JPH0537474Y2 - - Google Patents

Description

【考案の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この考案は、半導体素子を樹脂材料にて封止さ
せるための封止装置の改良に関するものであり、
特に、この装置の構成簡易化及びその全体形状の
小型化を図るものに関する。

（従来の技術） 半導体素子を樹脂封止する装置としては、従来
より、トランスフア成形装置が広く使用されてい
る。この装置の基本的な構成は、上型と下型とを
対設すると共に、その上下何れかの型にポツト及
び樹脂材料加圧用プランジヤーを配設し、また、
該上下両型のパーテイングライン（P.L）面には
所要数のキヤビテイと、該キヤビテイとポツトと
を連通させる溶融樹脂材料の移送用通路等を配設
したものである。

従つて、リードフレーム上の半導体素子を上下
両型のキヤビテイ内に嵌合セツトした状態で該両
型の型締めを行い、次に、ポツト内に樹脂材料を
供給し、且つ、これをプランジヤーによつて加圧
すると共に加熱して溶融化しながら、その溶融樹
脂材料を移送用通路を通してキヤビテイ内へ注入
充填させることにより、上記リードフレーム上の
半導体素子を樹脂封止することができる。

ところで、上記したポツトとプランジヤー及び
該プランジヤーの駆動シリンダー等を上型に備え
る場合は、該装置の全体形状が上下方向へ大型化
されるため、これらを下型側に備えることによつ
てその装置の小型化を図るものが提案されている
（例えば、実開昭59−26244号公報）。

（考案が解決しようとする問題点） 装置の小型化を目的として、ポツト等を下型側
に配設した上記改良型装置においては、下型面に
ポツトの上端部が開口されるので上下両型の型開
時に樹脂材料を該ポツト内に供給することができ
る。このため、樹脂材料供給用の専用スペースを
省略できることとも相俟つて、装置の上下方向の
小型化を充分に達成しているものと云える。

しかしながら、ポツトと型部との組付構成、即
ち、下型に対してポツトやプランジヤー等を配設
すると云う組付構成については、従前の装置の構
成と実質的に同じであるため、型構造としては、
何等改善されていない。

本考案は、トランスフア成形を利用した半導体
素子の樹脂封止装置に関するものであつて、該装
置の全体的な構成の簡略化と、全体的な形状の小
型化を図ることを目的とするものである。

また、本考案は、上記したような構成簡略化に
よつて、従来のトランスフア成形装置において問
題とされていた、例えば、複雑な構成等に起因し
た装置の取扱上の困難性の改良や生産性の向上、
及び、コストダウンを図ることを目的とするもの
である。

（問題点を解決するための手段） 上記した技術的課題を解決するための本考案に
係る半導体素子の樹脂封止装置は、上型と下型と
から成る半導体素子の樹脂封止用金型部と、該金
型部の側方近接位置に配置した樹脂タブレツトの
横型溶融化機構部とから構成した半導体素子の樹
脂封止装置であつて、上記金型部と横型溶融化機
構部との両者を相対的に接離往復動自在に配置構
成すると共に、上下両型のパーテイングライン面
には、溶融樹脂材料の注入口と所要複数個のキヤ
ビテイ及び該注入口と該各キヤビテイとを連通さ
せる均等長さの溶融樹脂材料の移送用通路を形成
し、また、上記横型溶融化機構部には、樹脂タブ
レツトの供給口及び該樹脂タブレツトの溶融部を
備えたポツトと、該ポツトを所定温度に調整する
温度調整器と、該ポツト内に嵌合させた樹脂残渣
係合溝を有する樹脂タブレツト加圧用のプランジ
ヤーとを夫々配置し、更に、上記金型部と横型溶
融化機構部とを接合させたときに、前者における
溶融樹脂材料の注入口と、後者における樹脂タブ
レツト溶融部とが連通接続されるように配設して
構成したことを特徴とするものである。

（作用） 本考案の構成によれば、型締後の金型部におけ
る溶融樹脂材料の注入口に横型溶融化機構部にお
ける樹脂タブレツトの溶融部を連通接続させるこ
とができる。

そして、この状態で、横型溶融化機構部におけ
るポツト内に樹脂タブレツトを供給すると共に、
該樹脂タブレツトをプランジヤーによる加圧と、
温度調整器にて所定温度に設定したポツトからの
加圧とによつて溶融化しながら、該溶融樹脂材料
の金型部の移送用通路を通して各キヤビテイ内に
注入充填させると云つたトランスフア成形を行う
ことができる。

また、上記溶融樹脂材料注入口と各キヤビテイ
とを連通させる移送用通路を均等長さとして形成
したことによつて、該溶融樹脂材料注入口から各
キヤビテイまでの樹脂移送時間や、各キヤビテイ
内への樹脂注入時における樹脂注入圧力その他の
樹脂成形条件を均一化することができる。

また、樹脂タブレツト加圧用のプランジヤーに
ポツト内の樹脂残渣を止着させるための係合溝を
形成したことにより、該プランジヤーを介して、
樹脂成形毎に該ポツト内の樹脂残渣を取り除くこ
とができる。

（実施例） 次に、本考案を実施例図に基づいて説明する。

第１〜３図には、トランスフア成形を利用した
半導体素子の樹脂封止装置の要部を示している。

この装置は、ヒータ（図示なし）を備えた上型
１及び下型２とから成る金型部３と、該金型部３
の側方近接位置に配置した樹脂タブレツト８の横
型溶融化機構部４とから構成されている（なお、
上記ヒータは上型１及び下型２の取付用ベース側
に夫々配設してもよい）。

また、上記した金型３と横型溶融化機構部４と
は、その何れか一方側が他方側に向つて往復動
し、或は、その両者が相互に往復動する等の所要
の往復動機構（図示なし）によつて、相対的に接
離往復動自在となるように配置されている。

また、上記した上下両型１，２のパーテイング
ライン面には、溶融樹脂材料の注入口５と所要複
数個のキヤビテイ６及び該注入口と各キヤビテイ
とを連通させる溶融樹脂材料の移送用通路７が形
成されている。

また、上記横型溶融化機構部４には、エポキシ
レジン等の熱硬化性樹脂タブレツト８の供給口９
及び該樹脂タブレツトの溶融部１０を備えたポツ
ト１１と、該ポツトを所定温度に調整する温度調
整器１２と、該ポツト内に嵌合させる樹脂タブレ
ツト加圧用のプランジヤー１３とが夫々配設され
ている。

また、上記金型部３と横型溶融化機構部４とを
接合させると、前者における溶融樹脂材料注入口
５と、後者における樹脂タブレツト溶融部１０と
は連通状態に接続されるように設けられている。

また、上記上型１及び下型２には、ホルダー１
４，１５を介して、エジエクターピン１６，１７
を備えた上下のエジエクタープレート１８，１９
が夫々設けられており、これらの上下のピン１
６，１７は、第１図に示す型締時には各キヤビテ
イ６の外部に後退し、逆に、その型開時には各キ
ヤビテイ６内に前進して該各キヤビテイ内にて成
形される樹脂封止成形品を外部に突き出して離型
させることができるように設けられている。

なお、上下両型１，２の型締め及び型開きは、
例えば、上型１を固定型とし且つ下型２を可動型
とし、また、上記両ピン１６，１７の進退作動は
該上下両型の型締め及び型開き作動と関連させて
行うように構成した従来の金型自動化機構（図示
なし）と同じ機構を採用すればよい。また、ポツ
ト１１内への樹脂タブレツト８の供給は人為的な
ものであつてもよく、或は、適当な自動供給機構
により行う機械的なものであつてもよい。また、
上記プランジヤー１３は油圧その他の適当な往復
動機構（図示なし）によつて樹脂タブレツト８を
所定圧力により加圧できるものであればよい。更
に、上記した温度調整器１２は、樹脂タブレツト
８に、通常、熱硬化性のものが多く用いられてい
る関係から、その樹脂成形条件に即応して、ポツ
ト１１を所定温度に迅速に加熱・冷却することが
できるものであることが好ましい。

また、上記ポツト１１における溶融部１０の先
端外面部２０は球面状に形成されており、また、
該球面突部形状の先端外面部２０と接合する金型
部３側の溶融樹脂材料注入口５の前面部２１は、
上記球面突部形状に略対応した球面凹部形状、例
えば、上記先端外面部２０の球面半径よりも若干
大きな球面半径となる形状に形成されており、従
つて、該先端外面部２０と前面部２１とは広い面
積で適正に接合されるため、上記溶融部１０と注
入口５とを確実に連通接続させることができる。

また、上記金型部３における溶融樹脂材料注入
口５と、該注入口５に連通される移送用通路７と
の連続部２２は、該注入口５から移送用通路７側
に向つて順次に拡径される断面テーパ面形状に形
成されており、従つて、移送用通路７に加圧注入
された溶融樹脂材料がその樹脂圧によつて注入口
５から逆流すると云つた、所謂、樹脂洩れの発生
を確実に防止することができる。

また、上記金型部３とポツト１１との間におけ
る熱伝導を防止する必要があるときは、第４図に
示すように、ポツト１１の先端外面部２０におけ
る溶融樹脂材料の注出口部と、金型部３における
溶融樹脂材料注入口５部に、例えば、チタン合金
その他の熱伝導率の低い素材にて形成した口金部
材２３，２４を装着すればよい。なお、この場
合、該口金部材２３，２４は上下両型１，２及び
ポツト１１に対して夫々着脱自在となるように装
設してもよい。更に、金型部３側の注入口部を構
成する口金部材２３に、前述した断面テーパ面形
状に形成した連続部２２を設けると型製作が容易
となる利点がある。

第５〜６図は、前述したポツト１１における溶
融部１０の先端形状と、金型部３における注入口
部の形状を変形させた構成例を示しており、該ポ
ツト１１における樹脂タブレツト８の供給口９及
びその溶融部１０の全長を同径状に連通形成し、
また、金型部３の注入口部には該ポツト１１内に
供給された樹脂タブレツト８の一端部を受け止め
るための受止面２５が形成されている。従つて、
この構成においては、樹脂タブレツトの溶融部１
０ａは、ポツト１１の先端部側と金型部３の上記
受止面２５とによつて構成されることになり、ま
た、溶融樹脂材料は金型部３の注入口５から直ち
に連続部２２及び移送用通路７側へ加圧注入され
ることになる。なお、前述した実施例図における
構成部材と実質的に同じ構成部材には同一符号を
付して示している。

ところで、上記金型部３における溶融樹脂材料
の注入口５と各キヤビテイ６との間に配設される
溶融樹脂材料の移送用通路７は、上記注入口５と
各キヤビテイ６との間の距離が実質的に等しくな
るように設けられている。従つて、この構成によ
れば、溶融樹脂材料を注入口５から各キヤビテイ
６まで移送し且つ該各キヤビテイ６に注入充填さ
せるという樹脂材料の移送時間や注入時における
樹脂注入圧力その他の樹脂成形条件で全て均一化
されるため、均等な樹脂封止成形品を成形するこ
とができると云つた利点がある。

第７〜９図は、上記した金型部３の他の構成例
を示している。

即ち、第７図は、下型２ａの各キヤビテイ６部
に、エジエクターピン２６を摺動自在に嵌装させ
た状態で一体的に組付けると共に、樹脂封止成形
品の突き出しは、該下型２ａの下方位置に配置し
たエジエクタープレート２７により行う構成のも
のを示している。また、この場合において、上型
１ａを固定型とし且つ下型２ａを可動型として、
下型２ａが下動した時に上記プレート２７上に装
着したピン２８が下型２ａ内のピン２６を押し上
げることにより、各キヤビテイ６内の樹脂封止成
形品を突き出すようにすればよい。

また、第８図は、上型１ｂと下型２ｂにおける
各キヤビテイ６部に、エジエクターピン２９，３
０を摺動自在に嵌装させた状態で一体的に組付け
ると共に、上側エジエクターピン２９には常態に
おいてこれを押し上げる弾性部材３１を装着し、
また、下側エジエクターピン３０には常態におい
てこれを押し下げる弾性部材３２を装着し、更
に、型開時には上下のエジエクタープレート３
３，３４に設けたピン３５，３６にて上下のエジ
エクターピン２９，３０を押し下げ或は押し上げ
ることにより、各キヤビテイ６内の樹脂封止成形
品を上型１ｂと下型２ｂ間に突き出すことができ
るように構成されている。

また、第９図は、第７〜８図に例示したような
エジエクターピンやエジエクタープレート等を省
略した構成例を示したものである。即ち、上記し
たようなエジエクター機構を採用することなく、
リードフレーム３７を直接的に把持した状態で樹
脂封止成形品の取り出しを行うものである。即
ち、上型１ｃと下型２ｃとのパーテイングライン
面にリードフレーム３７の把持部材３８を嵌入さ
せるための凹部３９，４０を形成し、型開後に上
記把持部材３８によつてリードフレーム３７を上
型１ｃと下型２ｃとの間に取り出すように構成す
ればよい。なお、このような把持部材３８として
は、リードフレーム３７を上下両型間の各キヤビ
テイ６部における所定位置にセツトすると共に、
樹脂成形後において、該リードフレーム３７を該
両型間に取り出すために用いられるローデイング
フレームが好ましいが、要するに、樹脂成形後の
リードフレーム３７を、第９図に鎖線で示すよう
に、上型１ｃと下型２ｃとの間に取り出せる部材
であればよい。従つて、例えば、適当なチヤツク
機構等を採用してもよい。

なお、第７〜９図に示した金型部３の構成は前
述した第１〜６図に示したものよりも著しく簡略
化された構成であり、しかも、その形状も小型化
されているためその取り扱いも容易である。従つ
て、上下両型の型締め及び型開きのための自動化
機構等は必ずしも必要としないので、これらの自
動化機構等を省略した金型構成を採用することが
できる。このため、該金型部３を用いて樹脂成形
を行う場合は、少なくとも該金型部３の取り扱い
を人為的に行うことが可能となる。

また、第７〜９図に示した金型部３の構成を採
用する場合は、上下両型の夫々に、前述したよう
なエジエクタープレート１８，１９を内装するた
めの広いスペース（第１図参照）を必要としない
ので、型自体の肉厚を増加させることができる。
このため、例えば、型締時における上下両型の弯
曲変形を防止して該上下両型間からの樹脂漏れや
該両型面への樹脂バリの付着形成等を効率良く防
止することができると共に、該金型の全体的な耐
久性を向上することができると云つた利点があ
る。

第１０〜１４図は、上記金型部３と横型溶融化
機構部４との両者を接離往復動自在に配置する場
合の構成例を示すものである。

第１０〜１１図に示すものは、横型溶融化機構
部４をそのプランジヤー１３の軸方向へのみ往復
動自在に配設し、また、その横型溶融化機構部４
に対して複数組の金型部３を順次に位置合わせさ
せるように構成したものである。即ち、各金型部
３は仮想軸心線４１を中心として一定方向へ所定
の間隔毎に間欠的に回転移送される。また、各金
型部３と横型溶融化機構部４との位置合わせは、
各金型部３のパーテイングラインと横型溶融化機
構部４のポツト１１における軸心とが合致され、
且つ、前者の注入口５と後者の溶融部１０，１０
ａとが確実に連通接続されることによつて行われ
る。

第１２図〜１３図に示すものは、上記した複数
組の金型部３を横型溶融化機構部４に対して順次
に位置合わせをさせる前記回転移送手段に換え
て、各金型部３を水平方向へ所定の間隔及び時間
毎に間欠的に移送する手段を採用したものであ
る。

また、上記した金型部３を横型溶融化機構部４
との位置合わせは、各金型部３を一定方向へ移動
させることによつて行われるが、逆に、各金型部
３を移動させることなく、横型溶融化機構部４の
みを所定の方向へ移動させる構成としてもよい。
即ち、第１４図に示すように、横型溶融化機構部
４をそのプランジヤーの軸方向と、各金型部３の
配設方向に沿つて往復動自在に構成すればよい。

第１０図〜１４図に示した構成においては、複
数組の金型部３が配設されているので、該各金型
部３への溶融樹脂材料の注入工程を連続的に行う
ことができる。そして、該樹脂注入工程を経た金
型部３は上記横型溶融化機構部４と相対的に離さ
れると共に、所要のキユアリングタイムの経過後
に、その位置において型開きをして樹脂封止成形
品の突き出しが行われるものである。

また、樹脂封止成形品の突出工程を経た金型部
３においては、その上下両型面のクリーニング工
程・リードフレームの供給工程・上下両型の型締
工程を行うことができるので、該金型部３は次の
樹脂成形サイクルにおける樹脂注入工程に迅速に
備えることができる。そして、横型溶融化機構部
４には上記した樹脂注入工程が可能な状態にある
金型部３が順次に移送されてくるため、樹脂注入
工程を経た先行金型部３におけるキユアリング工
程・上下両型の型開工程・樹脂封止成形品の突出
工程・型面クリーニング工程・リードフレームの
供給工程・上下両型の型締工程と云つた各工程の
終了時間の経過を待つことなく、順次に移送され
てくる各金型部３に対して直ちに、且つ、連続的
に溶融樹脂材料を注入すればよいことになる。

第１５図は、上記した横型溶融化機構部４にお
けるポツト１１内に樹脂タブレツト８を自動的に
移送供給するための構成例を示している。即ち、
該移送供給手段４２は、該ポツト１１の後方上部
位置に設けた樹脂タブレツトの供給口４３と、該
供給口４３を通してポツト１１内に樹脂タブレツ
ト８の所要量を装填させるための材料移送機構４
４とから成り、該材料移送機構４４は、例えば、
移送用パイプ４５と、その終端部に設けた開閉シ
ヤツター（若しくは、ストツパー）４６等から構
成すればよい。この場合は、上記移送用パイプ４
５と供給口４３とを上下方向に合致させた後に開
閉シヤツター４６により該移送用パイプ４５を開
いて樹脂タブレツト８を供給口４３に供給すれば
よい。なお、上記の構成は構造が簡易であると云
う利点を有しているが、このような構成に換え
て、例えば、移送用チヤツク機構（図示なし）に
よつて、樹脂タブレツト８を供給口４３に移送供
給させる構成を採用してもよい。

次に、上記した実施例の構成に基づく樹脂成形
作用について説明する。

まず、金型部３における上型１と下型２の型面
をクリーニングして、該上下両型１，２における
各キヤビテイ６とリードフレーム３７に取付けた
半導体素子とを合致させた状態で、該上下両型に
対するリードフレームのセツト及び型締めを行
う。次に、該金型部３と横型溶融化機構部４とを
接合させて、前者の注入口５と後者のポツト１１
における溶融部１０，１０ａとを連通接続させ
る。

次に（或は、予め）、温度調整器１２によつて
上記ポツト１１を予定温度に、即ち、樹脂成形温
度にまで加熱して該ポツト１１内に樹脂タブレツ
ト８を供給する。

次に、該樹脂タブレツト８をプランジヤー１３
によつて加圧することにより溶融化する。溶融化
された樹脂材料は、該ポツト１１の溶融部１０か
ら、直ちに、上記注入口５を通して金型部３に加
圧注入される。注入された溶融樹脂材料は、連続
部２２及び移送用通路７を通して各キヤビテイ６
内に注入充填され、これにより、該各キヤビテイ
６内に嵌合セツトされた半導体素子を樹脂封止す
る。

次に、上記した樹脂注入工程が終了した金型部
３と横型溶融化機構部４とは離反されて該金型部
３はキユアリング工程を行い、また、横型溶融化
機構部４は他の金型部３に対する接合作用を行
う。また、横型溶融化機構部４におけるポツト１
１内の樹脂残渣はプランジヤー１３に設けた係合
溝１３ａに係合止着されるので、該プランジヤー
を介して、ポツト１１の外部に確実に取り除かれ
るため、次の樹脂タブレツト８の供給及びその加
熱溶融化作用等を何ら損うことはない。

また、横型溶融化機構部４は溶融樹脂材料を注
入した金型部３のキユアリングタイム等の経過を
待つことなく、直ちに、他の金型部３に対して次
の樹脂成形作業を開始することができるため、成
形時間の短縮化を図ることができるものである。

なお、上記した溶融樹脂材料注入口５と各キヤ
ビテイ６とを連通させる移送用通路７は均等長さ
に形成されているので、該溶融樹脂材料注入口５
から各キヤビテイ６までの樹脂移送時間や、各キ
ヤビテイ６内への樹脂注入時における樹脂注入圧
力その他の樹脂成形条件を均一化することができ
ると云う利点がある。

また、樹脂封止成形品を各キヤビテイ６か突き
出すには、通常、該各キヤビテイ６部に嵌装した
エジエクターピン１６，１７，２６，２９，３０
の突出力によるが、この突出力が樹脂封止成形品
の表面や内部の半導体素子に悪影響を与えること
がある。従つて、このような場合には樹脂封止成
形品の取り出しに、第９図に示したような把持部
材３８を用いることによつてリードフレーム３７
を把持した状態で、同図に鎖線で示すように、リ
ードフレーム３７及び樹脂封止成形品をそのまま
取り出して離型させればよい。この場合において
は、前述したように、金型部３の全体構成が極め
て簡略化されるため、その設計製作及びコストダ
ウン等を図り得る利点がある。

また、上記した各構成は、上型１，１ａ，１
ｂ，１ｃと下型２，２ａ，２ｂ，２ｃとから成る
金型部３の構成を簡略化したこと、及び、ポツト
１１とプランジヤー１３を該金型部３の側方位置
に配設したことから、装置全体の構成が簡略化さ
れ且つ小型化される。

更に、複数の金型部３と単数の或は複数の横型
溶融化機構部４の組合せ構成によつて、高能率生
産を達成できるものである。

また、樹脂タブレツト８はポツト１１内に定量
的に供給できること、及び、ポツト１１内に残溜
硬化した樹脂残渣は、プランジヤーの係合溝１３
ａを介して、該ポツト１１の外部に確実に排出で
きることから、樹脂タブレツト８に熱硬化性のも
のを用いた場合においても、例えば、ポツト１１
内における樹脂硬化時間を遅らせる等の樹脂成形
条件を必要としないと云つた利点がある。

なお、金型部における各キヤビテイの形状や配
置態様、また、その移送用通路を構成するランナ
及びゲート等の配設態様、また、金型部と横型溶
融化機構部との相対的な接離往復動機構部及びそ
の接離往復移動方向の態様等は、夫々この考案の
趣旨に沿つて適宜に変更し得るものであるから、
本考案は実施例図のものには限定されない。

（考案の効果） 本考案の構成によれば、ポツトやプランジヤー
等から成る樹脂タブレツトの溶融化機構部を上型
若しくは下型から分離独立させて側方に配設した
横型溶融化機構部の配置構造としたことにより、
上下両型の型締後に、その金型部における溶融樹
脂材料の注入口に上記横型溶融化機構部における
樹脂タブレツトの溶融部を連通接続させることが
できると共に、この状態で横型溶融化機構部にお
けるポツト内に樹脂タブレツトを供給して加熱溶
融化し、更に、該溶融樹脂材料を金型部の移送用
通路を通して各キヤビテイ内に加圧移送して注入
充填させると云つたトランスフア成形を行うこと
ができる。従つて、このような本考案によれば、
トランスフア成形を利用した半導体素子の樹脂封
止装置における全体的な構成の簡略化と、全体的
な形状の小型化を図ることができるので、従来の
トランスフア成形装置において問題とされていた
複雑な構成等に起因する装置の取扱上の困難性を
解消することができると共に、樹脂成形作業の容
易化と成形作業の高能率化によつて生産性を著し
く向上することができ、更に、該装置の全体的な
コストダウンを図ることができると云つた優れた
実用的な効果を奏するものである。

また、本考案の構成によれば、溶融樹脂材料の
注入口と各キヤビテイとを連通させる移送用通路
を均等長さとして形成したことによつて、該溶融
樹脂材料の注入口から各キヤビテイまでの樹脂移
送時間や各キヤビテイ内への樹脂注入時における
樹脂注入圧力その他の樹脂成形条件を均一化する
ことができる。従つて、このような本考案によれ
ば、均等で高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封
止成形品を提供することができると云つた優れた
実用的な効果を奏するものである。

また、本考案の構成によれば、樹脂タブレツト
加圧用のプランジヤーにポツト内の樹脂残渣を止
着させるための係合溝を形成したことによつて、
該プランジヤーを介して、樹脂成形毎に該ポツト
内の樹脂残渣を確実に且つ容易に取り除くことが
できるため、該ポツト内面のクリーニング作業等
を省力化若しくは実質的に省略化することができ
る。従つて、このような本考案によれば、次の樹
脂成形サイクルにおける樹脂タブレツトの供給及
びその加熱溶融化作用等を何ら損うことがなく、
しかもその成形サイクルタイムを短縮化できるの
で、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形
品を高能率生産することができると云つた優れた
実用的な効果を奏するものである。

【図面の簡単な説明】

第１〜３図は、本考案に係る半導体素子の樹脂
封止装置の要部を概略的に示しており、第１図は
その一部切欠縦断面図、第２図はその一部切欠横
断面図、第３図はその一部拡大縦断面図である。
第４図は、本考案に係る他の半導体素子の樹脂封
止装置の要部を概略的に示す縦断面図である。第
５〜６図は、本考案に係る他の半導体素子の樹脂
封止装置の要部を概略的に示しており、第５図は
その一部切欠縦断面図、第６図はその一部拡大縦
断面図である。第７〜９図は、本考案に係る半導
体素子の樹脂封止装置における金型部の他の構成
例を示すものであり、いずれもその要部の縦断面
図である。第１０〜１４図は、いずれも本考案に
係る半導体素子の樹脂封止装置における金型部と
横型溶融化機構部との接離往復動作用の説明図で
あつて、第１０図及び第１１図はその一例を示す
概略正面図及びこれに対応する概略平面図であ
り、第１２図及び第１３図は他の例を示す概略正
面図及びこれに対応する概略平面図であり、第１
４図は他の例を示す概略平面図である。第１５図
は、樹脂タブレツトの移送供給手段を例示した一
部切欠縦断面図である。 符号の説明、１，１ａ，１ｂ，１ｃ……上型、
２，２ａ，２ｂ，２ｃ……下型、３……金型部、
４……横型溶融化機構部、５……注入口、６……
キヤビテイ、７……移送用通路、８……樹脂タブ
レツト、９……供給口、１０，１０ａ……溶融
部、１１……ポツト、１２……温度調整器、１３
……プランジヤー、１３ａ……係合溝、１６，１
７……エジエクターピン、２０……先端外面部、
２１……前面部、２２……連続部、２３，２４…
…口金部材、２５……受止面、２６，２９，３０
……エジエクターピン、３１，３２……弾性部
材、３７……リードフレーム、３８……把持部
材、３９，４０……凹部、４２……移送供給手
段、４４……材料移送機構、４５……パイプ、４
６……シヤツター。

Claims (1)

1. 【実用新案登録請求の範囲】 (1) 上型と下型とから成る半導体素子の樹脂封止
   用金型部と、該金型部の側方近接位置に配置し
   た樹脂タブレツトの横型溶融化機構部とから構
   成した半導体素子の樹脂封止装置であつて、上
   記金型部と横型溶融化機構部との両者を相対的
   に接離往復動自在に配置構成すると共に、上下
   両型のパーテイングライン面には、溶融樹脂材
   料の注入口と所要複数個のキヤビテイ及び該注
   入口と該各キヤビテイとを連通させる均等長さ
   の溶融樹脂材料の移送用通路を形成し、また、
   上記横型溶融化機構部には、樹脂タブレツトの
   供給口及び該樹脂タブレツトの溶融部を備えた
   ポツトと、該ポツトを所定温度に調整する温度
   調整器と、該ポツト内に嵌合させた樹脂残渣係
   合溝を有する樹脂タブレツト加圧用のプランジ
   ヤーとを夫々配置し、更に、上記金型部と横型
   溶融化機構部とを接合させたときに、前者にお
   ける溶融樹脂材料の注入口と、後者における樹
   脂タブレツト溶融部とが連通接続されるように
   配設して構成したことを特徴とする半導体素子
   の樹脂封止装置。 (2) 横型溶融化機構部のポツトにおける樹脂タブ
   レツト溶融部の先端外面部が球面突部形状に形
   成されると共に、金型部の溶融樹脂材料注入口
   における前面部が上記球面突部形状に略対応し
   た球面凹部形状に形成されている実用新案登録
   請求の範囲第１項に記載の半導体素子の樹脂封
   止装置。 (3) ポツトの先端外面部における溶融樹脂材料注
   出口部と、金型部における溶融樹脂材料注入口
   部に、熱伝導率の低い素材にて形成した口金部
   材が装着されている実用新案登録請求の範囲第
   ２項に記載の半導体素子の樹脂封止装置。 (4) 横型溶融化機構部のポツトにおける樹脂タブ
   レツト供給部とその溶融部の全長が同径状に連
   通形成されると共に、金型部の溶融樹脂材料注
   入口部には上記ポツト内に供給された樹脂タブ
   レツトの一端部を受け止める樹脂タブレツトの
   受止面が形成されている実用新案登録請求の範
   囲第１項に記載の半導体素子の樹脂封止装置。 (5) 下型の各キヤビテイ部に、エジエクターピン
   を摺動自在に嵌装させた状態で一体的に組付け
   ると共に、該下型の下方位置に樹脂封止成形品
   の突出用エジエクタープレートを配置して構成
   した実用新案登録請求の範囲第１項に記載の半
   導体素子の樹脂封止装置。 (6) 上型と下型における各キヤビテイ部に、エジ
   エクターピンを摺動自在に嵌装させると共に、
   上側エジエクターピンには常態においてこれを
   押し上げる弾性部材を装着し、また、下側エジ
   エクターピンには常態においてこれを押し下げ
   る弾性部材を装着し、更に、該上下両型の上下
   両位置に樹脂封止成形品の突出用エジエクター
   プレートを配置して構成した実用新案登録請求
   の範囲第１項に記載の半導体素子の樹脂封止装
   置。 (7) 上型と下型とのパーテイングライン面に、樹
   脂封止成形品取出用のリードフレーム把持部材
   を嵌入させる凹部を形成して構成した実用新案
   登録請求の範囲第１項に記載の半導体素子の樹
   脂封止装置。 (8) 金型部における溶融樹脂材料注入口と、該注
   入口に連通される溶融樹脂材料の移送用通路と
   の連続部が、上記注入口から移送用通路側に向
   つて順次に拡径される断面テーパ面形状に形成
   されている実用新案登録請求の範囲第１項に記
   載の半導体素子の樹脂封止装置。