JP2808779B2 - 半導体素子の樹脂封入成形機 - Google Patents
半導体素子の樹脂封入成形機Info
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- JP2808779B2 JP2808779B2 JP1684990A JP1684990A JP2808779B2 JP 2808779 B2 JP2808779 B2 JP 2808779B2 JP 1684990 A JP1684990 A JP 1684990A JP 1684990 A JP1684990 A JP 1684990A JP 2808779 B2 JP2808779 B2 JP 2808779B2
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- JP
- Japan
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- mold
- molding machine
- ejector plate
- resin
- mold clamping
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
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Description
【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はリードフレーム上に取付けた半導体素子を樹
脂封入成形する半導体素子の樹脂封入成形機に関し、特
に異物検出機構を改良した樹脂封入成形機に関する。
脂封入成形する半導体素子の樹脂封入成形機に関し、特
に異物検出機構を改良した樹脂封入成形機に関する。
従来、この種の半導体素子の樹脂封入成形機での異物
検出機構を図を用いて説明する。
検出機構を図を用いて説明する。
第３図は従来の半導体素子の樹脂封入成形機の正面図
である。図中、１は上下動可能なプラテンで、ベッド２
に立設された４本のコラム３に摺動可能に嵌装されてい
る。４はコラム３の上端に保持されたクラウン、５はク
ラウン４に装備されたトランスファシリンダ、６はその
トランスファシリンダ５のプランジャ、７はプラテン１
及び下型８を駆動する油圧シリンダ、９は上型、10、11
は上型、下型の型締め時の異物検出の為に設置された近
接スイッチ等の金型位置検出センサである。
である。図中、１は上下動可能なプラテンで、ベッド２
に立設された４本のコラム３に摺動可能に嵌装されてい
る。４はコラム３の上端に保持されたクラウン、５はク
ラウン４に装備されたトランスファシリンダ、６はその
トランスファシリンダ５のプランジャ、７はプラテン１
及び下型８を駆動する油圧シリンダ、９は上型、10、11
は上型、下型の型締め時の異物検出の為に設置された近
接スイッチ等の金型位置検出センサである。
金型内部構造としては、12、13はヒーター14、15を内
蔵し、リードフレーム（図示せず）上の半導体素子（図
示せず）を樹脂封入形成するパッケージ16aを形成する
キャビティ17、18を有するチェイスブロックである。ま
た、19、20は成形後のパッケージ16aを型開き時にキャ
ビティ17、18から押出す為のエジェクタピン、22b、21
は上型９においてはスプリング23、下型８においては金
型最下端位置にてエジェクタロッド（図示しない）によ
りそれぞれエジェクタピン20、19を摺動エジェクト動作
させるエジェクタプレート、24は圧縮スプリング23の支
持棒、26、27はエジェクタプレートの上下位置を制限す
るストッパ、28、29はサポートブロック、30、31は金型
取付板である。また、32、33は上型９、下型８の型締め
時にエジェクタプレート22bを押上げる為のノックアウ
トブロックおよびエジェクタロッドである。
蔵し、リードフレーム（図示せず）上の半導体素子（図
示せず）を樹脂封入形成するパッケージ16aを形成する
キャビティ17、18を有するチェイスブロックである。ま
た、19、20は成形後のパッケージ16aを型開き時にキャ
ビティ17、18から押出す為のエジェクタピン、22b、21
は上型９においてはスプリング23、下型８においては金
型最下端位置にてエジェクタロッド（図示しない）によ
りそれぞれエジェクタピン20、19を摺動エジェクト動作
させるエジェクタプレート、24は圧縮スプリング23の支
持棒、26、27はエジェクタプレートの上下位置を制限す
るストッパ、28、29はサポートブロック、30、31は金型
取付板である。また、32、33は上型９、下型８の型締め
時にエジェクタプレート22bを押上げる為のノックアウ
トブロックおよびエジェクタロッドである。
次にこの様に構成された半導体素子の樹脂封入成形機
による異物検出方法について説明する。
による異物検出方法について説明する。
第４図は従来の異物検出機構を示す断面図である。図
中、リードフレーム42a上にダイボンディングされたチ
ップ43aが、接着樹脂適下量不足等の原因で正常な位置
から外れている場合でも、型締め前から型締力を本来の
型締力より緩めて（スプリング23の圧縮力約3000kgより
やや高めの力）低圧力型締めを行なっており、金型位置
検出センサ10、11が或る所定以外の距離（型締め状態よ
り約0.1mm開いた位置）に上型９、下型８が接近したこ
とを検知しない限り、本来の型締め力に高めない様にし
ている。
中、リードフレーム42a上にダイボンディングされたチ
ップ43aが、接着樹脂適下量不足等の原因で正常な位置
から外れている場合でも、型締め前から型締力を本来の
型締力より緩めて（スプリング23の圧縮力約3000kgより
やや高めの力）低圧力型締めを行なっており、金型位置
検出センサ10、11が或る所定以外の距離（型締め状態よ
り約0.1mm開いた位置）に上型９、下型８が接近したこ
とを検知しない限り、本来の型締め力に高めない様にし
ている。
上述した従来の半導体素子の樹脂封入成形機は、エジ
ェクタプレート22bを押上げるために異物検出時の型締
力をスプリング24に抗するのに必要な力に設定しなけれ
ばならず、異物検出時の型締力の設定の微調整が油圧駆
動では困難であり、異物検出時の型締力を所定以上に設
定する必要があった。
ェクタプレート22bを押上げるために異物検出時の型締
力をスプリング24に抗するのに必要な力に設定しなけれ
ばならず、異物検出時の型締力の設定の微調整が油圧駆
動では困難であり、異物検出時の型締力を所定以上に設
定する必要があった。
その為、第５図の断面図に示す様にチップ43bの一部
のみが上部９、下型８に挟まれた場合、チップ43bが型
締力によりつぶされて異物検出を行えず、第６図の断面
図に示す様に金型に損傷44を与えるという欠点がある。
のみが上部９、下型８に挟まれた場合、チップ43bが型
締力によりつぶされて異物検出を行えず、第６図の断面
図に示す様に金型に損傷44を与えるという欠点がある。
その結果、第７図の断面図のように、この金型で成形
されたリードフレーム42cには、キャビティより樹脂が
漏れ出る為に薄ばり45が付着し、半田めっき不良の原因
となっていた。第７図はリードフレーム上にこの薄ばり
45が残った状態を示している。
されたリードフレーム42cには、キャビティより樹脂が
漏れ出る為に薄ばり45が付着し、半田めっき不良の原因
となっていた。第７図はリードフレーム上にこの薄ばり
45が残った状態を示している。
〔課題を解決するための手段〕 本発明は、型締め時に上型と下型とで挟まれる異物検
出用に設けられ金型相互接近距離を検出するための金型
位置検出センサを有し、且つ型開き時にエジュクタプレ
ートにてノックアウト動作を行う半導体素子の樹脂封入
成形機において、前記上型とエジェクタプレートとの間
に介在し少なくともエジェクタプレートを押し上げるの
に必要な圧縮力を持つ圧縮スプリングと、前記圧縮スプ
リングに抗して前記エジェクタプレートを押し下げて封
入樹脂をノックアウトするアクチュエータと、前記セン
サの接近距離が本型締めを行うための所定距離に達する
までの型締め圧力を本型締めの圧力より低い圧力に維持
するための制御を前記センサからの信号により行う油圧
シリンダとを備え、且つ上型および下型の少なくとも一
方のエジェクタプレートのノックアウト動作を行うため
のアクチュエータを備えた半導体素子の樹脂封入成形機
である。
出用に設けられ金型相互接近距離を検出するための金型
位置検出センサを有し、且つ型開き時にエジュクタプレ
ートにてノックアウト動作を行う半導体素子の樹脂封入
成形機において、前記上型とエジェクタプレートとの間
に介在し少なくともエジェクタプレートを押し上げるの
に必要な圧縮力を持つ圧縮スプリングと、前記圧縮スプ
リングに抗して前記エジェクタプレートを押し下げて封
入樹脂をノックアウトするアクチュエータと、前記セン
サの接近距離が本型締めを行うための所定距離に達する
までの型締め圧力を本型締めの圧力より低い圧力に維持
するための制御を前記センサからの信号により行う油圧
シリンダとを備え、且つ上型および下型の少なくとも一
方のエジェクタプレートのノックアウト動作を行うため
のアクチュエータを備えた半導体素子の樹脂封入成形機
である。
次に本発明については図面を参照して説明する。第１
図は本発明の実施例１による半導体素子の樹脂封入成形
機の正面図である。同図において、第３図に示した従来
と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。同図において、エジェクタプレート22aは
シリンダ34のシリンダロッド35により型開き時に押下げ
られる様になっている。上型９とエジェクタプレート22
aとの間に圧縮スプリング36を介在させる。圧縮スプリ
ング36はノックアウト後にエジェクタプレート22aをス
トッパ37の上限位置まで復帰させるだけの圧縮力があれ
ばよい。
図は本発明の実施例１による半導体素子の樹脂封入成形
機の正面図である。同図において、第３図に示した従来
と同一の部材については同一の符号を付し、詳細な説明
は省略する。同図において、エジェクタプレート22aは
シリンダ34のシリンダロッド35により型開き時に押下げ
られる様になっている。上型９とエジェクタプレート22
aとの間に圧縮スプリング36を介在させる。圧縮スプリ
ング36はノックアウト後にエジェクタプレート22aをス
トッパ37の上限位置まで復帰させるだけの圧縮力があれ
ばよい。
この様に構成することにより、エジェクタプレート22
aは圧縮スプリング36により常に押上げられていること
から、第３図に示した従来のエジェクタプレート22bを
押下げるスプリング23に抗する力が不要となり、そのた
め微調整の必要もなく異物検出時の型締力は約0kgに近
い値に設定可能となり、第４図の断面図に示す様なチッ
プ43aの一部のみが上部９、下型８に挟まれた場合で
も、チップ43bが型締力につぶされることが無く異物検
出がなされ、金型の損傷を防ぐことができる。金型位置
検出センサ10,11の接近距離が本型締めを行うための所
定距離に達するまでの型締め圧力をほぼ零に維持するた
めに、前記センサ10,11からの信号を増幅するセンサア
ンプと、このセンサアンプからの信号により油圧シリン
ダ７の動作を制御する制御装置と、前記センサ10,11、
前記センサアンプ、前記制御装置および油圧シリンダ７
の間に信号を伝達するための信号伝達経路を備えてい
る。
aは圧縮スプリング36により常に押上げられていること
から、第３図に示した従来のエジェクタプレート22bを
押下げるスプリング23に抗する力が不要となり、そのた
め微調整の必要もなく異物検出時の型締力は約0kgに近
い値に設定可能となり、第４図の断面図に示す様なチッ
プ43aの一部のみが上部９、下型８に挟まれた場合で
も、チップ43bが型締力につぶされることが無く異物検
出がなされ、金型の損傷を防ぐことができる。金型位置
検出センサ10,11の接近距離が本型締めを行うための所
定距離に達するまでの型締め圧力をほぼ零に維持するた
めに、前記センサ10,11からの信号を増幅するセンサア
ンプと、このセンサアンプからの信号により油圧シリン
ダ７の動作を制御する制御装置と、前記センサ10,11、
前記センサアンプ、前記制御装置および油圧シリンダ７
の間に信号を伝達するための信号伝達経路を備えてい
る。
なお本実施例では、上型のエジェクタプレート22bを
シリンダ34により押下げるノックアウト動作について説
明したが、アクチュエータの取付け位置を変えて下型の
エジェクタプレート21を押上げるノックアウト動作を行
うことももちろん可能である。
シリンダ34により押下げるノックアウト動作について説
明したが、アクチュエータの取付け位置を変えて下型の
エジェクタプレート21を押上げるノックアウト動作を行
うことももちろん可能である。
第２図は本発明の実施例２の正面図である。同図にお
いて、第１図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、エジェクタ
プレート22aは、モータ38のシャフト39の先端のウエッ
ジ40を介してロッド41により上型、下型の型開き時に下
方へ押下げられる様になっている。
いて、第１図と同一の部材については同一の符号を付
し、詳細な説明は省略する。同図において、エジェクタ
プレート22aは、モータ38のシャフト39の先端のウエッ
ジ40を介してロッド41により上型、下型の型開き時に下
方へ押下げられる様になっている。
この実施例ではモータ38を使用している為、エジェク
タプレート22aの位置、変速を自由に設定でき、パッケ
ージ16aのノックアウト時にパッケージ16aへのダメージ
を最小限に抑えることができる利点がある。
タプレート22aの位置、変速を自由に設定でき、パッケ
ージ16aのノックアウト時にパッケージ16aへのダメージ
を最小限に抑えることができる利点がある。
以上説明したように本発明は、半導体素子の樹脂封入
成形機の上型、下型の少なくとも一方のエジェクタプレ
ートのノックアウト動作を行う専用のアクチュエータを
備えて、型締めの際の異物検出を型締力がほぼ0kgの状
態で行うことにより、金型の損傷を防止し、リードフレ
ーム上の樹脂ばりの発生を防ぐことができる効果があ
る。
成形機の上型、下型の少なくとも一方のエジェクタプレ
ートのノックアウト動作を行う専用のアクチュエータを
備えて、型締めの際の異物検出を型締力がほぼ0kgの状
態で行うことにより、金型の損傷を防止し、リードフレ
ーム上の樹脂ばりの発生を防ぐことができる効果があ
る。
第１図は本発明の実施例１の正面図、第２図は本発明の
実施例２の正面図、第３図は従来の半導体素子の樹脂封
入成形機の正面図、第４図は従来の異物検出機構を示す
断面図、第５図は従来の樹脂封入成形機による異物検出
を説明する断面図、第６図は従来の樹脂封入成形機によ
る金型の損傷状態を示す断面図、第７図は従来の損傷金
型を用いたパッケージの断面図である。 １……プラテン、２……ベッド、３……コラム、４……
クラウン、５……トランスファシリンダ、６……プラン
ジャ、７……油圧シリンダ、８……下型、９……上型、
10,11……金型位置検出センサ、12,13……チェイスブロ
ック、14,15……ヒータ、16a,16b……パッケージ、17,1
8……キャビティ、19,20……エジェクタピン、21,22a,2
2b……エジェクタプレート、23……スプリング、24……
支持棒、25……圧縮スプリング、26,27……ストッパ、2
8,29……サポートブロック、30,31……金型取付板、32
……ノックアウトブロック、33……エジェクタロッド,3
4……シリンダ、35……シリンダロッド、36……圧縮ス
プリング、37……ストッパ、38……モータ、39……シャ
フト、40……ウエッジ、41……ロッド、42a,42b,42c…
…リードフレーム、43a,43b,43c……チップ、44……損
傷、45……薄ばり。
実施例２の正面図、第３図は従来の半導体素子の樹脂封
入成形機の正面図、第４図は従来の異物検出機構を示す
断面図、第５図は従来の樹脂封入成形機による異物検出
を説明する断面図、第６図は従来の樹脂封入成形機によ
る金型の損傷状態を示す断面図、第７図は従来の損傷金
型を用いたパッケージの断面図である。 １……プラテン、２……ベッド、３……コラム、４……
クラウン、５……トランスファシリンダ、６……プラン
ジャ、７……油圧シリンダ、８……下型、９……上型、
10,11……金型位置検出センサ、12,13……チェイスブロ
ック、14,15……ヒータ、16a,16b……パッケージ、17,1
8……キャビティ、19,20……エジェクタピン、21,22a,2
2b……エジェクタプレート、23……スプリング、24……
支持棒、25……圧縮スプリング、26,27……ストッパ、2
8,29……サポートブロック、30,31……金型取付板、32
……ノックアウトブロック、33……エジェクタロッド,3
4……シリンダ、35……シリンダロッド、36……圧縮ス
プリング、37……ストッパ、38……モータ、39……シャ
フト、40……ウエッジ、41……ロッド、42a,42b,42c…
…リードフレーム、43a,43b,43c……チップ、44……損
傷、45……薄ばり。
Claims (2)
- 【請求項１】型締め時に上型と下型とで挟まれる異物検
出用に設けられ金型相互接近距離を検出するための金型
位置検出センサを有し、且つ型開き時にエジェクタプレ
ートにてノックアウト動作を行う半導体素子の樹脂封入
成形機において、前記上型とエジェクタプレートとの間
に介在し少なくともエジェクタプレートを押し上げるの
に必要な圧縮力を持つ圧縮スプリングと、前記圧縮スプ
リングに抗して前記エジェクタプレートを押し下げて封
入樹脂をノックアウトするアクチュエータと、前記セン
サの接近距離が本型締めを行うための所定距離に達する
までの型締め圧力を本型締めの圧力より低い圧力に維持
するための油圧制御を前記センサからの信号により行う
油圧シリンダとを備えたことを特徴とする半導体素子の
樹脂封入成形機。 - 【請求項２】上型および下型の少なくとも一方のエジェ
クタプレートのノックアウト動作を行うためのアクチュ
エータを備えた請求項１記載の半導体素子の樹脂封入成
形機。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1684990A JP2808779B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体素子の樹脂封入成形機 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP1684990A JP2808779B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体素子の樹脂封入成形機 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH03220739A JPH03220739A (ja) | 1991-09-27 |
| JP2808779B2 true JP2808779B2 (ja) | 1998-10-08 |
Family
ID=11927662
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP1684990A Expired - Lifetime JP2808779B2 (ja) | 1990-01-25 | 1990-01-25 | 半導体素子の樹脂封入成形機 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2808779B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| NL1021266C2 (nl) * | 2002-08-13 | 2004-02-17 | Otb Group Bv | Werkwijze en inrichting voor het geheel of ten dele bedekken van ten minste één elektronische component met een compound. |
-
1990
- 1990-01-25 JP JP1684990A patent/JP2808779B2/ja not_active Expired - Lifetime
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH03220739A (ja) | 1991-09-27 |
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