JP2023066179A - 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 - Google Patents
樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP2023066179A JP2023066179A JP2021176744A JP2021176744A JP2023066179A JP 2023066179 A JP2023066179 A JP 2023066179A JP 2021176744 A JP2021176744 A JP 2021176744A JP 2021176744 A JP2021176744 A JP 2021176744A JP 2023066179 A JP2023066179 A JP 2023066179A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molding
- mold
- resin
- ejector pin
- maintenance
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
- 238000000465 moulding Methods 0.000 title claims abstract description 218
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 title claims abstract description 113
- 239000011347 resin Substances 0.000 title claims abstract description 104
- 229920005989 resin Polymers 0.000 title claims abstract description 104
- 238000004140 cleaning Methods 0.000 title claims abstract description 65
- 238000007789 sealing Methods 0.000 title claims abstract description 40
- 238000000034 method Methods 0.000 title claims abstract description 12
- 238000003860 storage Methods 0.000 claims description 10
- 238000005538 encapsulation Methods 0.000 claims description 5
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims 1
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 238000002347 injection Methods 0.000 description 9
- 239000007924 injection Substances 0.000 description 9
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 8
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 5
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 5
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 5
- 239000002893 slag Substances 0.000 description 5
- 230000007704 transition Effects 0.000 description 4
- 230000001105 regulatory effect Effects 0.000 description 3
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 3
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 2
- 238000009825 accumulation Methods 0.000 description 1
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 1
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 1
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 1
- 230000000737 periodic effect Effects 0.000 description 1
- 238000003825 pressing Methods 0.000 description 1
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
Description
成形金型1の上型1Aと下型1Bとを離間させてキャビティ凹部11A,11Bを開放状態とし、開放されたキャビティ凹部11B内に電子部品Cを供給して設置する。その後、制御部5によりサーボモータ3を制御して下型1Bを上型1Aに接近させて、成形金型1を型締めする。この状態では、キャビティ凹部11A,11Bの左右両側において電子部品Cが成形金型1によってクランプされることにより位置固定される。また、キャビティ凹部11A,11Bは密閉されて閉塞状態となる。
P 成形品
R 溶融樹脂
D 樹脂滓
1 成形金型
1A 上型
1B 下型
1A-1,1B-1 金型面
2,3,4 サーボモータ
5 制御部
6 搬送部
61 回転ブラシ
62 吸引ノズル
63 吸引ダクト
7 記憶部
8 警報手段
9 通知手段
10 更新手段
11A,11B キャビティ凹部
11C 樹脂注入口
12A,13A 貫通孔
12 可動ピン
13 エジェクタピン
14 プランジャ
15,16 プレート
17 圧縮バネ
18 規制部
19 ストッパー
Claims (8)
- 成形金型の金型面に連通する貫通孔内において摺動し、前記金型面から前記成形金型内へ突出する可動ピンまたはエジェクタピンを有し、電子部品を前記成形金型内に配置して成形樹脂により封止成形する樹脂封止装置であって、
前記成形金型内に前記電子部品および前記成形樹脂を配置しない空の状態において、前記可動ピンまたはエジェクタピンを進退動作させて前記金型面から所定回数突出させる制御部を有する樹脂封止装置。 - 前記可動ピンまたはエジェクタピンを前記金型面から突出させた状態で前記金型面を吸引する吸引手段を有する請求項1記載の樹脂封止装置。
- 前記制御部は、前記可動ピンまたはエジェクタピンを駆動する駆動源にかかる負荷の値が所定の値を超えた場合、または、所定の成形ショット数ごとに、前記可動ピンまたはエジェクタピンを前記金型面から所定回数突出させるものである請求項1または2に記載の樹脂封止装置。
- 前記負荷の値が前記所定の値より大きい第2の所定の値を超えた場合に警報を発する警報手段を有する請求項3記載の樹脂封止装置。
- 前記駆動源は、サーボモータであり、
前記負荷の値は、モータトルク値またはストレインゲージ測定値である
請求項3または4に記載の樹脂封止装置。 - 新規成形開始から前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショットごとに計測された前記可動ピンまたはエジェクタピンを駆動する駆動源にかかる負荷の値を前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショット数と対応させてテーブルにしたメンテナンスサイクルモデルであり、成形樹脂の特性、金型温度、成形時間、成形品形状および成形品寸法の少なくともいずれか1つを含むパラメータで分類した複数のメンテナンスサイクルモデルを記憶する記憶部と、
実際の成形において前記パラメータに基づいて対応するメンテナンスサイクルモデルを選択し、前記選択されたメンテナンスサイクルモデルから想定される前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショット数を通知する通知手段と、
実際の成形において計測された前記可動ピンまたはエジェクタピンを駆動する駆動源にかかる負荷の値を前記パラメータに基づいて選択されたメンテナンスサイクルモデルの同じ負荷の値に当てはめたときに両者の成形ショット数に誤差がある場合に、前記メンテナンスサイクルモデルの前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショット数を実際の成形の成形ショット数に更新する更新手段と
を有する請求項1から5のいずれか1項に記載の樹脂封止装置。 - 成形金型の金型面に連通する貫通孔内において摺動し、前記金型面から前記成形金型内へ突出する可動ピンまたはエジェクタピンを有し、電子部品を前記成形金型内に配置して成形樹脂により封止成形する樹脂封止装置であって、前記成形金型内に前記電子部品および前記成形樹脂を配置しない空の状態において、前記可動ピンまたはエジェクタピンを進退動作させて前記金型面から所定回数突出させる制御部を有する樹脂封止装置における成形金型の予知保全システムであって、
新規成形開始から前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショットごとに計測された前記可動ピンまたはエジェクタピンを駆動する駆動源にかかる負荷の値を前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショット数と対応させてテーブルにしたメンテナンスサイクルモデルであり、成形樹脂の特性、金型温度、成形時間、成形品形状および成形品寸法の少なくともいずれか1つを含むパラメータで分類した複数のメンテナンスサイクルモデルを記憶する記憶部と、
実際の成形において前記パラメータに基づいて対応するメンテナンスサイクルモデルを選択し、前記選択されたメンテナンスサイクルモデルから想定される前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショット数を通知する通知手段と、
実際の成形において計測された前記可動ピンまたはエジェクタピンを駆動する駆動源にかかる負荷の値を前記パラメータに基づいて選択されたメンテナンスサイクルモデルの同じ負荷の値に当てはめたときに両者の成形ショット数に誤差がある場合に、前記メンテナンスサイクルモデルの前記成形金型のクリーニングメンテナンス実施までの成形ショット数を実際の成形の成形ショット数に更新する更新手段と
を有する成形金型の予知保全システム。 - 成形金型の金型面に連通する貫通孔内において摺動し、前記金型面から前記成形金型内へ突出する可動ピンまたはエジェクタピンを有し、電子部品を前記成形金型内に配置して成形樹脂により封止成形する樹脂封止装置における成形金型の自動クリーニング方法であって、
前記成形金型内に前記電子部品および前記成形樹脂を配置しない空の状態において、前記可動ピンまたはエジェクタピンを進退動作させて前記金型面から所定回数突出させることを特徴とする成形金型の自動クリーニング方法。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021176744A JP7114127B1 (ja) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2021176744A JP7114127B1 (ja) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JP7114127B1 JP7114127B1 (ja) | 2022-08-08 |
JP2023066179A true JP2023066179A (ja) | 2023-05-15 |
Family
ID=82748817
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP2021176744A Active JP7114127B1 (ja) | 2021-10-28 | 2021-10-28 | 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP7114127B1 (ja) |
Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283459A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法 |
JPH07148770A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-13 | Apic Yamada Kk | トランスファモールド装置 |
JP2013153057A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2015076554A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP2015225874A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法 |
JP2016196146A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型 |
JP2017007170A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
JP2017114014A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
-
2021
- 2021-10-28 JP JP2021176744A patent/JP7114127B1/ja active Active
Patent Citations (8)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH05283459A (ja) * | 1992-04-03 | 1993-10-29 | Toowa Kk | 電子部品の樹脂封止成形用金型とその嵌合摺動部の清掃 方法 |
JPH07148770A (ja) * | 1993-11-30 | 1995-06-13 | Apic Yamada Kk | トランスファモールド装置 |
JP2013153057A (ja) * | 2012-01-25 | 2013-08-08 | Renesas Electronics Corp | 半導体装置の製造方法 |
JP2015076554A (ja) * | 2013-10-10 | 2015-04-20 | 三菱電機株式会社 | 樹脂封止装置 |
JP2015225874A (ja) * | 2014-05-26 | 2015-12-14 | アサヒ・エンジニアリング株式会社 | 半導体装置の樹脂成形装置及び半導体装置の樹脂成形方法 |
JP2016196146A (ja) * | 2015-04-06 | 2016-11-24 | アピックヤマダ株式会社 | 樹脂成形金型 |
JP2017007170A (ja) * | 2015-06-19 | 2017-01-12 | アピックヤマダ株式会社 | モールド金型、樹脂モールド装置及び樹脂モールド方法 |
JP2017114014A (ja) * | 2015-12-24 | 2017-06-29 | エムテックスマツムラ株式会社 | 樹脂成形金型及び樹脂成形装置 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JP7114127B1 (ja) | 2022-08-08 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPH09117942A (ja) | 成形装置のモールドキャビティ内にプラスチック材料を導入し、その流れを制御する方法 | |
JP2008506557A (ja) | 垂直マイクロ射出成形機 | |
US3649728A (en) | Method for molding thermoplastic articles having through-holes therein | |
JP7114127B1 (ja) | 樹脂封止装置、ならびにその成形金型の予知保全システムおよび成形金型の自動クリーニング方法 | |
US3040378A (en) | Automatic transfer and compression plastic molding press | |
CN217432812U (zh) | 一种便于脱模的充电桩后壳模具 | |
KR101067061B1 (ko) | 수지 밀봉 장치 및 이에 사용되는 이동 부재 | |
JP4771812B2 (ja) | 射出成形体の成形方法、並びに射出成形装置 | |
JP3131474B2 (ja) | 樹脂モールド方法 | |
JP6695215B2 (ja) | 熱硬化性プラスチックの成形装置 | |
JP2022049402A (ja) | 金型、射出成形システム、および成形品の製造方法 | |
JP2000012582A (ja) | モールド装置とその制御方法 | |
JP2899188B2 (ja) | 型締力制御装置 | |
JP5581741B2 (ja) | 複数の金型を使用する樹脂成形方法 | |
KR100964896B1 (ko) | 디스크 게이트 컷팅이 가능한 사출 성형기 | |
JP4600986B2 (ja) | 射出成形機の取出装置、射出成形システム及び取出装置の制御方法 | |
JP2004160890A (ja) | 縦型射出成形機 | |
CN219748787U (zh) | 一种注塑模具及注塑机 | |
JP2790211B2 (ja) | 樹脂パッケージング方法及びその金型装置 | |
JP2535520Y2 (ja) | 射出成形用金型 | |
JP3701229B2 (ja) | 射出成形装置 | |
JP2004014936A (ja) | 封止成形装置 | |
JP3677736B2 (ja) | 圧縮成形機における材料供給装置 | |
JP6599825B2 (ja) | 射出成形方法及び射出成形装置 | |
CN105538638A (zh) | 注射成型机 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20220218 |
|
A871 | Explanation of circumstances concerning accelerated examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A871 Effective date: 20220218 |
|
A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20220510 |
|
A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20220613 |
|
TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20220705 |
|
A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20220720 |
|
R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 7114127 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |