JP3404187B2 - Mold release equipment - Google Patents

Mold release equipment

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JP3404187B2
JP3404187B2 JP19182595A JP19182595A JP3404187B2 JP 3404187 B2 JP3404187 B2 JP 3404187B2 JP 19182595 A JP19182595 A JP 19182595A JP 19182595 A JP19182595 A JP 19182595A JP 3404187 B2 JP3404187 B2 JP 3404187B2
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  • Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Description

【発明の詳細な説明】Detailed Description of the Invention

【0001】[0001]

【産業上の利用分野】本発明は樹脂封止した成形品及び
不要樹脂を金型より離型させるためのモールド金型の離
型装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a resin-sealed molded product and a mold releasing apparatus for a mold for releasing unnecessary resin from a mold.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来、例えば半導体装置の樹脂封止を行
うモールド金型においては、パーティング面上に成形品
成形用のキャビティをそれぞれ凹設した相対的に接離動
可能な上型及び下型を備え、上型および/または下型に
形成された樹脂路を通って溶融樹脂がキャビティ内へ充
填され、樹脂封止が行われる。例えば、図3に示すモー
ルド金型の上型51,下型52において、キャビティ5
3,ゲート54,ランナ55,カル56及びポット57
を備えた樹脂路に、下型52側より溶融樹脂を図示しな
いプランジャにより押圧して注入し、溶融樹脂はカル5
6,ランナ55,ゲート54を介して各キャビティ53
に充填して半導体装置等の成形品58の樹脂封止を行
う。
2. Description of the Related Art Conventionally, for example, in a molding die for sealing a semiconductor device with resin, an upper mold and a lower mold which are provided with cavities for molding a molded product on a parting surface and which can be relatively moved toward and away from each other. A mold is provided, and the molten resin is filled into the cavity through a resin path formed in the upper mold and / or the lower mold to perform resin sealing. For example, in the upper die 51 and the lower die 52 of the molding die shown in FIG.
3, gate 54, runner 55, cull 56 and pot 57
Molten resin is injected into the resin path provided with the pressure from a lower mold 52 side by a plunger (not shown).
6, each cavity 53 through the runner 55 and the gate 54
Then, the molded product 58 such as a semiconductor device is sealed with resin.

【0003】また、上記モールド金型の離型装置として
は、上記キャビティ53,ランナ55,カル56にそれ
ぞれ対応する位置に突き出し可能なエジェクタピン5
9,60,61を上型51および/または下型52にそ
れぞれ装備している。上記各エジェクタピン59,6
0,61は、図示しないエジェクタピンプレートに一体
的に支持されており、該エジェクタピンプレートを可動
にすることにより、各ピンを金型内の樹脂路に突き出し
可能に構成している。樹脂封止後、上型51と下型52
を型開する際に、上記エジェクタピン59,60,61
を同時に所定量それぞれ突き出させて、成形品58に成
形品ゲート,成形品ランナ,成形品カル等の不要樹脂が
一体に付着したまま金型からの離型を行っていた。ま
た、上記成形品58は、次の工程で上記成形品ゲート,
成形品ランナ,成形品カル等の不要樹脂が除去される。
Further, as a mold releasing device for the molding die, the ejector pin 5 which can be ejected to the positions corresponding to the cavity 53, the runner 55, and the cull 56, respectively.
The upper mold 51 and / or the lower mold 52 are equipped with 9, 60 and 61, respectively. The ejector pins 59, 6 described above
Nos. 0 and 61 are integrally supported by an ejector pin plate (not shown), and by making the ejector pin plate movable, each pin can be projected into a resin path in the mold. After resin sealing, upper mold 51 and lower mold 52
When the mold is opened, the ejector pins 59, 60, 61
At the same time, a predetermined amount of each is ejected, and the molded product 58 is released from the mold while the unnecessary resin such as the molded product gate, the molded product runner, and the molded product cull are integrally attached. In addition, the molded product 58 is formed by the molded product gate,
Unnecessary resin such as molded product runner and molded product cull is removed.

【0004】[0004]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述し
た従来のモールド金型の離型装置には次のような課題が
ある。即ち、樹脂封止後に成形品58及び不要樹脂の金
型からの離型を行う際に、各エジェクタピン59,6
0,61を成形品58及び不要樹脂に突き当てて金型か
らの離型を行うが、例えばパワートランジスタ等を樹脂
成形する場合、封止樹脂の最終硬化部分が各エジェクタ
ピンの先端部分になる場合があり、エジェクタピンの端
面に封止樹脂が付着したままになることがある。上記各
ピンの突き出し量は同じためこれらの先端面が封止樹脂
に付着したまま硬化する。このように、各エジェクタピ
ン59,60,61と成形品58及び不要樹脂との離型
ができないと、該成形品58及び不要樹脂の取り出しに
支障となることがあった。また、上記成形品58及び不
要樹脂の離型不良は、特にオートモールド装置において
は、自動的に次の動作(例えばクリーニング動作)に移
行するため、モールド工程を中断しなければならなくな
る。
However, the above-mentioned conventional mold releasing apparatus for a mold has the following problems. That is, when the molded product 58 and unnecessary resin are released from the mold after resin sealing, the ejector pins 59, 6
Although 0 and 61 are abutted against the molded product 58 and the unnecessary resin and released from the mold, for example, when the power transistor or the like is resin-molded, the final cured portion of the sealing resin becomes the tip portion of each ejector pin. In some cases, the sealing resin may remain attached to the end surface of the ejector pin. Since the protruding amounts of the above-mentioned pins are the same, the tip surfaces of these pins are cured while being attached to the sealing resin. As described above, if the ejector pins 59, 60, 61 and the molded product 58 and the unnecessary resin cannot be separated from each other, the removal of the molded product 58 and the unnecessary resin may be hindered. Further, in the case of the mold release failure of the molded product 58 and the unnecessary resin, particularly in the automolding apparatus, the next operation (for example, the cleaning operation) is automatically performed, so that the molding process has to be interrupted.

【0005】本発明の目的は、上記従来技術の課題を解
決し、樹脂封止部の金型からの離型を行う際に、該樹脂
封止部と離型手段との離型を行うことにより、樹脂封止
部の離型を確実かつ完全に行うことが可能なモールド金
型の離型装置を提供することにある。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned problems of the prior art and, when releasing the resin sealing portion from the mold, release the resin sealing portion and the releasing means. Accordingly, it is an object of the present invention to provide a mold releasing device for a molding die capable of reliably and completely releasing the resin sealing portion.

【0006】[0006]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するた
め、本発明は次の構成を備える。すなわち、成形品及び
不要樹脂を有する樹脂封止部を、金型を型開する際に該
金型より離型させるためのモールド金型の離型装置にお
いて、前記樹脂封止部の金型からの離型を行うための第
1離型手段と、前記樹脂封止部と第1離型手段との離型
を行うための第2離型手段と、を備えたことを特徴とす
る。
In order to solve the above problems, the present invention has the following constitution. That is, in a mold releasing apparatus for a mold for releasing a molded product and a resin sealing part having unnecessary resin from the mold when the mold is opened, the mold of the resin sealing part is separated from the mold. And a second releasing means for releasing the resin sealing portion and the first releasing means.

【0007】上記構成によれば、例えば、樹脂封止後金
型を型開する際に、成形品及び該成形品と一体成形され
た不要樹脂に第1離型手段としての第1,第2エジェク
タピンをそれぞれ突き当て、成形品及び不要樹脂のキャ
ビティ及び樹脂路からの離型を行う。また、第2離型手
段としての第3エジェクタピンを上記成形品に突き当て
ることにより、前記第1,第2エジェクタピンと成形品
及び不要樹脂との離型を行うことができる。特に、前記
第3エジェクタピンは、金型を型開する際に、前記第
1,第2エジェクタピンより突き出し量を多くとること
によって成形品及び不要樹脂と第1エジェクタピンとの
離型を確実に行うことができる。
According to the above construction, for example, when the mold is opened after the resin is sealed, the molded product and the unnecessary resin integrally molded with the molded product are provided with the first and second molds as the first releasing means. Push the ejector pins against each other and release the molded product and unnecessary resin from the cavity and resin path. Further, by abutting the third ejector pin as the second releasing means against the molded product, it is possible to release the first and second ejector pins from the molded product and the unnecessary resin. In particular, the third ejector pin has a larger protrusion amount than the first and second ejector pins when the mold is opened, so that the mold product and the unnecessary resin and the first ejector pin are reliably released from the mold. It can be carried out.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】以下、本発明の好適な実施例につ
いて添付図面と共に詳述する。本実施例は、モールド金
型の離型装置の一例として半導体装置を樹脂封止するた
めのモールド金型の離型装置を用いて説明する。図1は
モールド金型の離型装置の構成及び離型動作を示す説明
図である。
BEST MODE FOR CARRYING OUT THE INVENTION Preferred embodiments of the present invention will now be described in detail with reference to the accompanying drawings. The present embodiment will be described by using a mold release device for molding a semiconductor device with resin as an example of a mold release device. FIG. 1 is an explanatory view showing the structure of a mold releasing apparatus for a mold and the releasing operation.

【0009】図1及び図2において、1は下型プレート
であり、例えばトランスファモールド装置の下型チェイ
スプレート(図示せず)へ固定されている。2は上型プ
レートであり、上型チェイスプレート(図示せず)に固
定されている。本実施例では、下型1側に後述する樹脂
供給機構が設けられており、該下型プレート1がプレス
装置(例えばモータプレス装置)へ連結されて上下動可
能になっている。よって、上記下型プレート1が上型プ
レート2に対して上下動することにより金型を型開或い
は型閉を行うように構成されている。
In FIGS. 1 and 2, reference numeral 1 denotes a lower die plate, which is fixed to, for example, a lower die chase plate (not shown) of a transfer molding apparatus. An upper die plate 2 is fixed to an upper die chase plate (not shown). In this embodiment, a resin supply mechanism described later is provided on the lower die 1 side, and the lower die plate 1 is connected to a pressing device (for example, a motor pressing device) and can be moved up and down. Therefore, the lower mold plate 1 moves up and down with respect to the upper mold plate 2 to open or close the mold.

【0010】3は樹脂供給機構を構成するポットであ
り、下型プレート1内に設けられている。上記ポット3
は、下型1の長さ方向へ所定間隔をおいて複数個列設さ
れており、各ポット3内には図示しないプランジャが上
下方向へ摺動可能に配されている。複数のプランジャ
は、下型プレスプラテン側に設けられているプランジャ
駆動機構(不図示)により、同時に同一動作が可能にな
っている。樹脂成形を行う場合、ポット3内には熱硬化
性樹脂のタブレットが投入され、ポット3内で溶融さ
れ、プランジャが上動して後述する樹脂路内へ溶融樹脂
を供給する。
Reference numeral 3 denotes a pot which constitutes a resin supply mechanism and is provided in the lower mold plate 1. Above pot 3
Are arranged in a line in the lengthwise direction of the lower mold 1 at predetermined intervals, and a plunger (not shown) is arranged in each pot 3 so as to be vertically slidable. Plural plungers can simultaneously perform the same operation by a plunger drive mechanism (not shown) provided on the lower die press platen side. When resin molding is performed, a thermosetting resin tablet is put into the pot 3, melted in the pot 3, and the plunger moves upward to supply the molten resin into a resin passage described later.

【0011】4は半導体装置を収容して樹脂成形するた
めのキャビティであり、上記下型プレート1及び上型プ
レート2の対向する面(パーティング面)上に凹設され
ている。5はカルでありポット3に対応して上型プレー
ト2に設けられている。6はランナであり、下型プレー
ト1の上面に水平方向に形成されている。7はゲートで
あり、上記ランナ6より上記各キャビティ4への連絡口
となっている。上記カル5,ランナ6,及びゲート7に
より樹脂路が形成されている。
Reference numeral 4 denotes a cavity for accommodating a semiconductor device and molding the resin, which is recessed on the surfaces (parting surfaces) of the lower mold plate 1 and the upper mold plate 2 facing each other. Reference numeral 5 denotes a cull, which is provided on the upper mold plate 2 corresponding to the pot 3. A runner 6 is horizontally formed on the upper surface of the lower mold plate 1. Reference numeral 7 denotes a gate, which serves as a communication port from the runner 6 to each of the cavities 4. A resin path is formed by the cull 5, the runner 6, and the gate 7.

【0012】8は第1離型手段としての第1エジェクタ
ピンであり、上記下型プレート1及び上型プレート2の
キャビティ4に対応する部分に突き出し可能に装備され
ている。9は第1離型手段としての第2エジェクタピン
であり、上記下型プレート1の樹脂路を構成するランナ
6に対応する部分に突き出し可能に装備されている。上
記第1,第2エジェクタピン8,9は、可動可能なエジ
ェクタピンプレート(図示せず)に一体的に支持して該
プレートを移動させて突き出し可能に構成されており、
或いは金型内に装備されたコイルスプリング,ソレノイ
ド,圧電素子等により常時付勢して突き出し可能に構成
することも可能である。
Reference numeral 8 denotes a first ejector pin as a first releasing means, which is provided so as to be able to project to a portion corresponding to the cavity 4 of the lower mold plate 1 and the upper mold plate 2. Reference numeral 9 denotes a second ejector pin as a first releasing means, which is provided so as to be able to project to a portion of the lower die plate 1 corresponding to the runner 6 constituting the resin passage. The first and second ejector pins 8 and 9 are integrally supported by a movable ejector pin plate (not shown), and the plate can be moved to protrude.
Alternatively, a coil spring, a solenoid, a piezoelectric element, or the like provided in the mold may be always biased to be able to project.

【0013】10は第2離型手段としての第3エジェク
タピンであり、上型プレート2の所定位置に装備され、
成形品11のリードフレーム12に突き当てることがで
きる位置に配置されている。上記第3エジェクタピン1
0は、上型プレート2内にコイルスプリング13を同軸
に内蔵しており、該コイルスプリング13により常時下
方に突き出し可能に付勢されている。上記リードフレー
ム12に突き当てるように配置したのは、リードフレー
ム12の上側は樹脂封止されず、エジェクタピンを突き
当てても樹脂が付着することなく、しかも容易に離型さ
せることができるからである。
Reference numeral 10 is a third ejector pin as a second releasing means, which is mounted at a predetermined position of the upper die plate 2.
It is arranged at a position where it can abut against the lead frame 12 of the molded product 11. The third ejector pin 1
0 has a coil spring 13 coaxially built in the upper mold plate 2, and is constantly urged by the coil spring 13 so as to be able to protrude downward. The lead frame 12 is arranged so as to abut, because the upper side of the lead frame 12 is not resin-sealed, and even if the ejector pin is abutted, the resin does not adhere and the mold can be easily released. Is.

【0014】本実施例における上記第1,第2エジェク
タピン8,9の下型プレート1及び上型プレート2から
の突き出し量aは2.5mm、第3エジェクタピン10
の突き出し量bは3.5mmに設定されており、b−a
=1.0mmだけ第3エジェクタピン10の突き出し量
bが多くなるように設定されている。これにより、成形
品11及び不要樹脂と第1,第2エジェクタピン8,9
の離型を確実に行うように構成されている。尚、上記第
3エジェクタピン10の突き出し構造もコイルスプリン
グ13に限定されるものではなく、ソレノイドや圧電素
子等により突き出し可能に構成することも可能である。
In this embodiment, the protrusion amount a from the lower mold plate 1 and the upper mold plate 2 of the first and second ejector pins 8 and 9 is 2.5 mm, and the third ejector pin 10 is
The protrusion amount b of is set to 3.5 mm, and b-a
The protrusion amount b of the third ejector pin 10 is set to increase by 1.0 mm. As a result, the molded product 11 and unnecessary resin and the first and second ejector pins 8 and 9 are formed.
It is configured to reliably release the mold. The protruding structure of the third ejector pin 10 is not limited to the coil spring 13 and may be configured to be protruded by a solenoid, a piezoelectric element, or the like.

【0015】次に、上述のように構成されたモールド金
型の離型装置を用いて半導体装置を樹脂封止する方法、
及び樹脂封止部の離型方法について図1を参照して詳述
する。型開状態において、ポット3へ樹脂タブレットが
投入され、パーティング面上へ半導体装置がセットされ
た状態で下型プレート1が上動し、図1(a)に示すよ
うに固定された上型プレート2との間で型閉状態とな
る。このとき、上記第1,第2エジェクタピン8の先端
部はキャビティ4とほぼ面一に、第2エジェクタピン9
の先端部は樹脂路とほぼ面一に、第3エジェクタピン1
0の先端部はリードフレーム12とほぼ面一になるよう
にそれぞれ保持されている。この状態でポット3内の樹
脂タブレットが溶解され、図示しないプランジャが上動
すると、溶融樹脂はポット3からカル5,ランナ6,ゲ
ート7よりなる樹脂路を通ってキャビティ4内へ充填さ
れる。
Next, a method of resin-sealing a semiconductor device using the mold releasing device of the molding die configured as described above,
The method of releasing the resin sealing portion will be described in detail with reference to FIG. In the mold open state, a resin tablet is put into the pot 3 and the lower mold plate 1 is moved upward with the semiconductor device set on the parting surface, and the upper mold is fixed as shown in FIG. The mold is closed with the plate 2. At this time, the tips of the first and second ejector pins 8 are substantially flush with the cavity 4 and the second ejector pin 9
Of the third ejector pin 1 is substantially flush with the resin path.
The end portions of 0 are held so as to be substantially flush with the lead frame 12. In this state, when the resin tablet in the pot 3 is melted and the plunger (not shown) moves upward, the molten resin is filled from the pot 3 into the cavity 4 through the resin path including the cull 5, runner 6 and gate 7.

【0016】樹脂成形が終了し、樹脂が固化したら下型
プレート1は下動され、型開が行われる。下型プレート
1が下方へ移動し始めると、図1(b)に示すように、
第1エジェクタピン8を突き出して成形品11に突き当
て、第2エジェクタピン9を突き出して成形品カル5に
突き当て、更に第3エジェクタピン10を突き出してリ
ードフレーム12にそれぞれ突き当てて、金型より成形
品11及びこれと一体化した不要樹脂の離型を行う。
When the resin molding is completed and the resin is solidified, the lower mold plate 1 is moved downward to open the mold. When the lower mold plate 1 starts moving downward, as shown in FIG.
The first ejector pin 8 is projected to hit the molded product 11, the second ejector pin 9 is projected to hit the molded product cull 5, and the third ejector pin 10 is further projected to hit the lead frame 12, respectively. The molded product 11 and unnecessary resin integrated with the molded product 11 are released from the mold.

【0017】上記下型プレート1が更に下動して、上記
第1,第2エジェクタピン8,9の突き出し量aより大
きくなると、これらは成形品11及び不要樹脂より離型
するが、仮に封止樹脂に付着していても、図1(c)に
示すように、第3エジェクタピン10がリードフレーム
12に突き当たっているため、成形品11及び不要樹脂
は第1,第2エジェクタピン8,9より確実に離型す
る。
When the lower die plate 1 further moves downward and becomes larger than the protrusion amount a of the first and second ejector pins 8 and 9, these are released from the molded product 11 and the unnecessary resin, but are temporarily sealed. As shown in FIG. 1C, since the third ejector pin 10 is in contact with the lead frame 12 even if it is attached to the stop resin, the molded product 11 and the unnecessary resin remain in the first and second ejector pins 8 and 8. Release from 9 more reliably.

【0018】そして、更に上記下型プレート1を下動さ
せると、成形品11及び不要樹脂は、上型プレート2と
は完全に離型し、また下型プレート1とも離型した状態
で、該下型プレート1に搭載されたまま取り出し可能と
なる。
When the lower mold plate 1 is further moved downward, the molded product 11 and the unnecessary resin are completely separated from the upper mold plate 2 and also separated from the lower mold plate 1. It can be taken out as it is mounted on the lower mold plate 1.

【0019】なお、下型プレート1への半導体装置のセ
ッティング、取り出しは、マニュアルで行ってもよい
し、専用のローディング機構を設けて自動的に行っても
よい。
The semiconductor device may be set in and taken out from the lower mold plate 1 manually or automatically by providing a dedicated loading mechanism.

【0020】上記構成によれば、成形品11及び該成形
品11と一体成形された不要樹脂に第1,第2,第3エ
ジェクタピン8,9,10をそれぞれ突き当てて成形品
11及び不要樹脂の金型からの離型を行う。このとき、
第3エジェクタピン10の成形品11に対する突き当て
量を、上記第1,第2エジェクタピン8,9の突き当て
量より多くとることによって成形品11と第1エジェク
タピン8、第2エジェクタピン9と不要樹脂との離型を
確実かつ完全に行うことができ、離型不良の生じない信
頼性の高いモールド金型の離型装置を提供することがで
きる。
According to the above construction, the molded product 11 and the unnecessary resin integrally molded with the molded product 11 are abutted against the first, second and third ejector pins 8, 9 and 10, respectively, and the molded product 11 and the unnecessary product are eliminated. The resin is released from the mold. At this time,
By making the abutting amount of the third ejector pin 10 on the molded product 11 larger than the abutting amount of the first and second ejector pins 8 and 9, the molded product 11 and the first ejector pin 8 and the second ejector pin 9 are formed. Thus, it is possible to reliably and completely release the resin from the unnecessary resin, and it is possible to provide a highly reliable mold release device for a mold die that does not cause mold release defects.

【0021】上記実施例では、第1,第2離型手段とし
て上型プレート2にコイルスプリングを同軸に内蔵した
第1,第2,第3エジェクタピン8,9,10をそれぞ
れ用いたが、各エジェクタピンの数及び押圧構成はこれ
に限定されるものではなく、他の構成でも良い。
In the above-mentioned embodiment, the first, second and third ejector pins 8, 9 and 10 in which the coil springs are coaxially built in the upper die plate 2 are used as the first and second releasing means, respectively. The number and pressing structure of each ejector pin are not limited to this, and other structures may be used.

【0022】例えば、図2に示すように、上型プレート
2及びこれを保持する上型チェイスプレート13の上側
には、第1プレート14及び第2プレート15がそれぞ
れ可動に設けられている。上型側の第1,第2エジェク
タピン8,9は、上記第1プレート14にそれぞれ一体
的に保持され、第3エジェクタピン10は上記第2プレ
ート15に一体的に保持されている。また上記第1,第
2プレート14,15は、コイルスプリング16,17
を同軸に内蔵したスプリング取付ボルト18,19をそ
れぞれ内蔵しており、該スプリング取付ボルト18,1
9の先端部はそれぞれ上型チェイスプレート13の凹部
に嵌め込まれている。上記第1,第2プレート14,1
5は、コイルスプリング16,17により常時下方に付
勢されており、第1,第2,第3エジェクタピン8,
9,10の先端が上型プレート2に形成された樹脂路内
にそれぞれ突き出すように保持されている。
For example, as shown in FIG. 2, a first plate 14 and a second plate 15 are movably provided above the upper mold plate 2 and the upper mold chase plate 13 that holds the upper mold plate 2. The first and second ejector pins 8 and 9 on the upper die side are integrally held by the first plate 14, respectively, and the third ejector pin 10 is integrally held by the second plate 15. The first and second plates 14 and 15 have coil springs 16 and 17 respectively.
Spring mounting bolts 18 and 19 which are coaxially built into the spring mounting bolts 18 and 1, respectively.
The tip portions of 9 are fitted in the concave portions of the upper chase plate 13, respectively. The first and second plates 14, 1
5 is constantly urged downward by the coil springs 16 and 17, and the first, second and third ejector pins 8 and
The tips of 9 and 10 are held so as to protrude into the resin passages formed in the upper mold plate 2, respectively.

【0023】また、上記第1,第2プレート14,15
には、リターンピン20,21がそれぞれ嵌め込まれて
おり、これらの先端部は、上型プレート2のパーティン
グ面より下方に突出するように保持されている。よっ
て、上記リターンピン20,21は、金型を型閉すると
きに下型プレート1に圧接して、可動分だけ上記コイル
スプリング16,17の付勢力に抗して上記第1,第2
プレート14,15を押し上げるように構成されてい
る。上記リターンピン20,21の押し上げによる第
1,第2プレート14,15の可動量c,dは、c<d
となるように設定されている。
The first and second plates 14 and 15 are also provided.
Return pins 20 and 21 are respectively fitted in the above, and the tips of these are held so as to project downward from the parting surface of the upper mold plate 2. Therefore, the return pins 20 and 21 are in pressure contact with the lower mold plate 1 when the mold is closed, and the return pins 20 and 21 resist the biasing force of the coil springs 16 and 17 by a movable amount.
It is configured to push up the plates 14 and 15. The movable amounts c and d of the first and second plates 14 and 15 by pushing up the return pins 20 and 21 are c <d.
Is set to be

【0024】次に、上記モールド金型の離型装置の離型
動作について説明する。下型プレート1が上動し、リタ
ーンピン20,21が押し上げられ、第1,第2プレー
ト14,15がコイルスプリング16,17の付勢力に
抗して上方に押し上げられ、上型プレート2との間で型
閉状態となる。このとき、上記第1,第2プレート1
4,15の押し上げにより、第1,第2エジェクタピン
8,9の先端部はキャビティ4とほぼ面一に、第3エジ
ェクタピン10の先端部はリードフレーム12とほぼ面
一になるように保持されている。
Next, the mold releasing operation of the mold releasing device for the mold will be described. The lower die plate 1 moves upward, the return pins 20 and 21 are pushed up, the first and second plates 14 and 15 are pushed upward against the biasing forces of the coil springs 16 and 17, and the upper die plate 2 and The mold is closed in between. At this time, the first and second plates 1
The tips of the first and second ejector pins 8 and 9 are held substantially flush with the cavity 4 and the tips of the third ejector pin 10 are held flush with the lead frame 12 by pushing up the screws 4 and 15. Has been done.

【0025】樹脂成形が終了し、樹脂が固化したら下型
プレート1は下動され、型開が行われる。下型プレート
1が下方へ移動し始めると、第1エジェクタピン8を突
き出して成形品カル5に突き当て、第2エジェクタピン
9を突き出して成形品11に突き当て、更に第3エジェ
クタピン10を突き出してリードフレーム12にそれぞ
れ突き当てて、上型プレート2より成形品11及びこれ
と一体化した不要樹脂の離型を行う。
When the resin molding is completed and the resin is solidified, the lower mold plate 1 is moved downward and the mold is opened. When the lower die plate 1 starts to move downward, the first ejector pin 8 is projected to abut the molded product cull 5, the second ejector pin 9 is projected to abut the molded product 11, and the third ejector pin 10 is further mounted. The molded product 11 and the unnecessary resin integrated with the molded product 11 are released from the upper mold plate 2 by protruding and abutting against the lead frame 12, respectively.

【0026】上記下型プレート1が更に下動して、上記
第1,第2エジェクタピン8,9の突き出し量、即ち第
1プレート14の可動量cより大きくなると、これらの
先端面は成形品11より離型するが、仮に封止樹脂に付
着していても、第3エジェクタピン10の突き出し量、
即ち第2プレート15の可動量dが大きいため、第3エ
ジェクタピン10がリードフレーム12に突き当たって
いるため、成形品11は第1,第2エジェクタピン8,
9より確実に離型する。
When the lower die plate 1 further moves downward and becomes larger than the protruding amount of the first and second ejector pins 8 and 9, that is, the movable amount c of the first plate 14, these tip surfaces are molded products. Although it is separated from the mold 11, even if it adheres to the sealing resin, the protrusion amount of the third ejector pin 10,
That is, since the movable amount d of the second plate 15 is large, the third ejector pin 10 is in contact with the lead frame 12, so that the molded product 11 has the first and second ejector pins 8 and 8.
Release from 9 more reliably.

【0027】そして、更に上記下型プレート1を下動さ
せると、成形品11及び不要樹脂は、上型プレート2と
は完全に離型し、また下型プレート1とも離型した状態
で、該下型プレート1に搭載されたまま取り出し可能と
なる。
When the lower mold plate 1 is further moved downward, the molded product 11 and the unnecessary resin are completely separated from the upper mold plate 2 and also separated from the lower mold plate 1. It can be taken out as it is mounted on the lower mold plate 1.

【0028】尚、上記実施例では、上型側にコイルスプ
リングを内蔵させた第1,第2プレートを用いた構成を
採用したが、これに変わって、外部駆動機構(例えばシ
リンダ駆動機構やソレノイド駆動機構等)22により第
1,第2プレート14,15を可動に保持して、型開き
の際に上記第1,第2プレート14,15の可動量を変
化させて成形品11及び不要樹脂の金型からの離型及び
成形品11と第1,第2エジェクタピン8,9との離型
を確実に行うことも可能である。
In the above embodiment, the structure using the first and second plates with the coil spring built in on the upper die side is adopted, but instead of this, an external drive mechanism (for example, a cylinder drive mechanism or a solenoid) is used. (The driving mechanism etc.) 22 movably holds the first and second plates 14 and 15, and changes the movable amount of the first and second plates 14 and 15 at the time of mold opening to change the molded product 11 and unnecessary resin. It is also possible to surely perform the mold release from the mold and the mold product 11 and the first and second ejector pins 8 and 9.

【0029】以上、本発明の好適な実施例について種々
述べてきたが、本発明は上述した実施例に限定されるの
ではなく、発明の精神を逸脱しない範囲でさらに多くの
改変を施し得るのはもちろんである。例えば、樹脂供給
機構が上型側に設けられていても良く、また成形品成形
用のモールド金型は、本実施例のように両面モールド用
でも、BGA(ball・grid・array)等の
片面モールド用でも良い。また、キャビティ部(成形品
部)にエジェクタピンがない場合、例えばBGA等の片
面モールドの場合や、キャビティ部にエジェクタピンを
設けることができない場合、例えば両面モールドであっ
てもキャビティが小さい場合などにおいては、不要樹脂
部とエジェクタピンとの離型を行うため、本発明の構成
を適用することが可能である。
Although various preferred embodiments of the present invention have been described above, the present invention is not limited to the above-described embodiments, and many modifications can be made without departing from the spirit of the invention. Of course. For example, the resin supply mechanism may be provided on the upper mold side, and the molding die for molding the molded product may be a double-sided mold as in this embodiment, or may be a single-sided mold such as BGA (ball / grid / array). It can be used for molding. Further, when there is no ejector pin in the cavity (molded part), for example, single-sided mold such as BGA, when it is not possible to provide an ejector pin in the cavity, for example, when the cavity is small even in double-sided mold, etc. In the above, since the unnecessary resin portion and the ejector pin are released from each other, the configuration of the present invention can be applied.

【0030】[0030]

【発明の効果】本発明に係るモールド金型の離型装置を
用いると、成形品及び該成形品と一体成形された不要樹
脂に第1,第2離型手段をそれぞれ突き当てて樹脂封止
部の金型からの離型を行う。このとき、第2離型手段の
成形品に対する突き当て量を、上記第1離型手段の突き
当て量より多くとることによって樹脂封止部と第1離型
手段との離型を確実かつ完全に行うことができ、離型不
良の生じない信頼性の高いモールド金型の離型装置を提
供することができる。
EFFECTS OF THE INVENTION When the mold releasing device of the present invention is used, the first and second mold releasing means are abutted against the molded product and the unnecessary resin integrally molded with the molded product to seal the resin. Part is released from the mold. At this time, the abutting amount of the second releasing means with respect to the molded product is set to be larger than the abutting amount of the first releasing means, so that the resin sealing portion and the first releasing means can be released reliably and completely. Therefore, it is possible to provide a mold releasing apparatus for a mold die which is highly reliable and does not cause mold release failure.

【図面の簡単な説明】[Brief description of drawings]

【図1】モールド金型の離型装置の構成及び離型動作を
示す説明図である。
FIG. 1 is an explanatory diagram showing a configuration and a releasing operation of a releasing apparatus for a mold die.

【図2】他例に係るモールド金型の離型装置の説明図で
ある。
FIG. 2 is an explanatory diagram of a mold releasing device of a mold according to another example.

【図3】従来のモールド金型の離型装置の説明図であ
る。
FIG. 3 is an explanatory view of a conventional mold releasing device for a mold die.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 下型プレート 2 上型プレート 3 ポット 4 キャビティ 5 カル 6 ランナ 7 ゲート 8 第1エジェクタピン 9 第2エジェクタピン 10 第3エジェクタピン 11 成形品 12 リードフレーム 13 上型チェイスプレート 14 第1プレート 15 第2プレート 16,17 コイルスプリング 18,19 スプリング取付ボルト 20,21 リターンピン 22 外部駆動機構 1 Lower mold plate 2 Upper mold plate 3 pots 4 cavities 5 cal 6 runners 7 gates 8 First ejector pin 9 Second ejector pin 10 Third ejector pin 11 molded products 12 lead frame 13 Upper model chase plate 14 First plate 15 Second plate 16,17 Coil spring 18, 19 Spring mounting bolt 20,21 Return pin 22 External drive mechanism

Claims (4)

(57)【特許請求の範囲】(57) [Claims] 【請求項1】 成形品及び不要樹脂を有する樹脂封止部
を、金型を型開する際に該金型より離型させるためのモ
ールド金型の離型装置において、 前記樹脂封止部の金型からの離型を行うための第1離型
手段と、 前記樹脂封止部と第1離型手段との離型を行うための第
2離型手段と、 を備えたことを特徴とするモールド金型の離型装置。
1. A mold releasing apparatus for a mold for releasing a molded product and a resin sealing part having an unnecessary resin from the mold when the mold is opened, comprising: A first mold releasing means for releasing the mold from the mold; and a second mold releasing means for releasing the resin sealing portion and the first mold releasing means. Mold releasing device for mold.
【請求項2】 前記第2離型手段は、金型を型開きする
際に、前記第1離型手段より突き出し量を多くとること
によって樹脂封止部と第1離型手段との離型を行うこと
を特徴とする請求項1記載のモールド金型の離型装置。
2. The mold release of the resin sealing portion and the first mold release unit by the second mold release unit having a larger protrusion amount than the first mold release unit when the mold is opened. The mold releasing apparatus for a mold according to claim 1, wherein
【請求項3】 前記第2離型手段は、半導体装置の被成
形品に突き当てて樹脂封止部と第1離型手段との離型を
行うことを特徴とする請求項2記載のモールド金型の離
型装置。
3. The mold according to claim 2, wherein the second mold releasing means abuts against a molded article of a semiconductor device to separate the resin sealing portion from the first mold releasing means. Mold release device.
【請求項4】 前記第1離型手段を可動可能な第1プレ
ートに一体的に支持し、前記第2離型手段を可動可能な
第2プレートに一体的に支持し、金型を型開きする際
に、前記第2プレートの移動量を前記第1プレートの移
動量より多くすることにより、樹脂封止部と第1離型手
段との離型を行うことを特徴とする請求項1記載のモー
ルド金型の離型装置。
4. The mold is opened by integrally supporting the first mold releasing means on a movable first plate and integrally supporting the second mold releasing means on a movable second plate. 2. When performing, the mold release between the resin sealing portion and the first mold release means is performed by making the move amount of the second plate larger than the move amount of the first plate. Mold releasing device for mold.
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