JPH0716879A - 電子部品モールド金型 - Google Patents
電子部品モールド金型Info
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- JPH0716879A JPH0716879A JP15795693A JP15795693A JPH0716879A JP H0716879 A JPH0716879 A JP H0716879A JP 15795693 A JP15795693 A JP 15795693A JP 15795693 A JP15795693 A JP 15795693A JP H0716879 A JPH0716879 A JP H0716879A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- electronic component
- chase
- die
- die set
- parts
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/2673—Moulds with exchangeable mould parts, e.g. cassette moulds
Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【構成】 同一のダイセットを用いて複数の品種の電子
部品パッケージのモールドを行うチェイス交換方式モー
ルド金型に於いてトランスファ機構をダイセット側に組
込み品種毎の交換を行わずキャビティ、エジェクタ、ラ
ンナから成るチェイス部のみの交換によって行なうこと
を特徴とする電子部品モールド金型。 【効果】 電子部品モールド金型を用いたことにより品
種交換時に交換の必要な金型のユニット数が減少し従来
の技術による電子部品モールド金型の品種交換作業と比
較すると煩雑さ及び危険性が軽減され作業時間の短縮が
はかれる。
部品パッケージのモールドを行うチェイス交換方式モー
ルド金型に於いてトランスファ機構をダイセット側に組
込み品種毎の交換を行わずキャビティ、エジェクタ、ラ
ンナから成るチェイス部のみの交換によって行なうこと
を特徴とする電子部品モールド金型。 【効果】 電子部品モールド金型を用いたことにより品
種交換時に交換の必要な金型のユニット数が減少し従来
の技術による電子部品モールド金型の品種交換作業と比
較すると煩雑さ及び危険性が軽減され作業時間の短縮が
はかれる。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は電子部品モールド金型の
品種交換、チェイス交換に関する。
品種交換、チェイス交換に関する。
【０００２】
【従来の技術】次に、従来の技術による電子部品モール
ド金型について図面を参照して説明する。第５図は従来
の技術による電子部品モールド金型を装着した電子部品
モールド装置の概略図を示す。
ド金型について図面を参照して説明する。第５図は従来
の技術による電子部品モールド金型を装着した電子部品
モールド装置の概略図を示す。
【０００３】ベースボルスタ１，と固定ボルスタ２，の
間は複数本のガイドポスト４，により連結され、可動ボ
ルスタ３，がガイドポスト４，に摺動自在に嵌合装着さ
れる。可動ボルスタ３，と固定ボルスタ２，の間には以
下に説明する従来の技術による電子部品モールド金型、
下型５，上型６，が装着される。
間は複数本のガイドポスト４，により連結され、可動ボ
ルスタ３，がガイドポスト４，に摺動自在に嵌合装着さ
れる。可動ボルスタ３，と固定ボルスタ２，の間には以
下に説明する従来の技術による電子部品モールド金型、
下型５，上型６，が装着される。
【０００４】第６図は従来の技術による電子部品モール
ド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電子部
品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１５，
により既に所定の温度に加熱された下型５，と上型６，
間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，が一定の
間隔で配されるリードフレーム７，及び熱硬化性成形樹
脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タブレット
８，を配位投入後、下型５，を載置せしめた可動ボルス
タ３，を上型６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向
に可動ボルスタ移送機構９，により移送、衝合、型締め
を行う。
ド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電子部
品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１５，
により既に所定の温度に加熱された下型５，と上型６，
間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，が一定の
間隔で配されるリードフレーム７，及び熱硬化性成形樹
脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成形樹脂タブレット
８，を配位投入後、下型５，を載置せしめた可動ボルス
タ３，を上型６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向
に可動ボルスタ移送機構９，により移送、衝合、型締め
を行う。
【０００５】次にトランスファ機構１０，によりプラン
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，トランスファ機構と
相対する数のランナ１３，を通し下型キャビティ１４，
上型キャビティ１９，に注入加圧後、所定の熱硬化時間
を経て熱硬化せしめる。
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，トランスファ機構と
相対する数のランナ１３，を通し下型キャビティ１４，
上型キャビティ１９，に注入加圧後、所定の熱硬化時間
を経て熱硬化せしめる。
【０００６】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。型開きによりエ
ジェクタピン２１，が熱硬化後の電子部品パッケージを
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，よりそれぞ
れ離型せしめる。
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。型開きによりエ
ジェクタピン２１，が熱硬化後の電子部品パッケージを
下型キャビティ１４，上型キャビティ１９，よりそれぞ
れ離型せしめる。
【０００７】上記の各工程を経てモールド型内より取出
した電子部品リードフレームを第３図に示す。カル樹脂
３０，及びランナ樹脂３１，を除去した後、後工程であ
る切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ
送られる。完成した電子部品を第９図に示す。
した電子部品リードフレームを第３図に示す。カル樹脂
３０，及びランナ樹脂３１，を除去した後、後工程であ
る切断、成形、マーク捺印、電気特性検査等の各工程へ
送られる。完成した電子部品を第９図に示す。
【０００８】次に従来の技術による電子部品モールド金
型を構成図第７図及び断面説明図第６図を用いて説明す
る。複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセッ
ト部を用いて樹脂成形を行う為、上下型のそれぞれのダ
イセット部３２，３３，以外のユニットを交換する。具
体的には成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，
より離型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド
機構２２，プランジャ１１，が貫通しシリンダ形状を形
成するポット１６，ポット１６，とランナ１３，にて連
通し電子部品パッケージの成形を行なう下型キャビティ
１４，とから成る下チェイス部１７，下チェイス部１
７，のポット部１６，を貫通し加熱溶融せしめた熱硬化
性成形樹脂を移送加圧せしめるプランジャ１１，複数の
プランジャ１１，を駆動源たるトランスファ機構１０，
と連結せしめるプランジャホルダ１８，成形硬化後の電
子部品を上型キャビティ１９，より離型せしめるエジェ
クタピン２１，及びそのガイド機構２２，ランナ１３，
より成る上チェイス部２０，以上の各ユニットを上下の
各ダイセット部３２，３３，より抜取り品種毎に交換す
る。
型を構成図第７図及び断面説明図第６図を用いて説明す
る。複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセッ
ト部を用いて樹脂成形を行う為、上下型のそれぞれのダ
イセット部３２，３３，以外のユニットを交換する。具
体的には成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，
より離型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド
機構２２，プランジャ１１，が貫通しシリンダ形状を形
成するポット１６，ポット１６，とランナ１３，にて連
通し電子部品パッケージの成形を行なう下型キャビティ
１４，とから成る下チェイス部１７，下チェイス部１
７，のポット部１６，を貫通し加熱溶融せしめた熱硬化
性成形樹脂を移送加圧せしめるプランジャ１１，複数の
プランジャ１１，を駆動源たるトランスファ機構１０，
と連結せしめるプランジャホルダ１８，成形硬化後の電
子部品を上型キャビティ１９，より離型せしめるエジェ
クタピン２１，及びそのガイド機構２２，ランナ１３，
より成る上チェイス部２０，以上の各ユニットを上下の
各ダイセット部３２，３３，より抜取り品種毎に交換す
る。
【０００９】上下の各チェイス部１７，２０，は、各々
押えブロック２９，により各ダイセット部３２，３３，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３
３，と各チェイス部１７，２０，及びプランジャホルダ
１８，とトランスファ機構１０，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
押えブロック２９，により各ダイセット部３２，３３，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部３２，３
３，と各チェイス部１７，２０，及びプランジャホルダ
１８，とトランスファ機構１０，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
【００１０】熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部３
２，３３，に嵌入、設置される。
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部３
２，３３，に嵌入、設置される。
【００１１】以上従来の技術による電子部品モールド金
型の構成及び品種交換方法であるがトランスファ機構の
数及び配置ピッチは電子部品リードフレームのそれと一
致する必要があり必然的にトランスファ機構の交換が生
じる。結果として品種交換に伴う多くのユニットは重量
がかさみ、煩雑で危険が伴うという問題点を有す。
型の構成及び品種交換方法であるがトランスファ機構の
数及び配置ピッチは電子部品リードフレームのそれと一
致する必要があり必然的にトランスファ機構の交換が生
じる。結果として品種交換に伴う多くのユニットは重量
がかさみ、煩雑で危険が伴うという問題点を有す。
【００１２】
【発明が解決しようとする課題】解決しようとする課題
は従来の技術による電子部品モールド金型の品種交換作
業が交換部が多く重量がかさむが故にその作業は煩雑で
危険が伴うという点である。
は従来の技術による電子部品モールド金型の品種交換作
業が交換部が多く重量がかさむが故にその作業は煩雑で
危険が伴うという点である。
【００１３】
【課題を解決するための手段】上記の問題点を解決する
方法として本発明に於いては、予め熱源によって加熱し
たポット内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプラ
ンジャにて加圧移送せしめる少なくとも２つ以上のトラ
ンスファを持ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せし
めると共にプレス装置本体に締結される下型ダイセット
部と、前記下型ダイセット部のポットと連通し、プラン
ジャによって加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入
し、電子部品パッケージの成形硬化を行う下キャビティ
と成形硬化後の電子部品パッケージを下キャビティより
離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し前
記下型ダイセット部に嵌合自在に配設される下型チェイ
ス部と、上キャビティと成形後の電子部品パッケージを
上キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガ
イド機構を有し上型ダイセット部に嵌合自在に配設され
る上型チェイス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に
配設せしめると共にプレス装置本体に締結される上型ダ
イセット部から成る電子部品モールド金型に於いて、２
つ以上のトランスファ機構の部分使用とランナの結合、
再分岐により、トランスファ機構数と電子部品リードフ
レームの取り数が一致しない場合に於いても上下の各チ
ェイス部のみの交換によって対象となる電子部品パッケ
ージの品種交換を行なうことを特徴とする電子部品モー
ルド金型を用いる。
方法として本発明に於いては、予め熱源によって加熱し
たポット内に投入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプラ
ンジャにて加圧移送せしめる少なくとも２つ以上のトラ
ンスファを持ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せし
めると共にプレス装置本体に締結される下型ダイセット
部と、前記下型ダイセット部のポットと連通し、プラン
ジャによって加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入
し、電子部品パッケージの成形硬化を行う下キャビティ
と成形硬化後の電子部品パッケージを下キャビティより
離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有し前
記下型ダイセット部に嵌合自在に配設される下型チェイ
ス部と、上キャビティと成形後の電子部品パッケージを
上キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガ
イド機構を有し上型ダイセット部に嵌合自在に配設され
る上型チェイス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に
配設せしめると共にプレス装置本体に締結される上型ダ
イセット部から成る電子部品モールド金型に於いて、２
つ以上のトランスファ機構の部分使用とランナの結合、
再分岐により、トランスファ機構数と電子部品リードフ
レームの取り数が一致しない場合に於いても上下の各チ
ェイス部のみの交換によって対象となる電子部品パッケ
ージの品種交換を行なうことを特徴とする電子部品モー
ルド金型を用いる。
【００１４】
【実施例１】次に、本発明について図面を参照して説明
する。第１図は本発明による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の概略図である。ベースボ
ルスタ１，と固定ボルスタ２，の間は複数本のガイドポ
スト４，により連結され、可動ボルスタ３，がガイドポ
スト４，に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ
３，と固定ボルスタ２，の間には以下に説明する本発明
の実施例による電子部品モールド金型、下型２５，上型
２６，が装着される。
する。第１図は本発明による電子部品モールド金型を装
着した電子部品モールド装置の概略図である。ベースボ
ルスタ１，と固定ボルスタ２，の間は複数本のガイドポ
スト４，により連結され、可動ボルスタ３，がガイドポ
スト４，に摺動自在に嵌合装着される。可動ボルスタ
３，と固定ボルスタ２，の間には以下に説明する本発明
の実施例による電子部品モールド金型、下型２５，上型
２６，が装着される。
【００１５】第２図は本発明の実施例による電子部品モ
ールド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電
子部品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１
５，により既に所定の温度に加熱された下型２５，と上
型２６，間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，
が間隔を持って配される短冊状のリードフレーム７，及
び熱硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成
形樹脂タブレット８，をポット１６，にそれぞれ配位
後、下型２５，を載置せしめた可動ボルスタ３，を上型
２６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向に可動ボル
スタ移送機構９，により移送、衝合、型締めを行う。
ールド金型の断面説明図であり第８図はモールド前の電
子部品リードフレームの説明図である。電気ヒーター１
５，により既に所定の温度に加熱された下型２５，と上
型２６，間の所定の位置に複数個の電子部品基板３４，
が間隔を持って配される短冊状のリードフレーム７，及
び熱硬化性成形樹脂粉末を圧縮硬化せしめた熱硬化性成
形樹脂タブレット８，をポット１６，にそれぞれ配位
後、下型２５，を載置せしめた可動ボルスタ３，を上型
２６，を載置せしめた固定ボルスタ２，方向に可動ボル
スタ移送機構９，により移送、衝合、型締めを行う。
【００１６】次にトランスファ機構１０，によりプラン
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，及び上型キャビティ１９，に注入
加圧後所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
ジャ１１，を上昇せしめポット１６，内に投入され既に
電気ヒーター１５，により加熱溶融された熱硬化性成形
樹脂タブレット８，を、カル１２，ランナ１３，を通し
下型キャビティ１４，及び上型キャビティ１９，に注入
加圧後所定の熱硬化時間を経て熱硬化せしめる。
【００１７】所定の熱硬化時間を経た後、可動ボルスタ
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。上下の型にはそ
れぞれ熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめる
エジェクタ機構を有す。上記の各工程を経てモールド型
内より取出した電子部品リードフレームを第３図に示
す。カル樹脂３０，及びランナ樹脂３１，を除去した
後、後工程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検
査等の各工程に送られる。完成した電子部品を第９図に
示す。
３，を下降せしめ上下の型開きを行う。上下の型にはそ
れぞれ熱硬化せしめた成形樹脂を型内より離型せしめる
エジェクタ機構を有す。上記の各工程を経てモールド型
内より取出した電子部品リードフレームを第３図に示
す。カル樹脂３０，及びランナ樹脂３１，を除去した
後、後工程である切断、成形、マーク捺印、電気特性検
査等の各工程に送られる。完成した電子部品を第９図に
示す。
【００１８】次に本発明による電子部品モールド金型を
構成図第４図及び断面説明図第２図を用いて説明する。
複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセット部
を用いて樹脂成形を行う為上下型のそれぞれのダイセッ
ト部２３，２４，以外のユニットを交換する。具体的に
は成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，より離
型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機構２
２，ポット１６，とランナ１３，にて連通し電子部品パ
ッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，とから成
る下チェイス部２７，成形硬化後の電子部品を上型キャ
ビティ１９，より離型せしめるエジェクタピン２１，及
びそのガイド機構２２，ランナ１３，より成る上チェイ
ス部２８，以上の２ユニットを上下の各ダイセット部２
３，２４，より抜取り品種毎に交換する。
構成図第４図及び断面説明図第２図を用いて説明する。
複数の品種の電子部品パッケージを同一のダイセット部
を用いて樹脂成形を行う為上下型のそれぞれのダイセッ
ト部２３，２４，以外のユニットを交換する。具体的に
は成形硬化後の電子部品を下型キャビティ１４，より離
型せしめるエジェクタピン２１，及びそのガイド機構２
２，ポット１６，とランナ１３，にて連通し電子部品パ
ッケージの成形を行なう下型キャビティ１４，とから成
る下チェイス部２７，成形硬化後の電子部品を上型キャ
ビティ１９，より離型せしめるエジェクタピン２１，及
びそのガイド機構２２，ランナ１３，より成る上チェイ
ス部２８，以上の２ユニットを上下の各ダイセット部２
３，２４，より抜取り品種毎に交換する。
【００１９】上下の各チェイス部２７，２８，は各々押
えブロック２９，によって各ダイセット部２３，２４，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２
４，と各チェイス部２７，２８，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
えブロック２９，によって各ダイセット部２３，２４，
に位置決め締結される。上下の各ダイセット部２３，２
４，と各チェイス部２７，２８，とはそれぞれアリ溝嵌
合となっている。
【００２０】熱硬化性成形樹脂を加熱溶融硬化せしめる
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部２
３，２４，のみ、或いは上下の各ダイセット部２３，２
４，及び上下の各チェイス部２７，２８，に嵌入、設置
される。
熱源たる電気ヒーター１５，は上下の各ダイセット部２
３，２４，のみ、或いは上下の各ダイセット部２３，２
４，及び上下の各チェイス部２７，２８，に嵌入、設置
される。
【００２１】ポット部１６，及びプランジャ１１，プラ
ンジャホルダ１８，は下ダイセット部２３，に常時組込
まれ品種交換作業時に於いても交換は必要としない。
ンジャホルダ１８，は下ダイセット部２３，に常時組込
まれ品種交換作業時に於いても交換は必要としない。
【００２２】
【発明の効果】本発明による電子部品モールド金型を用
いたことにより品種交換時に交換の必要な金型のユニッ
ト数が減少し従来の技術による電子部品モールド金型の
品種交換作業と比較すると煩雑さ及び危険性が軽減され
作業時間の短縮がはかれる。
いたことにより品種交換時に交換の必要な金型のユニッ
ト数が減少し従来の技術による電子部品モールド金型の
品種交換作業と比較すると煩雑さ及び危険性が軽減され
作業時間の短縮がはかれる。
【図１】本発明による電子部品モールド金型を装着した
電子部品モールド装置の概略図
電子部品モールド装置の概略図
【図２】本発明による電子部品モールド金型の断面説明
図
図
【図３】モールド後の電子部品リードフレームの説明図
【図４】本発明による電子部品モールド金型の構成図
【図５】従来の技術による電子部品モールド金型を装着
した電子部品モールド装置の概略図
した電子部品モールド装置の概略図
【図６】従来の技術による電子部品モールド金型の断面
説明図
説明図
【図７】従来の技術による電子部品モールド金型の構成
図
図
【図８】モールド前の電子部品リードフレームの説明図
【図９】完成した電子部品
１ ベースボルスタ ２ 固定ボルスタ ３ 可動ボルスタ ４ ガイドポスト ５ 従来技術による電子部品モールド下型 ６ 従来技術による電子部品モールド上型 ７ リードフレーム ８ 熱硬化性成形樹脂タブレット ９ 可動ボルスタ移送機構 １０ トランスファ機構 １１ プランジャ １２ カル １３ ランナ １４ 下型キャビティ １５ 電気ヒーター １６ ポット １７ 従来の技術による下チェイス部 １８ プランジャホルダ １９ 上型キャビティ ２０ 従来の技術による上チェイス部 ２１ エジェクタピン ２２ エジェクタピンガイド機構 ２３ 本発明による下型ダイセット部 ２４ 本発明による上型ダイセット部 ２５ 本発明による電子部品モールド下型 ２６ 本発明による電子部品モールド上型 ２７ 本発明による下チェイス部 ２８ 本発明による上チェイス部 ２９ 押えブロック ３０ カル樹脂 ３１ ランナ樹脂 ３２ 従来の技術による下型ダイセット部 ３３ 従来の技術による上型ダイセット部 ３４ 電子部品基板
─────────────────────────────────────────────────────
【手続補正書】
【提出日】平成５年６月３日
【手続補正１】
【補正対象書類名】明細書
【補正対象項目名】請求項１
【補正方法】変更
【補正内容】
Claims (3)
- 【請求項１】 予め熱源によって加熱したポット内に投
入溶融せしめた熱硬化性成形樹脂をプランジャにて加圧
移送せしめる少なくとも２つ以上のトランスファを持
ち、下型チェイス部を嵌合自在に配位せしめると共にプ
レス装置本体に締結される下型ダイセット部と、前記下
型ダイセット部のポットと連通し、プランジャによって
加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入し、電子部品パ
ッケージの成形硬化を行う下キャビティと成形硬化後の
電子部品パッケージを下キャビティより離型せしめるエ
ジェクタピンとそのガイド機構を有し前記下型ダイセッ
ト部に嵌合自在に配設される下型チェイス部と、上キャ
ビティと成形後の電子部品パッケージを上キャビティよ
り離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有
し、上型ダイセット部に嵌合自在に配設される上型チェ
イス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に配設せしめ
ると共にプレス装置本体に締結される上型ダイセット部
から成る電子部品モールド金型に於いて、２つ以上のト
ランスファ機構数と電子部品リードフレーム中の電子部
品パッケージの取り数が品種交換前の対象製品のそれと
一致しない場合に於いても上下の各チェイス部のみの交
換によって対象となる電子部品パッケージの品種交換を
行えることを特徴とする電子部品モールド金型。 - 【請求項２】 予め熱源によって加熱したポット内に投
入溶融せしめた熱硬化性成型樹脂をプランジャにて加圧
移送せしめる少なくとも２つ以上のトランスファを持
ち、下型チェイス部を嵌合自在に配設せしめると共にプ
レス装置本体に締結される下型ダイセット部と、前記下
型ダイセット部のポットと連通し、プランジャによって
加圧移送された熱硬化性成形樹脂が流入し、電子部品パ
ッケージの成形硬化を行う下キャビティと成形硬化後の
電子部品パッケージを下キャビティより離型せしめるエ
ジェクタピンとそのガイド機構を有し前記下型ダイセッ
ト部に嵌合自在に配設される下型チェイス部と、上キャ
ビティと成形後の電子部品パッケージを上キャビティよ
り離型せしめるエジェクタピンとそのガイド機構を有
し、上型ダイセット部に嵌合自在に配設される上型チェ
イス部と、前記上型チェイス部を嵌合自在に配設せしめ
ると共にプレス装置本体に締結される上型ダイセット部
から成る電子部品モールド金型に於いて、チェイス部の
ランナーの結合、再分岐によりトランスファ機構数と電
子部品リードフレーム中の電子部品パッケージの取り数
及び整列ピッチが品種交換前の対象製品のそれと一致し
ない場合に於いても上下の各チェイス部のみの交換によ
って対象となる電子部品パッケージの品種交換を行える
ことを特徴とする電子部品モールド金型。 - 【請求項３】 予め熱源によって加熱したポット内に投
入溶融せしめた熱硬化性成型樹脂をプランジャにて加圧
移送せしめる少なくとも２つ以上のトランスファを持
ち、下型チェイス部を嵌合自在に配設せしめると共にプ
レス装置本体に締結される下型ダイセット部と、前記下
型ダイセット部のポットと連通し、プラの成形硬化を行
う下キャビティと成形硬化後の電子部品パッケージを下
キャビティより離型せしめるエジェクタピンとそのガイ
ド機構を有し前記下型ダイセット部に嵌合自在に配設さ
れる下型チェイス部と、上キャビティと成形後の電子部
品パッケージを上キャビティより離型せしめるエジェク
タピンとそのガイド機構を有し、上型ダイセット部に嵌
合自在に配設される上型チェイス部と、前記上型チェイ
ス部を嵌合自在に配設せしめると共にプレス装置本体に
締結される上型ダイセット部から成る電子部品モールド
金型に於いて、２つ以上のトランスファ機構の部分使用
とチェイス部のランナの結合、再分岐により、トランス
ファ機構数と電子部品リードフレーム中の電子部品パッ
ケージの取り数及び整列ピッチが一致しない場合に於い
ても上下の各チェイス部のみの交換によって対象となる
電子部品パッケージの品種交換を行えることを特徴とす
る電子部品モールド金型。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15795693A JPH0716879A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子部品モールド金型 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP15795693A JPH0716879A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子部品モールド金型 |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3315398A Division JPH05124069A (ja) | 1991-11-02 | 1991-11-02 | 電子部品モールド金型 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0716879A true JPH0716879A (ja) | 1995-01-20 |
Family
ID=15661134
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP15795693A Pending JPH0716879A (ja) | 1993-06-02 | 1993-06-02 | 電子部品モールド金型 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0716879A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1000621C2 (en) * | 1995-06-21 | 1996-12-24 | 3P Licensing Bv | Encapsulation of electronic components, e.g. integrated circuits |
| WO2002074513A1 (en) * | 2001-03-15 | 2002-09-26 | Colin John Woodroffe | An injection mold |
| WO2022160838A1 (zh) * | 2021-01-26 | 2022-08-04 | 青岛海尔空调器有限总公司 | 空调罩壳模具 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382717A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Yazaki Corp | トランスファー成形型の金型装置 |
-
1993
- 1993-06-02 JP JP15795693A patent/JPH0716879A/ja active Pending
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS6382717A (ja) * | 1986-09-26 | 1988-04-13 | Yazaki Corp | トランスファー成形型の金型装置 |
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| US7108498B2 (en) | 2001-03-15 | 2006-09-19 | Cim Precision Molds (Hk) Limited | Quick insert change system for multi-material plastic injection molds |
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