JPS6146050B2 - - Google Patents
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- JPS6146050B2 JPS6146050B2 JP56119893A JP11989381A JPS6146050B2 JP S6146050 B2 JPS6146050 B2 JP S6146050B2 JP 56119893 A JP56119893 A JP 56119893A JP 11989381 A JP11989381 A JP 11989381A JP S6146050 B2 JPS6146050 B2 JP S6146050B2
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- resin
- comb
- mold
- sealing
- plungers
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- 239000011347 resin Substances 0.000 claims description 37
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims description 37
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 35
- 238000007789 sealing Methods 0.000 claims description 18
- 238000002347 injection Methods 0.000 claims description 6
- 239000007924 injection Substances 0.000 claims description 6
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 14
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 8
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 7
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 4
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 2
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 2
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- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 1
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C43/00—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor
- B29C43/02—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles
- B29C43/18—Compression moulding, i.e. applying external pressure to flow the moulding material; Apparatus therefor of articles of definite length, i.e. discrete articles incorporating preformed parts or layers, e.g. compression moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C70/00—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts
- B29C70/68—Shaping composites, i.e. plastics material comprising reinforcements, fillers or preformed parts, e.g. inserts by incorporating or moulding on preformed parts, e.g. inserts or layers, e.g. foam blocks
- B29C70/72—Encapsulating inserts having non-encapsulated projections, e.g. extremities or terminal portions of electrical components
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29K—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASSES B29B, B29C OR B29D, RELATING TO MOULDING MATERIALS OR TO MATERIALS FOR MOULDS, REINFORCEMENTS, FILLERS OR PREFORMED PARTS, e.g. INSERTS
- B29K2105/00—Condition, form or state of moulded material or of the material to be shaped
- B29K2105/25—Solid
- B29K2105/251—Particles, powder or granules
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29L—INDEXING SCHEME ASSOCIATED WITH SUBCLASS B29C, RELATING TO PARTICULAR ARTICLES
- B29L2031/00—Other particular articles
- B29L2031/34—Electrical apparatus, e.g. sparking plugs or parts thereof
- B29L2031/3406—Components, e.g. resistors
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Robotics (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Processing And Handling Of Plastics And Other Materials For Molding In General (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】
本発明は樹脂封止装置に関し、特に独立した複
数の樹脂封入キヤビテイ内への樹脂の押込圧力を
一定にすることが出来るようにしたものである。
数の樹脂封入キヤビテイ内への樹脂の押込圧力を
一定にすることが出来るようにしたものである。
樹脂封止形電子部品例えばIC、LSIなどの半導
体装置の樹脂封止方法は、従来、多数のキヤビテ
イをランナで連結して、一個所から一度に樹脂を
注入する方式が採用されていたが、ランナ部の樹
脂が無駄になること、封止するための成形時間が
長くかかること等の問題点があつた。
体装置の樹脂封止方法は、従来、多数のキヤビテ
イをランナで連結して、一個所から一度に樹脂を
注入する方式が採用されていたが、ランナ部の樹
脂が無駄になること、封止するための成形時間が
長くかかること等の問題点があつた。
本発明は、これらの問題点を排除することがで
きる樹脂封止装置を提供するもので、以下にその
一実施例を添付図面にもとづいて説明する。
きる樹脂封止装置を提供するもので、以下にその
一実施例を添付図面にもとづいて説明する。
先ず、半導体装置の組み込まれたコム材料５の
予熱手段と封止金型への供給手段について説明す
る。１９は前記コム材料５を一定ピッチに段積み
収納したマガジンストツカー、２０はモーター、
２１は上下左右に移動可能なコム材料移載ローダ
ー、２２はコム材料移載ローダー２１に装着され
たコム材料引出しピン、２３はヒーター２４を組
み込んだプリヒートレール、２５はコム材料移載
ローダー２１に装着されたコム材料チヤツキング
装置である。
予熱手段と封止金型への供給手段について説明す
る。１９は前記コム材料５を一定ピッチに段積み
収納したマガジンストツカー、２０はモーター、
２１は上下左右に移動可能なコム材料移載ローダ
ー、２２はコム材料移載ローダー２１に装着され
たコム材料引出しピン、２３はヒーター２４を組
み込んだプリヒートレール、２５はコム材料移載
ローダー２１に装着されたコム材料チヤツキング
装置である。
上記構成において、コム材料移載ローダー２１
の上下、左右の移動に伴い、マガジンストツカー
１９の最上段のコム材料５ａは引出しピン２２に
よつて、プリヒートレール２３上に引き出され
る。同時にすでにプリヒートレール２３上にあ
り、ヒーター２４によつて熱せられたコム材料５
ｂは、コム材料チヤツキング装置２５により下金
型１７に供給される。マガジンストツカー１９
は、以上の動作が完了後、モーター２０により所
定ピツチ上昇し、プリヒートレール２３上に引き
出されたコム材料５ｂは、ヒーター２４によりた
だちに加熱され、次サイクルに備えられる。従つ
て、コム材料移載ローダー２１の動作で、マガジ
ンケース１９からのコム材料５ａの引き出しと、
プリヒートされたコム材料５ｂの下金型１７への
供給の２動作が同時に行なえる。また、封止成形
中にコム材料５ｂの加熱準備もできる等の効果も
ある。なお、本実施例では、コム材料５の供給に
際し、マガジンストツカー１９からコム引き出し
ピン２２でプリヒートレール２５上に引き出して
いるが直接にコンベアー等でプリヒートレール２
３上に供給しても良い。
の上下、左右の移動に伴い、マガジンストツカー
１９の最上段のコム材料５ａは引出しピン２２に
よつて、プリヒートレール２３上に引き出され
る。同時にすでにプリヒートレール２３上にあ
り、ヒーター２４によつて熱せられたコム材料５
ｂは、コム材料チヤツキング装置２５により下金
型１７に供給される。マガジンストツカー１９
は、以上の動作が完了後、モーター２０により所
定ピツチ上昇し、プリヒートレール２３上に引き
出されたコム材料５ｂは、ヒーター２４によりた
だちに加熱され、次サイクルに備えられる。従つ
て、コム材料移載ローダー２１の動作で、マガジ
ンケース１９からのコム材料５ａの引き出しと、
プリヒートされたコム材料５ｂの下金型１７への
供給の２動作が同時に行なえる。また、封止成形
中にコム材料５ｂの加熱準備もできる等の効果も
ある。なお、本実施例では、コム材料５の供給に
際し、マガジンストツカー１９からコム引き出し
ピン２２でプリヒートレール２５上に引き出して
いるが直接にコンベアー等でプリヒートレール２
３上に供給しても良い。
次に、成形手段について説明する。
６は上金型、１７は下金型で加熱ヒーター２
４′を内蔵している。２６は下金型１７を固定す
る下ダイプレート、２７は下ダイプレート２６に
推力を与える型締めシリンダー、２８はタイバー
シヤフトで、一端が上ダイプレート２９に固定さ
れており、下ダイプレート２６の摺動ガイドを行
なう。上金型６にはコム材料５ｃに組み込まれた
半導体素子の数に対応した樹脂投入孔１６と加熱
ヒーター２４″を有し、上ダイプレート２９に固
着される。また、３０はプランジヤー９に推力を
与える成形シリンダーである。
４′を内蔵している。２６は下金型１７を固定す
る下ダイプレート、２７は下ダイプレート２６に
推力を与える型締めシリンダー、２８はタイバー
シヤフトで、一端が上ダイプレート２９に固定さ
れており、下ダイプレート２６の摺動ガイドを行
なう。上金型６にはコム材料５ｃに組み込まれた
半導体素子の数に対応した樹脂投入孔１６と加熱
ヒーター２４″を有し、上ダイプレート２９に固
着される。また、３０はプランジヤー９に推力を
与える成形シリンダーである。
上記構成において、下金型１７にプリヒートさ
れた下金型１７はコム材料５ｃが供給されると、
コム材料５ｃをヒーター２４′により、さらに加
熱しながら上昇し、下金型１７と上金型６がドツ
キングして型締めされる。次に、上金型６の樹脂
材料投入孔１６に、樹脂材料ペレツト１８を投入
し、プランジヤー９が下降し、加熱ヒーター２
４″で熱せられて熔けた樹脂材料をキヤビテイ内
に加圧注入して、封止成形が行なわれる。
れた下金型１７はコム材料５ｃが供給されると、
コム材料５ｃをヒーター２４′により、さらに加
熱しながら上昇し、下金型１７と上金型６がドツ
キングして型締めされる。次に、上金型６の樹脂
材料投入孔１６に、樹脂材料ペレツト１８を投入
し、プランジヤー９が下降し、加熱ヒーター２
４″で熱せられて熔けた樹脂材料をキヤビテイ内
に加圧注入して、封止成形が行なわれる。
次に、封止成形されたコム材料５ｃ（以下コム
成形品と呼ぶ）を金型より取出す取出し手段、お
よび、ゲート残渣除去されたコム成形品５ｄの取
出し手段について説明する。
成形品と呼ぶ）を金型より取出す取出し手段、お
よび、ゲート残渣除去されたコム成形品５ｄの取
出し手段について説明する。
３１は下金型１７からコム成形品５ｃを取り出
すためのチヤツキング装置、同様に、３２はゲー
ト残渣除去されたコム成形品５ｄを取り出すため
のチヤツキング装置、３３は下金型１７から取出
された成形コム材料５ｄを受けるレール、３４は
前記チヤツキング装置３１，３２を上下左右に移
動させる取出しローダーである。上記構成におい
て、封止成形完了し、下金型１７の下降後、取出
しローダー３４は金型内に移動し、一方のチヤツ
キング装置３１でコム成形品５ｃを把持し、他方
のチヤツキング装置３２でレール３３上において
ゲート残渣除去されたコム成形品５ｄを把持し、
それぞれの取出しを行なう。
すためのチヤツキング装置、同様に、３２はゲー
ト残渣除去されたコム成形品５ｄを取り出すため
のチヤツキング装置、３３は下金型１７から取出
された成形コム材料５ｄを受けるレール、３４は
前記チヤツキング装置３１，３２を上下左右に移
動させる取出しローダーである。上記構成におい
て、封止成形完了し、下金型１７の下降後、取出
しローダー３４は金型内に移動し、一方のチヤツ
キング装置３１でコム成形品５ｃを把持し、他方
のチヤツキング装置３２でレール３３上において
ゲート残渣除去されたコム成形品５ｄを把持し、
それぞれの取出しを行なう。
従つて、取出しローター３４の一動作で、コム
成形品５ｃの取出しと、ゲート残渣除去されたコ
ム成形品５ｄの取出しの同時動作が行なえる。
成形品５ｃの取出しと、ゲート残渣除去されたコ
ム成形品５ｄの取出しの同時動作が行なえる。
次に、樹脂ペレツト１８の供給手段について説
明する。３５は樹脂ペレツト１８を多数個収納す
るホツパー、３６は両端が開口し固定されたパイ
プシユート、３７は間歇回転運動が可能な穴付円
板で、穴３８は前記パイプシユート３６の下部開
口部と合致するようになつている。３９は外部動
力で移動可能で複数個の樹脂材料ペレツト１８を
案内する供給ブロツク、４０は駆動シリンダーで
ある。上記構成において、ホツパー３５は駆動シ
リンダー４０により上下に動作され、ホツパー３
５の中の樹脂ペレツト１８はパイプシユート３６
に整列挿入される。樹脂ペレツト１８は穴付円板
３７で１個づつ分離され供給ブロツク３９へ送ら
れる。供給ブロツク３９に所定個数の樹脂ペレツ
ト１８が案内されると、この供給ブロツク３９は
移動させられて、上金型６の樹脂材料投入孔１６
へに合致するように位置決めされ所定時に、一斉
に樹脂ペレツト１８が樹脂材料投入孔１６へ投入
される。本装置では以上に説明した個々の動作を
連続的にしかもサイクリツクに行なうことによ
り、コム材料５および樹脂ペレツト１８の供給か
ら、封止成形、コム成形品５ｃの取出しまでを自
動的、連続的に可能ならしめるものである。
明する。３５は樹脂ペレツト１８を多数個収納す
るホツパー、３６は両端が開口し固定されたパイ
プシユート、３７は間歇回転運動が可能な穴付円
板で、穴３８は前記パイプシユート３６の下部開
口部と合致するようになつている。３９は外部動
力で移動可能で複数個の樹脂材料ペレツト１８を
案内する供給ブロツク、４０は駆動シリンダーで
ある。上記構成において、ホツパー３５は駆動シ
リンダー４０により上下に動作され、ホツパー３
５の中の樹脂ペレツト１８はパイプシユート３６
に整列挿入される。樹脂ペレツト１８は穴付円板
３７で１個づつ分離され供給ブロツク３９へ送ら
れる。供給ブロツク３９に所定個数の樹脂ペレツ
ト１８が案内されると、この供給ブロツク３９は
移動させられて、上金型６の樹脂材料投入孔１６
へに合致するように位置決めされ所定時に、一斉
に樹脂ペレツト１８が樹脂材料投入孔１６へ投入
される。本装置では以上に説明した個々の動作を
連続的にしかもサイクリツクに行なうことによ
り、コム材料５および樹脂ペレツト１８の供給か
ら、封止成形、コム成形品５ｃの取出しまでを自
動的、連続的に可能ならしめるものである。
次に、樹脂封止金型について、第２〜３図にも
とづきさらに詳しく説明する。図において、プラ
ンジヤ９の上端部には圧縮バネ４１が装着されて
おり、プランジヤ９はブロツク４２と摺動可能で
ある。またブロツク４２とカバー４３は固着され
ている。上記構成において、樹脂ペレツト１８が
上金型６の樹脂材料投入孔１６に投入された後、
プランジヤ９がブロツク４２、カバー４３ととも
に下降させられる。このとき、第３図のように下
降途中の状態が存在するが、樹脂ペレツト１８を
上金型６からの熱で熔かし、プランジヤ９で注入
していく際、圧縮バネ４１の付勢力によりある一
定値に保つことが可能となり、複数個の樹脂ペレ
ツト１８の同時注入に対しても、バラツキがなく
安定した封止成型ができるものである。
とづきさらに詳しく説明する。図において、プラ
ンジヤ９の上端部には圧縮バネ４１が装着されて
おり、プランジヤ９はブロツク４２と摺動可能で
ある。またブロツク４２とカバー４３は固着され
ている。上記構成において、樹脂ペレツト１８が
上金型６の樹脂材料投入孔１６に投入された後、
プランジヤ９がブロツク４２、カバー４３ととも
に下降させられる。このとき、第３図のように下
降途中の状態が存在するが、樹脂ペレツト１８を
上金型６からの熱で熔かし、プランジヤ９で注入
していく際、圧縮バネ４１の付勢力によりある一
定値に保つことが可能となり、複数個の樹脂ペレ
ツト１８の同時注入に対しても、バラツキがなく
安定した封止成型ができるものである。
このように本発明によれば、多数のキヤビテイ
への樹脂の押込力を一定にして自動封止装置の実
現を可能とするとともに、半導体素子組立工程で
は、連続一貫生産化に大きな貢献をするものであ
る。
への樹脂の押込力を一定にして自動封止装置の実
現を可能とするとともに、半導体素子組立工程で
は、連続一貫生産化に大きな貢献をするものであ
る。
なお実施例においては、シングルインライン型
の半導体装置を成形したが、デユアルインライン
型半導体装置の樹脂封止にも実施可能であり、ま
た、本実施例においては、半導体素子の樹脂封止
に適用したが必らずしも半導体素子の樹脂封止の
みにとらわれないものである。
の半導体装置を成形したが、デユアルインライン
型半導体装置の樹脂封止にも実施可能であり、ま
た、本実施例においては、半導体素子の樹脂封止
に適用したが必らずしも半導体素子の樹脂封止の
みにとらわれないものである。
第１図は本発明にかかわる樹脂封止装置の一実
施例を示す全体斜視図、第２図および第３図は本
発明の樹脂封止金型の実施例を示す部分断面図
で、それぞれプランジヤが上限にある状態、同下
降途中の状態を示している。 Ａ……キヤビテイ、６……上金型、９……プラ
ンジヤ、１６……樹脂材料投入孔、１７……下金
型、４１……付勢手段、４２……ブロツク。
施例を示す全体斜視図、第２図および第３図は本
発明の樹脂封止金型の実施例を示す部分断面図
で、それぞれプランジヤが上限にある状態、同下
降途中の状態を示している。 Ａ……キヤビテイ、６……上金型、９……プラ
ンジヤ、１６……樹脂材料投入孔、１７……下金
型、４１……付勢手段、４２……ブロツク。
Claims (1)
- １ 複数の独立したキヤビテイを形成した上金型
ならびに下金型からなる封止金型と、上記上金型
に設けられ、キヤビテイに連通する各樹脂材料投
入孔に嵌合して独立して動作可能な複数のプラン
ジヤと、この複数のプランジヤを一括して押圧す
るブロツクと、このブロツクと上記各プランジヤ
との間に介在させ、上記各プランジヤを各樹脂材
料投入孔に押込むよう付勢する付勢手段とを有す
る樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11989381A JPS5821343A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11989381A JPS5821343A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS5821343A JPS5821343A (ja) | 1983-02-08 |
| JPS6146050B2 true JPS6146050B2 (ja) | 1986-10-11 |
Family
ID=14772827
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11989381A Granted JPS5821343A (ja) | 1981-07-29 | 1981-07-29 | 樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS5821343A (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6039243U (ja) * | 1983-08-24 | 1985-03-19 | 坂東 一雄 | 半導体素子の樹脂封入成形機 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123222A (en) * | 1980-12-12 | 1982-07-31 | Dynamit Nobel Ag | Transparent boiling water-stable bactericidal-treatment-resistant polyamide |
-
1981
- 1981-07-29 JP JP11989381A patent/JPS5821343A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS57123222A (en) * | 1980-12-12 | 1982-07-31 | Dynamit Nobel Ag | Transparent boiling water-stable bactericidal-treatment-resistant polyamide |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS5821343A (ja) | 1983-02-08 |
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