JP2003324118A - 電子部品の樹脂封止成形方法及び金型 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 固定上型１と可動下型２と中間型３（キャビ
ティプレート）とから成る三枚型の金型を用いて電子部
品４を装着した基板５を樹脂封止成形するとき、前記中
間型３のゲート口１９に付着した樹脂２０を効率良く除
去する。 【解決手段】 まず、前記した中間型３に設けた樹脂成
形用のキャビティ７内に前記キャビティ底面１０に設け
た樹脂注入用ゲート８から溶融樹脂を注入し、次に、前
記ゲート８における溶融樹脂の注入方向の中心線２１に
沿って突き出すゲートパンチ機構２２にて前記ゲート口
１９に付着した樹脂２０を前記キャビティ７側から突き
出して除去する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、例えば、回路基板
に装着されたＩＣ等の電子部品を樹脂材料で封止成形す
る電子部品の樹脂封止成形方法及び金型の改良に関す
る。

【０００２】

【従来の技術】従来より、例えば、固定上型と可動下型
と前記両型の間に設けた中間型（キャビティプレート）
とから成る三枚型の樹脂封止成形用金型を用いて、前記
基板に装着した電子部品を樹脂成形体内に樹脂封止成形
することが行われている。

【０００３】即ち、まず、前記した金型を所定の温度に
まで加熱すると共に、前記した基板を前記した中間型の
セット用凹所に前記した電子部品を下向きにした状態で
供給セットし、更に、前記した金型を型締めして前記し
た電子部品を前記中間型のキャビティ７内に嵌装セット
する。次に、前記した下型のポット内で加熱溶融化され
た樹脂材料を前記プランジャで加圧することにより、前
記した樹脂通路（下型ランナ・中間型ゲート）を通して
前記したキャビティ７内に当該溶融樹脂を注入・充填す
ることになる。硬化に必要な所要時間の経過後、前記し
た金型を型開きすると、前記キャビテ７内で前記した電
子部品を前記したキャビティの形状に対応した樹脂成形
体内に封止成形して封止済基板（製品）を樹脂封止成形
することができると共に、前記した樹脂通路内では製品
としては不要な硬化樹脂が成形される。また、次に、前
記金型を型開きして前記した下型と中間型とを所定の間
隔で離間することにより、前記ゲートを切断することに
なる。即ち、前記したゲートの切断時に、前記した樹脂
成形体と前記した製品としては不要な硬化樹脂とを前記
ゲート口の部分で切断分離することができる。従って、
前記した樹脂成形体とゲート（硬化樹脂）とを接続する
接続部分（前記中間型のゲート口に相当する部分）を切
断分離することができると共に、前記した金型で前記し
た封止済基板（製品）を樹脂封止成形することができ
る。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記したゲ
ートの切断時に、前記した樹脂成形体と前記した製品と
しては不要な硬化樹脂とを前記ゲート口の部分で切断分
離した場合、前記ゲート口には樹脂（樹脂カス）が残存
して付着形成され易い。例えば、前記したゲート口に樹
脂（硬化樹脂）が残存付着した状態で樹脂封止成形を繰
り返した場合、前記ゲート口が前記残留付着樹脂で塞が
れることによって目詰まりを引き起こし、ゲート詰まり
が発生することになる。従って、前述したゲート詰まり
により、前記したキャビティ内への樹脂の未充填による
外観不良等が発生し、前記金型で樹脂封止成形される封
止済基板（製品）に多量の不良品が発生することにな
る。しかしながら、前記したゲート口に残存付着した樹
脂を除去するために、前記金型全体を停止して前記金型
から中間型を取り外し、手作業で、前記ゲート口の付着
樹脂を除去していたため、その除去作業に長時間を必要
としていたので、前記金型による実質的な稼動時間が短
くなっていた。従って、前記した金型で封止済基板（製
品）を効率良く生産（樹脂封止成形）することができ
ず、前記製品の生産性が低いと云う弊害がある。なお、
前記したゲートの切断時に、前記したゲート内に、ゲー
ト（硬化樹脂）或いはその一部がゲート折れ等によって
残存付着する場合があるが、前記したゲート詰まりと同
様に、前記金型から中間型を取り外し、手作業で前記し
たゲート内の残存ゲート（硬化樹脂）を除去していた。
従って、前記したゲート詰まりと同様に、前記した金型
で封止済基板（製品）を効率良く生産（樹脂封止成形）
することができず、前記製品の生産性が低いと云う弊害
がある。

【０００５】従って、本発明は、製品の生産性を効率良
く向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法
及び金型を提供することを目的とする。

【０００６】

【課題を解決するための手段】前記したような技術的課
題を解決するための本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形方法は、少なくとも一方の型と他方の型と前記した両
型間に設けたキャビティプレートとから成る電子部品の
樹脂封止成形用金型を用いて、前記したキャビティプレ
ートの一方の型側の型面に開口して設けられた樹脂成形
用のキャビティ内に前記キャビティプレートの他方の型
側の型面に開口して設けられ且つ前記キャビティ内に連
通する前記キャビティ面に設けた樹脂注入用ゲートから
樹脂を注入することにより、前記キャビティ内で基板に
装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹脂封
止成形方法であって、前記したゲート口に付着した樹脂
を樹脂突出用のゲートパンチ機構で突き出すことにより
前記ゲート内から除去することを特徴とする。

【０００７】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
前記した金型を型締めした状態で、ゲート口に付着した
樹脂をキャビティ側から突き出して除去することを特徴
とする。

【０００８】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形方法は、
前記したゲート口に付着した樹脂を突き出す工程の前
に、前記したゲート口に付着した樹脂を検出すること含
むことを特徴とする。

【０００９】また、前記したような技術的課題を解決す
るための本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型
は、一方の型と、前記一方の型に対向配置した他方の型
と、前記した両型間に設けたキャビティプレートと、前
記したキャビティプレートの一方の型側の型面に形成さ
れ且つ基板に装着した電子部品を嵌装セットする樹脂成
形用のキャビティと、前記したキャビティプレートの他
方の型側の型面に開口して設けられ且つ前記キャビティ
内に連通する前記キャビティ面に設けた樹脂注入用のゲ
ートとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金型であっ
て、前記ゲート口の付着樹脂を突き出すゲートパンチ機
構を備えたことを特徴とする。

【００１０】

【発明の実施の形態】前述したように、一方の型（一方
のプレート）と他方の型（他方のプレート）と中間型
（キャビティプレート）とから成る三枚型の金型を用い
て電子部品を装着した基板を樹脂封止成形するとき、ま
ず、前記した中間型に設けた樹脂成形用のキャビティ内
に前記キャビティ底面に設けた樹脂注入用ゲートから溶
融樹脂を注入すると共に、前記金型を型開きして前記キ
ャビティ内で成形された樹脂成形体を離型し、次に、前
記金型を型締めして前記ゲート口に付着した樹脂を樹脂
突出用のゲートパンチ機構にて前記キャビティ側から突
き出して前記ゲート内から除去する。また、次に、前記
金型を型開きして前記した三枚型の型面をクリーニング
することにより、前記下型面にゲート口から落下した樹
脂を除去することになる。即ち、従来例のように、前記
した中間型を取り外す必要はなく、前記ゲート口に付着
した樹脂を、従来例に較べて、短時間で除去できる。従
って、前記ゲート口の付着樹脂を効率良く除去すること
ができる。

【００１１】

【実施例】以下、実施例図に基づいて説明する。図１・
図２・図３・図４は、本発明に係る樹脂封止成形用金型
である。図５は、他の実施例である。

【００１２】まず、図１・図２・図３・図４に基づいて
本発明を説明する。即ち、図例に示すように、前記した
金型は、固定上型１と、前記上型１に対向配置した可動
下型２と、前記両型１・２の間に設けられた中間型３
（キャビティプレート）との三枚の型から構成され、前
記した三枚型１・２・３（金型）の所要個所には前記三
枚型１・２・３を所定の温度にまで加熱する加熱手段
（図示なし）が適宜に設けられている。従って、まず、
前記下型２を上動することにより、前記下型２と前記中
間型３とを一体化し、次に、前記した中間型３と下型２
とを一体化した状態で上動することにより、前記した三
枚型１・２・３を型締めすることができるように構成さ
れている。

【００１３】また、前記した中間型３の上型１側の型面
には、電子部品４を装着した基板５を供給セットするセ
ット用凹所６が設けられて構成されると共に、前記した
セット用凹所６には、前記した基板５に装着した電子部
品４を嵌装セットする樹脂成形用のキャビティ７が凹設
され、前記したセット用凹所６には前記したキャビティ
７の開口部９が形成されることになる。従って、前記し
た基板５を、前記電子部品４側を下向きした状態で、前
記した凹所６に供給セットして前記上型１と前記中間型
３との間を型締めすると、前記した基板５上の電子部品
４を前記キャビティ７内に嵌装セットすることができる
ように構成されている。また、前記したキャビティ７の
底面１０には前記キャビティ７内に溶融樹脂を注入する
樹脂注入用のゲート８（スプル）が設けられて構成され
ると共に、前記した中間型３の下型２側の型面には前記
ゲート８が開口した状態で設けられて構成されている。
即ち、前記したキャビティ底面１０には前記ゲート８の
ゲート口１９が開口して設けられることになり、前記し
た中間型３は前記したキャビティ７とゲート８とを通し
て貫通（連通）した状態で構成されることになる。な
お、図例では、前記したキャビティ開口部９に対向配置
したキャビティ底面１０（の中央）に前記したゲート口
１９が開口して設けられると共に、前記ゲート８による
前記キャビティ７内への樹脂注入方向の中心線２１は水
平面に対して垂直方向に設けられて構成されている（図
１参照）。

【００１４】また、前記した下型２の中間型３側の型面
には樹脂材料供給用のポット１１が設けられると共に、
前記ポット１１内には樹脂加圧用のプランジャ１２が設
けられている。従って、前記ポット１１内に樹脂材料１
４（樹脂タブレット）を供給すると共に、前記ポット１
１内で加熱溶融化された樹脂材料を前記プランジャ１２
で加圧することができるように構成されている。また、
前記下型２の中間型３側の型面には、前記したゲート８
に溶融樹脂を移送するランナ１３が設けられると共に、
前記した中間型３と下型２との間を型締めしたとき、前
記ポット１１とゲート８とは前記ランナ１３を通して連
通接続するように構成されている。即ち、前記した金型
１・２・３の型締時に、前記したポット１１と前記キャ
ビティ７とは前記したランナ１３・ゲート８とから成る
樹脂通路を通して連通接続することができるように構成
されると共に、前記ポット１１内で加熱溶融化された樹
脂材料を前記プランジャ１２で加圧することにより、前
記キャビティ７内に前記樹脂通路１３・８を通して当該
溶融樹脂１５を注入することができるように構成されて
いる。従って、前記したキャビティ７内で前記電子部品
４を前記キャビティ７の形状に対応した樹脂成形体１６
内に樹脂封止することができ、前記樹脂成形体１６と基
板５とから成る封止済基板１７（製品）を得ることがで
きるように構成されている。なお、前記した金型１・２
・３には、図示はしていないが、前記上型１の型面と前
記中間型３の上型１側の型面を略同時に自動クリーニン
グする上部クリーニング機構と、前記下型２の型面と前
記中間型３の下型２側の型面とを略同時に自動クリーニ
ングする下部クリーニング機構とが設けられて構成され
ている。また、前記した上部或いは下部クリーニング機
構には、例えば、清掃用のブラシ、エア等を吸引排出し
てゴミ等を除去する吸引排出手段、エア等を圧送してゴ
ミ等を吹き上げるエア圧送手段等が設けられて構成され
ている。従って、前記した金型１・２・３で前記封止済
基板１７を樹脂封止成形して離型した後、前記した上部
クリーニング機構と下部クリーニング機構を用いて、前
記した金型１・２・３の各型面をクリーニングすること
ができるように構成されている。

【００１５】即ち、図１に示すように、まず、前記した
上型１・下型２・中間型３を所定の温度にまで加熱する
と共に、前記した基板５を前記した中間型３のセット用
凹所６に前記した電子部品４を下向きにした状態で供給
セットし且つ前記した樹脂材料１４を前記した下型ポッ
ト１１内に供給して、前記した金型１・２・３を型締め
する。このとき、前記した電子部品４は前記キャビティ
７内に嵌装セットされると共に、前記したポット１１内
の樹脂材料１４は加熱溶融化されることになる。即ち、
次に、前記したポット１１内で加熱溶融化された樹脂材
料を前記プランジャ１２で加圧することにより、前記し
た樹脂通路（前記した下型ランナ１３と中間型ゲート
８）を通して前記したキャビティ７内に当該溶融樹脂を
注入・充填することになる。硬化に必要な所要時間の経
過後、前記した金型１・２・３を型開きすると、前記キ
ャビティ７内で前記した電子部品４を前記したキャビテ
ィ７の形状に対応した樹脂成形体１６内に樹脂封止成形
して封止済基板１７（製品）を形成することができると
共に、前記した樹脂通路１３・８内では製品としては不
要な硬化樹脂１８が形成されることになる。即ち、次
に、前記した金型１・２・３を型開きする。このとき、
例えば、前記した下型２側に前記した製品としては不要
な硬化樹脂１８を付着した状態で、前記した下型２と中
間型３とが所定の間隔で離間することにより、前記した
樹脂成形体１６と前記した製品としては不要な硬化樹脂
１８とを、前記した樹脂成形体１６とゲート（硬化樹
脂）とを接続する接続部分（前記中間型３のゲート口１
９に相当する部分）で切断分離することができる。従っ
て、次に、前記したキャビティ７内で樹脂封止成形され
た封止済基板１７（製品）を離型することになる。

【００１６】また、前記した上型１には、前記した中間
型３に設けたゲート口１９に付着した樹脂２０（樹脂カ
ス）を突き出して（押し出して）前記ゲート口１９から
除去するゲートパンチ機構２２が設けられて形成されて
いる。なお、図例では、前記した樹脂注入方向を垂直に
構成したゲート８のゲート口１９に付着した樹脂２０
を、前記したゲート８の樹脂注入方向の中心線２１に沿
って下方向に垂直に突き出して除去するゲートパンチ機
構２２が設けられて構成されている（図１参照）。従っ
て、前記したゲートパンチ機構２２で前記したゲート口
１９に付着した樹脂２０を突き出して前記ゲート８内か
ら除去することができる。また、図４に示すように、前
記金型１・２・３には、前記ゲート口１９から突き出さ
れた樹脂２０を収受する収受機構２３が設けられて構成
されている。従って、前記したゲートパンチ機構２２に
よる突出時に、前記樹脂２０を前記ゲート８の下方位置
で前記収受機構２３にて収受することができる。

【００１７】即ち、前記金型１・２・３にて前記封止済
基板１７を樹脂封止成形して離型した後、まず、前記し
たゲートパンチ機構２２にて前記ゲート口１９に付着し
た樹脂２０を突出して除去することにより、前記ゲート
８内からその下方外部側に落下させ、次に、前記落下樹
脂２０を前記ゲート８の下方位置で前記した収受機構２
３内に収受することになる。従って、本発明は、前記し
たゲートパンチ機構２２にて前記付着樹脂２０を突出し
て除去する構成であるので、従来のように、前記中間型
３を前記上下両型１・２間から取り出して前記付着樹脂
２０を手作業で除去する必要はない。即ち、本発明は、
従来例に較べて、前記付着樹脂２０を短時間で除去する
ことができので、前記付着樹脂２０を前記したゲートパ
ンチ機構２２にて効率良く除去することができ、製品の
生産性を効率良く向上させることができる。

【００１８】なお、図４において、前記収受機構２３を
用いない場合、前記下型２の型面に前記した樹脂２０が
落下して付着することになるので、前記金型（前記した
上型１・下型２・中間型３）の各型面を前記した上部ク
リーニング機構及び下部クリーニング機構でクリーニン
グすることにより、前記した下型２の型面から前記樹脂
２０を除去することができる。従って、前記した実施例
と同様に、前記した付着樹脂２０を短時間で除去するこ
とができるので、前記付着樹脂２０を効率良く除去する
ことができ、製品の生産性を効率良く向上させることが
できる。

【００１９】次に、図４に示す付着樹脂の除去工程に代
えて、図５に示す付着樹脂の除去工程を行うことができ
る。なお、図５において、図１・図２・図３・図４に示
す金型構成部材と同じ金型構成部材には同じ符号を付す
ものである。また、図５に示す実施例において、前述し
た基板と樹脂材料との供給から樹脂封止成形を経てゲー
トを切断するまで工程は、図１・図２・図３に示す構成
と同じである。即ち、図５に示すように、前記金型（前
記した上型１・下型２・中間型３）を型締した状態で、
前記したゲートパンチ機構２２にて前記ゲート口１９に
付着した樹脂２０を突出して除去する構成を採用するこ
とができる。この場合、前記した樹脂２０は前記した下
型２の型面（前記ランナ１３内）に落下付着するので、
まず、前記金型（前記した上型１・下型２・中間型３）
を型開きし、次に、前記金型１・２・３の各型面を前記
した上部クリーニング機構及び下部クリーニング機構で
クリーニングするときに、前記した下型２の型面から前
記落下樹脂２０を除去することになる。従って、前記し
た実施例と同様に、前記した付着樹脂２０を短時間で除
去することができるので、前記付着樹脂２０を効率良く
除去することができ、製品の生産性を効率良く向上させ
ることができる。

【００２０】また、前記した実施例では、前記したゲー
トパンチ機構２２を前記上型１に装設する構成を例示し
たが、前記したゲートパンチ機構を前記下型に装設する
構成を採用してもよい。即ち、まず、前記した下型ゲー
トパンチ機構にて前記した樹脂注入方向を垂直にしたゲ
ート（８）のゲート口（１９）に付着した樹脂（２０）
を前記したゲート（８）の樹脂注入方向の中心線（２
１）に沿って上方向に垂直に突き出して除去することが
できる。このとき、前記金型における下型（２）と中間
型（３）とは型開状態或いは型締状態のいづれの状態で
もよいまた、次に、前記した金型（１・２・３）の各型
面を前記した上部クリーニング機構及び下部クリーニン
グ機構でクリーニングすることにより、前記した中間型
（３）の型面から前記した樹脂（２０）を除去すること
ができる。従って、前記した実施例と同様に、前記した
付着樹脂（２０）を短時間で除去することができるの
で、前記付着樹脂２０を効率良く除去することができ、
製品の生産性を効率良く向上させることができる。

【００２１】また、前記した各実施例において、前記し
た金型に前記した中間型（３）のゲート口１９に付着す
る樹脂（２０）を検出する検出器（センサ）を設ける構
成を採用することができる。即ち、前記した検出器にて
ゲート口１９に付着する樹脂（２０）を検出したときの
みに、前記した付着樹脂（２０）を前記ゲートパンチ機
構（２２）で突き出して除去する構成を採用することが
できる。従って、前記した実施例と同様に、前記した付
着樹脂（２０）を短時間で除去することができるので、
製品の生産性を効率良く向上させることができる。

【００２２】また、前記した各実施例では、前記したゲ
ートを前記キャビティ底面に連通接続し且つ前記ゲート
のキャビティへの樹脂注入方向の中心線を水平面に対し
て垂直方向に設定する構成を例示したが、前記キャビテ
ィ面（前記したキャビティ側壁面とキャビティ底面とを
含む）への連通接続する位置を任意に設定することがで
き、更に、前記したゲートのキャビティへの樹脂注入方
向の中心線の水平面に対する角度は任意に設定すること
ができる。従って、前記したゲートパンチ機構による突
き出し方向は前記したゲートのキャビティへの樹脂注入
方向の中心線に沿った方向に設定されることになり、前
記したゲートパンチ機構にて前記キャビティ開口部側か
ら或いは前記ゲート開口部側から前記ゲート口に付着し
た樹脂を突き出して除去することになる。

【００２３】また、前記した各実施例では、前記金型内
部に備えられたゲートパンチ機構を用いる構成を例示し
たが、前記した金型を型開きした状態で、前記した金型
外部から他の突出手段、例えば、エアーブロー手段等を
前記型面間に移動させて前記ゲート口に付着した樹脂を
エアーブローして除去する構成を採用してもよい。

【００２４】なお、前記したゲートパンチ機構の駆動手
段としては、プレス方式、スプリング方式、リンク方式
等の機械的手段、或いは、アクチュエータ方式等を用い
ることができる。また、前記した各実施例において、熱
硬化性の樹脂材料、熱可塑性の樹脂材料を用いることが
できる。

【００２５】本発明は、前述した実施例のものに限定さ
れるものでなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用す
ることができるものである。

【００２６】

【発明の効果】本発明によれば、製品の生産性を効率良
く向上させることができる電子部品の樹脂封止成形方法
及び金型を提供することができると云う優れた効果を奏
するものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】図１は、本発明に係る電子部品の樹脂封止成形
用金型を示す一部切欠縦断面図であって、前記金型での
樹脂封止成形前の型開状態を示している。

【図２】図２は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦
断面図であって、前記金型の型締状態を示している。

【図３】図３は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦
断面図であって、前記金型での樹脂封止成形後の型開状
態を示している。

【図４】図４は、図１に対応する金型を示す一部切欠縦
断面図であって、前記金型ゲート口に付着した樹脂を突
き出した状態を示している。

【図５】図５は、他の実施例の電子部品の樹脂封止成形
用金型を示す一部切欠縦断面図である。

【符号の説明】

１ 固定上型 ２ 可動下型 ３ 中間型（キャビティプレート） ４ 電子部品 ５ 基板 ６ セット用凹所 ７ キャビティ ８ ゲート ９ キャビティ開口部 １０ キャビティ底面 １１ ポット １２ プランジャ １３ ランナ １４ 樹脂材料 １５ 溶融樹脂 １６ 樹脂成形体 １７ 封止済基板 １８ 硬化樹脂 １９ ゲート口 ２０ 樹脂 ２１ 中心線 ２２ ゲートパンチ機構 ２３ 収受機構

フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AD18 AH37 AM12 CA12 CB01 CK06 CS02 4F206 AD18 AH37 AM12 JA02 JP30 JQ81 5F061 AA01 BA03 CA21 DA05 DA06 DA15

Claims (4)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 少なくとも一方の型と他方の型と前記し
   た両型間に設けたキャビティプレートとから成る電子部
   品の樹脂封止成形用金型を用いて、前記したキャビティ
   プレートの一方の型側の型面に開口して設けられた樹脂
   成形用のキャビティ内に前記キャビティプレートの他方
   の型側の型面に開口して設けられ且つ前記キャビティ内
   に連通する前記キャビティ面に設けた樹脂注入用ゲート
   から樹脂を注入することにより、前記キャビティ内で基
   板に装着した電子部品を樹脂封止成形する電子部品の樹
   脂封止成形方法であって、 前記したゲート口に付着した樹脂を樹脂突出用のゲート
   パンチ機構で突き出すことにより前記ゲート内から除去
   することを特徴とする電子部品の樹脂封止成形方法。
2. 【請求項２】 金型を型締めした状態で、ゲート口に付
   着した樹脂をキャビティ側から突き出して除去すること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形
   方法。
3. 【請求項３】 ゲート口に付着した樹脂を突き出す工程
   の前に、前記したゲート口に付着した樹脂を検出するこ
   と含むことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹
   脂封止成形方法。
4. 【請求項４】 一方の型と、前記一方の型に対向配置し
   た他方の型と、前記した両型間に設けたキャビティプレ
   ートと、前記したキャビティプレートの一方の型側の型
   面に形成され且つ基板に装着した電子部品を嵌装セット
   する樹脂成形用のキャビティと、前記したキャビティプ
   レートの他方の型側の型面に開口して設けられ且つ前記
   キャビティ内に連通する前記キャビティ面に設けた樹脂
   注入用のゲートとを備えた電子部品の樹脂封止成形用金
   型であって、前記ゲート口の付着樹脂を突き出すゲート
   パンチ機構を備えたことを特徴とする電子部品の樹脂封
   止成形用金型。