JPH0682698B2 - 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 - Google Patents
半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法Info
- Publication number
- JPH0682698B2 JPH0682698B2 JP59208844A JP20884484A JPH0682698B2 JP H0682698 B2 JPH0682698 B2 JP H0682698B2 JP 59208844 A JP59208844 A JP 59208844A JP 20884484 A JP20884484 A JP 20884484A JP H0682698 B2 JPH0682698 B2 JP H0682698B2
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- Japan
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- resin
- mold
- transfer
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- resin tablet
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Classifications
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
- B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
- B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
- B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
- B29C45/46—Means for plasticising or homogenising the moulding material or forcing it into the mould
- B29C45/462—Injection of preformed charges of material
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【発明の詳細な説明】 （産業上の利用分野） この発明は、半導体リードフレーム上に取付けた半導体
素子を樹脂モールド成形する方法の改良に関するもので
あり、主として半導体素子のトランスファ樹脂モールド
成形技術産業の分野において利用されるものである。
素子を樹脂モールド成形する方法の改良に関するもので
あり、主として半導体素子のトランスファ樹脂モールド
成形技術産業の分野において利用されるものである。
（従来の技術） 半導体リードフレーム上の半導体素子をトランスファ樹
脂モールド成形する場合は、従来、例えば、まず樹脂タ
ブレットを予備加熱し、次に、上記樹脂タブレットをト
ランスファ樹脂モールド成形用金型におけるポット内に
供給し、次に、該樹脂タブレットを加熱且つ溶融化する
と共に、該溶融樹脂を上記金型のキャビティ内に加圧注
入して、該キャビティ部にセットした半導体素子を樹脂
モールド成形する方法が知られている。
脂モールド成形する場合は、従来、例えば、まず樹脂タ
ブレットを予備加熱し、次に、上記樹脂タブレットをト
ランスファ樹脂モールド成形用金型におけるポット内に
供給し、次に、該樹脂タブレットを加熱且つ溶融化する
と共に、該溶融樹脂を上記金型のキャビティ内に加圧注
入して、該キャビティ部にセットした半導体素子を樹脂
モールド成形する方法が知られている。
ところで、上記樹脂タブレットは、樹脂パウダーを所要
形状に固化形成したものであるから、該樹脂タブレット
の内部には空気が残溜しており、この内部残溜空気がト
ランスファ樹脂モールド成形を行なう場合に諸種の弊害
をもたらしている。
形状に固化形成したものであるから、該樹脂タブレット
の内部には空気が残溜しており、この内部残溜空気がト
ランスファ樹脂モールド成形を行なう場合に諸種の弊害
をもたらしている。
即ち、上記内部残溜空気が金型のポットからキャビティ
内に混入して、樹脂モールド成形体の内部或は外表面に
ボイド（気泡）或は欠損部を形成することがその代表的
な弊害であるが、このような弊害は、具体的には、半導
体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく低下させる
と共に、その外観を損う等の欠点となるものである。
内に混入して、樹脂モールド成形体の内部或は外表面に
ボイド（気泡）或は欠損部を形成することがその代表的
な弊害であるが、このような弊害は、具体的には、半導
体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく低下させる
と共に、その外観を損う等の欠点となるものである。
（発明が解決しようとする問題点） この発明は、樹脂タブレットの内部残溜空気を除去する
ことにより、この空気が金型のキャビティ内に混入され
るのを効率良く防止して、半導体成形品の品質を向上さ
せると共に、工程の自動連続化を可能にして成形品の成
形サイクルを短縮させることを目的とするものである。
ことにより、この空気が金型のキャビティ内に混入され
るのを効率良く防止して、半導体成形品の品質を向上さ
せると共に、工程の自動連続化を可能にして成形品の成
形サイクルを短縮させることを目的とするものである。
（問題点を解決するための手段） 本発明に係る半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂
モールド成形方法は、樹脂タブレットを所要温度にまで
予備加熱するプレヒート工程と、樹脂タブレットの内部
残溜空気を外部に吸引除去するバキューム工程と、内部
残溜空気を除去した樹脂タブレットをトランスファ樹脂
モールド金型におけるポット内に供給する工程と、ポッ
ト内に供給した上記樹脂タブレットを所要温度にまで加
熱且つ加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂を上記金
型のキャビティ内に加圧注入して、該キャビティ部にセ
ットした半導体素子を樹脂モールド成形する工程とから
成る半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド
成形方法において、上記のバキューム工程を、樹脂タブ
レットを移送用シュートを経て該タブレットの移送供給
装置本体の収容孔に収容し、次いで前記トランスファ樹
脂モールド金型におけるポット内へ供給する工程におい
て該収容孔内で行なうことを特徴とするものである。
モールド成形方法は、樹脂タブレットを所要温度にまで
予備加熱するプレヒート工程と、樹脂タブレットの内部
残溜空気を外部に吸引除去するバキューム工程と、内部
残溜空気を除去した樹脂タブレットをトランスファ樹脂
モールド金型におけるポット内に供給する工程と、ポッ
ト内に供給した上記樹脂タブレットを所要温度にまで加
熱且つ加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂を上記金
型のキャビティ内に加圧注入して、該キャビティ部にセ
ットした半導体素子を樹脂モールド成形する工程とから
成る半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド
成形方法において、上記のバキューム工程を、樹脂タブ
レットを移送用シュートを経て該タブレットの移送供給
装置本体の収容孔に収容し、次いで前記トランスファ樹
脂モールド金型におけるポット内へ供給する工程におい
て該収容孔内で行なうことを特徴とするものである。
（作用） 従って、本発明によれば、プレヒート工程及びバキュー
ム工程によって、樹脂タブレットを金型のポット内に供
給する工程において、その内部残溜空気（及び水分）を
完全に除去することができるので、該内部残溜空気の金
型キャビティ内への混入作用を確実に防止することにな
るものである。
ム工程によって、樹脂タブレットを金型のポット内に供
給する工程において、その内部残溜空気（及び水分）を
完全に除去することができるので、該内部残溜空気の金
型キャビティ内への混入作用を確実に防止することにな
るものである。
（実施例） 次に、本発明を実施例図に基づいて説明する。
本発明は第１図に示すように、まず、樹脂タブレットＡ
をプレヒート装置１にて所要温度にまで予備加熱し、次
に該予備加熱した樹脂タブレットA1の内部残溜空気をバ
キューム装置２にて外部に吸引除去し、次に、内部残溜
空気を除去した該樹脂タブレットA2をトランスファ樹脂
モールド金型Ｂにおけるポット３内に供給し、次に、該
ポット内に供給した上記樹脂タブレットA2を所要温度に
まで加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂を
金型Ｂ（第３図）のゲート４を通してキャビティ５内に
加圧注入して、該キャビティ部にセットした半導体素子
（図示なし）を樹脂モールド成形するものである。
をプレヒート装置１にて所要温度にまで予備加熱し、次
に該予備加熱した樹脂タブレットA1の内部残溜空気をバ
キューム装置２にて外部に吸引除去し、次に、内部残溜
空気を除去した該樹脂タブレットA2をトランスファ樹脂
モールド金型Ｂにおけるポット３内に供給し、次に、該
ポット内に供給した上記樹脂タブレットA2を所要温度に
まで加熱且つ加圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂を
金型Ｂ（第３図）のゲート４を通してキャビティ５内に
加圧注入して、該キャビティ部にセットした半導体素子
（図示なし）を樹脂モールド成形するものである。
また、上記樹脂タブレットＡのプレヒート工程とバキュ
ーム工程及びその金型ポット３内への供給工程とを自動
連続化することが成形サイクルを短縮化し得る点で好ま
しく、この自動連続化を図るために、この実施例では、
例えば第２図及び第３図に示すような樹脂タブレットの
移送供給装置Ｃを採用している。
ーム工程及びその金型ポット３内への供給工程とを自動
連続化することが成形サイクルを短縮化し得る点で好ま
しく、この自動連続化を図るために、この実施例では、
例えば第２図及び第３図に示すような樹脂タブレットの
移送供給装置Ｃを採用している。
即ち、上記移送供給装置Ｃは、プレヒート工程を経た樹
脂タブレットA1の移送用シュート６と、該シュートを通
して移送された樹脂タブレットA1を金型のポット３内に
供給する供給装置本体７とから構成されており、上記シ
ュート６及び装置本体７には、金型ポットの配置並びに
配設数に対応した樹脂タブレットA1の送出孔61…61及び
収容孔71…71とが夫々配設されると共に、該送出孔61の
下端部及び収容孔71の上下両端部にはソレノイド等の制
御機構８・９・９により作動する開閉用シャッター10・
11・11′が夫々配設されている。また、上記装置本体７
は、油・空圧シリンダー等の往復動機構12によって、そ
の各収容孔71…71がシュートの各送出孔61…61と夫々連
通する該シュートの下方位置（第２図の（Ｉ）に示す位
置）と、その各収容孔71…71が金型の各ポット３と夫々
連通する該ポットの上方位置（第３図に示す位置）との
間を往復移動することができるように配設されており、
更に、該本体の各収容孔71…71には真空源（図示なし）
側と連通するバキュームパイプ（吸気管）13…13が夫々
連結されている。
脂タブレットA1の移送用シュート６と、該シュートを通
して移送された樹脂タブレットA1を金型のポット３内に
供給する供給装置本体７とから構成されており、上記シ
ュート６及び装置本体７には、金型ポットの配置並びに
配設数に対応した樹脂タブレットA1の送出孔61…61及び
収容孔71…71とが夫々配設されると共に、該送出孔61の
下端部及び収容孔71の上下両端部にはソレノイド等の制
御機構８・９・９により作動する開閉用シャッター10・
11・11′が夫々配設されている。また、上記装置本体７
は、油・空圧シリンダー等の往復動機構12によって、そ
の各収容孔71…71がシュートの各送出孔61…61と夫々連
通する該シュートの下方位置（第２図の（Ｉ）に示す位
置）と、その各収容孔71…71が金型の各ポット３と夫々
連通する該ポットの上方位置（第３図に示す位置）との
間を往復移動することができるように配設されており、
更に、該本体の各収容孔71…71には真空源（図示なし）
側と連通するバキュームパイプ（吸気管）13…13が夫々
連結されている。
また、上記したシャッター10・11・11′の夫々には、送
出孔61及び収容孔71と連通する樹脂タブレットの挿通孔
101・111・111と、該送出孔61の底部及び収容孔71の上
下部を遮閉する遮閉板102・112・112とが夫々設けられ
ている。従って、第３図に示すように、上記収容孔71内
にプレヒート工程を経た樹脂タブレットA1を収容すると
共に、該収容孔の上下を遮閉板112…112にて遮閉した状
態で、該収容孔内の空気をバキュームパイプを通して外
部に吸引排除すると、該樹脂タブレットA1の内部残溜空
気は上記吸気作用により外部に吸引除去されることにな
るものである。なお、この吸引作用は、上気樹脂タブレ
ットA1を収容孔71に収容して、これを金型ポット３内に
供給する過程において行なうことが可能となる点で有利
である。
出孔61及び収容孔71と連通する樹脂タブレットの挿通孔
101・111・111と、該送出孔61の底部及び収容孔71の上
下部を遮閉する遮閉板102・112・112とが夫々設けられ
ている。従って、第３図に示すように、上記収容孔71内
にプレヒート工程を経た樹脂タブレットA1を収容すると
共に、該収容孔の上下を遮閉板112…112にて遮閉した状
態で、該収容孔内の空気をバキュームパイプを通して外
部に吸引排除すると、該樹脂タブレットA1の内部残溜空
気は上記吸気作用により外部に吸引除去されることにな
るものである。なお、この吸引作用は、上気樹脂タブレ
ットA1を収容孔71に収容して、これを金型ポット３内に
供給する過程において行なうことが可能となる点で有利
である。
また、上記金型Ｂはマルチプランジャー型の金型例を示
しており、図中符号14はポット３に嵌合させた樹脂タブ
レットA2の加圧用プランジャーを、同15・16・17は上型
のカル部18とゲート４及びキャビティ５・５部にて成形
される樹脂成形体のエジェクターピンを示している 上記した樹脂タブレットの移送供給装置Ｃを用いて本発
明方法を実施する場合は、上述したように、まず、プレ
ヒート装置１にて予備加熱した樹脂タブレットA1をシュ
ート６の送出孔61…61に案内し、次に、制御機構８・９
にて該シュート６及び装置本体７における上部シャッタ
ー10・11を作動し、該送出孔61…61と収容孔71…71とを
夫々連通させて該収容孔内に上記樹脂タブレットA1を夫
々収容し、次に、上部シャッター10・11を作動して送出
孔61と収容孔71の上部を再び遮閉し、次に、往復動機構
12にて装置本体７を、その各収容孔71…71が金型の各ポ
ット３と連通する該ポットの上方位置にまで往動させる
と共に、この往動時に、真空源を作動させて各収容孔71
…71内の空気をバキュームパイプ13…13を通して外部に
吸引排除しながら上記樹脂タブレットA1の内部残溜空気
を外部に吸引除去し、次に、装置本体７の下部シャッタ
ー11′を作動して内部残溜空気を除去した樹脂タブレッ
トA2を金型ポット３内に夫々供給し、次に、該下部シャ
ッター11′を作動して収容孔71…71を再び閉遮し、該装
置本体７を往復動機構12にて元の位置まで復動し、次
に、金型Ｂの型締めを行なうと共に、上記ポット３内の
樹脂タブレットA2を金型のヒータ（図示なし）にて加熱
し、且つ、プランジャー14にて加圧することにより溶融
化して、該溶融樹脂を金型のカル部18・ゲート４を通し
てキャビティ５・５内に加圧注入し、これにより、該キ
ャビティ部にセットした半導形素子（図示なし）を樹脂
モールド成形し、次に、型開きを行なうと同時に、樹脂
成形体をエジェクタービン15・16・17により上下の金型
間に取り出すことができるものである。
しており、図中符号14はポット３に嵌合させた樹脂タブ
レットA2の加圧用プランジャーを、同15・16・17は上型
のカル部18とゲート４及びキャビティ５・５部にて成形
される樹脂成形体のエジェクターピンを示している 上記した樹脂タブレットの移送供給装置Ｃを用いて本発
明方法を実施する場合は、上述したように、まず、プレ
ヒート装置１にて予備加熱した樹脂タブレットA1をシュ
ート６の送出孔61…61に案内し、次に、制御機構８・９
にて該シュート６及び装置本体７における上部シャッタ
ー10・11を作動し、該送出孔61…61と収容孔71…71とを
夫々連通させて該収容孔内に上記樹脂タブレットA1を夫
々収容し、次に、上部シャッター10・11を作動して送出
孔61と収容孔71の上部を再び遮閉し、次に、往復動機構
12にて装置本体７を、その各収容孔71…71が金型の各ポ
ット３と連通する該ポットの上方位置にまで往動させる
と共に、この往動時に、真空源を作動させて各収容孔71
…71内の空気をバキュームパイプ13…13を通して外部に
吸引排除しながら上記樹脂タブレットA1の内部残溜空気
を外部に吸引除去し、次に、装置本体７の下部シャッタ
ー11′を作動して内部残溜空気を除去した樹脂タブレッ
トA2を金型ポット３内に夫々供給し、次に、該下部シャ
ッター11′を作動して収容孔71…71を再び閉遮し、該装
置本体７を往復動機構12にて元の位置まで復動し、次
に、金型Ｂの型締めを行なうと共に、上記ポット３内の
樹脂タブレットA2を金型のヒータ（図示なし）にて加熱
し、且つ、プランジャー14にて加圧することにより溶融
化して、該溶融樹脂を金型のカル部18・ゲート４を通し
てキャビティ５・５内に加圧注入し、これにより、該キ
ャビティ部にセットした半導形素子（図示なし）を樹脂
モールド成形し、次に、型開きを行なうと同時に、樹脂
成形体をエジェクタービン15・16・17により上下の金型
間に取り出すことができるものである。
上記した場合において、ポット３内の樹脂タブレットA2
を溶融化したこれをキャビティ５内に加圧注入すると
き、該ポット３・カル部18・ゲート４及びキャビティ５
・５内部には空気が残存しているわけであるが、上記樹
脂タブレットA2自体は内部残溜空気が略完全に除去され
ているため、その溶融樹脂中に該内部残溜空気が混入す
るのを確実に防止し得ること、及び、上記した金型に残
存する空気は、空気を含まない上記溶融樹脂の流れによ
って金型まのパーティングラインＰ・Ｌ（或はエアベン
ト）から外部へ順次強制的に排出されるものであること
から、結局、キャビティ５・５内には空気を含まない溶
融樹脂が加圧注入されることになり、従って、該キャビ
ティ部にセットした半導体素子の樹脂モールド成形体に
おける内部及び外表面等には、残溜空気に起因したボイ
ド或は欠損部を形成することがないのである。
を溶融化したこれをキャビティ５内に加圧注入すると
き、該ポット３・カル部18・ゲート４及びキャビティ５
・５内部には空気が残存しているわけであるが、上記樹
脂タブレットA2自体は内部残溜空気が略完全に除去され
ているため、その溶融樹脂中に該内部残溜空気が混入す
るのを確実に防止し得ること、及び、上記した金型に残
存する空気は、空気を含まない上記溶融樹脂の流れによ
って金型まのパーティングラインＰ・Ｌ（或はエアベン
ト）から外部へ順次強制的に排出されるものであること
から、結局、キャビティ５・５内には空気を含まない溶
融樹脂が加圧注入されることになり、従って、該キャビ
ティ部にセットした半導体素子の樹脂モールド成形体に
おける内部及び外表面等には、残溜空気に起因したボイ
ド或は欠損部を形成することがないのである。
（発明の効果） 本発明によれば、溶融化させる樹脂タブレットの内部残
溜空気（及び水分）を効率良く除去し得るから、空気を
混入しない溶融樹脂によって半導体素子を樹脂モールド
成形することができ、したがって、樹脂モールド成形体
の内部或は外表面等にボイド或は欠損部が形成されると
いった従来方法における重大な問題点を確実に解消し
て、半導体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく向
上することができる優れた効果を奏するものである。
溜空気（及び水分）を効率良く除去し得るから、空気を
混入しない溶融樹脂によって半導体素子を樹脂モールド
成形することができ、したがって、樹脂モールド成形体
の内部或は外表面等にボイド或は欠損部が形成されると
いった従来方法における重大な問題点を確実に解消し
て、半導体成形品の耐水（湿）性及び信頼性を著しく向
上することができる優れた効果を奏するものである。
また、本発明では、樹脂タブレットを移送用シュートを
経て該タブレットの供給装置本体の収容孔に収容し、次
いで金型ポット内へ供給する連続供給工程において、該
収容孔内でバキューム工程を行なう手段を採用したの
で、これらの工程の自動連続化が容易に可能となり、成
形サイクルを短縮し得て、成形品の生産能率を著しく向
上できる利点がある。
経て該タブレットの供給装置本体の収容孔に収容し、次
いで金型ポット内へ供給する連続供給工程において、該
収容孔内でバキューム工程を行なう手段を採用したの
で、これらの工程の自動連続化が容易に可能となり、成
形サイクルを短縮し得て、成形品の生産能率を著しく向
上できる利点がある。
図は本発明の実施例を示すものであり、第１図は本発明
の各工程を示す概略図、第２図は樹脂タブレットの移送
供給装置を示すもので、同図（Ｉ）はその一部切欠正面
図、同図（II）はその装置本体の一部切欠平面図、第３
図はマルチプランジャー型トランスファモールド金型と
上記装置本体とを示す一部切欠拡大縦断面図である。 Ａ（A1・A2）……樹脂タブレット、Ｂ……金型、Ｃ……
移送供給装置、１……プレヒート装置、２……バキュー
ム装置、３……ポット、４……ゲート、５……キャビテ
ィ、６……シュート、７……移送供給装置本体、７′…
…収容孔。
の各工程を示す概略図、第２図は樹脂タブレットの移送
供給装置を示すもので、同図（Ｉ）はその一部切欠正面
図、同図（II）はその装置本体の一部切欠平面図、第３
図はマルチプランジャー型トランスファモールド金型と
上記装置本体とを示す一部切欠拡大縦断面図である。 Ａ（A1・A2）……樹脂タブレット、Ｂ……金型、Ｃ……
移送供給装置、１……プレヒート装置、２……バキュー
ム装置、３……ポット、４……ゲート、５……キャビテ
ィ、６……シュート、７……移送供給装置本体、７′…
…収容孔。
Claims (1)
- 【請求項１】樹脂タブレットを所要温度にまで予備加熱
するプレヒート工程と、樹脂タブレットの内部残溜空気
を外部に吸引除去するバキューム工程と、内部残溜空気
を除去した樹脂タブレットをトランスファ樹脂モールド
金型におけるポット内に供給する工程と、ポット内に供
給した上記樹脂タブレットを所要温度にまで加熱且つ加
圧して溶融化すると共に、該溶融樹脂を上記金型のキャ
ビティ内に加圧注入して、該キャビティ部にセットした
半導体素子を樹脂モールド成形する工程とから成る半導
体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法
において、上記のバキューム工程を、樹脂タブレットを
移送用シュートを経て該タブレットの移送供給装置本体
の収容孔に収容し、次いで前記トランスファ樹脂モール
ド金型におけるポット内へ供給する工程において該収容
孔内で行なうことを特徴とする半導体素子の自動連続化
トランスファ樹脂モールド成形方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208844A JPH0682698B2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP59208844A JPH0682698B2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6185830A JPS6185830A (ja) | 1986-05-01 |
| JPH0682698B2 true JPH0682698B2 (ja) | 1994-10-19 |
Family
ID=16563035
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP59208844A Expired - Fee Related JPH0682698B2 (ja) | 1984-10-03 | 1984-10-03 | 半導体素子の自動連続化トランスファ樹脂モールド成形方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0682698B2 (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5407505A (en) * | 1990-11-14 | 1995-04-18 | Alliedsignal Inc. | Method of encapsulating temperature sensitive devices in wax-like material having a high coefficient of fusion |
| GB2252746B (en) * | 1991-01-17 | 1995-07-12 | Towa Corp | A method of molding resin to seal an electronic part on a lead frame and apparatus therefor |
| US5344604A (en) * | 1991-12-27 | 1994-09-06 | Kusek Walter K | Process for forming a substantially gas free encapsulation |
| US5529474A (en) * | 1992-09-25 | 1996-06-25 | Texas Instruments Incorporated | System for preheating a molding compound |
| JP2524955B2 (ja) * | 1993-04-22 | 1996-08-14 | トーワ株式会社 | 電子部品の樹脂封止成形方法及び装置 |
| US6508970B2 (en) * | 1999-07-15 | 2003-01-21 | Infineon Technologies North America Corp. | Liquid transfer molding system for encapsulating semiconductor integrated circuits |
| JP7203414B2 (ja) * | 2018-12-27 | 2023-01-13 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂供給取出装置、ワーク搬送装置及び樹脂モールド装置 |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS5922035B2 (ja) * | 1980-09-26 | 1984-05-23 | 国産金属工業株式会社 | 自動車用電子錠 |
-
1984
- 1984-10-03 JP JP59208844A patent/JPH0682698B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPS6185830A (ja) | 1986-05-01 |
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