JP2903042B2 - 多品種少量生産に適した半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装置 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 【０００１】 【産業上の利用分野】この発明は、ＩＣやＬＳＩ等を樹
脂封止（モールド）して半導体装置を製造するモールド
装置の改良に関し、特に、半導体装置の多品種を夫々少
量生産する場合に適したモールド装置に係るものであ
り、この種装置の製造技術産業の分野において利用され
るものである。 【０００２】 【従来の技術】半導体装置を製造する方法として、マル
チプランジャー型のトランスファ樹脂モールド法を採用
することが今日広く知られており、例えば、この方法を
利用したモールド装置としては実公昭５８−３９８８９
号公報に記載されたものがある。この方法及び金型装置
は、半導体装置の高品質化及び高能率（多量）生産を主
たる目的としているため、その金型のキャビティブロッ
クにおける樹脂成形用キャビティの形状は全て同一の形
状として形成されると共に、該キャビティブロックは金
型ベースに対して固着して用いるように構成されてい
る。即ち、従来の方法は、同一形状の半導体装置をより
多量に成形できることを主目的としているので、同一形
状のキャビティを形成した従来のモールド装置における
上記キャビティブロックは、金型ベースに対して他のも
のと頻繁に取り換えて使用するといった積極的な交換性
を有するようには構成されていない。 【０００３】 【発明が解決しようとする課題】ところで、上記したよ
うな従来の方法及び金型装置においては、金型自体の加
工技術の向上及び樹脂封止全工程の完全自動化等とも相
俟って、半導体装置の高品質化及び高能率生産といった
目的を充分に達成している。ところが、半導体装置の製
造に際しては、例えば、初期的には、多品種少量生産の
傾向にあることから、多品種の半導体装置を夫々少量生
産するような場合においては、却て、そのキャビティブ
ロックの交換作業及び該キャビティブロックに配設され
る各ポットの設定ピッチ間隔に対応させるための各プラ
ンジャーピッチの調整作業等が面倒となると共に、全体
的な生産効率を低下させるといった弊害がある。 【０００４】本発明は、半導体素子の樹脂封止成形品の
多品種を夫々少量生産する場合に適したモールド装置を
提供することを目的とするものである。 【０００５】 【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る多品種少量生産に適した半導
体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装置は、
キャビティブロック７・８のパーティングライン面に配
設した所要複数個のポット９と、該各ポット９に夫々嵌
装させる該ポット数と同数本のプランジャー１３ａを配
設したマルチプランジャー型の樹脂モールド装置におい
て、上記各プランジャー１３ａを均等加圧機構を備えた
プランジャーホルダー１３に支持させると共に、該プラ
ンジャーホルダー１３を上下往復動ロッド３２ｂに装着
したレール部材３２に対して着脱自在に装設して構成し
たことを特徴とするものである。 【０００６】また、本発明に係る多品種少量生産に適し
た半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装
置は、上記した上下往復動ロッド３２ｂを介して各プラ
ンジャー１３ａを上下移動させることにより、該各プラ
ンジャー１３ａの先端部側と金型ベース４に穿設したプ
ランジャーの挿通孔１５とを嵌脱自在に配設して構成し
たことを特徴とするものである。 【０００７】また、本発明に係る多品種少量生産に適し
た半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装
置は、キャビティブロック７・８のパーティングライン
面に配設した所要複数個のポット９と、該各ポット９に
夫々嵌装させる該ポット数と同数本のプランジャー１３
ａを配設したマルチプランジャー型の樹脂モールド装置
において、上記キャビティブロック７・８を金型ベース
３・４に対して着脱自在に配設すると共に、両金型ベー
ス３・４のいずれか一方に、上記各プランジャ ー１３ａ
の挿通孔（１５）を形成し、且つ、該挿通孔の形状を該
各プランジャー１３ａの夫々を挿通させる長孔１２ｈに
形成して構成したことを特徴とするものである。 【０００８】 【作用】本発明の構成によれば、固定側及び可動側の両
金型ベース３・４に対する固定側及び可動側の両キャビ
ティブロック７・８、両エジェクタープレート２２・１
２及びプランジャー１３ａとそのホルダー１３といった
モールド装置における重要な構成部分の交換作業に要す
る時間が短縮化される。また、ホルダー１３における各
プランジャー１３ａのピッチ間隔は、交換後のキャビテ
ィブロック（８）における各ポット９のピッチ間隔に対
応させて任意に変更・調整することができる。 【０００９】 【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて説明す
る。第１図は半導体素子の樹脂封止用モールド装置の要
部を示しており、この装置には、装置フレーム上端の固
定盤（図示なし）側に固着される固定上型１と、該上型
の下方に対向配置される可動下型２と、上記両金型１・
２のベース３・４側に夫々配置したオイル或はヒータ等
の熱源５・６とが備えられている。 【００１０】上記上型のベース３には固定側キャビティ
ブロック７が一種のアリ溝嵌合により着脱自在に嵌合装
着されており、また、下型のベース４には可動側キャビ
ティブロック８が同じく一種のアリ溝嵌合により着脱自
在に嵌合装着されている。 【００１１】また、上記可動側キャビティブロック８に
は、所要複数のポット９…９が上下方向に配置されてお
り、更に、これらのポット９の周辺には所要複数の下型
キャビティ１０・１０（図例においては、１個のポット
に対して２個のキャビティ）が配設されている。また、
該ブロック８における下型キャビティ１０の近傍位置に
は、長軸状に形成された後述する加熱・断熱切換自在型
の熱源１１…１１が備えられている。また、該ブロック
８の下方位置には、下型キャビティ１０内にて成形され
る樹脂成形体の突出用エジェクターピン１２ａ…１２ａ
を備えた下部エジェクタープレート１２と、ポット９内
に供給される樹脂材料の加圧用プランジャー１３ａ…１
３ａを備えたプランジャーホルダー１３とが配置されて
おり、更に、上記各エジェクターピン１２ａは各下型キ
ャビティ１０部に穿設した上下方向の挿通孔１４…１４
に夫々嵌装されると共に、上記各プランジャー１３ａ
は、下型ベース４及びエジェクタープレート１２に穿設
した挿通孔１５・１６を挿通して前記各ポット９に夫々
嵌装されている。 【００１２】また、該ブロック８における嵌合用アリ部
８ａには上下方向のネジ孔１７が少なくとも１個以上形
成されており、このネジ孔１７は、第１図に示すよう
に、該ブロック８を下型ベース４の所定位置に嵌合させ
た場合において、該下型ベースのアリ溝部４ａに形成し
た上下方向のボルト挿通孔１８と夫々合致するように設
けられている。従って、該ブロック８は、固定用ボルト
１９を、上記した挿通孔１８を通して、ネジ孔１７に螺
着させることにより、下型ベース４の所定位置に確実に
固定させることができる。 【００１３】また、上記した可動側キャビティブロック
８の熱源１１…１１は、下型ベース４に嵌合装着した後
に、該ベース４側に配置した電源（図示なし）によって
昇温作動するように構成されており、更に、該熱源１１
…１１により昇温した該ブロックにおけるキャビティ１
０部の温度が任意に設定した温度、例えば、約１８０度
に達した場合はその熱源１１…１１によるキャビティ１
０の積極的且つ直接的な加熱昇温作用は停止され、その
後は下型ベース４側の熱源６の伝導熱による加熱作用の
みが継続されるように構成されている。このような、加
熱・断熱切換自在型の熱源１１としては、例えば、上記
熱源１１に電気ヒータを採用すればよい。即ち、この場
合は、上記ブロック８の側面から熱源１１…１１の軸端
部を突設し、また、上記下型ベース４側には、該軸端部
との電気的接続部（即ち、電源側との接続部）を兼ねた
挿入孔を配設（図示なし）し、更に、該挿入孔に、上記
キャビティ１０部の温度検出器からの検出信号に基づい
て、該軸端部と挿入孔とを電気的に接続・遮断させる温
度制御器（図示なし）を配置して構成すればよい。従っ
て、この場合は、常温のブロック８を下型ベース４の所
定位置に嵌合させると、上記制御器によって、まず、長
軸状の熱源１１…１１が加熱され、次に、その熱量によ
ってブロック８が加熱されることになる。更に、熱源１
１…１１によって該ブロックにおけるキャビティ１０部
が前記設定温度に達すると、上記制御器が熱源１１…１
１自体の加熱昇温作用を停止するため、該ブロック８に
対する加熱は、下型ベース４側との接合面等から伝えら
れる下型ベース４の熱源６からの伝導熱のみとなる。こ
のとき、下型ベース４の温度は、通常、上記した設定温
度（約１８０度）と等しく設定されているので、結局、
上記ブロックにおけるキャビティ１０部は、下型ベース
４側の温度にまで迅速に加熱昇温されると共に、それ以
上の高温とはならないため、該キャビティ１０部を予め
設定した適正な樹脂成形温度状態に維持するといった該
キャビティ１０部の温度コントロールが確実となるので
ある。 【００１４】ところで、上記長軸状の熱源１１に電気ヒ
ータを用いる場合は、例えば、その中間部分と両端部分
との発熱量が一定しないことがあり、従って、この場合
は、ブロック８における各キャビティ１０部の加熱にバ
ラ付きを発生させる要因となる。このような加熱時にお
ける温度のバラ付きを解消するためには、上記熱源１１
…１１に、その全体にわたって均等に発熱し、且つ、そ
の熱量により上記各キャビティ１０部を均等に加熱する
ことができるサーモパイプ（超熱伝導素子）を応用する
ことが好ましい。即ち、このサーモパイプは、上記熱源
（１１）を、例えば、ステンレス等から成る中空パイプ
状の容器本体と、該本体内に収容した水銀等の熱媒体か
ら構成（図示なし）したものであり、この熱媒体を上記
ベース４側の電源により加熱するもので、この場合は、
該熱源（１１）自体を約１８０度乃至約５００度の範囲
で加熱することができる。このようなサーモパイプを用
いるときは、熱源（１１）自体に温度のバラ付きが発生
せず、従って、ブロック８の各キャビティ１０部に対す
る均等加熱ができるため、上記した電気ヒータにおける
温度勾配による弊害を是正し得るといった利点がある。
なお、上記サーモパイプ自体の加熱及び断熱による各キ
ャビティ１０部の温度コントロールは、上述した温度制
御器と同様の制御器によって確実に行なうことができる
ものであり、また、上記ベース３・４側の熱源５・６は
オイルを用いたものであっても差支えない。 【００１５】前記上型ベース３と固定側キャビティブロ
ック７及びその熱源（２１）との配置構成は、上述した
下型ベース４と可動側キャビティブロック８及びその熱
源１１との配置構成と実質的に同一である。即ち、固定
側キャビティブロック７には、下型キャビティ１０…１
０に対向させて所要複数の上型キャビティ２０…２０が
配設され、また、該キャビティ２０…２０の近傍位置に
は長軸状の加熱・断熱切換自在型の熱源２１…２１が備
えられている。 【００１６】また、該ブロック７の上方位置には、エジ
ェクターピン２２ａ…２２ａを備えた上部エジェクター
プレート２２と、該プレート２２の支持ピン２２ｂ…２
２ｂと、該ピン２２ｂを介して上記プレート２２を押し
下げるスプリング２３とが設けられている。また、上記
各エジェクターピン２２ａは、第１図に示すように、上
型キャビティ２０部及び下型２側の各ポット９…９に対
向させたカル部２４に穿設した上下方向の挿通孔２５…
２５に夫々嵌装されている。上記エジェクタープレート
２２は、第１図に示す型開時においては、スプリング２
３の弾性により押し下げられて上型キャビティ２０とカ
ル部２４及び該キャビティ２０とカル部２４とを連通さ
せるゲート部２６…２６内にて硬化した樹脂成形体を夫
々突き出すものである。このとき、前記した下部エジェ
クタープレート１２はエジェクターバー１２ｂにより押
し上げられて、同様に、下型キャビティ１０内の樹脂成
形体を突き出すことになる。しかしながら、下型２側を
上昇させて上下両型１・２をそのパーティングライン
（Ｐ・Ｌ）面において型締めさせたときは、上記上下両
エジェクタープレート２２・１２に対向配置した上下リ
ターンピン（図示なし）が該上下両エジェクタープレー
ト２２・１２を上方及び下方に夫々後退させることにな
る。 【００１７】図示していないが、リードフレーム上の半
導体素子をその着脱機構によって上下キャビティ２０・
１０の所定位置にセットし、次に、下型ポット９…９内
に樹脂材料を供給した状態で型締めを行ない、次に、上
記樹脂材料をプランジャー１３ａ…１３ａにて加圧する
と、該樹脂材料は加熱溶融化されながら上型カル部２４
及びゲート部２６を通して上下キャビティ２０・１０内
に加圧注入されて該キャビティ内の半導体素子を樹脂封
止するといったトランスファ樹脂モールドを行なうこと
ができるのである。 【００１８】また、固定側キャビティブロック７には、
可動側キャビティブロック８及び下型ベース４における
アリ部８ａとアリ溝部４ａと同一の構成（アリ部７ａと
アリ溝部３ａ）が設けられており、また、ネジ孔１７と
挿通孔１８及びボルト１９から成る固定手段と同一の構
成が設けられている。更に、固定側キャビティブロック
７の熱源２１…２１の構成と、該熱源２１と上型ベース
３側の電源との配置構成関係及び該ブロック７における
上型キャビティ２０部の温度コントロールについても、
上述した下型２側のものと実質的に同一の構成（図示な
し）とすることができる。 【００１９】なお、下型２側における可動側キャビティ
ブロック８の着脱は、例えば、上記各プランジャー１３
ａを下動させた状態で、該ブロック８と下部エジェクタ
ープレート１２とを一体として同時に嵌合・離脱させれ
ばよい。また、上型１側における固定側キャビティブロ
ック７の着脱は、例えば、上部エジェクタープレート２
２とその支持ピン２２ｂとを取り外した状態で、該ブロ
ック７と該プレート２２とを一体として同時に嵌合・離
脱させればよい。即ち、上記ブロック７・８はベース３
・４に対して嵌合という簡易手段によって確実に、且
つ、容易に着脱できるのである。 【００２０】上述したように、本発明装置はキャビティ
ブロック７・８を金型ベース３・４に対して着脱自在と
なるように構成したものである。ところで、上記キャビ
ティブロック７・８を交換するときは、該キャビティブ
ロックに一体的に取付けられたエジェクタープレート２
２・１２も、通常の場合、前述したように、同時に交換
することになる。また、図に示したモールド装置は、所
要複数のポット９とこれに嵌装させる同数本のプランジ
ャー１３ａを備えたマルチプランジャー型式のものであ
るが、例えば、上記金型ベース４に新たに装着すべきキ
ャビティブロックにおけるポットの各位置が交換前の各
位置と異なる場合、即ち、異品種の半導体装置を順次に
製造すると云った要請・制約から、各プランジャー１３
ａ…１３ａのピッチ間隔が前回のものとは異なることが
予想される。従って、このような場合は、上記各プラン
ジャーのピッチ間隔を交換後の各ポットのピッチ間隔に
対応して適宜に変更・調整することが必要となり、若し
くは、各プランジャーとそのホルダー１３の全体を同時
に交換する等の必要が生じる。また、次の樹脂成形作業
を迅速に開始するためには、モールド装置に対して、上
述した各部材の交換・調整作業が簡易に行なわれるよう
な構成が要求されることとなる。第２図乃至第８図に示
したモールド装置の構成は、上記要請に対処することが
できる構成例を提案したものである。 【００２１】以下、その構成を第２図乃至第８図に基づ
いて説明する（なお、基本的なモールド装置の構成は、
第１図に示した構成と実質的には同一であるため、その
構成部材には第１図中の符号と同じ符号を付して示して
いる）。 【００２２】第２図は各構成部材を着脱自在に構成した
モールド装置を分解した状態を示している。この装置に
おけるプランジャー１３ａ…１３ａは、第３図乃至第７
図に示すように、各プランジャーのピッチ間隔を自在に
変更・調整すると共に、該各プランジャー１３ａとその
ホルダー１３の全体を下型ベース４に対して着脱自在に
装着することができるように構成されている。即ち、上
記プランジャーホルダー１３の下部位置には、そのプラ
ンジャー１３ａ…１３ａの左右配設方向と平行して配置
したレール部材３２が配置されると共に、該ホルダーの
前後両面に形成した左右水平方向の条溝１３ｂ・１３ｂ
には上記レール部材３２の前後両面に設けた左右水平方
向の突条３２ａ・３２ａが夫々係合されており、従っ
て、上記プランジャー１３ａ及びそのホルダー１３の全
体は、上記レール部材の突条３２ａによって支持される
と共に、該突条にガイドされて下型ベース４の装着用ス
ペース４ｂ内に嵌合され、且つ、逆に第２図に示すよう
に、下型ベース４の外部に取出すことができる。 【００２３】また、各プランジャー１３ａ…１３ａは、
ホルダー１３内に配設した等しい弾性を有する弾性材３
３…３３によって、各別に上方へ弾性突出された状態と
して設けられており、従って、例えば、各ポット９…９
内に供給された樹脂材料の供給量に夫々過不足が生じた
場合においても、該各材料に対する各プランジャー１３
ａ…１３ａの加圧力を夫々均等化して、溶融樹脂材料が
各キャビティブロック２０・１０内に加圧注入される場
合の樹脂成形条件を夫々同一とすることができるといっ
た樹脂材料の均等加圧機構が構成されている。 【００２４】また、各プランジャー１３ａ…１３ａの底
部は、上記弾性材３３の受座（バネ座）３４…３４を介
して、上記ホルダー１３の内底部に形成された左右水平
方向の摺動面１３ｃ・１３ｃに摺動自在に摺接されると
共に、ホルダー１３の上面には、左右方向の長孔１３ｄ
が形成されており、従って、該各プランジャーは上記摺
動面１３ｃ上を上記ホルダーの長孔１３ｄの範囲内で左
右水平方向へ自在に摺動することができるように設けら
れている。 【００２５】更に、ホルダー１３の上面に着脱自在に被
嵌させる蓋板１３ｅには、下型キャビティブロック８に
配設される左右方向の各ポット９…９の位置と対応した
プランジャーピッチ規制用の孔部１３ｆ…１３ｆが形成
されている（第６図参照）。従って、上記各プランジャ
ー１３ａ…１３ａのピッチ間隔は、上記各ポット９…９
と同じピッチ間隔として形成された各孔部１３ｆ…１３
ｆを有する蓋板１３ｅを装着することによって自在に変
更・調整できるものである。 【００２６】また、上記ホルダー１３とレール部材３２
とは上記した係合関係にあるが、該ホルダーは、レール
部材３２の下部に固着した油・空圧或は電動モータ等の
駆動機構（図示なし）によって上下往復動するように設
けられたロッド３２ｂを上動させることにより、その各
プランジャー１３ａ…１３ａの夫々を下型キャビティブ
ロック８の各ポット９…９内に夫々嵌装させることがで
きる（第４図参照）ことになり、前述した樹脂成形作用
はこの状態によって行なわれるものである。 【００２７】なお、下部エジェクターブレート１２は下
型キャビティブロック８の下部位置に配置されると共
に、その前後両面には左右水平方向の条溝１２ｃ…１２
ｃが形成されている。また、該プレート１２の左右両端
部には該プレートの支受バー１２ｄの上面に固着した該
プレートとの係合部材１２ｅ・１２ｅが配置される（第
７図参照）と共に、該両係合部材の前後両面に設けた係
合用突設部１２ｆ・１２ｆは上記プレートの両条溝１２
ｃ・１２ｃに夫々係合されている。更に、上記各プラン
ジャー１３ａ…１３ａの夫々は、該各プランジャー１３
ａの挿通孔、即ち、上記支受バー１２ｄに形成した左右
方向の長孔１２ｇと、下型ベース４に形成した左右方向
の長孔１２ｈ及び下部エジェクタープレート１２に形成
した左右方向の長孔１２ｉを通して各ポット９…９内に
嵌装されている（図３〜４参照）。従って、下型ベース
４に対して、下部エジェクタープレート１２を下型キャ
ビティブロック８と共に着脱するには、前述したよう
に、各プランジャー１３ａ…１３ａを下動させてこれを
各ポット９…９及び下部エジェクタープレートの長孔１
２ｉ内から抜き出せばよい。また、この着脱時におい
て、該プレート１２は係合部材１２ｅとその突部１２ｆ
とのガイド作用によって左右方向にスムーズに摺動され
ることになる。更に、エジェクターバー１２ｂを上下動
させると、該プレート１２に設けられたエジェクターピ
ン（１２ａ）は、支受バー１２ｄと係合部材１２ｅ及び
該プレート１２を介して同時に上下動されるように構成
されている。 【００２８】第８図は、下型４の小型化を目的とした構
成例を示している。即ち、第８図に示した下型４の構成
においては、プランジャー１３ａ及びそのホルダー１３
の交換が容易となる利点があるが、各プランジャー１３
ａ…１３ａが上方へ突設されている関係でスペース４ｂ
の上下間隔が長くなるのでモールド装置の全体が大型化
されることになる。従って、この問題を解消するため
に、各プランジャー１３ａ…１３ａを複数個に分割して
組立てることができる構成としたものである。この場合
は、下型４を小型化させることができる利点と共に、ポ
ット９内に嵌合させるプランジャー先端部１３ｇのみの
交換が可能となるため、該先端部１３ｇとポット９との
クリアランスを常に適正に維持することができ、従っ
て、例えば、摩滅により上記クリアランスが拡大して樹
脂材料に対する所定の加圧力を得ることができないよう
な場合においても、プランジャーホルダー１３を分解し
てプランジャー１３の全体を取り換える必要がない等の
利点を有するものである。 【００２９】なお、上記したアリ部とアリ溝部、条溝と
突条等の配置構成の態様は、各構成部材間において相対
的に配設されるものであるから、金型の製作或はモール
ド装置の実際の使用態様に対応させて適宜に変更できる
ものである。 【００３０】また、図中の符号３９はキャビティブロッ
ク７・８の先後両端部を固定させるための固定用ブロッ
クを示すものである。 【００３１】以上のように、上記実施例によれば、固定
側及び可動側の両ベース３・４に対する固定側及び可動
側の両キャビティブロック７・８、両エジェクタープレ
ート２２・１２及びプランジャー１３ａとそのホルダー
１３といったモールド装置における重要な構成部分の着
脱が夫々容易となり、従って、キャビティブロック７・
８の交換作業に要する時間が短縮化される。 【００３２】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。 【００３３】 【発明の効果】本発明の構成によれば、キャビティブロ
ックを金型ベースに対して頻繁に交換するといった積極
的な交換性を有するため、固定側及び可動側の両金型ベ
ースに対して固定側及び可動側の両キャビテイブロック
を夫々頻繁に交換する半導体装置の多品種少量生産に適
したモールド装置を提供することができる。 【００３４】また、このキャビティブロックの交換に際
して付随的に必要となるエジェクタープレート及びプラ
ンジャーホルダーの交換作業を簡易に且つ確実に行なう
ことができるので、前述したような従来の問題点を確実
に解消することができるといった優れた実用的な効果を
奏するものである。 【００３５】また、プランジャー及び均等加圧機構は、
装置に対して、分解することなく、一体的に、着脱自在
に装設されるので、金型の全体的な交換作業を簡単に且
つ短時間で、しかも確実に行なえるモールド装置を提供
することができると云った優れた実用的な効果を奏す
る。 【００３６】更に、キャビティブロックが、金型ベース
に対して、着脱自在に装設されるので、金型の全体的な
交換作業を簡単に且つ短時間で、しかも確実に行なえる
モールド装置を提供することができると共に、金型交換
に際して各プランジャーのピッチ間隔を変更する場合
に、該ピッチ変更作業を簡単に且つ短時間で、しかも確
実に行なえるモールド装置を提供することができると云
った優れた実用的な効果を奏する。

【図面の簡単な説明】 【図１】本発明に係るモールド装置の基本的構成例を示
す一部切欠縦断正面図である。 【図２】本発明に係るモールド装置の概略分解斜視図で
ある。 【図３】本発明に係るモールド装置の一部切欠縦断正面
図である。 【図４】本発明に係るモールド装置の要部を示す一部切
欠拡大縦断側面図である。 【図５】本発明装置におけるプランジャーホルダー部分
の平面図である。 【図６】本発明装置におけるプランジャーホルダーの蓋
板の平面図である。 【図７】本発明装置における下部エジェクタープレート
部分の底面図である。 【図８】本発明装置の他の構成例を示す一部切欠正面図
である。 【符号の説明】 １ …固定上型、 ２ …可動下型、 ３ …上型ベース、 ４ …下型ベース、 ４ａ…アリ溝部、 ４ｂ…スペース、 ５・６…熱源、 ７ …上型キャビティブロック、 ８ …下型キャビティブロック、 ８ａ…アリ部、 ９ …ポット、 10 …下型キャビティ、 11 …熱源、 12 …下部エジェクタープレート、 12ａ…エジェクターピン、 12ｂ…エジェクターバー、 12ｃ…条溝、 12ｄ…支受バー、 12ｅ…係合部材、 12ｆ…突部、 12ｇ・12ｈ・12ｉ…長孔、 13 …プランジャーホルダー、 13ａ…プランジャー、 13ｂ…条溝、 13ｃ…摺動面、 13ｄ…長孔、 13ｅ…蓋板、 13ｆ…孔部、 13ｇ…先端部、 20 …上型キャビティ、 21 …熱源、 24 …カル部、 26 …ゲート部、 32 …レール部材、 32ａ…突条、 32ｂ…ロッド、 33 …弾性材、 34 …受座、 39 …固定ブロック。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号 ＦＩ // Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims (1)

1. (57)【特許請求の範囲】 １．キャビティブロックのパーティングライン面に配設
   した所要複数個のポットと、該各ポットに夫々嵌装させ
   る該ポット数と同数本のプランジャーを配設したマルチ
   プランジャー型の樹脂モールド装置において、上記各プ
   ランジャーを均等加圧機構を備えたプランジャーホルダ
   ーに支持させると共に、該プランジャーホルダーを上下
   往復動ロッドに装着したレール部材に対して着脱自在に
   装設して構成したことを特徴とする多品種少量生産に適
   した半導体封止用のマルチプランジャー型樹脂モールド
   装置。 ２．上下往復動ロッドを介して各プランジャーを上下移
   動させることにより、該各プランジャーの先端部側と金
   型ベースに穿設したプランジャーの挿通孔とを嵌脱自在
   に配設して構成したことを特徴とする請求項１に記載の
   多品種少量生産に適した半導体封止用のマルチプランジ
   ャー型樹脂モールド装置。 ３．キャビティブロックのパーティングライン面に配設
   した所要複数個のポットと、該各ポットに夫々嵌装させ
   る該ポット数と同数本のプランジャーを配設したマルチ
   プランジャー型の樹脂モールド装置において、上記キャ
   ビティブロックを金型ベースに対して着脱自在に配設す
   ると共に、両金型ベースのいずれか一方に、上記各プラ
   ンジャーの挿通孔を形成し、且つ、該挿通孔の形状を該
   各プランジャーの夫々を挿通させる長孔に形成して構成
   したことを特徴とする多品種少量生産に適した半導体封
   止用のマルチプランジャー型樹脂モールド装置。