NL195034C - Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars. - Google Patents

Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars. Download PDF

Info

Publication number
NL195034C
NL195034C NL9500483A NL9500483A NL195034C NL 195034 C NL195034 C NL 195034C NL 9500483 A NL9500483 A NL 9500483A NL 9500483 A NL9500483 A NL 9500483A NL 195034 C NL195034 C NL 195034C
Authority
NL
Netherlands
Prior art keywords
resin
mold
parts
closing
sealing member
Prior art date
Application number
NL9500483A
Other languages
English (en)
Other versions
NL195034B (nl
NL9500483A (nl
Inventor
Koichi Araki
Takaki Kuno
Yoshihisa Kawamoto
Makoto Matsuo
Satoshi Nihei
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Publication of NL9500483A publication Critical patent/NL9500483A/nl
Publication of NL195034B publication Critical patent/NL195034B/nl
Application granted granted Critical
Publication of NL195034C publication Critical patent/NL195034C/nl

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805Shape
    • H01L2224/4809Loop shape
    • H01L2224/48091Arched
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/1901Structure
    • H01L2924/1904Component type
    • H01L2924/19041Component type being a capacitor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

1 195034
Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars
De uitvinding betreft een werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars, waarbjj deze werkwjjze omvat: 5 een toevoerstap voor geleiderframes voor het toevoeren en plaatsen van elektronische delen die aangebracht zijn op geleiderframes in bepaalde posities van holten die zijn aangebracht in een vorm, welke vorm een vast vormdeel en een beweegbaar vormdeel omvat, een harstablet toevoerstap voor het toevoeren van harstabletten in een veelheid van opnames die zijn aangebracht in de vorm, welke opnames met behulp van harsdoorgangen aansluiten op de holten, 10 een stap voor het verwarmen van een harstablet voor het verwarmen van de harstabletten die toegevoerd worden in de opnames van de vorm, een stap voor het afsluiten van de uitwendige lucht voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, dat ten minste de opnames, de harsdoorgangen en de holten omvat, een stap voor het evacueren van het inwendige ruimtedeel voor het afzuigen van resterende lucht en/of 15 vocht in het inwendige ruimtedeel, lucht en/of vocht die uit de harstabletten stroomt, welke harstabletten verwarmd/geëxpandeerd worden in de stap voor het verwarmen van een harstablet, in dat inwendige ruimtedeel, en gassen die opgewekt worden door dat verwarmen naar het uitwendige van dat inwendige ruimte deel in die afsluitstap voor lucht, een vormsluitende stap voor het sluiten van de vaste en de beweegbare vormdelen in een toestand van het 20 aangrijpen van de elektronische delen die aangebracht zijn op de geleiderframes in bepaalde posities van de holten, en een hars afdichtende stap van het onder druk brengen van de harstabletten die toegevoerd zijn in de opnames van de vorm voor het inspuiten van gesmolten harsmaterialen die verwarmd en gesmolten zijn in de betreffende opnames in een bepaald aantal holten, die aanbracht zijn zijwaarts van de opnames, via de 25 respectievelijke harsdoorgangen, waardoor de elektronische delen aangebracht op die geleiderframes, die in de holten aangegrepen worden, met de gevormde harsmaterialen afgesloten worden.
Een werkwijze van de in de aanhef genoemde soort is bekend uit de Britse octrooiaanvrage GB 2.252.746-A. Volgens de bekende werkwijze zijn op de vormoppervlakken van de vaste en de beweegbare vormdelen afdichtorganen, zoals O-ringen, aangebracht. Het afzonderen van een inwendig 30 ruimtedeel vindt plaats door het met elkaar verbinden van de vormoppervlakken. Vervolgens kan men de vorm evacueren via luchtopeningen. Tijdens het evacueren van de vorm moet de resterende lucht worden afgezogen via kleine luchtopeningen. Door de kleine luchtopeningen duurt het afzuigen van de vorm erg lang. Daardoor worden de betreffende vormtijdcycli te lang.
De uitvinding beoogt te voorzien in een werkwijze van het in de aanhef genoemde soort, waarbij de lucht 35 en/of vocht dat in een inwendig ruimtedeel van een vorm achterblijft alsmede lucht en/of vocht dat aanwezig is in de harstabletten en gassen die worden opgewekt bij het verwarmen van de harstabletten, op een betrouwbare wijze en snel worden afgezogen om de vormcyclustijd beperkt te houden.
Daartoe heeft een werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen volgens de uitvinding het kenmerk dat in de stap voor het afsluiten van de inwendige lucht gebruik wordt gemaakt van ten minste een 40 aan een oppervlak van een vormdeel aangebracht hol afdichtorgaan, waarbij de stap voor het afsluiten van de uitwendige lucht omvat het uitzetten van het holle afdichtorgaan door drukmiddelen en het in aanraking brengen van het uitgezette holle afdichtorgaan met het oppervlak van het vormdeel dat geplaatst moet worden tegenover het holle afdichtorgaan voor het afzonderen van het inwendige ruimtedeel tussen het uitgezette holle afdichtorgaan en de oppervlakken van de vormdelen.
45 Door deze maatregelen is het mogelijk dat het holle afdichtorgaan onder druk wordt gebracht. Daarna wordt het beweegbare vormdeel naar het vaste vormdeel bewogen om de vormdelen te sluiten, zodat het vormoppervlak van het ene deel in aanraking wordt gebracht met het uitgezette holle afdichtorgaan op het andere vormdeel, voor het begrenzen van het inwendige ruimte deel tussen het uitgezette holle afdichtorgaan en de respectievelijke vormoppervlakken van de vaste en de beweegbare vormdelen. Bij elke 50 vormcyclus worden de beweging van het beweegbare vormdeel naar het vaste vormdeel en het uitzetten van het holle afdichtorgaan bij het sluiten in hoofdzaak gelijktijdig uitgevoerd. Ook bij het openen van de vorm vindt de beweging van het beweegbare vormdeel van het vaste vormdeel in hoofdzaak gelijktijdig plaats met het samentrekken van het holle afdichtorgaan. Daardoor ligt de tijd die noodzakelijk is voor het uitzetten of samentrekken van het holle afdichtorgaan binnen de tijd die noodzakelijk is voor de stap van het 55 openen of sluiten van de vorm.
Uit de hierboven besproken Britse octrooiaanvrage GB 2.252.746-A is verder een maatregel bekend waarbij het afzonderen van een inwendig ruimte deel plaatsvindt met behulp van cilindrisch gevormde 195034 2 luchtatsluitmiddelen die zijn aangebracht om de uitwendige zijdelen van de vorm. Deze afsluitmiddelen zijn in de regel groot omdat ze aan de buitenzijde van de vorm aangebracht moeten worden. Deze grote afsluitmiddelen moeten verder gedurende elke vormcyclus bewogen worden voor het openen en sluiten van de vorm. Een dergelijke beweging kost veel tijd. Deze groot bemeten atsluitmiddelen kunnen niet bewogen 5 worden in de tijd die nodig is voor een stap van het openen of het sluiten van de vorm. Daarom zullen deze afsluitmiddelen een vormcyclus verlengen, hetgeen nadelig is.
De cilindrisch gevormde afsluitmiddelen moeten verder nauwkeurig gevormd zijn om het ontstaan van een vrije ruimte tussen de vorm en de afsluitmiddelen te voorkomen. Dat wil zeggen dat de vorm met een aanzienlijke bewerkingsnauwkeurigheid moet worden vervaardigd. Dat betekent dat de vorm relatief 10 kostbaar zal worden.
Een voorkeursuitvoeringsvorm van de werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen, waarbij gebruik wordt gemaakt van een vorm met een vormdeel met een inwendig omtreksoppervlak van een uitwendig afsluitorgaan en een vormdeel met een uitwendig omtreksoppervlak, dat in de gesloten stand wordt omsloten door het inwendige omtreksoppervlak van het andere vormdeel heeft volgens de uitvinding 15 het kenmerk dat in de stap voor het atsluiten van de uitwendige lucht gebruik wordt gemaakt van ten minste een aan een omtreksoppervlak van ten minste een van de vormdelen aangebracht hol afdichtorgaan dat door drukmiddelen wordt uitgezet om in aanraking te worden gebracht met het omtreksoppervlak van het andere vormdeel.
Deze maatregelen hebben tot gevolg dat de vrije ruimte tussen een cilindrisch afsluitorgaan aan de 20 buitenzijde van de vorm en de vorm zelf kan worden opgevuld met behulp van het holle afdichtorgaan. Daardoor is erg geen precieze nauwkeurigheid vereist bij het vervaardigen van het afsluitorgaan dat moet aansluiten op de vormdelen.
De uitvinding wordt toegelicht aan de hand van de tekening. Daarin toont: 25 figuur 1 een langsdoorsnedeaanzicht van een deel van een vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars in geopende toestand voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars; figuur 2 een langsdoorsnedeaanzicht van de vorm volgens figuur 1 met een hol afdichtorgaan dat uitgezet is en in aanraking gebracht wordt met een vormoppervlak van een benedenvormdeel voor het 30 begrenzen van een afsluitruimtedeel voor buitenlucht; figuur 3 een langsdoorsnedeaanzicht van de vorm volgens figuur 1 in de volledig gesloten toestand voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars; figuur 4 een bovenaanzicht van een deel van een vormoppervlak van een bovenvormdeel dat aanwezig is in de vorm getoond in figuur 1; 35 figuur 5A een langsdoorsnedeaanzicht van het holle afdichtorgaan in een toestand voor uitzetting in overeenstemming met figuur 1; figuur 5B een doorsnedeaanzicht van het holle afdichtorgaan in een toestand uitgezet en in aanraking gebracht met het benedenvormdeel in overeenstemming met figur 2, en figuur 5C een langsdoorsnedeaanzicht van het holle afdichtorgaan in een samengedrukte toestand door 40 het benedenvormdeel in overeenstemming met figuur 3; figuur 6 een langsdoorsnedeaanzicht van een hoofddeel van een vorm voor het afdichten van elektronische delen met gevormde hars in een andere uitvoering in een gedeeltelijk gesloten toestand; en figuur 7 een langsdoorsnedeaanzicht van een deel van een vorm voor het afsluiten van elektronische delen met gevormde hars in nog een andere uitvoering in een gesloten toestand.
45
In figuur 1 is een vorm getoond voor het met hars afsluiten van elektronische delen in een eerste uitvoering met een bovenvormdeel 1 (vast type) op een vaste bovenplaat en een benedenvormdeel 2 (beweegbaar type) op een beweegbare benedenplaat, die tegenover elkaar liggen.
Een veelheid van opnames 3 is aangebracht in het benedenvormdeel 2, zodat plunjers 4 voor het onder 50 druk brengen van harsmaterialen aangegrepen worden in de betreffende opnames 3, terwijl een vereist aantal harsvormende holten 5 aangebracht is aan de zijdelen van de betreffende opnames 3.
Anderzijds zijn holten 6 in positie en aantal overeenkomend met de holten 5 van het benedenvormdeel 2 tegenover elkaar liggend aangebracht in he bovenvormdeel 1, wat eveneens voorzien is van verzamel- of culldelen 7 tegenover de opnames 3 van het benedenvormdeel 2.
55 De culldelen 7 en de holten 6 staan in verbinding met elkaar via harsdoorgangen 8, waardoor de opnames 3 en de boven- en benedenholten 5 en 6 met elkaar in verbinding staan via de korte harsdoorgangen 8 omvattende de culldelen 7, indien de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 gesloten zijn.
3 195034
Bovendien zijn de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 voorzien van verwarmingsmiddelen respectievelijk 9 en 10 2cals verwarmingsorganen, alsmede voorzien van uitwerppennen 11 en 12 voor het uitwerpen en lossen van uitgeharde harsmaterialen in de harsdoorgangen 8 omvattende de culldelen 7 en met hars afgedichte compacte delen gehard in respectievelijk de boven- en benedenholten 5 en 6.
5 Daarom worden de harsmaterialen die verwarmd en gesmolten worden in de opnames 3 onder druk gebracht door de plunjers 4 en ingespoten in de boven en benedenholten 5 en 6 via de harsdoorgangen 8 omvattende de culldelen 7.
De bovenholten 6 zijn voorzien van beluchtingen 13.
Anderzijds is het benedenvormdeel 2 in het vormoppervlak voorzien van concave delen 16 voor het 10 plaatsen van geleidertrames 15 waarop elektronische delen 14 aangebracht zijn.
Zoals in figuur 4 getoond is, is een hol afdichtorgaan 17, dat de vorm heeft van een uitzetbare/ samentrekbare cilinder (rubberen buis) verzonken in het vormoppervlak van het bovenvormdeel 1 ten minste om de buitenomtrek van de culldelen 7, de harsdoorgangen 8, de holten 6 en de beluchtingen 13 voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, dat begrensd wordt door ten minste de opnames 3, de hars-15 doorgangen 7 en 8 en de boven- en benedenholten 5 en 6 ten opzichte van het uitwendige met betrekking tot de buitenlucht (zie figuur 5A).
Dit holle afdichtorgaan 17 staat in verbinding met een mechanisme 19 voor het onder druk brengen met gebruik van een fluïdumdruk omvattende olie of lucht, via een baan 18 voor het onder druk brengen zoals een drukpijp.
20 Bovendien is het holle afdichtorgaan 17 vervaardigd uit een elastisch materiaal zoals een aan warmte-weerstand biedend rubber of elastomeer en het inwendige van het cilindrische holle afdichtorgaan 17 wordt onder druk gebracht door de fluïdumdruk die opgebracht wordt vanaf het drukmechanisme 19, zodat het holle afdichtorgaan 17 uitgezet wordt (zie figuur 5B).
De positie voor het aanbrengen van het holle afdichtende orgaan 17 in het bovenvormdeel 1 is niet 25 beperkt tot die in fig. 4 weergegeven maar de positie van aanbrengen en de vorm op het vormoppervlak kan willekeurig zijn.
Het holle afdichtorgaan 17 kan alternatief aangebracht worden in het vormoppervlak van het benedenvormdeel 2.
Bovendien is de fluïdumdruk niet beperkt tot die van een gas zoals lucht of stikstofgas of een fluïdum 30 zoals olie of water, maar een materiaal met aanzienlijke viscositeit of met aanzienlijke viscoelasticiteit kan alternatief gebruikt worden.
Uitzetting van het bovenstaande holle afdichtorgaan 17 wordt thans aan de hand van figuren 5A t/m 5C beschreven.
Figuur 5A toont het holle afdichtorgaan 17 in een toestand voor uitzetten. Anderzijds toont figuur 5B het 35 holle afdichtorgaan 17, dat inwendig onder druk gebracht wordt door het drukmechanisme 19 en uitgezet wordt,
Het uitgezette holle afdichtorgaan 17 bevindt zich in een toestand convex gevormd aan de vormzijde van het bovenvormdeel 1. Bovendien is dit uitgezette holle afdichtende orgaan 17 in contact met het benedenvormdeel 2 dat naar boven bewogen is (zie figuur 2).
40 Indien het naar boven bewogen benedenvormdeel 2 in aanraking komt met het uitgezette holle afdichtorgaan 17, wordt een inwendig ruimtedeel 20 (dat wil zeggen een van de buitenlucht afgesloten ruimte) dat afgezonderd is ten opzichte van de buitenlucht begrensd tussen het geëxpandeerde holle afdichtorgaan 17 aanwezig in het bovenvormdeel 2 en de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 door ten minste de opnames 3, de harsdoorgangen 7 en 8 en de holten 5 en 6 van de 45 vorm (zie figuur 2).
Figuur 5C toont het uitgezette holle afdichtende orgaan 17, dat onder druk gebracht wordt door het naar boven bewogen benedenvormdeel 2 en samengedrukt in een volledig gesloten toestand van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2.
In deze toestand wordt het uitgezette holle afdichtende orgaan 17 voortdurend onder druk gebracht door 50 het drukmechanisme 19,
Bij gevolg wordt het holle afdichtende orgaan 17 afgebeeld in figuur 5A uitgezet door het drukmechanisme 19 terwijl het benedenvormdeel naar boven bewogen wordt, zodat de vorm volledig gesloten wordt zoals getoond in figuur 5C via de toestand afgebeeld in figuur 5B.
Indien de druk, die opgebracht wordt door het drukmechanisme 19 weggenomen wordt, wordt het 55 uitgezette holle afdichtende orgaan 17 afgebeeld in figuur 5B door de elastische herstelkracht daarvan teruggetrokken om terug te bewegen naar de toestand afgebeeld in figuur 5A.
Opnieuw verwijzend naar figuur 4 is een uitlaatopening 21 aangebracht in een willekeurig deel van het 195034 4 vormoppervlak van het bovenvormdeel 1 dat gesloten is met het holle afdichtorgaan 17 voor het door zuigen afvoeren van lucht uit het inwendige ruimtedeel 20. Deze uitlaatopening 21 is aan een bovenzijde van een opname 7a aangebracht.
De2e uitlaatopening 21 staat in verbinding met een einde van een vacuümbaan 22 zoals een vacuüm-5 pijp, terwijl een ander einde van de vacuümbaan 22 in verbinding staat met een afvoermechanisme 23 omvattende een vacuümpomp of dergelijke.
Daarom wordt de lucht aanwezig in het inwendige ruimtedeel 20 met zuiging afgevoerd door het afvoermechanisme 23 in een toestand afgezonderd vanaf de buitenlucht bijvoorbeeld zo dat het inwendige ruimtedeel 20 met een bepaalde vacuümwaarde ingesteld wordt.
10 Bij de hierboven beschreven handeling voor het afzuigen van het inwendige ruimtedeel is het mogelijk restlucht en/of vocht in het ruimtedeel 20, lucht en/of vocht naar buiten stromend van de harstabletten R die verwarmd en geëxpandeerd in de opnames 3 in het ruimtedeel 20 en gassen opgewekt door het verwarmen naar het uitwendige van het ruimtedeel 20 te ontladen.
De positie en het aantal van de uitlaatopeningen 21 is niet beperkt tot hetgeen in deze uitvoering 15 geloond is, maar dergelijke uitlaatopeningen 21 kunnen op passende wijze aangebracht worden op de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2.
Alternatief kunnen dergelijke uitlaatopeningen 21 op passende wijze aangebracht worden in bijvoorbeeld de culldelen 7, de opnames 3 en de beluchtingen 13.
In de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 zijn bovendien passende afdichtorganen (niet afgebeeld) op 20 passende wijze geplaatst tussen/aangebracht op aangrijpende oppervlakken van de vormorganen zoals de opnames 3 en de uitwerppennen 11 en 12, dat wil zeggen vrije ruimten tussen de betreffende vormorganen.
Het met zuigen afvoeren van lucht enz. uit het inwendige ruimtedeel 20 wordt begonnen door het afvoermechanisme 23 indien het naar boven bewogen benedenvormdeel 2 in aanraking komt met het uitgezette holle afdichtorgaan 17 van het bovenvormdeel 1.
25 Thans wordt een handeling van het afdichten van de elektronische delen, die aangebracht zijn op de geleiderframes 15, ten opzichte van gevormde hars via een vorm met de hierboven beschreven constructie beschreven.
Eerst wordt het benedenvormdeel 2 naar beneden bewogen om de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 te openen 2oals in figuur 1 getoond is. Vervolgens worden de harstabletten R toegevoerd in de opnames 3, 30 die aangebracht zijn in respectievelijk het benedenvormdeel 2 terwijl de geleiderframes 15 toegevoerd/ geplaatst zijn in de concave delen 16 in het vormoppervlak van het benedenvormdeel 2.
De harstabletten R die toegevoerd zijn in de betreffende opnames 3 worden verwarmd door de verwarmingsmiddelen 9 en 10 aanwezig bij de boven- en benedenvormdelen 1 en 2, worden uitgezet en verweken om vervolgens te smelten.
35 Vervolgens wordt het holle afdichtorgaan 17 aangebracht in het bovenvormdeel 1 onder druk gebracht door het drukmechanisme 19 om uitgezet te worden (zie figuren 5A en 5B).
Vervolgens wordt het benedenvormdeel 2 naar boven bewogen zoals in figuur 2 getoond, om de bovenen benedenvormdelen 1 en 2 te sluiten, zodat het vormoppervlak van het benedenvormdeel in aanraking gebracht wordt met het uitgezette holle afdichtorgaan 17 voor het begrenzen van het inwendige ruimtedeel 40 20 tussen de uitgezette holle afdichtorganen 17 aanwezig in het bovenvormdeel 1 en de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 door ten minste de opnames 3, de harsdoorgangen 7 en 8 en de holten 5 en 6.
Vervolgens wordt de vorm geëvacueerd door middel van het afvoermechanisme 23 in de bovengenoemde afsluittoestand voor buitenlucht.
45 De resterende lucht in het inwendige ruimtedeel 20 wordt gedwongen met zuiging ontladen door de uitlaatopening 21, die aanwezig is in het vormoppervlak van het bovenvormdeel 1 en de vacuümbaan 22 om een afvoerstap uit te voeren.
Zoals hierboven beschreven worden de harstabletten R die in de opnames 3 toegevoerd worden, verwarmd door de verwarmingsmiddelen 9 en 10 aanwezig op de vormdelen 1 en 2 om uitgezet en 50 verweekt te worden, terwijl het inwendige en uitwendige van de harstabletten R op dit moment belucht kan worden, zodat de lucht en/of het vocht dat daarin aanwezig is naar buiten in de opnames 3 stroomt.
Bovendien worden de harstabletten R toegevoerd in de opnames 3 verwarmd om gassen op te wekken.
Daarom is het mogelijk op betrouwbare en doelmatige wijze met zuiging alle resterende lucht en/of vocht af te voeren in het ruimtedeel 20, alsmede de lucht en/of vocht die uit de harstabletten R stroomt in het 55 ruimtedeel 20 (in de opnames 3) en de gassen opgewekt door het verwarmen van de harstabletten R in het uitwendige van het ruimtedeel 20 door het gedwongen evacueren van het inwendige ruimtedeel 20 door het afvoermechanisme 23.
5 195034
Het is mogelijk de omvang van het vacuüm in het ruimtedee! 20 tot een bepaald niveau te verbeteren.
Bij elke vormcvclus worden de opwaartse beweging van het benedenvormdeel 2 en het uitzetten van het holle atdichtorgaan 17 bij het sluiten van de vorm of de neerwaartse beweging van het benedenvormdeel 2 en het samentrekken van het holle atdichtorgaan 17 in de vormopening in hoofdzaak gelijktijdig uitgevoerd.
5 Daarom ligt de tijd noodzakelijk voor het uitzetten of samentrekken van het holle atdichtorgaan 17 binnen de tijd noodzakelijk voor de stap van het openen of sluiten van de vorm waardoor geen invloed uitgeoefend wordt op de tijd van elke vormcyclus in vergelijking met de hierboven genoemde constructie die geen beweging van de afsluitmiddelen voor buitenlucht kan voltooien binnen de tijd voor de stap van het openen of sluiten van de vorm.
10 Door gebruik van het holle atdichtorgaan 17 kan de vorm bovendien verkleind worden zonder behoefte aan de bovengenoemde groot bemeten afsluitmiddelen voor buitenlucht en aandrijfmiddelen, terwijl de werktijd van de vorm eveneens beperkt wordt. Bij gevolg worden de kosten voor het vervaardigen van de vorm op doelmatige wijze beperkt.
Nadat de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 volledig gesloten zijn, wordt een afsluitstap met hars 15 uitgevoerd voor het afsluiten van de elektronische delen 14, die aangebracht zijn op de geleiderframes 15 in met hars afgesloten compacte delen zoals in figuur 3 getoond is. De harstabletten R aanwezig in de opnames 3 worden onder druk gebracht door de plunjers 4 bij het volledig sluiten van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 zodat de harsmaterialen die in de opnames 3 verwarmd en gesmolten zijn ingespoten en geladen worden in een vereist aantal holten 5 en 6 aanwezig aan zijposities van de opnames 20 3 via de harsdoorgangen 7 en 8 waardoor de elektronische delen 14 aanwezig op de geleiderframes 15, die aangegrepen/geplaatst zijn in de holten 5 en 6 in de met hars afgesloten compacte delen afgesloten worden.
Vervolgens worden de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 opnieuw na een bepaalde uithardtijd geopend voor het vrijgeven van de met hars afgesloten compacte delen en de geharde harsmaterialen uit 25 respectievelijk de boven- en benedenholten 5 en 6 en de harsdoorgangen 7 en 8.
Het is bij gevolg mogelijk gedwongen met zuiging de lucht, vocht en gassen uit het inwendige ruimtedeel 20 te ontladen door het afvoermechanisme 23, terwijl voorkomen wordt dat lucht, vocht en gassen aanwezig in het ruimtedeel 20 gemengd worden of meegesleept worden in de gesmolten harsmaterialen, waardoor op betrouwbare wijze vorming van holten en foutieve delen veroorzaakt door de aanwezigheid van lucht, vocht 30 en gassen in het inwendige en uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen voorkomen wordt.
De handeling van het afvoermechanisme 23 voor het gedwongen met zuiging ontladen van de resterende lucht enz. uit het inwendige ruimtedeel 20 naar het uitwendige wordt continu uitgevoerd eveneens bij de vorming van het inwendige ruimtedeel 20 en het volledig sluiten van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2.
35 Het holle atdichtorgaan 17 wordt herhaaldelijk uitgezet en samengetrokken bij elke vormcyclus voor het afsluiten van de elektronische delen 14 met gevormde hars, terwijl de elektronische delen 14 alternatief continu afgedicht kunnen worden met gevormde hars in een uitgezette toestand van het holle atdichtorgaan 17.
Bovendien kunnen uitzetten/samentrekken van het holle atdichtorgaan 17 en opwaarts/neerwaartse 40 beweging van het benedenvormdeel 2 onafhankelijk van elkaar uitgevoerd worden.
Bij de hierboven beschreven uitvoering kan de onderstaande werkwijze voor het sluiten van de vorm alternatief gebruikt worden:
Ten eerste wordt het benedenvormdeel 2 naar boven bewogen om het vormoppervlak van dit benedenvormdeel 2 in aanraking te brengen met het uitgezette atdichtorgaan 17 om zo een afgesloten toestand voor 45 buitenlucht te vormen door het uitgezette atdichtorgaan 17 en het benedenvormdeel 2.
In deze afsluittoestand voor buitenlucht wordt het benedenvormdeel 2 in een passende positie tot stilstand gebracht om het tussenliggende sluiten uit te voeren voor het begrenzen van een vereiste ruimte S tussen de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 (zie figuur 2).
Vervolgens wordt resterende lucht enz. aanwezig in het inwendige ruimtedeel 20, dat begrensd is bij het 50 bovengenoemd gedeeltelijk sluiten met zuigen gedwongen ontladen door het afvoermechanisme 23, om het ruimtedeel 20 een bepaalde mate van vacuüm te geven.
Vervolgens worden de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 met elkaar verbonden om de vorm volledig te sluiten.
Bij het hierboven genoemde gedeeltelijk sluiten wordt de vereiste ruimte S begrensd in het ruimtedeel 20 55 in het bijzonder tussen de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 waardoor resterende lucht en/of vocht verhoudingsgewijs makkelijk ontladen kan worden uit het ruimtedeel 20 naar het uitwendige.
195034 6
Indien het benedenvormdeel tot stilstand gebracht wordt om het gedeeltelijk sluiten uit te voeren, is het mogelijk het ruimledeel 20, dat begrensd wordt bij het gedeeltelijk sluiten tot een bepaald hoog vacuüm te brengen door een vacuümpomp (atvoermechanisme 23) met gering atvoervermogen, door het stoppen van het benedenvormdeel 2.
5 Bij de hierboven genoemde stap van het sluiten van de vorm kan het instellen van de inwendige sluittoestand voortdurend uitgevoerd worden uit de positie van de tussenliggende sluittoestand naar de positie van de volledige sluittoestand bij het beperken van de sluitsnelheid (snelheid voor het naar boven bewegen van het benedenvormdeel 2) zonder het stoppen van het benedenvormdeel 2.
Uit figuur 6 blijkt dat een vorm voor het met hars afsluiten in een andere uitvoering met de boven- en 10 benedenvormdelen 30 en 31 die tegenover elkaar liggen.
Een afsluitorgaan 32 voor buitenlucht voor het omgeven van uitwendige zijdelen van het benedenvormdeel 31 is in aangrijping in het bovenvormdeel 30, zodat inwendige oppervlakken van het afsluitorgaan 32 voor uitwendige lucht en buitenzijoppervlakken van het benedenvormdeel 31 in aangrijping met elkaar gebracht worden via tussenruimten indien de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 gesloten worden.
15 Een hol afdichtorgaan 33a is aangebracht op de binnenoppervlakken van het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht dat uitgezet moet worden en in aanraking gebracht moet worden met de buitenzijoppervlakken van de benedenvorm 31, indien de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 gesloten zijn.
Een ander hol atdichtorgaan 33b is eveneens aangebracht op de zijoppervlakken van het holle vormdeel 31 om uitgezet te worden en in aanraking gebracht te worden met de inwendige oppervlakken van het 20 atsluitorgaan 32 voor buitenlucht.
Bovendien is een drukmechanisme 19 verbonden met de holle afdichtorganen respectievelijk 33a en 33b.
Bovendien is een atvoermechanisme 23 zoals een vacuümpomp verbonden met het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht alsmede opnames 3 van het benedenvormdeel 31,
Vormorganen die gelijk zijn aan die van de bovenstaande uitvoering zijn aangegeven met dezelfde 25 verwijzingscijfers om dubbele beschrijving overbodig te maken.
Ten eerste wordt het gedeeltelijk sluiten van de vorm uitgevoerd door het naar boven bewegen van het benedenvormdeel 31 en dit te stoppen om een vereiste ruimte T te begrenzen tussen vormoppervlakken van de boven en benedenvormdelen 30 en 31.
Op dit moment wordt het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht aangebracht op het bovenvormdeel 30 30 geplaatst om de buitenzijdelen van de vorm.
Vervolgens worden de holle afdichtorganen 33a en 33b onder druk gebracht door het drukmechanisme 19 en uitgezet voor het begrenzen van een afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht tussen de uitgezette holle afdichtorganen 33a en 33b, het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht en de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 door ten minste de opnames 3, harsdoorgangen 7 en 8 en holten 5 en 6.
35 Vervolgens worden resterende lucht enz. gedwongen door zuiging ontladen uit het afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht door het atvoermechanisme 23 om de omvang van vacuüm in het afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht te verbeteren.
Vervolgens worden de vormoppervlakken van de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 met elkaar verbonden om de vorm volledig te sluiten, terwijl elektronische delen 14 die aangebracht zijn op geleider-40 delen 15 in aangegrepen/geplaatst worden in de holten 5 en 6.
Vervolgens worden de verwarmde/gesmolten harstabletten R onder druk gebracht door plunjers 4, zodat gesmolten harsmaterialen ingespoten worden en geladen in de holten 5 en 6 via de harsdoorgangen 7 en 8 voor het afdichten van de elektronische delen 14 met de gevormde hars.
Volgens deze uitvoering is hei daarom mogelijk alle resterende lucht en/of vocht in het ruimledeel 34 op 45 doelmatige en betrouwbare wijze met zuiging af te voeren, alsmede lucht en/of vocht die uit de harstabletten R naar buiten stroomt in het ruimtedeel 34 (in de opnames 3) en gassen opgewekt door het verwarmen van de harstabletten R in het uitwendige van het ruimtedeel 34, terwijl op betrouwbare wijze de vorming van poreusiteit en fouten veroorzaakt door de aanwezigheid van lucht, vocht en gassen in het inwendige en uitwendige van de met hars afgesloten compacte delen wordt voorkomen door het gedwongen evacueren 50 van het afsluitruimtedeel 34 voor buitenlucht door het atvoermechanisme 23.
Hierdoor wordt bovendien een vrije ruimte tussen het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht en het benedenvormdeel 31 ten opzichte van de buitenlucht afgezonderd door het uitzetten van de holle afdichtorganen 33a en 33b waardoor geen precieze nauwkeurigheid met betrekking tot de afmeting noodzakelijk is voor aangrijping tussen het afsluitorgaan 32 voor buitenlucht en het benedenvormdeel 31.
55 Geen precieze bewerkingsnauwkeurigheid is vereist en daarom wordt de bewerkingstijd beperkt, terwijl het mogelijk is om de productiekosten te beperken.
Deze uitvoering kan eenvoudig voorzien worden van slechts een van de holle afdichtorganen 33a en 7 195034 33b.
Bij het openen/sluiten van de boven- en benedenvormdelen 30 en 31 kan het atsluitorgaan 32 voor buitenlucht naar boven/naar beneden bewogen worden samen met de uitwendige zijoppervlakken van het bovenvormdeel 30.
5 In elk van de bovenstaande uitvoeringen is het mogelijk een enkele opname en een plunjer te gebruiken die in deze opname aangegeven wordt voor het inspuiten en ontladen van een gesmolten harsmateriaal in de boven- en benedenholten via harsdoorgangen.
In elk van de bovenstaande uitvoeringen is het bovendien mogelijk de gesmolten harsmaterialen in de boven- en benedenholten in te spuiten en te ontladen door de harsdoorgangen met sleufvormige opnames 10 en plunjers die overeenkomen met de sleufvormige opnames.
Een voor het afsluiten van elektronische delen toe te passen vorm in nog een andere uitvoering wordt thans beschreven met verwijzing naar figuur 7.
De harstabletten R (harsmaterialen) worden bijvoorbeeld ingebracht in de opnames 3 van het beneden-vormdeel 2 dat afgebeeld is in figuur 1, waarbij de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 gesloten worden en 15 de harstabletten R aanwezig in de opnames 3 verwarmd en gesmolten worden door de verwarmingsmiddelen 9 en 10.
In dit geval worden de benedenoppervlaktedelen van de harstabletten R, die aanwezig zijn in de opnames 3, geplaatst op boveneindoppervlakken van de plunjers 4, terwijl geringe vrije ruimtes begrensd worden tussen de zijoppervlakdelen daarvan en binnenwandoppervlakken van de opnames 3 en open 20 ruimtedelen zijn begrensd tussen bovenoppervlakdelen daarvan en de culldelen 7 (zie figuur 1),
In deze toestand wordt daarom warmte door geleiding en straling overgebracht naar de harstabletten R vanaf respectievelijk de benedenoppervlaktedelen en de zijoppervlaktedelen daarvan, Bij gevolg worden de harstabletten R vanaf de benedenoppervlaktedelen en de zijoppervlaktedelen verwarmd en gesmolten, terwijl de bovenoppervlakdelen daarvan nauwelijks voldoende verwarmd en gesmolten zijn.
25 Na het sluiten van de boven- en benedenvormdelen 1 en 2 worden de harstabletten R daarom ondergebracht door de plunjers 4 in een zodanige toestand dat de harsmaterialen niet volledig gesmolten zijn in de nabijheid van de bovenoppervlakdelen daarvan om tegen de culldelen 7 gedrukt te worden, terwijl delen dichtbij de bovenoppervlakdelen van de harstabletten R verwarmd en gesmolten worden door warmtegelei-ding vanaf de culldelen 7 en worden de gesmolten harsmaterialen overgebracht naar de harsdoorgangen 8 30 om in de boven- en benedenholten 5 en 6 ingespoten en geladen te worden.
De culldelen 7 zijn echter in het algemeen gelijk in diameter aan de opnames 3, en de verwarmings-waarde is in deze toestand onvoldoende, omdat de diameter van de culldelen 7 te klein is. Bij gevolg kunnen de harsmaterialen niet voldoende verwarmd en gesmolten worden voordat deze overgebracht worden naar de harsdoorgangen 8.
35 Hiertoe is deze uitvoering aangepast om de diameter van de culldelen te vergroten in vergelijking met die van de opnames om de doorgangslengte voor harsmateriaal te vergroten, die verwarmd en gesmolten worden in de culldelen, waardoor voldoende verwarmingswaarde verkregen wordt voor het verwarmen van de harsmaterialen en het vergemakkelijken van de verwarming/smelthandeling voor de harsmaterialen teneinde harstabletten voldoende te verwarmen en smelten.
40 Zoals in figuur 7 afgebeeld is, wordt de diameter van opnames 44, die aangebracht zijn in een beneden-vormdeel 41 met L gekozen terwijl die van de culldelen 42 aanwezig in een bovenvormdeel 40 als zijnde ten minste 2L gekozen worden. Verwijzend naar figuur 7 zijn de bovengenoemde culldelen 7 met stippellijnen afgebeeld.
Bij gevolg worden de harstabletten R verwarmd in de opnames 44 en onder druk gebracht door plunjers 45 45, zodat delen dichtbij bovenoppervlakdelen van de harstabletten R tegen de culldelen 42 gedrukt worden, waardoor het mogelijk is verwarmen en smelten van de harstabletten R te vergemakkelijken met een verwarmingswaarde van de culldelen 42 die voldoende is en het overbrengen daarvan in de harsdoorgangen 43.
Bij gevolg is het mogelijk elektronische delen 14 aan te grijpen/te plaatsen, die aangebracht zijn op 50 geleiderframes 15 in boven- en benedenholten 5 en 6, bij het afdichten van de elektronische delen 14 met gevormde harsmaterialen, die beter verwarmd/gesmolten worden op de hierboven beschreven wijze.
Verwarmen/smelten van de harstabletten R kan verder bevorderd worden door de voldoende verwarmingswaarde van de culldelen 42, waardoor het mogelijk is lucht, vocht en gassen doelmatig en betrouwbaar te verwijderen, afkomstig uit de harstabletten R, van de gesmolten harsmaterialen door het met 55 zuigen ontladen van resterende lucht enz. uit het bovengenoemde inwendige ruimtedeel 20 en dit in een bepaalde omvang van vacuüm te brengen.
Bij gevolg is het mogelijk om op doelmatige en betrouwbare wijze vorming van poreusiteit en fouten te

Claims (2)

195034 8 voorkomen, die veroorzaakt worden door lucht, vocht en gassen aanwezig in de gesmolten harsmaterialen in het inwendige en uitwendige van de met hars atgedichte compacte delen, die afgesloten zijn met gevormde hars. 5
1. Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars, waarbij deze werkwijze omvat: een toevoerstap voor geleiderframes voor het toevoeren en plaatsen van elektronische delen die 10 aangebracht zijn op geleiderframes in bepaalde posities van holten die zijn aangebracht in een vorm, welke vorm een vast vormdeel en een beweegbaar vormdeel omvat, een harstablet toevoerstap voor het toevoeren van harstabletten in een veelheid van opnames die zijn aangebracht in de vorm, welke opnames met behulp van harsdoorgangen aansluiten op de holten, een stap voor fiet verwarmen van een harstablet voor het verwarmen van de harstabletten die toege-15 voerd worden in de opnames van de vorm, een stap voor het afsluiten van de uitwendige lucht voor het afzonderen van een inwendig ruimtedeel, dat ten minste de opnames, de harsdoorgangen en de holten omvat, een stap voor het evacueren van het inwendige ruimtedeel voor het afzuigen van resterende lucht en/ot vocht in het inwendige ruimtedeel, lucht en/of vocht die uit de harstabletten stroomt, welke harstabletten 20 verwarmd/geëxpandeerd worden in de stap voor het verwarmen van een harstablet, in dat inwendige ruimtedeel, en gassen die opgewekt worden door dat verwarmen naar het uitwendige van dat inwendige ruimte deel in die afsluitstap voor lucht, een vormsluitende stap voor het sluiten van de vaste en de beweegbare vormdelen in een toestand van het aangrijpen van de elektronische delen die aangebracht zijn op de geleiderframes in bepaalde posities 25 van de holten, en een hars afdichtende stap van het onder druk brengen van de harstabletten die toegevoerd zijn in de opnames van de vorm voor het inspuiten van gesmolten harsmaterialen die verwarmd en gesmolten zijn in de betreffende opnames in een bepaald aantal holten, die aanbracht zijn zijwaarts van de opnames, via de respectievelijke harsdoorgangen, waardoor de elektronische delen aangebracht op die geleider-30 frames, die in de holten aangegrepen worden, met de gevormde harsmaterialen afgesloten worden, met het kenmerk, dat in de stap voor het afsluiten van de inwendige lucht gebruik wordt gemaakt van ten minste een aan een oppervlak van een vormdeel aangebracht hol afdichtorgaan, waarbij de stap voor het afsluiten van de uitwendige lucht omvat het uitzetten van het holle afdichtorgaan door drukmiddelen en het in aanraking brengen van het uitgezette holle afdichtorgaan met het oppervlak van 35 het vormdeel dat geplaatst moet worden tegenover het holle afdichtorgaan voor hei afzonderen van het inwendige ruimtedeel tussen het uitgezette holle afdichtorgaan en de oppervlakken van de vormdelen.
2. Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen volgens conclusie 1, waarbij gebruik wordt gemaakt van een vorm met een vormdeel met een inwendig omtreksoppervlak van een uitwendig afsluitorgaan en een vormdeel met een uitwendig omtrekoppervlak dat in de gesloten stand wordt omsloten door het 40 inwendig omtreksoppervlak van het andere vormdeel, met het kenmerk, dat in de stap voor het afsluiten van de uitwendige lucht gebruik wordt gemaakt van ten minste een aan een omtreksoppervlak van ten minste een van de vormdelen aangebracht hol afdichtorgaan dat door drukmiddelen wordt uitgezet om in aanraking te worden gebracht met het omtreksoppervlak van het andere vormdeel. Hierbij 7 bladen tekening
NL9500483A 1994-03-11 1995-03-10 Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars. NL195034C (nl)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP6766494 1994-03-11
JP06766494A JP3423766B2 (ja) 1994-03-11 1994-03-11 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置

Publications (3)

Publication Number Publication Date
NL9500483A NL9500483A (nl) 1995-10-02
NL195034B NL195034B (nl) 2003-08-01
NL195034C true NL195034C (nl) 2003-12-02

Family

ID=13351506

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
NL9500483A NL195034C (nl) 1994-03-11 1995-03-10 Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars.

Country Status (9)

Country Link
US (1) US5753538A (nl)
JP (1) JP3423766B2 (nl)
KR (1) KR100196575B1 (nl)
GB (1) GB2287672B (nl)
HK (1) HK1005485A1 (nl)
MY (1) MY112442A (nl)
NL (1) NL195034C (nl)
SG (1) SG47992A1 (nl)
TW (1) TW265315B (nl)

Families Citing this family (29)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3566426B2 (ja) * 1995-10-30 2004-09-15 Towa株式会社 電子部品の樹脂成形装置
JPH09252017A (ja) * 1996-03-14 1997-09-22 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形方法
MY114454A (en) * 1996-03-14 2002-10-31 Towa Corp Method of sealing electronic component with molded resin
JPH11121488A (ja) * 1997-10-15 1999-04-30 Toshiba Corp 半導体装置の製造方法及び樹脂封止装置
JP2001129833A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Miyagi Oki Electric Co Ltd 成形金型及び半導体装置の製造方法
JP2002043343A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法
JP3839323B2 (ja) * 2001-04-06 2006-11-01 株式会社ルネサステクノロジ 半導体装置の製造方法
JP2004063851A (ja) * 2002-07-30 2004-02-26 Renesas Technology Corp 樹脂封止装置
DE10304525A1 (de) * 2003-02-04 2004-08-12 Bühler Bindler GmbH Herstellung schalenartiger Verzehrgüter aus einer kakaohaltigen oder schokoladeähnlichen Fettmasse
KR100568130B1 (ko) * 2003-09-08 2006-04-05 현대모비스 주식회사 중공튜브를 이용한 발포성형용 거푸집
EP1645387A1 (en) * 2004-10-11 2006-04-12 Tecnocad Progetti Spa System and method for gas suction in a mould for foaming
US7344902B2 (en) * 2004-11-15 2008-03-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Overmolded lens over LED die
US7452737B2 (en) * 2004-11-15 2008-11-18 Philips Lumileds Lighting Company, Llc Molded lens over LED die
US7858408B2 (en) * 2004-11-15 2010-12-28 Koninklijke Philips Electronics N.V. LED with phosphor tile and overmolded phosphor in lens
US7595515B2 (en) * 2005-10-24 2009-09-29 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
US20070092636A1 (en) * 2005-10-24 2007-04-26 3M Innovative Properties Company Method of making light emitting device having a molded encapsulant
US8092735B2 (en) * 2006-08-17 2012-01-10 3M Innovative Properties Company Method of making a light emitting device having a molded encapsulant
US9944031B2 (en) * 2007-02-13 2018-04-17 3M Innovative Properties Company Molded optical articles and methods of making same
US8330176B2 (en) 2007-02-13 2012-12-11 3M Innovative Properties Company LED devices having lenses and methods of making same
WO2012000164A1 (en) * 2010-06-28 2012-01-05 Industrial Technology Research Institute Projection auto-stereoscopic display and stereo screen
JP5357217B2 (ja) * 2011-07-04 2013-12-04 株式会社三井ハイテック 回転子積層鉄心の製造方法
JP5985402B2 (ja) * 2013-01-08 2016-09-06 Towa株式会社 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR20170055787A (ko) * 2015-11-12 2017-05-22 삼성전자주식회사 반도체 패키지 제조용 몰딩 장치 및 이를 이용한 반도체 패키지의 몰딩 방법
KR101694944B1 (ko) * 2016-03-31 2017-01-10 김진홍 신축패킹이 구비된 고진공 다이캐스팅금형
US10388437B2 (en) * 2016-08-10 2019-08-20 Siemens Energy, Inc. Assembly and method for manufacturing insulation layer of electrical conductors
US20180117813A1 (en) * 2016-11-02 2018-05-03 Asm Technology Singapore Pte Ltd Molding apparatus including a compressible structure
JP6721525B2 (ja) * 2017-03-03 2020-07-15 キオクシア株式会社 金型
CN207398072U (zh) * 2017-06-05 2018-05-22 日月光半导体制造股份有限公司 用于半导体封装制程的封装模具
DE102020208862A1 (de) * 2020-07-15 2022-01-20 Zf Friedrichshafen Ag Formwerkzeug zum verkapseln eines pin-fin-artigen leistungsmoduls und verfahren zum herstellen eines leistungsmoduls

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2615177C3 (de) * 1976-04-08 1983-12-15 Uniroyal Gmbh, 5100 Aachen Vorrichtung zum Herstellen von austriebfreien Formteilen aus einer Formmasse aus Elastomeren oder aus vernetzbaren bzw. härtbaren Kunststoffen
CH657808A5 (de) * 1981-08-12 1986-09-30 Alois Suter Vorrichtung zum niederdruckgiessen von formlingen aus heisshaertenden epoxydharzen unter vakuum.
US4612149A (en) * 1983-04-25 1986-09-16 The Budd Company Compression molding a charge using vacuum
JPS60228117A (ja) * 1984-04-26 1985-11-13 Sumitomo Heavy Ind Ltd 型内真空射出成形用金型
US4724113A (en) * 1985-12-16 1988-02-09 The Dow Chemical Company Method of molding using an inflatable seal
JPS62193814A (ja) * 1986-02-19 1987-08-26 Kurata Kinzoku Kogyo Kk 樹脂材料の圧縮成形方法
CA1267763A (en) * 1986-03-19 1990-04-17 Kenneth A. Iseler Vacuum compression molding method using preheated charge
DE3636600A1 (de) * 1986-10-28 1988-05-05 Hoesch Maschinenfabrik Ag Heizpresse zum verpressen von technischen laminaten
JPS63137815A (ja) * 1986-11-29 1988-06-09 Yamaha Motor Co Ltd 熱硬化性樹脂の圧縮成形用金型
US5082615A (en) * 1987-12-18 1992-01-21 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for packaging semiconductor devices in a resin
US4861251A (en) * 1988-02-29 1989-08-29 Diehard Engineering, Inc. Apparatus for encapsulating selected portions of a printed circuit board
US5336272A (en) * 1988-10-13 1994-08-09 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Method for molding a semiconductor package on a continuous leadframe
JP2673909B2 (ja) * 1990-09-20 1997-11-05 松下電工株式会社 真空成形用金型装置
GB2252746B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor
GB2280144B (en) * 1991-01-17 1995-07-12 Towa Corp Apparatus for molding resin to seal an electronic part
JPH0645385A (ja) * 1992-07-24 1994-02-18 Sony Corp 半導体素子封止用樹脂封止装置
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Also Published As

Publication number Publication date
KR100196575B1 (ko) 1999-06-15
TW265315B (nl) 1995-12-11
SG47992A1 (en) 1998-04-17
NL195034B (nl) 2003-08-01
GB2287672B (en) 1997-11-26
JPH07249647A (ja) 1995-09-26
GB9503407D0 (en) 1995-04-12
MY112442A (en) 2001-06-30
US5753538A (en) 1998-05-19
GB2287672A (en) 1995-09-27
JP3423766B2 (ja) 2003-07-07
NL9500483A (nl) 1995-10-02
HK1005485A1 (en) 1999-01-08

Similar Documents

Publication Publication Date Title
NL195034C (nl) Werkwijze voor het opsluiten van elektronische delen met gevormde hars.
NL194709C (nl) Werkwijze voor het vormen van hars om elektronische delen af te dichten.
NL194666C (nl) Werkwijze en inrichting voor het door persgieten in kunsthars insluiten van een elektronisch deel.
US7140863B2 (en) Method for producing a container from a thermoplastic film, and molding tool for executing the method
JPH06315947A (ja) 内部空隙が無く、外側のヒケが存在しない均質な射出成形部品を製造する方法及びその成形装置
US6068809A (en) Method of injection molding elements such as semiconductor elements
US5551858A (en) Apparatus for forming synthetic resins
US3898314A (en) Method of molding rubber articles
US7771184B2 (en) Press with plate-like frame parts, and method for operating such a plate press
US6179599B1 (en) Sealing ejector pin
EP0490701B1 (en) Compressed air blowing apparatus for use in green sand mold molding facility
CN111115297B (zh) 一种用于橡胶模具内装填含能材料用的辅助加料装置
EP0870588B1 (en) Resin molding apparatus
JP3081428B2 (ja) ベントプラグ
JPH09272132A (ja) 電子部品の樹脂成形装置
JP3101571B2 (ja) 射出成形用金型装置
JPH0121774B2 (nl)
KR100215241B1 (ko) 다이케스팅 금형의 공기 배출장치
JPH01118421A (ja) 射出成形用金型
JP3007851B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
BE700770A (nl)
SU1426820A2 (ru) Литьева форма дл изготовлени полимерных изделий
JPS59140019A (ja) 樹脂成形用金型の離型装置
JP3007850B2 (ja) 樹脂成形方法及び樹脂成形装置
SU1274939A2 (ru) Универсальный блок дл литьевого прессовани изделий из полимеров

Legal Events

Date Code Title Description
A1A A request for search or an international-type search has been filed
BB A search report has been drawn up
BC A request for examination has been filed
V1 Lapsed because of non-payment of the annual fee

Effective date: 20101001