CN110828322A - 一种pin距模具改造直线度精准的方法 - Google Patents
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Abstract
本发明属于模具生产领域，尤其是一种PIN距模具改造直线度精准的方法，针对现有的产品表面的引脚、焊盘等结构常常位置不精确，导致产品质量不稳定的问题，现提出如下解决方案，包括模具本体，所述模具本体包括底部模具，所述底部模具两侧表面均固定设有检测板，所述检测板内侧表面均匀设有第一红外传感器，所述底部模具顶部设有顶座，所述顶座底部表面均匀设有第二红外传感器。通过设有检测板和顶座，在底部模具内生产模具的过程中，检测板内侧的第一红外传感器和顶座底部表面的第二红外传感器分别由两侧和顶部对PIN距进行监测，分别进行实时监测确保PIN距的准确和精确，双重独立监测可以取得更加准确的数值并将监测数据传输至控制系统。
Description
技术领域
本发明涉及模具生产技术领域，尤其涉及一种PIN距模具改造直线度精准的方法。
背景技术
当设计一个系统级电路时，PCB生产制作的费用是永远躲不过的，但是我们可以使用小封装IC（例如：WLP），来压缩PCB面积，从而节约成本。
WLP封装比之前的封装都要小,因为它们没有焊线，而是直接建立在硅片上的，这种封装技术即节省了开发周期又节省了封装成本，但是在正常的使用过程中，产品表面的引脚、焊盘等结构常常位置不精确，导致产品质量不稳定，因此发明一种PIN距模具改造直线度精准的方法很有必要。
发明内容
本发明提出的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，解决了产品表面的引脚、焊盘等结构常常位置不精确，导致产品质量不稳定的问题。
为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：
一种PIN距模具改造直线度精准的方法，包括模具本体，所述模具本体包括底部模具，所述底部模具两侧表面均固定设有检测板，所述检测板内侧表面均匀设有第一红外传感器，所述底部模具顶部设有顶座，所述顶座底部表面均匀设有第二红外传感器，所述顶座底部设有升降板，所述升降板底部表面设有第一贴附座，所述第一贴附座两侧均设有第二贴附座，所述第一贴附座和第二贴附座底部均连接有贴附盘，所述底部模具内侧设有模板主体，所述模板主体顶部表面均匀设有定位环，所述定位环两侧分别设有第一贴附板和第二贴附板；
该模具的改造直线度精准的方法，具体包括以下步骤：
步骤一：根据所需模具挑选不同型号的底部模具并调整第一贴附座和第二贴附座的位置，将注塑料加入底部模具内进行注塑，形成模板主体；
步骤二：注塑完成后根据不同的模具需要使用第一贴附座和贴附盘进行安装定位环，将定位环根据规定PIN距依次安装在模板主体表面，安装过程中由第一红外传感器和第二红外传感器对安装位置进行精确监测；
步骤三：定位环安装完成后根据模具需求使用第二贴附座和贴附盘在定位环外侧进行安装第一贴附板和第一定位座，安装过程中由第一红外传感器和第二红外传感器对安装位置进行精确监测；
步骤四：在定位环表面安装产品需求的引脚、焊盘等结构后将注塑产品加工为固态后取出，得到所需产品；
步骤五：第一红外传感器和第二红外传感器在工作过程中对产品的PIN距进行监测并将监测数据传输至控制系统，当PIN距超过规定值所允许的误差值内后控制系统对该产品进行定位，并传输警报信息至工作人员将该产品取出，确保整体质量。
优选的，所述底部模具数量设置为多个，所述底部模具底部设有传输机构，所述底部模具外侧设有注塑机构。
优选的，所述第一红外传感器和第二红外传感器数量均设置为多个，所述检测板与底部模具焊接，所述顶座与升降板之间均有设有升降机构。
优选的，所述第一贴附座和第二贴附座均通过定位螺丝与升降板螺纹连接，所述贴附盘外侧连接有输送机构。
优选的，所述定位环形状设置为圆形，所述定位环内部设有定位座。
优选的，所述第一贴附板顶部固定设有第一定位座，所述第一定位座设置有定位环外侧顶部，所述第二贴附板一端固定设有第二定位座，所述第二定位座顶部固定设有突出块。
与现有技术相比，本发明的有益效果是：
1、本发明中，通过设有检测板和顶座，在底部模具内生产模具的过程中，检测板内侧的第一红外传感器和顶座底部表面的第二红外传感器分别由两侧和顶部对PIN距进行监测，分别进行实时监测确保PIN距的准确和精确，双重独立监测可以取得更加准确的数值并将监测数据传输至控制系统，当PIN距超过规定值所允许的误差值内后控制系统对该产品进行定位，并传输警报信息至工作人员将该产品取出，确保整体质量；
2、通过设有定位环、第一贴附板和第二贴附板，在注塑后还未成型的模板主体表面贴附定位环，并在定位环两侧分别贴附第一贴附板和第二贴附板，定位环之间的PIN距由第一红外传感器和第二红外传感器进行监测，贴附完成后由第二红外传感器由顶部对定位座和突出块之间的间距进行依次检测，确保PIN距符合误差范围，符合规格后在模板主体和定位环表面安装产品需求的引脚、焊盘等结构。
附图说明
图1为本发明提出的一种PIN距模具改造直线度精准的生产结构示意图。
图2为本发明提出的一种PIN距模具俯视图。
图中：1底部模具、2检测板、21第一红外传感器、3顶座、31第二红外传感器、32升降机构、4升降板、5第一贴附座、6第二贴附座、7贴附盘、8模板主体、9定位环、91定位座、10第一贴附板、11第一定位座、12第二贴附板、13第二定位座、14突出块。
具体实施方式
下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。
实施例一：
参照图1-2所示的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，包括模具本体，所述模具本体包括底部模具1，所述底部模具1两侧表面均固定设有检测板2，所述检测板2内侧表面均匀设有第一红外传感器21，所述底部模具1顶部设有顶座3，所述顶座3底部表面均匀设有第二红外传感器31，所述顶座3底部设有升降板4，所述升降板4底部表面设有第一贴附座5，所述第一贴附座5两侧均设有第二贴附座6，所述第一贴附座5和第二贴附座6底部均连接有贴附盘7，所述底部模具1内侧设有模板主体8，所述模板主体8顶部表面均匀设有定位环9，所述定位环9两侧分别设有第一贴附板10和第二贴附板12；
所述底部模具1数量设置为多个，所述底部模具1底部设有传输机构，所述底部模具1外侧设有注塑机构。
所述第一红外传感器21和第二红外传感器31数量均设置为多个，所述检测板2与底部模具1焊接，所述顶座3与升降板4之间均有设有升降机构32。
本实施例具体实施方式：在底部模具1内生产模具的过程中，检测板2内侧的第一红外传感器21和顶座3底部表面的第二红外传感器分别由两侧和顶部对PIN距进行监测，分别进行实时监测确保PIN距的准确和精确，双重独立监测可以取得更加准确的数值并将监测数据传输至控制系统，当PIN距超过规定值所允许的误差值内后控制系统对该产品进行定位，并传输警报信息至工作人员将该产品取出，确保整体质量。
实施例二：
所述第一贴附座5和第二贴附座6均通过定位螺丝与升降板4螺纹连接，所述贴附盘7外侧连接有输送机构。
所述定位环9形状设置为圆形，所述定位环9内部设有定位座91。
所述第一贴附板10顶部固定设有第一定位座11，所述第一定位座11设置有定位环9外侧顶部，所述第二贴附板12一端固定设有第二定位座13，所述第二定位座13顶部固定设有突出块14。
本实施例具体实施方式：在注塑后还未成型的模板主体8表面贴附定位环9，并在定位环9两侧分别贴附第一贴附板10和第二贴附板12，定位环9之间的PIN距由第一红外传感器21和第二红外传感器31进行监测，贴附完成后由第二红外传感器31由顶部对定位座91和突出块14之间的间距进行依次检测，确保PIN距符合误差范围，符合规格后在模板主体8和定位环9表面安装产品需求的引脚、焊盘等结构。
实施例三：
本发明还提供了上述实施例中模具的改造直线度精准的方法，具体包括以下步骤：
步骤一：根据所需模具挑选不同型号的底部模具1并调整第一贴附座5和第二贴附座6的位置，将注塑料加入底部模具1内进行注塑，形成模板主体8；
步骤二：注塑完成后根据不同的模具需要使用第一贴附座5和贴附盘7进行安装定位环9，将定位环9根据规定PIN距依次安装在模板主体8表面，安装过程中由第一红外传感器21和第二红外传感器31对安装位置进行精确监测；
步骤三：定位环9安装完成后根据模具需求使用第二贴附座6和贴附盘7在定位环9外侧进行安装第一贴附板10和第一定位座11，安装过程中由第一红外传感器21和第二红外传感器31对安装位置进行精确监测；
步骤四：在定位环9表面安装产品需求的引脚、焊盘等结构后将注塑产品加工为固态后取出，得到所需产品；
步骤五：第一红外传感器21和第二红外传感器31在工作过程中对产品的PIN距进行监测并将监测数据传输至控制系统，当PIN距超过规定值所允许的误差值内后控制系统对该产品进行定位，并传输警报信息至工作人员将该产品取出，确保整体质量。
在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“多个”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。
以上所述，仅为本发明较佳的具体实施方式，但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，根据本发明的技术方案及其发明构思加以等同替换或改变，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
Claims (6)
1.一种PIN距模具改造直线度精准的方法，包括模具本体，所述模具本体包括底部模具（1），其特征在于，所述底部模具（1）两侧表面均固定设有检测板（2），所述检测板（2）内侧表面均匀设有第一红外传感器（21），所述底部模具（1）顶部设有顶座（3），所述顶座（3）底部表面均匀设有第二红外传感器（31），所述顶座（3）底部设有升降板（4），所述升降板（4）底部表面设有第一贴附座（5），所述第一贴附座（5）两侧均设有第二贴附座（6），所述第一贴附座（5）和第二贴附座（6）底部均连接有贴附盘（7），所述底部模具（1）内侧设有模板主体（8），所述模板主体（8）顶部表面均匀设有定位环（9），所述定位环（9）两侧分别设有第一贴附板（10）和第二贴附板（12）；
该模具的改造直线度精准的方法，具体包括以下步骤：
步骤一：根据所需模具挑选不同型号的底部模具（1）并调整第一贴附座（5）和第二贴附座（6）的位置，将注塑料加入底部模具（1）内进行注塑，形成模板主体（8）；
步骤二：注塑完成后根据不同的模具需要使用第一贴附座（5）和贴附盘（7）进行安装定位环（9），将定位环（9）根据规定PIN距依次安装在模板主体（8）表面，安装过程中由第一红外传感器（21）和第二红外传感器（31）对安装位置进行精确监测；
步骤三：定位环（9）安装完成后根据模具需求使用第二贴附座（6）和贴附盘（7）在定位环（9）外侧进行安装第一贴附板（10）和第一定位座（11），安装过程中由第一红外传感器（21）和第二红外传感器（31）对安装位置进行精确监测；
步骤四：在定位环（9）表面安装产品需求的引脚、焊盘等结构后将注塑产品加工为固态后取出，得到所需产品；
步骤五：第一红外传感器（21）和第二红外传感器（31）在工作过程中对产品的PIN距进行监测并将监测数据传输至控制系统，当PIN距超过规定值所允许的误差值内后控制系统对该产品进行定位，并传输警报信息至工作人员将该产品取出，确保整体质量。
2.根据权利要求1所述的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，其特征在于，所述底部模具（1）数量设置为多个，所述底部模具（1）底部设有传输机构，所述底部模具（1）外侧设有注塑机构。
3.根据权利要求1所述的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，其特征在于，所述第一红外传感器（21）和第二红外传感器（31）数量均设置为多个，所述检测板（2）与底部模具（1）焊接，所述顶座（3）与升降板（4）之间均有设有升降机构（32）。
4.根据权利要求1所述的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，其特征在于，所述第一贴附座（5）和第二贴附座（6）均通过定位螺丝与升降板（4）螺纹连接，所述贴附盘（7）外侧连接有输送机构。
5.根据权利要求1所述的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，其特征在于，所述定位环（9）形状设置为圆形，所述定位环（9）内部设有定位座（91）。
6.根据权利要求1所述的一种PIN距模具改造直线度精准的方法，其特征在于，所述第一贴附板（10）顶部固定设有第一定位座（11），所述第一定位座（11）设置有定位环（9）外侧顶部，所述第二贴附板（12）一端固定设有第二定位座（13），所述第二定位座（13）顶部固定设有突出块（14）。
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| PB01 | Publication | ||
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| SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
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| GR01 | Patent grant | ||
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |
Denomination of invention: A method for precise straightness of PIN distance from mold modification Effective date of registration: 20231228 Granted publication date: 20210323 Pledgee: Chizhou Jiuhua Rural Commercial Bank Co.,Ltd. Pledgor: ANHUI JINGSHI ELECTRONIC TECHNOLOGY Co.,Ltd. Registration number: Y2023980074524 |
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| PE01 | Entry into force of the registration of the contract for pledge of patent right |