JP3423766B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置Info
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- JP3423766B2 JP3423766B2 JP06766494A JP6766494A JP3423766B2 JP 3423766 B2 JP3423766 B2 JP 3423766B2 JP 06766494 A JP06766494 A JP 06766494A JP 6766494 A JP6766494 A JP 6766494A JP 3423766 B2 JP3423766 B2 JP 3423766B2
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- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
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- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
- H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/4805—Shape
- H01L2224/4809—Loop shape
- H01L2224/48091—Arched
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
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- H01L2924/1901—Structure
- H01L2924/1904—Component type
- H01L2924/19041—Component type being a capacitor
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- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を熱硬化性樹脂材料により封止成形する
ための樹脂封止成形方法及び金型装置の改良に係り、特
に、電子部品の樹脂封止成形体（モールドパッケージ）
の内外にボイド等が形成されるのを防止するものに関す
る。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を熱硬化性樹脂材料により封止成形する
ための樹脂封止成形方法及び金型装置の改良に係り、特
に、電子部品の樹脂封止成形体（モールドパッケージ）
の内外にボイド等が形成されるのを防止するものに関す
る。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形用の金型装置を
用いて、通常、次のように行われている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形用の金型装置を
用いて、通常、次のように行われている。
【０００３】即ち、予め、樹脂封止成形用金型装置にお
ける固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度
にまで加熱すると共に該上下両型を型開きする。次に、
電子部品を装着したリードフレームを上記した下型の型
面における所定位置にセットすると共に、樹脂材料（樹
脂タブレット）を該下型ポット内に供給する。次に、上
記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このと
き、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両
型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットさ
れることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレット
は加熱されて順次に溶融化されることになる。次に、上
記ポット内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧し
て該溶融樹脂材料を樹脂通路部を通して上記両キャビテ
ィに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品と
その周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に
対応して成形される樹脂封止成形体内に封止されること
になる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要
時間の経過後に、該上下両型を型開きすると共に、離型
機構を介して、該上下両キャビティ内の樹脂封止成形体
とリードフレーム及び樹脂通路部の硬化樹脂を夫々離型
させればよい。
ける固定上型及び可動下型を加熱手段にて樹脂成形温度
にまで加熱すると共に該上下両型を型開きする。次に、
電子部品を装着したリードフレームを上記した下型の型
面における所定位置にセットすると共に、樹脂材料（樹
脂タブレット）を該下型ポット内に供給する。次に、上
記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このと
き、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両
型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットさ
れることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレット
は加熱されて順次に溶融化されることになる。次に、上
記ポット内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧し
て該溶融樹脂材料を樹脂通路部を通して上記両キャビテ
ィに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品と
その周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に
対応して成形される樹脂封止成形体内に封止されること
になる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要
時間の経過後に、該上下両型を型開きすると共に、離型
機構を介して、該上下両キャビティ内の樹脂封止成形体
とリードフレーム及び樹脂通路部の硬化樹脂を夫々離型
させればよい。
【０００４】また、上記上下両型の型締時において、該
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には湿気（水分）を含んだ空気等が残溜
しているため、この残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入
して樹脂封止成形体の内部及び外部にボイド等が形成さ
れると云った樹脂成形上の問題がある。そこで、上記キ
ャビティ部と金型外部とを適宜なエアベントにて連通さ
せて、上記ポット内の溶融樹脂材料を樹脂通路部を通し
て移送し且つ上下両キャビティ内に注入充填させること
により、その注入充填作用を利用して、上記残溜空気等
を該エアベントを通して外部に自然に押し出すようにし
ている（例えば、特許文献 １及び特許文献２参照）。
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には湿気（水分）を含んだ空気等が残溜
しているため、この残溜空気等が溶融樹脂材料中に混入
して樹脂封止成形体の内部及び外部にボイド等が形成さ
れると云った樹脂成形上の問題がある。そこで、上記キ
ャビティ部と金型外部とを適宜なエアベントにて連通さ
せて、上記ポット内の溶融樹脂材料を樹脂通路部を通し
て移送し且つ上下両キャビティ内に注入充填させること
により、その注入充填作用を利用して、上記残溜空気等
を該エアベントを通して外部に自然に押し出すようにし
ている（例えば、特許文献 １及び特許文献２参照）。
【０００５】
【特許文献１】
特開昭６４−０７２８１６号公報（第２
頁の右上欄における第８行目〜第１０行目）
頁の右上欄における第８行目〜第１０行目）
【特許文献２】特開昭６２−１６１５１４号公報（第２
頁の右下欄における第９行目〜第１４行目）
頁の右下欄における第９行目〜第１４行目）
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】ところで、上述したよ
うに、ポット内と樹脂通路部及び上下両キャビティ内に
存在する空気は、エアベントから自然に押し出すことが
できるよう考慮されているが、実際には、樹脂封止成形
体の内部ボイド及び外表面の欠損部等の形成等を有効に
阻止することができず、従って、製品の耐湿性や外観を
損なうと云う弊害を確実に解消することができないと云
う問題がある。また、樹脂封止成形体に内部ボイドが形
成されると、例えば、リードフレームと樹脂との密着性
が悪くなると共に、樹脂とリードフレームとの隙間から
水分が浸入し易くなって製品の耐湿性を損なうことにな
る。更に、樹脂封止成形体から突設されたアウターリー
ドの折曲工程時において、該アウターリードの基部に加
えられた折曲加工力により樹脂封止成形体にクラックが
入り、或は、その部分が欠損する等の弊害があり、従っ
て、この種製品に強く要請されている高品質性・高信頼
性を得ることができないと云う問題がある。また、樹脂
封止成形体に内部ボイド等が形成されるのは、樹脂タブ
レットの内部に含まれている空気及び／又は水分が大き
な原因となっている。即ち、上記した樹脂タブレットは
樹脂パウダーを単に所定形状に押し固めたものであるか
ら、その内部には、通常、大気中の湿気を含む空気が多
量に含まれている。また、樹脂タブレット内部に含まれ
る多量の空気は個々に孤立した多数の独立気泡の状態で
存在しており、個々の独立気泡間や各独立気泡と該樹脂
タブレットの表面側とは相互に連通・通気できないよう
な状態にある。また、上記樹脂タブレット内部の空気及
び／又は水分は、樹脂タブレットが樹脂成形温度（例え
ば、 175℃以上）にまで加熱されたときに水蒸気となる
ため、この水蒸気が、前記した型内空間部の残溜空気等
と共に溶融樹脂材料中に混入すると共に、その状態でキ
ャビティ内に注入充填されることになる。従って、樹脂
タブレットの内部に含まれている空気及び／又は水分に
起因して、樹脂封止成形体の内外にボイドが形成される
と云った問題がある。また、樹脂タブレットを加熱した
時に発生する揮発性ガス等のガス類も樹脂封止成形体の
内外にボイドを形成する大きな原因となっている。
うに、ポット内と樹脂通路部及び上下両キャビティ内に
存在する空気は、エアベントから自然に押し出すことが
できるよう考慮されているが、実際には、樹脂封止成形
体の内部ボイド及び外表面の欠損部等の形成等を有効に
阻止することができず、従って、製品の耐湿性や外観を
損なうと云う弊害を確実に解消することができないと云
う問題がある。また、樹脂封止成形体に内部ボイドが形
成されると、例えば、リードフレームと樹脂との密着性
が悪くなると共に、樹脂とリードフレームとの隙間から
水分が浸入し易くなって製品の耐湿性を損なうことにな
る。更に、樹脂封止成形体から突設されたアウターリー
ドの折曲工程時において、該アウターリードの基部に加
えられた折曲加工力により樹脂封止成形体にクラックが
入り、或は、その部分が欠損する等の弊害があり、従っ
て、この種製品に強く要請されている高品質性・高信頼
性を得ることができないと云う問題がある。また、樹脂
封止成形体に内部ボイド等が形成されるのは、樹脂タブ
レットの内部に含まれている空気及び／又は水分が大き
な原因となっている。即ち、上記した樹脂タブレットは
樹脂パウダーを単に所定形状に押し固めたものであるか
ら、その内部には、通常、大気中の湿気を含む空気が多
量に含まれている。また、樹脂タブレット内部に含まれ
る多量の空気は個々に孤立した多数の独立気泡の状態で
存在しており、個々の独立気泡間や各独立気泡と該樹脂
タブレットの表面側とは相互に連通・通気できないよう
な状態にある。また、上記樹脂タブレット内部の空気及
び／又は水分は、樹脂タブレットが樹脂成形温度（例え
ば、 175℃以上）にまで加熱されたときに水蒸気となる
ため、この水蒸気が、前記した型内空間部の残溜空気等
と共に溶融樹脂材料中に混入すると共に、その状態でキ
ャビティ内に注入充填されることになる。従って、樹脂
タブレットの内部に含まれている空気及び／又は水分に
起因して、樹脂封止成形体の内外にボイドが形成される
と云った問題がある。また、樹脂タブレットを加熱した
時に発生する揮発性ガス等のガス類も樹脂封止成形体の
内外にボイドを形成する大きな原因となっている。
【０００７】樹脂封止成形体の内外にボイドが形成され
ないようにするためには、次のような改善策が考えられ
る。即ち、上下両型の型面にＯリング等のシール部材を
配設すると共に、該上下両型の両型面を接合させて型締
めを行い、エアベント側から真空引きを行う方法が提案
されている（例えば、特開平４−８２２３６号公報）。
しかしながら、この提案は、小さなエアベントから上記
した型内空間部の残溜空気等を吸引排出するので、充分
な真空度を得ることができず、また、充分な真空度を得
るために、かなり長い時間を必要とし、各成形サイクル
タイムがあまりにも長時間となるので、実際には殆ど行
われていなかった。また、他の改善策として、金型の型
締時において、金型の両型面に構成される金型の型内空
間部を外部と外気遮断状態にして真空引きするために、
金型の外側方の周囲に蛇腹状或は筒状の外気遮断手段を
配設する方法が行われている（例えば、実開平１−６７
７４２号公報）。しかしながら、上記外気遮断手段は金
型の外部に配設されるために大形化する傾向にある。ま
た、各成形サイクル毎に、即ち、金型の型開時及び型締
時に、上記した大形の外気遮断手段を駆動手段により移
動させなければならず、その移動にかなりの時間を必要
とし、金型の開閉工程の時間内に上記大形外気遮断手段
の移動を終了することができず、各成形サイクルタイム
に多大の影響を及ぼしているのが現状である。即ち、特
に、金型の型開時に、該金型の型面の所定位置にリード
フレームを搬送して樹脂タブレットを各金型ポット内に
投入するために、また、該型面をクリーニングするため
に、上記した大形の外気遮断手段を移動させる時間が特
別に必要になり、金型の型開工程の時間内に行うことが
できないので、各成形サイクルタイムが一般的に長時間
となり、全体的な樹脂封止成形時間が長くなると云う問
題がある。また、上記した金型装置は、上記外気遮断手
段を金型の外側方の周囲に設けると共に、上記外気遮断
手段を移動するための駆動手段を設ける構成であるの
で、上記した金型と外気遮断手段との間に隙間がないよ
うにして、上記型内空間部とその外部とを外気遮断状態
にする必要があり、該金型にかなりの加工精度を必要と
すると共にし、金型の加工時間が長くなっている。従っ
て、上記した金型装置が大形化すると共に該装置の製作
費が高くなる傾向にある。
ないようにするためには、次のような改善策が考えられ
る。即ち、上下両型の型面にＯリング等のシール部材を
配設すると共に、該上下両型の両型面を接合させて型締
めを行い、エアベント側から真空引きを行う方法が提案
されている（例えば、特開平４−８２２３６号公報）。
しかしながら、この提案は、小さなエアベントから上記
した型内空間部の残溜空気等を吸引排出するので、充分
な真空度を得ることができず、また、充分な真空度を得
るために、かなり長い時間を必要とし、各成形サイクル
タイムがあまりにも長時間となるので、実際には殆ど行
われていなかった。また、他の改善策として、金型の型
締時において、金型の両型面に構成される金型の型内空
間部を外部と外気遮断状態にして真空引きするために、
金型の外側方の周囲に蛇腹状或は筒状の外気遮断手段を
配設する方法が行われている（例えば、実開平１−６７
７４２号公報）。しかしながら、上記外気遮断手段は金
型の外部に配設されるために大形化する傾向にある。ま
た、各成形サイクル毎に、即ち、金型の型開時及び型締
時に、上記した大形の外気遮断手段を駆動手段により移
動させなければならず、その移動にかなりの時間を必要
とし、金型の開閉工程の時間内に上記大形外気遮断手段
の移動を終了することができず、各成形サイクルタイム
に多大の影響を及ぼしているのが現状である。即ち、特
に、金型の型開時に、該金型の型面の所定位置にリード
フレームを搬送して樹脂タブレットを各金型ポット内に
投入するために、また、該型面をクリーニングするため
に、上記した大形の外気遮断手段を移動させる時間が特
別に必要になり、金型の型開工程の時間内に行うことが
できないので、各成形サイクルタイムが一般的に長時間
となり、全体的な樹脂封止成形時間が長くなると云う問
題がある。また、上記した金型装置は、上記外気遮断手
段を金型の外側方の周囲に設けると共に、上記外気遮断
手段を移動するための駆動手段を設ける構成であるの
で、上記した金型と外気遮断手段との間に隙間がないよ
うにして、上記型内空間部とその外部とを外気遮断状態
にする必要があり、該金型にかなりの加工精度を必要と
すると共にし、金型の加工時間が長くなっている。従っ
て、上記した金型装置が大形化すると共に該装置の製作
費が高くなる傾向にある。
【０００８】そこで、本発明は、樹脂封止成形体の内外
にボイドを形成する大きな原因となっている上記型内空
間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレット
の内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タブ
レットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間部
の外部へ効率良く且つ確実に排出することによって、こ
れらの空気・水分・ガス類を溶融樹脂材料中に混入し或
は該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止し、樹脂封
止成形体の内外にボイドや欠損部が形成されるのを防止
することを目的とするものである。また、本発明は、上
記外気遮断手段等の問題を解決して、成形サイクルを短
時間にし、全体的な樹脂封止成形時間を短縮することを
目的とするものである。また、本発明は、上記外気遮断
手段等を利用しない構成を採用して、上記した金型装置
の小形化を図ると共に、該装置における製作費の低減を
目的とするものである。また、本発明は、樹脂封止成形
体の内外にボイドや欠損部が形成されるのを防止すると
共に、樹脂封止成形体の内外にボイドや欠損部が形成さ
れない高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形するこ
とができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置を
提供することを目的とするものである。
にボイドを形成する大きな原因となっている上記型内空
間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレット
の内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タブ
レットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間部
の外部へ効率良く且つ確実に排出することによって、こ
れらの空気・水分・ガス類を溶融樹脂材料中に混入し或
は該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止し、樹脂封
止成形体の内外にボイドや欠損部が形成されるのを防止
することを目的とするものである。また、本発明は、上
記外気遮断手段等の問題を解決して、成形サイクルを短
時間にし、全体的な樹脂封止成形時間を短縮することを
目的とするものである。また、本発明は、上記外気遮断
手段等を利用しない構成を採用して、上記した金型装置
の小形化を図ると共に、該装置における製作費の低減を
目的とするものである。また、本発明は、樹脂封止成形
体の内外にボイドや欠損部が形成されるのを防止すると
共に、樹脂封止成形体の内外にボイドや欠損部が形成さ
れない高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形するこ
とができる電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置を
提供することを目的とするものである。
【０００９】
【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型及び可動型から成る樹脂封止成形用の金型の
少なくとも一方側の型面に、中空シール材を配設する中
空シール材の配設工程と、上記金型に配設した複数個の
ポット内に樹脂タブレットを夫々供給する樹脂タブレッ
トの供給工程と、上記金型に配設したキャビティ部の所
定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給セッ
トするリードフレームの供給工程と、上記金型の各ポッ
ト内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂タブレッ
トの加熱工程と、上記中空シール材を加圧機構にて膨張
させる中空シール材の膨張工程と、上記した金型の少な
くとも一方の型面に配設された膨張中空シール材と該金
型の他方の型面とを当接すると共に、該膨張中空シール
材及び該金型の両型面間に構成される少なくとも各ポッ
ト部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から構成される
型内空間部を、その外部と遮断する外気遮断工程と、上
記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空気
及び／又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に
加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部
に流出した空気及び／又は水分と、加熱により発生した
ガス類とを該型内空間部の外部へ強制的に吸引排気して
該型内空間部の真空度を高める型内空間部の真空引き工
程と、上記固定型及び可動型を型締めして上記リードフ
レーム上の電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置
に嵌装する金型の型締工程と、上記金型の各ポット内に
供給した樹脂タブレットを加圧して、該各ポット内で加
熱溶融化した溶融樹脂材料を上記各樹脂通路部を通して
該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内
へ注入することにより、該各キャビティ内に嵌装した上
記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂
封止成形工程とを備えたことを特徴とする。
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法
は、固定型及び可動型から成る樹脂封止成形用の金型の
少なくとも一方側の型面に、中空シール材を配設する中
空シール材の配設工程と、上記金型に配設した複数個の
ポット内に樹脂タブレットを夫々供給する樹脂タブレッ
トの供給工程と、上記金型に配設したキャビティ部の所
定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給セッ
トするリードフレームの供給工程と、上記金型の各ポッ
ト内に供給した樹脂タブレットを加熱する樹脂タブレッ
トの加熱工程と、上記中空シール材を加圧機構にて膨張
させる中空シール材の膨張工程と、上記した金型の少な
くとも一方の型面に配設された膨張中空シール材と該金
型の他方の型面とを当接すると共に、該膨張中空シール
材及び該金型の両型面間に構成される少なくとも各ポッ
ト部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から構成される
型内空間部を、その外部と遮断する外気遮断工程と、上
記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空気
及び／又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時に
加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間部
に流出した空気及び／又は水分と、加熱により発生した
ガス類とを該型内空間部の外部へ強制的に吸引排気して
該型内空間部の真空度を高める型内空間部の真空引き工
程と、上記固定型及び可動型を型締めして上記リードフ
レーム上の電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置
に嵌装する金型の型締工程と、上記金型の各ポット内に
供給した樹脂タブレットを加圧して、該各ポット内で加
熱溶融化した溶融樹脂材料を上記各樹脂通路部を通して
該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ内
へ注入することにより、該各キャビティ内に嵌装した上
記リードフレーム上の電子部品を樹脂封止成形する樹脂
封止成形工程とを備えたことを特徴とする。
【００１０】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した外
気遮断工程による外気遮断状態において、上記固定型及
び可動型の両型面間に所要の間隔を保った状態で型締め
する金型の中間型締工程を行なうことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、上記した外
気遮断工程による外気遮断状態において、上記固定型及
び可動型の両型面間に所要の間隔を保った状態で型締め
する金型の中間型締工程を行なうことを特徴とする。
【００１１】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、固定
型及び可動型から成る樹脂封止成形用の金型に配設した
複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々供給すると共
に、上記金型のキャビティ部における所定位置にリード
フレームに装着した電子部品を供給セットして該金型を
型締めし、更に、上記各ポット内の樹脂タブレットを加
熱溶融化すると共に、各ポット内の溶融樹脂材料を樹脂
通路部を通して該各ポットの側方位置に配設した所要数
のキャビティ内に夫々注入して該各キャビティ内に嵌装
した上記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封
止成形用金型装置であって、上記金型の少なくとも一方
側の型面に加圧機構にて膨張する中空シール材を配設
し、更に、上記金型の型締時に、上記した金型の一方の
型面に配設された膨張中空シール材と他方の型面とを当
接して構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通路部
及び各キャビティ部から成る型内空間部を、その外部と
遮断した状態で、上記型内空間部の空気・水分・ガス類
を該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出して該型内空
間部の真空度を高める真空引き機構を配設したことを特
徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、固定
型及び可動型から成る樹脂封止成形用の金型に配設した
複数個のポット内に樹脂タブレットを夫々供給すると共
に、上記金型のキャビティ部における所定位置にリード
フレームに装着した電子部品を供給セットして該金型を
型締めし、更に、上記各ポット内の樹脂タブレットを加
熱溶融化すると共に、各ポット内の溶融樹脂材料を樹脂
通路部を通して該各ポットの側方位置に配設した所要数
のキャビティ内に夫々注入して該各キャビティ内に嵌装
した上記電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封
止成形用金型装置であって、上記金型の少なくとも一方
側の型面に加圧機構にて膨張する中空シール材を配設
し、更に、上記金型の型締時に、上記した金型の一方の
型面に配設された膨張中空シール材と他方の型面とを当
接して構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通路部
及び各キャビティ部から成る型内空間部を、その外部と
遮断した状態で、上記型内空間部の空気・水分・ガス類
を該型内空間部の外部へ強制的に吸引排出して該型内空
間部の真空度を高める真空引き機構を配設したことを特
徴とする。
【００１２】また、上記技術的課題を解決するための本
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、上記
したポットに対設したカル部の直径を少なくとも該ポッ
トの直径の２倍としたことを特徴とする。
発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、上記
したポットに対設したカル部の直径を少なくとも該ポッ
トの直径の２倍としたことを特徴とする。
【００１３】
【作用】本発明によれば、固定型と可動型から成る金型
の少なくとも一方の型面に配設した中空シール材を膨張
させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シール材を形
成し、該金型の型締時に該可動型を移動して、該膨張中
空シール材を該金型の他方の型面に当接し、該膨張中空
シール材及び該金型の両型面間に構成される少なくとも
各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部からなる
型内空間部を、該空間部の外部と遮断した状態にして、
該型内空間部の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出
する真空引き作用を行う構成であるので、該型内空間部
の空気・水分・ガス類の全てを効率良く且つ確実に吸引
排出することができる。従って、上記した型内空間部の
空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶
融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止することができる
ので、樹脂封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類
の存在に起因したボイドや欠損部が形成されるのを効率
良く且つ確実に防止することができる。
の少なくとも一方の型面に配設した中空シール材を膨張
させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シール材を形
成し、該金型の型締時に該可動型を移動して、該膨張中
空シール材を該金型の他方の型面に当接し、該膨張中空
シール材及び該金型の両型面間に構成される少なくとも
各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部からなる
型内空間部を、該空間部の外部と遮断した状態にして、
該型内空間部の空気・水分・ガス類を強制的に吸引排出
する真空引き作用を行う構成であるので、該型内空間部
の空気・水分・ガス類の全てを効率良く且つ確実に吸引
排出することができる。従って、上記した型内空間部の
空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該溶
融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止することができる
ので、樹脂封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類
の存在に起因したボイドや欠損部が形成されるのを効率
良く且つ確実に防止することができる。
【００１４】また、本発明によれば、固定型と可動型か
ら成る金型の少なくとも一方の型面に配設した中空シー
ル材を膨張させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シ
ール材を形成し、該金型の型締時に該可動型を移動し
て、該膨張中空シール材を他方の型面に当接し、更に、
該金型の両型面間に所要の間隔を構成する中間的な型締
めを行う構成であるので、膨張中空シール材及び該金型
の型面間に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通
路部及び各キャビティ部から成る型内空間部を、該空間
部の外部と遮断した状態で、該型内空間部の空気・水分
・ガス類を強制的に吸引排出する真空引き作用により、
該型内空間部の空気・水分・ガス類の全てを、効率良く
且つ確実に吸引排出することができると共に、該空間部
の残溜空気等の外部排出作用は比較的容易に行われる。
従って、上記した型内空間部の空気・水分・ガス類の存
在に起因したボイドや欠損部が樹脂封止成形体の内外に
形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができ
る。
ら成る金型の少なくとも一方の型面に配設した中空シー
ル材を膨張させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シ
ール材を形成し、該金型の型締時に該可動型を移動し
て、該膨張中空シール材を他方の型面に当接し、更に、
該金型の両型面間に所要の間隔を構成する中間的な型締
めを行う構成であるので、膨張中空シール材及び該金型
の型面間に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通
路部及び各キャビティ部から成る型内空間部を、該空間
部の外部と遮断した状態で、該型内空間部の空気・水分
・ガス類を強制的に吸引排出する真空引き作用により、
該型内空間部の空気・水分・ガス類の全てを、効率良く
且つ確実に吸引排出することができると共に、該空間部
の残溜空気等の外部排出作用は比較的容易に行われる。
従って、上記した型内空間部の空気・水分・ガス類の存
在に起因したボイドや欠損部が樹脂封止成形体の内外に
形成されるのを効率良く且つ確実に防止することができ
る。
【００１５】また、本発明によれば、金型の型面に中空
シールを配設すると共に、金型の型締工程の時間内に、
即ち、該金型の型締めと略同時的に該中空シールを膨張
させることができ、更に、金型の型開工程の時間内に、
即ち、該金型の可動型の型開きと略同時的に該中空シー
ルを元の形状に収縮することができる。従って、金型の
開閉工程の時間内に略同時的に上記中空シールの膨張・
収縮を行うことができるので、上記中空シールの膨張・
収縮に必要な時間は成形サイクルタイムに影響すること
がなく、上述した金型の開閉工程の時間内に上記外気遮
断手段の移動を終了できない構成に較べ、各成形サイク
ルタイムが短時間になると共に、全体的な樹脂封止成形
時間を短縮することができる。
シールを配設すると共に、金型の型締工程の時間内に、
即ち、該金型の型締めと略同時的に該中空シールを膨張
させることができ、更に、金型の型開工程の時間内に、
即ち、該金型の可動型の型開きと略同時的に該中空シー
ルを元の形状に収縮することができる。従って、金型の
開閉工程の時間内に略同時的に上記中空シールの膨張・
収縮を行うことができるので、上記中空シールの膨張・
収縮に必要な時間は成形サイクルタイムに影響すること
がなく、上述した金型の開閉工程の時間内に上記外気遮
断手段の移動を終了できない構成に較べ、各成形サイク
ルタイムが短時間になると共に、全体的な樹脂封止成形
時間を短縮することができる。
【００１６】また、本発明によれば、外気遮断手段及び
駆動手段を利用しないで、金型の型面に中空シールを配
設した構成を採用したので、金型装置の小形化が図れる
と共に、該装置の製作費の低減化を図ることができる。
駆動手段を利用しないで、金型の型面に中空シールを配
設した構成を採用したので、金型装置の小形化が図れる
と共に、該装置の製作費の低減化を図ることができる。
【００１７】また、本発明によれば、固定型と可動型か
ら成る金型にポットと該ポットに対設したカル部を配設
すると共に、該カル部の直径を少なくとも該ポットの直
径の２倍とした構成であるので、樹脂材料を加熱溶融化
するカル部の総熱量が増大する。従って、該ポット内の
樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、プランジャに
て加圧し、溶融化され難い該樹脂タブレットの上面部近
傍を押圧すると共に、該カル部の充分な熱量により、該
上面部近傍を含む樹脂タブレットの加熱溶融化作用を促
進し、各樹脂通路部を介して上下両キャビティ内に注入
充填することができる。また、上記した樹脂タブレット
の加熱溶融化を更に促進することができるので、該樹脂
タブレットの内部に存在する空気と水分及びガス類を真
空引き作用により効率良く且つ確実に排出することがで
きる。従って、上記した樹脂タブレットの空気・水分・
ガス類の存在に起因したボイドや欠損部が樹脂封止成形
体の内外に形成されるのを効率良く且つ確実に防止する
ことができる。
ら成る金型にポットと該ポットに対設したカル部を配設
すると共に、該カル部の直径を少なくとも該ポットの直
径の２倍とした構成であるので、樹脂材料を加熱溶融化
するカル部の総熱量が増大する。従って、該ポット内の
樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、プランジャに
て加圧し、溶融化され難い該樹脂タブレットの上面部近
傍を押圧すると共に、該カル部の充分な熱量により、該
上面部近傍を含む樹脂タブレットの加熱溶融化作用を促
進し、各樹脂通路部を介して上下両キャビティ内に注入
充填することができる。また、上記した樹脂タブレット
の加熱溶融化を更に促進することができるので、該樹脂
タブレットの内部に存在する空気と水分及びガス類を真
空引き作用により効率良く且つ確実に排出することがで
きる。従って、上記した樹脂タブレットの空気・水分・
ガス類の存在に起因したボイドや欠損部が樹脂封止成形
体の内外に形成されるのを効率良く且つ確実に防止する
ことができる。
【００１８】
【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、電子部品の樹脂封止成形用金型装置に
おける金型要部の一部切欠断面図であって、その型開状
態を示している。図２は、図１に対応する金型要部で、
膨張した中空シール材にて型内空間部がその外部と遮断
されている状態を示すと共に、完全な型締前における中
間的な型締状態とを示している。図３は、図１に対応す
る金型要部で、その完全な型締状態を示している。図４
は、図１に対応する金型の上型における型面を示してい
る。図５の(A)(B)(c) は、本発明に係る上型に中空シー
ル材を配設した部分を拡大した一部切欠縦断面図であっ
て、該中空シール材の膨張作用を説明する説明図であ
る。なお、図５(A) は図１に、同図(B) は図２に、同図
(C) は図３に、夫々対応している。図６は、他の実施例
を示すと共に、金型の中間的な型締状態を示している。
明する。図１は、電子部品の樹脂封止成形用金型装置に
おける金型要部の一部切欠断面図であって、その型開状
態を示している。図２は、図１に対応する金型要部で、
膨張した中空シール材にて型内空間部がその外部と遮断
されている状態を示すと共に、完全な型締前における中
間的な型締状態とを示している。図３は、図１に対応す
る金型要部で、その完全な型締状態を示している。図４
は、図１に対応する金型の上型における型面を示してい
る。図５の(A)(B)(c) は、本発明に係る上型に中空シー
ル材を配設した部分を拡大した一部切欠縦断面図であっ
て、該中空シール材の膨張作用を説明する説明図であ
る。なお、図５(A) は図１に、同図(B) は図２に、同図
(C) は図３に、夫々対応している。図６は、他の実施例
を示すと共に、金型の中間的な型締状態を示している。
【００１９】この樹脂封止成形用金型装置は、上部固定
盤に装設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設さ
れる下型２（可動型）とが対設されている。また、上記
下型２には、所要複数個のポット３が配設されると共
に、該各ポット３には夫々樹脂材料加圧用のプランジャ
４が嵌装され、更に、該各ポット３の側方位置には所要
数の樹脂成形用のキャビティ５が配設されている。ま
た、上記した上型１には、上記下型２におけるキャビテ
ィ５の位置及び数に対応するキャビティ６が対設される
と共に、上記下型２のポット３に対設してカル部７が設
けられている。また、上記したカル部７とキャビティ６
とは樹脂通路部８を介して連通しているため、上記両型
(1・2) を型締めすると、上記したポット３と上下両キャ
ビティ(5・6) は、該カル部７を含む短い樹脂通路部８を
介して連通するように設けられている。また、上記した
両型(1・2) には、ヒータ等の加熱手段(9・10)が夫々配設
されると共に、上記カル部７を含む樹脂通路部８内の硬
化樹脂及び上記上下両キャビティ(5・6) 内で硬化した樹
脂封止成形体を突き出して離型するためのエジェクター
ピン(11・12) が夫々配設されている。従って、上記ポッ
ト３内において加熱溶融化された溶融樹脂材料は、上記
プランジャ４にて加圧され、上記カル部７を含む樹脂通
路部８を通して上下両キャビティ(5・6) 内に注入される
ことになる。また、上記上型キャビティ６にはエアベン
ト13が設けられている。なお、上記下型２の型面には電
子部品14を装着したリードフレーム15のセット用凹所16
が設けられている。
盤に装設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設さ
れる下型２（可動型）とが対設されている。また、上記
下型２には、所要複数個のポット３が配設されると共
に、該各ポット３には夫々樹脂材料加圧用のプランジャ
４が嵌装され、更に、該各ポット３の側方位置には所要
数の樹脂成形用のキャビティ５が配設されている。ま
た、上記した上型１には、上記下型２におけるキャビテ
ィ５の位置及び数に対応するキャビティ６が対設される
と共に、上記下型２のポット３に対設してカル部７が設
けられている。また、上記したカル部７とキャビティ６
とは樹脂通路部８を介して連通しているため、上記両型
(1・2) を型締めすると、上記したポット３と上下両キャ
ビティ(5・6) は、該カル部７を含む短い樹脂通路部８を
介して連通するように設けられている。また、上記した
両型(1・2) には、ヒータ等の加熱手段(9・10)が夫々配設
されると共に、上記カル部７を含む樹脂通路部８内の硬
化樹脂及び上記上下両キャビティ(5・6) 内で硬化した樹
脂封止成形体を突き出して離型するためのエジェクター
ピン(11・12) が夫々配設されている。従って、上記ポッ
ト３内において加熱溶融化された溶融樹脂材料は、上記
プランジャ４にて加圧され、上記カル部７を含む樹脂通
路部８を通して上下両キャビティ(5・6) 内に注入される
ことになる。また、上記上型キャビティ６にはエアベン
ト13が設けられている。なお、上記下型２の型面には電
子部品14を装着したリードフレーム15のセット用凹所16
が設けられている。
【００２０】また、図４に示すように、上記した上型１
の型面において、少なくとも上記したカル部７、樹脂通
路部８、キャビティ６及びエアベント13の外周囲に、膨
張・収縮自在且つ筒状（ゴムチューブ状）であって、上
記上下両型(1・2) の両型面間に構成される少なくとも各
ポット部３と各樹脂通路部(7・8) 及び上下両キャビティ
(5・6) から成る型内空間部を、その外部と外気遮断状態
とする外気遮断用の中空シール材17が埋設されている
（図５(A) 参照）。また、上記中空シール材17には、加
圧パイプ等の加圧経路18を介して、油・空気等の流体圧
力を利用した加圧機構19が連通接続されている。即ち、
上記した中空シール材17を、例えば、耐熱性ゴム・エラ
ストマー等の弾性体材料にて構成すると共に、上記した
加圧機構19からの流体圧力によって該筒状の中空シール
材17の内部を加圧し、該中空シール材17を膨張するよう
に構成する（図５(B) 参照）。なお、上記上型１におけ
る上記中空シール材17の配置位置は、図４に示す実施例
に限られず、その配置位置及び型面における配置形状
は、本発明の趣旨に沿って任意に設定されるものであ
る。また、上記した中空シール材17を上記下型２の型面
に配置する構成を採用してもよい。また、上記した流体
圧力は、空気・窒素ガス等の気体及び油・水等の液体に
限られず、例えば、高い粘性を有する物質、或は、粘弾
性を有する物質を採用してもよい。
の型面において、少なくとも上記したカル部７、樹脂通
路部８、キャビティ６及びエアベント13の外周囲に、膨
張・収縮自在且つ筒状（ゴムチューブ状）であって、上
記上下両型(1・2) の両型面間に構成される少なくとも各
ポット部３と各樹脂通路部(7・8) 及び上下両キャビティ
(5・6) から成る型内空間部を、その外部と外気遮断状態
とする外気遮断用の中空シール材17が埋設されている
（図５(A) 参照）。また、上記中空シール材17には、加
圧パイプ等の加圧経路18を介して、油・空気等の流体圧
力を利用した加圧機構19が連通接続されている。即ち、
上記した中空シール材17を、例えば、耐熱性ゴム・エラ
ストマー等の弾性体材料にて構成すると共に、上記した
加圧機構19からの流体圧力によって該筒状の中空シール
材17の内部を加圧し、該中空シール材17を膨張するよう
に構成する（図５(B) 参照）。なお、上記上型１におけ
る上記中空シール材17の配置位置は、図４に示す実施例
に限られず、その配置位置及び型面における配置形状
は、本発明の趣旨に沿って任意に設定されるものであ
る。また、上記した中空シール材17を上記下型２の型面
に配置する構成を採用してもよい。また、上記した流体
圧力は、空気・窒素ガス等の気体及び油・水等の液体に
限られず、例えば、高い粘性を有する物質、或は、粘弾
性を有する物質を採用してもよい。
【００２１】次に、上記した中空シール材17の膨張作用
を図５を用いて説明する。即ち、図５(A) に示す中空シ
ール材17の状態は、膨張前の状態を示している。また、
図５(B) に示す中空シール材17の状態は、上記加圧機構
19にて該中空シール材17の内部が加圧されて膨張した状
態を示している。従って、該膨張中空シール材17は、上
記した上型１の型面上に凸状に形成された状態となる。
また、上記した膨張中空シール材17は、上動した下型２
と当接している（図２参照）。また、上記膨張中空シー
ル材17に上動した下型２が当接すると、上記上型１に配
設した膨張中空シール材17及び上下両型(1・2) の両型面
間に構成される少なくとも上記した金型の各ポット部３
と各樹脂通路部(7・8) 及び各キャビティ部(5・6)から成
る外気と遮断された型内空間部20（即ち、外気遮断空間
部）が構成されることになる（図２参照）。また、図５
(C) に示す膨張中空シール材17の状態は、上記両型(1・
2) の完全な型締状態において、上動した下型２にて押
圧されると共に、圧縮された状態を示している。また、
この状態において、該膨張中空シール材17は上記加圧機
構19にて継続して加圧されている。従って、図５(A) に
示す中空シール材17を上記した加圧機構19にて膨張させ
ると共に、上記下型２を上動し、図５(B) に示す状態を
経て、図５(C) に示す完全な型締状態になる。なお、図
５(B) に示す膨張中空シール材17は、上記加圧機構19に
よる圧力を解除すると、その弾性復元力にて収縮すると
共に、図５(A) に示す中空シール材17の状態に戻ること
になる。
を図５を用いて説明する。即ち、図５(A) に示す中空シ
ール材17の状態は、膨張前の状態を示している。また、
図５(B) に示す中空シール材17の状態は、上記加圧機構
19にて該中空シール材17の内部が加圧されて膨張した状
態を示している。従って、該膨張中空シール材17は、上
記した上型１の型面上に凸状に形成された状態となる。
また、上記した膨張中空シール材17は、上動した下型２
と当接している（図２参照）。また、上記膨張中空シー
ル材17に上動した下型２が当接すると、上記上型１に配
設した膨張中空シール材17及び上下両型(1・2) の両型面
間に構成される少なくとも上記した金型の各ポット部３
と各樹脂通路部(7・8) 及び各キャビティ部(5・6)から成
る外気と遮断された型内空間部20（即ち、外気遮断空間
部）が構成されることになる（図２参照）。また、図５
(C) に示す膨張中空シール材17の状態は、上記両型(1・
2) の完全な型締状態において、上動した下型２にて押
圧されると共に、圧縮された状態を示している。また、
この状態において、該膨張中空シール材17は上記加圧機
構19にて継続して加圧されている。従って、図５(A) に
示す中空シール材17を上記した加圧機構19にて膨張させ
ると共に、上記下型２を上動し、図５(B) に示す状態を
経て、図５(C) に示す完全な型締状態になる。なお、図
５(B) に示す膨張中空シール材17は、上記加圧機構19に
よる圧力を解除すると、その弾性復元力にて収縮すると
共に、図５(A) に示す中空シール材17の状態に戻ること
になる。
【００２２】また、図４に示す上型１における上記中空
シール材17で囲まれた型面内の任意の箇所に、上記型内
空間部20から空気等を吸引排出するための排出口21が設
けられている。図例においては、ポット7aの上側位置に
配設されている。この排出口21には真空パイプ等の真空
経路22の一端側が連通接続されると共に、該真空経路22
の他端側には真空ポンプ等から成る真空引き機構23と連
通接続されている。従って、例えば、上記型内空間部20
内の空気等は、外気が遮断された状態で上記真空引き機
構23を作動させるにより吸引排出され、該型内空間部20
内は所定の真空度に設定される。また、上記した型内空
間部20の真空引き作用においては、該空間部20の残溜空
気及び／又は水分と、ポット３内において加熱膨張した
樹脂タブレットＲの内部から該空間部17に流出した空気
及び／又は水分と、加熱により発生したガス類とを該空
間部20の外部へ強制的に吸引排出できる。また、上記し
た排出口21の配置位置及び配置数は、上記実施例に限ら
れず、上記した上下両型(1・2) の各型面に適宜に設定さ
れるものである。なお、上記した排出口21の配置位置
は、例えば、カル部７側、ポット部３側及びエアベント
13側等に適宜に配設してもよい。また、上記した上下両
型(1・2) において、ポット３側及びエジェクターピン(1
1・12) 側等の金型部材の夫々の嵌合面（各金型部材間の
隙間）には適当なシール部材（図示なし）が適宜に介在
配設されている。なお、上記した上型１の膨張中空シー
ル材17と上動した下型２が当接した時から上記型内空間
部20内の空気等の吸引排出が真空引き機構23にて開始さ
れる。
シール材17で囲まれた型面内の任意の箇所に、上記型内
空間部20から空気等を吸引排出するための排出口21が設
けられている。図例においては、ポット7aの上側位置に
配設されている。この排出口21には真空パイプ等の真空
経路22の一端側が連通接続されると共に、該真空経路22
の他端側には真空ポンプ等から成る真空引き機構23と連
通接続されている。従って、例えば、上記型内空間部20
内の空気等は、外気が遮断された状態で上記真空引き機
構23を作動させるにより吸引排出され、該型内空間部20
内は所定の真空度に設定される。また、上記した型内空
間部20の真空引き作用においては、該空間部20の残溜空
気及び／又は水分と、ポット３内において加熱膨張した
樹脂タブレットＲの内部から該空間部17に流出した空気
及び／又は水分と、加熱により発生したガス類とを該空
間部20の外部へ強制的に吸引排出できる。また、上記し
た排出口21の配置位置及び配置数は、上記実施例に限ら
れず、上記した上下両型(1・2) の各型面に適宜に設定さ
れるものである。なお、上記した排出口21の配置位置
は、例えば、カル部７側、ポット部３側及びエアベント
13側等に適宜に配設してもよい。また、上記した上下両
型(1・2) において、ポット３側及びエジェクターピン(1
1・12) 側等の金型部材の夫々の嵌合面（各金型部材間の
隙間）には適当なシール部材（図示なし）が適宜に介在
配設されている。なお、上記した上型１の膨張中空シー
ル材17と上動した下型２が当接した時から上記型内空間
部20内の空気等の吸引排出が真空引き機構23にて開始さ
れる。
【００２３】以下、上記した構成を備えた樹脂封止成形
用金型装置を用いて、リードフレーム15上に装着された
電子部品14を樹脂封止する場合について説明する。
用金型装置を用いて、リードフレーム15上に装着された
電子部品14を樹脂封止する場合について説明する。
【００２４】まず、図１に示すように、下型２を下動さ
せて上下両型(1・2) を型開きする。次に、この型開時に
おいて、下型２に配設した各ポット３内に樹脂タブレッ
トＲを夫々供給すると共に、リードフレーム15を下型２
の型面におけるセット用凹所16に供給セットする。な
お、上記各ポット３内に供給した樹脂タブレットＲは上
下両型(1・2) に設けた加熱手段(9・10)により加熱されて
膨張・軟化しながら、順次に溶融化されることになる。
せて上下両型(1・2) を型開きする。次に、この型開時に
おいて、下型２に配設した各ポット３内に樹脂タブレッ
トＲを夫々供給すると共に、リードフレーム15を下型２
の型面におけるセット用凹所16に供給セットする。な
お、上記各ポット３内に供給した樹脂タブレットＲは上
下両型(1・2) に設けた加熱手段(9・10)により加熱されて
膨張・軟化しながら、順次に溶融化されることになる。
【００２５】次に、上型１に配設した中空シール材17を
加圧機構19にて加圧し、該中空シール材17を膨張させる
（図５(A) 及び(B) 参照）。次に、この状態で、図２に
示すように、下型２を上動させて上下両型(1・2) の型締
めを行うと共に、下型２の型面と上記膨張中空シール材
17とを当接させて、上型１に配設された膨張中空シール
材17及び上下両型(1・2) の両型面間で構成される少なく
とも各ポット部３・各樹脂通路部(7・8) ・各キャビティ
部(5・6) から成る外気遮断空間部20を構成する。次に、
上記した外気遮断状態で、真空引き機構23による真空引
き作用を行う。即ち、上記上型１の型面に配設された排
出口21及び真空経路22を経て上記外気遮断空間部20の残
溜空気等を強制的に吸引排出して真空引き工程を行う。
加圧機構19にて加圧し、該中空シール材17を膨張させる
（図５(A) 及び(B) 参照）。次に、この状態で、図２に
示すように、下型２を上動させて上下両型(1・2) の型締
めを行うと共に、下型２の型面と上記膨張中空シール材
17とを当接させて、上型１に配設された膨張中空シール
材17及び上下両型(1・2) の両型面間で構成される少なく
とも各ポット部３・各樹脂通路部(7・8) ・各キャビティ
部(5・6) から成る外気遮断空間部20を構成する。次に、
上記した外気遮断状態で、真空引き機構23による真空引
き作用を行う。即ち、上記上型１の型面に配設された排
出口21及び真空経路22を経て上記外気遮断空間部20の残
溜空気等を強制的に吸引排出して真空引き工程を行う。
【００２６】なお、上述したように、上記各ポット３内
に供給した樹脂タブレットＲは上記両型(1・2) に設けら
れた加熱手段(9・10)により加熱されて膨張・軟化される
が、このとき、該樹脂タブレットＲの内外は通気可能な
状態となって、その内部に含まれていた空気及び／又は
水分は該ポット３内に流出する。また、上記した各ポッ
ト３内の樹脂タブレットＲは加熱されてガス類を発生さ
せる。従って、上記した外気遮断空間部20から上記真空
引き機構23による強制的な真空引き作用を行うことによ
り、上記空間部20内の残溜空気及び／又は水分、該空間
部20内（ポット３内）に流出した樹脂タブレットＲ内部
の空気及び／又は水分、該樹脂タブレットＲの加熱によ
り発生したガス類の全てを、該空間部20の外部へ効率良
く且つ確実に吸引排出することができる。即ち、上記空
間部20内の真空度を高め、所定の真空度とすることがで
きる。
に供給した樹脂タブレットＲは上記両型(1・2) に設けら
れた加熱手段(9・10)により加熱されて膨張・軟化される
が、このとき、該樹脂タブレットＲの内外は通気可能な
状態となって、その内部に含まれていた空気及び／又は
水分は該ポット３内に流出する。また、上記した各ポッ
ト３内の樹脂タブレットＲは加熱されてガス類を発生さ
せる。従って、上記した外気遮断空間部20から上記真空
引き機構23による強制的な真空引き作用を行うことによ
り、上記空間部20内の残溜空気及び／又は水分、該空間
部20内（ポット３内）に流出した樹脂タブレットＲ内部
の空気及び／又は水分、該樹脂タブレットＲの加熱によ
り発生したガス類の全てを、該空間部20の外部へ効率良
く且つ確実に吸引排出することができる。即ち、上記空
間部20内の真空度を高め、所定の真空度とすることがで
きる。
【００２７】また、各成形サイクル毎の金型型締時にお
いて、上記した下型２の上動と上記中空シール材17の膨
張は、或は、金型の型開時において、上記した下型２の
下動と上記中空シール材17の収縮は、略同時的に行われ
る。従って、上記中空シール材17の膨張・収縮に必要な
時間は、金型の開閉工程の時間内に行われるので、上述
した金型の開閉工程の時間内に上記外気遮断手段の移動
を終了できない構成に較べ、各成形サイクルタイムに影
響を及ぼさない。また、上記中空シール材17を採用する
構成であるので、上記した大形の外気遮断用部材及び駆
動手段が不要となり、金型装置が小形化すると共に、金
型の加工時間も短縮される。従って、上記した装置の製
作費が低減して経済的である。
いて、上記した下型２の上動と上記中空シール材17の膨
張は、或は、金型の型開時において、上記した下型２の
下動と上記中空シール材17の収縮は、略同時的に行われ
る。従って、上記中空シール材17の膨張・収縮に必要な
時間は、金型の開閉工程の時間内に行われるので、上述
した金型の開閉工程の時間内に上記外気遮断手段の移動
を終了できない構成に較べ、各成形サイクルタイムに影
響を及ぼさない。また、上記中空シール材17を採用する
構成であるので、上記した大形の外気遮断用部材及び駆
動手段が不要となり、金型装置が小形化すると共に、金
型の加工時間も短縮される。従って、上記した装置の製
作費が低減して経済的である。
【００２８】次に、図３に示すように、上下両型(1・2)
を完全に型締めした後、リードフレーム15上の電子部品
14を樹脂封止成形体内に封止する樹脂封止成形工程を行
う。即ち、上下両型(1・2) の完全型締時に、上記各ポッ
ト３内の樹脂タブレットＲをプランジャ４にて加圧し
て、該各ポット３内で加熱溶融化された溶融樹脂材料を
樹脂通路部(7・8) 通して該各ポット３の側方位置に配設
した所要数のキャビティ(5・6) 内に注入充填させること
によって、該各キャビティ(5・6) 内に嵌装セットしたリ
ードフレーム15上の電子部品14を樹脂封止成形体内に封
止することができる。
を完全に型締めした後、リードフレーム15上の電子部品
14を樹脂封止成形体内に封止する樹脂封止成形工程を行
う。即ち、上下両型(1・2) の完全型締時に、上記各ポッ
ト３内の樹脂タブレットＲをプランジャ４にて加圧し
て、該各ポット３内で加熱溶融化された溶融樹脂材料を
樹脂通路部(7・8) 通して該各ポット３の側方位置に配設
した所要数のキャビティ(5・6) 内に注入充填させること
によって、該各キャビティ(5・6) 内に嵌装セットしたリ
ードフレーム15上の電子部品14を樹脂封止成形体内に封
止することができる。
【００２９】次に、所要のキュアタイム後に該上下両型
(1・2) を再び型開きすると共に、エジェクターピン(11・
12) によって、上下両キャビティ(5・6) 内の樹脂封止成
形体及び樹脂通路部(8・9) 内の硬化樹脂を夫々離型すれ
ばよい。従って、上記した外気遮断空間部20の空気・水
分・ガス類を上記真空引き機構23により強制的に吸引排
出すると共に、上記空間部20の空気・水分・ガス類が溶
融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込ま
れるのを防止することができるので、樹脂封止成形体の
内外に、該空気・水分・ガス類の存在に起因したボイド
や欠損部が形成されるのを確実に防止できる。
(1・2) を再び型開きすると共に、エジェクターピン(11・
12) によって、上下両キャビティ(5・6) 内の樹脂封止成
形体及び樹脂通路部(8・9) 内の硬化樹脂を夫々離型すれ
ばよい。従って、上記した外気遮断空間部20の空気・水
分・ガス類を上記真空引き機構23により強制的に吸引排
出すると共に、上記空間部20の空気・水分・ガス類が溶
融樹脂材料中に混入し或は該溶融樹脂材料中に巻き込ま
れるのを防止することができるので、樹脂封止成形体の
内外に、該空気・水分・ガス類の存在に起因したボイド
や欠損部が形成されるのを確実に防止できる。
【００３０】また、上記した外気遮断空間部20の残溜空
気等を該空間部20の外部に強制的に吸引排出する真空引
き機構23の作動は、該外気遮断空間部20の形成時及び上
下両型(1・2) の完全型締時においても継続して行われ
る。また、成形サイクル毎に上記中空シール材17の膨張
・収縮を繰り返して樹脂封止成形は行われるが、該中空
シール材17を膨張させた状態で樹脂封止成形を連続して
行ってもよい。また、上記中空シール材17の膨張と収
縮、及び、上記下型２を上下動は、各別に行ってもよ
い。
気等を該空間部20の外部に強制的に吸引排出する真空引
き機構23の作動は、該外気遮断空間部20の形成時及び上
下両型(1・2) の完全型締時においても継続して行われ
る。また、成形サイクル毎に上記中空シール材17の膨張
・収縮を繰り返して樹脂封止成形は行われるが、該中空
シール材17を膨張させた状態で樹脂封止成形を連続して
行ってもよい。また、上記中空シール材17の膨張と収
縮、及び、上記下型２を上下動は、各別に行ってもよ
い。
【００３１】また、上記した実施例において、次の型締
め方法を採用しても良い。即ち、まず、下型２の上動す
ると共に、上記した膨張シール材17と該下型２の型面を
当接させ、上記した膨張シール材17及び該下型２にて外
気遮断状態を形成する。次に、上記した外気遮断状態に
おいて、上記した下型２を適宜な位置に停止し、上下両
型(1・2) の型面間に所要の間隔Ｓを構成する中間的な型
締めを行う（図２参照）。次に、上記した中間型締時に
形成される外気遮断空間部20内の残溜空気等を真空引き
機構23にて強制的に吸引排出し、該空間部20内を所定の
真空度に設定する。次に、図３に示すように、上下両型
(1・2) の型面を接合させて完全な型締めを行う。また、
上記中間的な型締時においては、上記空間部20、特に、
上下両型(1・2) の型面間には所要の間隔Ｓが構成されて
いるので、該空間部20内の残溜空気及び／又は水分の外
部排出作用は比較的に容易に行われる。また、上記下型
２を停止して上記中間型締を行えば、該下型２が停止し
ているので、上記中間型締時に構成される型内空間部20
内の真空度を、低排気能力の真空ポンプ（真空引き機構
23）にても所定の高真空状態とすることができる。な
お、上記した金型の型締め工程における中間的な型締め
状態の設定は、上記下型２を停止させることなく、上記
した中間的な型締め状態の位置から上記した完全な型締
め状態の位置に至るまでの間、型締めのスピード（下型
２の上昇スピード）を遅くしながら連続的に行うように
設定してもよい。
め方法を採用しても良い。即ち、まず、下型２の上動す
ると共に、上記した膨張シール材17と該下型２の型面を
当接させ、上記した膨張シール材17及び該下型２にて外
気遮断状態を形成する。次に、上記した外気遮断状態に
おいて、上記した下型２を適宜な位置に停止し、上下両
型(1・2) の型面間に所要の間隔Ｓを構成する中間的な型
締めを行う（図２参照）。次に、上記した中間型締時に
形成される外気遮断空間部20内の残溜空気等を真空引き
機構23にて強制的に吸引排出し、該空間部20内を所定の
真空度に設定する。次に、図３に示すように、上下両型
(1・2) の型面を接合させて完全な型締めを行う。また、
上記中間的な型締時においては、上記空間部20、特に、
上下両型(1・2) の型面間には所要の間隔Ｓが構成されて
いるので、該空間部20内の残溜空気及び／又は水分の外
部排出作用は比較的に容易に行われる。また、上記下型
２を停止して上記中間型締を行えば、該下型２が停止し
ているので、上記中間型締時に構成される型内空間部20
内の真空度を、低排気能力の真空ポンプ（真空引き機構
23）にても所定の高真空状態とすることができる。な
お、上記した金型の型締め工程における中間的な型締め
状態の設定は、上記下型２を停止させることなく、上記
した中間的な型締め状態の位置から上記した完全な型締
め状態の位置に至るまでの間、型締めのスピード（下型
２の上昇スピード）を遅くしながら連続的に行うように
設定してもよい。
【００３２】次に、図６に示す他の実施例を説明する。
即ち、図６に示す樹脂封止成形用金型には、上型30及び
下型31が対向配置されている。また、上記上型30には上
記下型31の外側方の周囲を覆う外気遮断部材32が嵌装さ
れると共に、上記した上下両型(30・31) の型締時に該外
気遮断部材32の内面及び該下型31の外側面は遊嵌するよ
うに構成されている。また、上記外気遮断用部材32の内
面には中空シール材33a が配設され、上記した上下両型
(30・31) の型締時に膨張して上記下型31の外側面に当接
するように設けられている。また、上記下型31の側面に
も中空シール材33b が配設され、膨張して上記外気遮断
用部材32の内面側に当接するように設けられている。ま
た、上記中空シール材(33a・33b) には夫々加圧機構19が
接続されている。また、上記外気遮断用部材32及び上記
下型31のポット３側には真空ポンプ等の真空引き機構23
が接続されている。なお、上記した前実施例と同じ金型
部材には同じ符号を付すと共に、その説明を省略する。
即ち、図６に示す樹脂封止成形用金型には、上型30及び
下型31が対向配置されている。また、上記上型30には上
記下型31の外側方の周囲を覆う外気遮断部材32が嵌装さ
れると共に、上記した上下両型(30・31) の型締時に該外
気遮断部材32の内面及び該下型31の外側面は遊嵌するよ
うに構成されている。また、上記外気遮断用部材32の内
面には中空シール材33a が配設され、上記した上下両型
(30・31) の型締時に膨張して上記下型31の外側面に当接
するように設けられている。また、上記下型31の側面に
も中空シール材33b が配設され、膨張して上記外気遮断
用部材32の内面側に当接するように設けられている。ま
た、上記中空シール材(33a・33b) には夫々加圧機構19が
接続されている。また、上記外気遮断用部材32及び上記
下型31のポット３側には真空ポンプ等の真空引き機構23
が接続されている。なお、上記した前実施例と同じ金型
部材には同じ符号を付すと共に、その説明を省略する。
【００３３】従って、まず、図６に示すように、上記下
型31を上動すると共に、該下型31を停止して上下両型(3
0・31) の型面間に所要の間隔Ｔを構成する中間的な型締
めを行う。このとき、上型30に配設した外気遮断部材32
は、上記金型の外側方の周囲に位置している。次に、上
記した中空シール材(33a・33b) を加圧機構19にて加圧し
膨張させると共に、上記膨張中空シール材(33a・33b) と
外気遮断部材32及び上記上下両型(30・31) の両型面間で
構成される少なくとも各ポット部３・各樹脂通路部(7・
8) ・各キャビティ部(5・6) から成る外気遮断空間部34
を構成する。次に、上記した外気遮断空間部34内の残溜
空気等を真空引き機構23にて強制的に吸引排出して該外
気遮断空間部34内の真空度を高める。次に、上記した上
下両型(30・31) の両型面を接合させて完全な型締めを行
うと共に、リードフレーム15に装着した電子部品16をキ
ャビティ(5・6) 内に嵌装セットする。次に、加熱溶融化
した樹脂タブレットＲをプランジャ４にて加圧し、樹脂
通路部(7・8) を介して各キャビティ(5・6) 内に注入充填
して上記電子部品16を封止成形する。
型31を上動すると共に、該下型31を停止して上下両型(3
0・31) の型面間に所要の間隔Ｔを構成する中間的な型締
めを行う。このとき、上型30に配設した外気遮断部材32
は、上記金型の外側方の周囲に位置している。次に、上
記した中空シール材(33a・33b) を加圧機構19にて加圧し
膨張させると共に、上記膨張中空シール材(33a・33b) と
外気遮断部材32及び上記上下両型(30・31) の両型面間で
構成される少なくとも各ポット部３・各樹脂通路部(7・
8) ・各キャビティ部(5・6) から成る外気遮断空間部34
を構成する。次に、上記した外気遮断空間部34内の残溜
空気等を真空引き機構23にて強制的に吸引排出して該外
気遮断空間部34内の真空度を高める。次に、上記した上
下両型(30・31) の両型面を接合させて完全な型締めを行
うと共に、リードフレーム15に装着した電子部品16をキ
ャビティ(5・6) 内に嵌装セットする。次に、加熱溶融化
した樹脂タブレットＲをプランジャ４にて加圧し、樹脂
通路部(7・8) を介して各キャビティ(5・6) 内に注入充填
して上記電子部品16を封止成形する。
【００３４】従って、本実施例は、上記真空引き機構23
による強制的な真空引き作用を行うことにより、上記空
間部34内の残溜空気及び／又は水分、該空間部34内（ポ
ット３内）に流出した樹脂タブレットＲ内部の空気及び
／又は水分、該樹脂タブレットＲの加熱により発生した
ガス類の全てを、該空間部34の外部へ効率良く且つ確実
に吸引排出することができ、更に、封止成形された樹脂
封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類の存在に起
因したボイドや欠損部が形成されるのを確実に防止でき
る。また、本実施例においては、上記外気遮断部材32及
び上記下型31の隙間を上記した中空シール材(33a・33b)
を膨張させることにより外気と遮断するので、該外気遮
断部材32及び上記下型31との嵌合は精密な寸法精度を必
要としない。即ち、厳格な加工精度か不要であるので、
加工時間が短縮されると共に、製作費の低廉化が図れ
る。なお、上記した中空シール材(33a・33b) は、どちら
か一方を配設する構成を採用してもよい。また、上記し
た上下両型(30・31) の型締時及び型開時に、上記した外
気遮断部材32を上型30の外側面に沿って上下動する構成
を採用してもよい。
による強制的な真空引き作用を行うことにより、上記空
間部34内の残溜空気及び／又は水分、該空間部34内（ポ
ット３内）に流出した樹脂タブレットＲ内部の空気及び
／又は水分、該樹脂タブレットＲの加熱により発生した
ガス類の全てを、該空間部34の外部へ効率良く且つ確実
に吸引排出することができ、更に、封止成形された樹脂
封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス類の存在に起
因したボイドや欠損部が形成されるのを確実に防止でき
る。また、本実施例においては、上記外気遮断部材32及
び上記下型31の隙間を上記した中空シール材(33a・33b)
を膨張させることにより外気と遮断するので、該外気遮
断部材32及び上記下型31との嵌合は精密な寸法精度を必
要としない。即ち、厳格な加工精度か不要であるので、
加工時間が短縮されると共に、製作費の低廉化が図れ
る。なお、上記した中空シール材(33a・33b) は、どちら
か一方を配設する構成を採用してもよい。また、上記し
た上下両型(30・31) の型締時及び型開時に、上記した外
気遮断部材32を上型30の外側面に沿って上下動する構成
を採用してもよい。
【００３５】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意且つ適宜に変更・選択して採用
できるものである。
【００３６】また、上述した実施例において、単数個の
ポット及び該ポットに嵌装されるプランジャを用いて各
上下キャビティ内に各樹脂通路部を介して溶融樹脂材料
を注入充填する金型構成を採用してもよい。また、上述
した実施例において、長孔状のポット及び該長孔状ポッ
トに対応するプランジャを用いて各上下キャビティ内に
各樹脂通路部を介して溶融樹脂材料を注入充填する金型
構成を採用してもよい。
ポット及び該ポットに嵌装されるプランジャを用いて各
上下キャビティ内に各樹脂通路部を介して溶融樹脂材料
を注入充填する金型構成を採用してもよい。また、上述
した実施例において、長孔状のポット及び該長孔状ポッ
トに対応するプランジャを用いて各上下キャビティ内に
各樹脂通路部を介して溶融樹脂材料を注入充填する金型
構成を採用してもよい。
【００３７】また、次に、図７を用いて他の実施例を説
明する。即ち、例えば、図１に示す下型２のポット３内
に樹脂タブレットＲ（樹脂材料）を投入し、上下両型(1
・2) を型締すると共に、加熱手段(9・10)にて該ポット３
内の該樹脂タブレットＲを加熱溶融化している。この場
合、上記ポット３内の樹脂タブレットＲは、その底面部
がプランジャ４の上端面に載置され、その側面部とポッ
ト３内壁面との間には若干の間隙を有し、更に、その上
面部とカル部７には開放空間部が構成されている（図１
参照）。従って、この状態において、上記樹脂タブレッ
トＲには、その底面部からは伝導熱が、その側面部から
は輻射熱が加えられるため、該樹脂タブレットＲはその
底面部及び側面部から加熱溶融化され、その上面部は充
分に加熱され難いと共に溶融化され難い状態にある。従
って、上下両型(1・2) の型締後、樹脂タブレットＲはそ
の上面部近傍の樹脂材料が完全に溶融化されていない状
態でプランジャ４にて加圧され、カル部７に押圧される
と共に、該カル部７からの伝導熱で該樹脂タブレットＲ
の上面部近傍は加熱溶融化され、該溶融樹脂材料は樹脂
通路部８に移送されると共に、上下両キャビティ(5・6)
内に注入充填されることになる。しかしながら、該カル
部７の直径は該ポット３の直径と略同じ長さであるのが
通例であり、この状態では、カル部７の直径があまりに
も小さいので加熱する熱量に不足が生じ、該樹脂材料が
樹脂通路部８に移送するまでに充分に該樹脂材料を加熱
して溶融化することができ難いと云う問題がある。従っ
て、本実施例は、樹脂タブレットＲを充分に加熱して溶
融化するために、カル部の直径をポット３の直径と較べ
て充分に大きくすることにより、カル部において加熱溶
融化される樹脂材料の流路を長くし、樹脂材料を加熱す
る充分な熱量を得て該樹脂材料の加熱溶融化作用を促進
するものである。即ち、本実施例は、図７に示すよう
に、下型41に配設されたポット44の直径をＬとして、上
型40に配設されたカル部42の直径を、少なくとも２Ｌと
する構成である。なお、図７において、上記カル部７は
点線で示した。従って、樹脂タブレットＲをポット44内
で加熱すると共に、プランジャ45にて加圧し、カル部42
に該樹脂タブレットの上面部近傍を押圧すると共に、該
カル部42の充分な熱量により、該樹脂タブレットの加熱
溶融化を促進し、樹脂通路部43に移送することができ
る。従って、リードフレーム(15)に装着された電子部品
(14)を上下両キャビティ(5・6) 内に嵌装セットすると共
に、上記した加熱溶融化が促進された樹脂材料にて、該
電子部品(14)を樹脂封止成形することができる。また、
上記したカル部42の充分な熱量により、上記樹脂タブレ
ットの加熱溶融化を更に促進することができるので、上
記した型内空間部(20)の残溜する空気等を吸引排出して
該空間部(20)内を所定の真空度とすることによって、該
樹脂タブレットに起因する空気・水分・ガス類を該溶融
樹脂材料から効率良く且つ確実に取り除くことができ
る。従って、封止成形された樹脂封止成形体の内外に、
該溶融樹脂材料中の空気・水分・ガス類の存在に起因し
たボイドや欠損部が形成されるのを効率良く且つ確実に
防止できる。
明する。即ち、例えば、図１に示す下型２のポット３内
に樹脂タブレットＲ（樹脂材料）を投入し、上下両型(1
・2) を型締すると共に、加熱手段(9・10)にて該ポット３
内の該樹脂タブレットＲを加熱溶融化している。この場
合、上記ポット３内の樹脂タブレットＲは、その底面部
がプランジャ４の上端面に載置され、その側面部とポッ
ト３内壁面との間には若干の間隙を有し、更に、その上
面部とカル部７には開放空間部が構成されている（図１
参照）。従って、この状態において、上記樹脂タブレッ
トＲには、その底面部からは伝導熱が、その側面部から
は輻射熱が加えられるため、該樹脂タブレットＲはその
底面部及び側面部から加熱溶融化され、その上面部は充
分に加熱され難いと共に溶融化され難い状態にある。従
って、上下両型(1・2) の型締後、樹脂タブレットＲはそ
の上面部近傍の樹脂材料が完全に溶融化されていない状
態でプランジャ４にて加圧され、カル部７に押圧される
と共に、該カル部７からの伝導熱で該樹脂タブレットＲ
の上面部近傍は加熱溶融化され、該溶融樹脂材料は樹脂
通路部８に移送されると共に、上下両キャビティ(5・6)
内に注入充填されることになる。しかしながら、該カル
部７の直径は該ポット３の直径と略同じ長さであるのが
通例であり、この状態では、カル部７の直径があまりに
も小さいので加熱する熱量に不足が生じ、該樹脂材料が
樹脂通路部８に移送するまでに充分に該樹脂材料を加熱
して溶融化することができ難いと云う問題がある。従っ
て、本実施例は、樹脂タブレットＲを充分に加熱して溶
融化するために、カル部の直径をポット３の直径と較べ
て充分に大きくすることにより、カル部において加熱溶
融化される樹脂材料の流路を長くし、樹脂材料を加熱す
る充分な熱量を得て該樹脂材料の加熱溶融化作用を促進
するものである。即ち、本実施例は、図７に示すよう
に、下型41に配設されたポット44の直径をＬとして、上
型40に配設されたカル部42の直径を、少なくとも２Ｌと
する構成である。なお、図７において、上記カル部７は
点線で示した。従って、樹脂タブレットＲをポット44内
で加熱すると共に、プランジャ45にて加圧し、カル部42
に該樹脂タブレットの上面部近傍を押圧すると共に、該
カル部42の充分な熱量により、該樹脂タブレットの加熱
溶融化を促進し、樹脂通路部43に移送することができ
る。従って、リードフレーム(15)に装着された電子部品
(14)を上下両キャビティ(5・6) 内に嵌装セットすると共
に、上記した加熱溶融化が促進された樹脂材料にて、該
電子部品(14)を樹脂封止成形することができる。また、
上記したカル部42の充分な熱量により、上記樹脂タブレ
ットの加熱溶融化を更に促進することができるので、上
記した型内空間部(20)の残溜する空気等を吸引排出して
該空間部(20)内を所定の真空度とすることによって、該
樹脂タブレットに起因する空気・水分・ガス類を該溶融
樹脂材料から効率良く且つ確実に取り除くことができ
る。従って、封止成形された樹脂封止成形体の内外に、
該溶融樹脂材料中の空気・水分・ガス類の存在に起因し
たボイドや欠損部が形成されるのを効率良く且つ確実に
防止できる。
【００３８】
【発明の効果】本発明によれば、固定型と可動型から成
る金型の少なくとも一方の型面に配設した中空シール材
を膨張させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シール
材を形成し、該金型の型締時に該可動型を移動して、該
膨張中空シール材を該金型の他方の型面に当接し、該膨
張中空シール材及び該金型の両型面間に構成される少な
くとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部か
らなる型内空間部を、該空間部の外部と遮断した状態に
して、該型内空間部の空気・水分・ガス類を強制的に吸
引排出する真空引き作用を行う構成であるので、該型内
空間部の空気・水分・ガス類の全てを効率良く且つ確実
に吸引排出することができ、更に、上記した型内空間部
の空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該
溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止することができ
るので、樹脂封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス
類の存在に起因したボイドや欠損部が形成されるのを効
率良く且つ確実に防止することができると云う優れた効
果を奏するものである。
る金型の少なくとも一方の型面に配設した中空シール材
を膨張させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シール
材を形成し、該金型の型締時に該可動型を移動して、該
膨張中空シール材を該金型の他方の型面に当接し、該膨
張中空シール材及び該金型の両型面間に構成される少な
くとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビティ部か
らなる型内空間部を、該空間部の外部と遮断した状態に
して、該型内空間部の空気・水分・ガス類を強制的に吸
引排出する真空引き作用を行う構成であるので、該型内
空間部の空気・水分・ガス類の全てを効率良く且つ確実
に吸引排出することができ、更に、上記した型内空間部
の空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は該
溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止することができ
るので、樹脂封止成形体の内外に、該空気・水分・ガス
類の存在に起因したボイドや欠損部が形成されるのを効
率良く且つ確実に防止することができると云う優れた効
果を奏するものである。
【００３９】また、本発明によれば、固定型と可動型か
ら成る金型の少なくとも一方の型面に配設した中空シー
ル材を膨張させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シ
ール材を形成し、該金型の型締時に該可動型を移動し
て、該膨張中空シール材を他方の型面に当接し、更に、
該金型の両型面間に所要の間隔を構成する中間的な型締
めを行う構成であるので、膨張中空シール材及び該金型
の型面間に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通
路部及び各キャビティ部から成る型内空間部を、該空間
部の外部と遮断した状態で、該型内空間部の空気・水分
・ガス類を強制的に吸引排出する真空引き作用により、
該型内空間部の空気・水分・ガス類の全てを効率良く且
つ確実に吸引排出することができると共に、該空間部の
残溜空気等の外部排出作用は比較的容易に行われ、更
に、上記した型内空間部の空気・水分・ガス類の存在に
起因したボイドや欠損部が樹脂封止成形体の内外に形成
されるのを効率良く且つ確実に防止することができると
云う優れた効果を奏するものである。
ら成る金型の少なくとも一方の型面に配設した中空シー
ル材を膨張させると共に、該型面上に凸状の膨張中空シ
ール材を形成し、該金型の型締時に該可動型を移動し
て、該膨張中空シール材を他方の型面に当接し、更に、
該金型の両型面間に所要の間隔を構成する中間的な型締
めを行う構成であるので、膨張中空シール材及び該金型
の型面間に構成される少なくとも各ポット部と各樹脂通
路部及び各キャビティ部から成る型内空間部を、該空間
部の外部と遮断した状態で、該型内空間部の空気・水分
・ガス類を強制的に吸引排出する真空引き作用により、
該型内空間部の空気・水分・ガス類の全てを効率良く且
つ確実に吸引排出することができると共に、該空間部の
残溜空気等の外部排出作用は比較的容易に行われ、更
に、上記した型内空間部の空気・水分・ガス類の存在に
起因したボイドや欠損部が樹脂封止成形体の内外に形成
されるのを効率良く且つ確実に防止することができると
云う優れた効果を奏するものである。
【００４０】また、本発明によれば、金型の型面に中空
シールを配設すると共に、金型の型締工程の時間内に、
即ち、該金型の型締めと略同時的に該中空シールを膨張
させることができ、更に、金型の型開工程の時間内に、
即ち、該金型の可動型の型開きと略同時的に該中空シー
ルを元の形状に収縮する構成であるので、金型の開閉工
程の時間内に略同時的に上記中空シールの膨張・収縮を
行うことができると共に、上記した中空シールの膨張・
収縮に必要な時間は成形サイクルタイムに影響すること
がなく、上述した金型の開閉工程の時間内に上記外気遮
断手段の移動を終了できない構成に較べ、各成形サイク
ルタイムが短時間になると共に、全体的な樹脂封止成形
時間を短縮することができると云う優れた効果を奏する
ものである。
シールを配設すると共に、金型の型締工程の時間内に、
即ち、該金型の型締めと略同時的に該中空シールを膨張
させることができ、更に、金型の型開工程の時間内に、
即ち、該金型の可動型の型開きと略同時的に該中空シー
ルを元の形状に収縮する構成であるので、金型の開閉工
程の時間内に略同時的に上記中空シールの膨張・収縮を
行うことができると共に、上記した中空シールの膨張・
収縮に必要な時間は成形サイクルタイムに影響すること
がなく、上述した金型の開閉工程の時間内に上記外気遮
断手段の移動を終了できない構成に較べ、各成形サイク
ルタイムが短時間になると共に、全体的な樹脂封止成形
時間を短縮することができると云う優れた効果を奏する
ものである。
【００４１】また、本発明によれば、外気遮断手段及び
駆動手段を利用しないで、金型の型面に中空シールを配
設した構成を採用したので、金型装置の小形化が図れる
と共に、該装置の製作費の低減化を図ることができると
云う優れた効果を奏するものである。
駆動手段を利用しないで、金型の型面に中空シールを配
設した構成を採用したので、金型装置の小形化が図れる
と共に、該装置の製作費の低減化を図ることができると
云う優れた効果を奏するものである。
【００４２】また、本発明によれば、樹脂封止成形体の
内外にボイドを形成する大きな原因となっている型内空
間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレット
の内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タブ
レットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間部
外へ、効率良く且つ確実に排出することによって、これ
らの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は
該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、
樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されな
い高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形することが
できる電子部品の樹脂封止成形方法とその金型装置を提
供できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。
内外にボイドを形成する大きな原因となっている型内空
間部に残溜する空気及び／又は水分と、樹脂タブレット
の内部に含まれている空気及び／又は水分と、樹脂タブ
レットを加熱した時に発生するガス類を、該型内空間部
外へ、効率良く且つ確実に排出することによって、これ
らの空気・水分・ガス類が溶融樹脂材料中に混入し或は
該溶融樹脂材料中に巻き込まれるのを防止すると共に、
樹脂封止成形体の内外部にボイドや欠損部が形成されな
い高品質性及び高信頼性を備えた製品を成形することが
できる電子部品の樹脂封止成形方法とその金型装置を提
供できると云った優れた実用的な効果を奏するものであ
る。
【図１】電子部品の樹脂封止成形用金型装置における金
型要部の一部切欠縦断面図であって、その型開き状態
と、リードフレーム上に装着した電子部品の樹脂封止成
形前の状態を示している。
型要部の一部切欠縦断面図であって、その型開き状態
と、リードフレーム上に装着した電子部品の樹脂封止成
形前の状態を示している。
【図２】図１に対応する金型の一部切欠縦断面図であっ
て膨張した中空シール材が下型の型面に当接して外気遮
断空間部が構成された状態を示すと共に、電子部品の樹
脂封止成形前の状態を示している。
て膨張した中空シール材が下型の型面に当接して外気遮
断空間部が構成された状態を示すと共に、電子部品の樹
脂封止成形前の状態を示している。
【図３】図１に対応する金型の一部切欠縦断面図であっ
て、該金型の完全型締状態と、電子部品の樹脂封止成形
状態を示している。
て、該金型の完全型締状態と、電子部品の樹脂封止成形
状態を示している。
【図４】図１に対応すると共に、金型の上型における型
面の要部を示す一部切欠底面図である。
面の要部を示す一部切欠底面図である。
【図５】本発明に係る中空シール材の膨張作用を説明す
る一部切欠縦断面図であって、(A) は図１に対応すると
共に、膨張前の中空シール材を示し、(B) は図２に対応
すると共に、膨張して下型と当接した中空シール材を示
し、(C) は図３に対応すると共に、下型にて圧縮された
膨張中空シール材を示している。
る一部切欠縦断面図であって、(A) は図１に対応すると
共に、膨張前の中空シール材を示し、(B) は図２に対応
すると共に、膨張して下型と当接した中空シール材を示
し、(C) は図３に対応すると共に、下型にて圧縮された
膨張中空シール材を示している。
【図６】電子部品の樹脂封止成形用金型装置における金
型要部の一部切欠縦断面図であって、該金型の中間的な
型締状態を示している。
型要部の一部切欠縦断面図であって、該金型の中間的な
型締状態を示している。
【図７】電子部品の樹脂封止成形用金型装置における金
型要部の一部切欠縦断面図であって、その型締状態を示
している。
型要部の一部切欠縦断面図であって、その型締状態を示
している。
１ 上型
２ 下型
３ ポット
４ プランジャ
５ キャビティ
６ キャビティ
７ カル部
８ 樹脂通路部
９ 加熱手段
10 加熱手段
11 エジェクターピン
12 エジェクターピン
13 エアベント
14 電子部品
15 リードフレーム
16 セット用凹所
17 中空シール材
18 加圧経路
19 加圧機構
20 外気遮断空間部
21 排出口
22 真空経路
23 真空引き機構
Ｒ 樹脂タブレット
Ｓ 間隔
─────────────────────────────────────────────────────
フロントページの続き
(72)発明者 仁平 聡
京都府宇治市槙島町目川122番地２ ト
ーワ株式会社 内
(56)参考文献 特開 平４−82236（ＪＰ，Ａ)
特開 昭64−72816（ＪＰ，Ａ)
特開 昭62−161514（ＪＰ，Ａ)
実開 平１−67742（ＪＰ，Ｕ)
(58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名)
H01L 21/56
H01L 23/28 - 23/30
H01L 23/00 - 23/12
B29C 45/02
B29C 45/14
B29C 45/26
Claims (4)
- 【請求項１】 固定型及び可動型から成る樹脂封止成形
用の金型の少なくとも一方側の型面に、中空シール材を
配設する中空シール材の配設工程と、 上記金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレット
を夫々供給する樹脂タブレットの供給工程と、 上記金型に配設したキャビティ部の所定位置にリードフ
レームに装着した電子部品を供給セットするリードフレ
ームの供給工程と、 上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加熱
する樹脂タブレットの加熱工程と、 上記中空シール材を加圧機構にて膨張させる中空シール
材の膨張工程と、 上記した金型の少なくとも一方の型面に配設された膨張
中空シール材と該金型の他方の型面とを当接すると共
に、該膨張中空シール材及び該金型の両型面間に構成さ
れる少なくとも各ポット部と各樹脂通路部及び各キャビ
ティ部から構成される型内空間部を、その外部と遮断す
る外気遮断工程と、 上記外気遮断工程時において、上記型内空間部の残溜空
気及び／又は水分と、上記樹脂タブレットの加熱工程時
に加熱膨張された樹脂タブレットの内部から該型内空間
部に流出した空気及び／又は水分と、加熱により発生し
たガス類とを該型内空間部の外部へ強制的に吸引排気し
て該型内空間部の真空度を高める型内空間部の真空引き
工程と、上記固定型及び可動型を型締めして 上記リードフレーム
上の電子部品を上記金型キャビティ部の所定位置に嵌装
する金型の型締工程と、 上記金型の各ポット内に供給した樹脂タブレットを加圧
して、該各ポット内で加熱溶融化した溶融樹脂材料を上
記各樹脂通路部を通して該各ポットの側方位置に配設し
た所要数のキャビティ内へ注入することにより、該各キ
ャビティ内に嵌装した上記リードフレーム上の電子部品
を樹脂封止成形する樹脂封止成形工程とを備えたことを
特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 外気遮断工程による外気遮断状態におい
て、固定型及び可動型の両型面間に所要の間隔を保った
状態で型締めする金型の中間型締工程を行なうことを特
徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項３】 固定型及び可動型から成る樹脂封止成形
用の金型に配設した複数個のポット内に樹脂タブレット
を夫々供給すると共に、上記金型のキャビティ部におけ
る所定位置にリードフレームに装着した電子部品を供給
セットして該金型を型締めし、更に、上記各ポット内の
樹脂タブレットを加熱溶融化すると共に、各ポット内の
溶融樹脂材料を樹脂通路部を通して該各ポットの側方位
置に配設した所要数のキャビティ内に夫々注入して該各
キャビティ内に嵌装した上記電子部品を樹脂封止成形す
る電子部品の樹脂封止成形用金型装置であって、上記金
型の少なくとも一方側の型面に加圧機構にて膨張する中
空シール材を配設し、更に、上記金型の型締時に、上記
した金型の一方の型面に配設された膨張中空シール材と
他方の型面とを当接して構成される少なくとも各ポット
部と各樹脂通路部及び各キャビティ部から成る型内空間
部を、その外部と遮断した状態で、上記型内空間部の空
気・水分・ガス類を該型内空間部の外部へ強制的に吸引
排出して該型内空間部の真空度を高める真空引き機構を
配設したことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
型装置。 - 【請求項４】 ポットに対設したカル部の直径を少なく
とも該ポットの直径の２倍としたことを特徴とする請求
項３に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型装置。
Priority Applications (9)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06766494A JP3423766B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
| TW083111410A TW265315B (ja) | 1994-03-11 | 1994-12-08 | |
| GB9503407A GB2287672B (en) | 1994-03-11 | 1995-02-21 | Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed therfor |
| SG1996005957A SG47992A1 (en) | 1994-03-11 | 1995-02-21 | Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed thereof |
| US08/399,947 US5753538A (en) | 1994-03-11 | 1995-03-06 | Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed therefor |
| KR1019950004842A KR100196575B1 (ko) | 1994-03-11 | 1995-03-09 | 전자 부품의 수지 밀봉 성형 방법 및 금형 장치 |
| NL9500483A NL195034C (nl) | 1994-03-11 | 1995-03-10 | Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars. |
| MYPI95000608A MY112442A (en) | 1994-03-11 | 1995-03-11 | Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed therefor |
| HK98104545A HK1005485A1 (en) | 1994-03-11 | 1998-05-26 | Method of sealing electronic parts with molded resin and mold employed therefor |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP06766494A JP3423766B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07249647A JPH07249647A (ja) | 1995-09-26 |
| JP3423766B2 true JP3423766B2 (ja) | 2003-07-07 |
Family
ID=13351506
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP06766494A Expired - Fee Related JP3423766B2 (ja) | 1994-03-11 | 1994-03-11 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 |
Country Status (9)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US5753538A (ja) |
| JP (1) | JP3423766B2 (ja) |
| KR (1) | KR100196575B1 (ja) |
| GB (1) | GB2287672B (ja) |
| HK (1) | HK1005485A1 (ja) |
| MY (1) | MY112442A (ja) |
| NL (1) | NL195034C (ja) |
| SG (1) | SG47992A1 (ja) |
| TW (1) | TW265315B (ja) |
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