JP3182432B2 - 電子部品をカプセルに入れる装置 - Google Patents
電子部品をカプセルに入れる装置Info
- Publication number
- JP3182432B2 JP3182432B2 JP20886591A JP20886591A JP3182432B2 JP 3182432 B2 JP3182432 B2 JP 3182432B2 JP 20886591 A JP20886591 A JP 20886591A JP 20886591 A JP20886591 A JP 20886591A JP 3182432 B2 JP3182432 B2 JP 3182432B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plunger
- lever
- mold
- frame
- spring
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
- B29C45/021—Plunger drives; Pressure equalizing means for a plurality of transfer plungers
-
- Y—GENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
- Y10S—TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
- Y10S425/00—Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
- Y10S425/228—Injection plunger or ram: transfer molding type
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、上部型部と下部型部と
からなり、かつ型キャビティとプランジャーポット及び
射出ゲートを有する型と、型を加熱する加熱手段と、型
に対して往復動するフレームと、フレームに連結されか
つプランジャーポットの中で可動の多数のプランジャー
と、及び型に対してフレームとプランジャーを動かす駆
動機構とを備え、プランジャーは各々バネと協働する、
電子部品を合成樹脂のカプセルに入れる装置に関する。
からなり、かつ型キャビティとプランジャーポット及び
射出ゲートを有する型と、型を加熱する加熱手段と、型
に対して往復動するフレームと、フレームに連結されか
つプランジャーポットの中で可動の多数のプランジャー
と、及び型に対してフレームとプランジャーを動かす駆
動機構とを備え、プランジャーは各々バネと協働する、
電子部品を合成樹脂のカプセルに入れる装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】多連プランジャー型のトランスファープ
レスは、電子部品、特に半導体と集積回路を合成材料、
一般に熱可塑性合成樹脂のカプセルに入れるために一般
に使用される。この目的のため、ＩＣ結晶を備え、かつ
数個の鉛フレームからなるストリップは、型で閉囲され
る型キャビティに位置する。結晶は、接合プロセスによ
り金線で鉛フレームに接続される。合成樹脂の押圧ペレ
ットは、型の既に加熱さされたプランジャーポットに導
入される。ペレットは、熱い型壁により加熱され、かつ
溶融を開始する。ペレットの一層の加熱と溶融中で、か
つトランスファー時間と呼ばれる時間内に、プランジャ
ーポットに導入されたプランジャーは、型キャビティに
溶融合成材料を押入れ、材料はそこでキュアされる。次
いで、型は、開放され、密着したカプセルに入った部品
の帯は、型から取り出され、その後個々のカプセルに入
った部品は帯から切り離される。
レスは、電子部品、特に半導体と集積回路を合成材料、
一般に熱可塑性合成樹脂のカプセルに入れるために一般
に使用される。この目的のため、ＩＣ結晶を備え、かつ
数個の鉛フレームからなるストリップは、型で閉囲され
る型キャビティに位置する。結晶は、接合プロセスによ
り金線で鉛フレームに接続される。合成樹脂の押圧ペレ
ットは、型の既に加熱さされたプランジャーポットに導
入される。ペレットは、熱い型壁により加熱され、かつ
溶融を開始する。ペレットの一層の加熱と溶融中で、か
つトランスファー時間と呼ばれる時間内に、プランジャ
ーポットに導入されたプランジャーは、型キャビティに
溶融合成材料を押入れ、材料はそこでキュアされる。次
いで、型は、開放され、密着したカプセルに入った部品
の帯は、型から取り出され、その後個々のカプセルに入
った部品は帯から切り離される。
【０００３】通常、円筒形をしているペレットは、カプ
セルに入れる部品の寸法、単Ｔのペレットにより充填さ
れるボルトキャビティの数、ゲートの寸法等に応じて、
種々の寸法を持つ。６から１８ｍｍの直径を有し、かつ
カプセルに入れる製品の寸法にも因るが１と１．７の間
の直径／長さ比を有するペレットがしばしば使用され
る。ペレットは約±１ｍｍの長さのずれを示す。欧州特
許出願第００７０３２０号は、ペレットが押圧される冒
頭に記載した装置と同じ装置を開示しており、かつ型キ
ャビティはバネで付勢されるプランジャーにより充填さ
れる。
セルに入れる部品の寸法、単Ｔのペレットにより充填さ
れるボルトキャビティの数、ゲートの寸法等に応じて、
種々の寸法を持つ。６から１８ｍｍの直径を有し、かつ
カプセルに入れる製品の寸法にも因るが１と１．７の間
の直径／長さ比を有するペレットがしばしば使用され
る。ペレットは約±１ｍｍの長さのずれを示す。欧州特
許出願第００７０３２０号は、ペレットが押圧される冒
頭に記載した装置と同じ装置を開示しており、かつ型キ
ャビティはバネで付勢されるプランジャーにより充填さ
れる。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】この既知の装置は、単
一のプランジャーにより伝達された力が制限され、かつ
適用全力をプランジャーの数により除した商に等しいこ
とである。過剰の長さを有するペレットはプランジャー
ポットの１個に存在する場合、関連のプランジャーのバ
ネが圧縮される。これによりペレットに圧力が掛かり、
その結果プランジャーポットの壁と、型と及びゲートと
合成樹脂との良好な接触が得られる。この改善された接
触により、ペレット又はペレットのまだ溶融していない
芯は、急速に加熱され、それにより合成樹脂の粘度は、
急速に低下し、かつ圧縮されたバネは、急激に動揺して
弛緩する。バネのこの急激な弛緩は、関連のプランジャ
ーの余りにも大きい制御されない移動を引起し、プラン
ジャーは、部品が損傷する程の高過ぎる速度で合成樹脂
を噴出する。従って、金線は変形し、又は破断し、又は
溶接接合部が切断される。本発明の目的は、これらの欠
点を排除し、先ず第１に電子部品を損傷なしにカプセル
に入れることのできて、かつより短いサイクル時間で合
成材料のより大井量を噴出できる装置を提供することで
ある。
一のプランジャーにより伝達された力が制限され、かつ
適用全力をプランジャーの数により除した商に等しいこ
とである。過剰の長さを有するペレットはプランジャー
ポットの１個に存在する場合、関連のプランジャーのバ
ネが圧縮される。これによりペレットに圧力が掛かり、
その結果プランジャーポットの壁と、型と及びゲートと
合成樹脂との良好な接触が得られる。この改善された接
触により、ペレット又はペレットのまだ溶融していない
芯は、急速に加熱され、それにより合成樹脂の粘度は、
急速に低下し、かつ圧縮されたバネは、急激に動揺して
弛緩する。バネのこの急激な弛緩は、関連のプランジャ
ーの余りにも大きい制御されない移動を引起し、プラン
ジャーは、部品が損傷する程の高過ぎる速度で合成樹脂
を噴出する。従って、金線は変形し、又は破断し、又は
溶接接合部が切断される。本発明の目的は、これらの欠
点を排除し、先ず第１に電子部品を損傷なしにカプセル
に入れることのできて、かつより短いサイクル時間で合
成材料のより大井量を噴出できる装置を提供することで
ある。
【０００５】
【課題を解決するための手段】上記目的は、本発明に係
る特徴を有する装置により達成される。その特徴とは、
装置が運転位置とアイドル位置との間で可動の掛止機構
を備え、プランジャーは掛止機構の運転位置でフレーム
に対して固定され、かつ掛止機構のアイドル位置でバネ
により付勢されることである。上述の構成により、２個
の段階で成形サイクルを実行することが可能である。第
１段階、即ち掛止機構が運転位置にあるトランスファー
段階では、全てのプランジャーはフレームに剛で連結さ
れている。プランジャーの最大速度は制限され、フレー
ム速度に等しい。プランジャーは、この段階で合成材料
の過剰流速による部品への損傷が回避できる最適速度に
制御されて移動する。更に、トランスファー時間は、バ
ネが作用しないことで減少し、高い圧力が各プランジャ
ーを介して伝達される。成形サイクルの第１段階で、プ
ランジャーに働く最大圧力は、フレームを駆動する電気
モータの電流入力の制限による最大値に制限される。ト
ランスファー段階の終了後、成形サイクル、キュア段階
の第２段階で、掛止機構はアイドル位置に設定され、プ
ランジャーはバネにより作動される。約７０×１０5 Pa
の同じ最大圧力は、全てのプランジャーに加えられ、プ
ランジャーは静止する。第１段階から第２段階への切替
えは、型キャビティが充填された時に起こる。
る特徴を有する装置により達成される。その特徴とは、
装置が運転位置とアイドル位置との間で可動の掛止機構
を備え、プランジャーは掛止機構の運転位置でフレーム
に対して固定され、かつ掛止機構のアイドル位置でバネ
により付勢されることである。上述の構成により、２個
の段階で成形サイクルを実行することが可能である。第
１段階、即ち掛止機構が運転位置にあるトランスファー
段階では、全てのプランジャーはフレームに剛で連結さ
れている。プランジャーの最大速度は制限され、フレー
ム速度に等しい。プランジャーは、この段階で合成材料
の過剰流速による部品への損傷が回避できる最適速度に
制御されて移動する。更に、トランスファー時間は、バ
ネが作用しないことで減少し、高い圧力が各プランジャ
ーを介して伝達される。成形サイクルの第１段階で、プ
ランジャーに働く最大圧力は、フレームを駆動する電気
モータの電流入力の制限による最大値に制限される。ト
ランスファー段階の終了後、成形サイクル、キュア段階
の第２段階で、掛止機構はアイドル位置に設定され、プ
ランジャーはバネにより作動される。約７０×１０5 Pa
の同じ最大圧力は、全てのプランジャーに加えられ、プ
ランジャーは静止する。第１段階から第２段階への切替
えは、型キャビティが充填された時に起こる。
【０００６】本発明に係る装置の実験により、部品に対
する損傷は回避できること、サイクル時間が短縮される
こと及び部品は規則正しくかつ平滑な外面を有すること
が確認された。従来の１３−２０秒のトランスファー時
間は、約６０秒の全機械サイクルにおいて数秒減少する
ことができる。本発明に係る装置の好適実施例は、掛止
機構は、アイドル位置と掛止位置との間でフレームに対
して摺動自在で、かつプランジャーを駆動するためのレ
バー機構と協働する掛止バーを備えることを特徴とす
る。非常に簡単な構成は、全てのプランジャーを同時に
掛止することを可能にする。本発明に係る装置の別の実
施例は、レバー機構は、プランジャーの数に等しい数の
レバーを備え、各レバーは、フレームに取り付けられた
継ぎ手ピボットシャフトに一方の端部が回転自在に固定
され、一方他方の自由端は関連のバネにより付勢され、
かつレバーの中央部分により関連のプランジャーと協働
し、掛止バーはレバーの自由端と協働する、ことを特徴
とする。フレーム、レバー機構及び掛止機構からなる非
常にコンパクトな組立体がこの方法で得られる。レバー
機構のレバー作用により、比較的弱いバネで充分であ
る。
する損傷は回避できること、サイクル時間が短縮される
こと及び部品は規則正しくかつ平滑な外面を有すること
が確認された。従来の１３−２０秒のトランスファー時
間は、約６０秒の全機械サイクルにおいて数秒減少する
ことができる。本発明に係る装置の好適実施例は、掛止
機構は、アイドル位置と掛止位置との間でフレームに対
して摺動自在で、かつプランジャーを駆動するためのレ
バー機構と協働する掛止バーを備えることを特徴とす
る。非常に簡単な構成は、全てのプランジャーを同時に
掛止することを可能にする。本発明に係る装置の別の実
施例は、レバー機構は、プランジャーの数に等しい数の
レバーを備え、各レバーは、フレームに取り付けられた
継ぎ手ピボットシャフトに一方の端部が回転自在に固定
され、一方他方の自由端は関連のバネにより付勢され、
かつレバーの中央部分により関連のプランジャーと協働
し、掛止バーはレバーの自由端と協働する、ことを特徴
とする。フレーム、レバー機構及び掛止機構からなる非
常にコンパクトな組立体がこの方法で得られる。レバー
機構のレバー作用により、比較的弱いバネで充分であ
る。
【０００７】本発明に係る装置の別の実施例では、摺動
ロックは、各レバーと掛止バーとの間に位置決めされる
ので、掛止は簡単な方法で掛止バーからプランジャーに
伝達される。本発明に係る装置の別の好適実施例では、
レバーは、掛止バーの掛止位置で摺動ロックにより止め
部ブロックに強固に押圧され、掛止バーのアイドル位置
で関連のバネの付勢により止め部ブロックに柔軟に押圧
されることを特徴とする。止め部ブロックにより剛で又
は柔軟にフレームにレバーを連結してもよい。本発明に
係る装置の別の好適実施例では、各摺動ロックは、バネ
により付勢され、かつ関連のレバーに対して押圧される
ことを特徴とする。摺動ロックが掛止バーのアイドル位
置で常にレバーに当接し、アイドル位置と掛止位置との
間で掛止バーの移動が容易になる。
ロックは、各レバーと掛止バーとの間に位置決めされる
ので、掛止は簡単な方法で掛止バーからプランジャーに
伝達される。本発明に係る装置の別の好適実施例では、
レバーは、掛止バーの掛止位置で摺動ロックにより止め
部ブロックに強固に押圧され、掛止バーのアイドル位置
で関連のバネの付勢により止め部ブロックに柔軟に押圧
されることを特徴とする。止め部ブロックにより剛で又
は柔軟にフレームにレバーを連結してもよい。本発明に
係る装置の別の好適実施例では、各摺動ロックは、バネ
により付勢され、かつ関連のレバーに対して押圧される
ことを特徴とする。摺動ロックが掛止バーのアイドル位
置で常にレバーに当接し、アイドル位置と掛止位置との
間で掛止バーの移動が容易になる。
【０００８】
【実施例】以下に、本発明を実施例に基づき添付図面を
参照してより詳細に説明する。図１に示す装置１は、型
キャビティ９を有する上部型部５と下部型部７とかなる
型３を備えている。型キャビティ９は、型が閉止された
時、プランジャーポット１３と連結し、プランジャーポ
ット１３は、噴出ゲート１１を介して上部型部５に設け
てある。下部型部７は、型ブロック１５に当接し、型ブ
ロックの中では型３を閉止し及び開放するために上部型
部に対して下部型部７を移動するための従来の駆動装置
が収容されている（図示してない）。プランジャーポッ
ト１３の中で摺動するプランジャー１７は連結素子１９
によりフレーム２１に連結されている。フレーム２１は
型３に対して可動で、フレーム２１に固定された共通の
回転軸２７に一方の端部が回転自在に取り付けられた多
数のレバー２５からなるレバー機構２３を備える。レバ
ー２５の他方の自由端は、フレーム２１の止め部ブロッ
ク３１に対して前記レバーを押圧するバネ２９により付
勢される。レバー２５は中央部分で押圧素子３３により
プランジャー１７と協働する。処理するプラスチックペ
レットはＣで示されている。型が閉止されている間に型
３の加熱とペレットの溶融が後述の加熱手段により従来
の方法で生じる。
参照してより詳細に説明する。図１に示す装置１は、型
キャビティ９を有する上部型部５と下部型部７とかなる
型３を備えている。型キャビティ９は、型が閉止された
時、プランジャーポット１３と連結し、プランジャーポ
ット１３は、噴出ゲート１１を介して上部型部５に設け
てある。下部型部７は、型ブロック１５に当接し、型ブ
ロックの中では型３を閉止し及び開放するために上部型
部に対して下部型部７を移動するための従来の駆動装置
が収容されている（図示してない）。プランジャーポッ
ト１３の中で摺動するプランジャー１７は連結素子１９
によりフレーム２１に連結されている。フレーム２１は
型３に対して可動で、フレーム２１に固定された共通の
回転軸２７に一方の端部が回転自在に取り付けられた多
数のレバー２５からなるレバー機構２３を備える。レバ
ー２５の他方の自由端は、フレーム２１の止め部ブロッ
ク３１に対して前記レバーを押圧するバネ２９により付
勢される。レバー２５は中央部分で押圧素子３３により
プランジャー１７と協働する。処理するプラスチックペ
レットはＣで示されている。型が閉止されている間に型
３の加熱とペレットの溶融が後述の加熱手段により従来
の方法で生じる。
【０００９】図２は、フレーム２１とプランジャー１７
を移動するための駆動機構３５を示す。この駆動機構３
５は、歯車４５のピニオンを介して電気モータ４１によ
り駆動されるネジ山付スピンドル３９からなるネジ山付
スピンドル機構３７を有するハウジングを備えている。
ネジ山付スピンドル機構３７を容易に制御することが可
能で、力と速度は、サーボシステムにより非常に正確に
制御される。図３と図４は、本発明に係る掛止機構の作
動を模式的に示す。図示の掛止機構４７は、掛止バー４
９と摺動ロック５１とを備える。摺動ロック５１は掛止
バー４９とレバー２５との間でフレーム２１に摺動でき
るようになっている。掛止バー４９には、凹部５３と垂
直部５５が設けてあり、かつ掛止位置とアイドル位置と
の間で摺動できる。図３は、掛止位置での掛止バー４９
を示す。それにより、垂直部５５を有する掛止バー４９
は摺動ロック５１に支持され、止め部ブロック３１に対
してレバー２５を押圧し、止め部ブロック３１を掛止す
る。レバー２５に直接作用するバネ２９は、操作でき
ず、移動行程中プランジャー１７はフレームに連結さ
れ、一方レバー２５は押圧素子３３（図１）を介してプ
ランジャー１７に対してカラー１８と協働する。詳細に
述べたように、射出成形サイクルのこの第１段階、即ち
移動段階中、この掛止位置からプランジャーは運転し、
移動段階中全てのプランジャーは同じ速さの制御された
速度で移動する。
を移動するための駆動機構３５を示す。この駆動機構３
５は、歯車４５のピニオンを介して電気モータ４１によ
り駆動されるネジ山付スピンドル３９からなるネジ山付
スピンドル機構３７を有するハウジングを備えている。
ネジ山付スピンドル機構３７を容易に制御することが可
能で、力と速度は、サーボシステムにより非常に正確に
制御される。図３と図４は、本発明に係る掛止機構の作
動を模式的に示す。図示の掛止機構４７は、掛止バー４
９と摺動ロック５１とを備える。摺動ロック５１は掛止
バー４９とレバー２５との間でフレーム２１に摺動でき
るようになっている。掛止バー４９には、凹部５３と垂
直部５５が設けてあり、かつ掛止位置とアイドル位置と
の間で摺動できる。図３は、掛止位置での掛止バー４９
を示す。それにより、垂直部５５を有する掛止バー４９
は摺動ロック５１に支持され、止め部ブロック３１に対
してレバー２５を押圧し、止め部ブロック３１を掛止す
る。レバー２５に直接作用するバネ２９は、操作でき
ず、移動行程中プランジャー１７はフレームに連結さ
れ、一方レバー２５は押圧素子３３（図１）を介してプ
ランジャー１７に対してカラー１８と協働する。詳細に
述べたように、射出成形サイクルのこの第１段階、即ち
移動段階中、この掛止位置からプランジャーは運転し、
移動段階中全てのプランジャーは同じ速さの制御された
速度で移動する。
【００１０】図４は、アイドル位置での掛止バー４９を
示す。それにより、摺動ロック５１は凹部５３のレベル
で自由位置になり、プランジャー１７はフレーム２１に
剛で連結されていなく、バネ２９の影響の下にある。バ
ネ２９は、図示するように、摺動ロック５１の背後にあ
り、かつ後述するように、レバー２５に直接作用する。
上述のように、射出成形サイクルのこの第２段階、キュ
アー段階では、圧力は、バネ負荷の下で掛止されていな
いプランジャーに作用し、同じ力が全てのプランジャー
に作用する。掛止位置からアイドル位置えの掛止バー４
９の移動を介して第１段階から第２段階に移行する目的
のために、圧力はプランジャーから瞬間的に取り除か
れ、掛止バーを容易に移動することができる。図示する
ように、フォーク状の連結素子１９は、カラー１８の下
でプランジャー１７に首部２０を閉囲する。溝の長さ
は、連結素子の厚さより大きく、連結素子とプランジャ
ーの相対的移動が可能である。プランジャーポットのプ
ラスチックの量の相異とキュアー段階中のプランジャー
に対する圧力の間の相異は、連結素子に対するプランジ
ャーの移動を介して補償される。その段階中、プランジ
ャー１７は、バネ２９により付勢される。
示す。それにより、摺動ロック５１は凹部５３のレベル
で自由位置になり、プランジャー１７はフレーム２１に
剛で連結されていなく、バネ２９の影響の下にある。バ
ネ２９は、図示するように、摺動ロック５１の背後にあ
り、かつ後述するように、レバー２５に直接作用する。
上述のように、射出成形サイクルのこの第２段階、キュ
アー段階では、圧力は、バネ負荷の下で掛止されていな
いプランジャーに作用し、同じ力が全てのプランジャー
に作用する。掛止位置からアイドル位置えの掛止バー４
９の移動を介して第１段階から第２段階に移行する目的
のために、圧力はプランジャーから瞬間的に取り除か
れ、掛止バーを容易に移動することができる。図示する
ように、フォーク状の連結素子１９は、カラー１８の下
でプランジャー１７に首部２０を閉囲する。溝の長さ
は、連結素子の厚さより大きく、連結素子とプランジャ
ーの相対的移動が可能である。プランジャーポットのプ
ラスチックの量の相異とキュアー段階中のプランジャー
に対する圧力の間の相異は、連結素子に対するプランジ
ャーの移動を介して補償される。その段階中、プランジ
ャー１７は、バネ２９により付勢される。
【００１１】図５と図６は、上部型部５、下部型部７、
下部型部ブロック５７及び上部型部ブロック５９を備え
る多連プランジャー式の装置１を示す。プランジャーポ
ット１３は、型ブロックの長手方向に直線状に相互に隣
接して位置している。２個の型ブロック５７と５９は、
型３を１７０°C と２００°C との間の温度に加熱する
加熱手段６１を備えている。参照番号６３は、型３を閉
止し、開放するために、上部型部５に対して下部型部７
の移動のための駆動機構（図示してない）の部分を構成
する支持ブロックである。プランジャーポット１３は、
プランジャー１７のための案内６７と、プランジャーブ
ロックの長手方向に延在するダクト６９とが設けられた
プランジャーブロック６５の内側に延びている。ダクト
を介して処理されるプラスチックペレットがプランジャ
ーポット１３に導入される。たのいずれの供給装置をも
このために使用することができる。他の部品は、従来の
もので、別に説明を要しない。
下部型部ブロック５７及び上部型部ブロック５９を備え
る多連プランジャー式の装置１を示す。プランジャーポ
ット１３は、型ブロックの長手方向に直線状に相互に隣
接して位置している。２個の型ブロック５７と５９は、
型３を１７０°C と２００°C との間の温度に加熱する
加熱手段６１を備えている。参照番号６３は、型３を閉
止し、開放するために、上部型部５に対して下部型部７
の移動のための駆動機構（図示してない）の部分を構成
する支持ブロックである。プランジャーポット１３は、
プランジャー１７のための案内６７と、プランジャーブ
ロックの長手方向に延在するダクト６９とが設けられた
プランジャーブロック６５の内側に延びている。ダクト
を介して処理されるプラスチックペレットがプランジャ
ーポット１３に導入される。たのいずれの供給装置をも
このために使用することができる。他の部品は、従来の
もので、別に説明を要しない。
【００１２】図７は、ネジ山付スピンドル３９、電気モ
ータ４１、ピニオン４３及びギア４３からなるネジ山付
スピンドル機構３７を有する駆動機構３５を示す。７１
は、ロッド７５を介してフレーム２１に連結された２個
の横ビーム７３のための直線状案内である。フレーム２
１は、図８と図９を参照して説明される。これらの図面
は、レバー２５を有する回動シャフト２７、バネ２９、
止め部ブロック３１及び押圧素子３３を備えるレバー機
構２３を有するフレーム２１を示す。掛止位置４７は、
凹部５３を有する掛止バー４９と直立部５５を備え、実
施例ではそれは、空気圧機構７７により移動できる。案
内素子４９は、移動運動中掛止バー４９を案内する機能
を有する。５１は、バネ８１によりレバー２５に対して
押圧される摺動ロックである。バネ８１は、摺動ロック
５１のピン８３とフレーム２１のピン８５に端部で固定
されている。摺動ロック５１を案内する案内バー８７
は、フレーム２１に取り付けられている。８９は、バネ
２９の事前圧縮を行うセットネジを示す。
ータ４１、ピニオン４３及びギア４３からなるネジ山付
スピンドル機構３７を有する駆動機構３５を示す。７１
は、ロッド７５を介してフレーム２１に連結された２個
の横ビーム７３のための直線状案内である。フレーム２
１は、図８と図９を参照して説明される。これらの図面
は、レバー２５を有する回動シャフト２７、バネ２９、
止め部ブロック３１及び押圧素子３３を備えるレバー機
構２３を有するフレーム２１を示す。掛止位置４７は、
凹部５３を有する掛止バー４９と直立部５５を備え、実
施例ではそれは、空気圧機構７７により移動できる。案
内素子４９は、移動運動中掛止バー４９を案内する機能
を有する。５１は、バネ８１によりレバー２５に対して
押圧される摺動ロックである。バネ８１は、摺動ロック
５１のピン８３とフレーム２１のピン８５に端部で固定
されている。摺動ロック５１を案内する案内バー８７
は、フレーム２１に取り付けられている。８９は、バネ
２９の事前圧縮を行うセットネジを示す。
【００１３】図１０で、全機械サイクルにわたって、ダ
イアグラムａはプランジャーの掛止を示し、ダイアグラ
ムｂは、プランジャーに対する圧力を示し、ダイアグラ
ムｃはプランジャー速度を示す。 使用符号の説明 TO 機械サイクル開始、移動段階の開始 プランジャー運動の開始 T1 プランジャーがプランジャーポットに入る。 T2 プランジャーはペレットを衝撃する。 T3 移動段階の終了、キュア段階の開始 T4 キュア段階の端部 T R プランジャーから圧力の解除 T5 型開放 T6 プランジャーは当初の位置に戻る。 T0 機械サイクルの終了、新しい移動段階の開始
イアグラムａはプランジャーの掛止を示し、ダイアグラ
ムｂは、プランジャーに対する圧力を示し、ダイアグラ
ムｃはプランジャー速度を示す。 使用符号の説明 TO 機械サイクル開始、移動段階の開始 プランジャー運動の開始 T1 プランジャーがプランジャーポットに入る。 T2 プランジャーはペレットを衝撃する。 T3 移動段階の終了、キュア段階の開始 T4 キュア段階の端部 T R プランジャーから圧力の解除 T5 型開放 T6 プランジャーは当初の位置に戻る。 T0 機械サイクルの終了、新しい移動段階の開始
【００１４】図示のように、掛止機構は、移動段階の開
始 T0 から終了T3 まで運転位置Ｉにあり、機械サイク
ルの残りの間アイドル位置0 にある。ダイアグラムｂ
は、移動段階の終了T3からT R プランジャーからの圧力
の解除までのキュア段階中プランジャーに対する一定圧
力P MAX を示す。T2からT3までのペレットの成形中、圧
力変動は、ペレットの不均一溶融、ペレット量の差、溶
融合成樹脂の不均一粘度等により生じる。最後に、ダイ
アグラムｃは、T0からT3までの移動段階中プランジャー
の一定速度ＶT を示し、一方T3からT R キュア段階中静
止プランジャーの速度は降下して零になる。装置の運転
は、上述の通りである。本発明に係る装置は、半導体と
集積回路とをカプセルに入れるためのものである。装置
は、他の製品をカプセルに入れるためにも使用される。
始 T0 から終了T3 まで運転位置Ｉにあり、機械サイク
ルの残りの間アイドル位置0 にある。ダイアグラムｂ
は、移動段階の終了T3からT R プランジャーからの圧力
の解除までのキュア段階中プランジャーに対する一定圧
力P MAX を示す。T2からT3までのペレットの成形中、圧
力変動は、ペレットの不均一溶融、ペレット量の差、溶
融合成樹脂の不均一粘度等により生じる。最後に、ダイ
アグラムｃは、T0からT3までの移動段階中プランジャー
の一定速度ＶT を示し、一方T3からT R キュア段階中静
止プランジャーの速度は降下して零になる。装置の運転
は、上述の通りである。本発明に係る装置は、半導体と
集積回路とをカプセルに入れるためのものである。装置
は、他の製品をカプセルに入れるためにも使用される。
【図１】は、本発明に係る装置の模式的斜視図である。
【図２】は、フレームを有する駆動機構である。
【図３】は、掛止位置での掛止バーを有するフレームを
模式的に示す。
模式的に示す。
【図４】は、アイドル位置での掛止バーを有するフレー
ムを示す。
ムを示す。
【図５】は、本発明に係る装置の実施例の図６の線Ｖ−
Ｖでの部分的側断面図であり部分的長手方向断面図であ
る。
Ｖでの部分的側断面図であり部分的長手方向断面図であ
る。
【図６】は、図５の線ＶＩ−ＶＩでの装置の部分的正面
断面図である。
断面図である。
【図７】は、フレームと共に図２の駆動機構の拡大図で
ある。
ある。
【図８】は、フレームの拡大側立面図である。
【図９】は、図８の線ＩＸ−ＩＸでのフレームの断面図
である。
である。
【図１０】は、全機械サイクルにおけるプランジャーの
掛止、プランジャーへの圧力及びプランジャー速度を示
す３個のダイアグラムである。
掛止、プランジャーへの圧力及びプランジャー速度を示
す３個のダイアグラムである。
３ 型 ５ 上部型部 ７ 下部型部 ９ 型キャビティ １１ 射出ゲート １３ プランジャーポット １５ 型ブロック １７ プランジャー １９ 連結素子 ２１ フレーム ２３ レバー機構 ２５ レバー ２７ 回動シャフト ２９ バネ ３１ 止め部ブロック ３３ 押圧素子 ３５ 駆動機構 ３７ ネジ山付スピンドル機構 ３９ ネジ山付スピンドル ４１ 電気モータ ４５ ギア ４７ 掛止機構 ４９ 掛止バー ５１ 摺動ロック ５３ 凹部 ５５ 垂直部
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 マルテン ホエクストラ オランダ国 6542 ゼットベー ネイメ ヘン ベホニアストラート 12 (72)発明者 マリヌス バルト ヤン デ クルエイ フ オランダ国 6537 エムアー ネイメヘ ン トルフィス 2107 (56)参考文献 特開 平３−256622（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−18509（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−133866（ＪＰ，Ａ) 実開 昭61−145444（ＪＰ，Ｕ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) B65B 15/04 B65B 19/02 B23P 19/00 301 H01L 21/56 H01H 25/06
Claims (6)
- 【請求項１】 上部型部と下部型部とからなり、かつ型
キャビティとプランジャーポット及び射出ゲートを有す
る型と、型を加熱する加熱手段と、型に対して往復動す
るフレームと、フレームに連結されかつプランジャーポ
ットの中で可動の多数のプランジャーと、及び型に対し
てフレームとプランジャーを動かす駆動機構とを備え、
プランジャーは各々バネと協働する、電子部品を合成樹
脂のカプセルに入れる装置において、運転位置とアイド
ル位置との間で可動の掛止機構を備え、プランジャーは
掛止機構の運転位置でフレームに対して固定され、かつ
掛止機構のアイドル位置でバネにより付勢されることを
特徴とする電子部品をカプセルに入れる装置。 - 【請求項２】 掛止機構は、アイドル位置と掛止位置と
の間でフレームに対して摺動自在で、かつプランジャー
を駆動するためのレバー機構と協働する掛止バーを備え
ることを特徴とする請求項１に記載の電子部品をカプセ
ルに入れる装置。 - 【請求項３】 レバー機構は、プランジャーの数に等し
い数のレバーを備え、各レバーは、フレームに取り付け
られた継ぎ手ピボットシャフトに一方の端部が回転自在
に固定され、一方他方の自由端は関連のバネにより付勢
され、かつレバーの中央部分により関連のプランジャー
と協働し、掛止バーはレバーの自由端と協働する、こと
を特徴とする請求項２に記載の電子部品をカプセルに入
れる装置。 - 【請求項４】 摺動ロックは、各レバーと掛止バーとの
間に位置決めされることを特徴とする請求項３に記載の
電子部品をカプセルに入れる装置。 - 【請求項５】 レバーは、掛止バーの掛止位置で摺動ロ
ックにより止め部ブロックに強固に押圧され、掛止バー
のアイドル位置で関連のバネの付勢により止め部ブロッ
クに柔軟に押圧されることを特徴とする請求項４に記載
の電子部品をカプセルに入れる装置。 - 【請求項６】 各摺動ロックは、バネにより付勢され、
かつ関連のレバーに対して押圧されることを特徴とする
請求項４又は５に記載の電子部品をカプセルに入れる装
置。
Applications Claiming Priority (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| NL9100339A NL193526C (nl) | 1991-02-26 | 1991-02-26 | Inrichting voor het omhullen van elektronische onderdelen met een kunststof. |
| NL9100339 | 1991-02-26 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04279413A JPH04279413A (ja) | 1992-10-05 |
| JP3182432B2 true JP3182432B2 (ja) | 2001-07-03 |
Family
ID=19858933
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20886591A Expired - Fee Related JP3182432B2 (ja) | 1991-02-26 | 1991-07-26 | 電子部品をカプセルに入れる装置 |
Country Status (8)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5158780A (ja) |
| JP (1) | JP3182432B2 (ja) |
| KR (1) | KR0178402B1 (ja) |
| GB (1) | GB2253182B (ja) |
| HK (1) | HK126996A (ja) |
| MY (1) | MY107696A (ja) |
| NL (1) | NL193526C (ja) |
| TW (1) | TW198133B (ja) |
Families Citing this family (17)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2564707B2 (ja) * | 1991-01-09 | 1996-12-18 | ローム株式会社 | 電子部品用リードフレームにおけるモールド部のマルチ式成形方法及び成形装置 |
| NL9101558A (nl) * | 1991-09-16 | 1993-04-16 | Amco Hi Tech Bv | Inrichting voor het in een matrijsholte inbrengen van een kunststofmateriaal. |
| KR940007754Y1 (ko) * | 1991-11-14 | 1994-10-24 | 금성일렉트론 주식회사 | 프리히터레스 매뉴얼 트랜스퍼 몰드 다이(Preheaterless Manual Transfer Mold Die)구조 |
| JP2931715B2 (ja) * | 1992-05-12 | 1999-08-09 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止方法、樹脂封止装置、及びガススプリング |
| NL9202253A (nl) * | 1992-12-23 | 1994-07-18 | Asm Fico Tooling | Stelsel voor het gedoseerd opvoeren en uitselecteren van cilindervormige pellets voor omhulinrichtingen voor leadframes. |
| US5460502A (en) * | 1993-09-15 | 1995-10-24 | Majercak; Michael L. | Plunger apparatus used in a resin molding device for encapsulating electronic components |
| US5478226A (en) * | 1994-04-20 | 1995-12-26 | Fierkens; Richard H. J. | Automatic plunger apparatus for use in forming encapsulated semiconductor chips |
| JP2701766B2 (ja) * | 1995-01-27 | 1998-01-21 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リ−ドフレ−ム及びこれを用いるモ−ルド装置 |
| US5851559A (en) * | 1995-10-31 | 1998-12-22 | Motorola, Inc. | Transfer molding press |
| US5925384A (en) * | 1997-04-25 | 1999-07-20 | Micron Technology, Inc. | Manual pellet loader for Boschman automolds |
| US7177696B1 (en) | 1999-06-09 | 2007-02-13 | H & P Medical Research, Inc. | Multiple selectable field/current-voltage pads having individually powered and controlled cells |
| CN100515720C (zh) * | 1999-12-16 | 2009-07-22 | 第一精工株式会社 | 树脂封装用模具装置 |
| KR100455386B1 (ko) * | 2002-05-07 | 2004-11-06 | 삼성전자주식회사 | 다수의 반도체 소자를 동시에 성형하는 성형 장비 |
| US20120076888A1 (en) * | 2010-09-28 | 2012-03-29 | Cheng Uei Precision Industry Co., Ltd. | Mould with the contact prepressing and positioning function |
| NL2010252C2 (en) * | 2013-02-06 | 2014-08-07 | Boschman Tech Bv | Semiconductor product processing method, including a semiconductor product encapsulation method and a semiconductor product carrier-mounting method, and corresponding semiconductor product processing apparatus. |
| US11227779B2 (en) * | 2017-09-12 | 2022-01-18 | Asm Technology Singapore Pte Ltd | Apparatus and method for processing a semiconductor device |
| JP7203715B2 (ja) * | 2019-12-06 | 2023-01-13 | Ｔｏｗａ株式会社 | 樹脂成形装置および樹脂成形品の製造方法 |
Family Cites Families (18)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB841494A (en) * | 1957-09-04 | 1960-07-13 | Colin Macbeth | Plastic moulding and metal die casting machines |
| JPS5850582B2 (ja) * | 1979-08-24 | 1983-11-11 | 道男 長田 | 半導体封入成形方法とその金型装置 |
| WO1982002625A1 (en) * | 1981-01-26 | 1982-08-05 | Konishi Akira | Sealing and molding machine |
| JPS5886315U (ja) * | 1981-12-07 | 1983-06-11 | 坂東 一雄 | 半導体樹脂封入成形用金型装置 |
| JPH0628873B2 (ja) * | 1984-03-02 | 1994-04-20 | 日新電機株式会社 | 小型トランスフア−成形機 |
| JPS6174343A (ja) * | 1984-09-19 | 1986-04-16 | Nec Corp | 半導体樹脂封止用トランスフアモ−ルド成形機 |
| US4655274A (en) * | 1984-10-26 | 1987-04-07 | Ube Industries, Ltd. | Horizontal mold clamping and vertical injection type die cast machine |
| US4723899A (en) * | 1984-11-12 | 1988-02-09 | Michio Osada | Molding apparatus for enclosing semiconductor chips with resin |
| JPS61177218A (ja) * | 1985-02-01 | 1986-08-08 | Hitachi Ltd | 多プランジヤ型トランスフア成形機 |
| NL8501393A (nl) * | 1985-05-14 | 1986-12-01 | Arbo Handel Ontwikkeling | Inrichting voor het tegelijkertijd omhullen van een aantal elektronische componenten. |
| JPS62195135A (ja) * | 1986-02-21 | 1987-08-27 | Nec Corp | 半導体樹脂封止装置 |
| US4793785A (en) * | 1986-04-11 | 1988-12-27 | Michio Osada | Apparatus of multiplunger type for enclosing semiconductor elements with resin |
| JPS62264483A (ja) * | 1986-05-10 | 1987-11-17 | Sony Corp | 自動画像送出装置 |
| JPS63115710A (ja) * | 1986-11-04 | 1988-05-20 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 封止金型のプランジヤ−装置 |
| US4915607A (en) * | 1987-09-30 | 1990-04-10 | Texas Instruments Incorporated | Lead frame assembly for an integrated circuit molding system |
| JPH01105716A (ja) * | 1987-10-20 | 1989-04-24 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 樹脂封止装置 |
| JPH06174343A (ja) * | 1992-12-03 | 1994-06-24 | Hitachi Ltd | 冷凍・冷蔵ユニットの除霜サイクル |
| JPH06287318A (ja) * | 1993-04-01 | 1994-10-11 | Sekisui Chem Co Ltd | 繊維複合シートの製造方法 |
-
1991
- 1991-02-26 NL NL9100339A patent/NL193526C/nl not_active IP Right Cessation
- 1991-03-01 TW TW080101645A patent/TW198133B/zh active
- 1991-05-08 GB GB9109877A patent/GB2253182B/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-05-15 KR KR1019910007831A patent/KR0178402B1/ko not_active IP Right Cessation
- 1991-05-16 MY MYPI91000821A patent/MY107696A/en unknown
- 1991-06-04 US US07/710,268 patent/US5158780A/en not_active Expired - Fee Related
- 1991-07-26 JP JP20886591A patent/JP3182432B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1996
- 1996-07-18 HK HK126996A patent/HK126996A/xx not_active IP Right Cessation
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2253182B (en) | 1995-01-18 |
| GB2253182A (en) | 1992-09-02 |
| NL9100339A (nl) | 1992-09-16 |
| KR0178402B1 (ko) | 1999-05-15 |
| NL193526B (nl) | 1999-09-01 |
| TW198133B (ja) | 1993-01-11 |
| KR920016212A (ko) | 1992-09-24 |
| MY107696A (en) | 1996-05-30 |
| NL193526C (nl) | 2000-01-04 |
| US5158780A (en) | 1992-10-27 |
| JPH04279413A (ja) | 1992-10-05 |
| HK126996A (en) | 1996-07-26 |
| GB9109877D0 (en) | 1991-07-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP3182432B2 (ja) | 電子部品をカプセルに入れる装置 | |
| EP0787569B1 (en) | Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device | |
| US5297897A (en) | Single-strip molding apparatus | |
| KR950004503A (ko) | 전자부품의 수지봉지성형방법 및 장치 | |
| US3830614A (en) | Injection molding machine | |
| US6224810B1 (en) | Method of plastic molding | |
| JP3131474B2 (ja) | 樹脂モールド方法 | |
| JPH0257006B2 (ja) | ||
| JP3357141B2 (ja) | 樹脂モールド装置 | |
| JP3151412B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPS589749B2 (ja) | 樹脂射出成形用型装置 | |
| JP3007851B2 (ja) | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 | |
| JP3274835B2 (ja) | 封止成形金型のプランジャー交換方法及び交換構造 | |
| JP2996427B2 (ja) | 電子部品モールド金型 | |
| JPH0136769B2 (ja) | ||
| JP2666630B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
| JP3543742B2 (ja) | 樹脂封止成形装置 | |
| JPH0537474Y2 (ja) | ||
| JP3897961B2 (ja) | 樹脂成形装置 | |
| JPH0825420A (ja) | 熱硬化性樹脂の成形用金型 | |
| JPH0242651B2 (ja) | ||
| JP3007850B2 (ja) | 樹脂成形方法及び樹脂成形装置 | |
| JP2630451B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPS63115710A (ja) | 封止金型のプランジヤ−装置 | |
| JPH1199535A (ja) | 樹脂成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |