NL1025905C2 - Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. - Google Patents
Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. Download PDFInfo
- Publication number
- NL1025905C2 NL1025905C2 NL1025905A NL1025905A NL1025905C2 NL 1025905 C2 NL1025905 C2 NL 1025905C2 NL 1025905 A NL1025905 A NL 1025905A NL 1025905 A NL1025905 A NL 1025905A NL 1025905 C2 NL1025905 C2 NL 1025905C2
- Authority
- NL
- Netherlands
- Prior art keywords
- encapsulating material
- mold
- encapsulating
- mold cavity
- feed device
- Prior art date
Links
- 239000000463 material Substances 0.000 title claims description 104
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims description 25
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 22
- 230000004913 activation Effects 0.000 claims description 14
- 238000010168 coupling process Methods 0.000 claims description 14
- 238000005859 coupling reaction Methods 0.000 claims description 14
- 238000012545 processing Methods 0.000 claims description 10
- 230000005855 radiation Effects 0.000 claims description 9
- 230000003213 activating effect Effects 0.000 claims description 8
- 230000008878 coupling Effects 0.000 claims description 8
- 239000007789 gas Substances 0.000 claims description 6
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 claims description 4
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 8
- 230000008569 process Effects 0.000 description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 description 3
- 238000003860 storage Methods 0.000 description 3
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 2
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 2
- 239000006187 pill Substances 0.000 description 2
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 2
- 239000002699 waste material Substances 0.000 description 2
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 1
- 230000002411 adverse Effects 0.000 description 1
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 1
- 239000012459 cleaning agent Substances 0.000 description 1
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 1
- 239000000356 contaminant Substances 0.000 description 1
- 238000011109 contamination Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007872 degassing Methods 0.000 description 1
- 238000007599 discharging Methods 0.000 description 1
- 230000003670 easy-to-clean Effects 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 230000007774 longterm Effects 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 238000005192 partition Methods 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000004886 process control Methods 0.000 description 1
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 1
- 238000004904 shortening Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 1
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C31/00—Handling, e.g. feeding of the material to be shaped, storage of plastics material before moulding; Automation, i.e. automated handling lines in plastics processing plants, e.g. using manipulators or robots
- B29C31/04—Feeding of the material to be moulded, e.g. into a mould cavity
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C33/00—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor
- B29C33/0077—Moulds or cores; Details thereof or accessories therefor characterised by the configuration of the mould filling gate ; accessories for connecting the mould filling gate with the filling spout
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
- H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/03—Injection moulding apparatus
- B29C45/04—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves
- B29C45/0408—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement
- B29C45/0416—Injection moulding apparatus using movable moulds or mould halves involving at least a linear movement co-operating with fixed mould halves
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/72—Heating or cooling
- B29C45/74—Heating or cooling of the injection unit
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- Robotics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Description
*1
Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal
De onderhavige uitvinding heeft betrekking op een werkwijze voor het, ter omhulling 5 van elektronische componenten, aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het, ter omhulling van elektronische componenten, aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal, alsook op een mal voor het omhullen van elektronische componenten welke kan worden toegepast in samenhang met zo een toevoerinrichting.
10
Het omhullen van elektronische componenten vindt gebruikelijk plaats met een thermo hardend materiaal dat ook wel wordt aangeduid als “epoxy” respectievelijk “hars” waarin gebruikelijk als vulmateriaal silicium is opgenomen. In het bijzonder bij het omhullen van halfgeleider schakeling wordt gebruik gemaakt van mallen waarin een 15 drager met halfgeleiders wordt ingeklemd en waarin tevens ruimten zijn opgenomen voor het plaatsen van pillen (“pellets”) omhulmateriaal. In een dergelijke mal zijn tevens voorzieningen aangebracht voor het verwarmen van het omhulmateriaal en voor het uitoefenen van druk op het omhulmateriaal. Door het verwarmen en/of onder druk plaatsen van het omhulmateriaal wordt dit geactiveerd zodanig dat het nadat het naar op 20 de elektronische componenten aansluitende vormholten is verplaatst na beperkte tijd uithardt. Na ten minste gedeeltelijke uitharding van het omhulmateriaal wordt de mal geopend en worden vervolgens de drager met omhulde componenten uitgenomen inclusief het overige uitgeharde omhulmateriaal (zoals de restanten van de pillen en het in toevoerkanalen uitgehard omhulmateriaal). De bestaande werkwijze leidt tot een 25 beheersbaar omhulproces met een relatief lange cyclustijd aangezien opvolgend het plaatsen van het omhulmateriaal en de producten in de mal, het sluiten van de mal, het activeren en verplaatsen van het omhulmateriaal, het ten minste gedeeltelijk uitharden van het omhulmateriaal, het openen van de mal, het uitnemen van de omhulde producten en het reinigen van de geleegde mal alle genoemde bewerkingsstappen 30 opvolgend deel uitmaken van het kritische pad van de werkwijze.
Doel van de onderhavige uitvinding is het verschaffen van een werkwijze, en de daarbij behorende middelen, ter verkorting van de cyclustijd bij het omhullen van elektronische componenten. Het is tevens een doel de doelmatigheid van het omhullen te vergroten.
1025905 · 2
De uitvinding verschaft daartoe een werkwijze voor het, ter omhulling van elektronische componenten, aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal omvattende de bewerkingsstappen: A) het in een toevoerinrichting ten minste 5 gedeeltelijk activeren van het toe te voeren omhulmateriaal, B) het met de toevoerinrichting koppelen van een vormholte met een te omhullen elektronische component, C) het vanuit de toevoerinrichting in de vormholte brengen van het ten minste gedeeltelijk geactiveerde omhulmateriaal, en D) het ontkoppelen van de toevoerinrichting en de ten minste gedeeltelijk met omhulmateriaal gevulde vormholte. 10 Aldus wordt het mogelijk om het toevoeren en activeren van het omhulmateriaal ten minste gedeeltelijk te scheiden van het in een vormholte plaatsen van te omhullen elektronische componenten en als (ten minste deels) als parallelle bewerkingen uit te voeren. Aldus wordt het mogelijk om de cyclustijd van een omhulbewerking te verkorten. Zo kan bijvoorbeeld gelijktijdig een mal worden beladen, een met de 15 toevoerinrichting gekoppelde mal worden gevuld met omhulmateriaal, een mal met toevoermateriaal uitharden en een mal worden ontladen. De cyclustijd wordt dan bepaald door de langstdurende bewerking van de genoemde separate bewerkingen, hetgeen evident korter is dan de seriële uitvoering van al deze bewerkingen. Nog een voordeel is dat een enkele toevoerinrichting kan samenwerken met meerdere 20 eenvoudiger uitgevoerde (en daardoor goedkopere) mallen. De kosten aan apparatuur benodigd voor het omhullen van elektronische componenten kunnen zo door toepassing van de werkwijze overeenkomstig de uitvinding aanzienlijk worden gereduceerd. Weer een ander voordeel van de werkwijze volgens de uitvinding is dat er doelmatiger gebruik kan worden gemaakt van het omhulmateriaal; er kan worden omhuld met 25 minder afval. Hierbij dient te worden gedacht aan de restanten van de pillen omhulmateriaal die na de conventionele wijzen van omhullen worden resteren als afval. Om te zorgen dat er bij een omhulbewerking volgens de stand der techniek voldoende omhulmateriaal ter beschikking staat is een pil omhulmateriaal, in beperkte mate . óvergedimensioneerd. Een dergelijke overdimensionering van de aanwezige 30 hoeveelheid omhulmateriaal is niet meer nodig bij toepassing van de onderhavige werkwijze; er zal exact die hoeveelheid in een vormholte worden gebracht die benodigd is. Nog een voordeel dat vermeld dient te worden is dat door het fysiek scheiden van de toevoer van omhulmateriaal en het in een mal uitharden van het omhulmateriaal is dat de afzonderlijke processen geoptimaliseerd kunnen worden terwijl bij het in een enkele 1025905 ' I. ·.
3 module uitvoeren van het toevoeren en uitharden er een compromis gesloten dient te worden ten aanzien van de procescondities.
Bij voorkeur wordt het omhulmateriaal tijdens bewerkingsstap A) ten minste 5 gedeeltelijk geactiveerd door middel van verwarmen, eventueel in combinatie met, of als alternatief door, het uitoefenen van druk op het omhulmateriaal. Voordeel hiervan is dat gebruik kan worden gemaakt van het bestaande (en daardoor geaccepteerde en vrij verkrijgbare) omhulmateriaal. Echter ook alternatieve wijzen van activering van omhulmateriaal zijn denkbaar, zoals bijvoorbeeld het ultrasoon of met ultraviolet 10 activeren van omhulmateriaal.
Wanneer de toevoerinrichting opvolgend samenwerkt met wisselende vormholten heeft dit als voordeel dat de relatief kostbare middelen voor het toevoeren van omhulmateriaal beter kunnen worden benut en dat de mallen compacter kunnen worden 15 uitgevoerd.
Een verdere verbetering van de werkwijze kan worden gerealiseerd door de van de toevoerinrichting vrijkomende gassen separaat van het omhulmateriaal af te voeren. Zo kan het door het ontgassen van het omhulmateriaal vrijkomende fluïdum worden 20 afgevoerd voordat het in de mal komt. Dit leidt tot een verbeterde procesbeheersing daar de aanwezigheid van gassen in een mal, met name de ongecontroleerde aanwezigheid van gassen, nadelige gevolgen kan hebben voor de kwaliteit van de aan te brengen omhullingen. De werkwijze overeenkomstig de uitvinding verschaft nu de mogelijkheid (een deel van) de zich bij het ten minste gedeeltelijk activeren van het 25 omhulmateriaal ontwikkelende gassen te verwijderen voordat deze de mal betreden. Deze mogelijkheid ontbreekt bij het omhullen volgens de stand der techniek omdat het omhulmateriaal daarbij volledig in de mal wordt geactiveerd.
In weer een andere voorkeurstoepassing van de werkwijze overeenkomstig de 30 uitvinding vindt bij het overeenkomstig bewerkingsstap B) koppelen van de toevoerinrichting aan de vormholte een ontsluiting plaats van de toevoerinrichting. Zo kan worden voorkomen dat er ongewenst omhulmateriaal vrijkomt uit de toevoerinrichting wanneer deze niet gekoppeld is met een vormholte (mal). Nog een belangrijk voordeel is dat zo veroudering van omhulmateriaal in de toevoerinrichting 1025905 % 4 kan worden beperkt of in extreme situaties kan worden stopgezet. Hiertoe is het wenselijk dat bij het overeenkomstig bewerkingsstap D) ontkoppelen van de toevoerinrichting en de vormholte een afsluiting plaatsvindt van de toevoerinrichting 5 De uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het, ter omhulling van elektronische componenten, aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal omvattende: een houder voor het bevatten van ongeactiveerd omhulmateriaal, op de houder aansluitende activeringsmiddelen voor het ten minste gedeeltelijk activeren van het omhulmateriaal, transportmiddelen voor het vanuit de houder langs de activeringsmiddelen verplaatsen 10 van het omhulmateriaal, en een op de activeringsmiddelen aansluitende afvoer voor het ten minste gedeeltelijk (of volledig) geactiveerde omhulmateriaal.
In een voorkeursvariant van de inrichting worden de activeringsmiddelen gevormd door . verwarmingsmiddelen, bijvoorbeeld een contactverwarming en/of een andere 15 stralingsbron. Als alternatief kan de warmte ook worden overgedragen als infraroodstraling, kan de warmte worden opgewekt met een verwarmingselement dat microgolven opwekt of kan er gebruik gemaakt worden van een hoogfrequente verwarmingsbron (“HF heating”). In geval van het toepassen van straling ter verwarming van het omhulmateriaal is het voordelig in het omhulmateriaal van de 20 stralingsbron wordt gescheiden door een scheidingswand van een ten minste gedeeltelijk voor de straling permeabel materiaal om zo verontreiniging van de stralingsbron tegen te gaan. Met ten minste gedeeltelijke activering wordt daarbij gedoeld op het doen aanvangen (respectievelijk versnellen) van het uithardingstraject van het omhulmateriaal, dit ten minste gedeeltelijke activeren kan maar hoeft niet 25 noodzakelijk te worden geïnitieerd door de toevoer van warmte. Öok andere wijzen van activering zijn denkbaar'zoals bijvoorbeeld het toevoeren van een additionele (bijvoorbeeld katalyserende) stof, het aanbrengen van druk en zo voorts. Voor het verplaatsen van het omhulmateriaal kunnen de transportmiddelen ten minste één plunjer omvatten voor het uit de houder langs de activeringsmiddelen naar de afvoer dringen 30 van het omhulmateriaal. Het omhulmateriaal kan volledig worden geactiveerd in de toevoerinrichting, maar het is ook denkbaar dat de toevoerinrichting het omhulmateriaal slechts gedeeltelijk activeert en dat er het omhulmateriaal opvolgend bijvoorbeeld in de vormholte volledig wordt geactiveerd.
1025905 t \ .
5
In weer een andere voorkeursvariant is de afvoer voorzien van een koppeling ingericht voor samenwerking met een de vormholte rond een elektronische component bepalende mal. Een dergelijke koppeling maakt het mogelijk snel en mediumdicht een koppeling te realiseren tussen de onderdelen. De afvoer is wenselijk voorzien van een afsluiter. Dit 5 kan bijvoorbeeld worden uitgevoerd in de vorm van bijvoorbeeld slechts een door het koppelen van de afvoer met een mal openbare, of automatisch openende, afsluiter. De afsluiter kan bijvoorbeeld zijn uitgevoerd als een in stoomrichting in een uit een mondstuk te verplaatsen sluitpen. Naast het nodeloze verlies van omhulmateriaal dat zo kan worden tegengaan wordt tevens voorkomen dat verouderend (uithardend) 10 omhulmateriaal buiten de inrichting een goed functioneren van de inrichting overeenkomstig de uitvinding verhindert of belemmerd. Daartoe kan de inrichting eveneens worden voorzien van reinigingsmiddelen waarmee ten minste gedeeltelijk geactiveerd omhulmateriaal uit de toevoeriniichting kan worden verwijderd nadat het in ten minste gedeeltelijk geactiveerde toestand een minimale periode in de 15 omhulinrichting aanwezig is. Bij het niet voldoende snel uit de toevoeriniichting verwijderen van het ten minste gedeeltelijk geactiveerde omhulmateriaal kan dit gaan uitharden in de omhulinrichting en zo het functioneren ervan belemmeren. Middels de reinigingsmiddelen kan dit worden verkomen.
20 De uitvinding verschaft tevens een mal voor het omhullen van elektronische componenten, omvattende ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen ingericht voor het zodanig opnemen van een drag;er voorzien van ten minste één elektronische component dat de elektronische component is opgenomen in een vormholte, waarbij de mal tevens is voorzien van een op de vormholte aansluitende 25 contra-koppeling ingericht voor samenwerking met een toevoeriniichting voor omhulmateriaal. Een dergelijke mal kent een ten opzichte van de bestaande mallen eenvoudige constructie, is daardoor relatief goedkoop en is zo uit te voeren dat deze eenvoudig is te reinigen. Voor de verdere voordelen van de mal overeenkomstig de onderhavige uitvinding wordt verwezen naar de bovengenoemde voordelen naar 30 aanleiding van de werkwijze en de inrichting overeenkomstig de onderhavige uitvinding. Zo een mal kan zijn voorzien van sluitmiddelen voor het afsluiten van de contra-koppélmiddelen. Door afsluiting van de contra-koppelmiddelen kan worden voorkomen dat nog niet uitgehard omhulmateriaal ongewenst uit de mal treedt en/of dat verontreinigingen ongewenst in de mal komen.
1025905 6
De uitvinding verschaft daarenboven een omhulinrichting voor het omhullen van elektronische componenten, omvattende een samenstel van een toevoerinrichting zoals bovengaand beschreven en ten minste één met de toevoerinrichting samenwerkende mal 5 zoals eveneens bovengaand beschreven. Zo een de omhulinrichting is bij voorkeur voorzien van meerdere mallen die met een transportsysteem (bijvoorbeeld eindloos) ten opzichte van de toevoerinrichting worden verplaatst. De hoeveelheid mallen kan nu zo worden afgestemd op de enkele toevoerinrichting (of de naar keuze meerdere toevoerinrichtingen) dat optimaal gebruik wordt gemaakt van de capaciteit van zowel de 10 toevoerinrichting(en) als de mallen. Daarenboven wordt zo een inrichting minder gevoelig voor storingen en onderhoud. Het is zelf mogelijk ook hierop te anticiperen zodat het uitvallen van een toevoerinrichting en/of één of meerdere mallen niet leidt tot een (te) grote terugval in omhulcapaciteit.
15 Zo een inrichting kan ook nog zijn voorzien van een ontlaadinrichting voor het uit een mal verwijden van een met omhulmateriaal omgeven elektronische component, van stationair opgestelde sluitmiddelen voor het sluiten van de ten opzichte van de sluitmiddelen verplaatsbare maldelen, en/of van stationair opgestelde openmiddelen voor het openen van de ten opzichte van de sluitmiddelen verplaatsbare maldelen. Aldus 20 kan het omhulproces in meerdere of mindere mate worden geautomatiseerd.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur 1 een schematisch aanzicht op een omhulinrichting overeenkomstig de 25 uitvinding, met een toevoerinrichting en twee met de toevoerinrichting samenwerkende mallen, figuur 2A een doorsnede door een alternatieve uitvoeringsvariant van een toevoerinrichting volgens de uitvinding tijdens het toevoeren van omhulmateriaal, figuur 2B een doorsnede door de toevoerinrichting getoond in figuur 2A in een 30 afgesloten toestand, figuur 2C een doorsnede door de toevoerinrichting getoond in figuren 2A en 2B in een toestand waarin de toevoerinrichting wordt gereinigd, figuur 3 een dwarsdoorsnede door een mal overeenkomstig de uitvinding en een van een toevoerinrichting deel uitmakende aansluiting, 1025905 7 figuur 4A een dwarsdoorsnede door een aansluiting van een toevoerinrichting in een toestand waarin deze aansluit op een mal, en figuur 4B een dwarsdoorsnede door de aansluiting en de mal getoond in figuur 4A in een ontkoppelde toestand.
5
Figuur 1 toont een toevoerinrichting 1 voorzien van een voorraadhouder 2 waarin omhulmateriaal 3 wordt gehouden. De voorraadhouder 2 sluit aan op een transportbuis 4 waarin een spindel 5 roteerbaar is overeenkomstig de pijl PI. De spindel 5 sluit daartoe aan op een elektromotor 6. Het omhulmateriaal 3 zal door de rotatie van de 10 spindel 5 worden verplaatst in een richting overeenkomstig pijl P2. Het omhulmateriaal 3 wordt zo naar een op de transportbuis 4 aansluitende verwarmingsruimte 7 gedrongen tér zijden waarvan, schematisch weergegeven, verwarmingselementen 8 staan opgesteld. De verwarmingselementen 8 dragen warmte over aan het omhulmateriaal 3 dat zich in de verwarmingsruimte 7 bevindt waardoor het wordt geactiveerd en 15 waardoor het slechts een beperkte tijd kan verblijven in de verwarmingsruimte 8. Door het openen van een op de verwarmingsruimte 8 aansluitende kraan 9 kan geactiveerd omhulmateriaal 3 aan de verwarmingsruimte 8 worden onttrokken.
Figuur 1 toont tevens mallen 10,10’ waardoor een drager 11 met een chip 12 wordt 20 opgesloten zodanig dat rond de chip 12 een vormholte 13 is vrijgelaten. De mallen zijn daartoe voorzien van twee op elkaar aansluitende maldelen 14,14’, 15,15’. Tevens zijn de mallen 10,10’ voorzien van een toevoerkanaal 16,16’ voor geactiveerd omhulmateriaal 3. Door aansluiting van een contra-koppeling 17,17’, die deel uitmaakt van de mallen 10,10’ op de toevoerinrichting 1 kan omhulmateriaal aan de mallen 10, 25 10’ worden toegevoerd. In de figuur is een eerste mal 10’ reeds gevuld met omhulmateriaal 3 en is een tweede mal 10 nog niet gevuld met omhulmateriaal 3. de mallen 10,10’ zijn verplaatsbaar overeenkomstig een pijl P3 langs een schematisch weergeven geleiding 18.
30 Figuur 2A toont een alternatieve uitvoeringsvariant van een toevoerinrichting 20 met een voorraadhouder 21 voor omhulmateriaal dat door middel van een plunjer 22 door een transportbuis 23 kan worden gedrongen. Een deel van de transportbuis 23 wordt gevormd door een gasdoorlaatbaar materiaal 24zodanig dat zich in het omhulmateriaal 25 bevindend gas kan ontwijken overeenkomstig de pijlen P5. In een aansluitende 1025905 I · 8 ruimte 26 kan het omhulmateriaal 25 worden geactiveerd bijvoorbeeld door middel van een, niet nader weergegeven, microgolf verwarming. Een tweede plunjer 27 laat een afvoerkanaal 28 voor geactiveerd omhulmateriaal 25 vrij zodanig dat dit uit de toevoerinrichting 20 kan stromen.
5
In figuur 2B is de toevoerinrichting 20 weergegeven in een toestand waarin het afvoerkanaal 28 voor het omhulmateriaal 25 wordt afgesloten door de tweede plunjer 27. Tevens is de eerste plunjer 22 naar achter bewogen ten opzichte van de positie zoals de plunjer 22 inneemt in figuur 2A. De plunjer 22 zal een intermitterend 10 bewegingspatroon kennen tijdens de voorwaartse beweging waarvan het omhulmateriaal 25 door de toevoerinrichting 20 wordt verplaatst. Daarbij kan het omhulmateriaal 25 opvolgende zones doorlopen waarin verschillende procescondities aanwezig zijn.
15 Figuur 2C toont de toevoerinrichting 20 in weer een andere toestand namelijk een toestand waarin het afvoerkanaal 28 is geopend door het ten opzichte van de vóorraadhouder 21 en de transportbuis 23 verplaatsen van een behuizing 29 van de tweede plunjer 27, welke behuizing 29 gelijktijdig een deel van het afvoerkanaal 28 vormt. In het nu geopende afvoerkanaal wordt een reinigingsinrichting 30 (bijvoorbeeld 20 een borstel en/of een schraper) heen en weer bewogen zoals aangeduid door middel van de pijlen P6. Aldus kan onverhoopt in het afvoerkanaal 28 uitgehard omhulmateriaal 25 worden verwijderd.
Figuur 3 toont een schematisch weergegeven mal 40 met een bovenste maldeel 41 en 25 een onderste maldeel 42 waartussen een drager 43 is ingesloten zodanig dat tweezijdig van een toevoeropening 44 voor omhulmateriaal vormholten 45 worden bepaald. De toevoeropening 44 is zodanig uitgevoerd dat deze een runner 46 vormt waarop door middel van gates 47 (openingen, eventueel, langgerekte openingen of “filmgates”) de vormholten 45 aansluiten.
30
Tevens toont deze figuur 3 een toevoer 48 vöor omhulmateriaal 49. In de toevoer 48 is een centrale pen 50 geplaatst waarmee een uitstroomopening 51 van de toevoer 48 is afgesloten.
1025905
I I
9
In figuur 4A wordt de toevoer 48 getoond met een deel van de mal 40 waarbij de uitstroomopening 51 van de toevoer 48 aansluit op de runner 46 van de toevoeropening 44 in de mal 40. De runner 46 en de toevoer 48 staan hier in een open verbinding met elkaar doordat de centrale pen 50 zodanig is verplaatst dat deze de uitstroomopening 51 5 in de toevoer 48 vrijlaat. Aldus stroomt het omhulmateriaal 49 vanuit de toevoer 48 in de runner 46 en vervolgens in de vormholten 45. Ter verhoging van de temperatuur zodanig dat het uitharden van het omhulmateriaal 49 wordt versneld is het uiteinde van de toevoer 48 voorzien van twee extra verwarmingselementen 52 waarmee overeenkomstig de pijlen P7 is weergegeven warmte (bijvoorbeeld in de vorm van 10 infrarood straling of andere verwarmingsmiddelen) kan worden afgeven. Het uitharden kan als alternatief ook worden versneld door een andere invloed dan een verhoogde temperatuur, zoals bijvoorbeeld verhoogde druk en/of een specifieke belichting.
In figuur 46 ten slotte is de toevoer 48 getoond nadat deze is ontkoppeld van de mal 40. 15 De uitstroomopening 51 van de toevoer 48 is nu weer afgesloten door de centrale pen 50. Het afgegeven omhulmateriaal 49 is voor een deel uitgehard in de runner 46 en voor het overige deel is dit omhulmateriaal 49 uitgehard in de vormholten 45. Het in de runner 46 uitgeharde omhulmateriaal 49 vormt aldus een afsluiting van de vormholten 45 en kan worden beïnvloed door het ter hoogte van de runner 46 beïnvloeden van 20 bijvoorbeeld de temperatuur, de belichting, de druk, en/of een hoogfrequente straling om zo het omhulmateriaal 49 plaatselijk versneld te activeren (uit te laten harden).
1025905
Claims (23)
1. Werkwijze voor het, ter omhulling van elektronische componenten, aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal omvattende de bewerkingsstappen:
2. Werkwijze volgens conclusie 1, met het kenmerk dat het omhulmateriaal 15 tijdens bewerkingsstap A) ten minste gedeeltelijk wordt geactiveerd door middel van verwarmen.
3. Werkwijze volgens conclusie 1 of 2, met het kenmerk dat de toevoerinrichting opvolgend samenwerkt met wisselende vormholten. 20
4. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat de . toevoerinrichting vrijkomende gassen separaat van het omhulmateriaal afvoert.
5. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat bij het 25 overeenkomstig bewerkingsstap B) koppelen van de toevoerinrichting aan de vormholte een ontsluiting plaatsvindt van de toevoerinrichting.
5 A) het in een toevoerinrichting ten minst gedeeltelijk activeren van het toe te voeren omhulmateriaal, B) het met de toevoerinrichting koppelen van een vormholte met een te omhullen elektronische component, C) het vanuit de toevoerinrichting in de vormholte brengen van het ten minste 10 gedeeltelijk geactiveerde omhulmateriaal, en D) het ontkoppelen van de toevoerinrichting en de ten minste gedeeltelijk met omhulmateriaal gevulde vormholte.
6. Werkwijze volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat bij het overeenkomstig bewerkingsstap D) ontkoppelen van de toevoerinrichting en de 30 vormholte een afsluiting plaatsvindt van de toevoerinrichting
7. Inrichting voor het, ter omhulling van elektronische componenten, aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal omvattende: • een houder voor het bevatten van ongeactiveerd omhulmateriaal, 1025905 Λ * - op de houder aansluitende activeringsmiddelen voor het ten minste gedeeltelijke activeren van het omhulmateriaal, - transportmiddelen voor het vanuit de houder langs de activeringsmiddelen verplaatsen van het omhulmateriaal, en S - een op de activeringsmiddelen aansluitende afvoer voor het ten minste gedeeltelijk geactiveerde omhulmateriaal.
8. Toevoerinrichting volgens conclusie 7, met het kenmerk dat de activeringsmiddelen worden gevormd door verwarmingsmiddelen. 10
9. Toevoerinrichting volgens conclusie 8, met het kenmerk dat de verwarmingsmiddelen worden gevormd door een contactverwarming.
10. Toevoerinrichting volgens conclusie 8 of 9, met het kenmerk dat de 15 verwarmingsmiddelen worden gevormd door een stralingsbron.
11. Toevoerinrichting volgens een der conclusies 7-10, met het kenmerk dat de transportmiddelen ten minste één plunjer omvatten voor het uit de houder langs de activeringsmiddelen naar de afvoer dringen van het omhulmateriaal. 20 |
12. Toevoerinrichting volgens een der conclusies 7-11, met het kenmerk dat de ' . i afvoer is voorzien van een koppeling ingericht voor samenwerking met een de j vormholte rond een elektronische component bepalende mal.
13. Toevoerinrichting volgens een der conclusies 7 - 12, met het kenmerk dat de afvoer is voorzien van een afsluiter.
14. Toevoerinrichting volgens een der conclusies 7 -13, met het kenmerk dat de inrichting tevens is voorzien van reinigingsmiddelen. 30
15. Mal voor het omhullen van elektronische componenten, omvattende ten minste twee ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen ingericht voor het zodanig opnemen van een drager voorzien van ten minste één elektronische component dat de elektronische component is opgenomen in eèn vormholte, waarbij de mal tevens is 1025905 L· voorzien van een op de vormholte aansluitende contra-koppeling ingericht voor samenwerking met een toevoerinrichting voor omhulmateriaal.
16. Mal volgens conclusie 15, met het kenmerk dat de mal is voorzien van 5 sluitmiddelen voor het afsluiten van de contra-koppelmiddelen.
17. Omhulinrichting voor het omhullen van elektronische componenten, omvattende een toevoerinrichting volgens een der conclusies 7 -14 en ten minste één met de toevoerinrichting samenwerkende mal volgens één der conclusies 15 of 16. 10
18. Omhulinrichting volgens conclusie 17, met het kenmerk dat de omhulinrichting is voorzien van meerdere mallen volgens conclusie 15 of 16.
19. Omhulinrichting volgens conclusie 18, met het kenmerk dat de 15 omhulinrichting tevens is voorzien van ene transportsysteem voor het ten opzichte van de toevoerinrichting verplaatsen van de mallen.
20. Omhulinrichting volgens conclusie 19, met het kenmerk dat het transportsysteem eindloos is. 20
21. Omhulinrichting volgens een der conclusies 17 - 20, met het kenmerk dat de inrichting tevens is voorzien van een ontlaadinrichting voor het uit een mal verwijden van een met omhulmateriaal omgeven elektronische component.
22. Omhulinrichting volgens een der conclusies 19-21, met het kenmerk dat de inrichting tevens is voorzien van stationair opgestelde sluitmiddelen voor het sluiten van de ten opzichte van de sluitmiddelen verplaatsbare maldelen.
23. Omhulinrichting volgens een der conclusies 19 - 22, met het kenmerk dat de 30 inrichting tevens is voorzien van stationair opgestelde openmiddelen voor het openen van.de ten opzichte van de sluitmiddelen verplaatsbare maldelen. 1025905
Priority Applications (5)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1025905A NL1025905C2 (nl) | 2004-04-08 | 2004-04-08 | Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. |
CN200580017080A CN100576479C (zh) | 2004-04-08 | 2005-04-07 | 用于将封装材料进给到模具空腔中的方法和装置 |
PCT/NL2005/000265 WO2005098932A2 (nl) | 2004-04-08 | 2005-04-07 | Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal |
KR1020067022919A KR101199096B1 (ko) | 2004-04-08 | 2005-04-07 | 캡슐화 물질을 주형 공동에 공급하는 방법 및 장치 |
JP2007507258A JP4819796B2 (ja) | 2004-04-08 | 2005-04-07 | 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス |
Applications Claiming Priority (2)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
NL1025905A NL1025905C2 (nl) | 2004-04-08 | 2004-04-08 | Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. |
NL1025905 | 2004-04-08 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
NL1025905C2 true NL1025905C2 (nl) | 2005-10-11 |
Family
ID=34964313
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
NL1025905A NL1025905C2 (nl) | 2004-04-08 | 2004-04-08 | Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4819796B2 (nl) |
KR (1) | KR101199096B1 (nl) |
CN (1) | CN100576479C (nl) |
NL (1) | NL1025905C2 (nl) |
WO (1) | WO2005098932A2 (nl) |
Families Citing this family (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN107283782A (zh) * | 2016-03-31 | 2017-10-24 | 宜品股份有限公司 | 热熔胶封装机 |
CN106608032A (zh) * | 2016-12-09 | 2017-05-03 | 安徽优丽普科技股份有限公司 | 一种pvc板材连续挤塑设备 |
KR102477355B1 (ko) * | 2018-10-23 | 2022-12-15 | 삼성전자주식회사 | 캐리어 기판 및 이를 이용한 기판 처리 장치 |
Citations (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8302530A (nl) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Jacob Van Noort | Integrated circuit en werkwijze, spuitgietvorm en spuitgietmachine ter vervaardiging van voorwerpen. |
JPH01317732A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-22 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出成形機における射出能力向上方法及び装置 |
EP0787569A2 (en) * | 1996-01-31 | 1997-08-06 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device |
US20040022884A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Renesas Technology Corp. | Resin molding apparatus |
Family Cites Families (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH0537474Y2 (nl) * | 1987-03-25 | 1993-09-22 | ||
JPH08192438A (ja) * | 1994-11-17 | 1996-07-30 | Hitachi Ltd | 半導体集積回路装置の製造方法およびそれに用いるモールド装置 |
JPH09141688A (ja) * | 1995-11-20 | 1997-06-03 | Towa Kk | 電子部品の射出成形方法及び装置 |
JPH09286046A (ja) * | 1996-04-23 | 1997-11-04 | Matsushita Electric Works Ltd | Lim成形装置 |
JP3992893B2 (ja) * | 1999-12-02 | 2007-10-17 | 富士通株式会社 | 半導体装置のアンダーフィル方法 |
JP2001160129A (ja) * | 2000-09-26 | 2001-06-12 | Dainippon Printing Co Ltd | Icカード用カード基材の製造方法 |
JP2003170465A (ja) * | 2001-12-04 | 2003-06-17 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | 半導体パッケージの製造方法およびそのための封止金型 |
JP4245417B2 (ja) * | 2002-08-08 | 2009-03-25 | アスリートFa株式会社 | 樹脂硬化システム |
-
2004
- 2004-04-08 NL NL1025905A patent/NL1025905C2/nl not_active IP Right Cessation
-
2005
- 2005-04-07 CN CN200580017080A patent/CN100576479C/zh active Active
- 2005-04-07 KR KR1020067022919A patent/KR101199096B1/ko active IP Right Grant
- 2005-04-07 WO PCT/NL2005/000265 patent/WO2005098932A2/nl active Application Filing
- 2005-04-07 JP JP2007507258A patent/JP4819796B2/ja active Active
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL8302530A (nl) * | 1983-07-14 | 1985-02-01 | Jacob Van Noort | Integrated circuit en werkwijze, spuitgietvorm en spuitgietmachine ter vervaardiging van voorwerpen. |
JPH01317732A (ja) * | 1988-06-20 | 1989-12-22 | Japan Steel Works Ltd:The | 射出成形機における射出能力向上方法及び装置 |
EP0787569A2 (en) * | 1996-01-31 | 1997-08-06 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device |
EP0985513A2 (en) * | 1996-01-31 | 2000-03-15 | Sumitomo Bakelite Company Limited | Method of producing epoxy resin-encapsulated semiconductor device |
US20040022884A1 (en) * | 2002-07-30 | 2004-02-05 | Renesas Technology Corp. | Resin molding apparatus |
Non-Patent Citations (1)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 121 (M - 0946) 7 March 1990 (1990-03-07) * |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP2007533132A (ja) | 2007-11-15 |
JP4819796B2 (ja) | 2011-11-24 |
WO2005098932A3 (en) | 2006-01-19 |
KR20070004079A (ko) | 2007-01-05 |
KR101199096B1 (ko) | 2012-11-08 |
WO2005098932A2 (nl) | 2005-10-20 |
CN1957453A (zh) | 2007-05-02 |
CN100576479C (zh) | 2009-12-30 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
US6068809A (en) | Method of injection molding elements such as semiconductor elements | |
NL195034C (nl) | Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars. | |
US5955115A (en) | Pre-packaged liquid molding for component encapsulation | |
NL1025905C2 (nl) | Werkwijze en inrichting voor het aan een vormholte toevoeren van omhulmateriaal. | |
US6106259A (en) | Transfer molding apparatus with a cull-block having protrusion | |
US5783220A (en) | Resin sealing and molding apparatus for sealing electronic parts | |
US5912024A (en) | Sproutless pre-packaged molding for component encapsulation | |
TW201910091A (zh) | 樹脂成型裝置及樹脂成型品的製造方法 | |
NL1026739C2 (nl) | Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten. | |
JP6779209B2 (ja) | 電子部品を有するキャリアのオーバーモールド制御用の金型、成形装置および方法ならびに成形品 | |
US5925384A (en) | Manual pellet loader for Boschman automolds | |
JP2007533132A6 (ja) | 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス | |
KR100221909B1 (ko) | 제품 케이싱화 장치 및 그를 위한 방법 | |
TWI793892B (zh) | 樹脂封裝裝置 | |
CN116583364A (zh) | 用于创建至少一个金属组件的设备及其方法 | |
JP3751325B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
JP3165009B2 (ja) | 半導体装置の製造方法 | |
EP3870421A1 (en) | Injection apparatus for plastic preforms | |
US5885506A (en) | Pre-packaged molding for component encapsulation | |
JP7461043B2 (ja) | 樹脂封止装置 | |
JP7530867B2 (ja) | 圧縮成形型、樹脂成形装置、樹脂成形システムおよび樹脂成形品の製造方法 | |
JP7417507B2 (ja) | 樹脂成形装置及び樹脂成形品の製造方法 | |
TWI847304B (zh) | 樹脂密封裝置、密封模具以及樹脂密封方法 | |
JPH11168114A (ja) | 半導体チップ用の樹脂封止装置 | |
KR20070031331A (ko) | 전자 부품들의 조절 가능한 캡슐화를 위한 방법 및 장치 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PD2B | A search report has been drawn up | ||
SD | Assignments of patents |
Effective date: 20131017 |
|
TD | Modifications of names of proprietors of patents |
Effective date: 20131017 |
|
MM | Lapsed because of non-payment of the annual fee |
Effective date: 20230501 |