JP2622773B2 - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
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- JP2622773B2 JP2622773B2 JP2196873A JP19687390A JP2622773B2 JP 2622773 B2 JP2622773 B2 JP 2622773B2 JP 2196873 A JP2196873 A JP 2196873A JP 19687390 A JP19687390 A JP 19687390A JP 2622773 B2 JP2622773 B2 JP 2622773B2
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- Japan
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- resin
- pot
- resin tablet
- tablet
- action
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- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/02—Transfer moulding, i.e. transferring the required volume of moulding material by a plunger from a "shot" cavity into a mould cavity
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- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、リードフレーム等に装着した、例えば、
IC・ダイオード・コンデンサー等の電子部品を樹脂材料
による封止成形するための方法の改良に係り、特に、そ
の樹脂封止成形体（モールドパッケージ）の内外にボイ
ド等が形成されるのを防止するものに関する。
IC・ダイオード・コンデンサー等の電子部品を樹脂材料
による封止成形するための方法の改良に係り、特に、そ
の樹脂封止成形体（モールドパッケージ）の内外にボイ
ド等が形成されるのを防止するものに関する。
電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹脂封止
成形装置としては、例えば、次のような構成を備えたも
のが知られている。
成形装置としては、例えば、次のような構成を備えたも
のが知られている。
即ち、上下に対設した上型及び下側と、該両型面に対
設した樹脂成形用のキャビティと、該下型に配置した樹
脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌合した樹脂材料
加圧用のプランジャーと、該ポットとキャビティとの間
を連通させる溶融樹脂移送用の樹脂通路等から構成され
ている。
設した樹脂成形用のキャビティと、該下型に配置した樹
脂材料供給用のポットと、該ポットに嵌合した樹脂材料
加圧用のプランジャーと、該ポットとキャビティとの間
を連通させる溶融樹脂移送用の樹脂通路等から構成され
ている。
また、この装置による電子部品の樹脂封止成形は次の
ようにして行なわれる。まず、型開きした下側面に電子
部品を装着したリードフレームをセットすると共に、ポ
ット内に樹脂タブレットを供給する。次に、上下両型を
型締めしてポット内の樹脂タブレットを該両型に設けた
ヒータによって加熱溶融化すると共に、この樹脂タブレ
ットの加熱溶融化作用と同時的に該樹脂タブレットをプ
ランジャーにて加圧する。
ようにして行なわれる。まず、型開きした下側面に電子
部品を装着したリードフレームをセットすると共に、ポ
ット内に樹脂タブレットを供給する。次に、上下両型を
型締めしてポット内の樹脂タブレットを該両型に設けた
ヒータによって加熱溶融化すると共に、この樹脂タブレ
ットの加熱溶融化作用と同時的に該樹脂タブレットをプ
ランジャーにて加圧する。
従って、同時的に行なうこの樹脂タブレットの加熱溶
融化作用と加圧作用によってその溶融樹脂材料を樹脂通
路を通してキャビティ内に注入することができるので上
下両キャビティ内の電子部品は該注入樹脂材料にて封止
されることになる。
融化作用と加圧作用によってその溶融樹脂材料を樹脂通
路を通してキャビティ内に注入することができるので上
下両キャビティ内の電子部品は該注入樹脂材料にて封止
されることになる。
なお、所要のキュアタイム後に該両型を再び型開きし
て上下両キャビティ内及び樹脂通路内の樹脂封止成形体
及び硬化樹脂を離型させればよい。
て上下両キャビティ内及び樹脂通路内の樹脂封止成形体
及び硬化樹脂を離型させればよい。
ところで、このような従来の樹脂封止成形方法によれ
ば、ポット内において樹脂タブレットの加熱溶融化作用
と加圧作用とを同時的に行なうために、次のような弊害
が見られる。
ば、ポット内において樹脂タブレットの加熱溶融化作用
と加圧作用とを同時的に行なうために、次のような弊害
が見られる。
即ち、上記樹脂タブレットは樹脂パウダーを所定形状
に押し固めたものであるから、その内部には多量のエア
が含まれており、また、樹脂封止成形作業時等において
大気中の水分を吸湿することが多い。
に押し固めたものであるから、その内部には多量のエア
が含まれており、また、樹脂封止成形作業時等において
大気中の水分を吸湿することが多い。
従って、樹脂タブレットの加熱溶融化作用と加圧作用
とを同時的に行なうと、内部のエア及び水分が上記した
溶融樹脂材料中に混入した状態でキャビティ内に注入さ
れることになるため、このエアや水分が樹脂封止成形体
の内部ボイド或はその外表面の欠損部等として形成され
てこの種製品の耐湿性を損なう等の重大な問題があっ
た。
とを同時的に行なうと、内部のエア及び水分が上記した
溶融樹脂材料中に混入した状態でキャビティ内に注入さ
れることになるため、このエアや水分が樹脂封止成形体
の内部ボイド或はその外表面の欠損部等として形成され
てこの種製品の耐湿性を損なう等の重大な問題があっ
た。
上記したような技術的観点から、本発明の発明者は、
ポット内における樹脂タブレットの加熱溶融化作用と加
圧作用とを同時的に行なわずに、先ず、その略完全な加
熱溶融化作用を行ない、その後に、該溶融樹脂材料をキ
ャビティ側へ加圧移送する作用を行なうことにより、該
樹脂タブレット内部のエア及び水分が溶融樹脂材料中に
混入するのを防止できるかについての実験を試みたが、
この種の樹脂材料には熱硬化性のものが用いられるのが
通例であることとも相俟って、樹脂タブレットの予備的
な加熱段階から既に樹脂の硬化反応が始まっているの
で、上記実験においては樹脂の硬化によりその流動性が
悪くなって樹脂の加圧移送作用が阻害され、その結果、
本来の樹脂成形を行なうことができないと云う樹脂成形
上の弊害が見られた。
ポット内における樹脂タブレットの加熱溶融化作用と加
圧作用とを同時的に行なわずに、先ず、その略完全な加
熱溶融化作用を行ない、その後に、該溶融樹脂材料をキ
ャビティ側へ加圧移送する作用を行なうことにより、該
樹脂タブレット内部のエア及び水分が溶融樹脂材料中に
混入するのを防止できるかについての実験を試みたが、
この種の樹脂材料には熱硬化性のものが用いられるのが
通例であることとも相俟って、樹脂タブレットの予備的
な加熱段階から既に樹脂の硬化反応が始まっているの
で、上記実験においては樹脂の硬化によりその流動性が
悪くなって樹脂の加圧移送作用が阻害され、その結果、
本来の樹脂成形を行なうことができないと云う樹脂成形
上の弊害が見られた。
また、金型に一個の大型ポットを配置する形式の装置
においては、該ポットに供給される樹脂タブレットも大
形となり、該樹脂タブレット内部に含まれるエア及び水
分の量も多くなり、上記したような弊害は更に大きかっ
た。
においては、該ポットに供給される樹脂タブレットも大
形となり、該樹脂タブレット内部に含まれるエア及び水
分の量も多くなり、上記したような弊害は更に大きかっ
た。
従って、これらの問題を全て解決するためには、熱硬
化性樹脂材料を用いることと、ポット内に供給する樹脂
量の多少と、ポット内における樹脂材料の予備的な加熱
時間と、全体的な樹脂材料の加熱溶融化時間若しくは樹
脂成形時間との関係を総合的に考慮する必要があること
を見いだしたものである。
化性樹脂材料を用いることと、ポット内に供給する樹脂
量の多少と、ポット内における樹脂材料の予備的な加熱
時間と、全体的な樹脂材料の加熱溶融化時間若しくは樹
脂成形時間との関係を総合的に考慮する必要があること
を見いだしたものである。
そこで、本発明は、半導体リードフレーム上に装着し
た電子部品等を熱硬化性樹脂材料により封止成形する場
合において、熱硬化性樹脂タブレット内部のエアや水分
の存在に起因して樹脂封止成形体の内外にボイド等が形
成されるのを効率良く且つ確実に防止することができる
電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とす
るものである。
た電子部品等を熱硬化性樹脂材料により封止成形する場
合において、熱硬化性樹脂タブレット内部のエアや水分
の存在に起因して樹脂封止成形体の内外にボイド等が形
成されるのを効率良く且つ確実に防止することができる
電子部品の樹脂封止成形方法を提供することを目的とす
るものである。
上記した従来の問題点を解決するための本発明に係る
電子部品の樹脂封止成形方法は、金型に配設した複数個
のポット内に熱硬化性樹脂タブレットを夫々供給して加
熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通し
て該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
内に加圧注入して、該各キャビティ内にセットした電子
部品を樹脂封止成形するマルチプランジャー型の電子部
品の樹脂封止成形装置を用いた成形方法であって、上記
した各ポット内に予備加熱していない熱硬化性樹脂タブ
レットを夫々供給して金型の型締めを行ない、次に、該
樹脂タブレットを該各ポット内において予備的に加熱す
る予備加熱作用（ポット内における熱硬化性樹脂タブレ
ットの予備加熱工程）を行なうと共に、この予備加熱作
用に続けてその略完全な加熱溶融化作用（ポット内にお
ける熱硬化性樹脂タブレットの略完全な加熱溶融化工
程）を行ない、更に、上記した樹脂タブレットの予備加
熱作用及びその略完全な加熱溶融化作用を行ないなが
ら、該各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去す
る作用（ポット内部のエア吸引除去工程）を行なうこと
により、該熱硬化性樹脂タブレットの内部に含まれてい
るエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを防止す
ることを特徴とするものである。
電子部品の樹脂封止成形方法は、金型に配設した複数個
のポット内に熱硬化性樹脂タブレットを夫々供給して加
熱溶融化すると共に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通し
て該各ポットの側方位置に配設した所要数のキャビティ
内に加圧注入して、該各キャビティ内にセットした電子
部品を樹脂封止成形するマルチプランジャー型の電子部
品の樹脂封止成形装置を用いた成形方法であって、上記
した各ポット内に予備加熱していない熱硬化性樹脂タブ
レットを夫々供給して金型の型締めを行ない、次に、該
樹脂タブレットを該各ポット内において予備的に加熱す
る予備加熱作用（ポット内における熱硬化性樹脂タブレ
ットの予備加熱工程）を行なうと共に、この予備加熱作
用に続けてその略完全な加熱溶融化作用（ポット内にお
ける熱硬化性樹脂タブレットの略完全な加熱溶融化工
程）を行ない、更に、上記した樹脂タブレットの予備加
熱作用及びその略完全な加熱溶融化作用を行ないなが
ら、該各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去す
る作用（ポット内部のエア吸引除去工程）を行なうこと
により、該熱硬化性樹脂タブレットの内部に含まれてい
るエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを防止す
ることを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
上記した各ポット内において、熱硬化性樹脂タブレット
の予備的な加熱溶融化作用を行ないながら、該各ポット
内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作用を行な
い、次に、該樹脂タブレットを加熱且つ加圧しながら、
該各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作
用を行なうことを特徴とするものである。
上記した各ポット内において、熱硬化性樹脂タブレット
の予備的な加熱溶融化作用を行ないながら、該各ポット
内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作用を行な
い、次に、該樹脂タブレットを加熱且つ加圧しながら、
該各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作
用を行なうことを特徴とするものである。
また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
上記した各ポット内に供給して熱硬化性樹脂タブレット
の予備加熱作用及びその略完全な加熱溶融化作用時にお
いて、該各ポット内と連通する樹脂通路内部及びキャビ
ティ内部のエアを同時的に外部へ強制的に吸引除去する
ことを特徴とするものである。
上記した各ポット内に供給して熱硬化性樹脂タブレット
の予備加熱作用及びその略完全な加熱溶融化作用時にお
いて、該各ポット内と連通する樹脂通路内部及びキャビ
ティ内部のエアを同時的に外部へ強制的に吸引除去する
ことを特徴とするものである。
本発明方法によれば、マルチプランジャー型の電子部
品の樹脂封止成形装置を用いて、小形の熱硬化性樹脂タ
ブレットを各ポット内において予備的に加熱しながら該
各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去し該樹脂
タブレット内部に含まれているエア及び水分を除去する
作用を行ない、更に、この予備加熱した樹脂タブレット
を略完全に加熱溶融化しながら該各ポット内部のエアを
外部へ吸引除去して、該樹脂タブレット内部に含まれて
いるエア及び水分を除去する作用を連続的に、且つ、継
続的に行なうものであるから、該熱硬化性樹脂タブレッ
ト中のエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを効
率良く、且つ、確実に防止することができるものであ
る。
品の樹脂封止成形装置を用いて、小形の熱硬化性樹脂タ
ブレットを各ポット内において予備的に加熱しながら該
各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去し該樹脂
タブレット内部に含まれているエア及び水分を除去する
作用を行ない、更に、この予備加熱した樹脂タブレット
を略完全に加熱溶融化しながら該各ポット内部のエアを
外部へ吸引除去して、該樹脂タブレット内部に含まれて
いるエア及び水分を除去する作用を連続的に、且つ、継
続的に行なうものであるから、該熱硬化性樹脂タブレッ
ト中のエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを効
率良く、且つ、確実に防止することができるものであ
る。
特に、本発明方法によれば、ポット内に予備加熱して
いない熱硬化性樹脂タブレットを供給して、該樹脂タブ
レットを該ポット内において予備的に加熱する予備加熱
作用を行なうことにより、該ポット内において樹脂タブ
レットを膨張させてその内外を通気可能な状態とするこ
とができるので、この予備加熱作用と同時的に該ポット
内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作用とも相俟
って、該熱硬化性樹脂タブレット中のエア及び水分を効
率良く且つ確実に外部に排出することができる。
いない熱硬化性樹脂タブレットを供給して、該樹脂タブ
レットを該ポット内において予備的に加熱する予備加熱
作用を行なうことにより、該ポット内において樹脂タブ
レットを膨張させてその内外を通気可能な状態とするこ
とができるので、この予備加熱作用と同時的に該ポット
内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作用とも相俟
って、該熱硬化性樹脂タブレット中のエア及び水分を効
率良く且つ確実に外部に排出することができる。
また、本発明によれば、上記した各ポットと連通する
樹脂通路内部及びキャビティ内部のエアを同時的に外部
へ強制的に吸引除去することにより、樹脂タブレット内
部のエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを、よ
り確実に防止することができる。
樹脂通路内部及びキャビティ内部のエアを同時的に外部
へ強制的に吸引除去することにより、樹脂タブレット内
部のエア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するのを、よ
り確実に防止することができる。
以下、本発明を実施例図に基づいて説明する。
第１図乃至第３図はマルチプランジャー型の構成を採
用した電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示してお
り、第１図はその上型１と下型２との型締状態を、第２
図は該上下両型（１・２）の型開状態を、第３図は該下
型２の型面を夫々示している。
用した電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示してお
り、第１図はその上型１と下型２との型締状態を、第２
図は該上下両型（１・２）の型開状態を、第３図は該下
型２の型面を夫々示している。
また、該下型２側には、樹脂タブレット３を供給する
ためのポット４が所要複数個配設されると共に、該各ポ
ット内には樹脂タブレット３を加圧するためのプランジ
ャー５が常時嵌合状態に嵌装されている。
ためのポット４が所要複数個配設されると共に、該各ポ
ット内には樹脂タブレット３を加圧するためのプランジ
ャー５が常時嵌合状態に嵌装されている。
従って、樹脂タブレット３を供給するための実際のポ
ット部分は、上記ポット４の上端（先端）部とこれに嵌
装したプランジャーの上端部51とによって構成される上
部の空間部分である。
ット部分は、上記ポット４の上端（先端）部とこれに嵌
装したプランジャーの上端部51とによって構成される上
部の空間部分である。
また、該プランジャー５の中間部にはポット４の下部
に密に嵌合させるための摺動部52が設けられており、更
に上記した上端部51と摺動部52との間には小径部53が設
けられている。
に密に嵌合させるための摺動部52が設けられており、更
に上記した上端部51と摺動部52との間には小径部53が設
けられている。
また、上記プランジャー５は油・空圧或いは電動モー
タ等の適宜な駆動機構（図示なし）により上下動するよ
うに設けられている。
タ等の適宜な駆動機構（図示なし）により上下動するよ
うに設けられている。
また、上記プランジャーの小径部53が上下動する範囲
内におけるポット４の内部と、真空ポンプ等の真空源６
とは、適宜な吸気経路７を介して連通されており、従っ
て、真空源６を作動させると吸気経路７を通して各ポッ
ト４内のエアを強制的に外部へ吸引除去することができ
るように設けられている。
内におけるポット４の内部と、真空ポンプ等の真空源６
とは、適宜な吸気経路７を介して連通されており、従っ
て、真空源６を作動させると吸気経路７を通して各ポッ
ト４内のエアを強制的に外部へ吸引除去することができ
るように設けられている。
また、上記した各ポット４の位置と対応する上型１の
型面にはカル部８が設けられており、また、上下両型
（１・２）面には樹脂成形用のキャビティ９が対設され
ており、更に、該キャビティ９と上記カル部８とは所要
長さの通路10を介して連通されている。
型面にはカル部８が設けられており、また、上下両型
（１・２）面には樹脂成形用のキャビティ９が対設され
ており、更に、該キャビティ９と上記カル部８とは所要
長さの通路10を介して連通されている。
従って、後述するように、上下両型（１・２）の型締
時において、ポット４及びカル部８において加熱溶融下
される樹脂タブレット３を上記プランジャー５にて加圧
すると、該溶融樹脂材料は上記カル部８及び通路10から
成る樹脂通路を通して上下両キャビティ９内に加圧注入
されるように設けられている。
時において、ポット４及びカル部８において加熱溶融下
される樹脂タブレット３を上記プランジャー５にて加圧
すると、該溶融樹脂材料は上記カル部８及び通路10から
成る樹脂通路を通して上下両キャビティ９内に加圧注入
されるように設けられている。
なお、各ポット内のエアを外部へ強制的に吸引除去す
る手段としては、上記した手段に換えて、例えば、真空
源に連通された吸気経路を樹脂通路及び／又はキャビテ
ィ側に連通させる構成を採用してもよく、更に、この両
手段を併設する構成としても差支えない。
る手段としては、上記した手段に換えて、例えば、真空
源に連通された吸気経路を樹脂通路及び／又はキャビテ
ィ側に連通させる構成を採用してもよく、更に、この両
手段を併設する構成としても差支えない。
また、図中の符号11は上下両型（１・２）の通路10及
びキャビティ９位置に設けられたエジェクタービンであ
って、第１図に示す型締時においては該通路及びキャビ
ティの底面と略同じ位置にまで後退し、且つ、第２図に
示す型開時においては該両型面の方向へ前進して樹脂通
路（カル部８と通路10）内において硬化した樹脂12及び
キャビティ９内で成形された電子部品13の樹脂封止成形
体14を離型させることができるように設けられている。
びキャビティ９位置に設けられたエジェクタービンであ
って、第１図に示す型締時においては該通路及びキャビ
ティの底面と略同じ位置にまで後退し、且つ、第２図に
示す型開時においては該両型面の方向へ前進して樹脂通
路（カル部８と通路10）内において硬化した樹脂12及び
キャビティ９内で成形された電子部品13の樹脂封止成形
体14を離型させることができるように設けられている。
また、同符号15は上下両型（１・２）に設けられた加
熱用のヒータ、同符号Ｓは適宜なシール部材である。
熱用のヒータ、同符号Ｓは適宜なシール部材である。
以下、上記した構成を備えた成形装置を用いて半導体
リードフレーム16上の電子部品13を樹脂封止成形する場
合について説明する。
リードフレーム16上の電子部品13を樹脂封止成形する場
合について説明する。
まず、両型（１・２）を型開きして（第２図参照）そ
の下型面の所定位置に電子部品13を装着した半導体リー
ドフレーム16をセットすると共に、下型各ポット４内に
予備加熱していない熱硬化性樹脂タブレット３を供給す
る。
の下型面の所定位置に電子部品13を装着した半導体リー
ドフレーム16をセットすると共に、下型各ポット４内に
予備加熱していない熱硬化性樹脂タブレット３を供給す
る。
次に、該両型（１・２）を型締めする（第１図参照）
と共に、真空源６を作動させて各ポット４内のエアを吸
気経路７を通して外部へ強制的に吸引除去する。
と共に、真空源６を作動させて各ポット４内のエアを吸
気経路７を通して外部へ強制的に吸引除去する。
このとき、各ポット４内の樹脂タブレット３は該両型
のヒータ15により加熱されて予備的に加熱されると共
に、この状態を所要時間（例えば、約10秒間）経過・継
続することによって、該予備加熱作用に続けてその略完
全な加熱溶融化作用を行なうことができる。
のヒータ15により加熱されて予備的に加熱されると共
に、この状態を所要時間（例えば、約10秒間）経過・継
続することによって、該予備加熱作用に続けてその略完
全な加熱溶融化作用を行なうことができる。
従って、上記熱硬化性樹脂タブレット３は各ポット４
内においてこの予備加熱作用（ポット内における熱硬化
性樹脂タブレットの予備加熱工程）と、これに続く略完
全な加熱溶融化作用（ポット内における熱硬化性樹脂タ
ブレットの略完全な加熱溶融化工程）とから成る樹脂タ
ブレット溶融化作用において、これと同時的に強制的な
エアの吸引除去作用（ポット内部のエア吸引除去工程）
を受けることになる。
内においてこの予備加熱作用（ポット内における熱硬化
性樹脂タブレットの予備加熱工程）と、これに続く略完
全な加熱溶融化作用（ポット内における熱硬化性樹脂タ
ブレットの略完全な加熱溶融化工程）とから成る樹脂タ
ブレット溶融化作用において、これと同時的に強制的な
エアの吸引除去作用（ポット内部のエア吸引除去工程）
を受けることになる。
このため、該樹脂タブレットは徐々に溶融化されると
共に、その内部に含まれていたエア及び加熱により蒸発
した水分等は外部へ順次に且つ強制的に排出されること
になる。
共に、その内部に含まれていたエア及び加熱により蒸発
した水分等は外部へ順次に且つ強制的に排出されること
になる。
即ち、ポット内に予備加熱した熱硬化性樹脂タブレッ
トを供給した場合は、該樹脂タブレットはポットの外部
において既に硬化反応が生じてその表面に硬化被膜層若
しくは硬化部分が形成されていること、また、このよう
な樹脂タブレットをポット内において加熱すると更に硬
化が促進されること等とも相俟って、上記したポット内
部のエア吸引除去作用を行なっても、特に、その樹脂タ
ブレット中心部に残溜するエアや水分等を外部へ排出す
ることはきわめて困難となる。
トを供給した場合は、該樹脂タブレットはポットの外部
において既に硬化反応が生じてその表面に硬化被膜層若
しくは硬化部分が形成されていること、また、このよう
な樹脂タブレットをポット内において加熱すると更に硬
化が促進されること等とも相俟って、上記したポット内
部のエア吸引除去作用を行なっても、特に、その樹脂タ
ブレット中心部に残溜するエアや水分等を外部へ排出す
ることはきわめて困難となる。
従って、この場合は、残溜した樹脂タブレット中心部
のエアや水分等が溶融樹脂材料中に混入した状態でキャ
ビティ内に注入されると云った弊害を完全に解消するこ
とができない。
のエアや水分等が溶融樹脂材料中に混入した状態でキャ
ビティ内に注入されると云った弊害を完全に解消するこ
とができない。
しかしながら、上記したように、各ポット４内に予備
加熱していない熱硬化性樹脂タブレット３を供給し該樹
脂タブレットを該各ポット４内において予備的に加熱す
る予備加熱作用を行なう場合は、該各ポット４内におい
て樹脂タブレット３を膨張させてその内外を通気可能な
状態とすることができるので、この予備加熱作用と同時
的に該各ポット４内部のエアを外部へ強制的に吸引除去
する作用とも相俟って、該熱硬化性樹脂タブレット３中
のエア及び水分を効率良く且つ確実に外部へ排出するこ
とができる。
加熱していない熱硬化性樹脂タブレット３を供給し該樹
脂タブレットを該各ポット４内において予備的に加熱す
る予備加熱作用を行なう場合は、該各ポット４内におい
て樹脂タブレット３を膨張させてその内外を通気可能な
状態とすることができるので、この予備加熱作用と同時
的に該各ポット４内部のエアを外部へ強制的に吸引除去
する作用とも相俟って、該熱硬化性樹脂タブレット３中
のエア及び水分を効率良く且つ確実に外部へ排出するこ
とができる。
なお、上記した各ポット４内の樹脂タブレット３はそ
の溶融化作用時に溶融化されながら徐々に硬化していく
ことになるが、上記した各ポット４は孔径が小さいマル
チプランジャー型のポット構成を採用しているので、こ
れに供給する樹脂タブレット３を小形化することができ
るため、実際の樹脂タブレット溶融化作用時間を短縮化
することができること、更に、上記樹脂タブレット３は
該各ポット４内において加熱溶融化作用を受けることか
ら、前者の場合に見られる溶融樹脂材料の流動性を阻害
するような硬化反応が生ずることはない。
の溶融化作用時に溶融化されながら徐々に硬化していく
ことになるが、上記した各ポット４は孔径が小さいマル
チプランジャー型のポット構成を採用しているので、こ
れに供給する樹脂タブレット３を小形化することができ
るため、実際の樹脂タブレット溶融化作用時間を短縮化
することができること、更に、上記樹脂タブレット３は
該各ポット４内において加熱溶融化作用を受けることか
ら、前者の場合に見られる溶融樹脂材料の流動性を阻害
するような硬化反応が生ずることはない。
しかも、各ポット４内における樹脂タブレット溶融化
作用と、該樹脂タブレット内部のエア及び水分の吸引除
去作用とを略同時的に或いは短時間で行なうことができ
るため、該エア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するの
を効率良く且つ確実に防止できるものである。
作用と、該樹脂タブレット内部のエア及び水分の吸引除
去作用とを略同時的に或いは短時間で行なうことができ
るため、該エア及び水分が溶融樹脂材料中に混入するの
を効率良く且つ確実に防止できるものである。
次に、各ポット４内の樹脂タブレット３が略完全に加
熱溶融化される過程に合わせて、即ち、この過程と同時
的に、或いは、該樹脂タブレット３が略完全に加熱溶融
化された後に、該溶融樹脂材料をプランジャー５にて加
圧して、これを樹脂通路（８・10）を通して上下両キャ
ビティ９内に加圧注入する。
熱溶融化される過程に合わせて、即ち、この過程と同時
的に、或いは、該樹脂タブレット３が略完全に加熱溶融
化された後に、該溶融樹脂材料をプランジャー５にて加
圧して、これを樹脂通路（８・10）を通して上下両キャ
ビティ９内に加圧注入する。
従って、該両キャビティ９内にセットした半導体リー
ドフレーム上の電子部品13は注入充填された溶融樹脂材
料によって封止成形されることになる。
ドフレーム上の電子部品13は注入充填された溶融樹脂材
料によって封止成形されることになる。
次に、所要のキュアタイム後に該両型（１・２）を再
び型開きすると共に、上下のエジェクタービン11を前進
させて上下両キャビティ９内及び樹脂通路（８・10）内
の樹脂封止成形体14及び硬化樹脂12を夫々離型させれば
よい。
び型開きすると共に、上下のエジェクタービン11を前進
させて上下両キャビティ９内及び樹脂通路（８・10）内
の樹脂封止成形体14及び硬化樹脂12を夫々離型させれば
よい。
上記実施例においては、溶融樹脂材料中にエア及び水
分が混入しないので、樹脂封止成形体の内外にボイド等
が形成されるのを効率良く且つ確実に防止することがで
きるものである。
分が混入しないので、樹脂封止成形体の内外にボイド等
が形成されるのを効率良く且つ確実に防止することがで
きるものである。
なお、上記実施例において、上記各ポット４内におけ
る樹脂タブレット３の加熱溶融化作用時に、該各ポット
４内と連通する樹脂通路（８・10）内部及びキャビティ
９内部のエアを同時的に外部へ強制的に吸引除去するよ
うにしてもよい。
る樹脂タブレット３の加熱溶融化作用時に、該各ポット
４内と連通する樹脂通路（８・10）内部及びキャビティ
９内部のエアを同時的に外部へ強制的に吸引除去するよ
うにしてもよい。
また、各ポット４内において、樹脂タブレット３の予
備的な加熱溶融化（例えば、約100℃で予備的に加熱溶
融化）を行ないながら、該各ポット内部のエアを外部へ
強制的に吸引除去する作用を行ない、次に、該樹脂タブ
レット３を加熱且つ加圧しながら該各ポット内部のエア
を外部へ強制的に吸引除去する作用を行なうようにして
もよい。
備的な加熱溶融化（例えば、約100℃で予備的に加熱溶
融化）を行ないながら、該各ポット内部のエアを外部へ
強制的に吸引除去する作用を行ない、次に、該樹脂タブ
レット３を加熱且つ加圧しながら該各ポット内部のエア
を外部へ強制的に吸引除去する作用を行なうようにして
もよい。
ポット内に予備加熱した熱硬化性樹脂タブレットを供
給した場合は、熱硬化性樹脂材料を用いる場合に特有の
前述したような弊害が発生する。
給した場合は、熱硬化性樹脂材料を用いる場合に特有の
前述したような弊害が発生する。
しかしながら、本発明方法によれば、ポット内に予備
加熱していない熱硬化性樹脂タブレットを供給して該樹
脂タブレットを該ポット内において予備的に加熱する予
備加熱作用を行なうものであるから、該ポット内におい
て樹脂タブレットを膨張させてその内外を通気可能な状
態とすることができるので、この予備加熱作用と同時的
に該ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作
用とも相俟って、該熱硬化性樹脂タブレット中のエア及
び水分を効率良く且つ確実に外部へ排出することができ
る。
加熱していない熱硬化性樹脂タブレットを供給して該樹
脂タブレットを該ポット内において予備的に加熱する予
備加熱作用を行なうものであるから、該ポット内におい
て樹脂タブレットを膨張させてその内外を通気可能な状
態とすることができるので、この予備加熱作用と同時的
に該ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作
用とも相俟って、該熱硬化性樹脂タブレット中のエア及
び水分を効率良く且つ確実に外部へ排出することができ
る。
従って、このような本発明方法によれば、熱硬化性樹
脂タブレット中のエアや水分を効率良く且つ確実に除去
して、樹脂封止成形体の内部及び外表面にボイド及び欠
損部が形成されるのを確実に防止することができるた
め、高品質性及び高信頼性を備えな電子部品の樹脂封止
成形品を生産することができると云った優れた実用的な
効果を奏するものである。
脂タブレット中のエアや水分を効率良く且つ確実に除去
して、樹脂封止成形体の内部及び外表面にボイド及び欠
損部が形成されるのを確実に防止することができるた
め、高品質性及び高信頼性を備えな電子部品の樹脂封止
成形品を生産することができると云った優れた実用的な
効果を奏するものである。
第１図乃至第３図はマルチプランジャー型の構成を採用
した電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示しており、
第１図はその上型と下型との型締状態を示す一部切欠縦
断面図、第２図は該上下両型の型開状態を示す一部切欠
縦断面図、第３図は該下型における型面の要部を示す平
面図である。 〔符号の説明〕 １……上型 ２……下型 ３……樹脂タブレット ４……ポット ５……プランジャー 51……上端部 52……摺動部 53……小径部 ６……真空源 ７……吸気経路 ８……カル部 ９……キャビティ 10……通路 11……エジェクタービン 12……樹脂 13……電子部品 14……樹脂封止成形体
した電子部品の樹脂封止成形装置の要部を示しており、
第１図はその上型と下型との型締状態を示す一部切欠縦
断面図、第２図は該上下両型の型開状態を示す一部切欠
縦断面図、第３図は該下型における型面の要部を示す平
面図である。 〔符号の説明〕 １……上型 ２……下型 ３……樹脂タブレット ４……ポット ５……プランジャー 51……上端部 52……摺動部 53……小径部 ６……真空源 ７……吸気経路 ８……カル部 ９……キャビティ 10……通路 11……エジェクタービン 12……樹脂 13……電子部品 14……樹脂封止成形体
Claims (3)
- 【請求項１】金型に配設した複数個のポット内に熱硬化
性樹脂タブレットを夫々供給して加熱溶融化すると共
に、該溶融樹脂材料を樹脂通路を通して該各ポットの側
方位置に配設した所要数のキャビティ内に加圧注入し
て、該各キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止
成形するマルチプランジャー型の電子部品の樹脂封止成
形装置を用いた成形方法であって、上記した各ポット内
に予備加熱していない熱硬化性樹脂タブレットを夫々供
給して金型の型締めを行ない、次に、該樹脂タブレット
を該各ポット内において予備的に加熱する予備加熱作用
を行なうと共に、この予備加熱作用に続けてその略完全
な加熱溶融化作用を行ない、更に、上記した樹脂タブレ
ットの予備加熱作用及びその略完全な加熱溶融化作用を
行ないながら、該各ポット内部のエアを外部へ強制的に
吸引除去する作用を行なうことにより、該熱硬化性樹脂
タブレットの内部に含まれているエア及び水分が溶融樹
脂材料中に混入するのを防止することを特徴とする電子
部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】各ポット内において、熱硬化性樹脂タブレ
ットの予備的な加熱溶融化作用を行ないながら、該各ポ
ット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去する作用を行
ない、次に、該樹脂タブレットを加熱且つ加圧しなが
ら、該各ポット内部のエアを外部へ強制的に吸引除去す
る作用を行なうことを特徴とする請求項（１）に記載の
電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項３】各ポット内に供給した熱硬化性樹脂タブレ
ットの予備加熱作用及びその略完全な加熱溶融化作用時
において、該各ポット内と連通する樹脂通路内部及びキ
ャビティ内部のエアを同時的に外部へ強制的に吸引除去
することを特徴とする請求項（１）、又は、請求項
（２）に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2196873A JP2622773B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2196873A JP2622773B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0482236A JPH0482236A (ja) | 1992-03-16 |
| JP2622773B2 true JP2622773B2 (ja) | 1997-06-18 |
Family
ID=16365071
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2196873A Expired - Lifetime JP2622773B2 (ja) | 1990-07-25 | 1990-07-25 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2622773B2 (ja) |
Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| KR100239041B1 (ko) * | 1992-08-20 | 2000-01-15 | 찬 스위 칭 | 리이드 프레임의 밀봉 방법 및 그 장치 |
| JP2524955B2 (ja) * | 1993-04-22 | 1996-08-14 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| JP3566426B2 (ja) * | 1995-10-30 | 2004-09-15 | Ｔｏｗａ株式会社 | 電子部品の樹脂成形装置 |
| KR102545290B1 (ko) * | 2018-08-29 | 2023-06-16 | 삼성전자주식회사 | 반도체 패키지 몰딩 장치 |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60182142A (ja) * | 1984-02-28 | 1985-09-17 | Toshiba Corp | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
| JPS618932A (ja) * | 1984-06-25 | 1986-01-16 | Fujitsu Ltd | 半導体装置の製造方法及び半導体製造装置 |
| JPS61179746U (ja) * | 1985-04-25 | 1986-11-10 | ||
| JPS62273742A (ja) * | 1986-05-22 | 1987-11-27 | Sumitomo Heavy Ind Ltd | トランスフア−成形装置 |
| JPS6364331A (ja) * | 1986-09-04 | 1988-03-22 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体樹脂封止装置 |
| JPS642329A (en) * | 1987-06-24 | 1989-01-06 | Nec Corp | Resin sealing metallic mold |
| JPH0167742U (ja) * | 1987-10-26 | 1989-05-01 | ||
| JPH01171624U (ja) * | 1988-05-24 | 1989-12-05 |
-
1990
- 1990-07-25 JP JP2196873A patent/JP2622773B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0482236A (ja) | 1992-03-16 |
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