併用してもよい。
【００２０】
また、上記した実施例において、上記したチェイスブロック(4・6)の内部に上記良伝熱部材を埋設する構成を採用すると共に、該チェイスブロック(4・6)の内の熱伝導を良好にする構成を採用することができる。
例えば、図１に示すように、上記下型チェイスブロック６において、上記キャビティブロック6d及びセンタブロック6eの背部6b側に、即ち、上記したキャビティブロック6d及びセンタブロック6eとホルダ6fとの間に上記良伝熱部材22b を埋設する構成を採用することができる。
また、上記下型チェイスブロック６と同じように、上記上型チェイスブロック４において、上記したキャビティブロック6d及びセンタブロック6eとホルダ6fとの間に上記良伝熱部材22b を埋設する構成を採用することができる。
また、例えば、上記チェイスブロック(4・6)の型面において、任意の個所に、即ち、上記ポット９及び両キャビティ部(10・16)の周囲に上記良伝熱部材22c を埋設することができる。
従って、上記したチェイスブロック(4・6)の内部に上記良伝熱部材(22b・22c)を埋設した構成を採用することにより、該チェイスブロック(4・6)の熱伝導を良好にすることができる。
【００２１】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、チェイスブロックの加熱時において、該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２３】
また、本発明によれば、チェイスブロックを均等に加熱すると共に、該チェイスブロックにおける各キャビティ部の温度を均等化させることにより、該キャビティ内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２４】
また、本発明によれば、チェイスブロックを加熱して該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることにより、多品種少量生産に適した電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた実用的な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、他の実施例を示している。
【図３】図２に対応する樹脂封止成形用金型の下型チェイスブロックの型面の要部を示す平面図である。
【図４】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 上型 ７ 加熱手段
２ 下型 ８ 加熱手段
３ 上型ベース ９ ポット
４ 上型チェイスブロック 10 キャビティ
4b 背部 13 プランジャ
4c 側部 15 金型空間部
５ 下型ベース 16 キャビティ
６ 下型チェイスブロック 21 金型空間部
6b 背部 22 良伝熱部材
6c 側部
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、リードフレームに装着したＩＣ等の電子部品を樹脂材料によって封止成形する電子部品の樹脂封止成形用金型の改良に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、例えば、図４に示す樹脂封止成形用金型を用いて、通常、次のようにして行われている。
【０００３】
即ち、予め、図４に示す固定上型51及び可動下型52を樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型(51・52) を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレーム53を下型52の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット54内に供給する。
次に、上記下型52を上動して、該上下両型(51・52)を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレーム53は、該上下両型(51・52)の型面に対設した上下両キャビティ(55・56)内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット54内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記したポット54内の樹脂材料をプランジャ57により加圧して溶融化された樹脂材料を樹脂通路部（カル部58・ゲート59）を通して上記上下両キャビティ(55・56)に注入充填させると、該両キャビティ(55・56)内の電子部品とその周辺のリードフレーム53は、該両キャビティ(55・56)の形状に対応して成形される樹脂成形体（硬化樹脂）内に封止されることになる。
従って、上記した溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記した上下両型(51・52)を型開きすると共に、該上下両キャビティ(55・56)内の樹脂成形体とリードフレーム53及び樹脂通路部(58・59)内の硬化樹脂を該両型(51・52)に設けられた突出用エジェクターピン(66・68)にて夫々離型させればよい。
【０００４】
また、近年、多品種少量生産の要請により金型にチェンジング方式が採用されるようになってきている。
例えば、図４に示すように、上記上下両型(51・52)において、上記したキャビティ（55・56）等が配設されたチェイスブロック(61・63)を金型ベース(60・62)に着脱自在に交換する構成が採用されると共に、上記したチェイスブロック(61・63)と金型ベース(60・62)とは一種のアリ溝嵌合にて装着されるように構成されている。また、上記金型ベース（60・62）の夫々には加熱手段(64・65)が設けられると共に、該加熱手段(64・65)にて上記チェイスブロック(61・63)を所定の温度にまで加熱するように構成されている。
また、上記上型ベース60と上型チェイスブロック61との間には上記エジェクターピン66を固着した上部エジェクタープレート67を配置するための金型空間部71が設けられると共に、上記下型ベース62と下型チェイスブロック63との間には上記エジェクターピン68を固着した下部エジェクタープレート69を配置するための金型空間部72が設けられている。
また、上記下型52の下方には上記各プランジャ57を嵌装支持するプランジャホルダ70が設けられている。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、上記上下両型(51・52)には上記金型空間部(71・72)が存在するために、上記したチェイスブロック(61・63)においては、上記加熱手段(64・65)による伝導熱がその側部(61a・63a)から順次に伝熱されることになる。
即ち、上記したチェイスブロック(61・63)において、上記側部(61a・63a)に較べて、上記側部以外の部分、例えば、キャビティ部(55・56)及び背部(61b・63b)の温度が、該伝導熱の熱量不足により、常時、低温化する傾向にあって、該チェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易くなると共に、該チェイスブロック全体を均等に加熱することができず、該チェイスブロック(61・63)を所定の温度（例えば、 175度Ｃ）に安定し難くなると云う弊害がある。
従って、上記したチェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易いこと（即ち、該チェイスブロックを均等に加熱することができないこと）に起因して、該チェイスブロック(61・63)を所定の温度に昇温安定するため時間が長くなると云う問題がある。
また、上記チェイスブロックの温度分布にバラツキが発生し易いことに起因して、上記各キャビティ部(55・56)における温度の均等化が難しくなると共に、該キャビティ（55・56）内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の温度条件下で行い難いと云う問題がある。
また、多品種少量生産の要請から、上記した金型ベース(60・62)に交換用のチェイスブロック(61・63)を迅速に交換できたとしても、該チェイスブロック(61・63)を樹脂成形に使用するには該チェイスブロック(61・63)が金型ベース側に設けた加熱手段(64・65)からの伝導熱によって所定の温度に設定されていることが必要であり、従って、該チェイスブロック(61・63)の上記昇温安定時間を考慮しなければならないと云った問題がある。
【０００６】
即ち、本発明は、チェイスブロックの加熱時において、該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、該チェイスブロックを均等に加熱すると共に、該チェイスブロックにおける各キャビティ部の温度を均等化させることにより、該キャビティ内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
また、本発明は、チェイスブロックを加熱して該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることにより、多品種少量生産に適した電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
上記技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、固定側の金型と、該固定側金型に対向配置した可動側の金型と、該固定及び可動側金型の夫々に設けられた金型ベースと、該固定及び可動側金型ベースの夫々に対して着脱自在に嵌合装着する該固定及び可動側のチェイスブロックと、該チェイスブロックと該金型ベースとの間に形成された固定及び可動側の金型空間部と、該固定及び可動側金型ベースの夫々に設けられ且つ該固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に加熱する加熱手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記した固定及び可動側金型空間部の夫々における所定位置に良伝熱部材を嵌装すると共に、上記した良伝熱部材の一端側を該固定及び可動側の金型ベースに当接し且つ上記した良伝熱部材の他端側を該固定及び可動側のチェイスブロックの背部に当接し、上記加熱手段による伝導熱を上記良伝熱部材を介して上記固定及び可動側のチェイスブロックの夫々に伝熱して該固定及び可動側のチェイスブロックを均等に加熱することにより、上記固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に短時間内で昇温安定させるように構成したことを特徴とする。
【０００８】
【作用】
上述したように、チェイスブロックと金型ベースと間に形成される金型空間部の夫々に良伝熱部材を嵌装したので、該良伝熱部材を介して該チェイスブロックに加熱手段による伝導熱を伝熱することができる。
即ち、上記チェイスブロックにその背部側から加熱手段による伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。
また、上記チェイスブロックに配設された各キャビティ部に、上記側部側から及び上記背部側から該伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。
即ち、上記したチェイスブロックにおいては、その側部側及び背部側から該伝導熱による熱量を充分に伝熱できるので、該チェイスブロックを均等に且つ温度分布にバラツキがないように加熱することができる。
従って、上記チェイスブロックを所定の温度に短時間内に昇温安定することができると共に、上記各キャビティ部の温度を均等化することができる。
【０００９】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型である。
図２は、他の実施例である。
図３は、図２に示す下型チェイスブロックの型面を示している。
また、図２及び図３に示す金型の基本的な構成部材は、図１に示すものと同じであるので同じ符号を付す。
【００１０】
図１に示す樹脂封止成形用金型は、固定上型１（固定側金型）と、該固定上型１に対向配置された可動下型２（可動側金型）とから構成される。
また、上記した上型１のベース３には固定側チェイスブロック４が一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されている。また、下型２のベース５には可動側チェイスブロック６が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装着されている。
即ち、上記上型チェイスブロック４には嵌合用のアリ部4aが設けられると共に、上記上型ベース３には該アリ部4aの形状に対応したアリ溝3aが設けられ、上記チェイスブロック４は適宜な固定手段にて上型ベース３に嵌合される。
また、上記下型２おいて、上記上型１と同じように、上記チェイスブロック６には嵌合用のアリ部6aが設けられると共に、上記下型ベース５には該アリ部6aの形状に対応したアリ溝5aが設けられ、上記チェイスブロック６は適宜な固定手段にて上型ベース５に嵌合される。
また、上記した上型１のベース３には加熱手段７が設けられると共に、該加熱手段７による伝導熱を上記チェイスブロック４に伝熱することにより、該チェイスブロック４を所定の温度にまで加熱するように構成されている。
また、上記したベース３と同じように、上記下型２のベース５には加熱手段８が設けられると共に、該加熱手段８による伝導熱を上記チェイスブロック６に伝熱することにより、該チェイスブロック６を所定の温度にまで加熱するように構成されている。
【００１１】
また、図１及び図２に示すように、上記下型２には所要複数個のポット９が配設されると共に、該ポット９の側方位置には所要複数個の下型キャビティ10が配設されている。
また、上記チェイスブロック６の下方には、該下型キャビティ10にて成形される樹脂成形体（硬化樹脂）の突出用エジェクターピン11を備えた下部エジェクタープレート12と、上記ポット９内に供給される樹脂材料の加圧用プランジャ13を備えたプランジャホルダ14とが配置されている。
また、上記した下部エジェクタープレート12は、上記下型ベース２と下型チェイスブロック６との間に形成される金型空間部15に配置される。
また、上記した各プランジャ13は上記した下型ベース５及びエジェクタープレート12に挿通して上記各ポット９内に夫々嵌装される。
また、図１に示すように、固定側チェイスブロック４には下型キャビティ10に対向して所要複数個の上型キャビティ16が配設されると共に、上記ポット９に対設したカル部17と該キャビティ16とは短いゲート18を通して連通接続して設けられている。
また、上記したチェイスブロック４の上方には、エジェクターピン19を備えたエジェクタープレート20が設けられると共に、上記した上部エジェクタープレート20は、上記したベース３とチェイスブロック４との間に形成される金型空間部21に配置される。
即ち、上記上部エジェクタープレート20に支持されたエジェクターピン19は、上記両型(1・2)の型開時において、上記した上型キャビティ16と樹脂通路部（カル部17・ゲート18）内で硬化した樹脂を夫々突き出すものである。
【００１２】
また、図１に示すように、上記下型チェイスブロック６は上記キャビティ10が配設されたキャビティブロック6dと、上記ポット９が配設されたセンタブロック6eと、上記キャビティブロック6dとセンタブロック6eとを嵌合装着するホルダ6fとで構成されている。
また、上記上型チェイスブロック４は上記キャビティ16が配設されたキャビティブロック4dと、上記樹脂通路部(17・18)が配設されたセンタブロック4eと、上記キャビティブロック4dとセンタブロック4eとを嵌合装着するホルダ4fとで構成されている。
【００１３】
また、図１に示すように、上記した可動側の金型空間部15の所定位置にはサーモパイプ等の良伝熱部材22が嵌装される。
即ち、上記した可動側の金型空間部15において、上記良伝熱部材22の一端側を上記金型ベース５に当接すると共に、該良伝熱部材22の他端側を上記背部6bに当接して構成される。
従って、上記良伝熱部材22にて上記ベース５の加熱手段８による伝導熱を上記チェイスブロック６の背部6bに伝熱することができる。
また、図１に示すように、上記した固定側の金型空間部21の所定位置には、上記空間部15と同じように、上記良伝熱部材22が嵌装される。
即ち、上記した固定側の金型空間部21において、上記良伝熱部材22の一端側を上記金型ベース３に当接すると共に、該良伝熱部材22の他端側を上記背部4b当接して構成される。
従って、該良伝熱部材22にて上記ベース３の加熱手段７による伝導熱を上記チェイスブロック４の背部4bに伝熱することができる。
即ち、上記したチェイスブロック(4・6)においては、その側部(4c・6c)から、及び、上記良伝熱部材22を介して背部(4b・6b)から、上記加熱手段(7・8)にて加熱されることになる。
また、上記した金型空間部（15・21）において、上記した良伝熱部材22は、例えば、上記上下部エジェクタープレート（12・20）に接触しないように夫々貫通して設けられている。
【００１４】
また、上記金型空間部(15・21)において、上記した良伝熱部材22は、上記したチェイスブロック(4・6)全体を均等に加熱する趣旨にしたがって任意数及び任意の個所にて嵌装される。
また、上記した良伝熱部材22は、通常の金型材質に較べて熱伝導性の良い材質から成る部材が採用され、例えば、銅、ベリリウム、焼結金属、ベリリウム銅合金等の材質から成る部材が採用される。
【００１５】
また、上記したように、上記金型空間部（15・21）内に上記良伝熱部材22を嵌装する構成であるので、特に、低温化傾向にある上記背部(4b・6b)には上記良伝熱部材22から、また、特に、低温化傾向にある上記各キャビティ部(10・16)には上記側部(4c・6c)及び背部（4b・6b）から、上記加熱手段（7・8）による伝導熱の熱量を充分に伝熱することができる。
従って、上記した低温化傾向にある部分を充分に加熱できるので、上記チェイスブロック(4・6)を上記加熱手段(7・8)の伝導熱にて、均等に、即ち、温度分布にバラツキがないように加熱することができる。
【００１６】
また、上記したように、上記チェイスブロック（4・6）を均等に加熱することができるので、上記チェイスブロック（4・6）を所定の温度に短時間内に昇温安定させることができる。
また、上記チェイスブロック(4・6)を均等に加熱して所定の温度に安定させることができるので、上記したチェイスブロック(4・6)に配設された各キャビティ部(10・16)の温度を均等化させることができると共に、上記キャビティ(10・16)内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことができる。
また、多品種少量生産のために、交換用のチェイスブロック(4・6)を嵌装したとき、該チェイスブロック(4・6)を均等に加熱することができるので、該チェイスブロック(4・6)を短時間内で昇温安定させることができる。
【００１７】
次に、リードフレームに装着された電子部品を樹脂封止成形する場合について説明する。
即ち、まず、上記した金型ベース側の加熱手段(7・8)の伝導熱にて上記チェイスブロック(4・6)をその側部(4c・6c)から加熱すると共に、その背部(4b・6b)から上記良伝熱部材22を介して加熱し、該チェイスブロック(4・6)全体を均等に加熱して所定の温度に昇温安定させる。
次に、電子部品を装着したリードフレーム23を下型２の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット９内に供給し、該下型２を上動して、該上下両型(1・2)を型締めする。
次に、上記ポット９内の樹脂材料を加熱して順次に溶融化すると共に、上記ポット９内の樹脂材料をプランジャ13により加圧して溶融化された樹脂材料を樹脂通路部（カル部17及びゲート18）を通して上記上下両キャビティ(10・16)に注入充填し、該両キャビティ（10・16）内の電子部品を封止成形することができる。
【００１８】
また、上記した実施例においては上記金型空間部に上記良伝熱部材の他端側をチェイスブロックに当接することにより上記金型空間部に嵌装する構成を示したが、上記した良伝熱部材の他端側をチェイスブロックに貫通して、或は、埋設して装着することにより、該良伝熱部材を該金型空間部に嵌装する構成を採用してもよい。
例えば、図２に示すように、可動下型32における金型ベース35とチェイスブロック36の間に形成される金型空間部37において、良伝熱部材22a の一端側は上記金型ベース35に当接されると共に、該良伝熱部材22a の他端側は該チェイスブロック36にその背部36b から型面方向に貫通して装着される。
また、固定上型31における金型ベース33とチェイスブロック34の間に形成される金型空間部38において、良伝熱部材22a の一端側は上記金型ベース33に当接されると共に、該良伝熱部材22a の他端側は該チェイスブロック34にその背部34b から型面方向に貫通して装着される。
また、図３に示すように、上記した良伝熱部材22a は下型チェイスブロック36の型面に設けられたキャビティ10及びポット９の周囲に任意数及び任意の位置にて配置される。
また、上記した良伝熱部材22a は上型チェイスブロック34の型面に配設されたキャビティ16及び樹脂通路部（17・18）の周囲に任意数及び任意の位置にて配置される（図１参照）。
【００１９】
従って、上記金型ベース(33・35)に配設された加熱手段(7・8)による伝導熱の熱量を充分に該チェイスブロック(34・36)に伝熱することができると共に、該チェイスブロック（34・36）を均等に加熱することができる。
即ち、上記した低温化傾向にある背部（34b・36b）に該良伝熱部材22a を貫通して装着することにより該加熱手段(7・8)による伝導熱を伝熱する構成であるので、該背部(34b・36b)に該伝導熱の熱量を充分に伝熱できる。
また、特に、上記した低温化傾向にあるキャビティ部(10・16)の周囲に上記良伝熱部材22a を上記チェイスブロック(34・36)を貫通して装着することにより配設する構成であるので、該キャビティ部(10・16)に上記加熱手段(7・8)による伝導熱の熱量を充分に伝熱できると共に、該キャビティ部(10・16)内の温度を均等化することができる。
また、例えば、図２及び図３において、上記した良伝熱部材22、即ち、該良伝熱部材22の他端側を上記チェイスブロック(34・36)の背部(34b・36b)に当接する構成を併用してもよい。
【００２０】
また、上記した実施例において、上記したチェイスブロック(4・6)の内部に上記良伝熱部材を埋設する構成を採用すると共に、該チェイスブロック(4・6)の内の熱伝導を良好にする構成を採用することができる。
例えば、図１に示すように、上記下型チェイスブロック６において、上記キャビティブロック6d及びセンタブロック6eの背部6b側に、即ち、上記したキャビティブロック6d及びセンタブロック6eとホルダ6fとの間に上記良伝熱部材22b を埋設する構成を採用することができる。
また、上記下型チェイスブロック６と同じように、上記上型チェイスブロック４において、上記したキャビティブロック6d及びセンタブロック6eとホルダ6fとの間に上記良伝熱部材22b を埋設する構成を採用することができる。
また、例えば、上記チェイスブロック(4・6)の型面において、任意の個所に、即ち、上記ポット９及び両キャビティ部(10・16)の周囲に上記良伝熱部材22c を埋設することができる。
従って、上記したチェイスブロック(4・6)の内部に上記良伝熱部材(22b・22c)を埋設した構成を採用することにより、該チェイスブロック(4・6)の熱伝導を良好にすることができる。
【００２１】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【００２２】
【発明の効果】
本発明によれば、チェイスブロックの加熱時において、該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２３】
また、本発明によれば、チェイスブロックを均等に加熱すると共に、該チェイスブロックにおける各キャビティ部の温度を均等化させることにより、該キャビティ内での電子部品の樹脂封止作用を夫々一定の条件下で行うことができる電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【００２４】
また、本発明によれば、チェイスブロックを加熱して該チェイスブロックを短時間内で所定の温度に昇温安定させることにより、多品種少量生産に適した電子部品の樹脂封止成形用金型を提供することができると云う優れた実用的な効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【図２】本発明に係る樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図であって、他の実施例を示している。
【図３】図２に対応する樹脂封止成形用金型の下型チェイスブロックの型面の要部を示す平面図である。
【図４】従来の樹脂封止成形用金型の要部を示す縦断面図である。
【符号の説明】
１ 上型 ７ 加熱手段
２ 下型 ８ 加熱手段
３ 上型ベース ９ ポット
４ 上型チェイスブロック 10 キャビティ
4b 背部 13 プランジャ
4c 側部 15 金型空間部
５ 下型ベース 16 キャビティ
６ 下型チェイスブロック 21 金型空間部
6b 背部 22 良伝熱部材
6c 側部
Claims (1)
- 固定側の金型と、該固定側金型に対向配置した可動側の金型と、該固定及び可動側金型の夫々に設けられた金型ベースと、該固定及び可動側金型ベースの夫々に対して着脱自在に嵌合装着する該固定及び可動側のチェイスブロックと、該チェイスブロックと該金型ベースとの間に形成された固定及び可動側の金型空間部と、該固定及び可動側金型ベースの夫々に設けられ且つ該固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に加熱する加熱手段とを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であって、上記した固定及び可動側金型空間部の夫々における所定位置に良伝熱部材を嵌装すると共に、上記した良伝熱部材の一端側を該固定及び可動側の金型ベースに当接し且つ上記した良伝熱部材の他端側を該固定及び可動側のチェイスブロックの背部に当接し、上記加熱手段による伝導熱を上記良伝熱部材を介して上記固定及び可動側のチェイスブロックの夫々に伝熱して該固定及び可動側のチェイスブロックを均等に加熱することにより、上記固定及び可動側のチェイスブロックを所定の温度に短時間内で昇温安定させるように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
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