JP3195840B2 - 樹脂モールド装置及びその制御方法 - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】本発明は樹脂モールドタイプの半
導体装置の製造に使用する樹脂モールド装置及びその制
御方法に関する。

【０００２】

【従来の技術および解決しようとする課題】樹脂モール
ドタイプの半導体装置の製造にあたってはポットからキ
ャビティへ樹脂を圧送してキャビティ内に樹脂充填して
成形するトランスファモールド方法が一般に使用されて
いる。ところで、最近、樹脂モールドタイプの製品でき
わめて薄い樹脂パッケージを有する製品が製造されるよ
うになってきており、また被成形品にＴＡＢテープを用
いた製品で直接ＴＡＢテープを樹脂モールドする製品が
あらわれてきたこと等から樹脂モールド操作上で種々の
問題が生じている。

【０００３】たとえば、パッケージが大型でかつ薄型に
なることから、パッケージ強度が不足し、樹脂モールド
後にパッケージの反りが生じやすいことや、パッケージ
が薄いためにキャビティ内への樹脂充填が困難になって
樹脂の未充填やボイドが発生するといった問題である。
樹脂パッケージが薄型になることはゲートがそれだけ狭
くなることを意味し、樹脂充填がしにくくなるととも
に、キャビティ内での樹脂流動性が低くなることからキ
ャビティ内部全体に樹脂が回りにくくなるという問題が
生じる。ＴＡＢテープを樹脂モールドする場合は加えて
キャビティがテープで上下に仕切られるから、上下方向
の樹脂の流動性がさらに低くなって樹脂モールドが的確
になされないといった問題がある。

【０００４】また、従来の樹脂モールド装置の場合はキ
ャビティに樹脂充填するための流路内で硬化した樹脂が
必ず被成形品に付着した状態で成形される。したがっ
て、樹脂成形後は被成形品に付着した不要樹脂を剥離除
去するゲートブレイク操作が必要である。従来はゲート
ブレイクが容易にできるようにキャビティとゲートとの
つなぎ部分をしぼり形状にし、ゲートブレイクの際にパ
ッケージの本体側に損傷等を与えないようにしている。
しかしながら、樹脂パッケージの厚さが０．５mm以下と
いったきわめて薄形の製品の場合にはゲートブレイクの
際に本体に損傷を与えやすくなること、ＴＡＢテープの
場合にはテープに付着して残留するゲートを剥離除去す
る際に製品が変形してしまうといった問題点がある。

【０００５】本発明はこれら問題点を解消すべくなされ
たものであり、その目的とするところは、最近のきわめ
て薄形の製品の場合でも好適に樹脂充填することがで
き、樹脂モールド製品の成形性を向上させて良品を得る
ことができるとともに、ゲートブレイク操作を容易にし
てパッケージの本体側に悪影響を与えずにゲートブレイ
クすることができる樹脂モールド装置及びその制御方法
を提供しようとするものである。

【０００６】

【課題を解決するための手段】本発明は上記目的を達成
するため次の構成を備える。すなわち、ポットとキャビ
ティとを樹脂路により連絡し、ポットから前記樹脂路を
介して前記キャビティへ溶融樹脂を圧送して樹脂成形す
る樹脂モールド装置において、被成形品に当接する端面
が、被成形品上での樹脂路の配置に合わせて、キャビテ
ィのゲート端位置から被成形品の側縁部までの全範囲を
押接する平坦面に形成されたゲートランナーピンを、前
記樹脂路を開放、閉止可能に型開閉方向に押動可能に設
け、前記キャビティに樹脂充填する際には前記ゲートラ
ンナーピンを前記樹脂路を開放する位置に引き込み、前
記キャビティに樹脂充填した後には前記ゲートランナー
ピンをその端面が前記被成形品に当接する位置まで突出
させる駆動機構を設けたことを特徴とする。また、ポッ
トとキャビティとを樹脂路により連絡し、前記樹脂路を
介して前記ポットからキャビティへ溶融樹脂を圧送して
樹脂成形すべく、被成形品に当接する端面が、被成形品
上での前記樹脂路の配置に合わせた平坦面に形成したゲ
ートランナーピンを、前記樹脂路を開放、閉止可能に型
開閉方向に押動可能に設け、前記キャビティに樹脂充填
する際には前記ゲートランナーピンを前記樹脂路を開放
する位置に引き込み、前記キャビティに樹脂充填した後
には前記ゲートランナーピンをその端面が前記被成形品
に当接する位置まで突出させる駆動機構を設けた樹脂モ
ールド装置の制御方法であって、前記ポットに樹脂を投
入し、上型と下型のパーティング面およびエアベントか
ら気体を排出可能に上型と下型とで被成形品をクランプ
した後、前記ゲートランナーピンを突出させ端面を被成
形品に当接して前記ポットと樹脂路とが連通する空間を
閉止空間とするとともに、前記ポット内で溶融した樹脂
を前記閉止空間内でプランジャーにより圧縮して、樹脂
中の混入ガスを前記パーティング面およびエアベントか
ら排出し、次に、ゲートランナーピンを引き込み位置ま
で戻し、樹脂路を開放してキャビティ内へ樹脂を充填
し、次に、上型と下型とによるクランプ力をキャビティ
への樹脂充填時よりも高圧として被成形品をクランプ
し、プランジャーにより樹脂を高圧で押圧して保圧する
とともに、前記ゲートランナーピンを保圧時の樹脂圧を
上回る押圧力によ り樹脂路内の樹脂を排除しつつ、その
端面が前記被成形品に当接するまで押し出して樹脂を硬
化させることを特徴とする。

【０００７】

【作用】ポットからキャビティへ樹脂充填する際にはゲ
ートランナーピンでキャビティへ通じる樹脂路を開放し
て樹脂注入する。これによってキャビティへの樹脂注入
を容易にする。キャビティに樹脂充填した後はゲートラ
ンナーピンを樹脂路内の樹脂を排除しつつ樹脂路内に進
入させて樹脂路を閉止する。キャビティ側とポット側は
ゲートランナーピンによって分離され、この状態で樹脂
硬化して成形される。ゲートランナーピンで樹脂路内の
樹脂を排除することによって、樹脂パッケージに連結す
るゲート端位置で樹脂が残留せず、後工程でのゲートブ
レイクを不要にする。キャビティへ樹脂を注入する前段
階で、ゲートランナーピンで樹脂路を閉止して溶融樹脂
を圧縮することにより樹脂中に混入する水蒸気、溶融ガ
ス等の気体を排出し、溶融樹脂を良品質にしてからキャ
ビティへ注入することによって、樹脂成形性を向上させ
パッケージの信頼性を高めることができる。

【０００８】

【実施例】以下、本発明の好適な実施例を添付図面に基
づいて詳細に説明する。図１は本発明に係る樹脂モール
ド装置の一実施例の構成を示す説明図である。実施例の
樹脂モールド装置はポット１０とキャビティ１２とを連
絡する樹脂路の中途位置に樹脂路を分断するようにゲー
トランナーピン１４ａ、１４ｂを配置することを特徴と
するもので、ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを型開
閉方向に可動に設けて樹脂充填操作に合わせた突出入操
作を可能とするものである。

【０００９】図は被成形品１６を上型チェイス１８ａと
下型チェイス１８ｂでクランプし、プランジャー２０で
樹脂充填した状態である。上型チェイス１８ａ、下型チ
ェイス１８ｂを支持するチェイスブロックおよびモール
ドベース、成形品を離型するためのエジェクトピン等の
構成は公知の樹脂モールド装置と同様である。前記ゲー
トランナーピン１４ａ、１４ｂはポット１０とキャビテ
ィ１２とを連絡する樹脂路上で被成形品１６をその端面
で上下から挟むようにして、チェイスに装着し、それぞ
れの基部位置で上型と下型に設けたエアシリンダ２２
ａ、２２ｂに連結する。エアシリンダ２２ａ、２２ｂは
ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを軸線方向に進退動
駆動するものである。

【００１０】図２は実施例の樹脂モールド金型の平面図
を示す。ポット１０は被成形品１６の側方に位置し、ポ
ット１０からキャビティ１２までは樹脂路２４によって
連絡する。キャビティ１２へ樹脂注入するゲート端はキ
ャビティ１２のコーナー部に設け、溶融樹脂はこのコー
ナー部からキャビティ１２内に圧送する。前記ゲートラ
ンナーピン１４ａ、１４ｂは図のようにキャビティ１２
のコーナー部に外面を一致させコーナー部で樹脂路２４
を遮断するように配置する。

【００１１】図３(a) 、(b) 、図４(a) 、(b) に上記実
施例の樹脂モールド装置の動作を示す。まず、はじめに
下型チェイス１８ｂ上に被成形品１６をセットし、上型
チェイス１８ａとの間で軽くクランプする。ポット１０
に樹脂を投入するタイミングは装置の機構的特性によっ
てまちまちである。また、実施例では樹脂剤として樹脂
タブレット２６を投入しているが、樹脂剤はタブレット
状のものに限らず、顆粒状のものでも粉体状のものでも
使用可能である。

【００１２】次に、ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂ
をエアシリンダによって押動し、被成形品１６を両面か
ら挟圧することによって樹脂路２４を中途で閉止し、ポ
ット１０とランナーとで形成する空間を閉じた空間とす
る。この状態で、図３(b) に示すようにプランジャー２
０を中圧力で作動させ、軟化している樹脂をこの閉止空
間内で圧縮する。この圧縮操作はこの閉止空間内で樹脂
を完全に溶融させることと、溶融時に発生した水蒸気、
ガスを既存の空気とともに上型と下型のパーティング面
およびエアベント部から排出し、気体の混入のない均一
に溶融した樹脂で満たすねらいがある。

【００１３】上記の溶融操作では上型チェイス１８ａと
下型チェイス１８ｂは高圧でクランプしていないからパ
ーティング面から容易に不要ガスを排出できる。プラン
ジャー２０に対してあらかじめ押し圧力を設定しておく
ことにより、プランジャーの圧力と閉塞空間内での圧縮
圧力がつり合ったところで自動的にプランジャー２０が
停止する。なお、カル部に圧力センサを設置し、溶融樹
脂の圧力が一定圧力に達したことを検知してプランジャ
ー２０を停止させるようにしてもよい。

【００１４】溶融樹脂に混入する気体としては樹脂に吸
湿されていた水分が気化した水蒸気、樹脂が溶解する過
程で発生するガス、ポット１０と樹脂路２４内にあった
残存空気があげられる。従来の樹脂モールド装置ではこ
れらの気体がそのまま樹脂中に巻き込まれてキャビティ
へ充填されるから、これによってボイドが発生したり、
樹脂密度が低下したり、ウエファー下面に空気層が形成
されたりするといった原因になっている。

【００１５】本装置の場合は、上記のようにキャビティ
へ樹脂を注入する前段階でゲートランナーピン１４ａ、
１４ｂにより樹脂路２４を閉止して溶融樹脂中から気体
を排出する操作を行うから、良好な樹脂品質の状態で樹
脂注入することが可能になる。本装置では樹脂剤として
顆粒状のものや粉体状のものが使用可能であるのは、こ
のように溶融樹脂中から気体を排除する操作を行うこと
ができるからである。従来の樹脂モールド装置では粉体
や顆粒状の樹脂剤は樹脂に混入する気体を排除すること
ができないことから、良質の樹脂モールドが必要な半導
体装置の製造ではほとんど使用することができなかった
ものである。

【００１６】次に、図３(b) の樹脂溶融が終了した状態
で、プランジャー２０の位置を固定したままゲートラン
ナーピン１４ａ、１４ｂを引き込み位置まで引き戻す。
ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂの引き込み位置はキ
ャビティ深さと同一位置あるいはキャビティ深さよりも
若干引き込み側位置である。そして、このゲートランナ
ーピン１４ａ、１４ｂを引き込んだ状態でプランジャー
２０を低圧で作動させキャビティ１２へ樹脂を注入す
る。ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを引き込み位置
に引き入れたことによって樹脂路２４が開放し被成形品
１６の上下面からキャビティ１２に樹脂が充填される。

【００１７】図４(a) はプランジャー２０を押動してキ
ャビティ１２内に樹脂を充填した状態である。樹脂路２
４は従来の断面がＶ形にくびれたゲート部にくらべて広
く開通しているから樹脂流通性が良好であり、プランジ
ャー２０による射出圧力が低くても容易に樹脂充填する
ことが可能である。従来の樹脂成形ではゲートからキャ
ビティへ樹脂が噴出する際にキャビティ内のエアを樹脂
が巻き込んで成形されることからボイド等が発生しやす
かったのに対し、実施例の場合にはゲート深さがキャビ
ティ深さ以上であることから重力方向での空気の巻き込
みがなく、加えて水平方向でのエアの巻き込みに対して
はゲート通過時の樹脂速度が従来にくらべて低速でよ
く、したがってエアの巻き込み等がなくなって樹脂成形
性が向上する。とくに、前段で溶融樹脂からエアを排出
していることによって樹脂品質が良いことと加えて良好
な樹脂成形ができるという特徴がある。

【００１８】また、従来の樹脂モールド装置では樹脂が
キャビティ内に噴出される際の樹脂圧によって半導体チ
ップが正規位置から位置ずれしたり、傾斜したり、振動
したりして正規に樹脂モールドできない場合もあった
が、本実施例の場合は樹脂速度が低速であることから半
導体チップを位置ずれさせるといった影響も抑えること
ができて、信頼性の高い樹脂モールドが可能になる。ま
た、樹脂速度が低速であることからゲート部分での樹脂
剤との衝突と擦過による金型の摩耗を効果的に抑えるこ
とが可能になる。さらに、樹脂に混入するフィラーが球
状シリカ等であると考えた場合、その直径寸法に対する
許容寸法が従来に比して大きくなるからゲート詰まりを
防止する効果がある。

【００１９】キャビティ１２に低圧で樹脂充填した後、
上型と下型のクランプ力を高圧にしてプランジャー２０
を高圧で押圧する保圧制御に切り換える。保圧工程では
キャビティ１２に圧力をかけて樹脂硬化を進めるが、こ
のとき樹脂の粘度がある程度上昇したところで図４(b)
に示すように被成形品１６に端面が当接するまでゲート
ランナーピン１４ａ、１４ｂをエアシリンダ２２ａ、２
２ｂで押動して突出させる。この操作ではゲートランナ
ーピン１４ａ、１４ｂは樹脂路２４内にあった樹脂を排
除しつつ突出するから、樹脂がゲートランナーピン１４
ａ、１４ｂによって排除可能な限界の粘度に達する前に
起動させる必要がある。なお、このゲートランナーピン
１４ａ、１４ｂによる突き出し操作の際にキャビティ１
２内で樹脂シュリンクが開始することが考えられるが、
ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂによる突き出し操作
が樹脂シュリンクに対して樹脂を補充するように作用し
て樹脂硬化後における成形品の反りを防止するという作
用も有する。

【００２０】ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを突出
させることでキャビティ１２に対してゲートランナーピ
ン１４ａ、１４ｂの押し圧力を作用させるとともにプラ
ンジャー２０に対しても押し圧力を作用させる。実施例
ではプランジャー２０の端面積が１．３３cm² 、ゲート
ランナーピン１４ａ、１４ｂの端面積が０．３cm² であ
る。したがって、ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂは
４．４倍の力でプランジャー２０を押し戻すように作用
する。また、ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを突出
させる際には、保圧時の樹脂圧力に抗し得る押圧力で突
出させればよい。たとえば、上記例で保圧時の樹脂圧力
を７０Kgf/cm² とすると、７０×０．３＝２１Kgf の作
動力に、摺動抵抗を加えた以上の力であればよい。実施
例ではゲートランナーピンをエアシリンダ２２ａ、２２
ｂによって駆動しているが、ゲートランナーピンの駆動
源はこれに限らず、油圧シリンダによるもの、電動モー
タによるもの等、適宜アクチュエータが利用できる。

【００２１】ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂで樹脂
路２４を閉止した後は、プランジャー２０側とキャビテ
ィ１２側とは分離された状態になり、キャビティ１２に
対しては従来と同じくプランジャー圧力が加わらない状
態で樹脂硬化する。樹脂硬化が完了したところで金型を
開いて成形品を取り出す。そして、ゲートランナーピン
１４ａ、１４ｂを突出位置から引き込み位置に引き戻す
ことによってゲートランナーピンの動作を確認するとと
もに、同ピンの外周に進入した樹脂のクリーニングを行
う。次いで、金型面をクリーニングして１サイクルを終
了する。

【００２２】図５(a) 、(b) は上記のようにして得た樹
脂モールド製品の平面図および側面図である。被成形品
１６に対してゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを両側
に配置して樹脂モールドすることによって、パッケージ
部３０に連絡するゲート部分で硬化する樹脂が被成形品
１６上に残らない状態の製品を得ることができる。３２
はポット１０の上部で硬化したカルである。このよう
に、パッケージ部３０とゲートとが連絡していないこと
によって樹脂パッケージ３０に影響を与えずにゲート及
び樹脂路の一部の除去操作を行うことが可能である。

【００２３】実際にゲートランナーピンを用いて樹脂モ
ールドする場合は、製品によってゲートおよびランナー
の配置位置やゲートランナーピンの設置方法として種々
のパターンが可能である。図６、図７、図８はゲートラ
ンナーピンの他の設置例を示す。図６は被成形品１６の
片面（下面）に樹脂路２４を設け、片面にゲートランナ
ーピンを設けて樹脂モールドした例である。この場合
は、樹脂はキャビティに対して被成形品１６の下面側か
らのみ充填される。図７は上記実施例と同様に被成形品
１６の上下両面に樹脂路２４を設けて樹脂充填した例で
あるが、上面の樹脂路については被成形品１６の側縁部
までゲートランナーピンで樹脂を排除したものである。
上面のゲート及び樹脂路を排除することによって下面の
樹脂路の除去操作を容易にするものである。

【００２４】図８は被成形品１６の上下面に樹脂路を設
けて樹脂注入するとともに、ゲートランナーピンを樹脂
パッケージ３０のゲート端から被成形品１６の側縁の外
方まで延ばして、被成形品１６上に樹脂が残らないよう
に樹脂モールドした例である。このようにして硬化樹脂
を被成形品１６上から排除して樹脂モールドするように
すれば樹脂モールド後の樹脂路の除去操作がまったく不
要になる。ＴＡＢテープ等の製品の場合にはこのように
ゲートブレイク操作が不要な樹脂モールド方法がきわめ
て好適である。

【００２５】上記各実施例はいずれも四方向にリードが
あるクワッドタイプの製品であるが、二方向リードの製
品の場合も同様に適用することができる。図９にその実
施例を示す。この製品の場合も被成形品１６に対してそ
の側縁から被成形品上に樹脂路を設けることは同じであ
る。ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂは上型および下
型でそれぞれキャビティ１２の側縁部を閉止可能に配置
する。ゲートランナーピン１４ａは図９(a) に示すよう
にキャビティ１２の側縁全体を閉止するように設け、溶
融樹脂をキャビティ１２の幅全体から充填する。実施例
でゲートランナーピン１４ａをキャビティ１２の幅１４
ａよりも若干幅方向に広げて設計しているのは溶融樹脂
をキャビティ１２の幅全体から充填する際に金型構造上
ゲートランナーピン１４ａを幅広に形成する方が破損し
やすい箇所がなくなり好都合だからである。また、ゲー
トランナーピン１４ａを角形にするよりも側端面をアー
ル状にする方がクリアランスがとりやすく加工精度が良
くなるからである。

【００２６】樹脂モールドに際しては上記実施例と同様
で、ゲートランナーピン１４ａ、１４ｂを突出入操作す
ることによって樹脂路２４を閉止あるいは開放して樹脂
モールドする。このようにキャビティ１２の側縁全体か
ら樹脂注入することができるのは、ゲートランナーピン
１４ａ、１４ｂによってゲート部の樹脂を排除して樹脂
成形することができるからである。そして、このような
方式によればパッケージ部分の厚さが０．５ｍｍ程度以
下といったきわめて薄厚の製品であっても容易にかつ確
実に樹脂成形できるという大きな利点がある。このよう
にキャビティ１２の幅全体から樹脂充填する方法は、側
縁幅よりも幅狭のゲートで樹脂充填した際にはキャビテ
ィ内でゲート幅よりも外側位置の部分に空気溜まりが生
じやすいという問題を解消できて有効である。

【００２７】従来の樹脂モールド方法ではゲートブレイ
クの際にパッケージとゲートとのつなぎ部分でゲートを
折り取るようにするから、その際にパッケージの本体側
が欠損したりしないようゲートの深さをキャビティ深さ
の１／２以下に設定している。このため、パッケージの
厚さがきわめて薄い製品の場合はゲートが非常に狭くな
って、樹脂注入が非常に困難になるとともに、使用樹脂
の特性にも大きな制約を課すものとなっていた。上記の
ようにキャビティ１２の幅全体から樹脂充填する場合に
は、ゲート部分での樹脂注入の制約を有効にやわらげる
ことができ、キャビティ内へ容易に樹脂を充填すること
ができるから、きわめて薄型の製品の場合にはとくに効
果的である。なお、実施例では樹脂路２４は被成形品１
６の上下面に設け、上型側に設けるゲートランナーピン
１４ａはパッケージの側縁から被成形品１６の側縁部ま
で樹脂を排除するように作用し、下型側に設けるゲート
ランナーピン１４ｂはパッケージとの連絡部のみ樹脂を
排除して、被成形品１６に対してはカルが下面側に付着
して離型されるようにしている。

【００２８】上記各実施例においてゲートランナーピン
のキャビティ側の外面はキャビティの端面に一致し、樹
脂パッケージの外面を形成する。そのため、ゲートラン
ナーピンのゲート端面はパッケージ形状に合わせてテー
パ面状に形成している。この場合、ゲートランナーピン
とキャビティとの接続部で樹脂フラッシュが発生するお
それがあるから、図１０に示すように、ゲートランナー
ピン１４ａ、１４ｂのテーパ面の厚みをパッケージ厚さ
よりも若干薄くなるようにし、テーパ面のコーナー部を
アール形状にするのがよい。テーパ面を薄くする量はパ
ッケージの厚さの 5〜10％程度でよい。このようにゲー
トランナーピンを設計することによってゲートランナー
ピンを使用した樹脂モールドで樹脂ばりの発生を抑えて
好適な樹脂成形を行うことが可能になる。

【００２９】以上のように、本発明に係る樹脂モールド
装置はゲートランナーピンを用いて樹脂成形することを
特徴とするが、この構成により、従来の樹脂モールド装
置では的確な樹脂モールドができないようなきわめて薄
型の製品に対しても好適に利用でき、また、ゲートブレ
イクによる影響が製品側にまで及ぶ製品に対して好適に
利用できる。たとえば、ＴＡＢテープを直接樹脂モール
ドする製品では従来はテープからゲートを剥離除去する
際に製品を傷めることがあったが、本装置によればゲー
トブレイクを不要にすることができ製品を傷めるといっ
た問題をなくすことができる。このように、本発明に係
る樹脂モールド装置は製品に応じた種々の利用が可能で
ある。

【００３０】

【発明の効果】本発明に係る樹脂モールド装置及びその
制御方法によれば、上述したように、ゲートランナーピ
ンを設けて樹脂モールドするよう構成したことにより、
従来の樹脂モールド装置では樹脂モールドがほとんど不
可能であるような薄型のパッケージを有する製品であっ
ても確実に樹脂モールドすることが可能になる。また、
樹脂パッケージに連結するゲート端部の樹脂を残留させ
ずに樹脂モールドすることによってゲートブレイクが不
要になり、とくにゲートランナーピンを被成形品の側縁
まで押接するタイプのものでは型開き状態でそのまま樹
脂モールド製品となって、ゲートブレイクの際に被成形
品を傷めたりするといった問題をなくすことが可能にな
る。また、良品質の溶融樹脂を充填させることができる
ことから、信頼性の高い製品を得ることができる等の著
効を奏する。

【図面の簡単な説明】

【図１】樹脂モールド装置の一実施例の構成を示す説明
図である。

【図２】樹脂モールド装置の金型でのキャビティ、ポッ
ト等の平面配置を示す説明図である。

【図３】樹脂モールド装置による樹脂成形の動作を示す
説明図である。

【図４】樹脂モールド装置による樹脂成形の動作を示す
説明図である。

【図５】樹脂モールド装置を使用して樹脂成形した製品
を示す説明図である。

【図６】樹脂モールド装置を使用して樹脂成形した製品
例を示す説明図である。

【図７】樹脂モールド装置を使用して樹脂成形した製品
例を示す説明図である。

【図８】樹脂モールド装置を使用して樹脂成形した製品
例を示す説明図である。

【図９】樹脂モールド装置の他の実施例を示す説明図で
ある。

【図１０】ゲートランナーピンの他の構成例を示す説明
図である。

【符号の説明】

１０ ポット １２ キャビティ １４ａ、１４ｂ ゲートランナーピン １６ 被成形品 １８ａ 上型チェイス １８ｂ 下型チェイス ２０ プランジャー ２２ａ、２２ｂ エアシリンダ ２４ 樹脂路 ２６ 樹脂タブレット ３０ 樹脂パッケージ ３２ カル

Claims (2)

(57)【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】 ポットとキャビティとを樹脂路により連
   絡し、ポットから前記樹脂路を介して前記キャビティへ
   溶融樹脂を圧送して樹脂成形する樹脂モールド装置にお
   いて、被 成形品に当接する端面が、被成形品上での樹脂路の配
   置に合わせて、キャビティのゲート端位置から被成形品
   の側縁部までの全範囲を押接する平坦面に形成されたゲ
   ートランナーピンを、前記樹脂路を開放、閉止可能に型
   開閉方向に押動可能に設け、 前記キャビティに樹脂充填する際には前記ゲートランナ
   ーピンを前記樹脂路を開放する位置に引き込み、前記キ
   ャビティに樹脂充填した後には前記ゲートランナーピン
   をその端面が前記被成形品に当接する位置まで突出させ
   る駆動機構を設けたことを特徴とする樹脂モールド装
   置。
2. 【請求項２】 ポットとキャビティとを樹脂路により連
   絡し、前記樹脂路を介して前記ポットからキャビティへ
   溶融樹脂を圧送して樹脂成形すべく、 被成形品に当接する端面が、被成形品上での前記樹脂路
   の配置に合わせた平坦面に形成したゲートランナーピン
   を、前記樹脂路を開放、閉止可能に型開閉方向に押動可
   能に設け、 前記キャビティに樹脂充填する際には前記ゲートランナ
   ーピンを前記樹脂路を開放する位置に引き込み、前記キ
   ャビティに樹脂充填した後には前記ゲートランナーピン
   をその端面が前記被成形品に当接する位置まで突出させ
   る駆動機構を設けた樹脂モールド装置の制御方法であっ
   て、 前記ポットに樹脂を投入し、上型と下型のパーティング
   面およびエアベントから気体を排出可能に上型と下型と
   で被成形品をクランプした後、前記ゲートランナーピン
   を突出させ端面を被成形品に当接して前記ポットと樹脂
   路とが連通する空間を閉止空間とするとともに、前記ポ
   ット内で溶融した樹脂を前記閉止空間内でプランジャー
   により圧縮して、樹脂中の混入ガスを前記パーティング
   面およびエアベントから排出し、 次に、ゲートランナーピンを引き込み位置まで戻し、樹
   脂路を開放してキャビティ内へ樹脂を充填し、 次に、上型と下型とによるクランプ力をキャビティへの
   樹脂充填時よりも高圧として被成形品をクランプし、プ
   ランジャーにより樹脂を高圧で押圧して保圧するととも
   に、前記ゲートランナーピンを保圧時の樹脂圧を上回る
   押圧力により樹脂路内の樹脂を排除しつつ、その端面が
   前記被成形品に当接するまで押し出して樹脂を硬化させ
   ることを特徴とする樹脂モールド装置の制御方法。