JP2000012582A

JP2000012582A - モールド装置とその制御方法

Info

Publication number: JP2000012582A
Application number: JP17577898A
Authority: JP
Inventors: Kunio Sato; 邦夫佐藤
Original assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Current assignee: Oki Electric Industry Co Ltd
Priority date: 1998-06-23
Filing date: 1998-06-23
Publication date: 2000-01-14

Abstract

(57)【要約】【課題】エジェクターピンの高さ調整が容易で、生産
性の向上を図り得るモールド装置とその制御方法を提供
する。【解決手段】ポットとランナーと下キャビティとゲー
トとエジェクターピン及びエジェクタープレートを有す
る下金型と、前記エジェクタープレートを動作させる突
き上げ棒を有するモールド装置において、ラック付き突
き上げ棒４３（４３Ａ〜４３Ｄ）の個々の上部先端に負
荷量を検出可能な負荷検出センサ（ロードセル）４１
（４１Ａ〜４１Ｄ）を設け、前記ラック付き突き上げ棒
４３（４３Ａ〜４３Ｄ）を上下駆動する上下駆動機構４
５（４５Ａ〜４５Ｄ）を設ける。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】本発明は、モールド装置とそ
の制御方法に係り、特に、マルチモールド装置における
下金型のエジェクターピンの調整機構及びその制御方法
に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】まず、従来のモールド装置の全体構成及
びそのモールド成形の概略について、図６乃至図１０を
参照しながら説明する。図６は従来のモールド装置の平
面図、図７はそのモールド装置の正面図、図８はそのモ
ールド装置の下金型の縦断面図、図９はそのモールド装
置の上金型の縦断面図、図１０はそのモールド装置によ
ってモールド成形している様子を示す図である。

【０００３】図６及び図７に示すように、半導体製造過
程におけるモールド工程で使用されるモールド装置１０
１は、成形処理前のリードフレームを供給して、金型に
セットするローダ部１０２と、パッケージに成形する成
形部１０３とを備え、この成形部１０３でモールド成形
されたリードフレームを、アンローダ部１０４によって
金型から取り出し冷却する。

【０００４】その後、カル、ランナー、ゲート等の不要
な樹脂と、モールド成形されたリードフレームとを、ゲ
ートブレイク部１０５で分離し、次いで収納部１０６の
マガジンに収納するようになっている。このときに使用
される金型は、上金型と下金型の対になっており、図８
に示すように、下金型１１１は、プランジャ１１２を摺
動させて樹脂タブレット１１３を押し出すためのポット
１１４と、下キャビティ１１５を形成する下キャビティ
ブロック１１６との間に配置されている下センターブロ
ック１１７とを有している。

【０００５】そして、下キャビティブロック１１６の上
面にはモールド用樹脂のキャビティ内への注入口となる
ゲート１１８が形成され、下センターブロック１１７の
上面には、ポット１１４からゲート１１８へのモールド
用樹脂の流路の一部を形成する下ランナ１１９が形成さ
れている。なお、図８及び図１０において、Ａはチッ
プ、Ｂはリードフレームである。

【０００６】一方、図９に示すように、上金型１２１
は、上キャビティ１２２を形成する上キャビティブロッ
ク１２３、成形品を突き出すエジェクタピン１２５から
なり、さらに前記下金型１１１のポット１１４の開口部
に対面する箇所には、溶融したモールド用樹脂を下ラン
ナ１１９に等圧に分岐させるため、樹脂溜まりとして形
成されている窪み状のカル１２４が形成されている。エ
ジェクタピン１２５は、金型が閉じている時（成形時）
は、キャビティ面からへこみ（１２５−２）、金型が開
いている時は、キャビティ面から突出する（１２５−
１）構造になっている。

【０００７】そして、モールド成形時には、図１０に示
すように、リードフレームＢを上キャビティブロック１
２３と下キャビティブロック１１６で挟み込み、溶融し
つつ、ある樹脂タブレット１１３をプランジャ１１２で
押圧して、モールド用樹脂をポット１１４部から押し出
す。すると、モールド用樹脂は、カル１２４、下ランナ
１１９、ゲート１１８、下キャビティ１１５及び上キャ
ビティ１２２の順に流れてキャビティ内に充填され、パ
ッケージが形成される。

【０００８】以下、さらに、モールド成形及びその突き
上げについて、図１１乃至図１３を参照しながら説明す
る。上記したように、従来、この種の熱硬化性樹脂によ
る封止成形は金型を用いて行われている。その金型は、
一般に上金型と下金型とで構成され、上金型にはＩＣを
封止しモールドパッケージを形成する上キャビティと熱
硬化性樹脂を加熱し、可塑化させるカル部、図１１に示
すように、下金型には、タブレットを余熱するポット１
１４及び可塑化された樹脂を移送するランナー１１９、
ＩＣを封止しモールドパッケージを形成する下キャビテ
ィ１１５及びそのキャビティ短辺にゲート１１８が設け
られている。

【０００９】一方、リードフレームは、前工程でアイラ
ンドの上にＩＣがボンディングされ、ワイヤーで各リー
ド端子と配線されている。そのリードフレームは下金型
１１６にセットされ、熱硬化性樹脂のタブレットがポッ
ト１１４内に投入されると上金型と下金型１１６とが閉
じられる。そして、可塑化された樹脂はランナー１１９
を通って上下のキャビティ内へ短辺に設けられたゲート
１１８から注入、充填されると共に保圧され、樹脂が硬
化して封止成形が完了する。

【００１０】封止成形が完了した後、閉じられていた上
下金型は開かれるが、開かれる途中、成形品は最初、上
金型１２１にあるエジェクターピン１２５により成形品
と上金型とが分離される。その後、成形品は上下金型が
開き切るまで下金型１１６に付いた状態になっている
（図１２参照）。成形品と下金型の分離は、金型が開き
切る寸前にモールドプレスに取り付けられている突き上
げ棒３の調整用ネジ４により、下金型１１６内にあるエ
ジェクターピン１を動作させ、成形品と下金型１１６を
分離する（図１３参照）。

【００１１】図１３に示すように、突き上げ棒３はエジ
ェクタープレート２をバランス良く突き上げるために通
常４本（図面の奥にある２本は図示されていない）あ
る。このときの突き上げ量は、モールドプレス５に取り
ついている突き上げ棒３を調整することにより金型内の
エジェクタープレート２を動かし、金型表面からの突き
上げ量が一定量になるように決定する。

【００１２】金型表面からのエジェクターピン１の突き
上げ量は、金型の種類、金型の精度によって金型を交換
する度に変化する。また、製品及びキャビティの状態に
よりエジェクターピンの動き及びバランスが悪く、突き
上げ量が変化するときなど、突き上げ棒を動かし金型の
表面から突き上げ量の変更が必要であった。また、モー
ルド成形を繰り返していると樹脂内の離型剤によって金
型内が汚れて離型性が悪くなる。この時も、金型内の抵
抗が多くなり、エジェクターピンの突き上げ量が変化し
てくる場合がある。この汚れは、クリーニング樹脂を使
用して汚れを取る。クリーニング周期は実験により金型
内が汚れて離型性が悪くなる成形回数を決め、モールド
成形回数によって管理するようにしている。

【００１３】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来のエジェクターピンの突き上げ量の変更作業にお
いて、突き上げ棒４本は、プレス金型下面及び手前と奥
にあり、見にくい場所にある上に手が届かないなど作業
がし難く、また突き上げ棒はネジ方式なので棒の回転数
と突き上げ量の関連性が乏しく、高さ調整が難しく、何
回も調整することが多かった。このため、調整に時間が
かかり作業性が悪いという問題点があった。

【００１４】また、汚れを取るためのクリーニング周期
は実験により決められているが、ある程度の余裕度をも
っているため、まだ汚れていないのにクリーニングを行
うことがあり、無駄な作業を行っていたため生産性が悪
かった。本発明は、上記問題点を除去し、エジェクター
ピンの高さ調整が容易で、生産性の向上を図り得るモー
ルド装置とその制御方法を提供することを目的とする。

【００１５】

【課題を解決するための手段】本発明は、上記目的を達
成するために、〔１〕ポットとランナーと下キャビティとゲートとエジ
ェクターピン及びエジェクタープレートを有する下金型
と、前記エジェクタープレートを動作させる突き上げ棒
を有するモールド装置において、前記突き上げ棒の個々
の上部先端に負荷量を検出可能なセンサを設け、前記突
き上げ棒を上下駆動する上下駆動機構を具備するように
したものである。

【００１６】〔２〕ポットとランナーと下キャビティと
ゲートとエジェクターピン及びエジェクタープレートを
有する下金型と、前記エジェクタープレートを動作させ
る突き上げ棒を有するモールド装置の制御方法におい
て、前記突き上げ棒を個々の上下駆動機構により上昇さ
せ、この突き上げ棒の上部先端に設けた負荷量を検出可
能なセンサでエジェクタープレートに突き当て、接触し
た所を原点位置とし、前記突き上げ棒を更に上昇させる
ことによりエジェクタープレートを上昇させ下金型から
のエジェクターピンの突き上げ量を決定するようにした
ものである。

【００１７】〔３〕ポットとランナーと下キャビティと
ゲートとエジェクターピン及びエジェクタープレートを
有する下金型と、前記エジェクタープレートを動作させ
る突き上げ棒を有するモールド装置の制御方法におい
て、前記突き上げ棒の個々の上部先端に負荷量を検出可
能なセンサと前記突き上げ棒を上下駆動させ、突き上げ
時の負荷量を個々に検出し、この負荷量に応じた下金型
からのエジェクターピンの突き上げ量を算出し、突き上
げ制御フィードバックを行い、最適な突き上げ量を制御
することにより、クリーニング時期やエジェクターピン
の突き上げ異常時等の負荷量の増大時にモールド装置を
停止させるようにしたものである。

【００１８】〔４〕ポットとランナーと下キャビティと
ゲートとエジェクターピン及びエジェクタープレートを
有する下金型と、前記エジェクタープレートを動作させ
る突き上げ棒を有するモールド装置の制御方法におい
て、前記突き上げ棒の個々の上部先端に負荷量を検出可
能なセンサと前記突き上げ棒を上下駆動させ、突き上げ
時の負荷量を個々に検出し、この負荷量に応じた下金型
からのエジェクターピンの突き上げ量を算出し、突き上
げ量制御フィードバックを行うようにしたものである。

【００１９】

【発明の実施の形態】以下、本発明の実施の形態につい
て詳細に説明する。図１は本発明の実施例を示すモール
ド装置の構成を示す断面図であり、上金型は省略されて
いる。図２はそのモールド装置の制御システムの全体構
成図、図３は本発明の第１のモールド装置の制御方法で
あるエジェクタピンの突き上げ量の設定フローチャー
ト、図４は本発明の第２のモールド装置の制御方法であ
るエジェクターピンの突き上げ量異常時の制御フローチ
ャート、図５は本発明の第３のモールド装置の制御方法
であるエジェクターピン相互の突き上げ量の不平衡時の
制御フローチャートである。

【００２０】図１に示すように、このモールド装置は、
ポット１１、ランナー１２、下キャビティ１３、ゲート
１４、エジェクターピン１８及びエジェクタープレート
１９で構成される下金型１５と、エジェクタープレート
１９を動作させる複数のラック付き突き上げ棒４３と、
その突き上げ棒４３の上部先端に負荷量を検出できるよ
うに配置された負荷検出センサ（ロードセル）４１（４
１Ａ〜４１Ｄ）を突き上げ棒４３（４３Ａ〜４３Ｄ）の
個々に取付け、ラック付き突き上げ棒４３を上下駆動さ
せる上下駆動機構、つまり、突き上げ棒駆動用モータ４
２（４２Ａ〜４２Ｄ）、駆動用歯車ボックス４４（４４
Ａ〜４４Ｄ）とで構成されている。なお、４６はモール
ドプレスである。

【００２１】このように、ラック付き突き上げ棒４３の
上部先端の負荷検出センサ４１は、例えば、歪みゲージ
式変換器を用いる。この歪みゲージ式変換器は、ロード
セルとも呼ばれ、力の作用する部分に歪みゲージを使用
し、生じる歪みを検出して荷重を電気信号に変換するも
のである。また、プレス本体に上下駆動機構４５（４５
Ａ〜４５Ｄ）を設け、その機構にラック付き突き上げ棒
４３を取り付ける。上下駆動機構は、例えば、プレス本
体のベースに取りついている突き上げ棒４３を、一部分
ラック状に加工し、駆動側の歯車とかみ合わせる。駆動
側には突き上げ棒駆動用モータ４２を取り付ける。

【００２２】次に、そのモールド装置の制御システムの
全体構成を図２を参照しながら説明する。図２におい
て、２０は制御装置、２１は中央処理装置（ＣＰＵ）、
２２は記憶装置、２３はパルス発生器、２４はパルスカ
ウンタ、２５はＡ／Ｄ変換器を含む入力インターフェー
ス（Ｉ／Ｆ）、２６は出力インターフェース（Ｉ／
Ｆ）、２７は電源、２８は電源スイッチであり、各突き
上げ棒駆動用モータ４２Ａ〜４２Ｄ、モールド装置の他
の制御部であるローダ部、成形部、アンローダ部、ゲー
トブロック部（図６、図７参照）等に接続されている。
４１Ａ〜４１Ｄは負荷検出センサ（ロードセル）、４５
Ａ〜４５Ｄは駆動用歯車ボックス４４とラック付き突き
上げ棒４３からなる上下駆動機構である。

【００２３】そこで、ラック付き突き上げ棒４３の上下
動は、その突き上げ棒４３の個々に設けてある突き上げ
棒駆動用モータ４２を正逆転させ、連動する歯車を正逆
転させ、例えば、ラック付き突き上げ棒４３を上下動さ
せる。その突き上げ棒４３の上部先端のロードセル４１
は、エジェクタープレート１９と接触し、その負荷量を
検出する。この場合、エジェクタープレート１９が金型
の上面と平行に突き上がるようにラック付き突き上げ棒
４３は個々に動作する。

【００２４】また、突き上げ棒駆動用モータ４２をパル
スモータとするのが望ましく、そのパルス数を制御装置
によりカウントするようにすることができる。以下、本
発明の第１のモールド装置の制御方法であるエジェクタ
ピンの突き上げ量の設定について、主に図３を参照しな
がら説明する。（１）ラック付き突き上げ棒４３の駆動を行う（ステッ
プＳ１）。

【００２５】（２）ラック付き突き上げ棒４３がエジェ
クタープレート１９に接触したか否かをチェックする。
例えば、負荷検出センサ４１からの出力信号が０からプ
ラス信号に振れる（エジェクターピンの原点位置とみ
る）と、これをトリガとして、突き上げ棒駆動用モータ
４２がパルスモータの場合には、パルスのカウントを始
める（ステップＳ２）。

【００２６】（３）その検知によるデータは、制御装置
２０の記憶装置２２に原点位置データとして読み込む
（ステップＳ３）。（４）更に、ラック付き突き上げ棒４３を駆動して、エ
ジェクターピン１８を押し上げる（ステップＳ４）。こ
こでも、突き上げ棒駆動用モータ４２のパルスのカウン
トを継続する。

【００２７】（５）エジェクターピン１８が所定量変位
したか否かをチェックする（ステップＳ５）。例えば、
エジェクターピン１８の先端の高さをセンサ（図示な
し）により検知する。そこで、突き上げ棒駆動用モータ
４２のパルスのカウントを停止して、それまでのパルス
数Ｔを制御装置２０の記憶装置２２に記憶する。（６）下金型１５からのエジェクターピン１８の突き上
げ量を決定する。つまり、標準としてのエジェクターピ
ン１８の突き上げ量を得る（ステップＳ６）。

【００２８】例えば、上記したパルス数Ｔをエジェクタ
ーピン１８の突き上げ量とすることができる。つまり、
エジェクターピン１８の突き上げ量は、ラック付き突き
上げ棒４３の上部への変位量と相関がある。つまり、突
き上げ棒駆動用モータ４２への駆動パルス数に比例する
ことになり、エジェクターピン１８の突き上げ量の設定
を容易に行うことができる。そして、上記パルス数Ｔを
増減することにより、エジェクターピン１８の突き上げ
量の調整を行うことができる。

【００２９】このように構成したので、エジェクターピ
ン１８の突き上げ量の変更作業は、突き上げ棒駆動用モ
ータ４２を正逆転することにより、上下動可能であるた
め、変更作業の調整時間の短縮が可能となった。次に、
本発明の第２のモールド装置の制御方法であるエジェク
ターピンの突き上げ量異常時の制御方法について、主に
図４を参照しながら説明する。ここでは、予め制御装置
２０の記憶装置２２に正常時のエジェクターピン１８Ａ
〜１８Ｄの突き上げ量、例えば、モータへの入力パルス
数を記憶しておく。

【００３０】（１）まず、モールド成形を行う（ステッ
プＳ１１）。（２）次いで、モールド成形が終了するか否かをチェッ
クする（ステップＳ１２）。（３）次に、モールド成形が終了すると、ラック付き突
き上げ棒４３の駆動を行う（ステップＳ１３）。

【００３１】（４）次に、ラック付き突き上げ棒４３が
エジェクタープレート１９に接触したか否かをチェック
する（ステップＳ１４）。（５）次に、ラック付き突き上げ棒４３がエジェクター
プレート１９に接触したら、突き上げ棒駆動用モータ４
２がパルスの場合には、パルスのカウントを始める（ス
テップＳ１５）。

【００３２】（６）更に、突き上げ棒４３を駆動して、
エジェクターピン１８を押し上げる（ステップＳ１
６）。ここでも、突き上げ棒駆動用モータ４２のパルス
のカウントを継続する。（７）次に、突き上げ棒駆動用モータ４２のパルス数が
所定数になるとエジェクターピン１８の所定量変位とみ
る。つまり、エジェクターピン１８の突き上げ量を算出
し、所定量変位であるか否かをチェックする（ステップ
Ｓ１７）。

【００３３】（８）次に、それに要する突き上げ棒駆動
用モータ４２のパルスのカウント数をチェックする（ス
テップＳ１８）。（９）その結果、正常時の突き上げ量、つまり、突き上
げ棒駆動用モータ４２のパルスのカウント数とある量以
上パルスのカウント数がずれる場合には、なんらかの突
き上げ機構の異常、例えば、エジェクターピン１８の欠
けや曲がりなどが考えられる（ステップＳ１９）。

【００３４】（１０）異常の場合には、電源スイッチ２
８を遮断して、モールド装置を停止して、点検を行う
（ステップＳ２０）。点検の結果、別段に異常が見受けられない場合には、図
３による突き上げ量の変更作業を行うことにより、その
突き上げ量の調整を行い手当てすることができる。

【００３５】次に、本発明の第３のモールド装置の制御
方法であるエジェクターピン相互の突き上げ量の不平衡
時の制御方法について、主に図５を参照しながら説明す
る。この実施例では、それぞれのロードセルによる荷重
をモニタすることにより、モールド装置の異常時の制御
について説明する。ここでも、予め制御装置２０の記憶
装置２２に正常時のエジェクターピン１８Ａ〜１８Ｄの
突き上げ量、例えば、モータへの入力パルス数を記憶し
ておく。

【００３６】（１）まず、モールド成形を行う（ステッ
プＳ２１）。（２）次いで、モールド成形が終了したか否かをチェッ
クする（ステップＳ２２）。（３）次に、モールド成形が終了すると、各突き上げ棒
４３Ａ〜４３Ｄの駆動を行う（ステップＳ２３）。

【００３７】（４）次に、各突き上げ棒４３Ａ〜４３Ｄ
がエジェクタープレート１９に接触したか否かをチェッ
クする（ステップＳ２４）。（５）次に、各突き上げ棒４３Ａ〜４３Ｄがエジェクタ
ープレート１９に接触したら、各突き上げ棒駆動用モー
タ４２Ａ〜４２Ｄがパルスの場合には、それぞれパルス
のカウントを始める（ステップＳ２５）。

【００３８】（６）更に、各突き上げ棒４３Ａ〜４３Ｄ
を駆動して、エジェクターピン１８Ａ〜１８Ｄを押し上
げる（ステップＳ２６）。ここでも、各突き上げ棒駆動
用モータ４２Ａ〜４２Ｄのパルスのカウントを継続す
る。（７）次に、各エジェクターピン１８Ａ〜１８Ｄが所定
量変位しかた否かをチェックする（ステップＳ２７）。
つまり、突き上げ棒駆動用モータ４２Ａ〜４２Ｄのパル
ス数が所定数になると、エジェクターピン１８Ａ〜１８
Ｄの所定量の変位とみる。つまり、エジェクターピン１
８Ａ〜１８Ｄの突き上げ量を算出し、所定量変位である
か否かをチェックする。

【００３９】（８）次に、各ロードセル４１Ａ〜４１Ｄ
からの荷重量をインタフェース２５を介して制御装置２
０に取込み、各ロードセル４１Ａ〜４１Ｄ間の荷重量が
所定量ずれていないか否か、つまり、不平衡になってい
ないか否かを判断する（ステップＳ２８）。（９）その結果、ロードセル４１Ａ〜４１Ｄ間の荷重量
が不平衡である場合には、エジェクターピン１８Ａ〜１
８Ｄの突き上げが異常であると判断できる。例えば、ク
リーニングサイクル、又は突き上げ異常時であるので、
電源スイッチ２８を遮断して、モールド装置を停止し
て、点検を行う（ステップＳ２９）。ロードセル４１Ａ
〜４１Ｄ間の荷重量が不平衡でなければ、継続して、モ
ールド成形を行う。

【００４０】また、予め制御装置２０の記憶装置２２に
正常時のそれぞれのロードセル４１Ａ〜４１Ｄの荷重量
を記憶させておき、モールド成形の回数によりその正常
時のロードセル４１Ａ〜４１Ｄの荷重量が所定値以上ず
れた場合には、クリーニングのために、点検を要するも
のとしてアラーム（図示なし）を作動させ、警報を出す
ようにすることができる。

【００４１】すなわち、毎回の成形終了時に、下金型１
５内にあるエジェクターピン１８Ａ〜１８Ｄを動作さ
せ、成形品と下金型１５を分離するが、そのときの負荷
量を電気信号に変換したデータを制御装置２０に取り込
む。成形当初は、金型内の汚れはなく、エジェクターピ
ン１８Ａ〜１８Ｄを動作させる負荷量は少ないが、成形
を重ねることにより、金型内が汚れてエジェクターピン
１８Ａ〜１８Ｄを動作させる負荷量が多くなって離型性
が悪くなる。

【００４２】そのため、突き上げ棒４３Ａ〜４３Ｄの個
々の上部先端の負荷検出センサ４１Ａ〜４１Ｄと、突き
上げ棒４３Ａ〜４３Ｄを上下駆動させ、突き上げ時の負
荷量を個々に検出し、負荷量に応じた下金型１５からの
エジェクターピン１８Ａの突き上げ量を算出する。算出
したデータを元に、クリーニングサイクル、及び突き上
げ異常時に、モールド装置を停止させる。

【００４３】このように構成したので、金型のクリーニ
ング周期はエジェクターピンを動作させる負荷量によっ
て決定されるので、金型内がまだ汚れていないのにクリ
ーニングを行うことも無くなり、むだな作業がなくな
り、生産性が良くなる。また、負荷量を電気信号に変換
したデータを制御する制御装置と制御装置からのデータ
をもとにモールド装置の動作の停止する機能を持たせる
ことで、自動制御化を推進することができる。

【００４４】この実施例によれば、このように構成した
ので、金型のクリーニング時期には、モールド装置の動
作を停止して、その制御を確実に実施させることができ
る。また、本発明は上記実施例に限定されるものではな
く、本発明の趣旨に基づいて種々の変形が可能であり、
これらを本発明の範囲から排除するものではない。

【００４５】

【発明の効果】以上、詳細に説明したように、本発明に
よれば、以下のような効果を奏することができる。（１）請求項１記載の発明によれば、エジェクターピン
の突き上げ量の変更作業は、突き上げ棒駆動用モータを
正逆転することにより上下動可能であるため、変更作業
の調整時間の短縮が可能である。

【００４６】（２）請求項２記載の発明によれば、ラッ
ク付き突き上げ棒の上部先端に設けた負荷検出センサに
よってエジェクタープレートに接触した点を原点とし
て、そこから突き上げ量を決定するようにしたので、確
実に突き上げ量を決定することが可能である。（３）請求項３記載の発明によれば、金型のクリーニン
グ時期やエジェクターピンの押し上げ異常時には、これ
を自動的に検出して、モールド装置の動作を停止して、
その制御を確実に実施させることができる。

【００４７】（４）請求項４記載の発明によれば、金型
のクリーニング周期はエジェクターピンを動作させる負
荷量によって決定されるので、金型内がまだ汚れていな
いのにクリーニングを行うことも無くなり、むだな作業
がなくなり、生産性の向上を図ることができる。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明の実施例を示すモールド装置の構成を示
す断面図である。

【図２】本発明の実施例を示すモールド装置の制御シス
テムの全体構成図である。

【図３】本発明の実施例を示すエジェクタープレートの
下金型からの突き上げ量の決定フローチャートである。

【図４】本発明の実施例を示すクリーニングサイクル、
及び突き上げ異常時等の負荷量の増大時に装置の停止フ
ローチャートである。

【図５】本発明の実施例を示す突き上げ量制御フィード
バックフローチャートを示す図である。

【図６】従来のモールド装置の平面図である。

【図７】従来のモールド装置の正面図である。

【図８】従来のモールド装置の下金型の縦断面図であ
る。

【図９】従来のモールド装置の上金型の縦断面図であ
る。

【図１０】従来のモールド装置によってモールド成形し
ている様子を示す図である。

【図１１】従来の下金型とモールドプレスの関係を示す
図である。

【図１２】従来のプレス下降時の状態を示す図である。

【図１３】従来の成形品突上げ状態を示す図である。

【符号の説明】

１１ポット１２ランナー１３下キャビティ１４ゲート１５下金型１８エジェクターピン１９エジェクタープレート２０制御装置２１中央処理装置（ＣＰＵ）２２記憶装置２３パルス発生器２４パルスカウンタ２５Ａ／Ｄ変換器を含む入力インターフェース（Ｉ
／Ｆ）２６出力インターフェース（Ｉ／Ｆ）２７電源２８電源スイッチ４１（４１Ａ〜４１Ｄ）負荷検出センサ（ロードセ
ル）４２（４２Ａ〜４２Ｄ）突き上げ棒駆動用モータ４３（４３Ａ〜４３Ｄ）ラック付き突き上げ棒４４（４４Ａ〜４４Ｄ）駆動用歯車ボックス４５（４５Ａ〜４５Ｄ）上下駆動機構４６モールドプレス

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号ＦＩテーマコート゛(参考）Ｂ２９Ｃ 45/40 Ｂ２９Ｃ 45/40 45/76 45/76 // Ｂ２９Ｌ 31:34 Ｆターム(参考） 4F202 AH33 AM04 AM19 AP01 CA12 CB01 CB12 CM01 4F206 AH37 AP015 JA02 JB17 JL02 JL07 JM06 JN41 JP05 JP15 JQ06 JQ81 JT06 5F061 AA01 BA01 CA21 DA03 DA07 DA13 DA15 DC01

Claims

【特許請求の範囲】

【請求項１】ポットとランナーと下キャビティとゲー
トとエジェクターピン及びエジェクタープレートを有す
る下金型と、前記エジェクタープレートを動作させる突
き上げ棒を有するモールド装置において、前記突き上げ棒の個々の上部先端に負荷量を検出可能な
センサを設け、前記突き上げ棒を上下駆動する上下駆動
機構を具備することを特徴とするモールド装置。
【請求項２】ポットとランナーと下キャビティとゲー
トとエジェクターピン及びエジェクタープレートを有す
る下金型と、前記エジェクタープレートを動作させる突
き上げ棒を有するモールド装置の制御方法において、前記突き上げ棒を個々の上下駆動機構により上昇させ、
該突き上げ棒の上部先端に設けた負荷量を検出可能なセ
ンサでエジェクタープレートに突き当て、接触した所を
原点位置とし、前記突き上げ棒を更に上昇させることに
よりエジェクタープレートを上昇させ下金型からのエジ
ェクターピンの突き上げ量を決定することを特徴とする
モールド装置の制御方法。
【請求項３】ポットとランナーと下キャビティとゲー
トとエジェクターピン及びエジェクタープレートを有す
る下金型と、前記エジェクタープレートを動作させる突
き上げ棒を有するモールド装置の制御方法において、前記突き上げ棒の個々の上部先端に負荷量を検出可能な
センサと前記突き上げ棒を上下駆動させ、突き上げ時の
負荷量を個々に検出し、該負荷量に応じた下金型からの
エジェクターピンの突き上げ量を算出し、突き上げ制御
フィードバックを行い、最適な突き上げ量を制御するこ
とにより、クリーニング時期やエジェクターピンの突き
上げ異常時等の負荷量の増大時にモールド装置を停止さ
せることを特徴とするモールド装置の制御方法。
【請求項４】ポットとランナーと下キャビティとゲー
トとエジェクターピン及びエジェクタープレートを有す
る下金型と、前記エジェクタープレートを動作させる突
き上げ棒を有するモールド装置の制御方法において、前記突き上げ棒の個々の上部先端に負荷量を検出可能な
センサと前記突き上げ棒を上下駆動させ、突き上げ時の
負荷量を個々に検出し、該負荷量に応じた下金型からの
エジェクターピンの突き上げ量を算出し、突き上げ量制
御フィードバックを行うことを特徴とするモールド装置
の制御方法。