JP3566426B2 - 電子部品の樹脂成形装置 - Google Patents

電子部品の樹脂成形装置 Download PDF

Info

Publication number
JP3566426B2
JP3566426B2 JP30691095A JP30691095A JP3566426B2 JP 3566426 B2 JP3566426 B2 JP 3566426B2 JP 30691095 A JP30691095 A JP 30691095A JP 30691095 A JP30691095 A JP 30691095A JP 3566426 B2 JP3566426 B2 JP 3566426B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
mold
outside air
air blocking
die
blocking member
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP30691095A
Other languages
English (en)
Other versions
JPH09123205A (ja
Inventor
啓司 前田
佳久 川本
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Towa Corp
Original Assignee
Towa Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Towa Corp filed Critical Towa Corp
Priority to JP30691095A priority Critical patent/JP3566426B2/ja
Priority to TW085108199A priority patent/TW330177B/zh
Priority to MYPI96004420A priority patent/MY111944A/en
Priority to US08/738,096 priority patent/US5750154A/en
Priority to SG9610979A priority patent/SG90015A1/en
Priority to EP01114499A priority patent/EP1134064A3/en
Priority to KR1019960051626A priority patent/KR100187536B1/ko
Priority to EP96307795A priority patent/EP0771636B1/en
Priority to DE69626736T priority patent/DE69626736T2/de
Publication of JPH09123205A publication Critical patent/JPH09123205A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP3566426B2 publication Critical patent/JP3566426B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/1753Cleaning or purging, e.g. of the injection unit
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/02Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29CSHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26Moulds
    • B29C45/34Moulds having venting means
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481Disposition
    • H01L2224/48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48245Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic
    • H01L2224/48247Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being metallic connecting the wire to a bond pad of the item
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/15Details of package parts other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/181Encapsulation
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/047Seal ring
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/06Vacuum
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/228Injection plunger or ram: transfer molding type
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10STECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10S425/00Plastic article or earthenware shaping or treating: apparatus
    • Y10S425/812Venting

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Casting Or Compression Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)

Description

【0001】
【産業上の利用分野】
この発明は、例えば、IC等の電子部品を樹脂材料(樹脂タブレット)にて封止成形する電子部品の樹脂成形装置の改善に係り、特に、該成形装置に備えられたシール機構(外気遮断機構)の改良に関する。
【0002】
【従来の技術】
従来より、トランスファモールド法によって電子部品を樹脂封止成形することが行われているが、この方法は、通常、電子部品の樹脂成形装置を用いて、次のようにして行われている。
【0003】
即ち、予め、上記した樹脂成形装置に搭載した固定上型及び可動下型から成る金型を加熱手段にて樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両型を型開きする。
次に、電子部品を装着したリードフレームを下型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹脂材料を下型ポット内に供給する。
次に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされることになり、また、上記ポット内の樹脂材料は加熱されて順次に溶融化されることになる。
次に、上記ポット内で加熱溶融化された樹脂材料をプランジャにて加圧することにより樹脂通路を通して該溶融樹脂材料を上記上下両キャビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形状に対応して成形される樹脂成形体(モールドパッケージ)内に封止されることになる。
従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型を型開きすると共に、上記上下両キャビティ内の樹脂成形体とリードフレーム及び樹脂通路内の硬化樹脂をエジェクターピンにより夫々離型させればよい。
また、上記樹脂成形体等を離型して取り出した後の型面には樹脂バリ等の異物が付着しているため、上記両型面間にクリーニング機構を進出させると共に、該クリーニング機構にて該両型面に付着した樹脂バリ等の異物を除去することが行われている(図11参照)。
【0004】
また、上記した上下両型の型締時において、少なくとも上記したポットと樹脂通路及び上下両キャビティから構成される金型の型内空間部には水分(例えば、大気中の湿気等)を含んだ空気が残溜しているため、樹脂封止成形時に、この残溜空気が溶融樹脂材料中に混入して樹脂成形体の内部及び外部にボイド(気泡)が形成され易い。
即ち、上記ボイドの発生を防止するために、上記成形装置の所要個所には適宜なシール機構が設けられると共に、該成形装置には上記シール機構にて形成される外気遮断空間部に残溜する空気等を強制的に吸引排出する減圧機構が設けられている。また、上記した外気遮断空間部と減圧機構とは真空経路にて連通接続されている。
従って、上記シール機構にて少なくとも上記型内空間部をその外部と外気遮断状態にすると共に、少なくとも上記型内空間部の内部を所定の真空度に設定して上記上下両キャビティ内に嵌装セットしたリードフレーム上の電子部品を封止成形することができる。
【0005】
例えば、上記上型側において、該上型の外側方周囲には上型側外気遮断部材が該上型を囲った状態で設けられると共に、上記上型と上型側外気遮断部材とは上型取付板に固定して配設されている。
また、下型側において、該下型の外側方周囲には下型側外気遮断部材が該下型を囲った状態で設けられると共に、上記した下型と下型側外気遮断部材とは下型取付板に固定して配設されている。
また、上記両外気遮断部材の嵌合時における両者の嵌合面には、該両外気遮断部材間をシール(密封)するシール部材が設けられるている。
即ち、上記上型側外気遮断部材の外周壁面(嵌合面)及び上記下型側外気遮断部材の内周壁面(嵌合面)に上記シール部材が設けられている(図5参照)。
また、上記ポット内に嵌装されたプランジャの上端部側には、上記したポット内周壁面とプランジャ上端部の外周壁面との間をシールするOリング等のシール部材が周設されている(図7参照)。
従って、上記両型を型締して上記両外気遮断部材を嵌合させることにより、少なくとも上記型内空間部をその外部と外気遮断状態にすることができる。
【0006】
なお、上記した固定上型側の型部と可動上型側の型部とは対向配置して設けられると共に、上記可動上型側の型部は上下動する可動盤に載置されている。
また、上記した可動下型側の型部は、上記可動下型と、上記下型取付板と、上記下型側外気遮断部材と、上記エジェクターピンを固着して該エジェクターピンを上下動可能にする下部エジェクタープレートを配設するスペース等とから構成されている。
また、上記プランジャの上端部側は、上記下型取付板の挿通孔と、上記下部エジェクタープレートの挿通孔と、上記可動盤上部の挿通孔とを挿通して上記ポット内に嵌装されている。
また、上記プランジャ基端部側には該プランジャを自在に嵌装支持させたプランジャホルダが設けられると共に、該プランジャホルダは上記可動盤のスペース内に配設され、上記プランジャとプランジャホルダとは適宜な上下往復動機構にて上下往復動するように構成されている(図6参照)。
【0007】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、近年、多品種少量生産の傾向にあるところから樹脂成形装置に搭載した金型(上記上下両型)を頻繁に交換しなければならないようになってきている。
ところが、上記樹脂成形装置においては、上記両外気遮断部材が夫々固定して配設されているので、上記金型を他のものと交換するときには、上記両外気遮断部材を夫々取り外して金型交換を行わなければならないことになる。
従って、上記した金型交換には手数と時間を必要とするので、上記金型を容易に且つ迅速に他の金型と交換し難いと云う問題がある。
また、成形回数を重ねるにしたがって、上記ポット内で樹脂カスが発生すると共に、上記樹脂カスは上記した往復摺動するプランジャ上端部の外周壁面とポットの内周壁面との隙間に浸入し、上記プランジャ上端部に配設したシール部材と上記樹脂カスとが擦れ合うことになる。
従って、上記シール部材が上記樹脂カスにて摩耗或は破損してしまうので、上記プランジャとポットとの間のシール性(密封性)が損なわれて少なくとも上記ポット・樹脂通路・キャビティとから成る型内空間部を上記ポット側から外気遮断状態にし難いと云う問題がある。
また、上記した樹脂カスは上記ポットとプランジャ上端部の隙間から落下すると共に、該落下樹脂カスは、上記した下型取付板の挿通孔と下部エジェクタープレートの挿通孔及び可動盤上部の挿通孔を通して上記したプランジャホルダ上等に堆積する。
従って、上記堆積した樹脂カスが上記上下動するプランジャホルダの障害物となり、上記した上下往復動機構によるプランジャの樹脂加圧作用が阻害されると云う問題がある。
また、上記堆積した樹脂カスを上記成形装置の内部から取り除くために該装置を停止して分解することが行われているが、該装置の分解組立にかなりの時間を必要とするので、製品(樹脂成形体)の生産性が低下すると云う問題がある。
また、例えば、上記下型側において、上記下型側外気遮断部材の上端の位置が上記下型の型面の位置より上側にあるので、上記クリーニング機構にて上記下型面をクリーニングした場合、上記外気遮断部材自体が上記したクリーニング機構による型面クリーニングの障害物になると共に、該クリーニング機構が該下型側外気遮断部材に衝突して損傷し易い。
また、上記上型側において、上記上型側外気遮断部材の下端の位置が上記上型の型面の位置より下側にあるので、上記下型側と同様に、上記クリーニング機構が該上型側外気遮断部材に衝突して損傷し易い。
従って、上記クリーニング機構にて上記両型面をクリーニングすることが困難であると云う問題がある。
【0008】
即ち、本発明は、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にする適宜なシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、多品種少量生産に適合すると共に、容易に且つ迅速に金型交換することができるシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、ポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂カスにて上記プランジャの樹脂加圧作用が阻害されるのを防止すると共に、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を上記ポット側から外気遮断状態にすることができるシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することを目的とする。
また、本発明は、電子部品の樹脂成形装置におけるポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂カスを該成形装置の外部に自動的に除去すると共に、製品の生産性を向上させることを目的とする。
また、本発明は、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にすると共に、上下両型面を容易にクリーニングすることができるシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することを目的とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記したような技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、上型と、該上型に対向配置した下型と、該上下両型の少なくとも一方に配設した樹脂材料供給用のポットと、該上下両型に対設した樹脂成形用のキャビティと、上記したポットとキャビティとの間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路と、上記したポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、上記上型を装着する上型取付板と、上記下型を装着する下型取付板と、上記した少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にするシール機構と、該シール機構にて形成される外気遮断空間部を減圧する減圧機構と、上記外気遮断空間部と減圧機構とを連通接続する真空経路とを備えた電子部品の樹脂成形装置であって、上記上型を、上型ベースと、該上型ベースに対して着脱自在に交換する上型チェイスユニットとから構成すると共に、上記下型を、下型ベースと、該下型ベースに対して着脱自在に交換する下型チェイスユニットとから構成し、且つ、上記したシール機構を、上記上型の外側方周囲に該上型を囲った状態で設けられた上型側の外気遮断部材と、上記下型の外側方周囲に該下型を囲った状態で設けられた下型側の外気遮断部材と、上記上型取付板に装着された上型側外気遮断部材と上記上型取付板との少なくとも一方に設けられた上記上型側外気遮断部材と上記上型取付板との間をシールするシール部材と、上記下型取付板に装着された下型側外気遮断部材と上記下型取付板との少なくとも一方に設けられた上記下型側外気遮断部材と上記下型取付板との間をシールするシール部材と、上記した上型側及び下型側外気遮断部材両者の嵌合時に形成される嵌合面の少なくとも一方の外気遮断部材の嵌合面に設けられたシール部材とから構成し、更に、上記した上型取付板に、上記上型側外気遮断部材を回動自在にする上型側の回動部材と、上記上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する上型側の回動位置規制部材と、上記上型側外気遮断部材を上記上型取付板に固定する固定具とを設けると共に、上記した下型取付板に、上記下型側外気遮断部材を回動自在にする下型側の回動部材と、上記下型側外気遮断部材の回動位置を規制する下型側の回動位置規制部材とを設けて構成し、上記固定具を解除することにより上記した上型取付板と回動した上型側外気遮断部材とで形成される上型側の開口部を通して上記上型チェイスユニットを交換すると共に、上記した下型取付板と回動した下型側外気遮断部材とで形成される下型側の開口部を通して上記下型チェイスユニットを交換するように構成したことを特徴とする。
【0010】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、上記した上型側及び下型側外気遮断部材両者におけるパーティングライン面の少なくとも一方の外気遮断部材のパーティングライン面にシール部材を設けたことを特徴とする。
【0011】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、上記した上型側外気遮断部材及び下型側外気遮断部材両者を連結部材にて連結すると共に、該連結部材にて下型側外気遮断部材を吊下状態にすることにより下型側の開口部を形成することを特徴とする。
【0012】
また、上記した技術的課題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂成形装置は、上記した上型側外気遮断部材及び下型側外気遮断部材両者のパーティングライン面の少なくとも一方の外気遮断部材のパーティングライン面に中空シール部材を設けたことを特徴とする。
【0013】
【作用】
本発明によれば、上型の外側方周囲に該上型を囲った状態で設けられた上型側外気遮断部材と、下型の外側方周囲に該下型を囲った状態で設けられた下型側外気遮断部材とからにて、少なくとも上記上下両型に設けられたポット・樹脂通路・キャビティから成る金型の型内空間部をその外部と外気遮断状態にすることができる。
また、上記上型側において、上記上型側外気遮断部材を回動すると共に、上記回動した上型側外気遮断部材と上記上型を装着した上型取付板とで形成される上型側の開口部を通して上型チェイスユニットを上型ベースに対して着脱自在に交換することができる。
また、上記下型側において、上記下型側外気遮断部材を回動すると共に、上記回動した下型側外気遮断部材と上記下型を装着した下型取付板とで形成される下型側の開口部を通して下型チェイスユニットを下型ベースに対して着脱自在に交換することができる。
【0014】
また、本発明によれば、下型を装着した下型取付板の挿通孔に収容部を設けると共に、該下型取付板の挿通孔に上記した収容部と下型取付板の挿通孔との間をシールするシール部材を設ける構成であるので、上記下型のポットと該ポットに嵌装されたプランジャの上端部との隙間から落下する樹脂カスを収容部に収容することができると共に、少なくとも上記ポット・樹脂通路・キャビティから成る金型の型内空間部を上記ポット側から外気遮断状態にすることができる。
また、上記した樹脂カスが堆積した収容部内に圧縮エアーを吹き込むエアー吹込機構と、上記収容部内のエアーを排気するエアー排気機構とを設ける構成であるので、上記したエアー吹込機構とエアー排気機構にて上記した収容部内の樹脂カスを自動的に上記樹脂成形装置の外部に除去することができる。
【0015】
また、本発明によれば、固定型及び可動型のいずれか一方の型の外側方周囲に軟質外気遮断部材を嵌装すると共に、他方の型の外側方周囲に上記軟質外気遮断部材に対応したシールブロックを嵌装した構成であるので、該両型の型締時に、上記した軟質外気遮断部材とシールブロックとを接合させると共に、少なくとも上記両型に設けられたポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を上記両型の外側方周囲側から覆って外気遮断状態にすることができる。
また、上記両型面のクリーニング時に、上記軟質外気遮断部材の先端部側を少なくとも上記両型面間に進出するクリーニング機構の障害とならない位置にまで移動することができる。
【0016】
【実施例】
以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説明する。
【0017】
図1(1)・図1(2) 及び図2(1)・図2(2) を示す実施例について説明する。
即ち、図1(1)・図1(2)及び図2(1)・図2(2)に示す樹脂成形装置には、固定上型100 と、該固定上型100 に対向配置した可動下型200 とから成る金型が搭載されている。
また、上記した上下両型100・200の少なくとも一方には、単数個或は複数個の樹脂材料供給用のポット(図示なし)と、該ポットに嵌装された樹脂加圧用のプランジャ(図示なし)とが設けられている。
また、例えば、上記上下両型100・200の型面にはリードフレームに装着した電子部品を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティ(101) が対設されると共に、上記下型200 に設けられたポット(図示なし)と上下両キャビティ(101) との間には溶融樹脂材料を移送する樹脂通路102 が設けられている。
従って、上記ポット内の溶融樹脂材料を上記プランジャにて加圧することにより、該溶融樹脂材料を上記樹脂通路102 を通して上記各キャビティ(101) 内に注入充填すると共に、上記各キャビティ(101) 内に嵌装セットされた電子部品を樹脂封止成形するように構成されている。
【0018】
また、上記上型100において、上記上型チェイスユニット110が上記上型ベース111 に対して一種のアリ溝嵌合にて着脱自在に構成されると共に、上記上型チェイスユニット110 は上記上型ベース111 に両側から固定ブロック112・113にて固定されるように構成されている。
また、上記下型200 において、上記上型100 と同様に、上記下型チェイスユニット210 が上記下型ベース211 に対して一種のアリ溝嵌合にて着脱自在に構成されると共に、上記下型チェイスユニット210 は上記下型ベース211 に両側から固定ブロック212・213にて固定されるように構成されている。
従って、上記上下両型100・200の夫々において、上記固定ブロック112・212を取り外すと共に、上記ベース111・211から上記チェイスユニット110・210を夫々取り出し、他の新しいチェイスユニット110・210を上記ベース111・211に夫々装着すると共に、上記固定ブロック112・212にて上記ベース111・211に夫々固定して該チェイスユニット110・210を夫々交換することができる。
なお、図2(2) に示すように、上記各チェイスユニット110・210には、アリ部110a・210aが夫々設けられると共に、上記各ベース111・211には、該アリ部110a・210aに対応したアリ溝111a・211aが設けられている。
【0019】
また、上記成形装置には上記した少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る金型の型内空間部をその外部と外気遮断状態にする適宜なシール機構が設けられている。
即ち、上記上型100 の外側方周囲には円筒形・角筒形等の環状形にて構成された上型側の外気遮断部材120 (シール機構)が該上型100 を囲った状態で設けられると共に、上記下型200 の外側方周囲には円筒形・角筒形等の環状形にて構成された下型側の外気遮断部材220 が該下型200 を囲った状態で設けられている。
また、上記成形装置の所要個所にはOリング等の適宜なシール部材が所要数設けられている。
【0020】
また、上記した上型100 と上型側外気遮断部材120 とは上型取付板114 に装着されると共に、上記した下型200 と下型側外気遮断部材220 とは下型取付板214 に装着されている。
即ち、上記した上型取付板114 と上型側外気遮断部材120 との少なくとも一方に上記した上型取付板114 と上型側外気遮断部材120 との間をシールする上記したOリング等の適宜なシール部材115 が設けられると共に、上記した下型取付板214 と下型側外気遮断部材220 との少なくとも一方に上記した下型取付板214 と下型側外気遮断部材220 との間をシールする上記したOリング等の適宜なシール部材215 が設けられている。
また、上記上下両型100・200の型締時における上記上型側及び下型側の外気遮断部材両者の接触面の少なくとも一方の外気遮断部材の接触面にOリング等の適宜なシール部材が設けられている。
即ち、図例に示すように、上記上下両型100・200の型締時に、上記上型側及び下型側の外気遮断部材両者120・220は、該両外気遮断部材120・220における夫々の先端部側に設けられたパーティングライン(P.L) 面にて接合するように構成されると共に、上記上型側外気遮断部材120 の P.L面(接触面)にOリング等の適宜なシール部材121 が設けられている。
従って、上記上下両型100・200の型締時に、上記外遮断部材120・220が両者の P.L面にて接合することにより、上記した両外遮断部材120・220と両取付板114・214とから外気遮断空間部が形成されると共に、少なくとも上記ポット・樹脂通路102・キャビティ(101)とから成る金型の型内空間部内を該上下両型100・200の外側方周囲側から外気遮断状態にすることができる。
【0021】
また、上記成形装置には上記外気遮断空間部の内部に残溜する空気等を強制的に吸引排出する真空ポンプ等の減圧機構130 が設けられると共に、上記した減圧機構130 と外気遮断空間部とは真空ホース等の真空経路131 を通して連通接続されている。また、図1(2) に示す図例においては、上記した真空経路131 の排出口131aが上記上型100 の型面に所要数設けられている。
即ち、上記下型200 を上動することにより、上記した上型側外気遮断部材120 の P.L面に設けられたシール部材121 と下型側外気遮断部材220 の P.L面とを当接する共に、少なくとも上記した型内空間部の内部に残溜する空気等を上記減圧機構130 にて強制的に吸引排出することができる。
従って、上記した両外気遮断部材120・220をその P.L面にて接合して少なくとも上記型内空間部をその外部と外気遮断状態にすると共に、上記減圧機構130 にて少なくとも上記型内空間部を所定の真空度に設定して上記した上下両キャビティ(101) 内におけるリードフレームに装着した電子部品を樹脂封止成形することができる。
【0022】
また、上記上型側において、上記した上型取付板114 には、上記上型側外気遮断部材120 を回動する蝶番(ヒンジ)等の回動部材140 と、該外気遮断部材120 を所定の回動位置に規制して固定する上型側の回動位置規制部材141 と、該外気遮断部材120 を上記上型取付板114 に固定して装着する固定具142 とが設けられている。
即ち、図2(1) に示すように、上記上型側において、上記固定具142 を解除して上記外気遮断部材120 を下型方向へ回動すると共に、該外気遮断部材120 を上記回動位置規制部材141 にて固定することにより、該回動外気遮断部材120(120a) と上型取付板114 との間に上型側の開口部122 を形成することができる。
従って、上記開口部122 を通して上記上型ベース111 から上記上型チェイスユニット110 を取り出すと共に、他の新しい上型チェイスユニット110 を上記開口部122 を通して上型ベース111 に装着することができる。
また、上記下型側において、上記上型側と同様に、上記下型取付板214 には、上記下型側外気遮断部材220 を回動する蝶番(ヒンジ)等の回動部材240 と、該外気遮断部材220 を所定の回動位置に規制して固定する下型側の回動位置規制部材241 とが設けられている。
即ち、図2(1) に示すように、上記下型側において、上記外気遮断部材220 を上型方向へ回動すると共に、上記外気遮断部材220 を上記回動位置規制部材241 にて固定することにより、上記回動外気遮断部材220(220a) と下型取付板214 との間に下型側の開口部222 を形成することができる。
従って、上記開口部222 を通して上記下型ベース211 から上記下型チェイスユニット210 を取り出すと共に、他の新しい下型チェイスユニット210 を上記開口部222 を通して下型ベース211 に装着することができる。
なお、上記下型側において、上記した下型取付板214 に上記下型側外気遮断部材220 を固定する固定具(242) を設ける構成を採用することができる。
【0023】
従って、まず、上記上型側において、上記固定具142 を解除して上記上型側外気遮断部材120 を回動すると共に、上記回動位置規制部材141 にて該外気遮断部材120 を固定し、上記上型側の開口部122 を形成すると共に、該開口部122 を通して上記上型チェイスユニット110 を交換する。
次に、上記回動位置規制部材141 を解除して上記上型側外気遮断部材120 を回動して元の位置に戻すと共に、上記固定具142 にて該外気遮断部材120 を上記上型取付板114 に固定・装着する。
次に、上記下型側において、上記下型側外気遮断部材220 を回動すると共に、上記回動位置規制部材241 にて該外気遮断部材220 を固定し、上記開口部222 を形成すると共に、該開口部222 を通して上記上記下型チェイスユニット210 を交換する。
次に、上記回動位置規制部材241 を解除して上記外気遮断部材220 を回動すると共に、該外気遮断部材220 を元の位置に戻して該外気遮断部材220 を上記下型取付板214 に装着し、次の樹脂封止成形を開始することができる。
従って、上記上下両型100・200の夫々において、上記開口部122・222から上記チェイスユニット110・210を上記ベース111・211に対して容易に且つ迅速に交換することができる。
【0024】
次に、図3(1)・(2)に示す実施例について説明する。
また、図3(1)・(2)に示す樹脂成形装置における金型等の基本的な構成部材は上記した図1(1)・図1(2)及び図2(1)・図2(2)に示す樹脂成形装置と同じであるため同じ符号を付す。
即ち、図3(1)・(2)に示す樹脂成形装置には、固定上型100 と、上記固定上型100 に対向配置した可動下型200 とから成る金型が搭載されている。
また、上記樹脂成形装置には、基盤150 上に立設した所要数のタイバー151 の上端に固着された固定盤152 と、上記各タイバー151 に上下摺動自在に嵌装された可動盤153 と、上記固定盤152 に装着された上型100 側の型部と、上記可動盤153 に装着された下型200 側の型部とから構成されている。
また、例えば、上記上型側の型部は、該上型100 と、該上型100 の外側方周囲に該上型100 を囲った状態で設けられた環状形の上型側外気遮断部材120 と、上記上型100 と上型側外気遮断部材120 とを装着した上型取付板114 等とからで構成されると共に、上記下型側の型部は、該下型200 と、該下型200 の外側方周囲に該下型200 を囲った状態で設けられた環状形の下型側外気遮断部材220 と、上記下型200 と下型側外気遮断部材220 とを装着した下型取付板214 等とからで構成されている。
また、図3(1)・(2)に示す図例においては、上記上型100 は該上型取付板114 を介して上記固定盤152 に装着されると共に、上記下型200 は該下型取付板214 を介して上記可動盤153 に装着されている。
また、上記可動盤153 は該基盤150 側に設けられた油・空圧若しくは電動モータ等を利用した型開閉機構154 にて上下動自在に設けられているので、上記型開閉機構154 にて上記下型200 側、即ち、上記した下型200 と下型側外気遮断部材220 と下型取付板214 とを一体にて上下動することができる。
従って、上記型締開閉機構154 にて上記下型側を上動することにより、上記上下両型100・200を型締して上記両外気遮断部材120・220をその両者の P.L面にて接合させることができる。
なお、図3(1)・(2) に示す樹脂成形装置には、上記実施例と同様に、上記上下両型100・200 に設けられた少なくともポット・樹脂通路・キャビティとから成る型内空間部の内部に残留する空気等を強制的に吸引排出する減圧機構130 と、上記上型100 の上型チェイスユニット110 と、上記下型200 の下型チェイスユニット210 と、上記した上型側外気遮断部材120 の P.L面に設けられたOリング等の適宜なシール部材(121) と、上記した上型側外気遮断部材120 を回動する回動部材140 と、上記上型側外気遮断部材120 の回動位置を規制して固定する回動位置規制部材141 と、上記上型側外気遮断部材120 を上記上型取付板114 に固定する固定具142 と、上記下型側外気遮断部材220 を回動する回動部材240 等とが設けられている。
【0025】
また、図3(1)・(2)に示すように、上記上型側外気遮断部材120 に上記した上型側の外気遮断部材120 と下型側の外気遮断部材220 とを連結する適宜な連結部材155 が所要数設けられると共に、上記上下両型100・200におけるチェイスユニット110・210 の交換時に、上記連結部材155 にて上記上型側の及び下型側の外気遮断部材120・220を連結するように構成されている。
即ち、まず、図3(1) に示すように、上記型開閉機構154 にて上記下型側を上動して上記上下両型100・200を型締めすると共に、上記両外気遮断部材120・220をその P.L面にて接合させ、該両外気遮断部材120・220を上記した連結部材155 にて連結する。
次に、図3(2) に示すように、上記上型側外気遮断部材120 の固定具142 を解除して上記下型側を下動すると共に、該上型側外気遮断部材120 を回動する。
このとき、上記上型側において、上記実施例と同様に、上記上型側外気遮断部材120 が上記回動位置規制部材141 にて固定されると共に、上記回動上型側外気遮断部材120(120a) と上型取付板114 とで上型側の開口部122 が形成される。
従って、上記上型100 において、上記した実施例と同様に、上記開口部122 を通して上記上型チェイスユニット110 を取り出すと共に、他の新しい上型チェイスユニット110 を装着することができる。
このとき、上記下型側において、上記下型側外気遮断部材220 は上記回動上型側外気遮断部材120(120a) に設けられた連結部材155 にて、上記下型側外気遮断部材220 を吊下状態にすることにより上記下型側の開口部222 が形成される。
従って、上記下型200 において、上記した実施例と同様に、上記開口部222 を通して上記下型チェイスユニット210 を取り出すと共に、他の新しい下型チェイスユニット210 を装着することができる。
次に、上記下型側を上動して上記上下両型100・200の型締めを行う。
次に、上記上型側外気遮断部材120 を上記上型取付板114 に上記固定具142 にて固定すると共に、上記連結部材155 による上記した上型側外気遮断部材120 と下型側外気遮断部材220 との連結を解除する。
このとき、上記下型側外気遮断部材220 は上記下型取付板214 に装着されることになる。
従って、上記上下両型100・200の夫々において、上記した上型側及び下型側の開口部122・222を略同時的に形成して上記各チェイスユニット110・210を容易に且つ迅速に交換することができると共に、次の樹脂封止成形を開始することができる。
なお、上記連結具155 にて上記回動した下型側外気遮断部材220(220a) を吊下状態にして上記下型側の開口部222 を形成すると共に、該開口部222 を通して上記下型チェイスユニット210 を容易に且つ迅速に交換することができる。
即ち、まず、上記した固定具142 にて上記上型側外気遮断部材120 を上記上型取付板114 に装着した状態で上記下型側を下動すると共に、上記連結具155 にて上記下型側外気遮断部材220 を吊下状態にし、更に、上記下型側の開口部222 を形成すると共に、下型チェイスユニット210 を交換し、次に、上記固定具142 を解除して上記上型側の開口部122 を形成して上記下型下型チェイスユニット210 を交換する構成を採用することができる。
従って、上記下型側の開口部222の形成と上記上型側の開口部122の形成とを順次に行うと共に、上記各チェイスユニット110・210を容易に且つ迅速に交換することができる。
また、この場合、上述した略同時的に上記両開口部122・222を形成する場合に較べて、上記した下型200 側の型部を載置した可動盤153 の上記両型100・200の型締位置から下動する距離が短縮される。
また、図3(1)・(2)に示す実施例において、上記下型200側を下動して上記開口部122・222 を形成する構成を例示したが、上記上型100 側を上動して上記開口部122・222を形成する構成を採用することができる。
例えば、まず、上記した上型側及び下型側の外気遮断部材120・220の両者を上記連結部材にて連結すると共に、上記した上型100 側を上動することにより上記した下型側の開口部222 を形成して下型チェイスユニット210 を交換し、次に、上記した固定具142 を解除して上型側の開口部122を形成して上型チェイスユニット110を交換することができる。
【0026】
次に、図4に示す実施例を説明する。
即ち、図4に示す実施例は、上記した実施例における上型側及び下型側の外気遮断部材120・220の少なくとも一方の P.L面に設けられた上記Oリング等のシール部材121 に代えて、伸縮自在の耐熱性ゴム等から成るチューブ状の中空シール部材156 を設けた構成例である。
即ち、図4に示す樹脂成形装置において、上記した上型側外気遮断部材120 の P.L面に上記中空シール部材156 が設けられている。
また、上記成形装置には上記中空シール部材156 の内部を加圧して該中空シール部材156 を膨張させる加圧機構157 が設けられると共に、上記した中空シール部材156 と加圧機構157 とは加圧経路158 を通して接続されている。
また、図4に示すように、上記中空シール部材156 を上記加圧機構157 にて膨張させることにより、該膨張中空シール部材156(156a) は上記上型側外気遮断部材120 の P.L面から突出した状態となる。
また、図4に示すように、上記膨張中空シール部材156(156a) を下型側外気遮断部材220 の P.L面に当接することにより、上記した実施例と同様に、減圧機構130 にて少なくとも上下両型(100) に設けられたポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部の内部の空気等を強制的に吸引排出すると共に、上記上下両型(100) を型締して樹脂封止成形することができる。
また、図4に示す樹脂成形装置において、上記した実施例と同様に、上記上型側外気遮断部材120 を回動すると共に、上記回動位置規制部材141 にて該上型側外気遮断部材120 を固定して上型側の開口部122 を形成し、該開口部122 を通して上型チェイスユニット110 を交換することができる。
また、下型側において、上記上型側と同様に、上記下型チェイスユニット210 を交換することができる。
【0027】
次に、図5(1)・図5(2)に示す実施例を説明する。
また、図5(1)・図5(2)に示す樹脂成形装置における金型等の基本的な構成は上記した各実施例と同じであるため同じ符号を付す。
即ち、図5(1) に示すように、固定上型100 の外側方周囲には該上型100 を囲った状態で環状形等の上型側の外気遮断部材160 が設けられると共に、可動下型200 の外側方周囲には該下型200を囲った状態で環状形等の下型側の外気遮断部材260が設けられている。
また、上記上下両型100・200の型締時に、上記上型側及び下型側の外気遮断部材160・260は嵌合するように構成されている。
即ち、上記した上型側及び下型側の外気遮断部材両者160・260の嵌合時に、上記上型側外気遮断部材160 の外周壁面と上記下型側外気遮断部材260 の内周壁面とが接触・嵌合して上記した両外気遮断部材160・260 の夫々に嵌合面(接触面)が形成される。
また、上記両外気遮断部材両者160・260の嵌合面における少なくとも一方の外気遮断部材の嵌合面にOリング等の適宜なシール部材が設けられている。
即ち、図例においては、上記下型側外気遮断部材260 にシール部材261 が設けられている。
従って、上記した実施例と同様に、上記両外気遮断部材両者160・260の嵌合時に、上記上下両型100・200に設けられた少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る金型の型内空間部を外気遮断状態にすることができると共に、真空経路131 を通して減圧機構130 にて少なくとも上記型内空間部を所定の真空度に設定して樹脂封止成形することができる。
【0028】
また、図5(1)・図5(2)に示すように、上記した上型100 側において、上記上型側外気遮断部材160 を固定具142 を解除することにより回動部材140 にて回動すると共に、回動位置規制部材141 にて該外気遮断部材160 を固定し、上記した回動上型側外気遮断部材160(160a) と上型取付板114 とから上型側の開口部122 を形成すると共に、該開口部122 を通して上型チェイスユニット110 を交換することができる。
また、上記した下型200 において、上記上型100 側と同様に、上記下型側外気遮断部材260 を回動部材240 にて回動すると共に、回動位置規制部材241 にて該外気遮断部材260 を固定し、上記した回動下型側外気遮断部材260(260a) と下型取付板214 とから下型側の開口部222 を形成すると共に、該開口部222 を通して下型チェイスユニット210 を交換することができる。
従って、図5(1)・図5(2)に示す実施例において、上記実施例と同様に、上記各チェイスユニット110・210を容易に且つ迅速に交換することができる。
なお、上記した実施例と同様に、図5(1)・図5(2)に示す上型側及び下型側の外気遮断部材両者160・260を連結部材(155) にて連結すると共に、上記した両開口部(122・222)を形成する構成を採用することができる。
また、上記した上型側外気遮断部材160 の外周壁面及び上記下型側外気遮断部材260 の内周壁面における少なくとも一方の外気遮断部材の周壁面(嵌合面)に上記した中空シール部材(156) を設ける構成を採用することができる。
【0029】
次に、図6及び図7に示す実施例を説明する。
即ち、図6及び図7に示す樹脂成形装置には、固定上型300 と、上記固定上型300 に対向配置した可動下型400 とから成る金型が搭載されている。
また、上記下型400 には単数個或は複数個の樹脂材料供給用のポット401 と該ポット401 内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャ410 とが設けられると共に、上記上型300 には該ポット401 に対向配置してカル部301 が設けられている。
また、上記した上下両型300・400の型面にはリードフレーム310 を装着した電子部品311 を嵌装セットする樹脂成形用の上下両キャビティ302・402が対設されると共に、上記した下型ポット401 と上下両キャビティ302・402との間には該溶融樹脂材料を移送する上記カル部301 を含む樹脂通路303 が設けられている。
即ち、上記ポット401 内に樹脂材料Rを供給すると共に、加熱溶融化された樹脂材料は上記プランジャ410 にて加圧され、上記カル部301 を含む樹脂通路303 を通して該上下両キャビティ302・402内に注入充填されることになる。
従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下両型300・400を型開きすると共に、上記上下両キャビティ302・402内で成形された樹脂成形体(モールドパッケージ)と上記樹脂通路301・303内の硬化樹脂とを上記上下両型300・400に設けられたエジェクターピン304・404にて離型するように構成されている。
【0030】
また、上記した樹脂成形装置は、上記上型300 側の型部320 と、上記下型400 側の型部420 と、該上型300 側の型部320 を装着した固定盤330 と、該下型400 側の型部420 を装着した可動盤430 とから構成されている。
また、上記した上型側の型部320 は、該上型300 の外側方周囲に該上型300 を囲った状態で設けられた環状形等の上型側の外気遮断部材340 と、上記した上型300 及び上型側外気遮断部材340 を装着する上型取付板350 と、上記した上型取付板350 及び固定盤330 との間に設けられた上型側のスペーサブロック360 とから構成されている。
また、上記した下型側の型部420 は、該下型400 の外側方周囲に該下型400 を囲った状態で設けられた環状形等の下型側の外気遮断部材440 と、上記した下型400 及び下型側外気遮断部材440 を装着する下型取付板450 と、上記した下型取付板450 及び可動盤430 との間に設けられた下型側のスペーサブロック460 とから構成されている。
また、上記上型側スペーサブロック360 により形成されるスペース361 には、上記上型側のエジェクターピン304 を固着した上部エジェクタープレート362 が上下動可能に配設されると共に、上記下型側スペーサブロック460 により形成されるスペース461 には、上記下型側のエジェクターピン404 を固着した下部エジェクタープレート462 が上下動可能に配設されている。
【0031】
また、上記下型側の型部420 及び可動盤430 を上動して上記上下両型300・400を型締めすることにより、上記上型側及び下型側外気遮断部材340・440両者をその P.L面にて接合すると共に、上記両外気遮断部材340・440にて少なくとも上記ポット401・樹脂通路301・303・キャビティ302・402から成る金型の型内空間部を上記上下両型300・400 の外側方周囲側から外気遮断状態にすることができる。
また、上記成形装置には、少なくとも上記型内空間部の内部の空気等を強制的に吸引排出する減圧機構370 が設けられると共に、少なくとも上記型内空間部と減圧機構370 とは真空ホース等の真空経路371 を通して連通接続されている。
なお、図6及び図7に示す樹脂成形装置の所要個所にOリング等の適宜なシール部材が配設されている。
【0032】
また、上記プランジャ410 について、該プランジャ先端部(上端部)410aは、上記可動盤430 上部の挿通孔431 と、上記下部エジェクタープレート462 の挿通孔463 と、上記下型取付板450 の挿通孔451 とを通して上記ポット401 内に嵌装されている。
また、上記プランジャの基端部410b側には該プランジャ410 を自在に嵌装支持させたプランジャホルダ411 が設けられると共に、該プランジャホルダ411 は上記可動盤430 内のスペース432 内に配設され、上記したプランジャ410 とプランジャホルダ411 とは適宜な上下往復機構(図示なし)にて上下往復するように構成されている。
【0033】
また、図6及び図7に示すように、上記したポット401 とプランジャ410 との隙間から落下する樹脂カス412 を収容する収容器470 (収容部)が、上記ポット401 の下部側に該ポット401 に連通して設けられた上記下型取付板の挿通孔451 内に設けられると共に、該収容器470 は該プランジャ410 と一体となって該下型取付板の挿通孔451 内を上下往復摺動するように構成されている。
また、上記下型取付板の挿通孔451 には、上記上下往復摺動する収容器470 と該挿通孔451 との間をシールするOリング等の適宜なシール部材490 が所要位置に所要数設けられている。
また、上記プランジャ410 に上記収容器470 とプランジャ410 との間をシールするOリング等の適宜なシール部材491 が設けられている。
即ち、上記樹脂成形装置において、上記ポット401 側から少なくとも上記型内空間部を外気遮断状態にすることができる。
従って、上記落下樹脂カス412 を該収容器470 に収容して上記プランジャホルダ411 の上部に樹脂カス412 が堆積するのを確実に防止して上下往復動するプランジャホルダ411 の障害物とならないようにすることができると共に、上記落下堆積した樹脂カス412 による上記プランジャ410 の上下往復動への阻害をなくして上記プランジャ410 の樹脂加圧作用を良好にすることができる。
【0034】
また、図6及び図7に示すように、上記下型取付板の挿通孔451 には、上記収容器470 内に圧縮エアーを吹き込むエアー吹込機構480 と、該収容器470 内のエアーを排気するエアー排気機構481 とが設けられると共に、上記エアー吹込機構480 とエアー排気機構481 にて該収容器470 内においてエアーを強制的に流通させることにより、該収容器470 内の樹脂カス412 を自動的に上記樹脂成形装置の外部に除去することができる。
従って、上記した樹脂成形装置自体を分解して上記樹脂カス412 を除去する必要がないので、製品(樹脂成形体)の生産性が向上する。
【0035】
また、図6及び図7に示す実施例において、上記収容器を上記プランジャと別体にて構成すると共に、該別体の収容器を上記下型取付板の挿通孔451 内に固定配置する構成を採用することができる。
なお、上記した別体の収容器と下型取付板の挿通孔451 との間にOリング等の適宜なシール部材が設けらられると共に、上記した別体の固定配置された収容器と上下往復動するプランジャとの間にOリング等の適宜なシール部材が設けられている。
【0036】
次に、図8に示す実施例を説明する。
また、図8に示す樹脂成形装置における金型等の基本的な構成部材は、図6及び図7に示す構成部材と同じであるため、同じ符号を付す。
即ち、図8に示す樹脂成形装置に搭載された上下両型300・400における下型ポット401 に嵌装されたプランジャ414 には、プランジャの径太部415 が設けられると共に、該径太部415 は上記ポット401 に連通接続された下型取付板450 の挿通孔451 内を該プランジャ414 と一体にて上下往復摺動するように構成されている。
また、上記した下型取付板の挿通孔451 には上記上下往復摺動する径太部415 と挿通孔451 との間をシールするOリング等の適宜なシール部材492 が設けられている。
また、上記径太部415 の上部側において、上記プランジャ414 の径細部416 の外周壁面と上記下型取付板450 の挿通孔451 の内周壁面との間に上記ポット401 とプランジャ414 の先端部(上端部)414aとの隙間から落下する樹脂カス412 の収容部471 (空間部)が設けられている。
従って、上記した少なくともポット401・樹脂通路301・303・キャビティ302・402から 成る金型の型内空間部を上記したポット401 側から外気遮断状態にすることができると共に、上記収容部471 にて上記落下樹脂カス412 を収容することができる。
なお、図8において、上記下型取付板の挿通孔451 には、上記収容部471 内に圧縮エアーを吹き込むエアー吹込機構480 と、該収容部471 内のエアーを排気するエアー排気機構481 とが設けられ、上記した実施例と同様に、該収容部471 内の樹脂カス412 を自動的に上記樹脂成形装置の外部に除去することができる。
【0037】
次に、図9に示す実施例を説明する。
また、図9に示す成形装置の金型等の基本的な構成部材は、図6及び図7に示す構成部材と同じであるため、同じ符号を付す。
即ち、図9に示す樹脂成形装置に搭載された下型(400) に設けられたプランジャ417 はその上端部が下型取付板(450) の挿通孔(451) と下型エジェクターピン404 を固着した下部エジェクタープレート462 の挿通孔463 及び可動盤430 上部の挿通孔431 に挿通して下型ポット(401) 内に嵌装されている(図6参照)。
また、上記した可動盤430 上部の挿通孔431 には上記したポット(401) とプランジャ417 の上端部の隙間から上記した下型取付板の挿通孔(451) 及び下部エジェクタープレートの挿通孔463 等を通して落下する樹脂カス412 を収容する収容器472 (収容部)が設けられている。
また、上記した可動盤上部の挿通孔431 には上記した収容器472 と挿通孔431 との間をシールするOリング等の適宜なシール部材493 が設けられると共に、上記したプランジャ417 と収容器472 との間にOリング等の適宜なシール部材494 が設けられている。
従って、上記した少なくともポット(401)・樹脂通路(301・303)・キャビティ(302・402) から成る型内空間部を上記ポット(401) 側から外気遮断状態にすることができると共に、上記収容器472 にて上記落下樹脂カス412 を収容することができる。
【0038】
また、図9に示すように、上記収容器472 には、上記落下樹脂カス412 が収容された収容器472 内にエアーを吹き込むと共に、エアーを排気するしてエアーを循環させるエアー吹込排気循環機構482 が設けられている。
即ち、上記した収容器472 内とエアー吹込排気循環機構482 にエアーを循環させると共に、該エアーに含まれた樹脂カス412 を該エアー吹込排気循環機構482 に設けられたフィルターにて分別して該収容部472 内の樹脂カス412 を自動的に上記樹脂成形装置の外部に排出することかできる。
なお、図9に示す実施例において、上記した実施例と同様に、上記収容器472 内に圧縮エアーを吹き込むエアー吹込機構(480) と、該収容器472 内のエアーを排気するエアー排気機構(481) とを設ける構成を採用することができる。
また、図6・図7及び図8に示す実施例において、上記したエアー吹込排気循環機構482 を設ける構成を採用することができる。
【0039】
次に、図10(1)・図10(2)・図10(3) 及び図11に示す実施例について説明する。
即ち、図10(1) 〜(3) 及び図11に示す樹脂成形装置には、固定上型500 と、該固定上型500 に対向配置した可動下型600 とから成る金型が搭載されている。
また、上記両型500・600 には、上記両型500・600 の少なくとも一方に設けられた単数個或は複数個の樹脂材料供給用ポット601 と、該ポット601 に嵌装された樹脂加圧用のプランジャ602 と、上記両型500・600に対設されたリードフレーム510 に装着した電子部品511 を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティ503・603と、上記したポット601 とキャビティ503・603との間に設けられた溶融樹脂材料移送用の樹脂通路504 とが設けられている。
従って、上記両型500・600の型締時に、上記ポット601 内に供給した樹脂材料Rを加熱溶融化すると共に、上記プランジャ602 にて該溶融樹脂材料を加圧し、上記樹脂通路504 を通して上記両キャビティ503・603内に注入充填すると共に、上記両キャビティ503・603内に嵌装セットされた電子部品511 を樹脂封止成形することができる。
なお、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な所要時間の経過後に、上記上下キャビティ 503・603 内で硬化した樹脂成形体及び上記樹脂通路504 内で硬化した樹脂をエジェクターピン505・605にて離型することが行われている。
【0040】
また、上記両型500・600における一方の型の外側方周囲には軟質の外気遮断部材が嵌装されると共に、他方の型の外側方周囲には上記軟質外気遮断部材の形状に対応するシールブロックが嵌装されている。
例えば、図10(1)〜(3)及び図11に示すように、上記固定上型400 の外側方周囲にはスカート状の軟質外気遮断部材530 が嵌装されると共に、上記した可動下型500 には上記スカート状軟質外気遮断部材530 に対応してシールブロック630 が嵌装されている。
即ち、上記両型400・500型締時に、上記した軟質外気遮断部材530とシールブロック630とが接合すると共に、少なくとも上記したポット601・樹脂通路504・キャビティ503・603から成る金型の型内空間部を該両型400・500の外側方周囲から覆って外気遮断状態にすることができる。
また、上記両型500・600の型締時に、少なくとも上記型内空間部に残溜する空気等をその外部に強制的に吸引排出する減圧機構520 が設けられると共に、上記した型内空間部と減圧機構520 とは真空ホース等の真空経路521 にて連通接続されている。
従って、少なくとも上記型内空間部を外気遮断状態にすると共に、該型内空間部内を所定の真空度に設定して樹脂封止成形することができる。
【0041】
また、図10(1) に示すように、まず、上記した両型500・600を型開きすると共に、電子部品511 を装着したリードフレーム510 を該可動下型600 の所定位置にセットする。
次に、図10(2) に示すように、上記可動下型600 を上動して該両型500・600を型締めすると共に、該両型面に所要の間隔を構成する中間的な型締めを行う。
このとき、上記スカート状軟質外気遮断部材530 と上記シールブロック630 とを接合させることにより少なくとも上記型内空間部を上記した両型500・600の外側方周囲から覆って外気遮断状態にすることができると共に、少なくとも上記型内空間部に残溜する空気等を上記減圧機構520 にて強制的に吸引排出することができる。
次に、図10(3) に示すように、上記下型600 を上動して上記両型500・600の完全型締めを行う。
従って、上記ポット601 内で加熱溶融化された樹脂材料を上記プランジャ602 にて加圧すると共に、該溶融樹脂材料を上記樹脂通路504 を通して上記両キャビティ503・603内に注入充填して該両キャビティ503・603内に嵌装セットされた電子部品511 を樹脂封止成形することができる。
また、樹脂の硬化後、上記両型500・600を型開きすると共に、上記エジェクターピン505・605 にて樹脂成形体等を離型することができる。
【0042】
また、上記した樹脂成形装置には、上記両型500・600から上記樹脂成形体等を離型して取り出した後、上記両型面間にを進出して該両型面に付着した樹脂バリ等の異物を除去することにより両型面をクリーニングするクリーニング機構610 が設けられている。
また、図11に示すように、上記スカート状軟質外気遮断部材530 はその先端部側530a位置を上記進出クリーニング機構610 の障害とならない位置にまで移動するように構成されているので、上記スカート状軟質外気遮断部材530 と上記両型間に進出してクリーニングするクリーニング機構610 とが衝突するのを避けることができる。
また、図例においては、上記したスカート状軟質外気遮断部材530 の先端部側530a位置を上記固定上型500 の型面(P.L面) の上側に位置させた場合を例示している。
即ち、上記スカート状軟質外気遮断部材530 における先端部側530a位置を上記両型間へ進出してクリーニングするクリーニング機構610 の障害とならない位置にまで移動すると共に、上記クリーニング機構610 を上記両型間へ進出させて該両型面をクリーニングすることができる。
従って、上記したスカート状軟質外気遮断部材530 にて少なくとも上記型内空間部をその外部と外気遮断状態にすることができると共に、上記両型面のクリーニング時に、上記スカート状軟質外気遮断部材530 を上記クリーニング機構610 の障害とならない位置にまで移動させて容易に該両型面をクリーニングすることができる。
なお、上記クリーニング機構610 が上記軟質外気遮断部材530 に衝突したとしても該外気遮断部材520 が軟質であるので該クリーニング機構610 が損傷或は破損するのを防止することができる。
【0043】
次に、図12(1)・図12(2)に示す実施例を説明する。
即ち、図12(1)・図12(2) に示す成形装置には、図10(1)〜図10(2)及び図11と同様に、固定上型540 と、可動下型640 と、減圧機構520 と、クリーニング機構610 等とが設けられている。
また、上記固定上型540 の外側方周囲には円筒状の軟質外気遮断部材550 が嵌装されると共に、上記可動下型640 には該円筒状軟質外気遮断部材550 に対応してシールブロック650 が設けられている。
従って、図12(2) に示すように、上記両型面に所要の間隔を構成する上記両型540・640の中間的な型締時に、上記実施例と同様に、上記した円筒状軟質外気遮断部材550 とシールブロック650 を接合して少なくも上記したポット601・樹脂通路504・キャビティ503・603から成る金型の型内空間部を外側方周囲側から覆って外気遮断状態にすることができると共に、上記減圧機構520 にて少なくとも上記型内空間部に残溜する空気等を強制的に吸引排出することができる。
また、図12(1) に示すように、上記両型540・640の型開時に、上記実施例と同様に、上記円筒状軟質外気遮断部材550 の先端部側550a位置を上記両型間へ進出してクリーニングするクリーニング機構610 の障害とならない位置(図例では、型面より上側位置)にまで移動すると共に、該クリーニング機構610 にて上記両型面をクリーニングすることができる。
【0044】
次に、図13(1)・図13(2)に示す実施例を説明する。
即ち、図13(1)・図13(2)に示す樹脂成形装置には、図10(1) 〜図10(2) 及び図11と同様に、固定上型560 と、可動下型660 と、減圧機構520 と、クリーニング機構610 等とから構成されている。
また、上記した固定上型560 の外側方周囲には円筒状の軟質外気遮断部材570 が嵌装されると共に、上記可動下型660には該軟質外気遮断部材570に対応してシールブロック670 が設けられている。
また、上記円筒状軟質外気遮断部材570 の先端側には該外気遮断部材570 の耐摩耗性・耐久性を向上させる補強用の肉厚部570aが周設されている。
従って、図13(2) に示すように、上記両型面間に所要の間隔を構成する上記両型560・660の中間的な型締時に、上記した実施例と同様に、上記軟質外気遮断部材570 とシールブロック670 を接合して少なくも上記型内空間部を外側方周囲側から覆って外気遮断状態とすることができると共に、上記減圧機構520 にて少なくとも該型内空間部に残溜する空気等を強制的に吸引排出することができる。
また、図13(1) に示す上記両型560・660の型開時に、上記実施例と同様に、上記円筒状軟質外気遮断部材570 の先端部側(肉厚部570a)の位置を該両型間へ進出してクリーニングするクリーニング機構610 の障害とならない位置にまで移動すると共に、該クリーニング機構610 にて該両型面をクリーニングすることができる。
【0045】
本発明は、上述した実施例のものに限定されるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用できるものである。
【0046】
【発明の効果】
本発明によれば、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にする適宜なシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【0047】
また、本発明よれば、多品種少量生産に適合すると共に、容易に且つ迅速に金型交換することができるシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【0048】
また、本発明よれば、ポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂カスにて上記プランジャの樹脂加圧作用が阻害されるのを防止すると共に、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を上記ポット側から外気遮断状態にすることができるシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【0049】
また、本発明よれば、電子部品の樹脂成形装置におけるポットとプランジャとの隙間から落下する樹脂カスを該成形装置の外部に自動的に除去すると共に、製品の生産性を向上させることができると云う優れた効果を奏する。
【0050】
また、本発明よれば、少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にすると共に、上下両型面を容易にクリーニングすることができるシール機構を備えた電子部品の樹脂成形装置を提供することができると云う優れた効果を奏する。
【図面の簡単な説明】
【図1】図1(1) は、本発明に係る樹脂成形装置の全体的な構成例の概要を示す一部切欠正面図であって、その金型装着時の状態を示すと共に、図1(2)は、図1(1)に示す装置の上型側の底面図であって、その型面を示している。
【図2】図2(1) は、図1(1) に対応する成形装置におけるシール機構の概略正面図であって、その金型交換時の状態を示すと共に、図2(2) は、図2(1) に示す成形装置の概略側面図である。
【図3】図3(1) 及び図3(2) は、本発明の他の実施例における樹脂成形装置の全体的な構成例の概要を示す正面図であって、図3(1) はその金型装着時の状態を示すと共に、図3(2) はその金型交換時の状態を示している。
【図4】図4は、本発明の他の実施例における樹脂成形装置の概要を示す一部切欠正面図であって、その金型装着時の状態を示している。
【図5】図5(1) は、本発明の他の実施例の概要を示す一部切欠正面図であって、その金型装着時の状態を示すと共に、図5(2) は、図5(1) に対応する一部切欠正面図であって、その金型交換時の状態を示している。
【図6】図6は、本発明の他の実施例における樹脂成形装置の概要を示す一部切欠縦断面図であって、その全体的な構成例を示している。
【図7】図7は、図6に対応する成形装置の金型要部を示す一部切欠拡大縦断面図である。
【図8】図8は、本発明の他の実施例における樹脂成形装置の金型要部を示す一部切欠拡大縦断面図である。
【図9】図9は、本発明の他の実施例における樹脂成形装置の金型要部を示す一部切欠縦断面図である。
【図10】図10(1) と図10(2) 及び図10(3) は、本発明の他の実施例における樹脂成形装置の金型の概要を示す縦断面図であって、図10(1)はその型開状態を示し、図10(2)はその中間型締状態を示し、図10(3) はその完全型締状態を示している。
【図11】図11は、図10(1)〜(2)に対応する装置における金型の縦断面図であって、その型開状態にある両型面間にクリーニング機構が進出した状態を示している。
【図12】図12(1) 及び図12(2) は、本発明の他の実施例の樹脂成形装置の金型の概要をを示す縦断面図であって、図12(1) はその型開状態を示すと共に、図12(2) はその中間型締状態を示している。
【図13】図13(1) 及び図13(2) は、本発明の他の実施例の樹脂成形装置の金型の概要をを示す縦断面図であって、図13(1) はその型開状態を示すと共に、図13(2) はその中間型締状態を示している。
【符号の説明】
100 固定上型
110 上型チェイスユニット
111 上型ベース
114 上型取付板
115 シール部材
120 外気遮断部材
121 シール部材
122 開口部
130 減圧機構
140 回動部材
141 回動位置規制部材
142 固定具
150 基 盤
152 固定盤
153 可動盤
154 型開閉機構
155 連結部材
200 可動下型
210 下型チェイスユニット
211 下型ベース
214 下型取付板
215 シール部材
220 外気遮断部材
222 開口部
240 回動部材
241 回動位置規制部材
300 固定上型
330 固定盤
340 外気遮断部材
350 上型取付板
400 可動下型
410 プランジャ
411 プランジャホルダ
412 樹脂カス
430 可動盤
431 可動盤上部の挿通孔
432 スペース
440 外気遮断部材
450 下型取付板
451 下型取付板の挿通孔
461 スペース
470 収容器
480 エアー吹込機構
481 エアー排気機構
490 シール部材
491 シール部材
500 固定上型
530 軟質外気遮断部材
600 可動下型
610 クリーニング機構
630 シールブロック
R 樹脂材料

Claims (4)

  1. 上型と、該上型に対向配置した下型と、該上下両型の少なくとも一方に配設した樹脂材料供給用のポットと、該上下両型に対設した樹脂成形用のキャビティと、上記したポットとキャビティとの間に設けられた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路と、上記したポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、上記上型を装着する上型取付板と、上記下型を装着する下型取付板と、上記した少なくともポット・樹脂通路・キャビティから成る型内空間部を外気遮断状態にするシール機構と、該シール機構にて形成される外気遮断空間部を減圧する減圧機構と、上記外気遮断空間部と減圧機構とを連通接続する真空経路とを備えた電子部品の樹脂成形装置であって、上記上型を、上型ベースと、該上型ベースに対して着脱自在に交換する上型チェイスユニットとから構成すると共に、上記下型を、下型ベースと、該下型ベースに対して着脱自在に交換する下型チェイスユニットとから構成し、且つ、上記したシール機構を、上記上型の外側方周囲に該上型を囲った状態で設けられた上型側の外気遮断部材と、上記下型の外側方周囲に該下型を囲った状態で設けられた下型側の外気遮断部材と、上記上型取付板に装着された上型側外気遮断部材と上記上型取付板との少なくとも一方に設けられた上記上型側外気遮断部材と上記上型取付板との間をシールするシール部材と、上記下型取付板に装着された下型側外気遮断部材と上記下型取付板との少なくとも一方に設けられた上記下型側外気遮断部材と上記下型取付板との間をシールするシール部材と、上記した上型側及び下型側外気遮断部材両者の嵌合時に形成される嵌合面の少なくとも一方の外気遮断部材の嵌合面に設けられたシール部材とから構成し、更に、上記した上型取付板に、上記上型側外気遮断部材を回動自在にする上型側の回動部材と、上記上型側外気遮断部材の回動位置を規制して固定する上型側の回動位置規制部材と、上記上型側外気遮断部材を上記上型取付板に固定する固定具とを設けると共に、上記した下型取付板に、上記下型側外気遮断部材を回動自在にする下型側の回動部材と、上記下型側外気遮断部材の回動位置を規制する下型側の回動位置規制部材とを設けて構成し、上記固定具を解除することにより上記した上型取付板と回動した上型側外気遮断部材とで形成される上型側の開口部を通して上記上型チェイスユニットを交換すると共に、上記した下型取付板と回動した下型側外気遮断部材とで形成される下型側の開口部を通して上記下型チェイスユニットを交換するように構成したことを特徴とする電子部品の樹脂成形装置。
  2. 上型側及び下型側外気遮断部材両者におけるパーティングライン面の少なくとも一方の外気遮断部材のパーティングライン面にシール部材を設けたことを特徴とする請求項1に記載の電子部品の樹脂成形装置。
  3. 上型側外気遮断部材及び下型側外気遮断部材両者を連結部材にて連結すると共に、該連結部材にて下型側外気遮断部材を吊下状態にすることにより下型側の開口部を形成することを特徴とする請求項1、又は、請求項2に記載の電子部品の樹脂成形装置。
  4. 上型側外気遮断部材及び下型側外気遮断部材両者のパーティングライン面の少なくとも一方の外気遮断部材のパーティングライン面に中空シール部材を設けたことを特徴とする請求項2、又は、請求項3に記載の電子部品の樹脂成形装置。
JP30691095A 1995-10-30 1995-10-30 電子部品の樹脂成形装置 Expired - Fee Related JP3566426B2 (ja)

Priority Applications (9)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30691095A JP3566426B2 (ja) 1995-10-30 1995-10-30 電子部品の樹脂成形装置
TW085108199A TW330177B (en) 1995-10-30 1996-07-06 Apparatus for resin molding electronic parts
MYPI96004420A MY111944A (en) 1995-10-30 1996-10-24 Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
US08/738,096 US5750154A (en) 1995-10-30 1996-10-25 Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
SG9610979A SG90015A1 (en) 1995-10-30 1996-10-28 Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
EP01114499A EP1134064A3 (en) 1995-10-30 1996-10-29 Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
KR1019960051626A KR100187536B1 (ko) 1995-10-30 1996-10-29 전자부품의 수지밀봉 성형장치
EP96307795A EP0771636B1 (en) 1995-10-30 1996-10-29 Resin sealing/molding apparatus for electronic parts
DE69626736T DE69626736T2 (de) 1995-10-30 1996-10-29 Harzverkapselungs-/Giessvorrichtung für elektronische Teile

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP30691095A JP3566426B2 (ja) 1995-10-30 1995-10-30 電子部品の樹脂成形装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JPH09123205A JPH09123205A (ja) 1997-05-13
JP3566426B2 true JP3566426B2 (ja) 2004-09-15

Family

ID=17962750

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP30691095A Expired - Fee Related JP3566426B2 (ja) 1995-10-30 1995-10-30 電子部品の樹脂成形装置

Country Status (8)

Country Link
US (1) US5750154A (ja)
EP (2) EP0771636B1 (ja)
JP (1) JP3566426B2 (ja)
KR (1) KR100187536B1 (ja)
DE (1) DE69626736T2 (ja)
MY (1) MY111944A (ja)
SG (1) SG90015A1 (ja)
TW (1) TW330177B (ja)

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007063673A1 (ja) * 2005-11-29 2007-06-07 Towa Corporation シール機構を有する樹脂封止成形装置およびそれに設けられた型組品の構成部品の取外方法

Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR100219577B1 (ko) * 1997-06-27 1999-09-01 한효용 반도체칩 패키지 성형장치
JP2001129833A (ja) * 1999-11-05 2001-05-15 Miyagi Oki Electric Co Ltd 成形金型及び半導体装置の製造方法
US6527538B1 (en) * 2000-04-26 2003-03-04 Wea Manufacturing Inc. Apparatus for vacuum assisted venting
JP2002043343A (ja) * 2000-07-25 2002-02-08 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の樹脂封止金型及び半導体装置の樹脂封止方法、並びに樹脂封止半導体装置の離型方法
JP2007251094A (ja) * 2006-03-20 2007-09-27 Towa Corp 半導体チップの樹脂封止成形装置
JP5086595B2 (ja) * 2006-10-03 2012-11-28 住友重機械工業株式会社 成形用金型
JP5052214B2 (ja) * 2007-06-06 2012-10-17 住友重機械工業株式会社 樹脂封止金型
JP5053946B2 (ja) * 2008-07-11 2012-10-24 株式会社デンソー 金型清掃補助装置
JP5562289B2 (ja) * 2011-05-27 2014-07-30 Towa株式会社 樹脂成形用型の交換方法と交換機構及び樹脂成形装置
CN113787670B (zh) * 2021-11-18 2022-03-22 佛山市顺德区致能精密模具有限公司 一种勺子通用型自动注塑成型生产线

Family Cites Families (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1052889A (ja) * 1900-01-01
GB1603845A (en) * 1977-08-24 1981-12-02 British Industrial Plastics Compression moulding machines
JPS5868940A (ja) * 1981-10-20 1983-04-25 Oki Electric Ind Co Ltd 樹脂封止型半導体のトランスフア成形装置
CH658810A5 (de) * 1982-08-25 1986-12-15 Bucher Guyer Ag Masch Spritzgiessmaschine.
JPS60251633A (ja) * 1984-05-28 1985-12-12 Michio Osada トランスフア−モ−ルド成形方法及びその樹脂タブレツトの加圧装置
JPS63149121A (ja) * 1986-12-15 1988-06-21 Yamaha Motor Co Ltd 熱硬化性樹脂の圧縮成形用金型
JPH0687470B2 (ja) * 1987-08-25 1994-11-02 三菱電機株式会社 半導体装置の樹脂封止装置
JP2622773B2 (ja) * 1990-07-25 1997-06-18 トーワ 株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法
US5236636A (en) * 1991-10-07 1993-08-17 Ford Motor Company In-mold plasma treatment
US5196206A (en) * 1991-11-26 1993-03-23 Scantland Industries Inc. Vacuum heat shield
JP2936929B2 (ja) * 1992-12-22 1999-08-23 豊田合成株式会社 真空箱付き成形装置
JP2524955B2 (ja) * 1993-04-22 1996-08-14 トーワ株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3423766B2 (ja) * 1994-03-11 2003-07-07 Towa株式会社 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置
JPH0811152A (ja) * 1994-06-29 1996-01-16 Towa Kk 電子部品の樹脂封止成形用金型装置
US5518385A (en) * 1994-11-09 1996-05-21 United Technologies Corporation Apparatus for resin transfer molding

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2007063673A1 (ja) * 2005-11-29 2007-06-07 Towa Corporation シール機構を有する樹脂封止成形装置およびそれに設けられた型組品の構成部品の取外方法
JP2007150054A (ja) * 2005-11-29 2007-06-14 Towa Corp 樹脂封止金型装置におけるシール機構
KR100910437B1 (ko) * 2005-11-29 2009-08-04 토와 가부시기가이샤 실 기구를 갖는 수지 밀봉 성형 장치 및 그것에 마련된형조품의 구성 부품 분리 방법

Also Published As

Publication number Publication date
TW330177B (en) 1998-04-21
SG90015A1 (en) 2002-07-23
US5750154A (en) 1998-05-12
KR100187536B1 (ko) 1999-06-01
EP0771636A3 (en) 1999-08-18
MY111944A (en) 2001-02-28
EP1134064A2 (en) 2001-09-19
DE69626736T2 (de) 2003-11-20
DE69626736D1 (de) 2003-04-24
EP0771636B1 (en) 2003-03-19
JPH09123205A (ja) 1997-05-13
EP1134064A3 (en) 2004-03-03
EP0771636A2 (en) 1997-05-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP3566426B2 (ja) 電子部品の樹脂成形装置
CA1171215A (en) Fluid-assisted core-release method and apparatus
US5750059A (en) Method of molding resin to seal electronic parts
JP4817818B2 (ja) 樹脂封止装置及びチェイスユニットの取り出し方法
JPH09123206A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JP6143711B2 (ja) 半導体圧縮樹脂封止方法及び半導体圧縮樹脂封止装置
JP2932136B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
JP3529545B2 (ja) 電子部品の樹脂成形装置
JP3709175B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法
JP3630446B2 (ja) モールド金型
JP3590146B2 (ja) 樹脂モールド装置
JPH10172997A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置の金型クリーニング方法 及び成形装置
JP3927210B2 (ja) ゴム射出成形装置
JP3066476B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃方法
JP2932137B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置
CN117885180B (zh) 一种坩埚自动成型设备及其成型方法
JP4240258B2 (ja) 封止成形装置の樹脂部材供給機構
KR102379130B1 (ko) 버 제거장치
JPS58188637A (ja) バリ取り装置
JP2010017861A (ja) オートモールド装置
JPH04350949A (ja) 電子部品の樹脂封止成形装置
JP2003011214A (ja) ブロー成形方法及びその装置
JP3549852B2 (ja) 射出成形機の型締装置
JP2002001772A (ja) 射出成形用金型装置
JPH0737051B2 (ja) 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置

Legal Events

Date Code Title Description
TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20040525

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20040610

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20080618

Year of fee payment: 4

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20090618

Year of fee payment: 5

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100618

Year of fee payment: 6

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110618

Year of fee payment: 7

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120618

Year of fee payment: 8

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees