NL1026739C2 - Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten. - Google Patents

Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten. Download PDF

Info

Publication number
NL1026739C2
NL1026739C2 NL1026739A NL1026739A NL1026739C2 NL 1026739 C2 NL1026739 C2 NL 1026739C2 NL 1026739 A NL1026739 A NL 1026739A NL 1026739 A NL1026739 A NL 1026739A NL 1026739 C2 NL1026739 C2 NL 1026739C2
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
mold cavity
mold
discharge channel
gas
mold part
Prior art date
Application number
NL1026739A
Other languages
English (en)
Inventor
Wilhelmus Gerardus Jozef Gal
Johannes Lambertus Ge Venrooij
Franciscus Bernardus Ant Vries
Original Assignee
Fico Bv
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Fico Bv filed Critical Fico Bv
Priority to NL1026739A priority Critical patent/NL1026739C2/nl
Priority to US11/658,711 priority patent/US20090115098A1/en
Priority to CNB2005800314544A priority patent/CN100524671C/zh
Priority to KR1020077003516A priority patent/KR101177588B1/ko
Priority to PCT/NL2005/000543 priority patent/WO2006011790A2/en
Priority to JP2007523500A priority patent/JP4741592B2/ja
Priority to TW094125563A priority patent/TWI362321B/zh
Priority to MYPI20053478A priority patent/MY149335A/en
Application granted granted Critical
Publication of NL1026739C2 publication Critical patent/NL1026739C2/nl

Links

Classifications

    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/2669—Moulds with means for removing excess material, e.g. with overflow cavities
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10—Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/15—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process
    • H01L2224/16—Structure, shape, material or disposition of the bump connectors after the connecting process of an individual bump connector
    • H01L2224/161—Disposition
    • H01L2224/16151—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/16221—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/16225—Disposition the bump connector connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00011—Not relevant to the scope of the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
    • H01L2924/00014—Technical content checked by a classifier the subject-matter covered by the group, the symbol of which is combined with the symbol of this group, being disclosed without further technical details

Description

• ί
Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten
De uitvinding heeft betrekking op een maldeel voor toepassing in een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten 5 minste één in een contactzijde uitgespaard vormholte voor het omsluiten van ten minste één op een drager geplaatste elektronische component, een de vormholte ten minste gedeeltelijk omgevend contactoppervlak voor mediumdichte aansluiting op de drager van de elektronische component, een op de vormholte aansluitend toevoerkanaal voor transport van omhulmateriaal, en een op de vormholte aansluitend afvoerkanaal voor 10 afvoer van gas uit de vormholte. De uitvinding heeft tevens betrekking op een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten waarvan een dergelijk maldeel deel uitmaakt en op een werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten waarbij uit vormholte gas wordt afgevoerd.
15
Bij het omhullen van óp een drager bevestigde elektronische componenten, en meer in het bijzonder met name bij het omhullen van halfgeleider schakelingen (chips), wordt volgens de stand der techniek veelal gebruik gemaakt van omhulpersen voorzien van twee malhelften in ten minste een waarvan vormholten zijn uitgespaard. Na het tussen 20 de malhelften plaatsen van de drager met de te omhullen elektronische componenten worden de malhelften naar elkaar toe bewogen zodanig dat zij de drager inklemmen. Vervolgens wordt er omhulmateriaal toegevoerd aan de vormholten en wordt, na het ten minste gedeeltelijk uitharden van het omhulmateriaal, de drager met omhulde elektronische componenten uit de omhulpers genomen. Ter verbetering van de 25 omhulkwaliteit wordt gebruikelijk voor aanvang van en/of gedurende het aan de vormholte toevoeren van omhulmateriaal al dan niet actief gas onttrokken aan de vormholte. Daartoe is vólgens de stand der techniek in de contactzijde van het maldeel aansluitend op de vormholte een kanaal uitgespaard, zie bijvoorbeeld NL 1008488, dat in samenwerking met de drager van de elektronische component een nauwe op de 30 vormholte aansluitende gasdoorvoer vrijlaat. Een nadeel van de bestaande oplossing is dat het afVoeren van gas uit een vormholte een minder goed beheersbaar onderdeel is van het volledige omhulproces. Hierdoor noopt dit tot een noodzakelijk goede beheersing van enige andere procescondities om toch tot een voldoende omhulresultaat te komen.
1028739_ t f 2
De uitvinding heeft tot doel het verschaffen van verbeterde middelen en een verbeterde werkwijze ten aanzien van het uit een vormhoite verwijderen van gas waarmee de gasafvoer op beter beheersbare wijze dan tot op heden kan worden gerealiseerd.
5
De uitvinding verschaft daartoe een maldeel van het in aanhef genoemde type, waarbij het de vormhoite omringende contactoppervlak ten hoogste is onderbroken door een kanaal voor toevoer van omhulmateriaal. Dit wil zeggen dat het contactoppervlak de vormhoite volledig omgeeft of dat dit slechts wordt onderbroken voor het toevoerkanaal 10 voor omhulmateriaal. Dit kanaal voor toevoer van omhulmateriaal kan overigens ook een meervoudig kanaal zijn. Het voordeel is dat het maldeel nu mediumdicht kan aansluiten op de drager hetgeen tot een veel eenvoudigere afdichting leidt. Tot op heden diende er voor het creëren van een onderdruk (vacuüm) in een vormhoite complexe maatregelen genomen te worden in diverse onderdelen van een omhulinrichting, zoals 15 bijvoorbeeld een (onderhoudsgevoelige) afdichting tussen de op elkaar aansluitende maldelen in zo een omhulinrichting. Een dergelijke maatregel is met de onderhavige uitvinding niet meer nodig; de afdichting vindt immers direct op het product plaats zodat er van slijtage in de afdichting geen sprake zal zijn; het product wordt immers iedere bewerkingscyclus vervangen voor een nieuw te omhullen product. Het 20 toevoerkanaal vormt geen uitzondering op de afdichting zodra zich hierin omhulmateriaal bevindt. Nog een belangrijk voordeel is dat het doorstroom-oppervlak van op de vormhoite aansluitende afzuigkanaal voor gassen niet meer afhankelijk is van procescondities zoals de sluitdruk tussen de vormdelen (die de omvang van een traditionele “venting” direct kan beïnvloeden) en de vormonnauwkeurigheid van de 25 dragers van de elektronische componenten. De omvang van het doorstroom-oppervlak van op de vormhoite aansluitende afzuigkanaal kan volgens de onderhavige uitvinding volledig onafhankelijk van deze procescondities worden bepaald. Indien gewenst kunnen er ook meerdere afvoerkanalen aansluiten op een enkele vormhoite.
30 Afhankelijk van de omstandigheden (zoals beschikbare ruimte, de verwerken materialen en zo voorts) kan het afvoerkanaal voor gas kan uitmonden in de vormhoite, of kan het afvoerkanaal aansluiten op een in de contactzijde uitgespaarde afzuigruimte, welke afzuigruimte in verbinding staat met de vormhoite door middel van een in de contactzijde uitgespaard kanaal. Daarbij zal in een voorkeursvariant ten minste een deel 1026739
·. I
3 van het afvoerkanaal voor afvoer van gas uit de vormholte door het maldeel voeren. Dit wil zeggen dat er in het maldeel (in een richting die een hoek insluit met de contactzijde) een passage (bijvoorbeeld een geboord gat) aangebracht moeten worden. Dit hoeft geen complexe technische maatregel te zijn. Anderzijds is het ook mogelijk zo 5 een afvoerkanaal in het maldeel dat de vormholte bepaald achterwegen te laten en in plaats daarvan het gas door de drager heen af te voeren. Dit wil dan zeggen dat het afvoerkanaal voor gas in het overliggende maldeel van het maldeel dat de vormholte bepaald aan te brengen.
10 In een bijzondere voorkeursuitvoering is het afvoerkanaal voor afVoer van gas uit de vormholte voorzien van een verplaatsbaar afsluitorgaan. Zo kan worden voorkomen dat in het afvoerkanaal ongewenst omhulmateriaal dringt. De functionaliteit van het verplaatsbare afsluitorgaan kan nog verder worden vergroot indien het tot in de vormholte verplaatsbaar is; zo kan het afsluitorgaan gelijktijdig functioneren als ejector 15 (ejectoipen) om het omhulde product uit de vormholte te dringen.
Voor een gedwongen ontgassing tot bijvoorbeeld een gasdruk lager dan de atmosferische druk kan het afvoerkanaal zijn aangesloten op actief werkende afzuigmiddelen.
20
Naast het afvoerkanaal toe te passen voor de extractie van gassen uit de vormholte is het ook mogelijk het afvoerkanaal aan te sluiten op toevoermiddelen voor een gas. Zo kan het afvoerkanaal ook worden aangewend voor gastransport in omgekeerde richting (dat wil zeggen voor toevoer van gas aan de vormholte). Voordelen van de aanvullende 25 mogelijkheid van gastoevoer kunnen zijn dat zo het lossen van een omhulde elektronische componenten uit een vormholte kan worden vergemakkelijkt, en/of dat een specifiek gewenst gas (bijvoorbeeld een conditioneringsgas zoals een inert gas) in de vormholte kan worden gebracht.
30 De uitvinding verschaft tevens een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component bepalen, en op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal, waarbij ten minste één van de ____1 02R73Q__ i » 4 maldelen wordt gevormd door een maldeel zoals voorgaand beschreven. Met een dergelijke omhulinrichting kunnen de voordelen worden gerealiseerd zoals bovengaand beschreven naar aanleiding van het maldeel volgens de onderhavige uitvinding.
5 De inrichting is bij voorkeur voorzien van afzuigmiddelen voor een gas welke op de van de vormholte afgekeerde zijde aansluiten op het afvoerkanaal. Met dergelijke afzuigmiddelen kan actief een verlaagde gasdmk in de vormholte worden opgewekt. Anderzijds is het tevens mogelijk dat de inrichting is voorzien van toevoermiddelen voor een gas welke op de van de vormholte afgekeerde zijde aansluiten op het 10 afvoerkanaal. Met zulke toevoermiddelen, bijvoorbeeld gevormd door een ventilator,. een compressor, een gasfles, en/of perslucht, kan een overdruk worden opgewekte waarmee bijvoorbeeld het uit het maldeel lossen van een omhuld product kan worden ondersteund dan wel waarmee bijvoorbeeld het afvoerkanaal kan worden gereinigd (schoongeblazen).
15
Indien het afvoerkanaal afsluitbaar is met een afsluitorgaan zal de inrichting tevens voorzien dienen te zijn van bedieningsmiddelen voor het aandrijven het in het afvoerkanaal aangebracht afsluitorgaan. Zo zal het afvoerkanaal afgesloten moeten worden zodra er vloeibaar omhulmateriaal in het kanaal dreigt te stromen en moet het 20 afsluitorgaan worden verwijderd indien de gas door het afvoerkanaal getransporteerd moet worden.
Daarenboven verschaft de onderhavige uitvinding ook een werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, door achtereenvolgens de 25 bewerkingsstappen: A) het met een in een maldeel uitgespaarde vormholte omsluiten van ten minste één op een drager geplaatste elektronische component, B) het aan de vormholte toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, C) het ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het aan de vormholte toegevoerde omhulmateriaal, en D) het uit de vormholte verwijderen van de omhulde elektronische component, waarbij uit de de 30 elektronische component omsluitende vormholte gas wordt afgevoerd door een afvoerkanaal dat tijdens de bewerkingsstap B) wordt afgesloten zodanig dat voorkomen wordt dat omhulmateriaal het afvoerkanaal verstopt. Middels deze werkwijze kan het gewenste effect van gasafvoer door een afvoerkanaal worden gecombineerd met de eenvoudige afdichting op de drager van het te omhullen product terwijl toch voorkomen 1026739 * ί 5 wordt dat het afvoerkanaal verstopt raakt door het omhulmateriaal. Voor de verdere voordelen zie bovengaand.
Wanneer de afsluiter van het afvoerkanaal tijdens bewerkingsstap D) tot in de 5 vormholte kan worden verplaatst kan de afsluiter tevens functioneren als uitduwer (ook wel aangeduid als “ejector”) om zo een drukkracht uit te oefenen op het omhulde product. Anderzijds is het voor het verkrijgen van een soortgelijke functionaliteit ook mogelijk dat, zoals Teeds voorgaand is beschreven, tijdens bewerkingsstap D) het afvoerkanaal wordt vrijgemaakt en er door het afvoerkanaal een gasdruk wordt 10 uitgeoefend op de omhulde elektronische component.
De onderhavige uitvinding zal verder worden verduidelijkt aan de hand van de in navolgende figuren weergegeven niet-limitatieve uitvoeringsvoorbeelden. Hierin toont: figuur IA ëen perspectivisch aanzicht op een maldeel overeenkomstig de uitvinding, 15 figuur 1 Been dwarsdoorsnede door het maldeel getoond in figuur IA, figuur 2A een perspectivisch aanzicht op een alternatieve uitvoeringsvariant van een maldeel overeenkomstig de uitvinding, figuur 2B een dwarsdoorsnede door het maldeel getoond in figuur 2A, figuren 3 A-C dwarsdoorsneden door een deel van een tweede alternatieve 20 uitvoeringsvariant van een maldeel overeenkomstig de uitvinding voorzien van een in een afvoerkanaal verplaatsbare afsluiter die tevens functioneert als ejectoipen waarin de afsluiter is weergegeven in drie verschillende standen, figuur 4 een dwarsdoorsnede door een schematisch weergegeven omhulinrichting volgens de stand der techniek, en 25 figuur 5 een dwarsdoorsnede door een schematisch weergegeven omhulinrichting volgens de onderhavige uitvinding.
Figuur IA toont een maldeel 1 waarin een vormholte 2 is uitgespaard voor het opnemen van een, in deze figuur niet weergegeven, te omhullen elektronische component. Het 30 maldeel 1 is voorzien van een contactoppervlak 3 dat de vormholte 2 nagenoeg volledig omgeeft; slechts een toevoerkanaal 4 voor omhulmateriaal onderbreekt het contactoppervlak 3 rond de vormholte 2. Om tijdens het omhullen gassen (zowel atmosferische gassen als gassen die uit de te verwerken materialen kunnen vrijkomen) uit de vormholte 2 af te voeren zijn in de vormholte 2 afVoeropeningen 5 aangebracht 1026739
• I
6 waardoor deze gassen kunnen ontwijken. In de dwarsdoorsnede van het maldeel getoond in figuur 1B is zichtbaar dat een afvoeropening 5 aansluit op een afvoerkanaal 6, welk kanaal 6 door het maldeel 1 voert.
5 Figuur 2 A toont een maldeel 10 waarin een vormholte 11 is uitgespaard voor het opnemen van een, in deze Figuur eveneens niet weergegeven, te omhullen elektronische component. Het maldeel 10 is voorzien van een contactoppervlak 12 dat de vormholte 11 nagenoeg volledig omgeeft; slechts een toevoerkanaal 13 voor omhulmateriaal onderbreekt het contactoppervlak 12 rond de vormholte 11. In het maldeel 10 is tevens 10 een kamer 14 uitgespaard op welke kamer 14 afvoeropeningen 15 aansluiten. De Kamer 14 staat in verbinding met de vormholte 11 door ondiepe passageopeningen 16. Deze passageopeningen 16 zijn bij voorkeur zodanig gedimensioneerd dat omhulmateriaal dat over een drager tot in de passageopeningen 16 stroomt aldaar zal ophouden met stromen (uithard of zoals dit ook wordt aangeduid “bevriest”). In figuur 2B is het maldeel 10 15 getoond in dwarsdoorsnede. Naast de reeds naar aanleiding van figuur 2A beschreven technische maatregelen is hierin ook een afvoerkanaal 17 zichtbaar dat door het maldeel 10 voert en waardoor het gezochte gastransport plaatsvindt.
Figuur 2A toont in detail een dwarsdoorsnede door een deel van een maldeel 20. In het 20 maldeel 20 is een vormholte 21 uitgespaard die wordt omgeven door een contactoppervlak 22. Een opening 23 voor het afvoeren van gassen is afgedicht door een pen 24. Deze situatie zal zich voordoen wanneer zich vloeibaar omhulmateriaal bevindt nabij de opening 23 om zo te voorkomen dat dit de opening 23 kan versperren na uitharding.
25
Figuur 3B toont eveneens het maldeel 20 echter nu in een stand waarin de pen 24 overeenkomstig de pijl Pi is teruggetrokken zodanig dat een kanaal 25 is vrijgemaakt voor het doorlaten van gassen. Deze situatie zal zich voordoen wanneer er vloeibaar omhulmateriaal in de vormholte wordt gebracht maar dit omhulmateriaal zich noch niet 30 nabij de opening 23 bevindt. Ook figuur 3C toont het maldeel 20, ditmaal in een derde stand waarin de pen 24 overeenkomstig de pijl P2 neerwaarts is bewogen. Deze situatie zal zich voordoen wanneer er een (met stippellijn aangeduide) behuizing 26 uit uitgeharde omhulmateriaal in de vormholte 21 bevindt die moet worden gelost van het maldeel 20.
1026739 ♦ , 7
Figuur 4 toont een schematisch weergegeven omhulinrichting 30 volgens de stand der techniek met twee onderling verplaatsbare malhelften 31, 32. De omhulinrichting 30 is uitgevoerd als een dubbele inrichting maar slechts één zijde is volledig weergegeven; de 5 weggebroken zijde is gespiegeld identiek aan het in de figuur weergegeven deel. In het onderste maldeel 31 is een plunjer 33 opgenomen waarmee een pil 34 omhulmateriaal (“pellet”) onder druk wordt gezet tegen een deel 35 (“cull bar”) van het bovenste maldeel 32. Het onderste maldeel 31 is voorzien van een uitkragende rand 36 (“top edge”) tegen de onderzijde waarvan een drager 37 (“board”) met elektronische 10 componenten 38 wordt gedrukt door een verplaatsbaar blok 39 (“moving block”) dat deel uitmaakt van het onderste maldeel 31.
In het bovenste maldeel 32 is een vormholte 40 uitgespaard waarop een afvoerkanaal 41 voor gassen aansluit. Dit afvoerkanaal 41 loopt over de drager 37. Bij het met de plunjer 15 33 onder druk zetten van de pil 34 (en gelijktijdige verwarming van de pil 34) zal het omhulmateriaal naar de vormholte 40 stromen door een toevoerkanaal 42, welk toevoerkanaal 42 wordt bepaald door de samenwerkende maldelen 31,32. De uit het omhulmateriaal 34 vrijkomende gassen en de in aanvang van het toevoeren van het omhulmateriaal 34 in de vormholte 40 aanwezige gassen worden door het afvoerkanaal 20 41 naar buiten gelaten of actief afgezogen om zo een onderdruk (lager dan atmosferische druk) in de vormholte te creëren. Om toestroom van de omhulinrichting 30 omgevende gassen tot in de vormholte 40 te voorkomen zijn er in de omhulinrichting 30 diverse afdichtingen 43,44 aangebracht. Zo zijn er afdichtingen 43 geplaatst tussen de vormhelften 31,32 die de volledige ruimte die wordt ingesloten door de vormhelften 25 31,31 omgeven. Tevens zijn er, schematisch weergegeven, afdichtingen 44 aangebracht tussen het verplaatsbaar blok 39 en het overige part van het onderste maldeel 31. Aldus kan door actieve afzuiging van gassen door het afvoerkanaal 41 de gehele ruimte die wordt ingesloten door de maldelen op onderdruk worden gebracht. De afdichtingen 43, 44 vormen slijtagegevoelige onderdelen en zijn vaak niet volledig afdichtend.
30
Figuur 5 toont een schematisch weergegeven omhulinrichting 50 volgens de uitvinding. De onderdelen van de omhulinrichting 50 die overeenkomen met de omhulinrichting 30 zoals getoond in figuur 4 zijn aangeduid met identieke verwijscijfers en ook de omhulinrichting 50 is uitgevoerd als een dubbele inrichting maar wederom is slechts 1026739 8 één zijde is volledig weergegeven. De malhelften 51,52 zijn afwijkend van de malhelften 31, 32 zoals getoond in figuur 4. Het bovenste maldeel 52 is, conform de onderhavige uitvinding, voorzien van een contactoppervlak 53 dat aansluit op de drager 37 van de elektronische componenten 38, en in het geval van toepassing de 5 weergegeven uitkragende rand 36 (waarbij het toevoerkanaal 42 ook op afstand van de drager 37 wordt gehouden) is de vormholte 40 volledig omgeven door een contactoppervlak 53 dat aansluit op de drager 37. Zoals zichtbaar is in de omhulinrichting 50 zijn er dan ook geen afdichtingen benodigd tussen de maldelen 51, 52 en ook in aansluiting op verplaatsbaar blok 39 zijn afdichtingen nu overbodig. Een 10 afvoerkanaal 54 voert door het bovenste maldeel 52 en is voorzien van een afdichtpen 55 voor de werking waarvan verwezen wordt naar figuren 3A - 3C met uitzondering van het feit dat de pen 55 niet kan aangrijpen op een behuizing 56 van omhulde elektronische componenten 38 maar slechts functioneert als afsluiter van het afvoerkanaal 54 en eventueel als uitwerper maar deze uitwerper grijpt dan direct aan op 15 de drager 37. Tevens zijn op het afvoerkanaal 54 afzuigmiddelen 57 aangesloten voor het in de vormholte 40 opwekken van aan onderdruk. Een niet onbelangrijk voordeel van de uitvinding is daarbij dat de op onderdruk te brengen ruimte aanzienlijk kleiner is dan de ruimte die volgens de stand der techniek (zie bijvoorbeeld figuur 4) op onderdruk moest worden gebracht. Dit maakt het mogelijk met minder inspanning en in 20 korter tijdsbestek een gewenst verlaagd drukniveau te bereiken.
1026739

Claims (16)

1. Maldeel voor toepassing in een inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: 5. ten minste één in een contactzijde uitgespaard vormholte voor het omsluiten van ten minste één op een drager geplaatste elektronische component, - een de vormholte ten minste gedeeltelijk omgevend contactoppervlak voor mediumdichte aansluiting op de drager van de elektronische component, - een op de vormholte aansluitend toevoerkanaal voor transport van omhulmateriaal, en 10. een op de vormholte aansluitend afvoerkanaal voor afvoer van gas uit de vormholte, met het kenmerk het de vormholte omringende contactoppervlak ten hoogste is onderbroken door een kanaal voor toevoer van omhulmateriaal.
2. Maldeel volgens conclusie 1, met het kenmerk dat een afvoerkanaal uitmond in 15 de vormholte.
3. Maldeel volgens conclusies 1 of 2, met het kenmerk dat een afvoerkanaal voor gas aansluit op een in de contactzijde uitgespaarde afzuigruimte, welke afzuigruimte in verbinding staat met de vormholte door middel van een in de contactzijde uitgespaard 20 kanaal.
4. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat ten minste een deel van het afvoerkanaal voor afvoer van gas uit de vormholte door het maldeel voert. 25
5. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het afvoerkanaal voor afvoer van gas uit de vormholte is voorzien van een verplaatsbaar afsluitorgaan.
6. Maldeel volgens conclusie 5, met het kenmerk dat het verplaatsbaar afsluitorgaan tot in de vormholte verplaatsbaar is.
7. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het afvoerkanaal aansluit op afzuigmiddelen. 1026739 Q «
8. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat het afvoerkanaal aansluit op toevoemniddelen voor een gas.
9. Maldeel volgens een der voorgaande conclusies, met het kenmerk dat er meerdere afvoerkanalen aansluiten op een enkele vormholte.
10. Inrichting voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische componenten, omvattende: 10. ten opzichte van elkaar verplaatsbare maldelen, welke in een gesloten stand ten minste één vormholte voor het omsluiten van een elektronische component bepalen, en - op de vormholte aansluitende toevoermiddelen voor vloeibaar omhulmateriaal, waarbij ten minste één van de maldelen wordt gevormd door een maldeel volgens een 15 der voorgaande conclusies.
11. Inrichting volgens conclusie 10, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van afzuigmiddelen voor een gas welke op de van de vormholte afgekeerde zijde aansluiten op het afvoerkanaal. 20
12. Inrichting volgens conclusie 10 of 11, met het kenmerk dat de inrichting is voorzien van toevoermiddelen voor een gas welke op de van de vormholte afgekeerde zijde aansluiten op het afvoerkanaal.
13. Inrichting volgens een der conclusies 10 -12, met het kenmerk dat de inrichting tevens is voorzien van bedieningsmiddelen voor het aandrijven aan een in het afvoerkanaal aangebracht afsluitorgaan.
14. Werkwijze voor het omhullen van op een drager bevestigde elektronische 30 componenten, door achtereenvolgens de bewerkingsstappen: A) het met een in een maldeel uitgespaarde vormholte omsluiten van ten minste één op een drager_geplaatste elektronische component, B) het aan de vormholte toevoeren van een vloeibaar omhulmateriaal, 1026739 C) het ten minste gedeeltelijk doen uitharden van het aan de vormholte toegevoerde omhulmateriaal, en D) het uit de vormholte verwijderen van de omhulde elektronische component, waarbij uit de de elektronische component omsluitende vormholte gas wordt afgevoerd 5 door een afvoerkanaal dat tijdens de bewerkingsstap B) wordt afgesloten zodanig dat voorkomen wordt dat omhulmateriaal het afvoerkanaal verstopt.
15. Werkwijze volgens conclusie 14, met het kenmerk dat tijdens bewerkingsstap D) de afsluiter van het afvoerkanaal tot in de vormholte wordt verplaatst. 10
16. Werkwijze volgens conclusie 14 of 15, met het kenmerk dat tijdens bewerkingsstap D) het afvoerkanaal wordt vrijgemaakt en er door het afvoerkanaal een gasdruk wordt uitgeoefend op de omhulde elektronische component. 1026739
NL1026739A 2004-07-29 2004-07-29 Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten. NL1026739C2 (nl)

Priority Applications (8)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1026739A NL1026739C2 (nl) 2004-07-29 2004-07-29 Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.
US11/658,711 US20090115098A1 (en) 2004-07-29 2005-07-26 Mould Part and Method for Encapsulating Electronic Components
CNB2005800314544A CN100524671C (zh) 2004-07-29 2005-07-26 封装电子元件的模型配件、封装装置及封装电子元件的方法
KR1020077003516A KR101177588B1 (ko) 2004-07-29 2005-07-26 전자 부품을 캡슐화하기 위한 몰드 부재 및 방법
PCT/NL2005/000543 WO2006011790A2 (en) 2004-07-29 2005-07-26 Mould part and method for encapsulating electronic components
JP2007523500A JP4741592B2 (ja) 2004-07-29 2005-07-26 電子部品をカプセル封入するための金型部および方法
TW094125563A TWI362321B (en) 2004-07-29 2005-07-28 Mould part and method for encapsulating electronic components
MYPI20053478A MY149335A (en) 2004-07-29 2005-07-28 Mould part and method for encapsulating electronic components

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
NL1026739A NL1026739C2 (nl) 2004-07-29 2004-07-29 Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.
NL1026739 2004-07-29

Publications (1)

Publication Number Publication Date
NL1026739C2 true NL1026739C2 (nl) 2006-01-31

Family

ID=34973075

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL1026739A NL1026739C2 (nl) 2004-07-29 2004-07-29 Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.

Country Status (8)

Country Link
US (1) US20090115098A1 (nl)
JP (1) JP4741592B2 (nl)
KR (1) KR101177588B1 (nl)
CN (1) CN100524671C (nl)
MY (1) MY149335A (nl)
NL (1) NL1026739C2 (nl)
TW (1) TWI362321B (nl)
WO (1) WO2006011790A2 (nl)

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
NL2001818C2 (nl) * 2008-07-17 2010-01-19 Fico Bv Werkwijze voor het met een beheersbare sluitkracht omhullen van elektronische componenten.
JP4491041B1 (ja) * 2009-05-11 2010-06-30 日本省力機械株式会社 樹脂製品製造システム及び製造方法
CN101992514B (zh) * 2009-08-19 2013-08-28 鸿富锦精密工业（深圳）有限公司 导光板成型模具
CN102209448B (zh) * 2010-03-29 2015-03-25 奥托立夫开发公司 电路板保护盒及其安装方法
JP5744788B2 (ja) * 2012-04-25 2015-07-08 Ｔｏｗａ株式会社 成形型、基板吸着型、樹脂封止装置および樹脂封止電子部品の製造方法
NL2013978B1 (en) * 2014-12-15 2016-10-11 Besi Netherlands Bv Device and method for controlled moulding and degating of a carrier with electronic components and moulded product.
JP6499105B2 (ja) * 2016-03-11 2019-04-10 東芝メモリ株式会社 金型
CN110103364A (zh) * 2019-04-26 2019-08-09 科耐特输变电科技股份有限公司 一种gis应力锥的生产模具
US11114313B2 (en) * 2019-05-16 2021-09-07 Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., Ltd. Wafer level mold chase
JP7466857B2 (ja) 2020-01-28 2024-04-15 国立大学法人東北大学 バイオ電池及びこれを用いた通電パッチ
DE102020209584B4 (de) 2020-07-30 2022-03-03 Vitesco Technologies Germany Gmbh Spritzgußpressvorrichtung zur Umspritzung von Halbleiterbauelementen und Verfahren zum Umspritzen von Halbleiterbauelementen

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182142A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
JPH10128805A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Matsushita Electric Works Ltd 成形装置
US5964030A (en) * 1994-06-10 1999-10-12 Vlsi Technology, Inc. Mold flow regulating dam ring
US20020167079A1 (en) * 2001-05-11 2002-11-14 Han-Ping Pu Chip-on-chip based multi-chip module with molded underfill and method of fabricating the same
JP2003145594A (ja) * 2001-11-14 2003-05-20 Towa Corp エジェクト機構及びエジェクト方法
US20030129272A1 (en) * 2002-01-07 2003-07-10 Chi-Chih Shen Mold for an integrated circuit package

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW222346B (en) * 1993-05-17 1994-04-11 American Telephone & Telegraph Method for packaging an electronic device substrate in a plastic encapsulant
JPH0788901A (ja) * 1993-09-28 1995-04-04 Nec Corp 樹脂封止用金型
JPH08281720A (ja) * 1995-04-10 1996-10-29 Eikichi Yamaharu 樹脂成形装置および樹脂成形方法
US5967030A (en) * 1995-11-17 1999-10-19 Micron Technology, Inc. Global planarization method and apparatus
US5825623A (en) * 1995-12-08 1998-10-20 Vlsi Technology, Inc. Packaging assemblies for encapsulated integrated circuit devices
JP3581759B2 (ja) * 1996-04-26 2004-10-27 Ｔｏｗａ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPH10225953A (ja) * 1997-02-13 1998-08-25 Apic Yamada Kk 樹脂モールド金型
JPH11121488A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP2000263603A (ja) * 1999-03-18 2000-09-26 Nec Corp 樹脂成形装置及び成形品の離型方法
US20020101006A1 (en) * 2001-02-01 2002-08-01 Stmicroelectronics S.A. Mould for injection-moulding a material for coating integrated circuit chips on a substrate

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60182142A (ja) * 1984-02-28 1985-09-17 Toshiba Corp 半導体装置の樹脂封止用金型
US5964030A (en) * 1994-06-10 1999-10-12 Vlsi Technology, Inc. Mold flow regulating dam ring
JPH10128805A (ja) * 1996-10-25 1998-05-19 Matsushita Electric Works Ltd 成形装置
US20020167079A1 (en) * 2001-05-11 2002-11-14 Han-Ping Pu Chip-on-chip based multi-chip module with molded underfill and method of fabricating the same
JP2003145594A (ja) * 2001-11-14 2003-05-20 Towa Corp エジェクト機構及びエジェクト方法
US20030129272A1 (en) * 2002-01-07 2003-07-10 Chi-Chih Shen Mold for an integrated circuit package

Non-Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 010, no. 020 (E - 376) 25 January 1986 (1986-01-25) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1998, no. 10 31 August 1998 (1998-08-31) *
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 2003, no. 09 3 September 2003 (2003-09-03) *

Also Published As

Publication number Publication date
WO2006011790A3 (en) 2006-05-04
KR101177588B1 (ko) 2012-08-27
US20090115098A1 (en) 2009-05-07
MY149335A (en) 2013-08-30
JP2008508116A (ja) 2008-03-21
WO2006011790A2 (en) 2006-02-02
TW200618987A (en) 2006-06-16
CN101023521A (zh) 2007-08-22
JP4741592B2 (ja) 2011-08-03
CN100524671C (zh) 2009-08-05
TWI362321B (en) 2012-04-21
KR20070045252A (ko) 2007-05-02

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL1026739C2 (nl) Maldeel voor het omhullen van elektronische componenten.
JP3423766B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置
US5834035A (en) Method of and apparatus for molding resin to seal electronic parts
KR100187537B1 (ko) 전자부품의 수지밀봉 성형장치
KR101257518B1 (ko) 컨디셔닝 가스를 이용한 전자 소자의 캡슐화 방법 및 장치
US5316463A (en) Encapsulating molding equipment
JP5953600B2 (ja) 樹脂供給装置、樹脂モールド装置および樹脂供給方法
JP6779209B2 (ja) 電子部品を有するキャリアのオーバーモールド制御用の金型、成形装置および方法ならびに成形品
US20090045548A1 (en) Press with plate-like frame parts, and method for operating such a plate press
JP5261261B2 (ja) 圧縮樹脂封止成形に用いられる液状樹脂材料供給方法及び装置
JP2005191064A (ja) 樹脂封止方法および樹脂封止装置
CN107107398B (zh) 树脂成形装置
KR101199096B1 (ko) 캡슐화 물질을 주형 공동에 공급하는 방법 및 장치
JPH10172997A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法 及び成形装置
JPH10189630A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
NL1009563C2 (nl) Mal, omhulinrichting en werkwijze voor het omhullen.
JP2007533132A6 (ja) 型空洞へ封入材料を供給するための方法およびデバイス
JP3581759B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JPS6082316A (ja) モ−ルド装置
KR20240052859A (ko) 수지 성형용 성형 틀, 수지 성형 장치, 및 수지 성형품의 제조 방법
NL1019514C2 (nl) Werkwijze en inrichting voor het onder uitoefening van fluïdumdruk omhullen van elektronische componenten.
JPH0280215A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及びこれに用いられる樹脂タブレット
JP2003011187A (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
JPH03126514A (ja) 樹脂封止成形方法及び樹脂注入ゲートの構成方法
JPH04304644A (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
PD2B A search report has been drawn up
SD Assignments of patents

Effective date: 20131017

TD Modifications of names of proprietors of patents

Effective date: 20131017

MM Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20180801