JPH0257006B2 - - Google Patents

Info

Publication number
JPH0257006B2
JPH0257006B2 JP59126952A JP12695284A JPH0257006B2 JP H0257006 B2 JPH0257006 B2 JP H0257006B2 JP 59126952 A JP59126952 A JP 59126952A JP 12695284 A JP12695284 A JP 12695284A JP H0257006 B2 JPH0257006 B2 JP H0257006B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
resin
molding
resin injection
injection port
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Lifetime
Application number
JP59126952A
Other languages
English (en)
Other versions
JPS615909A (ja
Inventor
Yukio Takahashi
Zenjiro Kawase
Yasuo Deura
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Chichibu Fuji Co Ltd
Original Assignee
Chichibu Fuji Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Chichibu Fuji Co Ltd filed Critical Chichibu Fuji Co Ltd
Priority to JP12695284A priority Critical patent/JPS615909A/ja
Publication of JPS615909A publication Critical patent/JPS615909A/ja
Publication of JPH0257006B2 publication Critical patent/JPH0257006B2/ja
Granted legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/03Injection moulding apparatus
    • B29C45/04Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
    • B29C45/0433Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves mounted on a conveyor belt or chain

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】 【発明の属する技術分野】
本発明は熱硬化性樹脂成形品を製造する方法、
該製造のための成形金型、および製造設備に関
し、本発明でいう前記の樹脂成形品には、例えば
ダイオード、トランジスタ、ICなどの半導体デ
バイスを樹脂封止するためのエポキシ樹脂やシリ
コン樹脂を用いた樹脂モールド、電気モータやト
ランス類などのコイルの被覆モールド、エンジニ
アリング・プラスチツク成形品、例えば多数のイ
ンサートを含むコネクタなどが含まれる。
【従来技術とその問題点】
熱硬化性樹脂成形品は上の例示のほかにも極め
て広範な用途に用いられているが、樹脂材料技術
と樹脂成形技術との進展に伴つて、できるだけ安
いコストで量産をすることはもちろん、エンジニ
アリング・プラスチツクに代表されるように成形
品の性能を高度化することがますます要求される
ようになつて来ている。この量産化と高性能化と
が同時に要求される例が前述の半導体デバイスを
樹脂封止するための成形品であつて、半導体チツ
プを金属キヤン内に封入して封じ切る封止法に比
べて、この樹脂封止によれば多数個のデバイスを
1回の樹脂成形により封止できる点で本質的に量
産に適しているが、金属キヤンのもつ密封性に比
敵する封止性能を得るためには、優れた樹脂成形
材料とこれに適合した樹脂成形技術とが要求され
る。 かかる要求に沿いうる従来技術で成形された例
を第16図に示す。これは同図bに示す樹脂モー
ルドトランジスタ1の樹脂成形のためのものであ
つて、同図aにはこのトランジスタ1が多数並ん
で成形された成形キヤビテイ10が一点鎖線で囲
まれた形で略示されており、この1個の成形キヤ
ビテイ10には数十個のトランジスタ1が含まれ
る。同図aはこの成形キヤビテイ10の16個を1
回のいわゆる低圧トランスフア成形法で樹脂成形
して成形金型から取り外した直後の状態を示すも
ので、成形樹脂材料が装入されたポツト部11か
ら1次ランナ12、2次ランナ13、3次ランナ
14を経て順次分岐し、最後に各トランジスタ1
にゲート15を介してそれぞれ流入した経路を図
から見ることができる。同図bに示す1個のトラ
ンジスタ1は3本のリード2〜4と該リードの内
の1個の上にマウントされた半導体チツプを覆う
樹脂モールド5からなつているが、成形時には前
述の3本のリードはまだ互いにつながつたいわゆ
るリードフレーム6(一点鎖線で略示する)の形
状をとつており、このリードフレーム6上に数十
個の半導体チツプが並んでマウントされた状態で
成形金型のキヤビテイ10に装着されて同図aの
形に樹脂成形される。 第16図に例示されたような樹脂成形によつて
1回で約1000個のトランジスタを樹脂封止するこ
とができるが、このすべてに樹脂を充分に行きわ
たらせるためには、成形時の流動性のよい成形材
料、例えばエポキシ系樹脂材料に封止性と流動性
の点で有利なフイラを混合した成形粉が用いら
れ、公知のようにこの成形粉は例えば円柱状のタ
ブレツトに予備成形された高周波加熱法などによ
つて予備加熱された上で前述のポツト部11に対
応する成形金型のポツトに装入される。この場合
の成形方法としては、成形圧力30〜100Kg/cm2
成形温度160〜180℃の条件下のいわゆる低圧トラ
ンスフア成形法が採用されることが多い。 以上の例は、優れた材料技術と高精度の金型製
作技術と入念な樹脂成形技術とが結集されて半導
体デバイスの樹脂封止の量産化に成功した例であ
り、現今の高度技術の結実成果ともいえるもので
あるが、なお詳細にその技術内容を検討すると、
まだ次のような問題点がないとはいえない。 すなわち、第1には成形金型が大形になり、ま
たそれに応じて成形機も大きな容量のものが必要
になることである。成形金型が大きくなると、そ
の各部の精度を保つためには金型を構成する各部
分の精度を従来よりも上げなければならないか
ら、限度を越えて大形化すると金型費が非常に高
くついてしまう。 第2には、いわゆる多数個取り成形を進めて行
くと成形品に本来必要な樹脂量のほかに、前述の
ような複雑なランナ構造に消費される樹脂量が無
視できない程度に多くなり、樹脂材料がむだに使
われてしまうことである。すなわち、多数個取り
にすればするほど、末端まで樹脂を円滑に行きわ
たらせるには途中のランナの断面積を大きく取る
必要が生じ、とくに半導体封止用のような高性能
の樹脂を使う場合には樹脂材料費が高くついてし
まうことになる。 第3としては、成形サイクルを向上することが
今までの技術では困難なことが挙げられる。成形
品の性能を所定レベルに維持するには、成形キヤ
ビテイ内に樹脂が注入された後、その材料に必要
とされる充分な硬化時間をおいた後に成形品を金
型から取り出さねばならない。樹脂注入時間は入
念な成形作業においても10秒を大きく越えること
はないが、硬化後の成形品の取り出しは少なくと
も1分後、成形品が高性能を要する場合には数分
後でないとできない。このため成形作業人員には
手持ちが生じ、成形能率を上げるには一人の作業
人員で複数台、ふつうは2台程度の成形機を操作
するようにすれば手持ちは解消できるが、高価な
金型や成形機を複数台設置しなければならないこ
とになる。また、樹脂成形には前述のリードフレ
ームのような埋込金具を金型に装着する作業が必
要な場合が多く、この場合には成形サイクルタイ
ムには前述の樹脂注入、硬化時間のほかに埋金装
着時間を含めなければならない。 このほか、成形金型が大きくなると同じ金型内
でも成形キヤビテイ間で成形圧力や成形温度はば
らつきが生じやすくなり、成形品の品質を一定に
するためには金型内の樹脂の流れを極力均一化す
るように金型を設計し、与えられた成形条件下で
流れの良好な樹脂を選択をする必要があるが、こ
れらの手段にもおのずから限界があり、またそれ
だけ成形金型や成形材料が高価につくことにな
る。 また、第16図に例示したような量産成形品と
は異なる大形のとくに高性能を要する成形品、例
えば前述の電気モータやトランス類の成形品にお
いては、性能発揮のために充分樹脂を硬化させね
ばならないので、成形のサイクルタイムが量産成
形品の場合よりも全般的に長く、ときには1桁程
度長くなつて、成形金型や成形設備の利用効率が
下がる問題点がある。
【発明の目的】
本発明は上述のような問題認識に立脚して、熱
硬化性樹脂成形品の製造方法を一層改善し、成形
サイクルタイムが現在よりも短くて成形金型や成
形設備の利用率が高く、かつ高性能の樹脂成形品
の製造にも適する製造方法を開拓し、あわせてこ
の方法に適合した成形金型と成形品製造設備を開
発することを目的とする。
【発明の要点】
後に詳述するように、本発明においては上述の
目的達成のために、成形金型としての型の締め合
わせのための案内機構と型を所定の樹脂硬化温度
に維持する加熱手段をそれぞれ備えた複数個の成
形金型と、これら成形金型に対して共通に設けら
れ成形金型への型締めプレス手段と金型の成形キ
ヤビテイへの樹脂注入手段とを備えた成形機設備
とにより熱硬化性樹脂の成形品を製造する方法で
あつて、型締めプレス手段による型締め力が除去
された後の成形金型を型締め状態に保持する型締
め保持手段と、樹脂注入手段により注入された樹
脂の注入口を閉鎖する樹脂注入口閉鎖手段とが各
成形金型ごとに設けられ、成形機設備による成形
金型の成形キヤビテイへの樹脂注入工程と、該工
程後に成形金型を成形機設備外に移送し該設備外
において型締め保持手段により成形金型の型締め
状態を保持しかつ加熱手段により金型を樹脂硬化
温度に維持した状態で注入樹脂を金型内で後硬化
させる後硬化工程と、該工程後に前記型締め保持
状態を解いて二次硬化された樹脂成形品を成形機
設備外において金型の成形キヤビテイから取り出
す成形品取り出し工程とを含み、後硬化工程中の
少なくとも初期までは樹脂注入口閉鎖手段により
注入樹脂に圧力を賦与しながら成形金型の樹脂注
入口を閉鎖する状態を維持するようにしたことを
特徴とするとするものである。この方法によつ
て、成形機設備により各成形金型内に注入された
樹脂は、該成形機設備内で完全硬化ないしは二次
硬化をさせる必要がなくなり、成形機設備をいわ
ば樹脂注入専用に用いることにより、成形のサイ
クルタイムを従来の数分の1に短縮することがで
きるようになる。本発明方法において樹脂の完全
硬化前に成形機設備から移送手段により搬出され
る各成形金型内では、前記型締め保持機構と樹脂
注入口の閉鎖機構とにより、その成形キヤビテイ
内の樹脂が成形機設備内にあるときと実質的に同
じ条件下で後硬化されるので、成形樹脂の性能を
従来と同じ性能レベルに維持することができ、あ
るいは従来成形サイクルを上げるために充分な後
硬化がなされていなかつた場合に比べると、より
充分な後硬化時間を掛けることができるようにな
るので、むしろ成形樹脂の性能レベルを向上する
ことができるようになる。なお、従来方法と比べ
て成形金型を複数個準備する点が一見不利のよう
に見えるが、実際上は従来多数個取り出しに構成
されていた1個の成形金型が複数個に分割される
ので、大形でかつ高精度を要する高価な多数個取
り金型よりは金型投資がむしろ少なくてすみ、さ
らに成形機設備の方は比較的小形の成形金型に対
するものでよくなるので、型締めプレスのトン数
や樹脂注入機の容量が従来の数分の1でよくな
り、設備投資額が大幅に減少するとともに成形機
設備に個有のサイクルタイムの短いものを採用す
ることができる。 この製造方法を実施するに当たつては、前述の
一連の製造工程中の各工程の所要時間を樹脂注入
工程時間を1単位としてその整数倍関係に選び、
かつ成形機設備を経由する成形金型の移送路を樹
脂注入工程時間をタクト時間とする環状の間欠移
送路として形成するようにすると、全製造工程を
自動化する上で有利である。また、このような一
連の製造工程中の一つとして、前述のリードフレ
ームなどの埋金の装着工程をも含ませることがで
きるので、従来のように成形機設備内で埋金の装
着作業をするような非能率な工程をなくすことが
できる。 なお、以上の本発明方法は各種の樹脂成形方式
に適用することができ、前述の低圧トランスフア
方式はもちろん高圧トランスフア方式にも適する
ほか、液状の樹脂式材料を加熱された成形金型内
に圧入するいわゆる加圧ゲル成形方式にも採用す
ることができる。また、樹脂成形材料としても前
述の成形粉材料や液状材料に限らず、いわゆるプ
リミツクスと称せられる粘稠な樹脂組成物材料の
成形にも用いることができる。 つぎに、このような製造方法に適合する成形金
型としては、前述の型締め保持機構と注入口閉鎖
機構とを備えたものが必要であるが、その有利な
実施態様としては、樹脂注入口を該注入口と成形
キヤビテイとを結ぶランナよりも断面が大な金型
表面に設けられた凹みとして形成するようにし、
樹脂注入が成形金型のいわゆるパーテイングライ
ンからなされるようにするのがとくにトランスフ
ア成形方式に対して最良である。 さらに、本発明による熱硬化性樹脂成形品の製
造設備においては、該設備を複数個の成形金型を
分布載置して間欠移送する環状に形成された移送
装置と、該移送装置により前記樹脂注入点に移送
されて来る成形金型を受け入れて該金型に型締め
圧力を付与して所定姿勢にクランプかつ加圧する
型締めプレス装置と、該プレス装置によりクラン
プされた金型に対して進退自在な樹脂注入端を備
えて該注入端を金型の樹脂注入口に接触させた状
態で該注入口から金型の成形キヤビテイ内に樹脂
を圧入する樹脂注入装置と、該注入装置により樹
脂を注入された後に前記移送装置により樹脂注入
点外に移送された成形金型の前記加熱手段を付勢
して注入樹脂を硬化させる加熱源装置とにより構
成される。このように構成された製造設備におい
ては、環状の移送製造にはその1個所を樹脂注入
点をするほか、該移送装置に沿つて配された数個
のステーシヨンを設定でき、該各ステーシヨンに
は樹脂硬化工程、型開きと成形品の取り出し工
程、埋金装着工程(必要な場合)などの工程を割
り付けることができ、成形金型はこれらの各工程
ステーシヨン間を移送装置により間欠的に自動移
送される。この際、樹脂硬化工程のように他工程
よりも長い工程時間を要する工程には複数個のス
テーシヨンを割り付けることができる。移送装置
に沿つたこれらのステーシヨンは、樹脂注入ステ
ーシヨンを含めて4個所、6個所あるいは8個所
など成形関連作業条件に適した任意の複数個所に
設定することができる。このような製造設備を用
いれば、全成形作業工程をほぼ自動化することが
でき、前述のように比較的小容量の型締めプレス
装置と樹脂注入装置とを利用して非常に工程能率
のよい成形作業をすることができる。 この設備内の型締めプレス装置としては、成形
方式や成形金型に合わせて上下動形あるいは水平
動形のプレス装置を利用することができ、さらに
前者の場合はその下部テーブルを固定テーブルと
して可動の上部テーブルにより成形金型を上方か
らクランプするようにするのが、移送装置と型締
めプレス装置間の成形金型の移動を円滑にする上
で望ましい。また樹脂注入装置としては、該装置
の主要部をいずれも可動形に構成されたシリンダ
形のポツトとプランジヤとの組合わせにより構成
し、その先端が型締めプレス装置によつてクラン
プされた成形金型に対して進退自在になるように
するのが非常に有利である。さらには、トランス
フア成形の場合には該ポツトのシリンダ先端部を
従来のノズル状ではなく開放シリンダ開口として
形成すれば、樹脂注入後に該先端部に付着して残
存しやすい樹脂をプランジヤにより押し出すこと
により簡単に除去することができるようになり、
設備の自動化運転のために非常に有効である。
【発明の実施例】
以下図を参照しながら本発明の実施例を詳述す
る。第1図は、本発明方法によつて成形機設備内
では成形金型の成形キヤビテイへの樹脂注入だけ
を行い、成形機設備外において成形金型内で樹脂
を後硬化させる原理をトランスフア成形の場合に
ついて示すもので、同図aには横軸に時間tが、
縦軸に成形キヤビテイ内の樹脂の成形圧力Piが示
されている。トランスフア成形法においては、公
知のように成形樹脂材料はトランスフアポツトに
装入される前にふつうはタブレツトの形に予備成
形され、かつ該装入の直前に例えば高周波加熱法
によつて短時間内に樹脂の成形に適する温度にま
で予備加熱される。該予備加熱された樹脂タブレ
ツトは、時点t0においてトランスフアポツトに
装入され、同時に同図bに示すように該ポツトに
はプランジヤからの成形圧力Pmが加えられ、成
形金型の成形キヤビテイには溶融状態になつた樹
脂が注入され始める。 この状態は第2図a〜dに模式的に示されてい
る。すなわち、同図aの左方には成形金型100
が示されており、その右方には両端開放シリンダ
状のポツト320とその内側を図の左右方向に摺
動するプランジヤ330とが示されており、該ポ
ツト320の図の上周面には樹脂タブレツトRの
装入開口320aが設けられている。このaの状
態の成形金型100にはここでは図示しない型締
めプレス手段により図示のように型締め力Pcが
加えられて型締めされ、この型締め状態は同図d
の段階まで継続される。本発明においては、プラ
ンジヤ330のほかにポツト320も図の左右方
向に進退自在に構成されており、前述の型締め後
直ちに後述のポツト駆動手段によりポツト320
は図の矢印のように左方に駆動されて、その開口
先端が成形金型100の樹脂注入口101のまわ
りの金型の表面に当接され、同図bに示す状態に
なる。この状態bでは、前述のポツト320の装
入開口320aは略示されたホツパ340の下方
開口と合致するので、ホツパ340から樹脂タブ
レツトRが矢印で示すようにポツト320内に上
方から装入されて、同図cに示す状態になる。こ
れが前述の時点t0である。この時点では、プラ
ンジヤ330が矢印で示すように図の左方に駆動
され、樹脂タブレツトRは該プランジヤによつて
与えられる圧力下で溶融流動して、樹脂注入口1
01から金型100内の成形キヤビテイ内に流入
する。 第3図には成形金型100の上型を取り除いた
状態の下型の上面が示されている。この成形金型
はICの樹脂封止例を示すもので、前述の樹脂注
入口101は金型の図で右側の側面に設けられた
半球状の凹みであつて、これに連通して図の左方
に延びるランナ溝102が設けられ、その図の上
下には一点鎖線で示された薄板状のリードフレー
ム105を収納する浅い凹みがそれぞれ配置され
ている。このリードフレーム105は図の例では
それぞれ5個のIC用のもので、このICそれぞれ
について成形キヤビテイ104が金型に設けら
れ、該成形キヤビテイ104はそれぞれゲート溝
103を介して前述のランナ溝102に連通して
いる。従つて、第2図cの段階で樹脂注入口10
1を介して金型内に注入された樹脂は、ランナ溝
102、ゲート溝103を介して成形キヤビテイ
104内に流入して該キヤビテイを漸次充填する
が、該充填の進行に伴つてキヤビテイ内の樹脂の
圧力Piは第1図aに示すように時間とともに上昇
する。なおこの際、公知のように成形金型の温度
は160〜180℃であり、プランジヤ330からはい
わゆる一次圧Pm1、例えば低圧トランスフアの
場合には30〜100Kg/cm2の圧力が注入樹脂に付与
されて、成形キヤビテイへの注入が促進される。 樹脂注入開始時点t0から例えば5秒後に成形
キヤビテイ104はほぼ完全に樹脂によつて充填
され、第1図aに示す時点t1において充填完了
点P1に達する。この時点t1においては、プラ
ンジヤ330により樹脂に付与される成形圧力
Pmは、公知のようにそれまでの一次圧Pm1の
ほぼ60%程度の二次圧Pm2に切り換えられ、キ
ヤビテイ内圧力Piはよりゆるやかな勾配で上昇を
続け、例えば充填完了点P1から3秒程度後の時
点t2において硬化反応開始点P2にたつする。
その後樹脂には硬化反応に基づく膨張が見られ、
これによつてキヤビテイ内圧力Piは再び急激に上
昇して極大点を過ぎた直後、例えば硬化反応開始
時点t2から2秒後に収縮開始点P3に至り、以
後樹脂の収縮に基づいてキヤビテイ内圧力は逆に
急激に降下する。この収縮開始点P3から短時間
後、例えば1秒後の時点t4において樹脂は初期
硬化点P4に達し、まだ硬化を完全に終えたわけ
ではないが、その流動性がほぼ完全になくなつた
状態になる。この初期硬化点は、いわば樹脂が一
次硬化を終えた時点、あるいは加圧ゲル化成形法
の場合のゲル化点に相当する時点であつて、樹脂
がまだ完全硬化していないので成形品をキヤビテ
イから取り出すことはもちろん許されない。 従来技術の説明の項で述べたように、成形品を
キヤビテイから取り外せるまで樹脂を硬化させる
ためには、樹脂によつても異なるがさらに少なく
とも1分、ふつうは数分程度の二次硬化ないしは
金型内での後硬化が必要であり、前述の樹脂注入
開始時点t0から初期硬化時点t4までのほぼ10
秒と比較して数倍の硬化時間がさらに必要であ
る。このため、本発明においては初期硬化点P4
の直後の切換時点tcにおいて、プランジヤ330
からの成形圧力を零とするとともに、そのかわり
に樹脂注入口閉鎖機構によつて樹脂注入口101
を閉鎖し、あるいは後述のように該注入口101
内の樹脂に圧力を付与して保圧作用を行わせる。
この切換え操作の態様は第2図d〜fに示されて
いる。 第2図dはこの切換時点tcにおける状態を示す
もので、まずプランジヤ330が矢印のように図
の右方に後退され、ついで同図eに示すようにポ
ツト320が同様に図の右方に後退される。もつ
とも、これらの後退動作はこのように逐次的にす
る必要はなく、駆動装置の構成にもよるがポツト
320とプランジヤ330を同時に後退させても
よい。いずれにせよ、後退動作後のポツト320
とプランジヤ330は同図fに示す状態となり、
ポツト320とプランジヤ330とが樹脂注入口
101を離れた直後、今までは図示されていなか
つた樹脂注入閉鎖器130の閉鎖先端131によ
つて樹脂注入口101が閉鎖される。この閉鎖機
構の内容は詳しくは後述するが、単に樹脂注入口
101を閉鎖して成形キヤビテイ内圧力Piが急激
に降下することを防止するだけでもよいが、望ま
しくは若干の保圧力を該注入口101に与えて成
形キヤビテイ内圧力をできるだけ高く保つように
する。従つて、このように樹脂注入口101が閉
鎖状態ないしは保圧状態に置かれた樹脂fでは、
成形金型100は成形機設備から取り出してもよ
い状態になる。もちろん、成形金型100を型締
めプレス装置から取り外すためには、その前に成
形金型100はその型締め状態が緩まないように
しておく必要があり、該金型には後述のように型
締め保持機構が備えられるが、該型締め保持機構
はふつう第2図aの段階で型締めされたときにす
でに自動的に型締め状態にロツクされているの
で、同図fの状態では型締めプレス装置による成
形金型へのクランプないしは加圧状態を直ちに解
いて、成形金型100を成形機設備外へ移送して
よい。 第1図aには以上のような切換えに要する切換
時間が△tで示されており、この切換え時間△t
は切換え動作を自動化することにより0.1〜0.3秒
程度に短縮することができる。また、同図cには
この少時の切換時間△tの後の保圧開始時点thに
おいて樹脂注入口101に保圧力Phが与えられ
た場合が示されており、この保圧開始時点以降キ
ヤビテイ内圧力Piは同図aに示すように、樹脂注
入口101が閉鎖ないしは保圧されなかつた場合
の鎖線で示す経過よりも、かなりゆるやかに時間
とともに減少する。図でThで示された保圧期間
ないしは閉鎖期間には成形金型100は成形機設
備外に搬出され、該金型に内蔵された加熱手段に
より所定の樹脂硬化温度に保持され、該温度下の
樹脂の金型内後硬化ないしは二次硬化に基づく収
縮によりキヤビテイ内圧力は漸次減少して数分後
の硬化完了時点teでは僅かな値まで減少して成形
品を金型から取り出してよい状態になる。なお、
この保圧期間Thはそれ以前の切換時間△tを含
む樹脂注入工程時間Tmを1サイクルタイムとし
てその整数倍になるように選定すると成形品の製
造設備全体の自動化をはかる上で有利である。 さて、前述の切換時間△t内では、それまでの
プランジヤ330による成形圧力Pmが除かれる
ためにキヤビテイ内圧力Piが短時間とはいえ若干
低下することは理論的には避けられない。しか
し、キヤビテイ内樹脂は前述の初期硬化点P4で
すでに初期硬化しているので、キヤビテイ内圧力
が急激に零となるようなことはなく、図示のよう
に僅かに降下する程度ですむ。この切換時間△t
内のキヤビテイ内圧力Piの降下は本発明方法の開
発に当たつて最も問題と予想された現象である
が、実験試作によればかかる必配は不要で、むし
ろ成形品中のゲート付近の内部残留応力が減少す
る好結果が得られた。この原因はかなり複雑と思
われるが、元来成形品中のゲート付近は成形圧力
Pmによる内部応力が集中しやすい個所であり、
二次圧Pm2は一次圧Pm1よりも低目には選定
されているもののキヤビテイからランナへ向けて
ゲート内を樹脂が逆流することがない程度には高
目に選ばれており、これがこの部位の残留内部応
力の原因となつていたものと考えられる。しか
し、初期硬化点P4の直後の樹脂が圧力に対して
敏感な状態において、短時間とはいえ切換時間△
t内にキヤビテイ内圧力が緩和されることによ
り、固定化されやすい内部応力がむしろ緩和され
たものと思われる。 また、この実験によれば切換時間△tを前述の
ように短時間とする必要は必ずしもなく、型の設
計や樹脂の種類にもよるが数秒程度かかつても差
支えない場合もある。また、容易に予測されるこ
とではあるが、樹脂注入口101の閉鎖ないしは
保圧を硬化完了時点teまで継続しておく必要は必
ずしもなく、ふつうはその初期まで維持しておけ
ば成形品の品質水準の保持上充分である。 第2図gは、その前の状態fで樹脂注入口が閉
鎖された後にポツト320の開放先端に残存する
残留樹脂RSを除去して次のサイクルに備えるた
め、同図fに示すように矢印方向にプランジヤ3
30を再度前進させてポツト320の開放先端よ
りも突出させた状態を示す。この動作終了後プラ
ンジヤ330は同図gの矢印で示すように後退操
作され、同図hに示す最初の状態aと同じ状態に
帰る。なお、これらの状態g,hにおいて図示の
ように金型100を成形機設備内に留めておく必
要は必ずしもなく、状態fの直後に金型100を
成形機設備外に搬出しておき、次の金型が到着す
るまでの間に残留樹脂の除去動作gを行わせても
よいことはもちろんである。 以上の成形機設備による成形金型100への樹
脂注入工程と成形機設備外における後硬化工程と
の模様は第4図に示す本発明による成形品の製造
設備の概観平面図により示されている。この図の
例ではA〜Fの各位置に示された6個の成形金型
100が型締めプレス装置200と樹脂注入装置
300とからなる1組の成形機設備に組み合わさ
れている。 これらの位置A〜Fは、本発明方法中の各工程
に対応する工程ないしは作業ステーシヨンであ
り、Aは前述の樹脂注入ステーシヨン、B〜Dは
金型内で樹脂が後硬化される後硬化ステーシヨ
ン、Eは金型を開いてその成形キヤビテイから硬
化された成形品を取り出す成形品取り出しステー
シヨン、Fは金型内に前述のリードフレームなど
の埋込金具を樹脂注入前にあらかじめ装着してお
く埋込金具装着ステーシヨンであつて、成形金型
100はこれらの各ステーシヨン間を環状の移送
装置400、例えばローラコンベヤによつて間欠
的に移送される。容易にわかるように、環状の移
送装置400によつて各ステーシヨン間を結ぶこ
とにより、全製造工程をむだなく有機的に関連づ
けることができ、かつ従来まではA〜Fの全工程
がすべて成形機設備内でなされていたのに対し、
本発明ではB〜Fの工程を成形機設備外で行わせ
ることにより成形機設備の利用効率を大幅に上げ
ることができる。また、この際前述のようにある
工程、とくに後硬化工程に対してはステーシヨン
を複数個設けるようにすれば、各工程の所要時間
のアンバランスの問題を簡単に解決することがで
きる。もちろん、ステーシヨンの数は製造工程に
合わせて任意に選ぶことができ、ふつうは4〜8
が好適である。また、埋込金具が必要でない場合
には、装着ステーシヨンFは省略される。いずれ
にせよ、製造の各工程時間は樹脂注入工程時間を
1単位としてその整数倍に選び、全工程を該樹脂
注入工程時間を1タクト時間ないし1サイクルタ
イムとして動作する移送装置100によつて結合
するのが自動化のために有利である。 第4図の型締めプレス装置200は上下動プレ
ス装置であるが、その上部テーブルを除いた下部
テーブル201と支柱221,222とによつて
略示されている。その左方の樹脂注入装置300
は前述のシリンダ状のポツト320とプランジヤ
330とを含み、これらは固定の枠板301,3
02間にかけ渡された水平な一対の案内棒30
3,304に摺動自在に案内された可動の枠板3
21,331にそれぞれ結合されて、この図では
示されていない駆動手段により図の左右方向に操
作される。前述のステーシヨンA〜Dの位置にそ
れぞれ成形金型100を載置している移送装置4
00は、この例ではローラコンベヤであつて、台
板401上に固定された環状の内枠402と外枠
403との間に多数のローラ404が取り付けら
れており、台板401の下方から駆動される。こ
の例では6個の成形金型100はその両端が該金
型100にピン結合された等長の連結桿160に
よつて相互に可撓的に結合されて1個の環状連結
体をなしており、各成形金型100の内側側面が
前述の台板401に固定された環状の案内板41
0によつて案内されている。このような構造によ
つて、成形金型100の環状連結体は移送装置4
00を1個所あるいはその全周に分布した数個所
で駆動することにより、成形金型100の相互間
隔を正確に保ちながらステーシヨン間を順次タク
ト移送される。また、この図では各成形金型10
0を所定の温度に保つための加熱源手段、例えば
金型内の電熱ヒータへの給電線500が前述の案
内板410のさらに内側に一点鎖線で略示されて
おり、その詳細は後述する。この加熱源手段50
0は図示のように移相装置400の内側全周にわ
たつて配設するのが金型を常に所定の温度に保つ
上で望ましいが、各ステーシヨンごとに個別に設
けるなり、必要なステーシヨンあるいはその相互
間にのみ設けるなりするようにしても良い。な
お、図示の例では、案内板410とこの加熱源装
置500の型締めプレス装置200内への設置を
容易にするよう、該プレス装置の図の右方の支柱
221,221の相互間隔bは左方の支柱22
2,222の相互間隔よりも狭く構成されてい
る。 型締め保持機構と注入口閉鎖機構とを備えた本
発明による成形金型100の実施例構造を第5図
に示す。この図は該金型100をその樹脂注入口
101を手前にした状態の側面で示すもので、上
部型板111に加熱板112を介して取り付けら
れた上型115の下面と、下部型板113に加熱
板114を介して取り付けられた下型116の上
面との突き合わせ面としてのパーテイングライン
PLにまたがつて樹脂注入口101の凹みが設け
られており、これに連通するこの例では下型11
6の上面に設けられたランナ溝102の奥にこの
図には示されていない前述の成形キヤビテイ10
4が内設されている。公知の成形金型と同様に上
型、下型115,116のパーテイングライン
PLとは反対の側にはノツクアウトピンが植設さ
れるエジエクタ板117がそれぞれ配設され、上
下型115,116が型開きされたときにノツク
アウトピン先端により成形品が成形キヤビテイか
ら押し出されるように例えばばね付勢されてい
る。また、成形金型100の前述の上半部11
1,112,115と下半部113,114,1
16とは、4本の案内ピン118と案内スリーブ
119とからなる案内機構によつて正確に型締め
できるよう相互に案内されているが、この図では
手前の2個の案内ピン118と案内スリーブ11
9とは図示を容易にするため一部切断された状態
で示されている。この図では型締め保持機構12
0は金型の上下両半部を型締め状態にロツクした
状態で示れているが、このロツクが解かれたとき
金型の両半部を相互に離間させる型開きばねを案
内ピン118のまわりの上部加熱板112と案内
スリーブ119の頂面との間に介装することがで
きる。 型締め保持機構120は、より詳しくは第6図
に示されるように上型115に締結ボルト125
によつて強固に固定された鎖錠部材121と、下
型116に設けられた凹みに案内された摺動鎖錠
部材122と、該部材122の先端の係合突起1
22aを鎖錠部材121の係合溝121aに向け
て付勢する鎖錠ばね123とからなる。また第6
図に示すようにこの係合溝121aおよび係合突
起122aの図示角度α1は、角度α2よりも小
にかつ適度の楔効果が得られる値に選ばれている
ので、型の締め合わせ時には角度α2の緩やかな
斜面に沿つて鎖錠状態に入り、一旦鎖錠状態に入
つた後は大きな外力を加えない限り角度α1の急
な斜面によつて鎖錠が確実に保たれるようになつ
ている。このような鎖錠機構120は金型の図の
紙面とは直角な方向の両側面にそれぞれ、できれ
ば2個ずつ設けるのが良好である。この型締め保
持機構120は、第4図の樹脂注入ステーシヨン
Aにおいて型締めプレス装置200により金型1
00が型締めされた当初に自動的に鎖錠状態に入
り、以後後硬化ステーシヨンB〜Dを経て金型1
00が型開きステーシヨンEに達したとき、前述
の上部型板111aの第5図に示す上面に設けら
れた型開き突起111aに外力が図の上方に向け
て加えられることにより鎖錠が外されて金型10
0が型開きされる。なお、第6図には摺動鎖錠部
材122の押さえリング124が示されている。
また、第5図には示されていなかつた成形キヤビ
テイ104も例示されており、この成形キヤビテ
イ104が上下型115,116にはめ込まれた
本来の成形金型115a,116aの凹みとして
設けられていることがこれからわかる。 注入口閉鎖機構130は、第5図に示されるよ
うに樹脂注入口101がある金型の側面の例えば
下部加熱板114に取り付けられ、その閉鎖先端
131は樹脂注入工程中は実線で示す退いた位置
にあるが、成形機設備外に金型100が移送され
る前に一点鎖線で示す位置にまで進められて樹脂
注入口101を完全に閉鎖する。第7図はこれを
第5図とは直角な方向から見た図であつて、この
実施例では注入口閉鎖機構として油圧クランパが
用いられており、その動作説明図が第8図であ
る。この油圧クランパは第8図の断面で示すよう
に、その本体ケース132の内孔132aにピス
トン133が図の左右方向に摺動可能に遊嵌され
ており、そのピストンロツド133aの先端部に
閉鎖先端部材131がピン131bによつて摺動
自在に結合している。同図aの状態では、ピスト
ン133は内孔132aの右方にあり、従つて閉
鎖先端部材131は最も後退した位置にある。樹
脂注入口の閉鎖にあたつては、本体ケース132
のポート132bから内孔132aの右側に圧油
を導入しピストン133を図の左方に前進させ
る。これによつて、閉鎖先端部材131も左方に
進み、同図bに示された前進距離lだけ移動した
とき、そのかぎ状の基部の当接面131cが本体
ケース132に立て込まれたピン134に当接す
る。この当接後は、ピストン133からの力によ
り閉鎖先端部材131は前進のピン131bのま
わりに図では反時計方向に揺動して、その先端1
31aはこの図の下方に移動し、同図cに示すよ
うに樹脂注入口101に嵌まり込んで該注入口を
閉鎖する。この閉鎖動作の以後、前述のポート1
32bと別のポート132cとを締め切ることに
よつて圧油の供給を断つた後にも閉鎖状態を保持
することができる。 第7図の閉鎖先端131の一点鎖線はこのよう
な閉鎖状態を示すもので、この状態では成形キヤ
ビテイに通じるランナ溝102と樹脂注入口10
1とに満たされている樹脂には該先端131から
の若干の閉鎖圧力が掛かつている。このように樹
脂注入口101を閉鎖するだけではなく、前述の
ように積極的に保圧を掛けたいときには、前述の
油圧クランプ内は付勢ばねを内蔵させあるいはそ
の作動流体として圧油のかわりに可圧縮性流体、
例えば圧縮空気を用いることができる。なお、こ
の第7図には前述のエジエクタ板107の107
a,107bの2枚からなる複合構成と、両板間
に端部が保持されたゲート溝102の樹脂を型開
き時に押し出すノツクアウトピン107cと、エ
ジエクタプレート107への付勢ばね107dと
が例示されている。また、加熱板114には後述
の電熱ヒータを納めるための孔114aが示され
ている。 第9図は本発明における樹脂注入口閉鎖機構の
異なる実施例を示す。この機構は、圧縮ばね13
8の力がレバー135を介してその閉鎖先端13
5aに伝えられるようになつており、該レバー1
35は下型116に立て込まれたピン136を中
心に同図bの矢印で示すように回動させ、かつ同
図aの矢印で示すように傾けることができるよう
になつている。ばね138の金型側は回動可能な
台座137が受けており、該台座はその立て込み
ピン137aがレバー135に遊嵌されているの
でレバー135と一緒に回動される。下型116
側のボール139は同図bに示す2個所の所定位
置に台座137、従つてレバー135を係止する
ためのもので、ばね139aによつて台座137
の凹み137bに押し付けられている。このよう
な機構によれば、樹脂注入口101とゲート溝1
02内の樹脂にばね138による保圧を掛けるこ
とができる。 以上説明したような型締め保持機構120と樹
脂注入口閉鎖機構130のほか、第5図に示され
た成形金型100は加熱手段140として上下の
加熱板112,114の複数本の孔112a,1
14b内に電熱ヒータ141を備える。また金型
100の全体は図で一点鎖線で示された支持治具
150によつて支えられており、該治具150は
例えば下部基板151と一対の支持ブロツク15
2とからなり、支持ブロツク上152に金型10
0の下部型板113を載置固定してその下部基板
151が前述の移送装置400上を移動する。ま
たこの下部治具150は加熱手段140の温度調
節器143を支持金具142を介して支えてお
り、該温度調節器143には電熱ヒータ141か
らの可撓リード141aが接続される。なお、電
熱ヒータ141としては例えばシーズヒータでよ
く、温度調節器143は図示しない温度センサが
検出する金型の温度に基づいて該ヒータ141へ
の電流を制御して成形金型100を所定の樹脂硬
化温度に保つ。 以上により本発明に用いられる成形金型の説明
を終えたので、つぎに第4図に略示されていた本
発明における成形品の製造設備中の要部の詳細を
説明する。 第10図は型締めプレス装置200と樹脂注入
装置300とからなる成形機設備を示すもので、
同図aはその正面図、同図bはその側面図であ
る。図において、型締めプレス装置200の下部
テーブル201は図で斜線で示された移送装置4
00を載置固定しやすいように固定テーブルとし
て構成されており、その上方に示された上部テー
ブル202が可動テーブルであつて、下部テーブ
ル201に可動的に案内された2本の支柱22
1,222の上端に固定されている。これら支柱
の下端は型締め油圧シリンダ210の操作ロツド
211に結合された下部可動板203にそれぞれ
結合されているので、上部テーブル202は油圧
シリンダ210によつて図の下方に向けて付勢さ
れ、下部テーブル201との間の移送装置400
上に載置される成形金型に上方から型締め力を及
ぼす。油圧シリンダ210に付属して、公知のよ
うに増圧器212やオイルクーラ213が設けら
れており、樹脂注入装置300の下部スペースに
納められた油圧源230からの圧油を受けて動作
する。油圧源230は従来からのものと変わりは
なく、モータ232により駆動される油圧ポンプ
231により油タンク235からの油に付圧して
圧油マニホールド233に供給し、さらに数個の
電磁弁234を介して前述の油圧操作機構に操作
圧油を供給する。 樹脂注入装置300においては、前述の固定下
部テーブル201に取付金具301aを介して固
定された左方の固定枠板301と前述の油圧源2
30を収納する囲いに固定された右方の固定枠板
302との間に、第10図aに見られるように枠
板301,302の一方の対角線上に配された一
対の案内棒303,304が掛け渡されて樹脂注
入装置300を収納する強固な枠組みを構成して
いる。案内棒303,304には、シリンダ状の
ポツト320の図の右端を支持する可動枠板と、
同様にプランジヤ330の右端を支持する可動枠
板331とがそれぞれ摺動自在に案内される。ポ
ツト側の可動枠板321と右方の固定枠板302
との間にはポツト駆動用の操作シリンダ322が
介装されており、例えば圧縮空気力によつてポツ
ト320を図の左右方向に急速に進退操作する。
一方、プランジヤ側の可動枠板331は、その右
方に示された例えばボールねぢ機構と結合されて
おり、該ボールねぢ332はプーリ333と結合
している。その下方に示された別のプーリ334
はサーボモータ336の軸336aに取付けられ
ており、両プーリ333,334には図では一点
鎖線で略示されたベルト335が掛けられている
ので、可動枠板331、従つてプランジヤ330
はボールねぢ機構332とベルト機構335とを
介してサーボモータ336によつて図の左右方向
に駆動操作される。サーボモータ336の左方に
はサーボモータの速度とプランジヤ330の位置
とを精密に測定できるように回転形のエンコーダ
337が結合されており、ポツト320内の樹脂
圧力が所定値になるようにサーボモータの速度が
制御され、かつプランジヤ330が所定位置に達
したとき前述の成形圧力Pmを一次圧Pm1から
二次圧Pm2に切換える制御がなされる。また図
の上方に示されたホツパ装置340は前述の成形
材料のタブレツトをポツト内に装入するためのも
ので、図示しない手段により予備加熱されたタブ
レツトが該ホツパ装置の上方開口から投入され、
ポツト320の先端が同図bに示す一点鎖線の位
置まで前進してその装入開口320aが同図aに
示すホツパの下端開口341の位置と一致したと
き、ポツト320内に落下装入される。 第11図は第10図において単に移送装置40
0として略示されていた部分の詳細を示すもの
で、型締めプレス装置200の下部テーブル20
1の上にこの図では420で示された移送テーブ
ルを載置固定した状態を上方から見た図である。
図からわかるように、この移送テーブル420に
おいては、図の上方に一点鎖線で示された移送装
置の他の部分と異なり、ただしこれと連続するよ
うに、移送ローラのかわりに多数個のボールキヤ
スタ421が同心円状に2列並べて埋め込まれて
いる。周知のように、このボールキヤスタ421
のボールは紙面の手前の方に向けてばね付勢さ
れ、かつその頂部が移送テーブル420の上面か
ら僅か突出されており、図の矢印方向から成形金
型100が送られて来たときにはボールの転動に
より金型を円滑に案内するが、金型100に型締
め力がかかつたときにはボールは移送テーブル4
20の上面から沈み、金型100は移送テーブル
420によつて直接支承される。移送テーブル4
20はこれらのボールキヤスタ421のほかに、
金型100の図の右方の側面を案内する前述の案
内板410を備え、該移送テーブル420自体は
移送能力はないが、前に第4図で説明したように
成形金型は連結桿によつて相互連結されているの
で、移送装置内の他部分のローラ404の駆動力
が連結棹によつて移送テーブル420に搬入ない
しはそれから搬出される成形金型に伝えられる。
また、金型相互間が連結されていない場合には移
送テーブル420に移送機構を組み込み、あるい
はその側面にプツシヤ等の移送手段を設けること
ができる。また図示のように移送テーブル420
には、さらに位置決めピン422が2個設けられ
ており、この位置決めピン422は成形金型10
0が矢印方向から移送テーブル420に送られて
来たとき、これに同期して下部テーブル201の
下方から公知の油圧操作手段等によつて移送テー
ブル420の上面から突出され、その位置決め面
422aで金型の側面を受けて、該金型100を
図の一点鎖線で示す正規の位置に停止させる。 第12図は加熱源手段500および該手段と成
形金型100内の加熱手段140との接続の態様
を示すもので、第5図の右方から見た成形金型1
00のほぼ半分が図の左側に示されている。該金
型100の下方には前述のように支持治具150
が取り付けられ、その下部基板151が移送装置
のこの図では一点鎖線で示されたローラ404に
より案内支持されている。該支持治具150の図
の右方の側面は一点鎖線で示された前述の案内板
410によつて案内されており、該案内板の案内
面にはボールキヤスタ411が設けられた態様が
図示されている。さて、金型の加熱手段140は
温度調節器143を含み、この実施例では右方の
加熱源手段500からの加熱電力が調節器143
に導入される。この例での加熱源手段は移送装置
の内側、図では右側に沿つて配設された電源線5
01であつて、図示のように該電源線501はそ
の脚部501aを電気絶縁体502により支承さ
れ、該絶縁体502は一点鎖線で示された支持金
具503により固定点に取り付けられている。 電源線501からの加熱電力を加熱手段140
に導入するため、集電機構145が金型100、
この例ではその下部型板113に支持金具146
aと電気絶縁体146とを介して図示のように取
り付けられている。集電機構145の集電アーム
145aはその左端を絶縁体146に取り付けら
れたヒンジ金具145bにより水平揺動自在に支
承され、その右端は絶縁さや145cとピン結合
されており、かつ引張りばね147によつて紙面
の手前の左方からばね力を掛けられている。これ
によつて絶縁さや145cは図の右方に向けて付
勢され、該さや内に納められた集電子145dが
前述の電源線501に押し付けられる。この集電
子145dとしては公知のように、例えばメタリ
ツクなグラフアイト材料が良好であり、集電子が
電源線に沿つて滑動する際にも良好な電気的接触
が得られる。集電子145dには可撓リード14
4が接続されており、集電された加熱電力を前述
の温度調節器143を介して加熱手段140に伝
える。 上の実施例における電源線501は第4図に示
すように移送装置400の全内周にわたつて設け
ることでもよいが、A〜Fの各ステーシヨンごと
に電源線またはこれに換わるものを設けることで
もよく、後者の場合は集電機構をより簡単なもの
にすることができる。また、A〜Fの各ステーシ
ヨンすべてに設ける必要が常にあるわけではな
く、一部のステーシヨンについては省略すること
ができる。なお、第12図では電源が単相である
例を示したが、三相を用いる方が有利な場合も多
い。 第4図の成形品取り出し工程ステーシヨンEに
おける型開きの要領と型開き機構600を第13
図に示す。同図に示された型締め保持機構120
の鎖錠を解除するには比較的大きな外力を加える
必要があるので、上部型板111の上面に設けら
れた型開き突起111aの頸部に型開き治具60
1の段つき溝601を図示のように係合させて、
該治具のロツド部601bを図示しない持ち上げ
機構により矢印の方向に引き上げる。この際、下
部型板113あるいは前述の下部基板151の方
はその図の左右端部を図示のように押圧子602
によつて押さえておく。該押圧子602は例えば
移送装置の内外枠402,403に取付金具60
3aを介して支持されたヒンジ金具603にピン
支持されており、図の左右方向から操作ロツド6
04によつて実線で示す押圧位置と一点鎖線で示
す解除位置とを取ることができる。 第14図は上とはやや異なる型開き機構と、前
に第6図に示されたものとは異なる型締め保持機
構の態様を示すものである。この例における型締
め鎖錠部材121は上型115の側面に取り付け
られ、その下部の下型116に面する部分に斜面
121bを備える。さらに該下部には、支点12
7aで中央部を回動自在に支持され、その一端に
は前述の斜面121bと下型116の側面116
aとの間に位置するローラまたはくさび状の鎖錠
子126を備えた鎖錠レバー127が取り付けら
れている。この鎖錠レバー127はばね128に
よつて時計回り方向、すなわち鎖錠子126によ
る鎖錠を解除する方向にばね付勢されているが、
成形金型100が樹脂注入ステーシヨンAにある
間に鎖錠で略示された鎖錠ロツド129によりそ
の他端127bを下方から押し上げられて半時計
方向に回動操作され、これにより鎖錠子126が
斜面121bと下型側面116aとの間に強制的
に挿入されて上型115と下型116とを型締状
態に保持している。一方、この例における型開き
治具607は型開き板608に取り付けられ、該
型開き板608の端部には押圧子609が図示の
ように取り付けられている。さらに上部型板11
1の端部の上記鎖錠レバー127の他端127b
に対応する位置に設けられた孔111bには、鎖
錠解除ロツド610が挿通されており、ばね61
1によりその頭部610aを上方に押し上げられ
その中間部の径大部610bを上部型板111の
下面に係止されている。 この例における型締め保持機構120の鎖錠状
態を解除するには、上部型板111の型開き突起
111aに型開き治具607の溝607aを挿し
込んだ上で型開き板608を下方に下げて、その
押圧子609により鎖錠解除ロツド610の頭部
610aを下方に押し下げる。これにより鎖錠解
除ロツド610の下端が鎖錠レバー127の他端
127bを押し、鎖錠レバー127を時計回り方
向に回して鎖錠子126の鎖錠をはずす。鎖錠が
解除されたあとは、鎖錠レバーはばね128によ
り鎖錠解除状態を保つので、前と同様に型開き板
608のロツド部608aを介して矢印で示すよ
うに上方に持ち上げることにより型開きをするこ
とができる。あるいは、成形金型100があらか
じめ型開き方向にばね付勢されている場合には、
単に鎖錠解除ロツド610の頭部610aを下方
に押し下げるだけで、鎖錠解除と型開きとを同時
にすることができる。 以上で本発明による成形品の製造設備の構成の
説明を一通り終えたので、最後にその動作を第1
5図の動作シーケンス図により説明する。同図の
横軸は前第4図において述べた工程ないしは作業
ステーシヨンA〜Fであり、縦軸にはその上方か
ら下方に向けて経時的順序に従つてステツプ番号
S1〜S18が取られている。 まずステツプS1ではその前にステーシヨンF
から移送されて型締めプレス装置の下部テーブル
上の所定位置に位置決めされた成形金型に型締め
力が付与されて、金型が型締めされる。この型締
め完了と同時にステツプS2において型締め保持
機構が動作してこの保持状態は金型が型開きステ
ーシヨンFに入るまで継続される。また、ステツ
プS1の型締め完了と同時にステツプS3が始まり、
ポツトが金型に向けて前進駆動されて、その先端
開口が金型の樹脂注入口に当てられる。この状態
ではポツトのタブレツト装入開口がタブレツト装
入ホツパの下部開口に一致するので、あらかじめ
予備成形かつ予備加熱された成形材料のタブレツ
トがステツプS4においてポツト内に装入される。
次のステツプS5ではプランジヤが金型に向けて
前進され、前のステツプでポツト内に装入された
樹脂タブレツトに成形圧力を加え、樹脂を溶融状
態にして金型の樹脂注入口から成形キヤビテイ内
に注入する。成形がトランスフア成形である場合
には前記の成形圧力としては最初に一次圧が掛け
られ、樹脂が成形キヤビテイをほぼ満たした時点
でこれよりはやや低い二次圧に切換えられる。こ
の樹脂注入ステツプS5が樹脂注入ステーシヨン
Aでは最も長時間を要する。前述のように成形キ
ヤビテイ内の樹脂が初期硬化点に達した直後、ス
テツプS6とステツプS7においてプランジヤとポ
ツトとがこの図の例で同時に後退操作されて、ポ
ツト先端が金型の樹脂注入口から外される。この
ポツト先端が樹脂注入口から離れた直後樹脂注入
口閉鎖手段が付勢されて樹脂注入口がステツプ
S8において閉鎖され、この閉鎖状態ないしは前
述の保圧状態は、この図の例では金型が成形品取
り出しステーシヨンEに入つた直後まで継続され
る。つづくステツプS9〜S11ではプランジヤがそ
の先端がポツトの先端開口から突出するまで一旦
前進され、ポツト先端に付着または残存する半硬
化樹脂を押し出して清掃したのち再度後退されて
次の樹脂注入口工程に備える。金型はステツプ
S12で型締めプレス装置による型締め力が解除さ
れた後、前のステツプS2の当初に型締めを保持
ないしは鎖錠された状態で、ステツプS13におい
て樹脂注入ステーシヨンAから後硬化ステーシヨ
ンBに移送される。 後硬化ステーシヨンB〜Dにおいてはステツプ
S2による型締め保持状態とステツプS8による樹
脂注入口閉鎖状態とが維持されたままで、金型内
の樹脂は金型の加熱手段により所定の硬化温度に
保たれた金型内で完全硬化される。またステーシ
ヨンBからステーシヨンC、ステーシヨンCから
ステーシヨンDへの移送はそのつどステツプS13
によりいわゆるタクト移送がなされ、最後にステ
ツプS13によつてステーシヨンDからステーシヨ
ンEに金型が移される。 成形品取り出しステーシヨンEに入つた金型
は、まずステツプS14において樹脂注入口閉鎖機
構による閉鎖状態を解いて注入口が開放されたの
ち、ついでステツプS15において型締め保持機構
の鎖錠を解いて型開きがなされる。これによつて
硬化ずみの成形品はノツクアウトピン等の手段に
より成形キヤビテイから外されるので直ちに手動
でないしは専用の成形品取り出し機によつて金型
から取り出すことができる。ついでステーシヨン
Fに移された金型はステツプS17において手動
で、ないしは専用の金型清掃機によつて清掃さ
れ、ついでステツプS18において埋め込み金具た
とえばリードフレームが金型内に装着されて最初
のステツプS1に帰る。この金型装着においても、
リードフレームなどの埋め込み金具を公知の装着
機を用いて金型に装着することができる。 以上により本発明の実施例の説明を終えるが、
本発明は上述のような実施例に限定されることな
く、その要旨内において種々の態様で実施をする
ことができる。例えば実施例においては、主にト
ランスフア成形とくに低圧トランスフア成形によ
り成形品を製造する例を紹介したが、いわゆる加
圧ゲル化成形の場合にも本発明を実施できる。こ
の場合、金型に注入される樹脂は比較的粘度が高
くフイラと混合された組成物とはいえ液状の成形
材料であり、公知のように成形キヤビテイへの樹
脂注入手段としては前述のポツトとプランジヤと
の組合わせのかわりに射出ないしは注出ノズルが
用いられ、金型の樹脂注入口はトランスフア成形
の場合よりも大きくかつ成形キヤビテイとの間に
はランナを設けず、ゲートを設ける場合もその寸
法は比較的大きくなる。従つて樹脂注入口へは上
方からノズルで樹脂を注入することが望ましく、
型締めプレス装置としては水平動形を選ぶのが合
理的である。従つて、この水平動形型締めプレス
装置と移送装置との関係も前述の実施例とはやや
形態が異なつて来るが、上下動形プレス装置のよ
うに作業テーブル上に移送装置ないしは前述の移
送テーブルを載置固定する必要がなくなるので、
型締めプレス装置内への移送装置の導入はむしろ
容易になる。また、上下動プレス装置を用いる場
合でも上部テーブルを貫いて上方から樹脂注入口
に樹脂を注入するように樹脂注入装置を構成する
こともできる。いずれにせよ成形金型の上面に樹
脂注入口を設けるようにしさえすれば、樹脂注入
を終えたノズルが樹脂注入口から離れたのち樹脂
注入口閉鎖機構が該注入口を閉鎖するまでの間
に、まだ液状の樹脂材料が注入口から流出ないし
は逸出するおそれはなくなる。また、この場合は
金型内での後硬化中の樹脂の収縮量が比較的大き
いから、樹脂注入口は単に閉鎖するのではなく保
圧を掛ける必要がある。このためには、樹脂注入
口閉鎖機構として前述の流体圧式クランパを用い
る場合には、作動流体としての可圧縮性の例えば
圧縮空気を用いるのが好都合である。 また、樹脂材料としてはこのほかいわゆるプレ
ミツクス材料を用いることもでき、この場合も樹
脂注入手段は前述の実施例とは異なつて来るが、
この種材料に適する公知の樹脂注入手段を用いる
ことは当業者にとつて容易な技術的事項である。
【発明の効果】
以上説明したように、本発明による熱硬化性樹
脂成形品の製造方法においては、複数個の成形金
型を共通の1台の成形機設備と組み合わせること
により、従来成形機設備内で行われていた金型内
後硬化、成形品の金型からの取り出し、さらには
埋込金具を要する場合の該金具の金型内への装着
作業などの工程を成形機設備外で行えるようにな
り、それだけ成形機の利用効率が高まり成形のサ
イクルタイムを従来の数分の1に短縮することが
できる。また成形能力を向上するために従来のよ
うに成形金型の大形で高価なものを用いる必要が
なくなり、複数個に分割されたそれぞれ小形の製
作しやすい成形金型を利用できるようになる。成
形機設備についても、大形の成形金型に相応した
大型の型締めプレス装置や樹脂注入装置を用い、
あるいは成形能率を上げるために成形機設備を多
重化するようなむだな投資をする必要がなくな
り、従来の数分の1の容量の安価な成形機設備で
すみ、同時に成形機設備として動作スピードが高
く従つて成形サイクルタイムの短いものを活用で
きるようになる。またこの製造方法において、成
形機設備内の金型への樹脂注入工程時間を1サイ
クルタイムとして該成形機設備外で行われる諸工
程の各工程時間を該サイクルタイムの整数倍に選
ぶようにすれば、成形品の全製造工程をほぼ完全
に自動化して成形能率を顕著に向上することがで
きる。 つぎに本発明による熱硬化性樹脂成形品の成形
金型においては、上述の製造方法に適するよう各
金型に型締め保持機構と樹脂注入口閉鎖機構と加
熱手段とを備えるようにしたので、成形金型内の
樹脂は成形機設備外においても従来の成形方法に
おけると全く同じ圧力および温度条件下で充分な
金型内硬化をすることができ、従来成形能率を上
げるために充分な硬化時間を取れなかつた場合に
比べて、成形品の性能をむしろ向上させることが
できる。また、本発明による成形金型を用いる副
次的な利点としては、樹脂注入口の閉鎖を成形機
設備の樹脂注入装置から金型の注入口閉鎖機構に
切換えるに際して、極めて短時間ではあるが成形
キヤビテイ内の成形圧力が緩むことが幸いして、
成形品内とくにゲート付近の残留応力が減少しう
ることが挙げられる。 本発明による熱硬化樹脂成形品の製造設備につ
いては、前述の製造方法の利点を最大限に生かせ
るよう、成形機設備内作業点と成形機設備外での
作業ないしは工程点を環状のかつ成形金型の間欠
移送動作を行う移送装置によつて有機的に結ぶこ
とにより、本発明設備内で成形のための各工程が
完結されたかつ連続した流れとして進行しうるよ
うになり、従来のような工程上のむだがなく完全
自動化が容易になる利点が前述の製造方法のもつ
利点に加えて得られる。
【図面の簡単な説明】
第1図は本発明による熱硬化性樹脂成形品の製
造方法の原理を説明するための成形金型の成形キ
ヤビテイ内の成形圧力の経時変化を示する線図、
第2図はポツトとプランジヤとによる成形金型へ
の樹脂を注入する工程と樹脂注入口を注入口閉鎖
機構により閉鎖する工程の手順を示す工程説明
図、第3図は成形金型の成形キヤビテイと樹脂注
入口との関係を例示する成形金型の下型の上面
図、第4図は本発明方法中の各工程位置を示すと
ともに本発明による熱硬化性樹脂成形品の製造設
備を概観的に示す平面図、第5図は本発明による
熱硬化性樹脂成形品の成形金型の一例を示す金型
の側面図、第6図は型締め保持機構の構造例を示
す成形金型の要部の縦断面図、第7図は樹脂注入
口閉鎖機構の動作を説明するための成形金型の要
部の縦断面図、第8図は樹脂注入口閉鎖機構の一
例としての油圧クランプの動作を説明するための
該クランプの縦断面図、第9図は樹脂注入口閉鎖
機構の異なる態様を示す該機構の縦断面図および
平面図、第10図は本発明設備中の型締めプレス
装置と樹脂注入装置との正面図および一部を断面
で示す側面図、第11図は移送装置の型締めプレ
ス装置内への取付けの一態様を示す移送テーブル
の上面図、第12図は本発明設備中の加熱源装置
と成形金型との関係を示す成形金型側面図と加熱
装置の断面図、第13図は本発明設備内の成形品
取り出しステーシヨンにおける型開き機構と成形
金型との側面図、第14図は型開き機構の異なる
態様とあわせて型締め保持機構の異なる態様を示
す該両機構と成形金型の要部の側面図、第15図
は本発明設備の動作シーケンスを説明するための
動作ステツプ説明図、第16図は従来技術による
熱硬化性樹脂成形品製造手段を説明するための成
形作業直後の成形品状態を示す外観図である。図
において、 100:成形金型、101:樹脂注入口、10
4:成形キヤビテイ、112,114:成形金型
の加熱手段を納める上、下加熱板、118:成形
金型の型締め案内機構としての案内棒、119:
成形金型の型締め案内機構としての案内スリー
ブ、120:型締め保持機構、130:樹脂注入
口閉鎖機構、140:加熱手段、141:加熱手
段としての電熱ヒータ、145:集電機構、16
0:連結桿、200:型締めプレス装置、20
1:下部テーブル、202:上部テーブル、30
0:樹脂注入装置、320:可動ポツト、33
0:可動プランジヤ、340:タブレツト装入用
ホツパ、400:移送装置、404:移送ロー
ラ、410:案内板、500:加熱源装置、50
1:電源線、600:型開き機構、A:樹脂注入
ステーシヨン、B〜D:後硬化ステーシヨン、
E:成形品取り出しステーシヨン、F:埋込金具
装着ステーシヨン、R:成形樹脂材料タブレツ
ト、RS:可動ポツト先端部に付着した成形樹脂
材料、である。

Claims (1)

  1. 【特許請求の範囲】 1 成形金型としての型の締め合わせのための案
    内機構と型を所定の樹脂硬化温度に維持する加熱
    手段をそれぞれ備えた複数個の成形金型と、これ
    ら成形金型に対して共通に設けられ成形金型への
    型締めプレス手段と金型の成形キヤビテイへの樹
    脂注入手段とを備えた成形機設備とにより熱硬化
    性樹脂の成形品を製造する方法であつて、型締め
    プレス手段による型締め力が除去された後の成形
    金型を型締め状態に保持する型締め保持手段と、
    樹脂注入手段により注入された樹脂の注入口を閉
    鎖する樹脂注入口閉鎖手段とが各成形金型ごとに
    設けられ、成形機設備による成形金型の成形キヤ
    ビテイへの樹脂注入工程と、該工程後に成形金型
    を成形機設備外に移送し該設備外において型締め
    保持手段により成形金型の型締め状態を保持しか
    つ加熱手段により金型を樹脂硬化温度に維持した
    状態で注入樹脂を金型内で後硬化させる後硬化工
    程と、該工程後に前記型締め保持状態を解いて二
    次硬化された樹脂成形品を成形機設備外において
    金型の成形キヤビテイから取り出す成形品取り出
    し工程とを含み、後硬化工程中の少なくとも初期
    までは樹脂注入口閉鎖手段により注入樹脂に圧力
    を賦与しながら成形金型の樹脂注入口を閉鎖する
    状態を維持するようにしたことを特徴とする熱硬
    化性樹脂成形品の製造方法。 2 特許請求の範囲第1項記載の方法において、
    各工程の所要時間を樹脂注入工程時間を1単位と
    してその整数倍関係に選び、成形機設備を経由す
    る成形金型の移送路を樹脂注入工程時間をタクト
    時間とする環状の間歇移送路として形成するよう
    にしたことを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製
    造方法。 3 特許請求の範囲第1項または第2項記載の方
    法において、樹脂成形品が埋込金具を含み、該埋
    込金具を樹脂注入工程に先立つて成形金型の成形
    キヤビテイ内に装着する埋金装着工程が含まれる
    ことを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造方
    法。 4 特許請求の範囲第1項記載の方法において、
    樹脂注入工程時間として注入樹脂の初期硬化に必
    要な時間が選ばれ、後硬化工程ではもつぱら二次
    硬化がなされることを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の製造方法。 5 特許請求の範囲第1項記載の方法において、
    樹脂注入工程が予備成形かつ予備加熱された樹脂
    成形材料を用いるトランスフア成形工程であるこ
    とを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造方法。 6 特許請求の範囲第5項記載の方法において、
    樹脂注入工程が低圧トランスフア成形工程である
    ことを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造方
    法。 7 特許請求の範囲第1項記載の方法において、
    樹脂注入工程が液状樹脂材料を加熱された成形金
    型に圧入する加圧ゲル化成形のための樹脂注入工
    程であることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の
    製造方法。 8 特許請求の範囲第1項記載の方法において、
    成形樹脂材料としてプレミツクス材料が用いられ
    ることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造方
    法。 9 成形機手段により型締めされた状態で成形キ
    ヤビテイ内に樹脂を注入した後に該成形機手段か
    ら取り出した状態で注入樹脂を硬化させる成形金
    型であつて、成形機手段による型締め力が除去さ
    れた後に成形金型を型締め状態に保持する型締め
    保持手段と、成形キヤビテイ内に樹脂が注入され
    た後に成形金型の成形キヤビテイへの樹脂の注入
    口を注入樹脂に圧力を賦与しながら閉鎖する樹脂
    注入口閉鎖手段と、成形金型を所定の樹脂硬化温
    度に保持する加熱手段とを備えてなる熱硬化性樹
    脂成形品の成形金型。 10 特許請求の範囲第9項記載の成形金型にお
    いて、型締め保持手段が成形金型の一方の半部に
    固定された固定鎖錠部材と成形金型の他方の半部
    に慴動自在に案内された可動鎖錠部材とからな
    り、両鎖錠部材が成形金型の両半部が相互に締め
    合わされた状態において互いに係合する凹凸係合
    部を備え、かつ可動鎖錠部材が係合方向にばね付
    勢されていることを特徴とする熱硬化性樹脂成形
    品の成形金型。 11 特許請求の範囲第9項記載の成形金型にお
    いて、樹脂注入口がそれと成形キヤビテイとを結
    ぶランナよりも断面が大な金型表面に設けられた
    凹みとして形成され、樹脂注入口閉鎖手段が該凹
    みに嵌め込まれて樹脂注入口を閉鎖するとともに
    該樹脂注入口内の樹脂に保圧力を加える閉鎖先端
    部を備えてなることを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の成形金型。 12 特許請求の範囲第9項または第11項記載
    の成形金型において、樹脂注入口閉鎖手段が付圧
    された流体を閉じ込めて該流体の圧力により閉鎖
    先端部を樹脂注入口に向けて付勢する流体圧クラ
    ンパであることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品
    の成形金型。 13 特許請求の範囲第12項記載の成形金型に
    おいて、流体圧クランパの作動流体として可圧縮
    性流体が用いられることを特徴とする熱硬化性樹
    脂成形品の成形金型。 14 特許請求の範囲第9項記載の成形金型にお
    いて、樹脂注入口と成形キヤビテイとを結ぶラン
    ナが成形金型の両半部の相互合わせ面に沿つて設
    けられ、樹脂注入口が該相互合わせ面が露出する
    成形金型の両半部の側面に亘つて設けられた凹み
    として形成されたことを特徴とする熱硬化性樹脂
    成形品の成形金型。 15 特許請求の範囲第9項記載の成形金型にお
    いて、型締め保持手段による型締め状態の鎖錠が
    解かれたとき成形金型の両半部を相互に離間させ
    るように成形金型がばね付勢されていることを特
    徴とする熱硬化性樹脂成形品の成形金型。 16 金型を型締め状態に保持する手段と金型内
    の注入樹脂に圧力を賦与しながら樹脂注入口を閉
    鎖する手段と金型の温度を樹脂硬化温度に維持す
    る加熱手段をそれぞれ備えた複数個の成形金型に
    対し1個所の樹脂注入点において樹脂を注入し、
    この樹脂注入点外において前記型締め保持手段に
    より型締めされた成形金型内に前記樹脂注入口閉
    鎖手段により閉じ込められた注入樹脂を硬化させ
    る設備であつて、複数個の成形金型を分布載置し
    て間歇移送する環状に形成された移送装置と、該
    移送装置により樹脂注入点に移送されて来る成形
    金型を受け入れ該金型に型締め圧力を賦与する型
    締めプレス装置と、該型締めプレス装置により型
    締めされた金型に対し進退自在な樹脂注入端を備
    え成形金型の樹脂注入口から成形キヤビテイ内に
    樹脂を注入する樹脂注入装置と、該樹脂注入後に
    移送装置により樹脂注入点外に移送される成形金
    型の加熱手段を付勢して成形金型内に閉じ込めら
    れた注入樹脂を硬化させる加熱源装置とを備えて
    なる熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 17 特許請求の範囲第16項記載の設備におい
    て、間歇運転される移送装置の環状の移送路に沿
    つて樹脂注入点のほかに成形金型が順次停止する
    地点が複数個設定され、これら地点が注入樹脂の
    後硬化工程、成形金型の型開き工程、成形品の取
    り出し工程、成形金型への埋込金具の装着工程等
    のための各作業ステーシヨンとして設定されるこ
    とを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 18 特許請求の範囲第17項記載の設備におい
    て、一つの工程に対して複数個の作業ステーシヨ
    ンが割り当てられることを特徴とする熱硬化性樹
    脂成形品の製造設備。 19 特許請求の範囲第17項または第18項記
    載の設備において、加熱源装置が少なくとも注入
    樹脂の後硬化工程用作業ステーシヨンに設けられ
    ることを特徴とする熱硬化性樹脂成形品の製造設
    備。 20 特許請求の範囲第16項記載の設備におい
    て、型締めプレス装置が上下動形のプレス装置と
    して構成されることを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の製造設備。 21 特許請求の範囲第20項記載の設備におい
    て、型締めプレス装置の下部テーブルが固定テー
    ブルとして、上部テーブルが可動テーブルとして
    それぞれ構成され、下部固定テーブル上に移送装
    置の一部が取り付けられ、かつ該下部固定テーブ
    ル上に載置された成形金型を上部可動テーブルが
    上方から型締めするようにされたことを特徴とす
    る熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 22 特許請求の範囲第16項記載の設備におい
    て、型締めプレス装置が水平動形のプレス装置と
    して構成されたことを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の製造設備。 23 特許請求の範囲第22項記載の設備におい
    て、成形金型が水平動形のプレス装置により水平
    方向に型締めされその上面に樹脂注入口を備えた
    加圧ゲル化成形用金型であることを特徴とする熱
    硬化性樹脂成形品の製造設備。 24 特許請求の範囲第16項記載の設備におい
    て、樹脂注入装置が予備成形かつ予備加熱された
    樹脂成形材料を受け入れるシリンダ形の可動ポツ
    トと該可動ポツト内の成形材料を成形金型に向け
    て押し出す可動プランジヤとを備え、該可動ポツ
    トの先端がシリンダの開口端として形成され、該
    先端を樹脂注入口を覆うように成形金型に押し当
    てた状態で可動プランジヤにより成形金型に樹脂
    を注入するようにしたことを特徴とする熱硬化性
    樹脂成形品の製造設備。 25 特許請求の範囲第24項記載の設備におい
    て、樹脂注入後に可動プランジヤの先端を可動ポ
    ツトの先端よりも突出させることにより可動ポツ
    ト先端部に付着した成形樹脂材料を除去しうるよ
    うに構成されることを特徴とする熱硬化性樹脂成
    形品の製造設備。 26 特許請求の範囲第16項記載の設備におい
    て、複数個の成形金型がリンク機構により可撓的
    にかつ環状に相互連結され、該相互連結された成
    形金型を移送装置の環状移送路に沿つて案内する
    案内板手段が該環状移送路の内側のほぼ全周に亘
    つて移送装置に取り付けられることを特徴とする
    熱硬化性樹脂成形品の製造設備。 27 特許請求の範囲第16項記載の設備におい
    て、加熱源装置が環状の移送装置の内側のほぼ全
    周に亘つて設けられることを特徴とする熱硬化性
    樹脂成形品の製造設備。
JP12695284A 1984-06-20 1984-06-20 熱硬化性樹脂成形品の製造方法,成形金型および製造設備 Granted JPS615909A (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12695284A JPS615909A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 熱硬化性樹脂成形品の製造方法,成形金型および製造設備

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP12695284A JPS615909A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 熱硬化性樹脂成形品の製造方法,成形金型および製造設備

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPS615909A JPS615909A (ja) 1986-01-11
JPH0257006B2 true JPH0257006B2 (ja) 1990-12-03

Family

ID=14947953

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP12695284A Granted JPS615909A (ja) 1984-06-20 1984-06-20 熱硬化性樹脂成形品の製造方法,成形金型および製造設備

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JPS615909A (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060892A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. 樹脂封止装置及び樹脂封止方法

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2047003C (en) * 1990-11-30 1995-11-28 Robert L. Brown Method for continuous molding and apparatus therefore
US5209889A (en) * 1991-10-10 1993-05-11 Gencorp Inc. Method for operation of shuttle assembly for use in an injection molding machine
WO2013076973A1 (ja) 2011-11-22 2013-05-30 パナソニック株式会社 金属張積層板及びプリント配線板
JP6339766B2 (ja) 2013-03-26 2018-06-06 Nok株式会社 成形装置
JP2015168175A (ja) * 2014-03-07 2015-09-28 株式会社エムティアール 軸受部材のライナー注入装置
JP7113694B2 (ja) 2018-07-31 2022-08-05 株式会社三井ハイテック 鉄心製品の製造方法及び鉄心製品の製造装置

Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5772832A (en) * 1980-10-25 1982-05-07 Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk Injection molding machine
JPS5858515B2 (ja) * 1979-08-01 1983-12-26 四国化成工業株式会社 伸縮式門扉の戸当り部揺動規制装置

Family Cites Families (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858515U (ja) * 1981-10-16 1983-04-20 株式会社山城精機製作所 射出成形機

Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS5858515B2 (ja) * 1979-08-01 1983-12-26 四国化成工業株式会社 伸縮式門扉の戸当り部揺動規制装置
JPS5772832A (en) * 1980-10-25 1982-05-07 Yamashiro Seiki Seisakusho:Kk Injection molding machine

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007060892A1 (ja) * 2005-11-25 2007-05-31 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
US8029720B2 (en) 2005-11-25 2011-10-04 Dai-Ichi Seiko Co., Ltd. Resin sealing apparatus and resin sealing method

Also Published As

Publication number Publication date
JPS615909A (ja) 1986-01-11

Similar Documents

Publication Publication Date Title
KR100429046B1 (ko) 에폭시수지로캡슐화된반도체장치의제조방법
GB2252746A (en) Resin sealing of electronic parts
JPS5850582B2 (ja) 半導体封入成形方法とその金型装置
US6068809A (en) Method of injection molding elements such as semiconductor elements
US2518594A (en) Injection molding machine and method
JP3182432B2 (ja) 電子部品をカプセルに入れる装置
KR950004503A (ko) 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치
JPH0257006B2 (ja)
JPS6233317Y2 (ja)
JP3131474B2 (ja) 樹脂モールド方法
EP0870588B1 (en) Resin molding apparatus
JP2802272B2 (ja) 多品種少量生産に適した半導体装置の製造方法
JP3934807B2 (ja) 射出成形方法および装置
JP2683204B2 (ja) 樹脂パッケージング方法及びその装置
JPH0136769B2 (ja)
JPH10146870A (ja) 樹脂成形装置
JP2630451B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3342088B2 (ja) 成形装置
JPS5821345A (ja) 電子部品の樹脂封止方法
JP3007850B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
JP3543742B2 (ja) 樹脂封止成形装置
JP2706914B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型
JP2858942B2 (ja) 樹脂封止方法及び樹脂封止装置
JPH0242651B2 (ja)
JPS6146050B2 (ja)