JPH07288264A - 電子部品の樹脂封止成形方法 - Google Patents
電子部品の樹脂封止成形方法Info
- Publication number
- JPH07288264A JPH07288264A JP10218894A JP10218894A JPH07288264A JP H07288264 A JPH07288264 A JP H07288264A JP 10218894 A JP10218894 A JP 10218894A JP 10218894 A JP10218894 A JP 10218894A JP H07288264 A JPH07288264 A JP H07288264A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- mold
- electronic component
- vacuum
- resin material
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/26—Moulds
- B29C45/34—Moulds having venting means
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
- B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
- B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【目的】 型内空間部内の残溜空気等17を該型内空間部
の外部へ確実に排出し、これらのものが溶融樹脂材料中
に混入して樹脂封止成形体16にボイドが形成されるのを
防止する。 【構成】 型内空間部内の真空度を１Torr以下に設定し
た状態でキャビティ４内への樹脂注入充填工程を行うこ
とにより、該型内空間部内に残溜する空気・水分と樹脂
材料自体に含まれている空気・水分及び樹脂材料を加熱
したときに発生するガス類を該型内空間部の外部へ強制
的に吸引排出する。
の外部へ確実に排出し、これらのものが溶融樹脂材料中
に混入して樹脂封止成形体16にボイドが形成されるのを
防止する。 【構成】 型内空間部内の真空度を１Torr以下に設定し
た状態でキャビティ４内への樹脂注入充填工程を行うこ
とにより、該型内空間部内に残溜する空気・水分と樹脂
材料自体に含まれている空気・水分及び樹脂材料を加熱
したときに発生するガス類を該型内空間部の外部へ強制
的に吸引排出する。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法の改良に係り、特に、電子部品の樹脂封止
成形体（モールドパッケージ）の内外にボイド（気泡）
が形成されるのを防止するものに関する。
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形方法の改良に係り、特に、電子部品の樹脂封止
成形体（モールドパッケージ）の内外にボイド（気泡）
が形成されるのを防止するものに関する。
【０００２】
【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形装置を用いて、
通常、次のように行われている。
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形装置を用いて、
通常、次のように行われている。
【０００３】即ち、予め、樹脂封止成形装置における上
型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段にて樹脂成
形温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開きす
る。次に、電子部品を装着したリードフレームを上記下
型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹
脂タブレットを下型ポット内に供給する。次に、上記下
型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電
子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型
面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされるこ
とになり、また、上記ポット内の樹脂タブレットは加熱
されて順次に溶融化されることになる。次に、上記ポッ
ト内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融
化された樹脂材料を樹脂通路部を通して上記上下両キャ
ビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部
品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形
状に対応して成形される樹脂封止成形体内に封止される
ことになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な
所要時間の経過後に、該上下両型を型開きすると共に、
該上下両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレー
ム及び樹脂通路部内の硬化樹脂を夫々離型させればよ
い。
型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段にて樹脂成
形温度にまで加熱すると共に、該上下両型を型開きす
る。次に、電子部品を装着したリードフレームを上記下
型の型面における所定位置に供給セットすると共に、樹
脂タブレットを下型ポット内に供給する。次に、上記下
型を上動して、該上下両型を型締めする。このとき、電
子部品とその周辺のリードフレームは、該上下両型の型
面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セットされるこ
とになり、また、上記ポット内の樹脂タブレットは加熱
されて順次に溶融化されることになる。次に、上記ポッ
ト内の樹脂タブレットをプランジャにより加圧して溶融
化された樹脂材料を樹脂通路部を通して上記上下両キャ
ビティに注入充填させると、該両キャビティ内の電子部
品とその周辺のリードフレームは、該両キャビティの形
状に対応して成形される樹脂封止成形体内に封止される
ことになる。従って、上記溶融樹脂材料の硬化に必要な
所要時間の経過後に、該上下両型を型開きすると共に、
該上下両キャビティ内の樹脂封止成形体とリードフレー
ム及び樹脂通路部内の硬化樹脂を夫々離型させればよ
い。
【０００４】また、上記上下両型の型締時において、該
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には水分（例えば、大気中の湿気等）を
含んだ空気が残溜しているため、この残溜空気が溶融樹
脂材料中に混入して樹脂封止成形体の内部及び外部にボ
イドが形成されると云った樹脂成形上の問題がある。ま
た、樹脂封止成形体にボイドが形成されるのは、樹脂タ
ブレットの内部に含まれている空気や水分と、樹脂タブ
レットの加熱時に発生する燃焼ガス等のガス類の存在が
上記ボイド形成の大きな要因であると考えられる。即
ち、樹脂タブレットは樹脂パウダーを単に所定形状に押
し固めたものであるから、その内部には大気中の湿気を
含む空気が多量に含まれており、その空気や水分は樹脂
タブレットが樹脂成形温度（例えば、 175℃以上）にま
で加熱されたときに水蒸気となるため、この水蒸気が上
記した燃焼ガス類と共に溶融樹脂材料中に混入し、その
状態でキャビティ内に注入充填されることになるからで
ある。樹脂封止成形体の内部にボイドが形成されると、
リードフレームと樹脂との接着性が悪くなり、また、樹
脂とリードフレームとの間隙から水分が浸入し易くなっ
て製品の耐湿性を損ない、更に、アウターリードの基部
に加えられる折曲加工力によって樹脂封止成形体にクラ
ックが入り易く、従って、この種製品に強く要請されて
いる高品質性・高信頼性を得ることができないと云う問
題がある。このような問題を解消するために、従来よ
り、上記キャビティ部と金型外部とをエアベントにて連
通接続させることにより、上下両キャビティ内への溶融
樹脂材料の注入充填作用を利用して、上記残溜空気を該
エアベントを通して外部に自然に排気する手段が採用さ
れているが、この自然排気手段では残溜空気の外部排出
作用が不充分であって確実な効果を得ることが難しいた
めに、ボイドの発生を有効に阻止することができない。
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には水分（例えば、大気中の湿気等）を
含んだ空気が残溜しているため、この残溜空気が溶融樹
脂材料中に混入して樹脂封止成形体の内部及び外部にボ
イドが形成されると云った樹脂成形上の問題がある。ま
た、樹脂封止成形体にボイドが形成されるのは、樹脂タ
ブレットの内部に含まれている空気や水分と、樹脂タブ
レットの加熱時に発生する燃焼ガス等のガス類の存在が
上記ボイド形成の大きな要因であると考えられる。即
ち、樹脂タブレットは樹脂パウダーを単に所定形状に押
し固めたものであるから、その内部には大気中の湿気を
含む空気が多量に含まれており、その空気や水分は樹脂
タブレットが樹脂成形温度（例えば、 175℃以上）にま
で加熱されたときに水蒸気となるため、この水蒸気が上
記した燃焼ガス類と共に溶融樹脂材料中に混入し、その
状態でキャビティ内に注入充填されることになるからで
ある。樹脂封止成形体の内部にボイドが形成されると、
リードフレームと樹脂との接着性が悪くなり、また、樹
脂とリードフレームとの間隙から水分が浸入し易くなっ
て製品の耐湿性を損ない、更に、アウターリードの基部
に加えられる折曲加工力によって樹脂封止成形体にクラ
ックが入り易く、従って、この種製品に強く要請されて
いる高品質性・高信頼性を得ることができないと云う問
題がある。このような問題を解消するために、従来よ
り、上記キャビティ部と金型外部とをエアベントにて連
通接続させることにより、上下両キャビティ内への溶融
樹脂材料の注入充填作用を利用して、上記残溜空気を該
エアベントを通して外部に自然に排気する手段が採用さ
れているが、この自然排気手段では残溜空気の外部排出
作用が不充分であって確実な効果を得ることが難しいた
めに、ボイドの発生を有効に阻止することができない。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】このため、上記自然排
気手段に代えて、或は、これに加えて、上記型内空間部
と真空機構（減圧機構）とを連通接続させることによ
り、該残溜空気を真空引きしてこれを外部へ効率良く排
出すると云う試みがなされている。この真空引き手段
は、上記した自然排気手段に較べて、より効率良く残溜
空気の外部排出作用を行うことができると云った利点が
あるが、ボイドの発生をなお充分に且つ有効に阻止する
ことができないのが実情である。
気手段に代えて、或は、これに加えて、上記型内空間部
と真空機構（減圧機構）とを連通接続させることによ
り、該残溜空気を真空引きしてこれを外部へ効率良く排
出すると云う試みがなされている。この真空引き手段
は、上記した自然排気手段に較べて、より効率良く残溜
空気の外部排出作用を行うことができると云った利点が
あるが、ボイドの発生をなお充分に且つ有効に阻止する
ことができないのが実情である。
【０００６】例えば、金型キャビティ内への樹脂注入工
程において、図５に概略図示するように、ポット部にて
加熱溶融化された溶融樹脂材料18を樹脂通路部19を通し
て上下両キャビティ側に加圧移送する場合、該樹脂通路
部19の内面に接触しながら流動する溶融樹脂材料18の内
部から表面部へ流出したガス類20は、これを比較的容易
に外部へ吸引排出することができる。しかしながら、該
溶融樹脂材料18の内部のガス類21の全てがその表面部へ
流出することはなく、特に、その中心部を流動するガス
類21は該溶融樹脂材料18中に混入した状態で上下両キャ
ビティ内に注入充填されることになる。従って、上下両
キャビティ内に注入充填された上記ガス類21が樹脂封止
成形体（図１の符号16参照）の内部ボイドとして形成さ
れ、或は、その外部欠損部として形成されることになる
のである。
程において、図５に概略図示するように、ポット部にて
加熱溶融化された溶融樹脂材料18を樹脂通路部19を通し
て上下両キャビティ側に加圧移送する場合、該樹脂通路
部19の内面に接触しながら流動する溶融樹脂材料18の内
部から表面部へ流出したガス類20は、これを比較的容易
に外部へ吸引排出することができる。しかしながら、該
溶融樹脂材料18の内部のガス類21の全てがその表面部へ
流出することはなく、特に、その中心部を流動するガス
類21は該溶融樹脂材料18中に混入した状態で上下両キャ
ビティ内に注入充填されることになる。従って、上下両
キャビティ内に注入充填された上記ガス類21が樹脂封止
成形体（図１の符号16参照）の内部ボイドとして形成さ
れ、或は、その外部欠損部として形成されることになる
のである。
【０００７】そこで、本発明は、型内空間部に残溜する
空気・水分、熱硬化性樹脂材料（樹脂タブレット）自体
に含まれている空気・水分、及び、熱硬化性樹脂材料を
加熱したときに発生するガス類を型内空間部の外部へ効
率良く且つ確実に排出することにより、これらのものが
溶融樹脂材料中に混入することに起因して樹脂封止成形
体にボイドが形成されるのを防止して、高品質性及び高
信頼性を備えた製品を成形することができる電子部品の
樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものであ
る。
空気・水分、熱硬化性樹脂材料（樹脂タブレット）自体
に含まれている空気・水分、及び、熱硬化性樹脂材料を
加熱したときに発生するガス類を型内空間部の外部へ効
率良く且つ確実に排出することにより、これらのものが
溶融樹脂材料中に混入することに起因して樹脂封止成形
体にボイドが形成されるのを防止して、高品質性及び高
信頼性を備えた製品を成形することができる電子部品の
樹脂封止成形方法を提供することを目的とするものであ
る。
【０００８】
【課題を解決するための手段】本発明に係る電子部品の
樹脂封止成形方法は、金型キャビティ部の所定位置にリ
ードフレームに装着した電子部品を供給セットすると共
に、金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化し且
つ該溶融樹脂材料を上記金型キャビティ内に注入充填さ
せることによって、該金型キャビティ内に嵌装した上記
電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、少なくとも上記金型の型締時において構成され
る上記金型ポットと上記金型キャビティ及び該金型ポッ
トと該金型キャビティとを連通接続させた樹脂通路部等
から成る型内空間部を外部と遮断する外気遮断工程を行
うと共に、上記外気遮断工程時において上記型内空間部
に残溜する空気・水分と樹脂材料自体に含まれている空
気・水分及び樹脂材料を加熱したときに発生するガス類
を該型内空間部の外部へ強制的に排出する真空引き工程
を行い、更に、上記真空引き工程と上記金型キャビティ
内への樹脂注入充填工程とを同時に行うと共に、該真空
引き工程時における上記型内空間部の真空度を１Torr以
下に設定することを特徴とするものである。
樹脂封止成形方法は、金型キャビティ部の所定位置にリ
ードフレームに装着した電子部品を供給セットすると共
に、金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化し且
つ該溶融樹脂材料を上記金型キャビティ内に注入充填さ
せることによって、該金型キャビティ内に嵌装した上記
電子部品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法で
あって、少なくとも上記金型の型締時において構成され
る上記金型ポットと上記金型キャビティ及び該金型ポッ
トと該金型キャビティとを連通接続させた樹脂通路部等
から成る型内空間部を外部と遮断する外気遮断工程を行
うと共に、上記外気遮断工程時において上記型内空間部
に残溜する空気・水分と樹脂材料自体に含まれている空
気・水分及び樹脂材料を加熱したときに発生するガス類
を該型内空間部の外部へ強制的に排出する真空引き工程
を行い、更に、上記真空引き工程と上記金型キャビティ
内への樹脂注入充填工程とを同時に行うと共に、該真空
引き工程時における上記型内空間部の真空度を１Torr以
下に設定することを特徴とするものである。
【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した溶融樹脂材料中に混入した残存空気
・水分・ガス類を、少なくとも金型ポットと金型キャビ
ティとの間、及び、該金型キャビティの各部位におい
て、該溶融樹脂材料の内部から流出させる工程を備える
ことを特徴とするものである。
形方法は、上記した溶融樹脂材料中に混入した残存空気
・水分・ガス類を、少なくとも金型ポットと金型キャビ
ティとの間、及び、該金型キャビティの各部位におい
て、該溶融樹脂材料の内部から流出させる工程を備える
ことを特徴とするものである。
【００１０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した型内空間部の真空度を、樹脂注入充
填工程の開始前において瞬間的に１Torr以下に設定する
真空引き工程を備えたことを特徴とするものである。
形方法は、上記した型内空間部の真空度を、樹脂注入充
填工程の開始前において瞬間的に１Torr以下に設定する
真空引き工程を備えたことを特徴とするものである。
【００１１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した型内空間部の真空度を、真空引き工
程開始後の10秒間以内において１Torr以下に設定するこ
とを特徴とするものである。
形方法は、上記した型内空間部の真空度を、真空引き工
程開始後の10秒間以内において１Torr以下に設定するこ
とを特徴とするものである。
【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した真空引き工程を樹脂注入充填工程に
おけるキャビティ内への樹脂注入充填完了時まで継続し
て行うことを特徴とするものである。
形方法は、上記した真空引き工程を樹脂注入充填工程に
おけるキャビティ内への樹脂注入充填完了時まで継続し
て行うことを特徴とするものである。
【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した真空引き工程を樹脂注入充填工程に
おけるゲートシール完了時まで継続して行うことを特徴
とするものである。
形方法は、上記した真空引き工程を樹脂注入充填工程に
おけるゲートシール完了時まで継続して行うことを特徴
とするものである。
【００１４】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、上記した真空引き工程を樹脂注入充填工程の
終了時まで継続して行うことを特徴とするものである。
形方法は、上記した真空引き工程を樹脂注入充填工程の
終了時まで継続して行うことを特徴とするものである。
【００１５】なお、上記真空引き工程時において上記型
内空間部の真空度を１Torr以下に設定したのは、次の理
由による。
内空間部の真空度を１Torr以下に設定したのは、次の理
由による。
【００１６】即ち、実験により、上記型内空間部を１To
rrに満たない真空度に設定した場合においては、該型内
空間部の真空引き作用を得ることはできるが、電子部品
の樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを確実に且つ
完全には阻止できないことが判明した。従って、ボイド
の形成を確実に防止するためには、該型内空間部の真空
度を１Torr以下に設定する必要があるからである。
rrに満たない真空度に設定した場合においては、該型内
空間部の真空引き作用を得ることはできるが、電子部品
の樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを確実に且つ
完全には阻止できないことが判明した。従って、ボイド
の形成を確実に防止するためには、該型内空間部の真空
度を１Torr以下に設定する必要があるからである。
【００１７】また、実験により、上記した型内空間部の
真空度を１Torr以下に設定した減圧状態下においては、
樹脂材料の加熱を迅速に行うことができ、且つ、溶融樹
脂材料からのガス発生効率が向上することを確認した。
従って、溶融樹脂材料からのガス発生を促進すると共
に、発生したガス類を外部へ効率良く且つ確実に排出す
るためには、該型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
する必要があるからである。
真空度を１Torr以下に設定した減圧状態下においては、
樹脂材料の加熱を迅速に行うことができ、且つ、溶融樹
脂材料からのガス発生効率が向上することを確認した。
従って、溶融樹脂材料からのガス発生を促進すると共
に、発生したガス類を外部へ効率良く且つ確実に排出す
るためには、該型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
する必要があるからである。
【００１８】
【作用】本発明によれば、真空引き工程によって、少な
くとも型内空間部を外部と遮断した状態で、該型内空間
部に残溜する空気・水分と樹脂材料自体に含まれている
空気・水分及び樹脂材料を加熱したときに発生するガス
類を該型内空間部の外部へ強制的に排出することができ
る。また、上記型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
した状態で金型キャビティ内への樹脂注入充填工程を行
うことができる。従って、上記した型内空間部の残溜空
気やガス類等を外部へ効率良く且つ確実に排出すること
ができるため、これらの存在に起因したボイドの形成を
確実に防止することができる。
くとも型内空間部を外部と遮断した状態で、該型内空間
部に残溜する空気・水分と樹脂材料自体に含まれている
空気・水分及び樹脂材料を加熱したときに発生するガス
類を該型内空間部の外部へ強制的に排出することができ
る。また、上記型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
した状態で金型キャビティ内への樹脂注入充填工程を行
うことができる。従って、上記した型内空間部の残溜空
気やガス類等を外部へ効率良く且つ確実に排出すること
ができるため、これらの存在に起因したボイドの形成を
確実に防止することができる。
【００１９】
【実施例】次に、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明方法を実施するための樹脂封止
成形装置の要部を示す概略縦断面図であって、該装置に
おける両型の型開状態（若しくは、中間的な型締状態）
を示している。図２は、図１に対応する樹脂封止成形装
置の概略縦断面図であって、該装置における両型の完全
型締状態を示している。図３〜５は、溶融樹脂材料中に
混入した残存空気・水分・ガス類を該溶融樹脂材料の内
部から流出させる工程の説明図である。
明する。図１は、本発明方法を実施するための樹脂封止
成形装置の要部を示す概略縦断面図であって、該装置に
おける両型の型開状態（若しくは、中間的な型締状態）
を示している。図２は、図１に対応する樹脂封止成形装
置の概略縦断面図であって、該装置における両型の完全
型締状態を示している。図３〜５は、溶融樹脂材料中に
混入した残存空気・水分・ガス類を該溶融樹脂材料の内
部から流出させる工程の説明図である。
【００２０】この樹脂封止成形装置には、上部固定盤に
装設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設される
下型２（可動型）とが対設されている。なお、該上下両
型、或は、それらの金型ベースには、ヒータ等の加熱手
段（図示なし）が夫々備えられている。また、上記下型
２には、所要複数個のポット３が配設されており、更
に、該各ポットの側方位置には所要数の樹脂成形用キャ
ビティ４が配設されている。また、上記下型ポット３と
対応する上型１の位置にはカル部５が対設されると共
に、上記下型キャビティ４と対応する上型１の位置には
上型キャビティ４が夫々対設されており、更に、該カル
部５と上型キャビティ４とはゲート６を介して連通接続
されている。従って、この場合、上下両型(1・2) を図２
に示すように型締めすると、ポット３と両キャビティ４
とは、カル部５とゲート６から成る短い樹脂通路部を介
して、連通接続されるように設けられている。また、上
記ポット３には、該ポット内に供給されるエポキシレジ
ン等の熱硬化性樹脂材料７（樹脂タブレット）を加圧す
るためのプランジャ８が嵌装されており、更に、該プラ
ンジャは、油圧・空圧或は電動モータ等の適宜な駆動機
構（図示なし）によって、上下駆動されるように設けら
れている。従って、プランジャ８にてポット３内の熱硬
化性樹脂材料７を加圧すると、該熱硬化性樹脂材料の加
熱溶融化を促進させることができると共に、該ポット部
における溶融樹脂材料を上記樹脂通路部(5・6) を通して
上下両キャビティ４内に注入することができる。また、
上記上型キャビティ４には、両型の型締時において該両
キャビティと金型外部とを連通接続させるためのエアベ
ント９が設けられている。また、上記ポット３・樹脂通
路部（カル部５及びゲート６）・両キャビティ４・エア
ベント９等の必要最少限の範囲から成る型内空間部内と
外気とは、適宜なシール機構10を介して遮断できるよう
に設けられている。なお、上記したシール機構10による
外気遮断範囲は、例えば、樹脂封止成形装置の全体であ
ってもよく、また、上下両型(1・2) の全体のみであって
も差し支えなく、従って、その外気遮断範囲は適宜に設
定することができるものである。また、上記シール機構
10と真空ポンプ等から成る真空機構11とは、真空ホース
等の適宜な真空経路12を介して連通接続されている。
装設される上型１（固定型）と下部可動盤に装設される
下型２（可動型）とが対設されている。なお、該上下両
型、或は、それらの金型ベースには、ヒータ等の加熱手
段（図示なし）が夫々備えられている。また、上記下型
２には、所要複数個のポット３が配設されており、更
に、該各ポットの側方位置には所要数の樹脂成形用キャ
ビティ４が配設されている。また、上記下型ポット３と
対応する上型１の位置にはカル部５が対設されると共
に、上記下型キャビティ４と対応する上型１の位置には
上型キャビティ４が夫々対設されており、更に、該カル
部５と上型キャビティ４とはゲート６を介して連通接続
されている。従って、この場合、上下両型(1・2) を図２
に示すように型締めすると、ポット３と両キャビティ４
とは、カル部５とゲート６から成る短い樹脂通路部を介
して、連通接続されるように設けられている。また、上
記ポット３には、該ポット内に供給されるエポキシレジ
ン等の熱硬化性樹脂材料７（樹脂タブレット）を加圧す
るためのプランジャ８が嵌装されており、更に、該プラ
ンジャは、油圧・空圧或は電動モータ等の適宜な駆動機
構（図示なし）によって、上下駆動されるように設けら
れている。従って、プランジャ８にてポット３内の熱硬
化性樹脂材料７を加圧すると、該熱硬化性樹脂材料の加
熱溶融化を促進させることができると共に、該ポット部
における溶融樹脂材料を上記樹脂通路部(5・6) を通して
上下両キャビティ４内に注入することができる。また、
上記上型キャビティ４には、両型の型締時において該両
キャビティと金型外部とを連通接続させるためのエアベ
ント９が設けられている。また、上記ポット３・樹脂通
路部（カル部５及びゲート６）・両キャビティ４・エア
ベント９等の必要最少限の範囲から成る型内空間部内と
外気とは、適宜なシール機構10を介して遮断できるよう
に設けられている。なお、上記したシール機構10による
外気遮断範囲は、例えば、樹脂封止成形装置の全体であ
ってもよく、また、上下両型(1・2) の全体のみであって
も差し支えなく、従って、その外気遮断範囲は適宜に設
定することができるものである。また、上記シール機構
10と真空ポンプ等から成る真空機構11とは、真空ホース
等の適宜な真空経路12を介して連通接続されている。
【００２１】図中の符号13は電子部品14を装着したリー
ドフレーム15を嵌装セットするための凹所であり、ま
た、同符号16は樹脂封止成形体を示している。
ドフレーム15を嵌装セットするための凹所であり、ま
た、同符号16は樹脂封止成形体を示している。
【００２２】以下、上記した構成を備えた成形装置を用
いて、リードフレーム15上に装着された電子部品14を樹
脂封止する場合について説明する。まず、真空機構11を
作動させてシール機構10による外気遮断範囲内の残溜空
気17等を外部へ強制的に吸引排出する真空引きを行っ
て、該外気遮断範囲内を後述する所定の真空状態（減圧
状態）に維持する。この真空状態は、図１に示す上下両
型(1・2) の型開時、及び、図２に示す上下両型の型締時
のいずれにおいても維持することが好ましいが、少なく
とも、図２に示す上下両型の型締時において該両型によ
り構成される型内空間部内を所定の真空状態に維持でき
るように設けられておればよい。次に、図１に示すよう
に、下型２を下動させて上下両型(1・2) の型開きを行う
と共に、各下型ポット３内に熱硬化性樹脂材料７を夫々
供給すると共に、リードフレーム15を下型２における凹
所13に供給セットする。次に、この状態で、図２に示す
ように、下型２を上動させて上下両型(1・2) の型締めを
行う。
いて、リードフレーム15上に装着された電子部品14を樹
脂封止する場合について説明する。まず、真空機構11を
作動させてシール機構10による外気遮断範囲内の残溜空
気17等を外部へ強制的に吸引排出する真空引きを行っ
て、該外気遮断範囲内を後述する所定の真空状態（減圧
状態）に維持する。この真空状態は、図１に示す上下両
型(1・2) の型開時、及び、図２に示す上下両型の型締時
のいずれにおいても維持することが好ましいが、少なく
とも、図２に示す上下両型の型締時において該両型によ
り構成される型内空間部内を所定の真空状態に維持でき
るように設けられておればよい。次に、図１に示すよう
に、下型２を下動させて上下両型(1・2) の型開きを行う
と共に、各下型ポット３内に熱硬化性樹脂材料７を夫々
供給すると共に、リードフレーム15を下型２における凹
所13に供給セットする。次に、この状態で、図２に示す
ように、下型２を上動させて上下両型(1・2) の型締めを
行う。
【００２３】なお、上記各ポット３内に供給した熱硬化
性樹脂材料７は上下両型(1・2) に設けた加熱手段により
加熱されて膨張・軟化しながら順次に溶融化されるが、
このとき、該熱硬化性樹脂材料７の内外は通気可能な状
態となって、その内部に含まれていた空気・水分が該ポ
ット３内に流出する。即ち、熱硬化性樹脂材料７を加熱
されたポット３内に供給すると、該熱硬化性樹脂材料７
は、該ポット３からの輻射熱や伝導熱により加熱されて
膨張する加熱膨張作用と、該ポット３内における真空引
き作用による膨張作用、及び、これらの相乗的な作用に
よって効率良く且つ迅速に膨張することになる。このた
め、例えば、ポット３内に供給した熱硬化性樹脂材料７
の内部に微細な多数の独立気泡が形成されていたとして
も、それらの独立気泡は熱硬化性樹脂材料７の上記膨張
作用によって確実に破壊されるため、その内外は連通接
続して通気可能な状態となるので、該独立気泡に含まれ
ている空気・水分はポット３内に確実に流出することに
なる。また、各ポット３内の熱硬化性樹脂材料７は加熱
時にガス類を発生させる。
性樹脂材料７は上下両型(1・2) に設けた加熱手段により
加熱されて膨張・軟化しながら順次に溶融化されるが、
このとき、該熱硬化性樹脂材料７の内外は通気可能な状
態となって、その内部に含まれていた空気・水分が該ポ
ット３内に流出する。即ち、熱硬化性樹脂材料７を加熱
されたポット３内に供給すると、該熱硬化性樹脂材料７
は、該ポット３からの輻射熱や伝導熱により加熱されて
膨張する加熱膨張作用と、該ポット３内における真空引
き作用による膨張作用、及び、これらの相乗的な作用に
よって効率良く且つ迅速に膨張することになる。このた
め、例えば、ポット３内に供給した熱硬化性樹脂材料７
の内部に微細な多数の独立気泡が形成されていたとして
も、それらの独立気泡は熱硬化性樹脂材料７の上記膨張
作用によって確実に破壊されるため、その内外は連通接
続して通気可能な状態となるので、該独立気泡に含まれ
ている空気・水分はポット３内に確実に流出することに
なる。また、各ポット３内の熱硬化性樹脂材料７は加熱
時にガス類を発生させる。
【００２４】しかしながら、上記真空機構11による真空
引き作用を行うことにより、上記型内空間部内を真空状
態に設定することができるので、その結果、該型内空間
部内の残溜空気・水分、該型内空間部内に流出した熱硬
化性樹脂材料７内部の空気・水分、及び、該熱硬化性樹
脂材料７の加熱時に発生したガス類の全てを、該型内空
間部の外部へ強制的に吸引排出することができる。
引き作用を行うことにより、上記型内空間部内を真空状
態に設定することができるので、その結果、該型内空間
部内の残溜空気・水分、該型内空間部内に流出した熱硬
化性樹脂材料７内部の空気・水分、及び、該熱硬化性樹
脂材料７の加熱時に発生したガス類の全てを、該型内空
間部の外部へ強制的に吸引排出することができる。
【００２５】次に、上記各ポット３内の熱硬化性樹脂材
料７をプランジャ８にて加圧して、該各ポット部で加熱
溶融化された溶融樹脂材料を、樹脂通路部(5・6) を通し
て、上記両キャビティ４内に夫々注入充填させることに
よって、該各キャビティ内に嵌装セットしたリードフレ
ーム上の電子部品14を樹脂封止成形体16内に封止するこ
とができる。
料７をプランジャ８にて加圧して、該各ポット部で加熱
溶融化された溶融樹脂材料を、樹脂通路部(5・6) を通し
て、上記両キャビティ４内に夫々注入充填させることに
よって、該各キャビティ内に嵌装セットしたリードフレ
ーム上の電子部品14を樹脂封止成形体16内に封止するこ
とができる。
【００２６】次に、所要のキュアタイム後に該上下両型
(1・2) を再び型開きすると共に、適宜なエジェクタ機構
を介して、上下両キャビティ４部のリードフレーム15及
び樹脂封止成形体16と、樹脂通路部(5・6) 内の硬化樹脂
を夫々離型すればよい。
(1・2) を再び型開きすると共に、適宜なエジェクタ機構
を介して、上下両キャビティ４部のリードフレーム15及
び樹脂封止成形体16と、樹脂通路部(5・6) 内の硬化樹脂
を夫々離型すればよい。
【００２７】ところで、上述したように、真空機構11に
よって外気遮断範囲内の真空引きを行って該外気遮断範
囲内を所定の真空状態に維持する必要があるが、この所
定の真空状態とは、実験結果により得られたものであっ
て、次に示す通りである。 (1) 上記した真空引き工程において、上記した型内空間
部の真空度を１Torr以下に設定すること。 (2) 上記真空引き工程と上記した金型キャビティ内への
樹脂注入充填工程とを同時に行うこと。
よって外気遮断範囲内の真空引きを行って該外気遮断範
囲内を所定の真空状態に維持する必要があるが、この所
定の真空状態とは、実験結果により得られたものであっ
て、次に示す通りである。 (1) 上記した真空引き工程において、上記した型内空間
部の真空度を１Torr以下に設定すること。 (2) 上記真空引き工程と上記した金型キャビティ内への
樹脂注入充填工程とを同時に行うこと。
【００２８】また、実験によれば、上記型内空間部を１
Torr以下の真空度に維持することにより、該型内空間部
内の残溜空気・水分、該型内空間部内に流出した熱硬化
性樹脂材料内部の空気・水分、及び、該熱硬化性樹脂材
料の加熱時に発生したガス類の全てを、その外部へ強制
的に吸引排出することができる。このことは、上記の設
定条件下において成形された電子部品の樹脂封止成形体
（サンプル数 250個）を軟Ｘ線非破壊検査装置により検
査したところ、0.1 mm以上の大きさのボイドが全く発見
されなかったことからも確認できた。
Torr以下の真空度に維持することにより、該型内空間部
内の残溜空気・水分、該型内空間部内に流出した熱硬化
性樹脂材料内部の空気・水分、及び、該熱硬化性樹脂材
料の加熱時に発生したガス類の全てを、その外部へ強制
的に吸引排出することができる。このことは、上記の設
定条件下において成形された電子部品の樹脂封止成形体
（サンプル数 250個）を軟Ｘ線非破壊検査装置により検
査したところ、0.1 mm以上の大きさのボイドが全く発見
されなかったことからも確認できた。
【００２９】また、実験により、上記した型内空間部の
真空度を１Torr以下に設定した減圧状態下においては、
樹脂材料の加熱を迅速に行うことができ、且つ、溶融樹
脂材料からのガス発生効率が向上することを確認した。
従って、溶融樹脂材料からのガス発生を促進すると共
に、発生したガス類を外部へ効率良く且つ確実に排出す
るためには、該型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
する必要がある。
真空度を１Torr以下に設定した減圧状態下においては、
樹脂材料の加熱を迅速に行うことができ、且つ、溶融樹
脂材料からのガス発生効率が向上することを確認した。
従って、溶融樹脂材料からのガス発生を促進すると共
に、発生したガス類を外部へ効率良く且つ確実に排出す
るためには、該型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
する必要がある。
【００３０】以上、要するに、上記した真空引き工程に
おいて型内空間部の真空度を１Torr以下に設定すること
ができればよく、また、該真空引き工程と金型キャビテ
ィ内への樹脂注入充填工程とが同時に行われるものであ
ればよい。従って、必ずしも上記樹脂注入充填工程を上
記真空引き工程より先に行うように設定する必要はな
く、また、該真空引き工程と上記樹脂注入充填工程とを
同時に開始するようにしても差し支えない。
おいて型内空間部の真空度を１Torr以下に設定すること
ができればよく、また、該真空引き工程と金型キャビテ
ィ内への樹脂注入充填工程とが同時に行われるものであ
ればよい。従って、必ずしも上記樹脂注入充填工程を上
記真空引き工程より先に行うように設定する必要はな
く、また、該真空引き工程と上記樹脂注入充填工程とを
同時に開始するようにしても差し支えない。
【００３１】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。
【００３２】例えば、上記した溶融樹脂材料中に混入し
た残存空気・水分・ガス類を、少なくとも金型ポットと
金型キャビティとの間、及び、該金型キャビティの各部
位において、該溶融樹脂材料の内部から流出させる工程
を備えるようにしてもよい。即ち、図３に示すように、
金型ポット30と金型キャビティ40との間に、狭幅状に絞
られた樹脂通路50とゲート60を連通して接続させると共
に、該樹脂通路50とゲート60との間に広幅状の樹脂通路
51を介在させればよい。この場合、狭幅の樹脂通路50か
ら広幅樹脂通路51内に注入される溶融樹脂材料70は、該
広幅樹脂通路51内への注入時においてその圧縮応力が減
少されるため、該溶融樹脂材料70中に混入していた空気
・水分・ガス類71が該広幅樹脂通路51内に流出・放出さ
れることになる。また、上記広幅樹脂通路51を通過した
溶融樹脂材料は、再度、狭幅に絞られたゲート60を通し
て金型キャビティ40内に注入されるが、その溶融樹脂材
料の注入時においても、上記した場合と同様に、その圧
縮応力が減少されるため、該溶融樹脂材料中に混入して
いた空気・水分・ガス類71が広幅の金型キャビティ40内
に流出・放出されることになる。更に、流出・放出され
た上記空気・水分・ガス類71は、上記した真空引き工程
により、上記金型キャビティ40に連通接続されたエアベ
ント90を通して、効率良く且つ確実に外部へ排出される
ことになる。なお、図４に示すように、金型ポット30と
金型キャビティ40との間に、複数個の広幅樹脂通路51を
介在配置させてもよく、この場合は、複数の広幅樹脂通
路51において上記した空気・水分・ガス類71の流出・放
出作用が複数回行われることになるため、それらの外部
排出をより効率良く且つ確実に行うことができると云っ
た利点がある。
た残存空気・水分・ガス類を、少なくとも金型ポットと
金型キャビティとの間、及び、該金型キャビティの各部
位において、該溶融樹脂材料の内部から流出させる工程
を備えるようにしてもよい。即ち、図３に示すように、
金型ポット30と金型キャビティ40との間に、狭幅状に絞
られた樹脂通路50とゲート60を連通して接続させると共
に、該樹脂通路50とゲート60との間に広幅状の樹脂通路
51を介在させればよい。この場合、狭幅の樹脂通路50か
ら広幅樹脂通路51内に注入される溶融樹脂材料70は、該
広幅樹脂通路51内への注入時においてその圧縮応力が減
少されるため、該溶融樹脂材料70中に混入していた空気
・水分・ガス類71が該広幅樹脂通路51内に流出・放出さ
れることになる。また、上記広幅樹脂通路51を通過した
溶融樹脂材料は、再度、狭幅に絞られたゲート60を通し
て金型キャビティ40内に注入されるが、その溶融樹脂材
料の注入時においても、上記した場合と同様に、その圧
縮応力が減少されるため、該溶融樹脂材料中に混入して
いた空気・水分・ガス類71が広幅の金型キャビティ40内
に流出・放出されることになる。更に、流出・放出され
た上記空気・水分・ガス類71は、上記した真空引き工程
により、上記金型キャビティ40に連通接続されたエアベ
ント90を通して、効率良く且つ確実に外部へ排出される
ことになる。なお、図４に示すように、金型ポット30と
金型キャビティ40との間に、複数個の広幅樹脂通路51を
介在配置させてもよく、この場合は、複数の広幅樹脂通
路51において上記した空気・水分・ガス類71の流出・放
出作用が複数回行われることになるため、それらの外部
排出をより効率良く且つ確実に行うことができると云っ
た利点がある。
【００３３】また、上記した型内空間部の真空度を、樹
脂注入充填工程の開始前において瞬間的に１Torr以下に
設定する真空引き工程（瞬間真空引き工程）を備えるよ
うにしてもよい。この場合は、上記型内空間部の真空度
を瞬間的に１Torr以下に設定し、その状態で樹脂注入充
填工程を開始することができるので、全体的な樹脂成形
時間の短縮化を図ることができると云った利点がある。
なお、この瞬間真空引き工程は、通常の真空引き作用を
行うための真空機構とは別個の瞬間真空引き専用の真空
機構により行うようにしてもよいが、通常真空引き作用
と瞬間真空引き作用を単数の真空機構により行うように
してもよい。
脂注入充填工程の開始前において瞬間的に１Torr以下に
設定する真空引き工程（瞬間真空引き工程）を備えるよ
うにしてもよい。この場合は、上記型内空間部の真空度
を瞬間的に１Torr以下に設定し、その状態で樹脂注入充
填工程を開始することができるので、全体的な樹脂成形
時間の短縮化を図ることができると云った利点がある。
なお、この瞬間真空引き工程は、通常の真空引き作用を
行うための真空機構とは別個の瞬間真空引き専用の真空
機構により行うようにしてもよいが、通常真空引き作用
と瞬間真空引き作用を単数の真空機構により行うように
してもよい。
【００３４】また、上記した型内空間部における真空度
を、上記樹脂注入充填工程の開始前から、１Torr以下に
維持するように設定してもよい。
を、上記樹脂注入充填工程の開始前から、１Torr以下に
維持するように設定してもよい。
【００３５】また、上記した型内空間部における真空度
を、上記真空引き工程開始後の所望の時間内（例えば、
真空引き工程開始後10秒間以内）に、１Torr以下に設定
するようにしてもよい。
を、上記真空引き工程開始後の所望の時間内（例えば、
真空引き工程開始後10秒間以内）に、１Torr以下に設定
するようにしてもよい。
【００３６】また、上記した型内空間部における真空度
を、上記樹脂注入充填工程の終了後においても、１Torr
以下に維持するように設定してもよい。
を、上記樹脂注入充填工程の終了後においても、１Torr
以下に維持するように設定してもよい。
【００３７】更に、上記した真空引き工程の終了時期
は、必要に応じて適宜に選択することができる。例え
ば、上記真空引き工程を、樹脂注入充填工程におけるキ
ャビティ内への樹脂注入充填完了時まで継続して行うよ
うにしてもよい。また、上記真空引き工程を、樹脂注入
充填工程におけるゲートシール完了時まで継続して行う
ようにしてもよい。また、上記真空引き工程を、樹脂注
入充填工程の終了時まで継続して行うようにしてもよ
い。
は、必要に応じて適宜に選択することができる。例え
ば、上記真空引き工程を、樹脂注入充填工程におけるキ
ャビティ内への樹脂注入充填完了時まで継続して行うよ
うにしてもよい。また、上記真空引き工程を、樹脂注入
充填工程におけるゲートシール完了時まで継続して行う
ようにしてもよい。また、上記真空引き工程を、樹脂注
入充填工程の終了時まで継続して行うようにしてもよ
い。
【００３８】
【発明の効果】本発明方法によれば、型内空間部に残溜
する空気・水分、熱硬化性樹脂材料自体に含まれている
空気・水分、及び、熱硬化性樹脂材料を加熱したときに
発生するガス類を型内空間部の外部へ効率良く且つ確実
に排出することができるため、これらのものが溶融樹脂
材料中に混入して樹脂封止成形体にボイドが形成される
のを確実に防止することができる。従って、高品質性及
び高信頼性を備えた製品を成形することができる電子部
品の樹脂封止成形方法を提供することができると云った
優れた実用的な効果を奏するものである。
する空気・水分、熱硬化性樹脂材料自体に含まれている
空気・水分、及び、熱硬化性樹脂材料を加熱したときに
発生するガス類を型内空間部の外部へ効率良く且つ確実
に排出することができるため、これらのものが溶融樹脂
材料中に混入して樹脂封止成形体にボイドが形成される
のを確実に防止することができる。従って、高品質性及
び高信頼性を備えた製品を成形することができる電子部
品の樹脂封止成形方法を提供することができると云った
優れた実用的な効果を奏するものである。
【図１】本発明方法を実施するための樹脂封止成形装置
の要部を示す概略縦断面図であって、該樹脂封止成形装
置における両型の型開状態（若しくは、中間的な型締状
態）を示している。
の要部を示す概略縦断面図であって、該樹脂封止成形装
置における両型の型開状態（若しくは、中間的な型締状
態）を示している。
【図２】図１に対応する樹脂封止成形装置の概略縦断面
図であって、該樹脂封止成形装置における両型の完全型
締状態を示している。
図であって、該樹脂封止成形装置における両型の完全型
締状態を示している。
【図３】図３は、本発明方法を実施するための樹脂封止
成形装置の要部を示す概略平面図であって、溶融樹脂材
料中に混入した残存空気・水分・ガス類を該溶融樹脂材
料の内部から流出させる工程の説明図である。
成形装置の要部を示す概略平面図であって、溶融樹脂材
料中に混入した残存空気・水分・ガス類を該溶融樹脂材
料の内部から流出させる工程の説明図である。
【図４】図４は、本発明方法を実施するための他の樹脂
封止成形装置の要部を示す概略平面図であって、溶融樹
脂材料中に混入した残存空気・水分・ガス類を該溶融樹
脂材料の内部から流出させる工程の説明図である。
封止成形装置の要部を示す概略平面図であって、溶融樹
脂材料中に混入した残存空気・水分・ガス類を該溶融樹
脂材料の内部から流出させる工程の説明図である。
【図５】図５は、樹脂封止成形装置における樹脂通路部
の要部を示す概略縦断面図であって、該樹脂通路部を流
動する溶融樹脂材料の流動作用説明図である。
の要部を示す概略縦断面図であって、該樹脂通路部を流
動する溶融樹脂材料の流動作用説明図である。
１…上 型（固定型） ２…下 型（可動型） ３…ポット ４…キャビティ ５…カル部 ６…ゲート ７…熱硬化性樹脂材料（樹脂タブレット） ８…プランジャ ９…エアベント 10…シール機構 11…真空機構 12…真空経路 13…凹 所 14…電子部品 15…リードフレーム 16…樹脂封止成形体 17…残溜空気等 18…溶融樹脂材料 19…樹脂通路部 20…ガス類 21…ガス類 30…ポット 40…キャビティ 50…狭幅樹脂通路 51…広幅樹脂通路 60…ゲート 70…溶融樹脂材料 71…ガス類 90…エアベント
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 松尾 真 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内 (72)発明者 荒木 晃一 京都府宇治市槙島町目川122番地２ トー ワ株式会社内
Claims (7)
- 【請求項１】 金型キャビティ部の所定位置にリードフ
レームに装着した電子部品を供給セットすると共に、金
型ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化し且つ該溶
融樹脂材料を上記金型キャビティ内に注入充填させるこ
とによって、該金型キャビティ内に嵌装した上記電子部
品を樹脂封止する電子部品の樹脂封止成形方法であっ
て、 少なくとも、上記金型の型締時において構成される上記
金型ポットと、上記金型キャビティ、及び、該金型ポッ
トと該金型キャビティとを連通接続させた樹脂通路部等
から成る型内空間部を、外部と遮断する外気遮断工程を
行うと共に、 上記外気遮断工程時において、上記型内空間部に残溜す
る空気・水分と、樹脂材料自体に含まれている空気・水
分、及び、樹脂材料を加熱したときに発生するガス類を
該型内空間部の外部へ強制的に排出する真空引き工程を
行い、 更に、上記真空引き工程と上記金型キャビティ内への樹
脂注入充填工程とを同時に行うと共に、該真空引き工程
時における上記型内空間部の真空度を１Torr以下に設定
することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項２】 溶融樹脂材料中に混入した残存空気・水
分・ガス類を、少なくとも金型ポットと金型キャビティ
との間、及び、該金型キャビティの各部位において、該
溶融樹脂材料の内部から流出させる工程を備えることを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項３】 型内空間部の真空度を、樹脂注入充填工
程の開始前において瞬間的に１Torr以下に設定する真空
引き工程を備えたことを特徴とする請求項１に記載の電
子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項４】 型内空間部の真空度を、真空引き工程開
始後の10秒間以内において１Torr以下に設定することを
特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方
法。 - 【請求項５】 真空引き工程を、樹脂注入充填工程にお
けるキャビティ内への樹脂注入充填完了時まで継続して
行うことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂
封止成形方法。 - 【請求項６】 真空引き工程を、樹脂注入充填工程にお
けるゲートシール完了時まで継続して行うことを特徴と
する請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形方法。 - 【請求項７】 真空引き工程を、樹脂注入充填工程の終
了時まで継続して行うことを特徴とする請求項１に記載
の電子部品の樹脂封止成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218894A JP3751325B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP10218894A JP3751325B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH07288264A true JPH07288264A (ja) | 1995-10-31 |
| JP3751325B2 JP3751325B2 (ja) | 2006-03-01 |
Family
ID=14320696
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP10218894A Expired - Fee Related JP3751325B2 (ja) | 1994-04-15 | 1994-04-15 | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3751325B2 (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014067878A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| CN108082590A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-29 | 内蒙古蒙牛乳业（集团）股份有限公司 | 一种待灌装容器的固定装置及灌装设备 |
| CN113053672A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-29 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法 |
| CN114536663A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-27 | 张家港天乐橡塑科技股份有限公司 | 一种防火墙护套模具 |
| CN115782060A (zh) * | 2022-11-07 | 2023-03-14 | 扬中市华龙橡塑电器有限公司 | 一种橡胶密封圈成形装置 |
-
1994
- 1994-04-15 JP JP10218894A patent/JP3751325B2/ja not_active Expired - Fee Related
Cited By (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2014067878A (ja) * | 2012-09-26 | 2014-04-17 | Denso Corp | モールドパッケージの製造方法 |
| CN108082590A (zh) * | 2017-12-29 | 2018-05-29 | 内蒙古蒙牛乳业（集团）股份有限公司 | 一种待灌装容器的固定装置及灌装设备 |
| CN108082590B (zh) * | 2017-12-29 | 2023-07-25 | 内蒙古蒙牛乳业（集团）股份有限公司 | 一种待灌装容器的固定装置及灌装设备 |
| CN113053672A (zh) * | 2021-03-23 | 2021-06-29 | 中国振华(集团)新云电子元器件有限责任公司(国营第四三二六厂) | 一种航天器用组合式非固体钽电容器的固封方法 |
| CN114536663A (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-27 | 张家港天乐橡塑科技股份有限公司 | 一种防火墙护套模具 |
| CN115782060A (zh) * | 2022-11-07 | 2023-03-14 | 扬中市华龙橡塑电器有限公司 | 一种橡胶密封圈成形装置 |
| CN115782060B (zh) * | 2022-11-07 | 2023-10-10 | 扬中市华龙橡塑电器有限公司 | 一种橡胶密封圈成形装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3751325B2 (ja) | 2006-03-01 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP2524955B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| US5435953A (en) | Method of molding resin for sealing an electronic device | |
| JP3423766B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型装置 | |
| JP2004098364A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| US5082615A (en) | Method for packaging semiconductor devices in a resin | |
| US8394308B2 (en) | Mold method | |
| JP4174263B2 (ja) | 樹脂モールド方法 | |
| JPH07288264A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH09117931A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP3305842B2 (ja) | 半導体部品の樹脂封止方法、半導体封止装置および樹脂封止半導体部品 | |
| JP2000263603A (ja) | 樹脂成形装置及び成形品の離型方法 | |
| JPS60132716A (ja) | 樹脂モ−ルド方法及び樹脂モ−ルド装置 | |
| JPH0811152A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形用金型装置 | |
| JP2622773B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH11297731A (ja) | モールド方法およびモールド装置ならびに半導体装置の製造方法 | |
| JPH09290443A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH0713983B2 (ja) | 半導体樹脂封止用のタブレット及びそれを使用した半導体樹脂封止方法 | |
| JPH09262876A (ja) | 成型方法及び半導体集積回路装置用パッケージの成型方法並びに成型装置 | |
| JP2639858B2 (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPS60182142A (ja) | 半導体装置の樹脂封止用金型 | |
| JPH09252018A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 | |
| JPH02171219A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JPH05200769A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 | |
| JP2524955C (ja) | ||
| JPH09252017A (ja) | 電子部品の樹脂封止成形方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051207 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081216 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091216 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101216 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111216 Year of fee payment: 6 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |