JPS6364331A - 半導体樹脂封止装置 - Google Patents
半導体樹脂封止装置Info
- Publication number
- JPS6364331A JPS6364331A JP21031986A JP21031986A JPS6364331A JP S6364331 A JPS6364331 A JP S6364331A JP 21031986 A JP21031986 A JP 21031986A JP 21031986 A JP21031986 A JP 21031986A JP S6364331 A JPS6364331 A JP S6364331A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- pot
- cavities
- resin
- package
- cavity
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
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- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 28
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title claims description 19
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title description 5
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 13
- 229920003002 synthetic resin Polymers 0.000 abstract description 9
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- 239000000463 material Substances 0.000 abstract 1
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- 238000004891 communication Methods 0.000 description 3
- 238000000034 method Methods 0.000 description 2
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は、半導体組立工程で使用して好適な半導体樹脂
封止装置に関する。
封止装置に関する。
従来、この種の半導体樹脂封止装置は第２図に示すよう
に構成されている。これを同図に基づいて説明すると、
同図において、符号１で示すものはヒータ（図示せず）
を内蔵する上下２つの定盤２．３と、これら画定盤２．
３に各々保持されリードフレーム４上の半導体素子（図
示せず）を樹脂封止するパフケージ５を形成するキャビ
ティ６゜７を有する上下２つのキャビティブロック８．
９とからなる金型である。１０はこの金型１の両ブロッ
ク８．９のうち上側のキャビティブロック８に取り付け
られ樹脂加圧用のプランジャー１１がその内部を進退す
るポットである。また、１２は前記ポットｌＯおよび前
記キャビティ６．７に連通するランナ、１３は前記キャ
ビティ６．７内の空気を排出するベントである。なお、
１４は前記ポット１０内に前記プランジャー１１によっ
て挿入された合成樹脂である。
に構成されている。これを同図に基づいて説明すると、
同図において、符号１で示すものはヒータ（図示せず）
を内蔵する上下２つの定盤２．３と、これら画定盤２．
３に各々保持されリードフレーム４上の半導体素子（図
示せず）を樹脂封止するパフケージ５を形成するキャビ
ティ６゜７を有する上下２つのキャビティブロック８．
９とからなる金型である。１０はこの金型１の両ブロッ
ク８．９のうち上側のキャビティブロック８に取り付け
られ樹脂加圧用のプランジャー１１がその内部を進退す
るポットである。また、１２は前記ポットｌＯおよび前
記キャビティ６．７に連通するランナ、１３は前記キャ
ビティ６．７内の空気を排出するベントである。なお、
１４は前記ポット１０内に前記プランジャー１１によっ
て挿入された合成樹脂である。
次に、このように構成された半」体樹脂封止装置による
樹脂封止方法について説明する。
樹脂封止方法について説明する。
先ず、半導体素子（図示せず）をポンディングしたリー
ドフレーム４を下側のキャビティブロック９内に載置す
る。次に、両キャビティプロ・ツク８．９を型締めする
。そして、予め加熱された合成樹脂１４をポット１０内
に挿入した後、プランジャー１１の加圧によって両キャ
ビティ６．７内に充填する。
ドフレーム４を下側のキャビティブロック９内に載置す
る。次に、両キャビティプロ・ツク８．９を型締めする
。そして、予め加熱された合成樹脂１４をポット１０内
に挿入した後、プランジャー１１の加圧によって両キャ
ビティ６．７内に充填する。
このようにして半導体素子（図示せず）を樹脂封止した
パッケージ５を成形することができる。
パッケージ５を成形することができる。
ところで、従来の半導体樹脂封止装置においては、ポッ
ト１０およびキャビティ６．７内を真空にする機能を備
えておらず、このため樹脂加圧時にポット１０およびキ
ャビティ６．７内の空気が合成樹脂１４内に侵入してパ
ッケージ５の表面や内部にボイド（空洞）を形成してし
まう。この結果、パッケージ５の強度、耐湿性に悪影響
を及ぼし、製品の品質が低下するという問題があった。
ト１０およびキャビティ６．７内を真空にする機能を備
えておらず、このため樹脂加圧時にポット１０およびキ
ャビティ６．７内の空気が合成樹脂１４内に侵入してパ
ッケージ５の表面や内部にボイド（空洞）を形成してし
まう。この結果、パッケージ５の強度、耐湿性に悪影響
を及ぼし、製品の品質が低下するという問題があった。
本発明はこのような事情に鑑みなされたもので、その内
部および表面にボイドが無いパッケージを成形すること
ができ、もって製品の品質を向−にさせることができる
半導体樹脂封止装置を提供するものである。
部および表面にボイドが無いパッケージを成形すること
ができ、もって製品の品質を向−にさせることができる
半導体樹脂封止装置を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段］
本発明に係る半導体樹脂封止用；ひは、半導体樹脂封止
用のパンケージを形成するための金型に、キャビティお
よびポットの内部に連Ｊする排気路を形成し、この排気
路に吸気装置を接続したものである。
用のパンケージを形成するための金型に、キャビティお
よびポットの内部に連Ｊする排気路を形成し、この排気
路に吸気装置を接続したものである。
本発明においては、樹脂加圧前にポットおよびキャビテ
ィ内を真空状態とすることができる。
ィ内を真空状態とすることができる。
第１図は本発明に係る半導体樹脂封止装置を示す断面図
で、同図において第２図と同一の部材については同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号２１および２２は前記両キャビティ６．７に連通する
断面コ字状の連通溝で、各々前記両キャビティブロック
８．９に形成されており、型締め時に前記両キャビティ
ブロック８，９間に空間部２３を形成するように構成さ
れている。２４はこの空間部２３と共に第１の排気路２
５を形成する排気孔で、前記両キャビティブロック８１
ｇのうち上側のキャビティブロック８に設けられており
、前記連通溝２１の内部および前記金型１の外部に開口
されている。２６は前記ポットｌＯの内部および前記金
型１の外部に開口する第２の排気路で、前記画定盤２．
３のうち上側の定盤２に設けられている。この第２の排
気路２６および前記第１の排気路２５は、各々管体２７
．２８を介して互いに異なる２つの吸気装置（図示せず
）に接続されている。なお、２９は前記両キャビティブ
ロンク８，９間に介装されたシール部材である。
で、同図において第２図と同一の部材については同一の
符号を付し、詳細な説明は省略する。同図において、符
号２１および２２は前記両キャビティ６．７に連通する
断面コ字状の連通溝で、各々前記両キャビティブロック
８．９に形成されており、型締め時に前記両キャビティ
ブロック８，９間に空間部２３を形成するように構成さ
れている。２４はこの空間部２３と共に第１の排気路２
５を形成する排気孔で、前記両キャビティブロック８１
ｇのうち上側のキャビティブロック８に設けられており
、前記連通溝２１の内部および前記金型１の外部に開口
されている。２６は前記ポットｌＯの内部および前記金
型１の外部に開口する第２の排気路で、前記画定盤２．
３のうち上側の定盤２に設けられている。この第２の排
気路２６および前記第１の排気路２５は、各々管体２７
．２８を介して互いに異なる２つの吸気装置（図示せず
）に接続されている。なお、２９は前記両キャビティブ
ロンク８，９間に介装されたシール部材である。
このように構成された半導体樹脂封止装置においては、
型締め時にポット１０内の合成樹脂１４をプランジャー
１１で加圧することにより両キャビティ６．７内に充填
させパフケージ５を成形することができる。
型締め時にポット１０内の合成樹脂１４をプランジャー
１１で加圧することにより両キャビティ６．７内に充填
させパフケージ５を成形することができる。
この場合、ポット１０内でプランジャー１１による樹脂
加圧前に吸気装置（図示せず）を駆動すると、ポット１
０およびキャビティ６．７内の空気を両排気路２５．２
６および管体２７，２８から金型１の外部に排出させる
ことができ、ポット１０およびキ島ビティ６，７内を真
空状態とすることができる。
加圧前に吸気装置（図示せず）を駆動すると、ポット１
０およびキャビティ６．７内の空気を両排気路２５．２
６および管体２７，２８から金型１の外部に排出させる
ことができ、ポット１０およびキ島ビティ６，７内を真
空状態とすることができる。
したがって、ポット１０およびキャビティ６゜７内の空
気が樹脂加圧時に合成樹脂１４内に侵入してパッケージ
５の表面や内部にボイド（空洞）を形成してしまうこと
がない。
気が樹脂加圧時に合成樹脂１４内に侵入してパッケージ
５の表面や内部にボイド（空洞）を形成してしまうこと
がない。
なお、本実施例においては、プランジャー１１が上側の
キャビティブロック８に取り付ける装置に適用する例を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、下
側のキャビティブロック９に取り付ける装置にも適用可
能である。
キャビティブロック８に取り付ける装置に適用する例を
示したが、本発明はこれに限定されるものではなく、下
側のキャビティブロック９に取り付ける装置にも適用可
能である。
また、本発明における連通溝２１，２２の断面形状は前
述した実施例に限定されず、例えば断面半円形状に形成
したものでもよく、その断面形状は適宜変形することが
自由である。
述した実施例に限定されず、例えば断面半円形状に形成
したものでもよく、その断面形状は適宜変形することが
自由である。
以上説明したように本発明によれば、半導体樹脂封止用
のパッケージを形成するための金型に、キャビティおよ
びポットの内部に連通ずる排気路を形成し、この排気路
に吸気装置を接続したので、樹脂加圧前にポットおよび
キャビティ内を真空状態とすることができる。したがっ
て、その内部および表面にボイドが無いパッケージを形
成することができるから、製品の品質を確実に向上させ
ることができる。
のパッケージを形成するための金型に、キャビティおよ
びポットの内部に連通ずる排気路を形成し、この排気路
に吸気装置を接続したので、樹脂加圧前にポットおよび
キャビティ内を真空状態とすることができる。したがっ
て、その内部および表面にボイドが無いパッケージを形
成することができるから、製品の品質を確実に向上させ
ることができる。
第１図は本発明に係る半導体樹脂封止装置を示す断面図
、第２図は従来の半導体樹脂封止装置を示す断面図であ
る。 １・・・・金型、４・・・・リードフレーム、５・・・
・パンケージ、６．７・・・・キャビティ、８，９・・
・・キャビティブロック、１０・・・・ポット、１１・
・・・プランジャー、１４・・・・合成樹脂、２５・・
・・第１の排気路、２６・・・・第２の排気路。 代 理 人 大 岩 増 離業１図 １：奎 仏 １ｏ：爪６−・Ｙ４： リ
ーＹ゛フし−ち １１．デ２ンンτ−５：
ハ０＝ｔ）ｒ−’；’ ｉ４ ：ふへ樹３１
６．７ ： う（−１七−二１、イ
２５：うｒ／ζ３艷り（。 ８．９；井ヤヒテフイフ“ユ、７ ２６：Ｔ２−イ叶
テ第２図
、第２図は従来の半導体樹脂封止装置を示す断面図であ
る。 １・・・・金型、４・・・・リードフレーム、５・・・
・パンケージ、６．７・・・・キャビティ、８，９・・
・・キャビティブロック、１０・・・・ポット、１１・
・・・プランジャー、１４・・・・合成樹脂、２５・・
・・第１の排気路、２６・・・・第２の排気路。 代 理 人 大 岩 増 離業１図 １：奎 仏 １ｏ：爪６−・Ｙ４： リ
ーＹ゛フし−ち １１．デ２ンンτ−５：
ハ０＝ｔ）ｒ−’；’ ｉ４ ：ふへ樹３１
６．７ ： う（−１七−二１、イ
２５：うｒ／ζ３艷り（。 ８．９；井ヤヒテフイフ“ユ、７ ２６：Ｔ２−イ叶
テ第２図
Claims (1)
- 半導体樹脂封止用のパッケージを形成するキャビティを
有する金型と、この金型に取り付けられ樹脂加圧用のプ
ランジャーがその内部を進退するポットとを備えた半導
体樹脂封止装置において、前記金型にポットおよびキャ
ビティの内部に連通する排気路を形成し、この排気路に
吸気装置を接続したことを特徴とする半導体樹脂封止装
置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21031986A JPS6364331A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | 半導体樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP21031986A JPS6364331A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | 半導体樹脂封止装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6364331A true JPS6364331A (ja) | 1988-03-22 |
Family
ID=16587456
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP21031986A Pending JPS6364331A (ja) | 1986-09-04 | 1986-09-04 | 半導体樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6364331A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02227223A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 射出またはトランスファー成形方法および装置 |
| JPH03281210A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| US5662848A (en) * | 1992-09-01 | 1997-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic molding method for semiconductor devices |
-
1986
- 1986-09-04 JP JP21031986A patent/JPS6364331A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH02227223A (ja) * | 1989-02-28 | 1990-09-10 | Shin Etsu Polymer Co Ltd | 射出またはトランスファー成形方法および装置 |
| JPH03281210A (ja) * | 1990-03-29 | 1991-12-11 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
| JPH0482236A (ja) * | 1990-07-25 | 1992-03-16 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| US5662848A (en) * | 1992-09-01 | 1997-09-02 | Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha | Plastic molding method for semiconductor devices |
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