JPH0811152A

JPH0811152A - 電子部品の樹脂封止成形用金型装置

Info

Publication number: JPH0811152A
Application number: JP6171974A
Authority: JP
Inventors: Michio Osada; 道男長田
Original assignee: TOWA KK
Current assignee: TOWA KK
Priority date: 1994-06-29
Filing date: 1994-06-29
Publication date: 1996-01-16

Abstract

(57)【要約】【目的】少なくともポット３・樹脂通路部(7・8) ・キ
ャビティ部(5・6) から成る型内空間部に残溜する空気・
水分、熱硬化性樹脂材料30自体に含まれる空気・水分、
及び、熱硬化性樹脂材料30を加熱したときに発生するガ
ス類を型内空間部の外部へ効率良く排出することによ
り、樹脂封止成形体(17)にボイドが形成されるのを防止
することを目的とする。【構成】上記型内空間部を外気遮断状態にすると共
に、ポット３内の真空経路の排出口16a とプランジャ４
先端部に形成された切欠部22とを係合させ、且つ、上記
ポット３内と排出口16a とを該切欠部22（間隙23）を通
して連通する構成にすると共に、上記樹脂材料30を該ポ
ット３内に供給して加熱し、更に、上記型内空間部の空
気等及び膨張樹脂材料30a から該ポット３内に流出した
空気等を上記間隙23を通して該型内空間部の外部へ強制
的に吸引排出する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、リードフレ
ームに装着したＩＣ、ＬＳＩ、ダイオード、コンデンサ
ー等の電子部品を樹脂材料によって封止するための樹脂
封止成形用金型装置の改良に係り、特に、電子部品の樹
脂封止成形体（モールドパッケージ）の内外にボイド
（気泡）が形成されるのを防止するものに関する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、樹脂封止成形用の金型装置を
用いて、通常、次のようにして行われている。

【０００３】即ち、予め、樹脂封止成形用の金型装置に
おける上型（固定型）及び下型（可動型）を加熱手段に
て樹脂成形温度にまで加熱すると共に、上記した上下両
型を型開きする。次に、電子部品を装着したリードフレ
ームを下型の型面における所定位置に供給セットすると
共に、樹脂タブレットを下型ポット内に供給する。次
に、上記下型を上動して、該上下両型を型締めする。こ
のとき、電子部品とその周辺のリードフレームは、該上
下両型の型面に対設した上下両キャビティ内に嵌装セッ
トされることになり、また、上記ポット内の樹脂タブレ
ットは加熱されて順次に溶融化されることになる。次
に、上記ポット内の樹脂タブレットをプランジャにより
加圧して溶融化された樹脂材料を樹脂通路部を通して上
記上下両キャビティに注入充填させると、該両キャビテ
ィ内の電子部品とその周辺のリードフレームは、該両キ
ャビティの形状に対応して成形される樹脂封止成形体内
に封止されることになる。従って、上記溶融樹脂材料の
硬化に必要な所要時間の経過後に、該上下両型を型開き
すると共に、該上下両キャビティ内の樹脂封止成形体と
リードフレーム及び樹脂通路部内の硬化樹脂を夫々離型
させればよい。

【０００４】また、上記上下両型の型締時において、該
両型面に構成される空間部、即ち、上記したポット部と
樹脂通路部及び上下両キャビティ部等から構成される金
型の型内空間部には水分（例えば、大気中の湿気等）を
含んだ空気が残溜しているため、この残溜空気が溶融樹
脂材料中に混入して樹脂封止成形体の内部及び外部にボ
イドが成形されると云った樹脂成形上の問題がある。ま
た、樹脂封止成形体にボイドが形成されるのは、樹脂タ
ブレットの内部に含まれている空気や水分と、樹脂タブ
レットの加熱時に発生する燃焼ガス等のガス類の存在が
上記ボイド形成の大きな要因であると考えられる。即
ち、樹脂タブレットは樹脂パウダーを所定形状に単に押
し固めたものであるから、その内部には大気中の湿気を
含む空気が多量に含まれており、その空気や水分は樹脂
タブレットが樹脂成形温度（例えば、 175℃以上）にま
で加熱されたときに水蒸気となるため、この水蒸気が上
記したガス類と共に溶融樹脂材料中に混入し、その状態
でキャビティ内に注入充填されることになるからであ
る。また、樹脂封止成形体の内部にボイドが形成される
と、リードフレームと樹脂との接着性が悪くなり、樹脂
とリードフレームとの隙間から水分が浸入し易くなって
製品の耐湿性を損ない、更に、アウターリードの基部に
加えられる折曲加工力によって樹脂封止成形体にクラッ
クが入り易く、従って、この種製品に強く要請されてい
る高品質性・高信頼性を得ることができないと云う問題
がある。このような問題を解消するために、従来より、
上記キャビティ部と金型外部とをエアベントにて連通接
続させることにより、上下両キャビティ内への溶融樹脂
材料の注入充填作用を利用して、上記残溜空気を該エア
ベントを通して外部に自然に排気する手段が採用されて
いるが、この自然排気手段では残溜空気の外部排気作用
が不充分であって確実な効果を得ることが難しいため
に、ボイドの発生を有効に阻止することができない。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】このため、上記自然排
出手段に代えて、或は、これに加えて、上記型内空間部
を外部と外気遮断状態にすると共に、上記型内空間部と
真空機構（減圧機構）とを連通接続させることにより、
該残溜空気を真空引きしてこれを外部に効率良く排出す
ると云う試みがなされている。この真空引き手段は、上
記した自然排気手段に較べて、より効率良く残溜空気の
外部排出作用を行うと云った利点があるが、ボイドの発
生をなお充分に且つ有効に阻止することができないのが
実情である。

【０００６】例えば、図９に示すように、上型61と下型
62とが対向配置して設けられると共に、該下型62のポッ
ト63内と真空機構64とが真空経路65を介して連通接続し
て構成され、少なくとも上記ポット63内を含む型内空間
部内に残溜する空気等を強制的に吸引排出することが行
われている。従って、まず、上記したポット63内に熱硬
化性樹脂材料30（樹脂タブレット）を供給して、該ポッ
ト63内に嵌装される樹脂加圧用プランジャ66の先端面に
該熱硬化性樹脂材料30を載置すると共に、加熱手段(67・
68) にて該ポット63内の樹脂材料30を加熱溶融化する。
次に、少なくともポット部63・樹脂通路部（即ち、カル
部69及びゲート70）・上下両キャビティ部(71・72) から
成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にして上記型
内空間部内に残溜する空気等を上記真空機構64にて吸引
排出する。次に、上記プランジャ66を上動することによ
り、上記ポット63内で加熱された樹脂材料30をを加圧し
て上下両キャビティ(71・72) 内に注入充填し、リードフ
レーム73に装着した電子部品74を樹脂封止成形するよう
にしている。

【０００７】ところで、上記ポット63内に開設（開口）
された上記真空経路65の排出口65aに、加熱されて軟化
・膨張した熱硬化性樹脂材料30a が浸入すると共に上記
真空経路65内で硬化し、更に、上記該真空経路65内で硬
化した樹脂により該真空経路65が封鎖されるので、次の
成形時において、上記型内空間部内の空気等を吸引排出
することができなくなる。従って、上記したポット63内
で軟化・膨張した樹脂材料30a が上記排出口65a に浸入
して該排出口65a を封鎖する前に、上記したプランジャ
66を上動して該排出口65a を該プランジャ66にて閉口
（閉鎖）することが必要である。即ち、図９に示すよう
に、上記したポット63内で熱硬化性樹脂材料30が軟化・
膨張を開始すると、直ちに、上記プランジャ66を上動し
て上記排出口65a を閉鎖するようにしている。しかしな
がら、上記した型内空間部内における空気等の吸引排出
は、上記型内空間部とその外部とを外気遮断状態にした
ときから熱硬化性樹脂材料30の軟化・膨張が開始される
ときまでの短時間内で行わなければならず、上記型内空
間部内の空気等を充分に吸引排出できないと云う弊害が
ある。また、特に、上記熱硬化性樹脂材料30の軟化・膨
張が開始されると、直ちに、上記排出口65a を閉鎖する
ので、軟化・膨張した樹脂材料30a の内部から上記ポッ
ト63内に流出する空気・水分・ガス類を充分に吸引排出
できないと云う問題がある。従って、上記型内空間部内
に残溜する空気等及び軟化・膨張した樹脂材料30a の内
部から上記ポット63内に流出する空気・水分・ガス類を
効率良く排出する金型装置の開発が待望されている。

【０００８】そこで、本発明は、型内空間部に残溜する
空気・水分、熱硬化性樹脂材料（樹脂タブレット）自体
に含まれる空気・水分、及び、樹脂タブレットを加熱し
たときに発生するガス類を型内空間部の外部へ効率良く
排出することにより、樹脂封止成形体にボイドが形成さ
れるのを防止すると共に、高品質性・高信頼性を備えた
製品を成形することができる樹脂封止成形用金型装置を
提供することを目的とするものである。

【０００９】

【課題を解決するための手段】上記した技術的課題を解
決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金
型装置は、固定型と、該固定型に対向配置した可動型
と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方の金型に
樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可動型に対設し
た樹脂成形用のキャビティと、上記ポットとキャビティ
との間に設けた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路部と、
上記ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、
上記両型における少なくとも上記したポット部・樹脂通
路部・キャビティ部から成る型内空間部を外気遮断状態
にするシール機構と、上記シール機構にて形成される外
気遮断範囲を減圧する真空機構と、上記外気遮断範囲及
び上記真空機構を連通接続する真空経路とを備えた電子
部品の樹脂封止成形用金型装置であって、上記したポッ
トに上記真空経路の排出口を開設すると共に、上記プラ
ンジャ先端部の周側面部分に、上記プランジャの先端面
を含んで切り欠いた切欠部を設け、且つ、上記排出口の
位置と上記切欠部の位置とを係合したときに、上記切欠
部にて形成される連通部分を通して上記ポット内と上記
排出口とを連通する構成であることを特徴とする。

【００１０】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記したプランジャ先端部の周側面部分に、上記プラン
ジャ先端面の周縁部分全体を含んで切り欠いた周縁切欠
部を形成すると共に、上記周縁切欠部にて連通部分を構
成したことを特徴とする。

【００１１】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記プランジャ先端面に凹部を設けたことを特徴とす
る。

【００１２】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記プランジャ先端面に十字状の凹部を設けたことを特
徴とする。

【００１３】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
上記ポットの開口縁部に、面取部と、該面取部に連続す
る段部を形成して構成したことを特徴とする。

【００１４】また、上記した技術的課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装置は、
固定型と、該固定型に対向配置した可動型と、該固定型
若しくは可動型の少なくとも一方の金型に樹脂材料供給
用のポットと、該固定型と可動型に対設した樹脂成形用
のキャビティと、上記ポットとキャビティとの間に設け
た溶融樹脂材料を移送する樹脂通路部と、上記ポット内
に嵌装された樹脂加圧用のプランジャと、上記両型にお
ける少なくとも上記したポット部・樹脂通路部・キャビ
ティ部から成る型内空間部を外気遮断状態にするシール
機構と、上記シール機構にて形成される外気遮断範囲を
減圧する真空機構と、上記外気遮断範囲及び上記真空機
構を連通接続する真空経路とを備えた電子部品の樹脂封
止成形用金型装置であって、上記シール機構が、可動先
端部分が外側方周囲に巻き上げられた形状且つ中空状の
外気遮断部材を上記した固定型及び可動型のいずれか一
方の金型の外側方周囲に嵌装すると共に、上記両型の型
締時に加圧機構にて上記中空外気遮断部材の内部を加圧
して上記先端部分を反転することにより上記外気遮断部
材を筒状に形成し、更に、上記筒状外気遮断部材を他方
の金型に接合して上記外気遮断範囲を形成する構成であ
ることを特徴とする。

【００１５】

【作用】本発明によれば、固定型と、該固定型に対向配
置した可動型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも
一方の金型に樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可
動型に対設した樹脂成形用のキャビティと、上記ポット
とキャビティとの間に設けた溶融樹脂材料を移送する樹
脂通路部と、上記ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプ
ランジャと、上記両型における少なくとも上記したポッ
ト部・樹脂通路部・キャビティ部から成る型内空間部を
外気遮断状態にするシール機構と、上記シール機構にて
形成される外気遮断範囲を減圧する真空機構と、上記外
気遮断範囲及び上記真空機構を連通接続する真空経路と
を備えた電子部品の樹脂封止成形用金型装置であって、
上記したポットに上記真空経路の排出口を開設すると共
に、上記プランジャ先端部の周側面部分に、上記プラン
ジャの先端面を含んで切り欠いた切欠部を設け、且つ、
上記排出口の位置と上記切欠部の位置とを係合（合致）
したときに、上記切欠部にて形成される連通部分を通し
て上記ポット内と上記排出口とを連通する構成であるの
で、上記連通部分と上記排出口とを係合すると共に熱硬
化性樹脂材料（樹脂タブレット）を上記ポット内に供給
して加熱したときに、上記した型内空間部内に残溜する
空気・水分、熱硬化性樹脂材料（樹脂タブレット）自体
に含まれる空気・水分、及び、樹脂タブレットを加熱し
たときに発生するガス類を型内空間部の外部へ効率良く
排出することができると共に、これらのものが溶融樹脂
材料中に混入するのを防止し得て、上記キャビティ内で
成形される樹脂封止成形体にボイドが形成されるのを防
止することができる。

【００１６】

【実施例】以下、本発明を実施例図に基づいて詳細に説
明する。図１は、本発明に係る樹脂封止成形用金型装置
の金型要部を示すと共に、その型締状態を示している。
図２は、図１に対応すると共に、プランジャにて排出口
を閉鎖した状態を示している。図３は、図１に対応する
と共に、プランジャの樹脂加圧状態を示している。図４
は、図１に示す金型に用いられるプランジャの構成を示
している。図５は、図１に対応する上型の型面を示して
いる。

【００１７】図１に示す樹脂封止成形用金型装置には、
上部固定盤に装設される上型１（固定型）と下部可動盤
に装設される下型２（可動型）とが対設されている。な
お、該上下両型、或は、それらの金型ベースには、ヒー
タ等の加熱手段（図例では、9・10で示す）が夫々備えら
れている。また、上記下型２には、所要複数個のポット
３が配設されており、更に、該各ポット３の側方位置に
は所要数の樹脂成形用キャビティ５が配設されている。
また、上記下型ポット３と対応する上型１の位置にはカ
ル部７が対設されると共に、上記下型キャビティ５と対
応する上型１の位置には上型キャビティ６が夫々対設さ
れており、更に、該カル部７と上型キャビティ６とはゲ
ート８を介して連通接続されている（図５参照）。従っ
て、この場合、図１に示すように、上下両型(1・2) を型
締めすると、ポット３内と両キャビティ(5・6) とは、カ
ル部７とゲート８から成る短い樹脂通路部を介して、連
通接続されるように設けられている。また、上記ポット
３には、該ポット内に供給されるエポキシレジン等の熱
硬化性樹脂材料30（樹脂タブレット）を加圧するするた
めのプランジャ４が嵌装されており、更に、該プランジ
ャ４は、油圧・空圧或は電動モータ等の適宜な駆動手段
（図示なし）によって、上下動されるように設けられて
いる。従って、プランジャ４にてポット３内の熱硬化性
樹脂材料30を加圧すると、該熱硬化性樹脂材料の加熱溶
融化を促進させることできると共に、該ポット３におけ
る溶融樹脂材料を上記樹脂通路部(7・8) を通して上下両
キャビティ(5・6) 内に注入することができる。また、上
記上型キャビティ６には、両型の型締時において該両キ
ャビティと金型外部とを連通接続させるためのエアベン
ト11が設けられている（図５参照）。また、上記ポット
部３・樹脂通路部（カル部７及びゲート８）・両キャビ
ティ部(5・6) ・エアベント11等の必要最少限の範囲から
成る型内空間部と外部とは、適宜なシール機構（図示な
し）を介して遮断できるように設けられている。なお、
上記したシール機構による外気遮断範囲は、例えば、樹
脂封止成形用金型装置全体であってもよく、また、上下
両型(1・2) の全体のみであっても差し支えなく、従っ
て、その外気遮断範囲は適宜に設定することができる。
また、上記したシール機構について、例えば、上記上下
両型(1・2) の少なくとも一方の型面にＯリング等のシー
ル部材を配設し、上記上下両型(1・2) の型締時に上記型
内空間部をその外部と外気遮断状態にする構成を採用し
てもよい。

【００１８】また、上記したシール機構によって形成さ
れた外気遮断範囲（例えば、上記型内空間部）内と、真
空ポンプ等の真空機構15（減圧機構）とが真空ホース等
の適宜な真空経路16を介して連通接続している。従っ
て、上記外気遮断範囲内に残溜する空気等を、上記外気
遮断範囲内の適宜な個所、例えば、ポット３側等から上
記真空機構15にて強制的に吸引排出することができる。
即ち、例えば、図１に示すように、上記ポット３内と真
空機構15とが真空経路16を通して連通接続され、該ポッ
ト３の所定位置に上記真空経路16の排出口16a が開設
（開口）されている。従って、上記排出口16a から少な
くとも上記ポット内を含む型内空間部内の空気等を上記
真空機構15にて強制的に吸引排出することができる。

【００１９】また、図１〜図３に用いられるプランジャ
は、該プランジャ先端部の周側面部分において、該プラ
ンジャの先端面を含んで任意に切り欠くことにより、適
宜な形状の切欠部を形成して構成される。例えば、図４
に示すように、上記プランジャ４における先端部の周側
面部分に、該プランジャ４先端面の周縁部分4a全体を含
んで切り欠いた周縁切欠部22が形成される。また、図４
に示す図例において、切り欠く前のプランジャの形状は
破線で示されている。また、図１に示すように、上記し
たポット３内に上記プランジャ４を嵌装したとき、該プ
ランジャ４と該ポット３内の壁面（側面）との間には上
記切欠部22に対応する間隙23が形成される。また、図１
に示すように、上記熱硬化性樹脂材料30が供給されたポ
ット３内において、上記切欠部22（即ち、上記間隙23）
の位置と上記排出口16a の位置とが係合（合致）させた
とき、上記したポット３内と上記真空経路16の排出口16
a とは上記間隙23を介して連通することになる。即ち、
上記切欠部22は、上記ポット３内と排出口16a とを連通
させる連通部分となる。また、上記切欠部22と排出口16
a との係合時において、少なくとも上記したポット３内
の空気等は上記真空機構15にて上記間隙23から排出口16
a （真空経路16）を通して吸引排出される。

【００２０】図中の符号12は電子部品13を装着したリー
ドフレーム14を嵌装セットするための凹所であり、ま
た、同符号17は樹脂封止成形体を示している。

【００２１】以下、上記した構成を備えた金型装置を、
リードフレーム14上に装着された電子部品13を樹脂封止
する場合について説明する。まず、型開きした上下両型
(1・2) の上記下型ポット３内の排出口16a に上記プラン
ジャ４の切欠部22とを係合させて上記間隙23を形成す
る。次に、熱硬化性樹脂材料30（樹脂タブレット）を上
記ポット３内に供給し、該熱硬化性樹脂材料30を上記プ
ランジャ４の先端面に載置する。このとき、上記硬化性
樹脂材料30を供給した上記ポット３内と排出口16a と
は、上記間隙23を介して連通している。次に、リードフ
レーム14を下型２における凹所12に供給セットし、図１
に示すように、下型２を上動して上下両型(1・2) の型締
めを行う。このとき、上記したシール機構、例えば、少
なくとも上下両型の一方の型面に配設したＯリング等の
シール部材にて、少なくとも上記したポット部３・樹脂
通路部（7・8)・両キャビティ部(5・6) ・エアベント11等
から成る型内空間部とその外部とを外気遮断状態にする
と共に、該外気遮断範囲を形成する。次に、図１に示す
ように、上記加熱手段(9・10)にて上記ポット３内の熱硬
化性樹脂材料30を加熱すると共に、上記真空機構15にて
上記型内空間部の空気等を上記間隙23を介して上記排出
口16a から吸引排出する。このとき、上記したポット３
内の熱硬化性樹脂材料30は、図１に示すように、軟化・
膨張する（図例では、膨張した状態の熱硬化性樹脂材料
30a を破線で示す）。

【００２２】即ち、上記したポット３内に供給した熱硬
化性樹脂材料30は、上下両型(1・2)に設けた加熱手段(9・
10)により加熱されて軟化・膨張しながら順次に溶融化
されるが、このとき、該軟化・膨張した樹脂タブレット
30a の内外は通気可能な状態となって、その内部に含ま
れていた空気・水分が該ポット３内に流出する（図１参
照）。また、熱硬化性樹脂材料30は加熱されたポット３
内に供給すると、該熱硬化性樹脂材料30は、該ポット３
内からの輻射熱や伝導熱により加熱されて膨張する加熱
膨張作用と、該ポット３内における真空引き作用による
膨張作用、及び、これらの相乗的な作用によって効率良
く且つ迅速に膨張することになる。このため、例えば、
上記ポット内に供給した熱硬化性樹脂材料30の内部に微
細な多数の独立気泡が形成されたとしても、それらの独
立気泡は熱硬化性樹脂材料の上記膨張作用によって確実
に破壊されるため、その内外は連通接続して通気可能な
状態となるので、該独立気泡に含まれている空気・水分
はポット３内に確実に流出することになる。また、各ポ
ット３内の熱硬化性樹脂材料30は加熱時にガス類を発生
させる。

【００２３】しかしながら、上記真空機構15による真空
引作用を行うことにより、上記型内空間部内を真空状態
に設定することができるので、その結果、該型内空間部
の残溜する空気・水分、該型内空間部内に流出した熱硬
化性樹脂材料30内部の空気・水分、及び、該熱硬化性樹
脂材料30の加熱時に発生したガス類を、該型内空間部の
外部へ強制的に排出することができる。

【００２４】また、上記した真空状態にあるポット３内
において、上記した熱硬化性樹脂材料30は加熱されて軟
化・膨張し、更に、該膨張熱硬化性樹脂材料30a は順次
に溶融化されて溶融樹脂材料30b となる（図２参照）。
また、上記膨張熱硬化性樹脂材料30が溶融化状態になる
と、図２に示すように、該溶融樹脂材料30b は上記した
間隙23内に浸入する。即ち、次に、上記した膨張熱硬化
性樹脂材料30a が溶融状態となって、上記した間隙23内
に浸入する直前に、上記プランジャ４を上動して上記し
た排出口16a を該プランジャ４にて閉鎖する。従って、
上記排出口16a には溶融樹脂材料30b は浸入することは
なく、上記真空経路16は該溶融樹脂材料30b （即ち、硬
化樹脂）にて封鎖されることはない。

【００２５】次に、図２に示す溶融樹脂材料30b を上記
プランジャ４にて加圧すると共に、上記樹脂通路部(7・
8) を通して上下両キャビティ(5・6) 内に注入充填させ
ることによって、該各キャビティ内に嵌装セットしたリ
ードフレーム14上の電子部品13を樹脂封止成形体17内に
封止できる（図３参照）。次に、所要のキュアタイム後
に、上記した上下両型(1・2) を再び型開きすると共に、
適宜なエジェクタ機構を介して、上下両キャビティ(5・
6) 部のリードフレーム14及び樹脂封止成形体17と、樹
脂通路部(7・8) 内の硬化樹脂を夫々離型すればよい。

【００２６】即ち、図１〜図５に示す実施例において
は、上記した型内空間部内における空気等を吸引排出
は、上記型内空間部とその外部とを遮断状態にしたとき
から熱硬化性樹脂材料30が溶融状態（即ち、図２に示す
30b の状態）となって上記した間隙23内に浸入する直前
まで行えるので、上記型内空間部内における空気等を充
分に吸引排出できる。従って、上記した型内空間部内に
残溜する空気・水分、熱硬化性樹脂材料30（樹脂タブレ
ット）自体に含まれる空気・水分、及び、熱硬化性樹脂
材料30を加熱したときに発生するガス類を上記型内空間
部の外部へ効率良く排出することができるため、これら
のものが溶融樹脂材料30b 中に混入して樹脂封止成形体
17にボイドが形成されるのを効率良く防止できる。ま
た、上記切欠部22の形状と大きさ等、及び、上記ポット
３内の排出口16a の位置は、成形温度等の成形条件によ
る各種熱硬化性樹脂材料の加熱溶融化状態によって異な
るため、実験により設定されるものである。

【００２７】また、例えば、図１及び図４に示すよう
に、上記プランジャ４の先端面には十字状の凹部24が凹
設される。即ち、上記した熱硬化性樹脂材料30を上記プ
ランジャ４の先端面における上記十字状凹部23上に載置
すると、まず、上記プランジャ４の先端面からの伝導熱
により、該熱硬化性樹脂材料30の下端面から加熱される
ので、該下端面近傍から軟化・膨張し、該下端面近傍が
通気可能な状態となる。従って、上記熱硬化性樹脂材料
30においてその下端面近傍に含まれる空気等を上記十字
状凹部24から上記ポット３内に流出させることができ
る。即ち、上記熱硬化性樹脂材料30の下端面近傍に含ま
れる空気等を上記ポット３と上記間隙23及び上記排出口
16a から効率良く吸引排出することができる。また、上
記十字状凹部24を有するプランジャ４を用いて溶融樹脂
材料30b を加圧すると、カル部７内での硬化樹脂に十字
状の補強部が形成される。従って、上記カル部７の硬化
樹脂を離型するとき、上記した十字状補強部の構成にて
上記カル部７の硬化樹脂が損傷或は破損するのを防止す
ることができる。また、上記した構成は、十字状の凹部
の構成に限られず、上記した趣旨にしたがって、任意の
形状の凹部を設定して構成することができる。

【００２８】また、上記間隙23内で硬化する樹脂の厚み
は薄く、このため、離型時に該間隙23内の硬化樹脂が損
傷或は破損し易いと云う弊害がある。従って、上記した
弊害を解決するために、例えば、図１に示すように、下
型ポット３の開口縁部に形成した通常の面取部18と、該
面取部18の下端部に連続して形成した所要の段部19を形
成した構成が採用されている。即ち、図３に示すよう
に、上記間隙23内の硬化樹脂と上記段部19内の硬化樹脂
とは一体となって、その厚さを増加させることができる
ので、該段部19内硬化樹脂にて該間隙23内硬化樹脂を補
強することができる。従って、離型時に上記間隙23内の
硬化樹脂が損傷或は破損するのを効率良く防止すること
ができる。

【００２９】また、上記した型内空間部をその外部と外
気遮断状態にするために、図６及び図７に示すシール機
構を採用してもよい。なお、図６及び図７において、図
１に示す金型構成部材と同じ構成部材には同じ符号を付
す。

【００３０】即ち、図６及び図７に示す金型装置は、上
型40（固定型）と下型41（可動型）とが対向配置されて
いる。また、上記下型41には、所要複数個の樹脂材料供
給用のポット42が配設されると共に、上記各ポット42内
には図８に示す樹脂加圧用プランジャ43が嵌装されてい
る。また、上記した下型ポット42の側方位置には所要数
の樹脂成形用キャビティ５が配設されている。また、上
記下型ポット42と対応する上型40の位置にはカル部７が
対設されると共に、上記下型キャビティ５と対応する上
型40の位置には上型キャビティ６が夫々対設されてお
り、更に、該カル部７と上型キャビティ６とは短いゲー
ト８を介して連通接続されている。また、上記上型キャ
ビティ６には、両型の型締時において該両キャビティと
金型外部とを連通接続させるためのエアベント11が設け
られている。また、上記した上下両型(40・41) には加熱
手段(9・10)が夫々配設されている。

【００３１】また、図６に示すように、上記上型40の外
側方周囲にはシール機構、例えば、中空状の外気遮断部
材44が嵌装され、上記外気遮断部材44の可動先端部分45
が外側方周囲に巻き上げられた形状（以下、巻状と称す
る）に形成して構成されている（図例では、上記外気遮
断部材44は断面で示される）。また、上記した中空状外
気遮断部材44は加圧ホース等の加圧経路46を介して、油
・空気等の流体圧力を利用した加圧機構47と連通接続さ
れると共に、上記した両型(40・41) の外気遮断状態にす
るときに、上記した中空状外気遮断部材44の内部は加圧
機構47にて加圧されるように構成される。即ち、上記外
気遮断部材44内部が加圧されると、図６に示す巻状の外
気遮断部材44a は、図７に示すように、該外気遮断部材
44a の可動先端部分45が下型41方向に反転・移動すると
共に、筒状の外気遮断部材44b に変形する。即ち、図７
に示すように、上記両型(40・41) の型締時に、上記筒状
外気遮断部材44b の可動先端部分45を上記下型41の外側
面41a に密着・接合させることにより該両型(40・41) の
外側方周囲を覆うと共に、該筒状外気遮断部材44b にて
少なくとも上記ポット部42・樹脂通路部（カル部７及び
ゲート８）・上下両キャビティ部(5・6) ・エアベント11
等から成る型内空間部をその外部と外気遮断状態にする
ように構成されている。また、上記した筒状外気遮断部
材44b は上記加圧機構47による加圧が解除されると、巻
状外気遮断部材44a の形状に戻る。また、上記した型内
空間部内と真空機構15とが真空経路16を介して連通接続
されている。即ち、上記したポット42側には上記真空経
路16の排出口16b が配設され、また、上記したエアベン
ト11側には上記真空経路16の排出口16c （下型41側）が
配設されている。従って、上記ポット42側及びエアベン
ト11側から上記型内空間部内の空気等を上記真空機構15
にて強制的に吸引排出することができる。

【００３２】即ち、図６及び図７に示す外気遮断部材44
（シール機構）を採用した金型装置において、まず、上
記した下型41における凹所12に電子部品13を装着したリ
ードフレーム14を嵌装セットすると共に、上記上下両型
(40・41) の型締めを行う。次に、上記巻状外気遮断部材
44a を加圧してその可動先端部45を反転・移動させて筒
状外気遮断部材44b を形成すると共に、該可動先端部45
を下型の外側面41aに密着・接合させ、上記型内空間部
を外気遮断状態にする。次に、上記したポット42側及び
エアベント11側から上記型内空間部内の空気等を強制的
に吸引排出することにより該空間部内を所定の真空度に
設定することができる。

【００３３】本発明は、上述した実施例のものに限定さ
れるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採
用できるものである。

【００３４】また、上記した連通部分の構成として、プ
ランジャ先端部の周側面部分において、プランジャ先端
面を含み、その周縁部分4aにおける所要個所を切り欠い
た切欠部を採用してもよい。例えば、図８に示すよう
に、上記プランジャ43先端部の周側面部分に溝状に切り
欠いた溝状切欠部48を形成する構成を採用してもよい。
また、例えば、プランジャ先端部に複数個の上記溝状切
欠部48を採用すると共に、ポット内に上記各溝状切欠部
48に対応する排出口を夫々設ける構成を採用してもよ
い。

【００３５】また、図４に示す十字状凹部24に代えて、
図８に示すように、所要数の溝状の凹部49を採用するこ
とができる。

【００３６】また、図６及び図７に示すように、軟化・
膨張する度合いの非常に遅いタイプの熱硬化性樹脂材料
31（樹脂タブレット）を採用した場合、例えば、図６に
示すように、上記切欠部48を上記ポット42内の排出口16
b に係合させず、上記排出口16b の下方側位置に上記プ
ランジャ43の先端面を位置させると共に、上記熱硬化性
樹脂材料31を供給する構成を採用してもよい。即ち、図
６に示すように、上記した構成の金型において、まず、
上記ポット42内に上記熱硬化性樹脂材料31を供給して加
熱する。このとき、該硬化性樹脂材料31の軟化・膨張す
る度合いが非常に遅いので、上記排出口16b から上記ポ
ット42内等の空気等を吸引排出すると共に、図７に示す
ように、上記プランジャ43を上動して上記排出口16b に
上記切欠部48を係合させる。次に、上記した熱硬化性樹
脂材料31が溶融状態になったときに、直ちに、上記プラ
ンジャ43を上動して上記排出口16b を閉鎖する。次に、
溶融樹脂材料を上動・加圧して樹脂封止成形を行うこと
ができる。また、上記した熱硬化性樹脂材料31下端部に
含まれる空気等を上記した溝状凹部(49a・49b・49c) を通
して上記ポット42内に流出させることができると共に、
上記排出口16b にて吸引排出することができる。従っ
て、この場合において、上記型内空間部に残溜する空気
・水分、熱硬化性樹脂材料自体に含まれる空気・水分、
及び、樹脂タブレットを加熱したときに発生するガス類
を型内空間部の外部へ効率良く排出することができる。

【００３７】

【発明の効果】本発明によれば、型内空間部に残溜する
空気・水分、熱硬化性樹脂材料（樹脂タブレット）自体
に含まれる空気・水分、及び、樹脂タブレットを加熱し
たときに発生するガス類を型内空間部の外部へ効率良く
排出することにより、樹脂封止成形体にボイドが形成さ
れるのを防止すると共に、高品質性・高信頼性を備えた
製品を成形することができる樹脂封止成形用金型装置を
提供することができると云う優れた実用的効果を奏する
ものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型装
置の金型要部の一部切欠縦断面図であって、その上下両
型の型締状態を示している。

【図２】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図で
あって、ポット内の排出口をプランジャにて閉鎖した状
態を示している。

【図３】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図で
あって、プランジャの樹脂加圧状態を示している。

【図４】図１に示す実施例に用いられるプランジャの斜
視図であって、そのプランジャの構成を示している。

【図５】図１に対応する一部切欠底面図であって、上型
の型面を示している。

【図６】本発明に係る他の実施例における電子部品の樹
脂封止成形用金型装置の金型要部の一部切欠縦断面図で
あって、その上下両型の型開状態を示している。

【図７】図６に対応する金型要部の一部切欠縦断面図で
あって、その上下両型の型締状態を示している。

【図８】図６に示す実施例に用いられるプランジャの斜
視図であって、そのプランジャの構成を示している。

【図９】従来の電子部品の樹脂封止成形用金型装置の金
型要部の一部切欠縦断面図であって、その上下両型の型
締状態を示している。

【符号の説明】

１上型２下型３ポット４プランジャ５キャビティ６キャビティ７カル部８ゲート９加熱手段 10 加熱手段 11 エアベント 15 真空機構 16 真空経路 16a 排出口 22 周縁切欠部 23 間隙 30 熱硬化性樹脂材料

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁶ 識別記号庁内整理番号ＦＩ技術表示箇所Ｂ２９Ｌ 31:34

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】固定型と、該固定型に対向配置した可動
型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方の金型
に樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可動型に対設
した樹脂成形用のキャビティと、上記ポットとキャビテ
ィとの間に設けた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路部
と、上記ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャ
と、上記両型における少なくとも上記したポット部・樹
脂通路部・キャビティ部から成る型内空間部を外気遮断
状態にするシール機構と、上記シール機構にて形成され
る外気遮断範囲を減圧する真空機構と、上記外気遮断範
囲及び上記真空機構を連通接続する真空経路とを備えた
電子部品の樹脂封止成形用金型装置であって、上記した
ポットに上記真空経路の排出口を開設すると共に、上記
プランジャ先端部の周側面部分に、上記プランジャの先
端面を含んで切り欠いた切欠部を設け、且つ、上記排出
口の位置と上記切欠部の位置とを係合したときに、上記
切欠部にて形成される連通部分を通して上記ポット内と
上記排出口とを連通する構成であることを特徴とする電
子部品の樹脂封止成形用金型装置。
【請求項２】プランジャ先端部の周側面部分に、上記
プランジャ先端面の周縁部分全体を含んで切り欠いた周
縁切欠部を形成すると共に、上記周縁切欠部にて連通部
分を構成したことを特徴とする請求項１に記載の電子部
品の樹脂封止成形用金型装置。
【請求項３】プランジャ先端面に凹部を設けたことを
特徴とする請求項１及び請求項２に記載の電子部品の樹
脂封止成形用金型装置。
【請求項４】プランジャ先端面に十字状の凹部を設け
たことを特徴とする請求項１及び請求項２に記載の電子
部品の樹脂封止成形用金型装置。
【請求項５】ポットの開口縁部に、面取部と、該面取
部に連続する段部を形成して構成したことを特徴とする
請求項１乃至請求項４に記載の電子部品の樹脂封止成形
用金型装置。
【請求項６】固定型と、該固定型に対向配置した可動
型と、該固定型若しくは可動型の少なくとも一方の金型
に樹脂材料供給用のポットと、該固定型と可動型に対設
した樹脂成形用のキャビティと、上記ポットとキャビテ
ィとの間に設けた溶融樹脂材料を移送する樹脂通路部
と、上記ポット内に嵌装された樹脂加圧用のプランジャ
と、上記両型における少なくとも上記したポット部・樹
脂通路部・キャビティ部から成る型内空間部を外気遮断
状態にするシール機構と、上記シール機構にて形成され
る外気遮断範囲を減圧する真空機構と、上記外気遮断範
囲及び上記真空機構を連通接続する真空経路とを備えた
電子部品の樹脂封止成形用金型装置であって、上記シー
ル機構が、可動先端部分が外側方周囲に巻き上げられた
形状且つ中空状の外気遮断部材を上記した固定型及び可
動型のいずれか一方の金型の外側方周囲に嵌装すると共
に、上記両型の型締時に加圧機構にて上記中空外気遮断
部材の内部を加圧して上記先端部分を反転することによ
り上記外気遮断部材を筒状に形成し、更に、上記筒状外
気遮断部材を他方の金型に接合して上記外気遮断範囲を
形成する構成であることを特徴とする電子部品の樹脂封
止成形用金型装置。