JP3404187B2 - モールド金型の離型装置 - Google Patents
モールド金型の離型装置Info
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Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止した成形品及び
不要樹脂を金型より離型させるためのモールド金型の離
型装置に関するものである。
不要樹脂を金型より離型させるためのモールド金型の離
型装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】従来、例えば半導体装置の樹脂封止を行
うモールド金型においては、パーティング面上に成形品
成形用のキャビティをそれぞれ凹設した相対的に接離動
可能な上型及び下型を備え、上型および／または下型に
形成された樹脂路を通って溶融樹脂がキャビティ内へ充
填され、樹脂封止が行われる。例えば、図３に示すモー
ルド金型の上型５１，下型５２において、キャビティ５
３，ゲート５４，ランナ５５，カル５６及びポット５７
を備えた樹脂路に、下型５２側より溶融樹脂を図示しな
いプランジャにより押圧して注入し、溶融樹脂はカル５
６，ランナ５５，ゲート５４を介して各キャビティ５３
に充填して半導体装置等の成形品５８の樹脂封止を行
う。
うモールド金型においては、パーティング面上に成形品
成形用のキャビティをそれぞれ凹設した相対的に接離動
可能な上型及び下型を備え、上型および／または下型に
形成された樹脂路を通って溶融樹脂がキャビティ内へ充
填され、樹脂封止が行われる。例えば、図３に示すモー
ルド金型の上型５１，下型５２において、キャビティ５
３，ゲート５４，ランナ５５，カル５６及びポット５７
を備えた樹脂路に、下型５２側より溶融樹脂を図示しな
いプランジャにより押圧して注入し、溶融樹脂はカル５
６，ランナ５５，ゲート５４を介して各キャビティ５３
に充填して半導体装置等の成形品５８の樹脂封止を行
う。
【０００３】また、上記モールド金型の離型装置として
は、上記キャビティ５３，ランナ５５，カル５６にそれ
ぞれ対応する位置に突き出し可能なエジェクタピン５
９，６０，６１を上型５１および／または下型５２にそ
れぞれ装備している。上記各エジェクタピン５９，６
０，６１は、図示しないエジェクタピンプレートに一体
的に支持されており、該エジェクタピンプレートを可動
にすることにより、各ピンを金型内の樹脂路に突き出し
可能に構成している。樹脂封止後、上型５１と下型５２
を型開する際に、上記エジェクタピン５９，６０，６１
を同時に所定量それぞれ突き出させて、成形品５８に成
形品ゲート，成形品ランナ，成形品カル等の不要樹脂が
一体に付着したまま金型からの離型を行っていた。ま
た、上記成形品５８は、次の工程で上記成形品ゲート，
成形品ランナ，成形品カル等の不要樹脂が除去される。
は、上記キャビティ５３，ランナ５５，カル５６にそれ
ぞれ対応する位置に突き出し可能なエジェクタピン５
９，６０，６１を上型５１および／または下型５２にそ
れぞれ装備している。上記各エジェクタピン５９，６
０，６１は、図示しないエジェクタピンプレートに一体
的に支持されており、該エジェクタピンプレートを可動
にすることにより、各ピンを金型内の樹脂路に突き出し
可能に構成している。樹脂封止後、上型５１と下型５２
を型開する際に、上記エジェクタピン５９，６０，６１
を同時に所定量それぞれ突き出させて、成形品５８に成
形品ゲート，成形品ランナ，成形品カル等の不要樹脂が
一体に付着したまま金型からの離型を行っていた。ま
た、上記成形品５８は、次の工程で上記成形品ゲート，
成形品ランナ，成形品カル等の不要樹脂が除去される。
【０００４】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のモールド金型の離型装置には次のような課題が
ある。即ち、樹脂封止後に成形品５８及び不要樹脂の金
型からの離型を行う際に、各エジェクタピン５９，６
０，６１を成形品５８及び不要樹脂に突き当てて金型か
らの離型を行うが、例えばパワートランジスタ等を樹脂
成形する場合、封止樹脂の最終硬化部分が各エジェクタ
ピンの先端部分になる場合があり、エジェクタピンの端
面に封止樹脂が付着したままになることがある。上記各
ピンの突き出し量は同じためこれらの先端面が封止樹脂
に付着したまま硬化する。このように、各エジェクタピ
ン５９，６０，６１と成形品５８及び不要樹脂との離型
ができないと、該成形品５８及び不要樹脂の取り出しに
支障となることがあった。また、上記成形品５８及び不
要樹脂の離型不良は、特にオートモールド装置において
は、自動的に次の動作（例えばクリーニング動作）に移
行するため、モールド工程を中断しなければならなくな
る。
た従来のモールド金型の離型装置には次のような課題が
ある。即ち、樹脂封止後に成形品５８及び不要樹脂の金
型からの離型を行う際に、各エジェクタピン５９，６
０，６１を成形品５８及び不要樹脂に突き当てて金型か
らの離型を行うが、例えばパワートランジスタ等を樹脂
成形する場合、封止樹脂の最終硬化部分が各エジェクタ
ピンの先端部分になる場合があり、エジェクタピンの端
面に封止樹脂が付着したままになることがある。上記各
ピンの突き出し量は同じためこれらの先端面が封止樹脂
に付着したまま硬化する。このように、各エジェクタピ
ン５９，６０，６１と成形品５８及び不要樹脂との離型
ができないと、該成形品５８及び不要樹脂の取り出しに
支障となることがあった。また、上記成形品５８及び不
要樹脂の離型不良は、特にオートモールド装置において
は、自動的に次の動作（例えばクリーニング動作）に移
行するため、モールド工程を中断しなければならなくな
る。
【０００５】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、樹脂封止部の金型からの離型を行う際に、該樹脂
封止部と離型手段との離型を行うことにより、樹脂封止
部の離型を確実かつ完全に行うことが可能なモールド金
型の離型装置を提供することにある。
決し、樹脂封止部の金型からの離型を行う際に、該樹脂
封止部と離型手段との離型を行うことにより、樹脂封止
部の離型を確実かつ完全に行うことが可能なモールド金
型の離型装置を提供することにある。
【０００６】
【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、成形品及び
不要樹脂を有する樹脂封止部を、金型を型開する際に該
金型より離型させるためのモールド金型の離型装置にお
いて、前記樹脂封止部の金型からの離型を行うための第
１離型手段と、前記樹脂封止部と第１離型手段との離型
を行うための第２離型手段と、を備えたことを特徴とす
る。
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、成形品及び
不要樹脂を有する樹脂封止部を、金型を型開する際に該
金型より離型させるためのモールド金型の離型装置にお
いて、前記樹脂封止部の金型からの離型を行うための第
１離型手段と、前記樹脂封止部と第１離型手段との離型
を行うための第２離型手段と、を備えたことを特徴とす
る。
【０００７】上記構成によれば、例えば、樹脂封止後金
型を型開する際に、成形品及び該成形品と一体成形され
た不要樹脂に第１離型手段としての第１，第２エジェク
タピンをそれぞれ突き当て、成形品及び不要樹脂のキャ
ビティ及び樹脂路からの離型を行う。また、第２離型手
段としての第３エジェクタピンを上記成形品に突き当て
ることにより、前記第１，第２エジェクタピンと成形品
及び不要樹脂との離型を行うことができる。特に、前記
第３エジェクタピンは、金型を型開する際に、前記第
１，第２エジェクタピンより突き出し量を多くとること
によって成形品及び不要樹脂と第１エジェクタピンとの
離型を確実に行うことができる。
型を型開する際に、成形品及び該成形品と一体成形され
た不要樹脂に第１離型手段としての第１，第２エジェク
タピンをそれぞれ突き当て、成形品及び不要樹脂のキャ
ビティ及び樹脂路からの離型を行う。また、第２離型手
段としての第３エジェクタピンを上記成形品に突き当て
ることにより、前記第１，第２エジェクタピンと成形品
及び不要樹脂との離型を行うことができる。特に、前記
第３エジェクタピンは、金型を型開する際に、前記第
１，第２エジェクタピンより突き出し量を多くとること
によって成形品及び不要樹脂と第１エジェクタピンとの
離型を確実に行うことができる。
【０００８】
【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例につ
いて添付図面と共に詳述する。本実施例は、モールド金
型の離型装置の一例として半導体装置を樹脂封止するた
めのモールド金型の離型装置を用いて説明する。図１は
モールド金型の離型装置の構成及び離型動作を示す説明
図である。
いて添付図面と共に詳述する。本実施例は、モールド金
型の離型装置の一例として半導体装置を樹脂封止するた
めのモールド金型の離型装置を用いて説明する。図１は
モールド金型の離型装置の構成及び離型動作を示す説明
図である。
【０００９】図１及び図２において、１は下型プレート
であり、例えばトランスファモールド装置の下型チェイ
スプレート（図示せず）へ固定されている。２は上型プ
レートであり、上型チェイスプレート（図示せず）に固
定されている。本実施例では、下型１側に後述する樹脂
供給機構が設けられており、該下型プレート１がプレス
装置（例えばモータプレス装置）へ連結されて上下動可
能になっている。よって、上記下型プレート１が上型プ
レート２に対して上下動することにより金型を型開或い
は型閉を行うように構成されている。
であり、例えばトランスファモールド装置の下型チェイ
スプレート（図示せず）へ固定されている。２は上型プ
レートであり、上型チェイスプレート（図示せず）に固
定されている。本実施例では、下型１側に後述する樹脂
供給機構が設けられており、該下型プレート１がプレス
装置（例えばモータプレス装置）へ連結されて上下動可
能になっている。よって、上記下型プレート１が上型プ
レート２に対して上下動することにより金型を型開或い
は型閉を行うように構成されている。
【００１０】３は樹脂供給機構を構成するポットであ
り、下型プレート１内に設けられている。上記ポット３
は、下型１の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設さ
れており、各ポット３内には図示しないプランジャが上
下方向へ摺動可能に配されている。複数のプランジャ
は、下型プレスプラテン側に設けられているプランジャ
駆動機構（不図示）により、同時に同一動作が可能にな
っている。樹脂成形を行う場合、ポット３内には熱硬化
性樹脂のタブレットが投入され、ポット３内で溶融さ
れ、プランジャが上動して後述する樹脂路内へ溶融樹脂
を供給する。
り、下型プレート１内に設けられている。上記ポット３
は、下型１の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設さ
れており、各ポット３内には図示しないプランジャが上
下方向へ摺動可能に配されている。複数のプランジャ
は、下型プレスプラテン側に設けられているプランジャ
駆動機構（不図示）により、同時に同一動作が可能にな
っている。樹脂成形を行う場合、ポット３内には熱硬化
性樹脂のタブレットが投入され、ポット３内で溶融さ
れ、プランジャが上動して後述する樹脂路内へ溶融樹脂
を供給する。
【００１１】４は半導体装置を収容して樹脂成形するた
めのキャビティであり、上記下型プレート１及び上型プ
レート２の対向する面（パーティング面）上に凹設され
ている。５はカルでありポット３に対応して上型プレー
ト２に設けられている。６はランナであり、下型プレー
ト１の上面に水平方向に形成されている。７はゲートで
あり、上記ランナ６より上記各キャビティ４への連絡口
となっている。上記カル５，ランナ６，及びゲート７に
より樹脂路が形成されている。
めのキャビティであり、上記下型プレート１及び上型プ
レート２の対向する面（パーティング面）上に凹設され
ている。５はカルでありポット３に対応して上型プレー
ト２に設けられている。６はランナであり、下型プレー
ト１の上面に水平方向に形成されている。７はゲートで
あり、上記ランナ６より上記各キャビティ４への連絡口
となっている。上記カル５，ランナ６，及びゲート７に
より樹脂路が形成されている。
【００１２】８は第１離型手段としての第１エジェクタ
ピンであり、上記下型プレート１及び上型プレート２の
キャビティ４に対応する部分に突き出し可能に装備され
ている。９は第１離型手段としての第２エジェクタピン
であり、上記下型プレート１の樹脂路を構成するランナ
６に対応する部分に突き出し可能に装備されている。上
記第１，第２エジェクタピン８，９は、可動可能なエジ
ェクタピンプレート（図示せず）に一体的に支持して該
プレートを移動させて突き出し可能に構成されており、
或いは金型内に装備されたコイルスプリング，ソレノイ
ド，圧電素子等により常時付勢して突き出し可能に構成
することも可能である。
ピンであり、上記下型プレート１及び上型プレート２の
キャビティ４に対応する部分に突き出し可能に装備され
ている。９は第１離型手段としての第２エジェクタピン
であり、上記下型プレート１の樹脂路を構成するランナ
６に対応する部分に突き出し可能に装備されている。上
記第１，第２エジェクタピン８，９は、可動可能なエジ
ェクタピンプレート（図示せず）に一体的に支持して該
プレートを移動させて突き出し可能に構成されており、
或いは金型内に装備されたコイルスプリング，ソレノイ
ド，圧電素子等により常時付勢して突き出し可能に構成
することも可能である。
【００１３】１０は第２離型手段としての第３エジェク
タピンであり、上型プレート２の所定位置に装備され、
成形品１１のリードフレーム１２に突き当てることがで
きる位置に配置されている。上記第３エジェクタピン１
０は、上型プレート２内にコイルスプリング１３を同軸
に内蔵しており、該コイルスプリング１３により常時下
方に突き出し可能に付勢されている。上記リードフレー
ム１２に突き当てるように配置したのは、リードフレー
ム１２の上側は樹脂封止されず、エジェクタピンを突き
当てても樹脂が付着することなく、しかも容易に離型さ
せることができるからである。
タピンであり、上型プレート２の所定位置に装備され、
成形品１１のリードフレーム１２に突き当てることがで
きる位置に配置されている。上記第３エジェクタピン１
０は、上型プレート２内にコイルスプリング１３を同軸
に内蔵しており、該コイルスプリング１３により常時下
方に突き出し可能に付勢されている。上記リードフレー
ム１２に突き当てるように配置したのは、リードフレー
ム１２の上側は樹脂封止されず、エジェクタピンを突き
当てても樹脂が付着することなく、しかも容易に離型さ
せることができるからである。
【００１４】本実施例における上記第１，第２エジェク
タピン８，９の下型プレート１及び上型プレート２から
の突き出し量ａは２．５ｍｍ、第３エジェクタピン１０
の突き出し量ｂは３．５ｍｍに設定されており、ｂ−ａ
＝１．０ｍｍだけ第３エジェクタピン１０の突き出し量
ｂが多くなるように設定されている。これにより、成形
品１１及び不要樹脂と第１，第２エジェクタピン８，９
の離型を確実に行うように構成されている。尚、上記第
３エジェクタピン１０の突き出し構造もコイルスプリン
グ１３に限定されるものではなく、ソレノイドや圧電素
子等により突き出し可能に構成することも可能である。
タピン８，９の下型プレート１及び上型プレート２から
の突き出し量ａは２．５ｍｍ、第３エジェクタピン１０
の突き出し量ｂは３．５ｍｍに設定されており、ｂ−ａ
＝１．０ｍｍだけ第３エジェクタピン１０の突き出し量
ｂが多くなるように設定されている。これにより、成形
品１１及び不要樹脂と第１，第２エジェクタピン８，９
の離型を確実に行うように構成されている。尚、上記第
３エジェクタピン１０の突き出し構造もコイルスプリン
グ１３に限定されるものではなく、ソレノイドや圧電素
子等により突き出し可能に構成することも可能である。
【００１５】次に、上述のように構成されたモールド金
型の離型装置を用いて半導体装置を樹脂封止する方法、
及び樹脂封止部の離型方法について図１を参照して詳述
する。型開状態において、ポット３へ樹脂タブレットが
投入され、パーティング面上へ半導体装置がセットされ
た状態で下型プレート１が上動し、図１（ａ）に示すよ
うに固定された上型プレート２との間で型閉状態とな
る。このとき、上記第１，第２エジェクタピン８の先端
部はキャビティ４とほぼ面一に、第２エジェクタピン９
の先端部は樹脂路とほぼ面一に、第３エジェクタピン１
０の先端部はリードフレーム１２とほぼ面一になるよう
にそれぞれ保持されている。この状態でポット３内の樹
脂タブレットが溶解され、図示しないプランジャが上動
すると、溶融樹脂はポット３からカル５，ランナ６，ゲ
ート７よりなる樹脂路を通ってキャビティ４内へ充填さ
れる。
型の離型装置を用いて半導体装置を樹脂封止する方法、
及び樹脂封止部の離型方法について図１を参照して詳述
する。型開状態において、ポット３へ樹脂タブレットが
投入され、パーティング面上へ半導体装置がセットされ
た状態で下型プレート１が上動し、図１（ａ）に示すよ
うに固定された上型プレート２との間で型閉状態とな
る。このとき、上記第１，第２エジェクタピン８の先端
部はキャビティ４とほぼ面一に、第２エジェクタピン９
の先端部は樹脂路とほぼ面一に、第３エジェクタピン１
０の先端部はリードフレーム１２とほぼ面一になるよう
にそれぞれ保持されている。この状態でポット３内の樹
脂タブレットが溶解され、図示しないプランジャが上動
すると、溶融樹脂はポット３からカル５，ランナ６，ゲ
ート７よりなる樹脂路を通ってキャビティ４内へ充填さ
れる。
【００１６】樹脂成形が終了し、樹脂が固化したら下型
プレート１は下動され、型開が行われる。下型プレート
１が下方へ移動し始めると、図１（ｂ）に示すように、
第１エジェクタピン８を突き出して成形品１１に突き当
て、第２エジェクタピン９を突き出して成形品カル５に
突き当て、更に第３エジェクタピン１０を突き出してリ
ードフレーム１２にそれぞれ突き当てて、金型より成形
品１１及びこれと一体化した不要樹脂の離型を行う。
プレート１は下動され、型開が行われる。下型プレート
１が下方へ移動し始めると、図１（ｂ）に示すように、
第１エジェクタピン８を突き出して成形品１１に突き当
て、第２エジェクタピン９を突き出して成形品カル５に
突き当て、更に第３エジェクタピン１０を突き出してリ
ードフレーム１２にそれぞれ突き当てて、金型より成形
品１１及びこれと一体化した不要樹脂の離型を行う。
【００１７】上記下型プレート１が更に下動して、上記
第１，第２エジェクタピン８，９の突き出し量ａより大
きくなると、これらは成形品１１及び不要樹脂より離型
するが、仮に封止樹脂に付着していても、図１（ｃ）に
示すように、第３エジェクタピン１０がリードフレーム
１２に突き当たっているため、成形品１１及び不要樹脂
は第１，第２エジェクタピン８，９より確実に離型す
る。
第１，第２エジェクタピン８，９の突き出し量ａより大
きくなると、これらは成形品１１及び不要樹脂より離型
するが、仮に封止樹脂に付着していても、図１（ｃ）に
示すように、第３エジェクタピン１０がリードフレーム
１２に突き当たっているため、成形品１１及び不要樹脂
は第１，第２エジェクタピン８，９より確実に離型す
る。
【００１８】そして、更に上記下型プレート１を下動さ
せると、成形品１１及び不要樹脂は、上型プレート２と
は完全に離型し、また下型プレート１とも離型した状態
で、該下型プレート１に搭載されたまま取り出し可能と
なる。
せると、成形品１１及び不要樹脂は、上型プレート２と
は完全に離型し、また下型プレート１とも離型した状態
で、該下型プレート１に搭載されたまま取り出し可能と
なる。
【００１９】なお、下型プレート１への半導体装置のセ
ッティング、取り出しは、マニュアルで行ってもよい
し、専用のローディング機構を設けて自動的に行っても
よい。
ッティング、取り出しは、マニュアルで行ってもよい
し、専用のローディング機構を設けて自動的に行っても
よい。
【００２０】上記構成によれば、成形品１１及び該成形
品１１と一体成形された不要樹脂に第１，第２，第３エ
ジェクタピン８，９，１０をそれぞれ突き当てて成形品
１１及び不要樹脂の金型からの離型を行う。このとき、
第３エジェクタピン１０の成形品１１に対する突き当て
量を、上記第１，第２エジェクタピン８，９の突き当て
量より多くとることによって成形品１１と第１エジェク
タピン８、第２エジェクタピン９と不要樹脂との離型を
確実かつ完全に行うことができ、離型不良の生じない信
頼性の高いモールド金型の離型装置を提供することがで
きる。
品１１と一体成形された不要樹脂に第１，第２，第３エ
ジェクタピン８，９，１０をそれぞれ突き当てて成形品
１１及び不要樹脂の金型からの離型を行う。このとき、
第３エジェクタピン１０の成形品１１に対する突き当て
量を、上記第１，第２エジェクタピン８，９の突き当て
量より多くとることによって成形品１１と第１エジェク
タピン８、第２エジェクタピン９と不要樹脂との離型を
確実かつ完全に行うことができ、離型不良の生じない信
頼性の高いモールド金型の離型装置を提供することがで
きる。
【００２１】上記実施例では、第１，第２離型手段とし
て上型プレート２にコイルスプリングを同軸に内蔵した
第１，第２，第３エジェクタピン８，９，１０をそれぞ
れ用いたが、各エジェクタピンの数及び押圧構成はこれ
に限定されるものではなく、他の構成でも良い。
て上型プレート２にコイルスプリングを同軸に内蔵した
第１，第２，第３エジェクタピン８，９，１０をそれぞ
れ用いたが、各エジェクタピンの数及び押圧構成はこれ
に限定されるものではなく、他の構成でも良い。
【００２２】例えば、図２に示すように、上型プレート
２及びこれを保持する上型チェイスプレート１３の上側
には、第１プレート１４及び第２プレート１５がそれぞ
れ可動に設けられている。上型側の第１，第２エジェク
タピン８，９は、上記第１プレート１４にそれぞれ一体
的に保持され、第３エジェクタピン１０は上記第２プレ
ート１５に一体的に保持されている。また上記第１，第
２プレート１４，１５は、コイルスプリング１６，１７
を同軸に内蔵したスプリング取付ボルト１８，１９をそ
れぞれ内蔵しており、該スプリング取付ボルト１８，１
９の先端部はそれぞれ上型チェイスプレート１３の凹部
に嵌め込まれている。上記第１，第２プレート１４，１
５は、コイルスプリング１６，１７により常時下方に付
勢されており、第１，第２，第３エジェクタピン８，
９，１０の先端が上型プレート２に形成された樹脂路内
にそれぞれ突き出すように保持されている。
２及びこれを保持する上型チェイスプレート１３の上側
には、第１プレート１４及び第２プレート１５がそれぞ
れ可動に設けられている。上型側の第１，第２エジェク
タピン８，９は、上記第１プレート１４にそれぞれ一体
的に保持され、第３エジェクタピン１０は上記第２プレ
ート１５に一体的に保持されている。また上記第１，第
２プレート１４，１５は、コイルスプリング１６，１７
を同軸に内蔵したスプリング取付ボルト１８，１９をそ
れぞれ内蔵しており、該スプリング取付ボルト１８，１
９の先端部はそれぞれ上型チェイスプレート１３の凹部
に嵌め込まれている。上記第１，第２プレート１４，１
５は、コイルスプリング１６，１７により常時下方に付
勢されており、第１，第２，第３エジェクタピン８，
９，１０の先端が上型プレート２に形成された樹脂路内
にそれぞれ突き出すように保持されている。
【００２３】また、上記第１，第２プレート１４，１５
には、リターンピン２０，２１がそれぞれ嵌め込まれて
おり、これらの先端部は、上型プレート２のパーティン
グ面より下方に突出するように保持されている。よっ
て、上記リターンピン２０，２１は、金型を型閉すると
きに下型プレート１に圧接して、可動分だけ上記コイル
スプリング１６，１７の付勢力に抗して上記第１，第２
プレート１４，１５を押し上げるように構成されてい
る。上記リターンピン２０，２１の押し上げによる第
１，第２プレート１４，１５の可動量ｃ，ｄは、ｃ＜ｄ
となるように設定されている。
には、リターンピン２０，２１がそれぞれ嵌め込まれて
おり、これらの先端部は、上型プレート２のパーティン
グ面より下方に突出するように保持されている。よっ
て、上記リターンピン２０，２１は、金型を型閉すると
きに下型プレート１に圧接して、可動分だけ上記コイル
スプリング１６，１７の付勢力に抗して上記第１，第２
プレート１４，１５を押し上げるように構成されてい
る。上記リターンピン２０，２１の押し上げによる第
１，第２プレート１４，１５の可動量ｃ，ｄは、ｃ＜ｄ
となるように設定されている。
【００２４】次に、上記モールド金型の離型装置の離型
動作について説明する。下型プレート１が上動し、リタ
ーンピン２０，２１が押し上げられ、第１，第２プレー
ト１４，１５がコイルスプリング１６，１７の付勢力に
抗して上方に押し上げられ、上型プレート２との間で型
閉状態となる。このとき、上記第１，第２プレート１
４，１５の押し上げにより、第１，第２エジェクタピン
８，９の先端部はキャビティ４とほぼ面一に、第３エジ
ェクタピン１０の先端部はリードフレーム１２とほぼ面
一になるように保持されている。
動作について説明する。下型プレート１が上動し、リタ
ーンピン２０，２１が押し上げられ、第１，第２プレー
ト１４，１５がコイルスプリング１６，１７の付勢力に
抗して上方に押し上げられ、上型プレート２との間で型
閉状態となる。このとき、上記第１，第２プレート１
４，１５の押し上げにより、第１，第２エジェクタピン
８，９の先端部はキャビティ４とほぼ面一に、第３エジ
ェクタピン１０の先端部はリードフレーム１２とほぼ面
一になるように保持されている。
【００２５】樹脂成形が終了し、樹脂が固化したら下型
プレート１は下動され、型開が行われる。下型プレート
１が下方へ移動し始めると、第１エジェクタピン８を突
き出して成形品カル５に突き当て、第２エジェクタピン
９を突き出して成形品１１に突き当て、更に第３エジェ
クタピン１０を突き出してリードフレーム１２にそれぞ
れ突き当てて、上型プレート２より成形品１１及びこれ
と一体化した不要樹脂の離型を行う。
プレート１は下動され、型開が行われる。下型プレート
１が下方へ移動し始めると、第１エジェクタピン８を突
き出して成形品カル５に突き当て、第２エジェクタピン
９を突き出して成形品１１に突き当て、更に第３エジェ
クタピン１０を突き出してリードフレーム１２にそれぞ
れ突き当てて、上型プレート２より成形品１１及びこれ
と一体化した不要樹脂の離型を行う。
【００２６】上記下型プレート１が更に下動して、上記
第１，第２エジェクタピン８，９の突き出し量、即ち第
１プレート１４の可動量ｃより大きくなると、これらの
先端面は成形品１１より離型するが、仮に封止樹脂に付
着していても、第３エジェクタピン１０の突き出し量、
即ち第２プレート１５の可動量ｄが大きいため、第３エ
ジェクタピン１０がリードフレーム１２に突き当たって
いるため、成形品１１は第１，第２エジェクタピン８，
９より確実に離型する。
第１，第２エジェクタピン８，９の突き出し量、即ち第
１プレート１４の可動量ｃより大きくなると、これらの
先端面は成形品１１より離型するが、仮に封止樹脂に付
着していても、第３エジェクタピン１０の突き出し量、
即ち第２プレート１５の可動量ｄが大きいため、第３エ
ジェクタピン１０がリードフレーム１２に突き当たって
いるため、成形品１１は第１，第２エジェクタピン８，
９より確実に離型する。
【００２７】そして、更に上記下型プレート１を下動さ
せると、成形品１１及び不要樹脂は、上型プレート２と
は完全に離型し、また下型プレート１とも離型した状態
で、該下型プレート１に搭載されたまま取り出し可能と
なる。
せると、成形品１１及び不要樹脂は、上型プレート２と
は完全に離型し、また下型プレート１とも離型した状態
で、該下型プレート１に搭載されたまま取り出し可能と
なる。
【００２８】尚、上記実施例では、上型側にコイルスプ
リングを内蔵させた第１，第２プレートを用いた構成を
採用したが、これに変わって、外部駆動機構（例えばシ
リンダ駆動機構やソレノイド駆動機構等）２２により第
１，第２プレート１４，１５を可動に保持して、型開き
の際に上記第１，第２プレート１４，１５の可動量を変
化させて成形品１１及び不要樹脂の金型からの離型及び
成形品１１と第１，第２エジェクタピン８，９との離型
を確実に行うことも可能である。
リングを内蔵させた第１，第２プレートを用いた構成を
採用したが、これに変わって、外部駆動機構（例えばシ
リンダ駆動機構やソレノイド駆動機構等）２２により第
１，第２プレート１４，１５を可動に保持して、型開き
の際に上記第１，第２プレート１４，１５の可動量を変
化させて成形品１１及び不要樹脂の金型からの離型及び
成形品１１と第１，第２エジェクタピン８，９との離型
を確実に行うことも可能である。
【００２９】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述した実施例に限定されるの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの
改変を施し得るのはもちろんである。例えば、樹脂供給
機構が上型側に設けられていても良く、また成形品成形
用のモールド金型は、本実施例のように両面モールド用
でも、ＢＧＡ（ｂａｌｌ・ｇｒｉｄ・ａｒｒａｙ）等の
片面モールド用でも良い。また、キャビティ部（成形品
部）にエジェクタピンがない場合、例えばＢＧＡ等の片
面モールドの場合や、キャビティ部にエジェクタピンを
設けることができない場合、例えば両面モールドであっ
てもキャビティが小さい場合などにおいては、不要樹脂
部とエジェクタピンとの離型を行うため、本発明の構成
を適用することが可能である。
述べてきたが、本発明は上述した実施例に限定されるの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの
改変を施し得るのはもちろんである。例えば、樹脂供給
機構が上型側に設けられていても良く、また成形品成形
用のモールド金型は、本実施例のように両面モールド用
でも、ＢＧＡ（ｂａｌｌ・ｇｒｉｄ・ａｒｒａｙ）等の
片面モールド用でも良い。また、キャビティ部（成形品
部）にエジェクタピンがない場合、例えばＢＧＡ等の片
面モールドの場合や、キャビティ部にエジェクタピンを
設けることができない場合、例えば両面モールドであっ
てもキャビティが小さい場合などにおいては、不要樹脂
部とエジェクタピンとの離型を行うため、本発明の構成
を適用することが可能である。
【００３０】
【発明の効果】本発明に係るモールド金型の離型装置を
用いると、成形品及び該成形品と一体成形された不要樹
脂に第１，第２離型手段をそれぞれ突き当てて樹脂封止
部の金型からの離型を行う。このとき、第２離型手段の
成形品に対する突き当て量を、上記第１離型手段の突き
当て量より多くとることによって樹脂封止部と第１離型
手段との離型を確実かつ完全に行うことができ、離型不
良の生じない信頼性の高いモールド金型の離型装置を提
供することができる。
用いると、成形品及び該成形品と一体成形された不要樹
脂に第１，第２離型手段をそれぞれ突き当てて樹脂封止
部の金型からの離型を行う。このとき、第２離型手段の
成形品に対する突き当て量を、上記第１離型手段の突き
当て量より多くとることによって樹脂封止部と第１離型
手段との離型を確実かつ完全に行うことができ、離型不
良の生じない信頼性の高いモールド金型の離型装置を提
供することができる。
【図１】モールド金型の離型装置の構成及び離型動作を
示す説明図である。
示す説明図である。
【図２】他例に係るモールド金型の離型装置の説明図で
ある。
ある。
【図３】従来のモールド金型の離型装置の説明図であ
る。
る。
１ 下型プレート
２ 上型プレート
３ ポット
４ キャビティ
５ カル
６ ランナ
７ ゲート
８ 第１エジェクタピン
９ 第２エジェクタピン
１０ 第３エジェクタピン
１１ 成形品
１２ リードフレーム
１３ 上型チェイスプレート
１４ 第１プレート
１５ 第２プレート
１６，１７ コイルスプリング
１８，１９ スプリング取付ボルト
２０，２１ リターンピン
２２ 外部駆動機構
Claims (4)
- 【請求項１】 成形品及び不要樹脂を有する樹脂封止部
を、金型を型開する際に該金型より離型させるためのモ
ールド金型の離型装置において、 前記樹脂封止部の金型からの離型を行うための第１離型
手段と、 前記樹脂封止部と第１離型手段との離型を行うための第
２離型手段と、 を備えたことを特徴とするモールド金型の離型装置。 - 【請求項２】 前記第２離型手段は、金型を型開きする
際に、前記第１離型手段より突き出し量を多くとること
によって樹脂封止部と第１離型手段との離型を行うこと
を特徴とする請求項１記載のモールド金型の離型装置。 - 【請求項３】 前記第２離型手段は、半導体装置の被成
形品に突き当てて樹脂封止部と第１離型手段との離型を
行うことを特徴とする請求項２記載のモールド金型の離
型装置。 - 【請求項４】 前記第１離型手段を可動可能な第１プレ
ートに一体的に支持し、前記第２離型手段を可動可能な
第２プレートに一体的に支持し、金型を型開きする際
に、前記第２プレートの移動量を前記第１プレートの移
動量より多くすることにより、樹脂封止部と第１離型手
段との離型を行うことを特徴とする請求項１記載のモー
ルド金型の離型装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19182595A JP3404187B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | モールド金型の離型装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19182595A JP3404187B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | モールド金型の離型装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0939041A JPH0939041A (ja) | 1997-02-10 |
| JP3404187B2 true JP3404187B2 (ja) | 2003-05-06 |
Family
ID=16281153
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19182595A Expired - Fee Related JP3404187B2 (ja) | 1995-07-27 | 1995-07-27 | モールド金型の離型装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3404187B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6423677B2 (ja) * | 2014-10-02 | 2018-11-14 | アピックヤマダ株式会社 | 成形金型、成形装置および成形品の製造方法 |
-
1995
- 1995-07-27 JP JP19182595A patent/JP3404187B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0939041A (ja) | 1997-02-10 |
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