JP2001030311A - 樹脂成形装置及び半導体装置の製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】 【課題】 エジェクターピンの突出量を適正に制御す
る。 【解決手段】 エジェクターピン６は、下型キャビティ
ーインサート４を貫通してキャビティに進退自在に出入
りする。エジェクタープレート７は、エジェクターピン
６に連結され、エジェクターピン６の進退方向Ｙに移動
する。リフトプレート１８は、エジェクタープレート７
に対向し、進退方向Ｙに移動する。フローティングスプ
リング１９は、エジェクタープレート７とリフトプレー
ト１８との間に介在し、進退方向Ｙに付勢力を与える。
ノックアウトロッド１６は、エジェクターロッド１０を
介してリフトプレート１８に当接し、進退方向Ｙに移動
する。スペーサーピン２０は、エジェクタープレート７
に接続され、他端が下型キャビティーインサート４側に
当接する。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【発明の属する技術分野】この発明は、例えばトランス
ファー成型機のような、樹脂をプランジャーにて所定圧
に加圧しつつ型内に射出する樹脂成形装置に関するもの
である。

【０００２】

【従来の技術】図１０は、樹脂封止装置に取り付けられ
る従来の金型のチェイスブロックを示す断面図である。
図１０において、１はバッキングプレート、２はバッキ
ングプレート１上部に配置された枠、３は枠２上部に配
置された下型リテーナー、４は下型リテーナー３に埋め
込まれ、下型キャビティー５を有する下型キャビティー
インサート、６は下型キャビティーインサート４と勘合
し、下型キャビティー５内に突出可能なエジェクターピ
ン、７はエジャクターピン６の下部に配置されたエジェ
クタープレート、８はエジェクターピン６のフランジ部
６ａをエジャクタープレート７に押し付け、エジェクタ
ーピン６をエジャクタープレート７に固定させるため、
エジャクタープレート７に固定された押さえ板、９は下
型リテーナー３とエジャクタープレート７との間に配置
されたリターンスプリング、１０はエジャクタープレー
ト７下部に取り付けられたエジェクターロッド、１１は
上型リテーナー、１２は上型リテーナー１１に埋め込ま
れ、上型キャビティー１３を有する上型キャビティーイ
ンサート、１４は下型キャビティーインサート４と上型
キャビティーインサート１２とによってはさまれたリー
ドフレーム、１４ａはリードフレームのダイパッド部、
１５はリードフレーム１４のダイパッド部１４ａに接合
されたチップ、１６は下型定盤の複数のノックアウトロ
ッド、Ｙはエジェクターピン６の進退方向、Ｘは水平方
向である。

【０００３】次に、この従来の樹脂封止装置の動作につ
いて説明する。互いの間にリードフレーム１４を挟んだ
状態の下型キャビティーインサート４と上型キャビティ
ーインサート１２とをプレス駆動装置（図示せず）によ
り、ある荷重にて型締めを行い、プランジャー（図示せ
ず）により樹脂を下型キャビティー５と上型キャビティ
ー１３とのに注入する。そのとき、ノックアウトロッド
１６を駆動源（図示せず）により上昇させ、エジャクタ
ーロッド１０、エジャクタープレート７を介して、エジ
ェクターピン６をある一定量だけ下型キャビティー５内
に突出させておくことにより、樹脂圧によりリードフレ
ーム１４のダイパッド部１４ａが下方向に移動すること
を防止する。

【０００４】ノックアウトロッド１６は、装置を機械的
に安定して動かすため、１本ではなく、複数設けられて
いるのが通常である。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記従
来の樹脂封止装置では、ノックアウトロッド１６の高さ
がばらついている場合、各キャビティーのエジェクター
ピン６の下型キャビティー５への突出量も均一とはなら
ない。すなわち、全てのキャビティーにおいて、エジェ
クターピン６の突出量を適正値にすることができない可
能性があるという問題点がある。

【０００６】本発明は、これらの問題点を解決するため
になされたもので、全てのキャビティーにおいて、樹脂
成形装置のノックアウトロッドの動作の影響を低減し
て、エジェクターピンの突出量を適正に制御することの
できる樹脂成形装置、それを用いた半導体装置の製造方
法を得ることを目的とする。

【０００７】

【課題を解決するための手段】本発明の請求項１に係る
課題解決手段は、複数のキャビティを有するキャビティ
ーインサートと、前記複数のキャビティへそれぞれ進退
自在に出入りする一端を有する複数のエジェクターピン
と、前記複数のエジェクターピンの他端に連結され、前
記エジェクターピンの進退方向に移動可能な第１プレー
トと、前記第１プレートに対向し、前記進退方向に移動
可能な第２プレートと、前記第１プレートと前記第２プ
レートとの間に介在し、前記進退方向に付勢力を与える
付勢手段と、前記第２プレートに作用することにより、
当該第２プレートを前記進退のうち進方向に押動する複
数のノックアウトロッドと、一端が前記第１プレートに
接続されて当該第１プレートとともに進退し、他端が前
記キャビティーインサート側の所定位置に当接すること
により、前記第１プレートの前記進方向の移動を規制す
るためのスペーサーピンとを備えたことを特徴とする。

【０００８】本発明の請求項２に係る課題解決手段は、
前記キャビティーインサートを保持するリテーナーをさ
らに備え、前記スペーサーピンは、前記リテーナーのう
ち下型リテーナーを貫通していることを特徴とする。

【０００９】本発明の請求項３に係る課題解決手段にお
いて、前記スペーサーピンは、前記第１プレートに着脱
自在に接続されていることを特徴とする。

【００１０】本発明の請求項４に係る課題解決手段は、
前記キャビティーインサート側に設けられ、前記所定位
置を調整自在に設定可能なストッパーをさらに備えたこ
とを特徴とする。

【００１１】本発明の請求項５に係る課題解決手段は、
前記第１プレートが所定量移動したことを検知するセン
サーをさらに備えたことを特徴とする。

【００１２】本発明の請求項６に係る課題解決手段は、
複数のキャビティを有するキャビティーインサートと、
前記複数のキャビティへそれぞれ進退自在に出入りする
一端を有する複数のエジェクターピンと、前記複数のエ
ジェクターピンの他端に連結され、前記エジェクターピ
ンの進退方向に移動可能なプレートと、前記プレートに
当接し、当該プレートを前記進退方向に移動させるため
のカムとを備えたことを特徴とする。

【００１３】本発明の請求項７に係る課題解決手段は、
前記カムの移動範囲を調整するためのメカストッパーを
さらに備えたことを特徴とする。

【００１４】本発明の請求項８に係る課題解決手段は、
前記カムが所定量移動したことを検知するセンサーをさ
らに備えたことを特徴とする。

【００１５】本発明の請求項９に係る課題解決手段は、
前記カムを駆動させるためのサーボモーターをさらに備
えたことを特徴とする。

【００１６】本発明の請求項１０に係る課題解決手段に
おいて、半導体装置の製造方法は、請求項１から９まで
のいずれかに記載の樹脂成形装置の前記キャビティ内で
半導体チップを樹脂封止する工程を備えたことを特徴と
する。

【００１７】

【発明の実施の形態】実施の形態１．図１は、この発明
の実施の形態１に係わる樹脂封止装置に取り付けられた
金型のチェイスブロックを示す断面図である。図１にお
いて、図１０に示される従来の樹脂封止装置と同一また
は相当部分には同一符号を付してある。すなわち、図１
において、１はバッキングプレート、２はバッキングプ
レート１上部に配置された枠、３は枠２上部に配置され
た下型リテーナー、４は下型リテーナー３に保持される
ために埋め込まれ、下型キャビティー５を有する下型キ
ャビティーインサート、６は下型キャビティーインサー
ト４と勘合し、下型キャビティー５内に突出可能なエジ
ェクターピン、７はエジャクターピン６の下部に配置さ
れたエジェクタープレート（第１プレート）、１１は上
型リテーナー、１２は上型リテーナー１１に埋め込ま
れ、上型キャビティー１３を有する上型キャビティーイ
ンサート、１４は下型キャビティーインサート４と上型
キャビティーインサート１２とによってはさまれたリー
ドフレーム、１４ａはリードフレームのダイパッド部、
１５はリードフレーム１４のダイパッド部１４ａに接合
されたチップ（半導体チップ）、１６は下型定盤の複数
のノックアウトロッド、Ｙはエジェクターピン６の進退
方向、Ｘは水平方向である。

【００１８】さらに、図１において、１７はエジャクタ
ープレート７下部に設置されたストリッパーボルト、１
８はエジャクタープレート７とストリッパーボルト１７
の頭部との間に設置され、その間で移動可能なリフトプ
レート（第２プレート）、１９はエジャクタープレート
７とリフトプレート１８との間に設置され、エジャクタ
ープレート７とリフトプレート１８とを押し広げるフロ
ーティングスプリング（付勢手段）、２０はエジャクタ
ープレート７上に設置されたスペーサーピン、８はエジ
ェクターピン６のフランジ部６ａとスペーサーピン２０
のフランジ２０ａとをエジャクタープレート７に押し付
け、エジェクターピン６とスペーサーピン２０とをエジ
ャクタープレート７に固定させるため、エジャクタープ
レート７に固定された押さえ版、９は下型リテーナー３
とリフトプレート１８との間に配置されたリターンスプ
リング、１０はエジャクタープレート７下部に設置され
たエジェクターロッドである。

【００１９】この図１に示すように、本実施の形態１の
樹脂封止装置は、複数のキャビティ（上型キャビティー
１３及び下型キャビティー５で構成されるキャビティ）
を構成する一対の互いに対向する下型リテーナー３及び
上型リテーナー１１を有する。

【００２０】エジェクターピン６の一端は、下型キャビ
ティーインサート４を貫通して複数のキャビティからそ
れぞれ進退自在に出入りする。エジェクタープレート７
は、複数のエジェクターピン６の他端に連結され、エジ
ェクターピン６の進退方向Ｙに移動可能である。フロー
ティングスプリング１９は、エジェクタープレート７に
接続された一端を有し、進退方向Ｙに付勢力を与える。
リフトプレート１８は、エジェクタープレート７に対向
し、フローティングスプリング１９の他端に接続され、
進退方向Ｙに移動可能である。ノックアウトロッド１６
は、エジェクターロッド１０を介してリフトプレート１
８に作用することにより、リフトプレート１８を進退方
向Ｙのうち進方向に押動する。スペーサーピン２０は、
一端がエジェクタープレート７に接続されてエジェクタ
ープレート７とともに進退し、他端が下型キャビティー
インサート４側の所定位置（下型リテーナー３）に当接
する。

【００２１】次に、この実施の形態１の動作を説明す
る。

【００２２】互いの間にリードフレーム１４を挟んだ状
態の下型キャビティーインサート４と上型キャビティー
インサート１２とをプレス駆動装置（図示せず）によ
り、ある荷重にて型締めを行い、プランジャー（図示せ
ず）により樹脂を下型キャビティー５と上型キャビティ
ー１３との内に注入する。そのとき、ノックアウトロッ
ド１６を駆動源（図示せず）により上昇させ、エジャク
ターロッド１０、リフトプレート１８、フローティング
スプリング１９、エジャクタープレート７を介して、エ
ジェクターピン６とスペーサーピン２０とを上昇させ
る。スペーサーピン２０の上面が下型リテーナー３の下
面に到達すると、エジャクタープレート７はその位置で
停止する（このように、スペーサーピン２０は、エジェ
クタープレート７の進方向の移動を規制する役割を果た
す）。すると、フローティングスプリング１９が縮み、
リフトプレート１８とエジャクターロッド１０とのみが
上昇する。そのとき、スペーサーピン２０の長さをエジ
ェクターピン６がある一定量だけ下型キャビティー５内
に突出するように決めておけば、複数のエジェクターピ
ン６の下型キャビティーインサート４からの突出量を制
限することができ、また、樹脂圧によりリードフレーム
１４のダイパッド部１４ａが下方向に移動することを防
止できる。

【００２３】また、複数のノックアウトロッド６の高さ
のバラツキは、エジェクタープレート７とリフトプレー
ト１８との間に配置されたフローティングスプリング１
９が撓むことにより吸収される。これによって、定盤を
構成する部品やプレス駆動装置を構成する部品の精度に
関わらず、チェイスの構成部品のみの精度で、リードフ
レーム１４のダイパッド部１４ａを保持する複数のエジ
ェクターピン６の下型キャビティーインサート４からの
突出量を全てのキャビティーにおいて均一にできるとい
う効果を奏する。また、従来の構成に、主としてフロー
ティングスプリング１９、リフトプレート１８のような
簡単な部品を加えるだけなので、甚だ高価になることは
ない。

【００２４】樹脂がリードフレーム１４のダイパッド部
１４ａが移動しなくなるまで注入された後、ノックアウ
トロッド１６を駆動源（図示せず）により下降させ、リ
ターンスプリング９の力でリフトプレート１８、ストリ
ッパーボルト１７、エジャクタープレート７、押さえ板
８、エジェクターピン６、スペーサーピン２０を下降さ
せる。リフトプレート１８がバッキングプレート１の上
面に到達すると、エジェクターピン６が正規の位置で停
止し、ノックアウトロッド１６のみが下降する。

【００２５】樹脂封入完了後、下型キャビティーインサ
ート４と上型キャビティーインサート１２とをプレス駆
動装置（図示せず）により開く。その後、再びノックア
ウトロッド１６を駆動源（図示せず）により上昇させ、
エジャクターロッド１０、リフトプレート１８、フロー
ティングスプリング１９、エジャクタープレート７を介
して、エジェクターピン６とスペーサーピン２０とを上
昇させ、樹脂封止された半導体装置（リードフレーム１
４およびチップ１５が樹脂で封止された半導体装置）を
下型キャビティーインサート４よりエジェクトする。

【００２６】以上のように、この実施の形態１によれ
ば、ノックアウトロッド１６の高さがばらついても、チ
ェイスの構成部品のみの精度で、リードフレーム１４の
ダイパッド部１４ａを保持する複数のエジェクターピン
６の突出量を全てのキャビティーにおいて均一にでき
る。

【００２７】また、ノックアウトロッド１６が下方へ下
がっている状態のときについて考える。エジェクターピ
ン６が下型リテーナー３から突出しないよういに設定さ
れていても、エジェクタープレート７がフローティング
スプリング１９によってリフトプレート１８から上昇
し、エジェクターピン６が下型リテーナー３から突出し
ようとする。しかし、リフトプレート１８がリターンス
プリング９によって下方に押し下げられる。これによっ
て、エジェクターピン６が下型リテーナー３から突出す
ることを防止することができる。

【００２８】実施の形態２．図２はこの発明の実施の形
態２に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。図２において、３ｂは下型
リテーナー３の進退方向Ｙに貫通する貫通孔、２０はエ
ジャクタープレート７上に設置され、下型リテーナー３
の貫通孔３ｂに挿入され、一端（フランジ２０ａ）がエ
ジェクタープレート７および押さえ板８に接続され、他
端で上型リテーナー１１を受けるスペーサーピンであ
る。他の構成は上記実施の形態１と同様に構成されてい
る。

【００２９】次に、この実施の形態２の動作を説明す
る。互いの間にリードフレーム１４を挟んだ状態の下型
キャビティーインサート４と上型キャビティーインサー
ト１２とをプレス駆動装置（図示せず）により、ある荷
重にて型締めを行い、プランジャー（図示せず）により
樹脂を下型キャビティー５と上型キャビティー１３との
内に注入する。そのとき、ノックアウトロッド１６を駆
動源（図示せず）により上昇させ、エジャクターロッド
１０、リフトプレート１８、フローティングスプリング
１９、エジャクタープレート７を介して、エジェクター
ピン６とスペーサーピン２０とを上昇させる。スペーサ
ーピン２０の上面が上型面（上型リテーナー１１の下
面）に到達すると、エジャクタープレート７はその位置
で停止し、フローティングスプリング１９が縮み、リフ
トプレート１８とエジャクターロッド１０とのみが上昇
する。そのとき、スペーサーピン２０の長さをエジェク
ターピン６がある一定量だけ下型キャビティー５内に突
出するように決めておけば、樹脂圧によりリードフレー
ム１４のダイパッド部１４ａが下方向に移動することを
防止できる。

【００３０】樹脂がリードフレーム１４のダイパッド部
１４ａが移動しなくなるまで注入された後、ノックアウ
トロッド１６を駆動源（図示せず）により下降させ、リ
ターンスプリング９の力でリフトプレート１８、ストリ
ッパーボルト１７、エジャクタープレート７、押さえ板
８、エジェクターピン６、スペーサーピン２０を下降さ
せる。リフトプレート１８がバッキングプレート１の上
面に到達すると、エジェクターピン６が正規の位置で停
止し、ノックアウトロッド１６のみが下降する。

【００３１】樹脂封止完了後、下型キャビティーインサ
ート４と上型キャビティーインサート１２とをプレス駆
動装置（図示せず）により開く。その後、再びノックア
ウトロッド１６を駆動源（図示せず）により上昇させ、
エジャクターロッド１０、リフトプレート１８、フロー
ティングスプリング１９、エジャクタープレート７を介
して、エジェクターピン６とスペーサーピン２０とを上
昇させ、樹脂封止された半導体装置を下型キャビティー
インサート４よりエジェクトする。

【００３２】以上のように、この実施の形態２によれ
ば、型締め状態（下型リテーナー３と上型リテーナー１
１とが開いている状態）のときは、スペーサーピン２０
の先端が下型リテーナー３を貫通して上型リテーナー１
１に当接し、複数のエジェクターピン６の下型キャビテ
ィーインサート４からの突出量をスペーサーピン２０に
よって実施の形態１同様に制限することができる。一
方、型開状態（下型リテーナー３と上型リテーナー１１
とが開いている状態）のときは、型締め状態と比較し
て、上型リテーナー１１が下型リテーナー３から離れて
いるので、その分、前記突出量が大きくなる。これによ
って、半導体装置をより確実にエジェクトすることがで
きる。

【００３３】実施の形態３．図３はこの発明の実施の形
態３に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。

【００３４】図３において、２０は上面に六角穴を持
ち、フランジ２０ａと螺合されているスペーサーピン、
２０ｂはフランジ２０ａに設けられ、開口部が貫通孔３
ｂに対向し、寸法が貫通孔３ｂに収まるねじ穴である。
他の構成は上記実施の形態２と同様に構成されている。

【００３５】リードフレーム１４のダイパッド部１４ａ
を保持するエジェクターピン６の突出量を調整する際に
は、型開状態で下型リテーナー３の上面より、スペーサ
ーピン２０の上面の六角穴にレンチを差込み、スペーサ
ーピン２０を回転させ、スペーサーピン２０とフランジ
２０ａとを切り離す。ねじ穴２０ｂの寸法は貫通孔３ｂ
に収まるので、当然、ねじ穴２０ｂにねじ込まれている
スペーサーピン２０の先端の寸法も貫通孔３ｂに収ま
る。よって、スペーサーピン２０を貫通孔３ｂから引き
抜くことができる。このように、スペーサーピン２０は
エジェクタープレート７から着脱自在に接続されてい
る。引き抜いた後、適切な長さのスペーサーピン２０を
貫通孔３ｂを介してねじ穴２０ｂにねじ込んで差し込
む。このように、スペーサーピン２０の交換のみによっ
て、エジェクターピン６の突出量の調整を行うことがで
きる。

【００３６】以上のように、この実施の形態３によれ
ば、リードフレーム１４のダイパッド部１４ａを保持す
るエジェクターピン６の突出量を調整するには、スペー
サーピン２０の交換を行えばよく、金型を取り外す必要
がないので、短時間で調整ができる。

【００３７】実施の形態４．図４はこの発明の実施の形
態４に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。

【００３８】図４において、３ｃは下型リテーナー３の
進退方向Ｙに貫通するねじ穴、２１は下型リテーナー３
のねじ穴３ｃに螺合して貫通し、先端でスペーサーピン
２０を受けるストッパーボルト、２２はストッパーボル
ト２１と螺合しているストッパーナットである。その他
の構成は上記実施の形態１と同様に構成される。

【００３９】リードフレーム１４のダイパッド部１４ａ
を保持するエジェクターピン６の突出量を調整する際に
は、型開状態で下型リテーナー３の上面より、ストッパ
ーナット２２を緩めた後、ストッパーボルト２１を回転
させて、スペーサーピン２０の上面とストッパーボルト
２１の下面との距離を調整する。突出量を大きくしたい
場合は距離を長く、突出量を小さくしたい場合は距離を
短くすればよい。調整後、ストッパーナット２２を締め
付けることにより、ストッパーボルト２１を固定する。

【００４０】以上のように、この実施の形態４によれ
ば、リードフレーム１４のダイパッド部１４ａを保持す
るエジェクターピン６の突出量を調整するには、ストッ
パーボルト２１を回転させて、スペーサーピン２０が下
型リテーナー３に当接する位置を調整すればよく、金型
を取り外す必要がないので、短時間で調整ができる。ま
た、主としてストッパーボルト２１のような簡単な部品
を加えるだけなので、甚だ高価になることはない。

【００４１】実施の形態５．図５は、この発明の実施の
形態５に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイス
ブロックを示す断面図である。

【００４２】図５において、２３は下型リテーナー３に
取り付けられているリミットスイッチ（センサー）であ
る。他の構成は上記実施の形態１と同様に構成される。

【００４３】リミットスイッチ２３は、押さえ板８と下
型リテーナー３との間にある先端に押さえ板８が接触す
ると、これを感知する。すなわち、リミットスイッチ２
３は、押さえ板８と下型リテーナー３との間にある所定
位置を押さえ板８が越えるかどうかを検出する。このよ
うに、押さえ板８をリミットスイッチ２３で検出するこ
とにより、エジェクターピン６が確実に上昇しているこ
とを確認する。

【００４４】機械的な変形等により、エジェクターピン
６が上昇せず、フローティングスプリング１９のみが圧
縮されることがあるかもしれない。そのようなことが起
こると、複数のエジェクターピン６の下型キャビティー
インサート４からの突出量が充分でなくなり、エジェク
ターピン６によって、リードフレーム１４のダイパッド
部１４ａが適切に保持されなかったり、半導体装置がエ
ジェクトされなかったりする。このような保持不良やエ
ジェクト不良が起こりそうなことをリミットスイッチ２
３によって事前に検出することができる。

【００４５】以上のように、この実施の形態５によれ
ば、エジェクタープレート７が所定量移動したことをリ
ミットスイッチ２３が検知することによって、装置不良
が起こりそうなことを事前に発見することができ、半導
体装置の不良率を低減できる。

【００４６】なお、上記実施の形態５では、センサーと
してリミットスイッチタイプのものを用いるものとして
いるが、センサーはリミットスイッチのものに限らず、
光電センサータイプのものや接近センサータイプのもの
を用いてもよい。

【００４７】実施の形態６．図６はこの発明の実施の形
態６に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。

【００４８】図６において、２４は下型チェイスブロッ
クを取り付ける下型定盤、２５は上型チェイスブロック
を取り付けるう上型定盤、２６はバッキングプレート１
とエジェクタープレート７との間に配置されれ、エジェ
クタープレート７に当接し、エジェクタープレート７を
進退方向Ｙに移動させるためのカム、２７，２８は枠２
と勘合し、スライド可能なシャフト、２９は下型定盤２
４に取り付けられたシリンダー、２９ｂはシリンダー２
９に与える動力源（例えば、圧縮空気）を受けるための
継ぎ手などの端子、２９ａは動力源に応じて移動するシ
リンダーロッド、３０は枠２に取り付けられたカバー、
３１は枠２と勘合し、スライド可能なプッシャー、３２
はカバー３０とプッシャー３１との間に配置されたスプ
リングである。他の構成は、上記実施の形態１と同様に
構成されている。

【００４９】また、端子２９ｂに与える動力源は、樹脂
封止装置の動作に連動させて制御する。

【００５０】樹脂をキャビティー内に注入するとき、シ
リンダー２９を動作させ、シリンダーロッド２９ａによ
りシャフト２７を押し出す。それにより、カム２６、シ
ャフト２８、プッシャー３１がスライドし、スプリング
３２が圧縮される。カム２６がスライドすることにより
エジャクタープレート７を介して、エジェクターピン６
が上昇する。シリンダー２９がストロークエンドに到達
すると、エジャクタープレート７はその位置で停止し、
エジェクターピン６が上昇する。シリンダー２９がスト
ロークエンドに到達すると、エジャクタープレート７は
その位置で停止し、エジェクターピン６がある一定量だ
け下型キャビティー５内に突出する。それによって、樹
脂圧によりリードフレーム１４のダイパッド部１４ａが
下方向に移動することを防止できる。

【００５１】樹脂がリードフレーム１４のダイパッド部
１４ａが移動しなくなるまで注入された後、シリンダー
２９を動作させ、シリンダーロッド２９ａをシャフト２
７から離す。スプリング３２の力でプッシャー３１、シ
ャフト２８、カム２６、シャフト２７がスライドし、カ
ム２６がスライドすることにより、リターンスプリング
９の力で、エジャクタープレート７、エジェクターピン
６を下降させる。プッシャー３１が枠２の側面に到達す
ると、エジェクターピン６が正規の位置で停止する。

【００５２】樹脂封入完了後、下型キャビティーインサ
ート４と上型キャビティーインサート１２とをプレス駆
動装置（図示せず）により開く。その後、再びシリンダ
ー２９を動作させ、シリンダーロッド２９ａによりシャ
フト２７を押し出す。それにより、カム２６、シャフト
２８、プッシャー３１がスライドし、スプリング３２が
圧縮される。カム２６がスライドすることによりエジェ
クタープレート７を介して、エジェクターピン６が上昇
し、樹脂封止された半導体装置を下型キャビティーイン
サート４よりエジェクトする。

【００５３】以上のように、この実施の形態６によれ
ば、エジェクターピン６の突出量の精度は、定盤を構成
する部品やプレス駆動装置を構成する部品の精度に関わ
らず、カム２６の精度によって決まる。この精度の良い
カム２６によって、エジェクターピン６の突出量を制御
することができるので、リードフレーム１４のダイパッ
ド部１４ａを保持する複数のエジェクターピン６の下型
キャビティーインサート４からの突出量を全てのキャビ
ティーにおいて均一にできる。

【００５４】実施の形態７．図７はこの発明の実施の形
態７に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。

【００５５】図７において、３３はカバー３０にねじ込
まれているストッパーボルト、３４はストッパーボルト
３３と螺合しているロックナットである。他の構成は上
記実施の形態６と同様に構成されている。

【００５６】シャフト２８、プッシャー３１、スプリン
グ３２、カバー３０、ロックナット３４、ストッパーボ
ルト３３は、カム２６の移動範囲を調整するためのメカ
ストッパーを構成する。

【００５７】リードフレーム１４のダイパッド部１４ａ
を保持するためのエジェクターピン６の突出量を調整す
る際には、ロックナット３４を緩めた後、ストッパーボ
ルト３３を回転させて、プッシャー３１の側面とストッ
パーボルト３３の湯麺との距離を調整する。突出量を大
きくしたい場合は距離を長く、突出量を小さくしたい場
合は距離を短くすればよい。調整後、ロックナット３４
を締め付けることにより、ストッパーボルト３３を固定
する。

【００５８】以上のように、この実施の形態７によれ
ば、リードフレーム１４のダイパッド部１４ａを保持す
るエジェクターピン６の突出量を調整するには、メカス
トッパーを用いればよく、金型を取り外す必要がないの
で、短時間で調整ができる。また、主としてストッパー
ボルト３３、ロックナット３４のような簡単な部品を加
えるだけなので、甚だ高価になることはない。

【００５９】実施の形態８．図８はこの発明の実施の形
態８に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。

【００６０】図８において、３５はバッキングプレート
１に取り付けられているリミットスイッチである。他の
構成は上記実施の形態６と同様に構成されている。

【００６１】何らかの原因により、複数のエジェクター
ピン６の下型キャビティーインサート４からの突出量が
充分でなくなり、エジェクターピン６によって、リード
フレーム１４のダイパッド部１４ａが適切に保持されな
かったり、半導体装置がエジェクトされなかったりす
る。そこで、カム２６の移動範囲（エジェクターピン６
の移動範囲）をリミットスイッチ３５で検出することに
より、エジェクターピン６が確実に上昇、下降している
ことを確認する。これによって、上記の保持不良やエジ
ェクト不良のようなことが起こりそうなことをリミット
スイッチ２３によって事前に検出することができる。

【００６２】以上のように、この実施の形態８によれ
ば、カム２６が所定量移動したことをリミットスイッチ
３５が検知することによって、装置不良が起こりそうな
ことを事前に発見することができ、半導体装置の不良率
を低減できる。

【００６３】なお、上記実施の形態８ではセンサーとし
てリミットスイッチタイプのものを用いるものとしてい
るが、センサーはリミットスイッチタイプのものに限ら
ず、光電センサータイプのものや近接センサータイプの
ものを用いてもよい。

【００６４】実施の形態９．図９はこの発明の実施の形
態９に係わる樹脂封止装置に取り付けられたチェイスブ
ロックを示す断面図である。

【００６５】図９において、３６は下型定盤２４に取り
付けられているサーボモーター、３６ａはサーボモータ
ー３６に与える動力源（電源）を受けるための端子、３
７は枠２と勘合し回転可能なカム軸、３８はカム軸３７
とサーボモーター３６との軸をつなぐカップリング、３
９はサーボモーター３６によって駆動され、カム軸３７
に固定され、エジャクタープレート７下部に配置され、
エジェクタープレート７に当接し、エジェクタープレー
ト７を進退方向Ｙに移動させるための円筒カムである。
他の構成は上記実施の形態６と同様に構成されている。

【００６６】また、端子３６ａに与える動力源は、樹脂
封止装置の動作に連動させて制御する。

【００６７】樹脂をキャビティー内に注入するとき、サ
ーボモーター３６を回転させ、カップリング３８を介し
て、カム軸３７、円筒カム３９を回転させる。回転中心
からエジャクタープレート７と円筒カム３９との接触面
までの距離が長くなると、エジャクタープレート７を介
してエジェクターピン６が上昇する。エジェクターピン
６の突出面が適正値になるような位置でサーボモーター
３６を停止させると、樹脂圧によりリードフレーム１４
のダイパッド部１４ａが下方向に移動することを防止で
きる。

【００６８】樹脂がリードフレーム１４のダイパッド部
１４ａが移動しなくなるまで注入された後、サーボモー
ター３６を回転させ、カップリング３８を介して、カム
軸３７、円筒カム３９を回転させる。回転中心からエジ
ャクタープレート７と円筒カム３９との接触面までの距
離が短くなると、リターンスプリング９の力により、エ
ジェクタープレート７、エジェクターピン６が下降す
る。エジェクターピン６が正規位置となるようなところ
でサーボモーター３６を停止させる。

【００６９】樹脂封入完了後、下型キャビティーインサ
ート４と上型キャビティーインサート１２とをプレス駆
動装置（図示せず）により開く。その後、再びサーボモ
ーター３６を回転させ、カップリング３８を介して、カ
ム軸３７、円筒カム３９を回転させる。回転中心からエ
ジャクタープレート７と円筒カム３９との接触面までの
距離が長くなると、エジャクタープレート７を介してエ
ジェクターピン６が上昇し、樹脂封止された半導体装置
を下型キャビティーインサート４よりエジェクトする。

【００７０】以上のように、この実施の形態９によれ
ば、所望の位置でエジェクターピン６を停止させること
ができる。また、リードフレーム１４のダイパッド部１
４ａを保持するエジェクターピン６の突出量を調整する
には、電源の調整を行えばよく、金型を取り外す必要が
ないので、安全に短時間で調整ができる。

【００７１】なお、上記実施の形態９では駆動モーター
としてサーボモータータイプのものを用いるとしている
が、モーターはサーボモータータイプのものに限らず、
ステッピングモータータイプのものを用いてもよい。

【００７２】変形例．本発明は、図示するものに限らな
い。例えば、付勢手段は、図示するようなコイルバネの
他に、板バネでもよいし、油圧あるいは圧縮空気により
伸び縮みするシリンダーでもよい。また、図１〜図５に
ついて、エジェクターロッド１０を省略して、ノックア
ウトロッド１６がリフトプレート１８を直接、押し上げ
るように構成してもよい。さらに、本発明は樹脂封止装
置以外の樹脂成形装置に適用してもよい。

【００７３】

【発明の効果】請求項１の発明によれば、ノックアウト
ロッドが進退方向に移動することによって、第２プレー
ト及び第１プレートが進退方向に移動する。第１プレー
トについては、スペーサーピンによって進方向の移動が
規制されるので、複数のエジェクターピンのキャビティ
ー内の突出量も規制される。その後、ノックアウトロッ
ドの動作にバラツキがあっても、そのバラツキは第１プ
レートと第２プレートとの間に配置された付勢手段が撓
むことにより吸収される。以上のような作用によって、
ノックアウトロッドの動作のバラツキの影響を低減する
ことができるので、複数のエジェクターピンのキャビテ
ィー内の突出量を適正に制御できる。

【００７４】請求項２の発明によれば、型締め状態のと
きは、スペーサーが下型リテーナーを介して上型リテー
ナーに当接し、複数のエジェクターピンのキャビティー
内の突出量をスペーサーによって制限することができ
る。一方、型開状態のときは、型締め状態と比較して、
上型リテーナーが下型リテーナーから離れているので、
その分、前記突出量が大きくなる。これによって、キャ
ビティー内で形成された半導体装置をより確実にエジェ
クトすることができる。

【００７５】請求項３の発明によれば、スペーサーピン
の交換を行うことによって、エジェクターピンの突出量
を容易に調整することができる。

【００７６】請求項４の発明によれば、ストッパーによ
って、エジェクターピンのキャビティー内の突出量の調
整を行うことができる。

【００７７】請求項５の発明によれば、複数のエジェク
ターピンのキャビティー内の突出量が充分かどうかをセ
ンサーによって検出できる。これによって、例えば装置
不良が起こりそうなことを事前に発見することができ
る。

【００７８】請求項６の発明によれば、複数のエジェク
ターピンのキャビティー内の突出量を、外部から独立し
て、カムによって適正に制御することができる。

【００７９】請求項７の発明によれば、メカストッパー
によって、複数のエジェクターピンのキャビティー内の
突出量の調整を容易に行うことができる。

【００８０】請求項８の発明によれば、複数のエジェク
ターピンのキャビティー内の突出量が充分かどうかをセ
ンサーによって検出できる。これによって、例えば装置
不良が起こりそうなことを事前に発見することができ
る。

【００８１】請求項９の発明によれば、サーボモーター
を用いるので、複数のエジェクターピンのキャビティー
内の突出量の調整を行うことが容易にできる。

【００８２】請求項１０の発明のよれば、樹脂封止が低
い不良率で半導体装置を製造できる。

【図面の簡単な説明】

【図１】 この発明の実施の形態１に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図２】 この発明の実施の形態２に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図３】 この発明の実施の形態３に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図４】 この発明の実施の形態４に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図５】 この発明の実施の形態５に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図６】 この発明の実施の形態６に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図７】 この発明の実施の形態７に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図８】 この発明の実施の形態８に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図９】 この発明の実施の形態９に係わる樹脂封止装
置のチェイスブロックを示す断面図である。

【図１０】 従来の樹脂封止装置のチェイスブロックを
示す断面図である。

【符号の説明】

１ バッキングプレート、３ 下型リテーナー、４ 下
型リテーナーインサート、６ エジェクターピン、７
エジェクタープレート、９ リターンスプリング、１１
上型リテーナー、１２ 上型キャビティーインサー
ト、１４ リードフレーム、１７ ストリッパーボル
ト、１８ リフトプレート、１９ フローティングスプ
リング、２０ スペーサーピン。

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (51)Int.Cl.⁷ 識別記号 ＦＩ テーマコート゛(参考） Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｈ０１Ｌ 21/56 Ｔ // Ｂ２９Ｋ 101:00 105:22 Ｂ２９Ｌ 31:34 (72)発明者 山田 弘道 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 上野 透 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 (72)発明者 原田 弘義 東京都千代田区大手町二丁目６番２号 三 菱電機エンジニアリング株式会社内 Ｆターム(参考） 4F202 AD02 AH37 AP11 CA12 CB01 CB17 CK06 CK25 CK53 CK73 CK89 CL42 CL45 CM02 CQ03 CQ05 4F206 AD02 AH37 AP11 JA02 JB17 JF01 JF05 JL02 JN14 JN25 JN32 JN41 JP11 JQ06 JQ81 JQ82 JQ83 JT05 JT06 JT33 JT37 5F061 AA01 BA01 CA21 DA01 DA14 DA15

Claims (10)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 複数のキャビティを有するキャビティー
   インサートと、 前記複数のキャビティへそれぞれ進退自在に出入りする
   一端を有する複数のエジェクターピンと、 前記複数のエジェクターピンの他端に連結され、前記エ
   ジェクターピンの進退方向に移動可能な第１プレート
   と、 前記第１プレートに対向し、前記進退方向に移動可能な
   第２プレートと、 前記第１プレートと前記第２プレートとの間に介在し、
   前記進退方向に付勢力を与える付勢手段と、 前記第２プレートに作用することにより、当該第２プレ
   ートを前記進退のうち進方向に押動する複数のノックア
   ウトロッドと、 一端が前記第１プレートに接続されて当該第１プレート
   とともに進退し、他端が前記キャビティーインサート側
   の所定位置に当接することにより、前記第１プレートの
   前記進方向の移動を規制するためのスペーサーピンと、
   を備えたことを特徴とする樹脂成形装置。
2. 【請求項２】 前記キャビティーインサートを保持する
   リテーナーをさらに備え、 前記スペーサーピンは、前記リテーナーのうち下型リテ
   ーナーを貫通していることを特徴とする請求項１記載の
   樹脂成形装置。
3. 【請求項３】 前記スペーサーピンは、前記第１プレー
   トに着脱自在に接続されていることを特徴とする請求項
   ２記載の樹脂成形装置。
4. 【請求項４】 前記キャビティーインサート側に設けら
   れ、前記所定位置を調整自在に設定可能なストッパーを
   さらに備えたことを特徴とする請求項１記載の樹脂成形
   装置。
5. 【請求項５】 前記第１プレートが所定量移動したこと
   を検知するセンサーをさらに備えたことを特徴とする請
   求項１記載の樹脂成形装置。
6. 【請求項６】 複数のキャビティを有するキャビティー
   インサートと、 前記複数のキャビティへそれぞれ進退自在に出入りする
   一端を有する複数のエジェクターピンと、 前記複数のエジェクターピンの他端に連結され、前記エ
   ジェクターピンの進退方向に移動可能なプレートと、 前記プレートに当接し、当該プレートを前記進退方向に
   移動させるためのカムと、を備えたことを特徴とする樹
   脂成形装置。
7. 【請求項７】 前記カムの移動範囲を調整するためのメ
   カストッパーをさらに備えたことを特徴とする請求項６
   記載の樹脂成形装置。
8. 【請求項８】 前記カムが所定量移動したことを検知す
   るセンサーをさらに備えたことを特徴とする請求項６記
   載の樹脂成形装置。
9. 【請求項９】 前記カムを駆動させるためのサーボモー
   ターをさらに備えたことを特徴とする請求項６記載の樹
   脂成形装置。
10. 【請求項１０】 請求項１から９までのいずれかに記載
    の樹脂成形装置の前記キャビティ内で半導体チップを樹
    脂封止する工程を備えたことを特徴とする半導体装置の
    製造方法。