JP2996427B2 - 電子部品モールド金型 - Google Patents
電子部品モールド金型Info
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- JP2996427B2 JP2996427B2 JP16419493A JP16419493A JP2996427B2 JP 2996427 B2 JP2996427 B2 JP 2996427B2 JP 16419493 A JP16419493 A JP 16419493A JP 16419493 A JP16419493 A JP 16419493A JP 2996427 B2 JP2996427 B2 JP 2996427B2
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- die set
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【発明の目的】この発明は、電子部品の樹脂成形に使用
する金型に関するものであって、電子部品の品種交換作
業に利する新規な構造の電子部品モールド金型を提供し
ようとするものである。
する金型に関するものであって、電子部品の品種交換作
業に利する新規な構造の電子部品モールド金型を提供し
ようとするものである。
【０００２】
【従来の技術】図７〜１１に、従来技術による電子部品
モールド金型を装着した電子部品モールド装置の概略図
が示されている。この従来技術による電子部品モールド
金型について、図面を参照しながら説明すると以下のと
おりとなる。即ち、ベースボルスタ１と固定ボルスタ２
の間は複数本のガイドポスト４，４，……により連結さ
れ、可動ボルスタ３がこれらガイドポスト４に摺動自在
に嵌合、装着される。可動ボルスタ３と固定ボルスタ２
の間には以下に説明する従来の技術による電子部品モー
ルド金型の下型５および上型６が装着される。
モールド金型を装着した電子部品モールド装置の概略図
が示されている。この従来技術による電子部品モールド
金型について、図面を参照しながら説明すると以下のと
おりとなる。即ち、ベースボルスタ１と固定ボルスタ２
の間は複数本のガイドポスト４，４，……により連結さ
れ、可動ボルスタ３がこれらガイドポスト４に摺動自在
に嵌合、装着される。可動ボルスタ３と固定ボルスタ２
の間には以下に説明する従来の技術による電子部品モー
ルド金型の下型５および上型６が装着される。
【０００３】図１０は、従来の技術による電子部品モー
ルド金型の断面図であり、第１２図は、モールド前の電
子部品リードフレームの斜視図である。電気ヒーター１
５により、既に所定の温度に加熱された下型５と上型６
と間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４が、一定
の間隔で配されるリードフレーム７、および熱硬化性成
形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タブレ
ット８を投入した後、下型５の載置された可動ボルスタ
３を、上型６の載置された固定ボルスタ２方向に、可動
ボルスタ移送機構９によって移送、衝合、型締めを行
う。
ルド金型の断面図であり、第１２図は、モールド前の電
子部品リードフレームの斜視図である。電気ヒーター１
５により、既に所定の温度に加熱された下型５と上型６
と間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４が、一定
の間隔で配されるリードフレーム７、および熱硬化性成
形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タブレ
ット８を投入した後、下型５の載置された可動ボルスタ
３を、上型６の載置された固定ボルスタ２方向に、可動
ボルスタ移送機構９によって移送、衝合、型締めを行
う。
【０００４】次に、トランスファ駆動機構１０によりプ
ランジャ１１を上昇して、ポット１６内に投入され、既
に電気ヒーター１５により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８を、カル１２、トランスファ機構と相
対する数のランナ１３を通して下型キャビティ１４と上
型キャビティ１９とに注入加圧後、所定の熱硬化時間を
経て熱硬化せしめる。
ランジャ１１を上昇して、ポット１６内に投入され、既
に電気ヒーター１５により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８を、カル１２、トランスファ機構と相
対する数のランナ１３を通して下型キャビティ１４と上
型キャビティ１９とに注入加圧後、所定の熱硬化時間を
経て熱硬化せしめる。
【０００５】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３を下降して上下の型開きを行う。この型開きにより、
エジェクタピン２１が、熱硬化後の電子部品パッケージ
を下型キャビティ１４、上型キャビティ１９から夫々離
型させることとなる。
３を下降して上下の型開きを行う。この型開きにより、
エジェクタピン２１が、熱硬化後の電子部品パッケージ
を下型キャビティ１４、上型キャビティ１９から夫々離
型させることとなる。
【０００６】上記の各工程を経てモールド型内より取出
した電子部品リードフレームが、図３に示されている。
この電子部品リードフレームカル樹脂３０およびランナ
樹脂３１を除去した後、その後工程である切断、成形、
マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ送られることと
なる。こうして完成した電子部品が第９図に示されてい
る。
した電子部品リードフレームが、図３に示されている。
この電子部品リードフレームカル樹脂３０およびランナ
樹脂３１を除去した後、その後工程である切断、成形、
マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ送られることと
なる。こうして完成した電子部品が第９図に示されてい
る。
【０００７】続いて、従来の技術による電子部品モール
ド金型を、図１１の分解斜視図、および図１０の断面図
を用いて説明する。複数の品種の電子部品パッケージ
を、同一のダイセット部を用いて樹脂成形しようとする
と、上下型の夫々のダイセット部３２，３３以外のユニ
ットまでも交換しなければならない。
ド金型を、図１１の分解斜視図、および図１０の断面図
を用いて説明する。複数の品種の電子部品パッケージ
を、同一のダイセット部を用いて樹脂成形しようとする
と、上下型の夫々のダイセット部３２，３３以外のユニ
ットまでも交換しなければならない。
【０００８】具体的には、成形硬化後の電子部品を下型
キャビティ１４より離型せしめるエジェクタピン２１、
およびそのガイド機構２２プランジャ１１が貫通しシリ
ンダ形状を形成するポット１６、ポット１６……とラン
ナ１３にて連通し電子部品パッケージの成形を行なう下
型キャビティ１４とから成る下チェイス部１７、下チェ
イス部１７のポット部１６を貫通し加熱溶融せしめた熱
硬化性成形樹脂を移送加圧せしめるプランジャ１１、複
数のプランジャ１１，１１，……を駆動源たるトランス
ファ駆動機構１０と連結せしめるプランジャホルダ１
８、成形硬化後の電子部品を上型キャビティ１９より離
型せしめるエジェクタピン２１、およびそのガイド機構
２２、ランナ１３より成る上チェイス部２０、以上の各
ユニットを、上下の各ダイセット部３２，３３より抜き
取り、品種毎に交換しなければならない。
キャビティ１４より離型せしめるエジェクタピン２１、
およびそのガイド機構２２プランジャ１１が貫通しシリ
ンダ形状を形成するポット１６、ポット１６……とラン
ナ１３にて連通し電子部品パッケージの成形を行なう下
型キャビティ１４とから成る下チェイス部１７、下チェ
イス部１７のポット部１６を貫通し加熱溶融せしめた熱
硬化性成形樹脂を移送加圧せしめるプランジャ１１、複
数のプランジャ１１，１１，……を駆動源たるトランス
ファ駆動機構１０と連結せしめるプランジャホルダ１
８、成形硬化後の電子部品を上型キャビティ１９より離
型せしめるエジェクタピン２１、およびそのガイド機構
２２、ランナ１３より成る上チェイス部２０、以上の各
ユニットを、上下の各ダイセット部３２，３３より抜き
取り、品種毎に交換しなければならない。
【０００９】上下の各チェイス部１７，２０は、各々押
えブロック２９により、各ダイセット部３２，３３に位
置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３３と
各チェイス部１７，２０、およびプランジャホルダ１８
とトランスファ駆動機構１０とは、夫々アリ溝嵌合とな
っている。熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる熱
源たる電気ヒーター１５は、上下の各ダイセット部３
２，３３に嵌入、設置される。
えブロック２９により、各ダイセット部３２，３３に位
置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３３と
各チェイス部１７，２０、およびプランジャホルダ１８
とトランスファ駆動機構１０とは、夫々アリ溝嵌合とな
っている。熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる熱
源たる電気ヒーター１５は、上下の各ダイセット部３
２，３３に嵌入、設置される。
【００１０】以上、従来の技術による電子部品モールド
金型の構成および品種交換方法を示したが、トランスフ
ァ機構の数および配置ピッチは、電子部品リードフレー
ムのそれと一致する必要があり、従前までの金型では必
然的にトランスファ機構の交換が生じてしまう。その結
果、品種交換に伴う多くのユニットは、重量がかさむこ
とから、交換作業が煩雑であるばかりではなく、作業に
危険が伴ってしまうという問題を抱えている。そこで、
この発明では、上記のような状況に鑑み、鋭意開発研究
を進めてきた結果、以下において詳述するとおりの新規
な構造からなる電子部品モールド金型を完成するに至っ
たものである。
金型の構成および品種交換方法を示したが、トランスフ
ァ機構の数および配置ピッチは、電子部品リードフレー
ムのそれと一致する必要があり、従前までの金型では必
然的にトランスファ機構の交換が生じてしまう。その結
果、品種交換に伴う多くのユニットは、重量がかさむこ
とから、交換作業が煩雑であるばかりではなく、作業に
危険が伴ってしまうという問題を抱えている。そこで、
この発明では、上記のような状況に鑑み、鋭意開発研究
を進めてきた結果、以下において詳述するとおりの新規
な構造からなる電子部品モールド金型を完成するに至っ
たものである。
【００１１】
【発明の構成】この発明は、基本的に次のとおりの構成
を要旨とするものである。即ち、下型ダイセット部に
は、トランスファ機構部と下型チェイス部とが、夫々脱
着自在となる如くして並設、嵌合される一方、上型チェ
イス部を、プレス装置に連結された上型ダイセット部に
脱着自在に嵌合させたことを特徴とする電子部品モール
ド金型とするものである。
を要旨とするものである。即ち、下型ダイセット部に
は、トランスファ機構部と下型チェイス部とが、夫々脱
着自在となる如くして並設、嵌合される一方、上型チェ
イス部を、プレス装置に連結された上型ダイセット部に
脱着自在に嵌合させたことを特徴とする電子部品モール
ド金型とするものである。
【００１２】更にその構成を特定した形で示すと、下型
ダイセット部には、複数のポットを有するポットブロッ
ク、ポット内で溶融した熱硬化性成形樹脂加圧移送用の
プランジャー、およびプランジャー作動用のトランスフ
ァ駆動機構から成るトランスファ機構部と、下キャビテ
ィ、該下キャビティ内の電子部品パッケイジ離型用のエ
ジェクタピン、およびそのガイド機構が組み込まれて成
る下型チェイス部とが、夫々脱着自在となる如くして並
設、嵌合させる。
ダイセット部には、複数のポットを有するポットブロッ
ク、ポット内で溶融した熱硬化性成形樹脂加圧移送用の
プランジャー、およびプランジャー作動用のトランスフ
ァ駆動機構から成るトランスファ機構部と、下キャビテ
ィ、該下キャビティ内の電子部品パッケイジ離型用のエ
ジェクタピン、およびそのガイド機構が組み込まれて成
る下型チェイス部とが、夫々脱着自在となる如くして並
設、嵌合させる。
【００１３】一方、プレス装置に連結された上型ダイセ
ット部には、カルとランナとにより、前記トランスファ
機構部におけるポットに連通する上キャビティ、該上キ
ャビティおよびカル、ランナ内の電子部品パッケイジ離
型用のエジェクタピン、およびそのガイド機構が組み込
まれて成る上型チェイス部を、脱着自在に嵌合させ、そ
れら下型ダイセット部に上型チェイス部を組み合わせた
ことを特徴とする電子部品モールド金型とするものであ
る。この基本的な構成に基づいて具体化した電子部品モ
ールド金型の実施例が、図１〜４および６に示されてい
る。
ット部には、カルとランナとにより、前記トランスファ
機構部におけるポットに連通する上キャビティ、該上キ
ャビティおよびカル、ランナ内の電子部品パッケイジ離
型用のエジェクタピン、およびそのガイド機構が組み込
まれて成る上型チェイス部を、脱着自在に嵌合させ、そ
れら下型ダイセット部に上型チェイス部を組み合わせた
ことを特徴とする電子部品モールド金型とするものであ
る。この基本的な構成に基づいて具体化した電子部品モ
ールド金型の実施例が、図１〜４および６に示されてい
る。
【００１４】
【実施例１】図１の平面図、図２の断面図、図３の側面
図には、この発明による電子部品モールド金型を装着し
た電子部品モールド装置の概略を示してある。ベースボ
ルスタ１と固定ボルスタ２との間は、複数本のガイドポ
スト４により連結され、可動ボルスタ３がガイドポスト
４に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ３と固定
ボルスタ２との間には以下に説明する本発明の実施例に
よる電子部品モールド金型、下型２５、上型２６が装着
される。
図には、この発明による電子部品モールド金型を装着し
た電子部品モールド装置の概略を示してある。ベースボ
ルスタ１と固定ボルスタ２との間は、複数本のガイドポ
スト４により連結され、可動ボルスタ３がガイドポスト
４に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ３と固定
ボルスタ２との間には以下に説明する本発明の実施例に
よる電子部品モールド金型、下型２５、上型２６が装着
される。
【００１５】図４は、この発明の実施例による電子部品
モールド金型の断面図であり、図８は、モールド前の電
子部品リードフレームの斜視図である。電気ヒーター１
５により既に所定の温度に加熱された下型２５と上型２
６と間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４が間隔
を持って配される短冊状のリードフレーム７、および熱
硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹
脂タブレット８をポット１６に夫々配位した後、下型２
５の載置された可動ボルスタ３を、上型２６の載置され
た固定ボルスタ２方向に可動ボルスタ移送機構９によ
り、移送、衝合、型締めを行う。
モールド金型の断面図であり、図８は、モールド前の電
子部品リードフレームの斜視図である。電気ヒーター１
５により既に所定の温度に加熱された下型２５と上型２
６と間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４が間隔
を持って配される短冊状のリードフレーム７、および熱
硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹
脂タブレット８をポット１６に夫々配位した後、下型２
５の載置された可動ボルスタ３を、上型２６の載置され
た固定ボルスタ２方向に可動ボルスタ移送機構９によ
り、移送、衝合、型締めを行う。
【００１６】次に、トランスファ駆動機構１０によりト
ランスファ機構部のプランジャ１１を上昇せしめポット
１６内に投入され既に電気ヒーター１５により加熱溶融
された熱硬化性成形樹脂タブレット８を、上チェイス部
２８に設けたカル１２、ランナ１３を通し下型キャビテ
ィ１４、および上型キャビティ１９に注入、加圧の後、
所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
ランスファ機構部のプランジャ１１を上昇せしめポット
１６内に投入され既に電気ヒーター１５により加熱溶融
された熱硬化性成形樹脂タブレット８を、上チェイス部
２８に設けたカル１２、ランナ１３を通し下型キャビテ
ィ１４、および上型キャビティ１９に注入、加圧の後、
所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
【００１７】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３を下降させて上下の型開きを行う。上下の型には、夫
々熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめるエジ
ェクタ機構を有する。上記の各工程を経てモールド型内
より取出した電子部品リードフレームを第３図に示す。
カル樹脂３０およびランナ樹脂３１を除去した後、後工
程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各
工程に送られる。こうして完成した電子部品が図１４の
斜視図に示されている。
３を下降させて上下の型開きを行う。上下の型には、夫
々熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめるエジ
ェクタ機構を有する。上記の各工程を経てモールド型内
より取出した電子部品リードフレームを第３図に示す。
カル樹脂３０およびランナ樹脂３１を除去した後、後工
程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各
工程に送られる。こうして完成した電子部品が図１４の
斜視図に示されている。
【００１８】続いて、この発明による電子部品モールド
金型を、図６の分解斜視図、および図４の断面図を用い
て説明することにする。基本的には、複数の品種の電子
部品パッケージを同一のダイセット部を用いて樹脂成形
を行うため、上下型の夫々のダイセット部２３，２４以
外のユニットを交換することになる。
金型を、図６の分解斜視図、および図４の断面図を用い
て説明することにする。基本的には、複数の品種の電子
部品パッケージを同一のダイセット部を用いて樹脂成形
を行うため、上下型の夫々のダイセット部２３，２４以
外のユニットを交換することになる。
【００１９】具体的には、品種交換の対象電子部品リー
ドフレームの取り数、製品ピッチが、品種交換前の電子
部品リードフレームの取り数、製品ピッチと一致してい
る場合は、成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４
より離型せしめるエジェクタピン２１、およびそのガイ
ド機構２２、ポット１６とランナ１３にて連通し電子部
品パッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，１
４，……とから成る下チェイス部２７、成形硬化後の電
子部品を上型キャビティ１９より離型せしめるエジェク
タピン２１、およびそのガイド機構２２、ランナ１３よ
り成る上チェイス部２８、以上の２ユニットを、上下の
各ダイセット部２３，２４より抜取り品種毎に交換す
る。したがって、ポットブロック３５、プランジャ１
１、プランジャホルダ１８等のトランスファ機構部の交
換は必要としない。
ドフレームの取り数、製品ピッチが、品種交換前の電子
部品リードフレームの取り数、製品ピッチと一致してい
る場合は、成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４
より離型せしめるエジェクタピン２１、およびそのガイ
ド機構２２、ポット１６とランナ１３にて連通し電子部
品パッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，１
４，……とから成る下チェイス部２７、成形硬化後の電
子部品を上型キャビティ１９より離型せしめるエジェク
タピン２１、およびそのガイド機構２２、ランナ１３よ
り成る上チェイス部２８、以上の２ユニットを、上下の
各ダイセット部２３，２４より抜取り品種毎に交換す
る。したがって、ポットブロック３５、プランジャ１
１、プランジャホルダ１８等のトランスファ機構部の交
換は必要としない。
【００２０】また、品種交換の対象電子部品リードフレ
ームの取り数、製品ピッチが、部品品種交換前の電子部
品リードフレームの取り数、製品ピッチと一致しない場
合や、電子部品パッケージの熱硬化性成形樹脂の必要量
が大きく違う場合等は、上記の上下各チェイス部２７，
２８に加えてトランスファ機構部のブランジャホルダ１
８、プランジャ１１、ポットブロック３５を交換する。
ームの取り数、製品ピッチが、部品品種交換前の電子部
品リードフレームの取り数、製品ピッチと一致しない場
合や、電子部品パッケージの熱硬化性成形樹脂の必要量
が大きく違う場合等は、上記の上下各チェイス部２７，
２８に加えてトランスファ機構部のブランジャホルダ１
８、プランジャ１１、ポットブロック３５を交換する。
【００２１】上下の各チェイス部２７，２８は、各々押
えブロック２９によって各ダイセット部２３，２４に位
置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２４と
各チェイス部２７，２８、プランジャホルダ１８とトラ
ンスファ駆動機構１０とは夫々アリ溝嵌合となってい
る。熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる熱源たる
電気ヒーター１５は上下の各ダイセット部２３，２４の
み、或いは上下の各ダイセット部２３，２４、および上
下の各チェイス部２７，２８に嵌入、設置される。
えブロック２９によって各ダイセット部２３，２４に位
置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２４と
各チェイス部２７，２８、プランジャホルダ１８とトラ
ンスファ駆動機構１０とは夫々アリ溝嵌合となってい
る。熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる熱源たる
電気ヒーター１５は上下の各ダイセット部２３，２４の
み、或いは上下の各ダイセット部２３，２４、および上
下の各チェイス部２７，２８に嵌入、設置される。
【００２２】
【発明の効果】この発明による電子部品モールド金型
は、下型ダイセット部にトランスファ機構部と下型チェ
イス部とが、夫々脱着自在となる如く並設される構成を
実現していることから、部品品種を変えた製造をする
際、品種交換対象リードフレームの製品取り数および／
または製品ピッチが、品種交換前のそれらと一致してい
る異種製品を製造する場合にあっては、下型チェイス部
だけを交換すれば足りることになり、また、異種製品を
製造するときであって、その対象となるリードフレーム
の製品取り数および／または製品ピッチが、品種交換前
のそれらに一致していないか、あるいは電子部品パッケ
ージの熱硬化性成型樹脂の必要量が、品種交換の前後で
大巾に違ってしまうケースだけ、下型チェイス部と共に
トランスファ機構部を交換すれば対応できることとな
る。
は、下型ダイセット部にトランスファ機構部と下型チェ
イス部とが、夫々脱着自在となる如く並設される構成を
実現していることから、部品品種を変えた製造をする
際、品種交換対象リードフレームの製品取り数および／
または製品ピッチが、品種交換前のそれらと一致してい
る異種製品を製造する場合にあっては、下型チェイス部
だけを交換すれば足りることになり、また、異種製品を
製造するときであって、その対象となるリードフレーム
の製品取り数および／または製品ピッチが、品種交換前
のそれらに一致していないか、あるいは電子部品パッケ
ージの熱硬化性成型樹脂の必要量が、品種交換の前後で
大巾に違ってしまうケースだけ、下型チェイス部と共に
トランスファ機構部を交換すれば対応できることとな
る。
【００２３】叙上の如く、この発明の電子部品モールド
金型は、必要最少限の交換ユニットで異種製品製造の対
応が可能となるため、従来技術による電子部品モールド
金型における品種交換作業に比較すると、その作業上の
繁雑さおよび危険性がかなりの割合で軽減されて作業時
間の短縮が図れると共に、経済コスト上においても、設
備投資を最少に押さえながら、多くの品種の電子部品の
樹脂モールドを実施することが可能になるという秀れた
特徴を発揮するものとなる。
金型は、必要最少限の交換ユニットで異種製品製造の対
応が可能となるため、従来技術による電子部品モールド
金型における品種交換作業に比較すると、その作業上の
繁雑さおよび危険性がかなりの割合で軽減されて作業時
間の短縮が図れると共に、経済コスト上においても、設
備投資を最少に押さえながら、多くの品種の電子部品の
樹脂モールドを実施することが可能になるという秀れた
特徴を発揮するものとなる。
【図 １】この発明による電子部品モールド金型を装着
した電子部品モールド装置の平面図である。
した電子部品モールド装置の平面図である。
【図 ２】同上、断面図である。
【図 ３】同上、側面図である。
【図 ４】この発明による電子部品モールド金型の断面
図である。
図である。
【図 ５】モールド後の電子部品リードフレームの斜視
図である。
図である。
【図 ６】この発明による電子部品モールド金型の分解
斜視図である。
斜視図である。
【図 ７】従来の技術による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の平面図である。
着した電子部品モールド装置の平面図である。
【図 ８】同上、断面図である。
【図 ９】同上、側面図である。
【図１０】従来の技術による電子部品モールド金型の断
面図である。
面図である。
【図１１】従来の技術による電子部品モールド金型の分
解斜視図である。
解斜視図である。
【図１２】モールド前の電子部品リードフレームの斜視
図である。
図である。
【図１３】完成した電子部品の斜視図である。
１ ベースボルスタ ２ 固定ボルスタ ３ 可動ボルスタ ４ ガイドポスト ５ 従来技術による電子部品モールド下型 ６ 従来技術による電子部品モールド上型 ７ リードフレーム ８ 熱硬化性成形樹脂タブレット ９ 可動ボルスタ移送機構 １０ トランスファ機構 １１ プランジャ １２ カル １３ ランナ １４ 下型キャビティ １５ 電気ヒーター １６ ポット １７ 従来の技術による下チェイス部 １８ プランジャホルダ １９ 上型キャビティ ２０ 従来の技術による上チェイス部 ２１ エジェクタピン ２２ エジェクタピンガイド機構 ２３ 本発明による下型ダイセット部 ２４ 本発明による上型ダイセット部 ２５ 本発明による電子部品モールド下型 ２６ 本発明による電子部品モールド上型 ２７ 本発明による下チェイス部 ２８ 本発明による上チェイス部 ２９ 押えブロック ３０ カル樹脂 ３１ ランナ樹脂 ３２ 従来の技術による下型ダイセット部 ３３ 従来の技術による上型ダイセット部 ３４ 電子部品基板 ３５ ポットブロック
Claims (2)
- 【請求項１】 下型ダイセット部には、トランスファ機
構部と下型チェイス部とが、夫々脱着自在となる如くし
て並設、嵌合される一方、上型チェイス部を、プレス装
置に連結された上型ダイセット部に脱着自在に嵌合させ
たことを特徴とする電子部品モールド金型。 - 【請求項２】 下型ダイセット部には、複数のポットを
有するポットブロック、ポット内で溶融した熱硬化性成
形樹脂加圧移送用のプランジャー、およびプランジャー
作動用のトランスファ駆動機構から成るトランスファ機
構部と、下キャビティ、該下キャビティ内の電子部品パ
ッケイジ離型用のエジェクタピン、およびそのガイド機
構が組み込まれて成る下型チェイス部とが、夫々脱着自
在となる如くして並設、嵌合される一方、カルとランナ
とによって前記トランスファ機構部におけるポットに連
通する上キャビティ、該上キャビティおよびカル、ラン
ナ内の電子部品パッケイジ離型用のエジェクタピン、お
よびそのガイド機構が組み込まれて成る上型チェイス部
を、プレス装置に連結された上型ダイセット部に脱着自
在に嵌合させたことを特徴とする電子部品モールド金
型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16419493A JP2996427B2 (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 電子部品モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16419493A JP2996427B2 (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 電子部品モールド金型 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH06349872A JPH06349872A (ja) | 1994-12-22 |
| JP2996427B2 true JP2996427B2 (ja) | 1999-12-27 |
Family
ID=15788472
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16419493A Expired - Fee Related JP2996427B2 (ja) | 1993-06-08 | 1993-06-08 | 電子部品モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2996427B2 (ja) |
Families Citing this family (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TW507334B (en) * | 1997-12-02 | 2002-10-21 | Cynex Kk | Resin package apparatus |
| JP2010069734A (ja) * | 2008-09-18 | 2010-04-02 | Nec Corp | 樹脂封入金型 |
| CN107962742A (zh) * | 2017-12-30 | 2018-04-27 | 浙江圣利机械设备有限公司 | 一种新型多工位热流道圆柱形模具 |
-
1993
- 1993-06-08 JP JP16419493A patent/JP2996427B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH06349872A (ja) | 1994-12-22 |
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