JP3936607B2 - 半導体素子樹脂封止装置 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を樹脂封止するために使用される樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子を樹脂封止するとき使用される樹脂封止装置は、成形品を金型から離すためにエジェクターピンを備えている。例えば上下に分割された金型のうち上金型が固定で下金型が上下動作する場合、下金型が上昇すると、下金型の動きが上金型内に設けられた上リターンピンを介して上プレートに伝えられてエジェクターピンが固定されている上プレートを押し上げる。その結果、エジェクターピンがキャビティ内から上金型内に収容された状態で、樹脂封止される。樹脂封止後は、下金型が下降し、キャビティ内にエジェクターピンが突出し、成型品を金型から離す構成となっている。このような構成の従来の樹脂封止装置では、離型時にキャビティ内に突出させたエジェクターピンが、その後の金型清掃、リードフレームの載置の各工程においても、そのままキャビティ内に突出した状態で保持されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の樹脂封止装置では半導体素子をクランプする直前まで上金型のエジェクターピンがキャビティ内に突出した状態であり、このためリードフレームに反り、浮き上がりなどがあった場合、上金型に衝突してしまうという問題がある。また、エジェクターピンが金型内に収容されるとき、樹脂くずが発生し、製品不良の原因となるという問題もあった。さらに、手作業による金型清掃時においてもキャビティ内にエジェクターピンが突出していると十分に清掃できないという問題があった。
【０００４】
本発明はエジェクターピンが金型内に収容された状態で金型清掃、リードフレームのクランプ、成形を行なうことができる構成として前記各問題点を解消することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、半導体素子を樹脂モールドする上金型及び下金型と、樹脂モールドした半導体素子を離型させて取り出すためのエジェクターピンを有する半導体素子樹脂封止装置において、前記エジェクターピンが固定された上プレートと前記上金型との間に挿入され、前記エジェクターピンの位置を保持するストッパーと、該ストッパーを前記上プレートと前記上金型との間に挿入する手段を備え、前記エジェクターピンを前記上金型内に収容保持できる構成としたことを特徴とするものである。
【０００６】
本願請求項２に係る発明は、請求項１に記載の発明において、前記ストッパーを前記上プレートと前記上金型との間に挿入する手段は、可動ポストを備えたアンローダユニットを前記上金型と下金型との間に進入せしめ、前記上プレートに設けられた上リターンピンと前記下金型内に設けられた下リターンピンとで前記可動ポストを挟持させ、前記下金型を上昇させることによって、前記可動ポストを介して前記上リターンピンを上昇させ、前記上プレートと前記上金型との間に前記ストッパーを挿入するスペースを設ける手段を含むことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図３は本発明の半導体素子樹脂封止装置の構成を示す図である。図に示すように本発明は、下金型１と上金型２との間に挿入される可動ポスト８を備えたアンローダユニット９と、さらに、上金型２と上プレート３との間に挿入されるストッパー６とを備えている。
【０００８】
以下、装置の動作を詳細に説明する。まず、可動ポスト８を備えたアンローダユニット９が下金型１と上金型２との間に進入する（図１）。その後、下金型１を上昇させ、可動ポスト８を下リターンピン１０と上リターンピン７との間に挟み込む。下金型１の上昇により、上リターンピン７及び上プレート３が上昇する。これにより固定されている上金型２と上プレート３との間に、ストッパー６を挿入するためのスペースが形成される。このスペース部にストッパー６を差し入れる(図２)。その後、下金型１が下降すると、縮められたバネ４の作用により上プレート３が押し下げられ、上プレート３と上金型２とによってストッパー６を挟持し、上プレート３はストッパー６によりストッパー６の厚さ分だけ、上昇した状態となる。その結果、エジェクターピン５は、上金型２内に収容され、キャビティ内に突出しない状態に保持されることになる。
【０００９】
アンローダユニット９を下金型１と上金型２の間から取り去った後、ストッパー６を上プレート３と上金型２との間に差し入れた状態で金型の清掃を行ない、チップを搭載したリードフレームなどを下金型１上に載置する。以下、通常の動作に従い、下金型１と上金型２でリードフレームなどをクランプし、樹脂封止する。
【００１０】
封止後は、図3に示すように下リターンピン１０の下部に設けられたシリンダー１１を動作させ、下リターンピン１０、上リターンピン７及び上プレート３を押し上げ、ストッパー６を引き抜く。その後は従来装置と同様に、シリンダー１１を下降させると、上プレート３と共にエジェクターピン５が下降する。この場合、シリンダー１１のストロークはストッパー６が抜けるだけの僅かな量の動作でよい。
【００１１】
このように本発明は、従来の装置にアンローダユニット９を下金型１と上金型２との間に挿入する構成と、ストッパー６を上プレート３と上金型２の間に挿入する構成を付加するだけで、エジェクターピン５をキャビティ内に突出しないこうにでき、樹脂くずの発生等を防止することができる。また、樹脂封止時の上エジェクターピン５の突出量を金型外から制御できるという利点もある。
【００１２】
なお本発明は上記構成に限定されるものではなく、上金型２の上部にアクチュエータまたはストロークの長いプランジャー等を設置して上プレート3を直接上下し、ストッパー６の差し入れ、引き抜きに必要なスペースを得る方法とすることも可能である。この場合、上リターンピン７、下リターンピン１０、アンローダユニット９及びシリンダー１１などの駆動機構は必要なくなる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、金型清掃時、樹脂封止時にエジェクターピンは金型内に収容された位置にあるので、清掃が容易となり、樹脂くずの発生や半導体素子への樹脂くずの付着がなくなる。
【００１４】
また、樹脂封止時の上エジェクターピンの突出量を金型外から制御できるのでエジェクト量調整が容易になり、安定した品質の製品を提供することができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態を説明する図である。
【符号の説明】
１：下金型
２：上金型
３：上プレート
４：バネ
５：エジェクターピン
６：ストッパー
７：上リターンピン
８：可動ポスト
９：アンローダユニット
１０：上リターンピン
１１：シリンダー
【発明の属する技術分野】
本発明は半導体素子を樹脂封止するために使用される樹脂封止装置に関する。
【０００２】
【従来の技術】
半導体素子を樹脂封止するとき使用される樹脂封止装置は、成形品を金型から離すためにエジェクターピンを備えている。例えば上下に分割された金型のうち上金型が固定で下金型が上下動作する場合、下金型が上昇すると、下金型の動きが上金型内に設けられた上リターンピンを介して上プレートに伝えられてエジェクターピンが固定されている上プレートを押し上げる。その結果、エジェクターピンがキャビティ内から上金型内に収容された状態で、樹脂封止される。樹脂封止後は、下金型が下降し、キャビティ内にエジェクターピンが突出し、成型品を金型から離す構成となっている。このような構成の従来の樹脂封止装置では、離型時にキャビティ内に突出させたエジェクターピンが、その後の金型清掃、リードフレームの載置の各工程においても、そのままキャビティ内に突出した状態で保持されていた。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】
従来の樹脂封止装置では半導体素子をクランプする直前まで上金型のエジェクターピンがキャビティ内に突出した状態であり、このためリードフレームに反り、浮き上がりなどがあった場合、上金型に衝突してしまうという問題がある。また、エジェクターピンが金型内に収容されるとき、樹脂くずが発生し、製品不良の原因となるという問題もあった。さらに、手作業による金型清掃時においてもキャビティ内にエジェクターピンが突出していると十分に清掃できないという問題があった。
【０００４】
本発明はエジェクターピンが金型内に収容された状態で金型清掃、リードフレームのクランプ、成形を行なうことができる構成として前記各問題点を解消することを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】
上記目的を達成するため、本願請求項１に係る発明は、半導体素子を樹脂モールドする上金型及び下金型と、樹脂モールドした半導体素子を離型させて取り出すためのエジェクターピンを有する半導体素子樹脂封止装置において、前記エジェクターピンが固定された上プレートと前記上金型との間に挿入され、前記エジェクターピンの位置を保持するストッパーと、該ストッパーを前記上プレートと前記上金型との間に挿入する手段を備え、前記エジェクターピンを前記上金型内に収容保持できる構成としたことを特徴とするものである。
【０００６】
本願請求項２に係る発明は、請求項１に記載の発明において、前記ストッパーを前記上プレートと前記上金型との間に挿入する手段は、可動ポストを備えたアンローダユニットを前記上金型と下金型との間に進入せしめ、前記上プレートに設けられた上リターンピンと前記下金型内に設けられた下リターンピンとで前記可動ポストを挟持させ、前記下金型を上昇させることによって、前記可動ポストを介して前記上リターンピンを上昇させ、前記上プレートと前記上金型との間に前記ストッパーを挿入するスペースを設ける手段を含むことを特徴とするものである。
【０００７】
【発明の実施の形態】
本発明の実施の形態について説明する。図1乃至図３は本発明の半導体素子樹脂封止装置の構成を示す図である。図に示すように本発明は、下金型１と上金型２との間に挿入される可動ポスト８を備えたアンローダユニット９と、さらに、上金型２と上プレート３との間に挿入されるストッパー６とを備えている。
【０００８】
以下、装置の動作を詳細に説明する。まず、可動ポスト８を備えたアンローダユニット９が下金型１と上金型２との間に進入する（図１）。その後、下金型１を上昇させ、可動ポスト８を下リターンピン１０と上リターンピン７との間に挟み込む。下金型１の上昇により、上リターンピン７及び上プレート３が上昇する。これにより固定されている上金型２と上プレート３との間に、ストッパー６を挿入するためのスペースが形成される。このスペース部にストッパー６を差し入れる(図２)。その後、下金型１が下降すると、縮められたバネ４の作用により上プレート３が押し下げられ、上プレート３と上金型２とによってストッパー６を挟持し、上プレート３はストッパー６によりストッパー６の厚さ分だけ、上昇した状態となる。その結果、エジェクターピン５は、上金型２内に収容され、キャビティ内に突出しない状態に保持されることになる。
【０００９】
アンローダユニット９を下金型１と上金型２の間から取り去った後、ストッパー６を上プレート３と上金型２との間に差し入れた状態で金型の清掃を行ない、チップを搭載したリードフレームなどを下金型１上に載置する。以下、通常の動作に従い、下金型１と上金型２でリードフレームなどをクランプし、樹脂封止する。
【００１０】
封止後は、図3に示すように下リターンピン１０の下部に設けられたシリンダー１１を動作させ、下リターンピン１０、上リターンピン７及び上プレート３を押し上げ、ストッパー６を引き抜く。その後は従来装置と同様に、シリンダー１１を下降させると、上プレート３と共にエジェクターピン５が下降する。この場合、シリンダー１１のストロークはストッパー６が抜けるだけの僅かな量の動作でよい。
【００１１】
このように本発明は、従来の装置にアンローダユニット９を下金型１と上金型２との間に挿入する構成と、ストッパー６を上プレート３と上金型２の間に挿入する構成を付加するだけで、エジェクターピン５をキャビティ内に突出しないこうにでき、樹脂くずの発生等を防止することができる。また、樹脂封止時の上エジェクターピン５の突出量を金型外から制御できるという利点もある。
【００１２】
なお本発明は上記構成に限定されるものではなく、上金型２の上部にアクチュエータまたはストロークの長いプランジャー等を設置して上プレート3を直接上下し、ストッパー６の差し入れ、引き抜きに必要なスペースを得る方法とすることも可能である。この場合、上リターンピン７、下リターンピン１０、アンローダユニット９及びシリンダー１１などの駆動機構は必要なくなる。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように本発明によれば、金型清掃時、樹脂封止時にエジェクターピンは金型内に収容された位置にあるので、清掃が容易となり、樹脂くずの発生や半導体素子への樹脂くずの付着がなくなる。
【００１４】
また、樹脂封止時の上エジェクターピンの突出量を金型外から制御できるのでエジェクト量調整が容易になり、安定した品質の製品を提供することができるという効果もある。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の実施の形態を説明する図である。
【図２】本発明の実施の形態を説明する図である。
【図３】本発明の実施の形態を説明する図である。
【符号の説明】
１：下金型
２：上金型
３：上プレート
４：バネ
５：エジェクターピン
６：ストッパー
７：上リターンピン
８：可動ポスト
９：アンローダユニット
１０：上リターンピン
１１：シリンダー
Claims (2)
- 半導体素子を樹脂モールドする上金型及び下金型と、樹脂モールドした半導体素子を離型させて取り出すためのエジェクターピンを有する半導体素子樹脂封止装置において、
前記エジェクターピンが固定された上プレートと前記上金型との間に挿入され、前記エジェクターピンの位置を保持するストッパーと、該ストッパーを前記上プレートと前記上金型との間に挿入する手段を備え、前記エジェクターピンを前記上金型内に収容保持できる構成としたことを特徴とする半導体素子樹脂封止装置。 - 前記ストッパーを前記上プレートと前記上金型との間に挿入する手段は、可動ポストを備えたアンローダユニットを前記上金型と下金型との間に進入せしめ、前記上プレートに設けられた上リターンピンと前記下金型内に設けられた下リターンピンとで前記可動ポストを挟持させ、前記下金型を上昇させることによって、前記可動ポストを介して前記上リターンピンを上昇させ、前記上プレートと前記上金型との間に前記ストッパーを挿入するスペースを設ける手段を含むことを特徴とする請求項１に記載の半導体素子樹脂封止装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002070012A JP3936607B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 半導体素子樹脂封止装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002070012A JP3936607B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 半導体素子樹脂封止装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2003273143A JP2003273143A (ja) | 2003-09-26 |
| JP3936607B2 true JP3936607B2 (ja) | 2007-06-27 |
Family
ID=29200702
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002070012A Expired - Fee Related JP3936607B2 (ja) | 2002-03-14 | 2002-03-14 | 半導体素子樹脂封止装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3936607B2 (ja) |
-
2002
- 2002-03-14 JP JP2002070012A patent/JP3936607B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2003273143A (ja) | 2003-09-26 |
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