JPH05283459A - 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【目的】 金型におけるポット40部等の嵌合摺動部に浸
入付着した樹脂カス31を効率良く且つ確実に除去する。 【構成】 プランジャ50の先端部51をポット40内に摺動
させて、該ポット40とプランジャ50との間隙に浸入して
該ポット40の内面等に付着した樹脂カス31を剥離して該
ポット40内に収容すると共に、その樹脂カス31を真空経
路71を通して外部に吸引排出すること、或は、該ポット
40の内面等に付着した樹脂カス31を剥離して該ポット40
の外部に排出すると共に、その樹脂カス31を金型の外部
に除去することにより、樹脂カス31がプランジャホルダ
60とこれに嵌装されたプランジャ50との嵌合摺動作用を
阻害したり、飛散した樹脂カスが型面やリードフレーム
120に装着した電子部品121 を汚損・損傷する等の弊害
を防止する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、例えば、ＩＣ、ＬＳ
Ｉ、ダイオード、コンデンサー等の電子部品を樹脂によ
り封止成形するための金型とその金型におけるポットと
プランジャ等の嵌合摺動部における清掃方法の改良に関
する。

【０００２】

【従来の技術】従来より、トランスファモールド法によ
って電子部品を樹脂封止成形することが行われている
が、この方法は、例えば、図14に示すような樹脂成形用
金型を用いて、通常、次のようにして行われる。

【０００３】即ち、上型１及び下型２を、ヒータ等の加
熱手段(1a・2a) によって、予め、樹脂成形温度にまで加
熱する。次に、電子部品3aを装着したリードフレーム３
を下型１の型面に設けた凹所４の所定位置に嵌合セット
すると共に、樹脂材料Ｒをポット５内に供給する。次
に、下型２を上動して上下両型(1・2) の型締めを行い、
電子部品3a及びその周辺のリードフレーム３を該上下両
型の型面に対設した上下両キャビティ(1b・2b)内に嵌装
セットする（図１参照）。次に、ポット５内の樹脂材料
Ｒをプランジャ６にて加圧して、前記加熱手段により加
熱溶融化された溶融樹脂材料をポット５と上下両キャビ
ティ(1b・2b) との間に設けられた樹脂通路７を通して該
上下両キャビティ内に注入充填させる（図２参照）。従
って、前記電子部品3a及びその周辺のリードフレーム３
は、上下両キャビティ(1b・2b) の形状に対応して成形さ
れる樹脂封止成形体８内に封止されることになり、樹脂
硬化後に下型２を下動して上下両型(1・2) を再び型開き
すると共に、該上下両型の型開きと略同時的に、上下両
キャビティ(1b・2b) 内の樹脂封止成形体８とリードフレ
ーム３及び樹脂通路７内の硬化樹脂９を離型機構(1c・2
c) により夫々上下両型(1・2) 間に突き出して離型させ
ればよい。

【０００４】

【発明が解決しようとする課題】ところで、前記した電
子部品の樹脂封止成形時において、ポット５とこれに嵌
合されたプランジャ６との間隙等の嵌合摺動部に溶融樹
脂材料の一部が浸入して該ポット５の内周面等に樹脂カ
スが付着することが多い。前記嵌合摺動部に樹脂カスが
浸入付着するとプランジャ６の大きな摺動抵抗となるた
め、その摺動困難に起因して、例えば、該プランジャ６
による樹脂材料Ｒの加圧力が不足して所定の樹脂圧を得
ることができず、従って、適正な樹脂封止成形を行うこ
とができないと云った樹脂成形上の重大な弊害がある。
また、前記嵌合摺動部においてこのような摺動不良が発
生すると、その作業性を損なうのみならず、その耐久性
を著しく低下させると云った問題がある。

【０００５】また、前記嵌合摺動部に浸入付着した樹脂
カスが前記プランジャ６等の往復摺動時に剥離されて落
下すると、例えば、これが下方位置に配設されたプラン
ジャホルダのプランジャ嵌合孔部（図１のプランジャホ
ルダ60参照）等に浸入して該プランジャホルダとこれに
嵌装されたプランジャとの嵌合摺動作用を阻害する等の
弊害があり、また、その他の駆動機構に悪影響を与えた
り、更に、剥離飛散した樹脂カスが金型面やリードフレ
ーム上の電子部品3aを汚損・損傷する等の弊害があるた
め、前記嵌合摺動部に浸入付着した樹脂カスは定期的に
しかも確実に除去しなければならない。しかしながら、
前記嵌合摺動部の清掃は、例えば、金型面に回転ブラシ
を走行させる等の通常の型面清掃手段によっては全く効
果がないため、従来は、金型を分解して樹脂カスを手作
業で剥離除去すると云った人為的清掃手段を採用してい
るのが実情であり、これが生産性を著しく低下させる一
要因となっている。

【０００６】本発明は、金型における嵌合摺動部に浸入
付着した樹脂カスを簡単に且つ確実に剥離すると共に、
該樹脂カスを外部に効率良く排出することができる電子
部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃方法
を提供することを目的とするものである。

【０００７】また、本発明は、金型の嵌合摺動部におけ
る摺動部材の摺動作用を効率良く且つ確実に行うことに
より、高品質性及び高信頼性を備えた樹脂封止成形と、
生産性向上及び金型の耐久性向上を図ることができる電
子部品の樹脂封止成形用金型を提供することを目的とす
る。

【０００８】

【課題を解決するための手段】前記課題を解決するため
の本発明に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、金型
ポット内に供給した樹脂材料を加熱溶融化すると共に、
該溶融樹脂材料をキャビティ内に注入して該キャビティ
内にセットした電子部品を樹脂封止成形する電子部品の
樹脂封止成形用金型であって、前記溶融樹脂材料の充填
空間部における所要個所に連通孔部を配設し且つ該連通
孔部内に所要の往復駆動源により往復摺動する摺動部材
を密接に嵌装すると共に、該摺動部材における長手方向
の略中間部に前記連通孔部の内面との間に所要の間隙を
構成する細肉部を形成し、更に、前記連通孔部の所要間
隙と真空源側とを真空経路を介して連通させて構成した
ことを特徴とするものである。

【０００９】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、前記した溶融樹脂材料の充填空間部が樹脂
材料供給用のポットであると共に、摺動部材が該ポット
内の樹脂材料を加圧するプランジャであることを特徴と
する。

【００１０】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、前記した溶融樹脂材料の充填空間部が樹脂
成形用のキャビティであると共に、摺動部材が該キャビ
ティ内の樹脂封止成形体離型用のエジェクタピンである
ことを特徴とする。

【００１１】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、前記した溶融樹脂材料の充填空間部が溶融
樹脂材料の加圧移送用樹脂通路であると共に、摺動部材
が該樹脂通路内の硬化樹脂離型用のエジェクタピンであ
ることを特徴とする。

【００１２】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、前記した溶融樹脂材料の充填空間部が樹脂
成形用のキャビティであると共に、摺動部材が該キャビ
ティ内にセットした被樹脂封止成形体の支持用可動ピン
であることを特徴とする。

【００１３】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型は、前記した可動ピンが樹脂成形用キャビティ
内の樹脂封止成形体離型用のエジェクタピンを兼ねてい
ることを特徴とする。

【００１４】また、課題を解決するための本発明に係る
電子部品の樹脂封止成形用金型における嵌合摺動部の清
掃方法は、溶融樹脂材料の充填空間部における所要個所
に連通孔部を配設し且つ該連通孔部内に所要の往復駆動
源により往復摺動する摺動部材を密接に嵌装すると共
に、該摺動部材における長手方向の略中間部に前記連通
孔部の内面との間に所要の間隙を構成する細肉部を形成
し、更に、前記連通孔部の所要個所と真空源側とを真空
経路を介して連通させて構成した電子部品の樹脂封止成
形用金型における嵌合摺動部の清掃方法であって、前記
摺動部材の先端部を前記溶融樹脂材料の充填空間部側に
突出させる摺動部材先端部の突出工程と、前記摺動部材
先端部の突出工程後に、該摺動部材先端部を前記連通孔
部内に再び嵌合させる摺動部材先端部の再嵌合工程と、
前記連通孔部の内面に、該連通孔部に再嵌合させた摺動
部材の先端部を摺動させる摺動部材先端部の摺動工程
と、前記摺動部材先端部の再嵌合工程及び摺動工程にお
いて、前記連通孔部と前記摺動部材との間に浸入付着し
た樹脂カスを剥離する樹脂カスの剥離工程と、前記樹脂
カスの剥離工程において剥離した樹脂カスを、前記真空
経路を通して外部に吸引排出する樹脂カスの吸引排出工
程とを行うことを特徴とするものである。

【００１５】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型における嵌合摺動部の清掃方法は、前記した樹
脂カスの剥離工程が、連通孔部の内面に浸入付着した樹
脂カスを、摺動部材先端部の首下部位にて強制的に剥離
するものであることを特徴とする。

【００１６】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型における嵌合摺動部の清掃方法は、前記した樹
脂カスの剥離工程が、連通孔部と摺動部材との間に浸入
付着した樹脂カスを剥離すると共に、その剥離した樹脂
カスを、前記連通孔部の内面と摺動部材における長手方
向の略中間部に形成した細肉部との間隙内に収容するも
のであることを特徴とする。

【００１７】また、本発明に係る電子部品の樹脂封止成
形用金型における嵌合摺動部の清掃方法は、前記した樹
脂カスの吸引排出工程が、連通孔部の内面と摺動部材に
おける長手方向の略中間部に形成した細肉部との間隙内
に収容された樹脂カスを、真空経路を通して外部に吸引
排出するものであることを特徴とする。

【００１８】また、課題を解決するための本発明に係る
電子部品の樹脂封止成形用金型における嵌合摺動部の清
掃方法は、溶融樹脂材料の充填空間部における所要個所
に連通孔部を配設し且つ該連通孔部内に所要の往復駆動
源により往復摺動する摺動部材を嵌装させて構成した電
子部品の樹脂封止成形用金型における嵌合摺動部の清掃
方法であって、前記摺動部材の先端部を前記溶融樹脂材
料の充填空間部とは反対側となる連通孔部内に後退移動
させる摺動部材先端部の後退移動工程と、前記摺動部材
先端部の後退移動工程の後に、後退移動した摺動部材の
先端部を再び前記溶融樹脂材料の充填空間部側に前進さ
せて、前記連通孔部の内面に、該摺動部材先端部を摺動
させる摺動部材先端部の前進摺動工程と、前記摺動部材
先端部の前進摺動工程において、前記連通孔部と前記摺
動部材との間に浸入付着した樹脂カスを剥離する樹脂カ
スの剥離工程と、前記摺動部材先端部の前進摺動工程及
び樹脂カスの剥離工程において、剥離した樹脂カスを、
溶融樹脂材料の充填空間部側となる金型面に押し出す樹
脂カスの連通孔部外への排出工程と、前記樹脂カスの連
通孔部外への排出工程において排出された樹脂カスを金
型の外部に除去する樹脂カス除去工程とを行うことを特
徴とするものである。

【００１９】

【作用】本発明においては、摺動部材の先端部を溶融樹
脂材料の充填空間部側に突出させ、次に、該摺動部材先
端部を連通孔部内に再び嵌合させて連通孔部内面に摺動
させることによって、連通孔部と摺動部材との間に浸入
付着した樹脂カスを剥離すると共に、剥離した連通孔部
内の樹脂カスを真空経路を通して外部に効率良く且つ確
実に吸引排出することができる。

【００２０】また、本発明においては、摺動部材の先端
部を溶融樹脂材料の充填空間部とは反対側となる連通孔
部内に後退移動させ、次に、後退移動した摺動部材先端
部を再び溶融樹脂材料の充填空間部側に前進摺動させ
て、連通孔部と摺動部材との間に浸入付着した樹脂カス
を剥離し且つこれを金型面に排出し、更に、排出された
樹脂カスを金型の外部に除去することができる。

【００２１】

【実施例】図１及び図２は、マルチポット・プランジャ
型式を採用した電子部品の樹脂封止成形装置における金
型の要部を概略的に示しており、また、図１はその上型
10と下型20との型締時における樹脂材料30（樹脂タブレ
ット）の加圧前の状態を、図２は該上下両型の型締時に
おける樹脂材料30の加圧後（樹脂成形時）の状態を夫々
示している。

【００２２】前記した下型20側には樹脂材料30を供給す
るためのポット40が所要複数個配設されると共に、該各
ポット40には樹脂材料30を加圧するためのプランジャ50
が常時嵌合状態に嵌装されている。なお、樹脂材料30を
供給・収容するために実際に必要となる部分は、前記ポ
ット40の上端部分とこれに嵌装したプランジャの上端部
51とによって構成される上部の空間部分である（図１参
照）。

【００２３】また、前記プランジャ50は下方に配設した
プランジャホルダ60に装設されており、更に、該プラン
ジャホルダ60はオイル等の流体圧力或は電動モータ等の
適宜な駆動機構（図示なし）によって上下往復動するよ
うに設けられている。また、前記各プランジャの下端部
52は、プランジャホルダ60に夫々嵌合支持されると共
に、それらはスラスト方向（上下軸方向）への摺動が各
別に自在となるように嵌装されており、更に、該プラン
ジャホルダ60に内装した圧縮スプリング61の弾性によっ
て、外部へ、即ち、上方のポット40内に圧入される方向
への弾性押圧力が夫々各別に加えられている。

【００２４】また、前記プランジャ50の中間部には、ポ
ット40の下部付近に密に常時嵌合させるための摺動部53
が設けられており、更に、該摺動部53と前記プランジャ
上端部51との間には小径部54（細肉部）が設けられてい
る。従って、該ポット40の内周面と小径部54の外周面と
の間には所要の空間部70（所要の間隙）が構成されるこ
とになる。

【００２５】また、前記プランジャの小径部54が上下往
復動する範囲内におけるポット40の内部（即ち、前記空
間部70）と、真空ポンプ等の真空源（図示なし）側と
は、吸気孔や吸気パイプ等の適宜な真空経路71を介して
連通接続されている。従って、該真空源を作動させる
と、前記プランジャ小径部54が上下往復動する範囲内に
おけるポット40（空間部70）内の空気が、前記真空経路
71を通して、金型の外部へ強制的に吸引排出されるよう
に設けられている。

【００２６】また、前記各ポット40の位置と対応する前
記上型10の型面には、溶融樹脂分配用のカル部80が設け
られており、また、上下両型面には樹脂成形用のキャビ
ティ90が対設されており、更に、該キャビティ90とカル
部80とは短い樹脂通路100 を介して連通されている。従
って、該各ポット40部においてヒータ等の加熱手段110
により加熱される樹脂材料30を前記プランジャ50にて加
圧すると、加熱溶融化された樹脂材料は、前記カル部80
及び樹脂通路100 を通して加圧移送されると共に、上下
両キャビティ90内に夫々注入・充填されるように設けら
れている。

【００２７】なお、図中の符号11は、前記上型10の型面
に形成した上型キャビティと金型外部とを連通させるエ
アベントを示している。また、同符号21は、前記下型20
の型面に設けたリードフレーム120 の嵌合セット用凹所
を示している。また、同符号121 は、リードフレーム12
0 に装着した電子部品を示している。

【００２８】また、同符号130 は、前記上下両型(10・2
0) のキャビティ90部に配設した樹脂封止成形体離型用
のエジェクタピンを示している。また、同符号131 は、
該エジェクタピン130 の先端部を示している。また、同
符号132 は、該エジェクタピン130 の基端部を示してい
る。また、同符号133 は、該エジェクタピン130 の摺動
部を示しており、該摺動部は上下両型(10・20) に形成し
たエジェクタピンの嵌装孔部(12・22) に密に常時嵌合さ
れている。また、同符号134 は、該摺動部133 とエジェ
クタピン先端部131 との間に設けられた小径部であっ
て、嵌装孔部(12・22) の内周面と小径部134 の外周面と
の間には所要の空間部70が構成されている。また、同符
号135 は、該エジェクタピン基端部132 を支持するため
のエジェクタプレートであって、該エジェクタプレート
は適宜な駆動機構（図示なし）により上下方向へ往復駆
動されるように設けられている。

【００２９】更に、同符号140 は、前記カル部80（およ
び／または樹脂通路100 部）に配設した硬化樹脂離型用
のエジェクタピンを示している。また、同符号141 は、
該エジェクタピン140 の先端部を示している。また、同
符号142 は、該エジェクタピン140 の基端部を示してい
る。また、同符号143 は、該エジェクタピン140 の摺動
部を示しており、該摺動部は前記上型10に形成したエジ
ェクタピンの嵌装孔部12に密に常時嵌合されている。ま
た、同符号144 は、該摺動部143 とエジェクタピン先端
部141 との間に設けられた小径部であって、嵌装孔部12
の内周面と小径部144 の外周面との間には所要の空間部
70が構成されている。また、同符号145 は、該エジェク
タピン基端部142 を支持するためのエジェクタプレート
であって、該エジェクタプレートは適宜な駆動機構（図
示なし）により上下方向へ往復駆動されるように設けら
れている。

【００３０】以下、前記した樹脂封止成形装置を用いて
リードフレーム120 に装着した電子部品121 （被樹脂封
止成形体）を樹脂封止成形する場合について説明する。

【００３１】まず、上下両型(10・20) を型開きして（図
14参照）、リードフレーム120 を下型20の型面に設けた
凹所21に嵌合し、その電子部品121 を上下両キャビティ
90内の所定位置にセットすると共に、下型ポット40内に
樹脂材料30を供給して該上下両型(10・20) の型締めを行
う（図１参照）。

【００３２】次に、該ポット40内の樹脂材料30をプラン
ジャ50にて加圧すると、ポット40内の樹脂材料30は加熱
手段110 により加熱溶融化されると共に、該溶融樹脂材
料はプランジャ50の加圧力によって前記したカル部80と
短い樹脂通路100 を通して加圧移送され、且つ、上下両
キャビティ90内に注入・充填されることになる。従っ
て、該上下両キャビティ90内に嵌合セットしたリードフ
レーム上の電子部品121 は注入充填された前記樹脂材料
によって封止成形されることになる。

【００３３】次に、所要のキュアタイム後において、該
上下両型(10・20) を再び型開きすると共に、この型開き
と略同時的に、上下両キャビティ90内の樹脂封止成形体
を上下の両エジェクタピン130 により、また、カル部80
及び樹脂通路100 内の硬化樹脂をエジェクタピン140 に
より夫々同時的に突き出して該上下両型間に離型させれ
ばよい。

【００３４】以下、前記したポット40とプランジャ50と
の嵌合摺動部を清掃する方法について説明する。

【００３５】まず、上述した電子部品の樹脂封止成形工
程の終了後において、前記上下両型(10・20) を型開きし
た状態で、図３に示すように、前記プランジャ上端部51
（即ち、先端部）を上方へ（即ち、溶融樹脂材料の充填
空間部となるカル部80側に）突出させるプランジャ上端
部51の突出工程を行い、次に、図４に示すように、該プ
ランジャ上端部51を前記ポット40内に再び嵌合させるプ
ランジャ上端部51の再嵌合工程を行い、次に、図５に示
すように、該プランジャ上端部51を前記ポット40の内面
に摺動させるプランジャ上端部51の摺動工程を行い、ま
た、前記プランジャ上端部51の再嵌合工程及び摺動工程
において、前記ポット40の内面に浸入付着した樹脂カス
31（樹脂バリ）を、該プランジャ上端部51により強制的
に剥離して前記ポット40の内周面と小径部54の外周面と
の間の構成空間部70（所要の間隙）内に収容する樹脂カ
スの剥離工程を行い、更に、前記真空源を作動させて前
記プランジャ小径部54が上下往復動する範囲内における
ポット40（即ち、空間部70）内の空気を前記真空経路71
を通して外部へ強制的に吸引排出することにより、前記
樹脂カスの剥離工程において剥離した前記ポット40（空
間部70）内の樹脂カス31を前記真空経路71を通して金型
の外部に強制的に吸引排出する樹脂カス31の吸引排出工
程を行えばよい。なお、前記したプランジャ上端部51の
突出工程や再嵌合工程その他の各工程は、少なくとも夫
々を一回行えばよいが、必要により、これらを複数回行
うようにしてもよい。

【００３６】図３乃至図５においては、樹脂材料供給用
のポット40と、該ポット40内の樹脂材料30を加圧するた
めのプランジャ50との嵌合摺動部を清掃する方法につい
て説明している。即ち、溶融樹脂材料の充填空間部に連
通孔部（即ち、ポット40）を配設し、且つ、該連通孔部
(40)内に所要の往復駆動源により往復摺動する摺動部材
（即ち、プランジャ50）を密接に嵌装すると共に、該摺
動部材(50)における長手方向の略中間部には、前記連通
孔部(40)の内面との間に所要の間隙（即ち、空間部70）
を構成するための細肉部（即ち、小径部54）を形成し、
更に、前記連通孔部(40)の所要間隙(70)と真空源側とを
真空経路(71)を介して連通させて構成した場合を説明し
ているが、このような嵌合摺動部の構成は、キャビティ
90部の上下両離型用エジェクタピン130 とその嵌装孔部
(12・22) との嵌合構成、または、溶融樹脂材料加圧移送
用樹脂通路（カル部80および／または樹脂通路100 ）部
の離型用エジェクタピン140 とその嵌装孔部12との嵌合
構成、または、樹脂成形用キャビティ90部に配設した後
述する被樹脂封止成形体の支持用可動ピン(130a)とそと
その嵌装孔部(12a・22a) との嵌合構成の場合と夫々実質
的に同じであり、従って、これらの嵌合摺動部において
も同様に実施することができる。

【００３７】図６及び図７は、樹脂成形用キャビティ90
と離型用エジェクタピン130 との嵌合摺動部を清掃する
方法を説明している。この場合も、同様に、まず、図６
に示すように、前記離型用エジェクタピン130の先端部1
31 を溶融樹脂材料の充填空間部となるキャビティ90側
に突出させる離型用エジェクタピン先端部131 の突出工
程を行い、次に、図７に示すように、離型用エジェクタ
ピンの先端部131 を前記嵌装孔部22(12)内に再び嵌合さ
せる離型用エジェクタピン先端部131 の再嵌合工程を行
い、次に、該離型用エジェクタピン先端部131 を前記嵌
装孔部22(12)の内面に摺動させる離型用エジェクタピン
先端部131 の摺動工程を行い、また、前記離型用エジェ
クタピン先端部131 の再嵌合工程及び離型用エジェクタ
ピン先端部131 の摺動工程において、前記嵌装孔部22(1
2)の内面に浸入付着した樹脂カス31を、該離型用エジェ
クタピン先端部131 により強制的に剥離して前記嵌装孔
部22(12)の内周面と小径部134 の外周面との間の構成空
間部70内に収容する樹脂カスの剥離工程を行い、更に、
前記真空源を作動させて前記離型用エジェクタピン小径
部134 が上下往復動する範囲内における嵌装孔部22(12)
内の空気を前記真空経路71を通して外部へ強制的に吸引
排出することにより、前記樹脂カスの剥離工程において
剥離した前記嵌装孔部22(12)内の樹脂カス31を前記真空
経路71を通して金型の外部に強制的に吸引排出する樹脂
カス31の吸引排出工程を行えばよい。（なお、溶融樹脂
材料の加圧移送用樹脂通路、即ち、カル部80および／ま
たは樹脂通路100 に配設した嵌装孔部12と離型用エジェ
クタピン140 との嵌合構成の場合についても全く同様に
理解されるため、その図示説明を省略する。）

【００３８】図８乃至図10は、樹脂成形用キャビティ90
a 部に配設した上下両可動ピン130aとその嵌装孔部(12a
・22a) との嵌合摺動部を清掃する方法を説明している。
ところで、キャビティ90a 内にセットされた被樹脂封止
成形体120aが、例えば、リードフレームにおける放熱板
等のように比較的に重量物である場合は、これをキャビ
ティ90a 内において水平状態に支持することが困難であ
るため、図８に示すように、該被樹脂封止成形体120aの
上下両面を可動ピン130aにより夫々支持することによ
り、該キャビティ90a 内における適正セット状態を維持
するようにしているが、この場合における可動ピン130a
とその嵌装孔部(12a・22a) との嵌合摺動部の清掃につい
ても上述したと同様に行えばよい。即ち、まず、図９に
示すように、前記可動ピン130aの先端部131aを溶融樹脂
材料の充填空間部となるキャビティ90a 側に突出させる
可動ピン130aの突出工程を行い、次に、図10に示すよう
に、可動ピン先端部131aを前記嵌装孔部22a(12a)内に再
び嵌合させる可動ピン先端部131aの再嵌合工程を行い、
次に、可動ピン先端部131aを前記嵌装孔部22a(12a)の内
面に摺動させる可動ピン先端部131aの摺動工程を行い、
また、前記可動ピン先端部131aの再嵌合工程及び可動ピ
ン先端部131aの摺動工程において、前記嵌装孔部22a(12
a)の内面に浸入付着した樹脂カス31を該可動ピン先端部
131aにより強制的に剥離して前記嵌装孔部22a(12a)の内
周面と小径部134aの外周面との間の構成空間部70内に収
容する樹脂カスの剥離工程を行い、更に、前記真空源を
作動させて前記離型用エジェクタピン小径部134aが上下
往復動する範囲内における嵌装孔部22a(12a)内の空気を
前記真空経路71を通して外部へ強制的に吸引排出するこ
とにより、前記樹脂カスの剥離工程において剥離した前
記嵌装孔部22a(12a)内の樹脂カス31を前記真空経路71を
通して金型の外部に強制的に吸引排出する樹脂カス31の
吸引排出工程を行えばよい。なお、同各図中の符号133a
は可動ピンの摺動部を示しており、該摺動部は前記嵌装
孔部22a(12a)に密に常時嵌合されている。

【００３９】なお、前記した上下両可動ピン130aは、電
子部品の樹脂封止成形時において、被樹脂封止成形体12
0aの両面を係止することによりこれを水平に支持させる
ものであるが、前記キャビティ90a 内に注入充填された
溶融樹脂材料が硬化する前に該キャビティの底面位置に
まで夫々後退するように設けられている。従って、該被
樹脂封止成形体120aの両面は上下両キャビティ90a の形
状に対応して成形される樹脂封止成形体によって封止さ
れて、該樹脂封止成形体の表面には該上下両可動ピン13
0aの形状に対応する穴部が形成されないように考慮され
ている。そこで、樹脂封止成形後において、該上下両可
動ピン130aの夫々を再び前進させると、前記樹脂封止成
形体は上下両キャビティ90a から夫々突き出されること
になるので、この突出作用を応用すれば、該上下両可動
ピン130aを樹脂封止成形体の離型用エジェクタピンとし
て利用することができる。

【００４０】上述した各嵌合摺動部における清掃方法
は、溶融樹脂材料の充填空間部に配設した連通孔部から
摺動部材を突き出し、その後、該摺動部材を連通孔部内
に再び嵌合させると共に、該連通孔部の内面を摺動させ
て付着した樹脂カスを強制的に剥離する場合を説明して
いるが、要するに、該連通孔部内に摺動部材を摺動させ
ることにより、その内面に付着した樹脂カスの剥離を行
うものであればよい。

【００４１】従って、次に述べるような清掃方法を採用
しても実質的に同じ作用効果を得ることができるもので
ある。まず、電子部品の樹脂封止成形工程の終了後にお
いて、上下両型(10・20) を型開きした状態で、図11に示
すように、前記プランジャの上端部51を下方の位置に、
即ち、ポット40の内面に浸入して付着した樹脂カス31の
付着面よりも下方となる位置にまで下降させるプランジ
ャ上端部51の後退移動工程を行い、次に、図12に示すよ
うに、下降させたプランジャ上端部51を再び上方へ移動
させてポット40の内面に摺動させるプランジャ上端部51
の前進摺動工程を行い、また、前記プランジャ上端部51
の前進摺動工程において、前記ポット40の内面に浸入付
着した樹脂カスを剥離する樹脂カスの剥離工程と、該プ
ランジャ上端部51の前進摺動工程及び樹脂カスの剥離工
程において、剥離した前記ポット40内の樹脂カスを金型
面に押し出す樹脂カスのポット外への排出工程を行い、
次に、前記樹脂カスのポット外への排出工程において排
出された樹脂カスを、例えば、通常の回転ブラシとバキ
ューム機構を備えた型面クリーニング装置等を用いて、
金型の外部に強制的に除去する樹脂カス除去工程とを行
えばよい。なお、前記樹脂カス除去工程は、樹脂カス排
出工程において排出された樹脂カスが型面にまで押し出
されているので、上述したような、通常の型面清掃手段
を有効に利用できるものである。

【００４２】図13は、プランジャの先端部に溝リングが
形成されている他のプランジャを用いたポット部の清掃
方法を示している。即ち、同図に示すプランジャ51は、
所謂、溝リング付プランジャと称されるもので、プラン
ジャ先端部の周面に所要深さの溝リング51a が形成され
ている。従って、このようなプランジャ51を用いるとき
は、該プランジャ先端部をポット50内に摺動して剥離し
た樹脂カス31を、該溝リング51a 内に収容することがで
きるので、例えば、剥離した樹脂カス31がポット50の内
面等に再付着するのを効率良く防止することができると
共に、収容したこ樹脂カス31を型面にまで確実に押し出
すことができる等の利点がある。

【００４３】なお、該溝リング付プランジャにおける溝
リング内の清掃は、例えば、図13に示すように、該溝リ
ング51a 部分を型面よりも突き出した状態で、上述した
ような通常の型面清掃手段により簡易に且つ確実に行う
ことができる。また、該溝リング付プランジャを用いた
その他の工程は前記各実施例の場合と実質的に同じであ
るため、その図示説明を省略する。

【００４４】また、前記した溝リング付プランジャを用
いたポット部の清掃方法は、先端部に同様の溝リングが
形成されている溝リング付エジェクタピンを用いて行う
離型用エジェクタピンの嵌合摺動部における清掃方法と
しても応用できるものであるが、この場合についても上
述した清掃方法と実質的に同一であるため、その図示説
明を省略する。

【００４５】また、図11乃至図13に基づいて説明したポ
ット50等の連通孔部における清掃方法は、前記した嵌装
孔部12・22 と離型用エジェクタピン130・140 との嵌合構
成の場合や、可動ピン130aとその嵌装孔部12a・22a との
嵌合構成の場合についても全く同様に理解されるため、
その図示説明を省略する。

【００４６】なお、上述した各実施例においては、主と
して、ポット50等の連通孔部における内周面に付着した
樹脂バリ31をプランジャ50等の摺動部材によって剥離除
去する方法に関して説明しているが、該ポット50に嵌装
されたプランジャ先端部51等の摺動部材における外周面
に付着している樹脂バリについても、両者の相対的な摺
動作用に基づいて、同様に剥離除去されることは明らか
であり、従って、該連通孔部と摺動部材との間隙に浸入
して付着した樹脂バリを簡易に且つ確実に剥離除去する
ことができるものである。

【００４７】本発明は、前記各実施例のものに限定され
るものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲内で、
必要に応じて、任意に且つ適宜に変更・選択して採用で
きるものである。

【００４８】

【発明の効果】本発明によれば、金型における嵌合摺動
部に浸入付着した樹脂カスを簡単に且つ確実に剥離する
と共に、該樹脂カスを外部に効率良く排出することがで
きる電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の
清掃方法を提供することができると云った優れた実用的
な効果を奏するものである。

【００４９】また、本発明によれば、摺動部材の摺動作
用を効率良く且つ確実に得ることができるので、高品質
性及び高信頼性を備えた電子部品の樹脂封止成形を行う
ことができると共に、生産性向上及び金型の耐久性向上
を図ることができると云った優れた実用的な効果を奏す
るものである。

【図面の簡単な説明】

【図１】電子部品の樹脂封止成形用金型の要部を示す一
部切欠縦断面図で、上下両型の型締状態を示している。

【図２】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、電子部品の樹脂封止成形作用の説明図である。

【図３】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、ポット部の清掃方法における摺動部材先端部の突出
工程の説明図である。

【図４】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、ポット部の清掃方法における摺動部材先端部の再嵌
合工程の説明図である。

【図５】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、ポット部の清掃方法における摺動部材先端部の摺動
工程と、樹脂カスの剥離工程及び吸引排出工程の説明図
である。

【図６】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、エジェクタピン部の清掃方法における摺動部材先端
部の突出工程の説明図である。

【図７】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、エジェクタピン部の清掃方法における摺動部材先端
部の再嵌合工程及び摺動工程と、樹脂カスの剥離工程及
び吸引排出工程の説明図である。

【図８】他の樹脂封止成形用金型の要部を示す一部切欠
縦断面図で、上下両型の型締状態を示している。

【図９】図８に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、可動ピン部の清掃方法における摺動部材先端部の突
出工程の説明図である。

【図10】図８に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、可動ピン部の清掃方法における摺動部材先端部の再
嵌合工程及び摺動工程と、樹脂カスの剥離工程及び吸引
排出工程の説明図である。

【図11】図１に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、ポット部の他の清掃方法における摺動部材先端部の
後退移動工程の説明図である。

【図12】図11に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、ポット部の他の清掃方法における摺動部材先端部の
前進摺動工程と、樹脂カスの剥離工程・排出工程及び除
去工程の説明図である。

【図13】図12に対応する金型要部の一部切欠縦断面図
で、他の形状を有する摺動部材先端部を用いたポット部
の清掃方法における摺動部材先端部の前進摺動工程と、
樹脂カスの剥離工程・排出工程及び除去工程の説明図で
ある。

【図14】従来の樹脂封止成形用金型要部の一部切欠縦断
面図で、上下両型の型開状態を示している。

【符号の説明】

10 上 型 11 エアベント 12 嵌装孔部 12a 嵌装孔部 20 下 型 21 セット用凹所 22 嵌装孔部 22a 嵌装孔部 30 樹脂材料 31 樹脂カス 40 ポット 50 プランジャ 51 上端部 51a 溝リング 52 下端部 53 摺動部 54 小径部 60 プランジャホルダ 61 スプリング 70 空間部 71 真空経路 80 カル部 90 キャビティ 90a キャビティ 100 樹脂通路 110 加熱手段 120 リードフレーム 120a 被樹脂封止成形体 121 電子部品 130 エジェクタピン 130a 可動ピン 131 先端部 131a 先端部 132 基端部 133 摺動部 134 小径部 134a 小径部 140 エジェクタピン 141 先端部 142 基端部 143 摺動部 144 小径部 145 エジェクタプレート

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁵ 識別記号 庁内整理番号 ＦＩ 技術表示箇所 // Ｂ２９Ｌ 31:34 4Ｆ

Claims (11)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 金型ポット内に供給した樹脂材料を加熱
   溶融化すると共に、該溶融樹脂材料をキャビティ内に注
   入して該キャビティ内にセットした電子部品を樹脂封止
   成形する電子部品の樹脂封止成形用金型であって、前記
   溶融樹脂材料の充填空間部における所要個所に連通孔部
   を配設し且つ該連通孔部内に所要の往復駆動源により往
   復摺動する摺動部材を密接に嵌装すると共に、該摺動部
   材における長手方向の略中間部に前記連通孔部の内面と
   の間に所要の間隙を構成する細肉部を形成し、更に、前
   記連通孔部の所要間隙と真空源側とを真空経路を介して
   連通させて構成したことを特徴とする電子部品の樹脂封
   止成形用金型。
2. 【請求項２】 溶融樹脂材料の充填空間部が樹脂材料供
   給用のポットであると共に、摺動部材が該ポット内の樹
   脂材料を加圧するプランジャであることを特徴とする請
   求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型。
3. 【請求項３】 溶融樹脂材料の充填空間部が樹脂成形用
   のキャビティであると共に、摺動部材が該キャビティ内
   の樹脂封止成形体離型用のエジェクタピンであることを
   特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形用
   金型。
4. 【請求項４】 溶融樹脂材料の充填空間部が溶融樹脂材
   料の加圧移送用樹脂通路であると共に、摺動部材が該樹
   脂通路内の硬化樹脂離型用のエジェクタピンであること
   を特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止成形
   用金型。
5. 【請求項５】 溶融樹脂材料の充填空間部が樹脂成形用
   のキャビティであると共に、摺動部材が該キャビティ内
   にセットした被樹脂封止成形体の支持用可動ピンである
   ことを特徴とする請求項１に記載の電子部品の樹脂封止
   成形用金型。
6. 【請求項６】 可動ピンが樹脂成形用キャビティ内の樹
   脂封止成形体離型用のエジェクタピンを兼ねていること
   を特徴とする請求項５に記載の電子部品の樹脂封止成形
   用金型。
7. 【請求項７】 溶融樹脂材料の充填空間部における所要
   個所に連通孔部を配設し且つ該連通孔部内に所要の往復
   駆動源により往復摺動する摺動部材を密接に嵌装すると
   共に、該摺動部材における長手方向の略中間部に前記連
   通孔部の内面との間に所要の間隙を構成する細肉部を形
   成し、更に、前記連通孔部の所要個所と真空源側とを真
   空経路を介して連通させて構成した電子部品の樹脂封止
   成形用金型における嵌合摺動部の清掃方法であって、 前記摺動部材の先端部を前記溶融樹脂材料の充填空間部
   側に突出させる摺動部材先端部の突出工程と、 前記摺動部材先端部の突出工程後に、該摺動部材先端部
   を前記連通孔部内に再び嵌合させる摺動部材先端部の再
   嵌合工程と、 前記連通孔部の内面に、該連通孔部に再嵌合させた摺動
   部材の先端部を摺動させる摺動部材先端部の摺動工程
   と、 前記摺動部材先端部の再嵌合工程及び摺動工程におい
   て、前記連通孔部と前記摺動部材との間に浸入付着した
   樹脂カスを剥離する樹脂カスの剥離工程と、 前記樹脂カスの剥離工程において剥離した樹脂カスを、
   前記真空経路を通して外部に吸引排出する樹脂カスの吸
   引排出工程とを行うことを特徴とする電子部品の樹脂封
   止成形用金型における嵌合摺動部の清掃方法。
8. 【請求項８】 樹脂カスの剥離工程が、連通孔部の内面
   に浸入付着した樹脂カスを、摺動部材先端部の首下部位
   にて強制的に剥離するものであることを特徴とする請求
   項７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型における嵌
   合摺動部の清掃方法。
9. 【請求項９】 樹脂カスの剥離工程が、連通孔部と摺動
   部材との間に浸入付着した樹脂カスを剥離すると共に、
   その剥離した樹脂カスを、前記連通孔部の内面と摺動部
   材における長手方向の略中間部に形成した細肉部との間
   隙内に収容するものであることを特徴とする請求項７又
   は請求項８に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型にお
   ける嵌合摺動部の清掃方法。
10. 【請求項10】 樹脂カスの吸引排出工程が、連通孔部の
    内面と摺動部材における長手方向の略中間部に形成した
    細肉部との間隙内に収容された樹脂カスを、真空経路を
    通して外部に吸引排出するものであることを特徴とする
    請求項７に記載の電子部品の樹脂封止成形用金型におけ
    る嵌合摺動部の清掃方法。
11. 【請求項11】 溶融樹脂材料の充填空間部における所要
    個所に連通孔部を配設し且つ該連通孔部内に所要の往復
    駆動源により往復摺動する摺動部材を嵌装させて構成し
    た電子部品の樹脂封止成形用金型における嵌合摺動部の
    清掃方法であって、 前記摺動部材の先端部を前記溶融樹脂材料の充填空間部
    とは反対側となる連通孔部内に後退移動させる摺動部材
    先端部の後退移動工程と、 前記摺動部材先端部の後退移動工程の後に、後退移動し
    た摺動部材の先端部を再び前記溶融樹脂材料の充填空間
    部側に前進させて、前記連通孔部の内面に、該摺動部材
    先端部を摺動させる摺動部材先端部の前進摺動工程と、 前記摺動部材先端部の前進摺動工程において、前記連通
    孔部と前記摺動部材との間に浸入付着した樹脂カスを剥
    離する樹脂カスの剥離工程と、 前記摺動部材先端部の前進摺動工程及び樹脂カスの剥離
    工程において、剥離した樹脂カスを、溶融樹脂材料の充
    填空間部側となる金型面に押し出す樹脂カスの連通孔部
    外への排出工程と、 前記樹脂カスの連通孔部外への排出工程において排出さ
    れた樹脂カスを金型の外部に除去する樹脂カス除去工程
    とを行うことを特徴とする電子部品の樹脂封止成形用金
    型における嵌合摺動部の清掃方法。