JPH058106Y2

JPH058106Y2 -

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Publication number: JPH058106Y2
Application number: JP1988147768U
Authority: JP
Priority date: 1988-11-11
Filing date: 1988-11-11
Publication date: 1993-03-01
Anticipated expiration: 2003-03-01
Also published as: JPH0268114U

Description

【考案の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この考案は、リードフレーム上に装着した、例
えば、IC・ダイオード・コンデンサー等の電子
部品を樹脂材料により封止成形するために用いら
れる樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、樹
脂成形時において型面のエアベント部に硬化した
樹脂成形体を効率良く取り除くことができるよう
に改善したものに関する。

〔従来の技術〕電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形金型としては、例えば、トランスフア
樹脂封止成形用金型が従来より用いられている。

該金型（第３図乃至第５図参照）には、通常、
固定上型１と、該上型に対設した可動下型２と、
該上下両型１，２の型面Ｐ，Ｌ面に対設した所要
数のキヤビテイ３，４と、上下両型１，２のいず
れか一方側に配置したポツト及びこれに嵌装させ
るプランジヤ（図示なし）と、上記ポツトとキヤ
ビテイ３，４との間を連通させる溶融樹脂材料の
移送用通路５等が設けられている。

また、これによる電子部品の樹脂封止成形は、
まず、両型１，２の型開時において、電子部品を
装着したリードフレーム６を下型２の型面所定位
置にセツトし、この状態で、該下型２を上動させ
て両型１，２の型締めを行う。次に、ポツト内に
樹脂材料を供給すると共にこれをプランジヤにて
加圧すると、該樹脂材料は上記両型１，２に備え
たヒータによつて加熱溶融化され且つポツトから
移送用通路５を通して上下両キヤビテイ３，４内
に注入充填される。従つて、所要のキユアタイム
後に両型１，２を再び型開きして、両キヤビテイ
３，４内及び移送用通路５内の硬化樹脂成形体を
上下の両エジエクターピンにて同時的に離型させ
ることにより、上記両キヤビテイ３，４内の電子
部品を該両キヤビテイの形状に対応して成形され
る樹脂成形体（モールドパツケージ）内に封止成
形することができるものである。

ところで、上記したポツト内の溶融樹脂材料を
移送用通路５を通して両キヤビテイ３，４内に加
圧注入する場合において、その溶融樹脂材料の一
部が両型１，２の型面間に浸入して該型面に樹脂
バリが付着形成されたり、また、リードフレーム
における外部リード６₁の表面側に浸入して該表
面にリードフラツシユが付着形成されると云つた
この種の樹脂成形における技術的な問題がある。

この問題を解消する手段としては、まず、上記
リードフレームの外部リード６₁部分を除くその
他の型面（第３図に斜線にて示す部分）の面圧を
高めることによつて、溶融樹脂材料が移送用通路
５及びキヤビテイ３，４部から他の型面部分に浸
入するのを防止しようとする第一の手段がある。

この第一の手段を採用するときは、両型面の全
面を単に平滑面として構成したものと較べて、上
記した樹脂バリ等の形成を減少することができる
が、この手段においてはなお有効な且つ充分な樹
脂バリ防止効果が得られない。そこで、現在は、
両キヤビテイ３，４及び移送用通路５の所要周縁
部の型面（第４図に斜線にて示す部分）のみの面
圧を高める第二の手段が採用されている。

また、上記樹脂バリ防止手段は、通常、第５図
に示すように、型面の所要個所に突条面７を配設
すると共に、両型の型締時において、該突条面に
てリードフレーム６の所要個所を圧接するように
構成したものである。

〔考案が解決しようとする問題点〕

上記した第二の手段においては、第一の手段と
較べて、両キヤビテイ３，４及び移送用通路５の
所要周縁部のみの面圧が更に高められるため、有
効な樹脂バリ防止効果を得ることができる。

即ち、この場合、溶融樹脂材料は移送用通路５
を通して両キヤビテイ３，４内に加圧注入される
と共に、その一部は外部リード６₁間に連結され
た細幅状のタイバー６₂，６₃により囲まれる範囲
（ダム部）内に流入するが、各外部リード６₁の先
端部側への流出は該タイバー６₂，６₃にて阻止さ
れることになる。

ところで、上記したように、第二の手段におい
ては、リードフレーム６の必要最少限度の所要幅
を圧接するように構成したから、その圧接範囲外
への樹脂流出を防止できる効果がある。

しかしながら、両キヤビテイ３，４部には、溶
融樹脂材料の加圧注入時において該両キヤビテイ
内部のエアを外部へ排出させる目的のエアベント
８が連通して形成されている。このエアベント８
は、例えば、下型２の型面における上記突条面７
に形成した切欠溝から構成されるものである。な
お、図例の場合は、四方向の外部リード６₁を備
えたフラツトパツケージ型のリードフレーム６に
対応させて、移送用通路５を連通させる角部を除
く他の三つの角部に夫々刻設されている。また、
これらのエアベント８部には、リードフレーム６
における上記三つの角部に対応したタイバー６₃
部分が接合されることになるため、次のような別
の技術的な問題が発生している。

即ち、リードフレーム６の必要最少限度の所要
幅を圧接してその部分の面圧を高めるように構成
することにより、上記樹脂バリを効率良く防止す
ることができる。しかし、その反面、上記突条面
７により圧接されるタイバー６₃の範囲は、第４
図及び第５図に示すように、その断面の約半分程
度と短いため、両キヤビテイ３，４内のエアが上
記突条面７に形成されたエアベント８を通して外
部へ排出されるときに、該両キヤビテイ内に注入
された溶融樹脂材料の一部も該各エアベント８を
通して突条面７により囲まれる範囲外（タイバー
６₃の圧接範囲外）に夫々流出することになる。
従つて、リードフレームの必要最少限度の所要幅
を圧接して、その圧接範囲外への樹脂流出を防止
すると云う所期の目的を確実に達成することがで
きないと云つた問題がある。

更に、上記エアベント８（突条面７）を通して
外部に流出した樹脂材料９がその部分で硬化する
と、該部分は放電加工により梨地面として形成さ
れているのが通例であることから、このような梨
地面に付着した樹脂材料９の剥離除去は極めて困
難であることとも相俟て、付着したこの硬化樹脂
成形体により該エアベントが閉塞されてその機能
を損なうことになる。このため、次の樹脂成形工
程に際して該硬化樹脂成形体を予め完全に除去す
ると云つた型面のクリーニング作業を行なう必要
があり、従つて、このことが全体的な樹脂封止成
形作業効率を低下させる要因ともなつている。

本考案は、上述したような従来の問題点に対処
して、型面及びリードフレーム面のいずれにも樹
脂バリやリードフラツシユを付着形成させること
がない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供する
ことにより、この種の樹脂封止成形品の全体的な
生産性の向上を図ると共に、その品質向上を図る
ことを目的とするものである。

〔問題点を解決するための手段〕

上述したような従来の問題点に対処するための
本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、該
固定及び可動の両型におけるいずれか一方側に配
置した所要数のポツトと、該両型の型面に対設し
た所要数のキヤビテイと、該両型における少なく
とも一方側の型面に形成したキヤビテイと外部と
を連通させるエアベントと、上記ポツトと所定の
キヤビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料の移
送用通路と、該両型の型面におけるキヤビテイの
所要周縁部及び溶融樹脂材料移送用通路の所要周
縁部に対設した所要幅の突条面から成るリードフ
レーム面の圧接手段とを備える電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記エアベントの形成位
置におけるリードフレーム面圧接手段の突条面の
みを所要長さだけ延設して構成したことを特徴と
するものである。

〔作用〕

本考案の構成によれば、キヤビテイ内に注入し
た溶融樹脂材料により該キヤビテイ内の残溜エア
をエアベントを通して外部へ排出すると云うエア
排出作用を効率良く行なうことができる。

また、上記エア排出時において、エアベント内
には、キヤビテイ内に注入された溶融樹脂材料の
一部が流入することになるが、エアベント部分に
は所要幅の突条面から成るリードフレーム面の圧
接手段が延設されているから、該エアベント内の
流入樹脂材料が上記したリードフレーム面圧接手
段の範囲外へ流出するのを防止できる。

従つて、リードフレームの必要最少限度の所要
幅を圧接してその圧接範囲外への樹脂流出を確実
に防止することができるものである。

〔実施例〕

以下、本考案を第１図及び第２図に示す実施例
図に基づいて説明する。

同各図には、固定側の上型（固定型）１１と、
該上型１１に対設した可動側の下型（可動型）１
２とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、
該金型の所定位置に装着した電子部品の樹脂封止
成形用リードフレーム１６の要部が夫々示されて
いる。

また、上記上型１１或は下型１２のいずれか一
方側には所要数のポツト（図示なし）が配設され
ている。また、該上下両型１１，１２の型面には
所要数のキヤビテイ１３，１４が対設されてい
る。更に、下型１２側のキヤビテイ１４と上記ポ
ツトとの間には、ランナ１５₁及びゲート１５₂か
ら成る溶融樹脂材料Ｒの移動用通路１５等が備え
られている。

また、上記下型１２の型面には下型キヤビテイ
１４と外部とを連通させるエアベント１８が形成
されている。なお、このエアベント１８は、図に
は、四方向の外部リード１６₁及び該外部リード
間を連結するタイバー１６₂を備えたフラツトパ
ツケージ型のリードフレーム１６に対応させて、
移送用通路１５を連通させる角部を除く他の三つ
の角部に夫々刻設されている場合を示している。
また、これらの各エアベント１８部には、リード
フレーム１６における上記三つの角部に対応した
タイバー１６₃部分が接合されることになる。

また、両キヤビテイ１３，１４の周縁部には、
上下両型１１，１２の型締時において、該両キヤ
ビテイの周縁部に接合されるリードフレーム１６
の表裏両面を圧接するための突条面１７₁が夫々
配設されており、また、上記した溶融樹脂材料移
送用通路１５の周縁部にも、型締時において、該
移送用通路の周縁部に接合されるリードフレーム
１６の表裏両面を圧接するための突条面１７₂が
設けられており、更に、上記した各エアベント１
８の形成位置には、該エアベント１８を延長する
方向へ所要の長さだけ延設させた突条面１７₃が
設けられており、これらの突条面１７₁〜１７₃は
リードフレーム１６面の圧接手段１７として構成
されている。

このため、上記した突条面１７₃により圧接さ
れるタイバー１６₃の範囲は、同各図に示すよう
に、該タイバーの断面の全長を含む長いエアベン
ト１８の全範囲となるため、両キヤビテイ１３，
１４内の残溜エアが該突条面のエアベント１８を
通して外部へ排出されるときに、該両キヤビテイ
内に注入された溶融樹脂材料の一部R₁が該エア
ベント１８内に流入しても、これが該突条面１７
_３により囲まれる範囲外（タイバー１６₃の圧接範
囲外）に流出するのを効率良く且つ確実に防止す
ることができるものである。

上記実施例の構成によれば、リードフレーム１
６の必要最少限度の所要幅（第１図に斜線にて示
す部分）を圧接してその部分の面圧を高めること
により該圧接範囲外への樹脂流出を防止すること
ができる。また、各エアベント１８内の硬化樹脂
R₁は、リードフレーム１６のタイバー１６₃に付
着するので、樹脂成形後における該リードフレー
ム１６の離型と同時に外部に取り除かれることに
なる。

このため、前述した型面やリードフレームの表
面に樹脂バリやリードフラツシユが付着形成され
るのを効率良く且つ確実に防止することができる
効果がある。

更に、上記エアベント１８（突条面１７₃）を
通して外部に溶融樹脂材料が流出することがな
く、従つて、該エアベントが流出した硬化樹脂成
形体により閉塞されてその機能を損なうと云つた
弊害を解消することができるものである。

なお、本考案は、上記した実施例図に限定され
るものではない。例えば、上記した移送用通路１
５やエアベント１８を上型１１（固定型）側に配
設する構成等、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、その他の構成を任意に且つ適
宜に変更・選択して採用することができるもので
ある。

〔考案の効果〕

本考案の構成によれば、金型の型面やリードフ
レームの表面に樹脂バリやリードフラツシユを付
着形成させることがない電子部品の樹脂封止成形
用金型を提供することができるので、前述したよ
うな従来の問題点を確実に解消することができる
効果を奏するものである。

また、本考案の構成によるときは、全体的な生
産性の向上を図ることができると共に、高品質性
及び高信頼性と云つたこの種製品の品質向上を図
ることができる優れた実用的な効果を奏するもの
である。

【図面の簡単な説明】

第１図は、電子部品の樹脂封止成形用金型にお
ける下型要部の平面図である。第２図は、第１図
の−線における金型要部の概略縦断正面図で
ある。第３図は、従来の金型構成例を示す下型要
部の平面図である。第４図は、従来の他の金型構
成例を示す下型要部の平面図である。第５図は、
第４図の−線における金型要部の概略縦断正
面図である。符号の説明、１１……上型、１２……下型、１
３……キヤビテイ、１４……キヤビテイ、１５…
…移送用通路、１５₁……ランナ、１５₂……ゲー
ト、１６……リードフレーム、１６₁……外部リ
ード、１６₂……タイバー、１６₃……タイバー、
１７……圧接手段、１７₁……突条面、１７₂……
突条面、１７₃……突条面、１８……エアベント、
Ｒ，R₁……溶融樹脂材料。

Claims

【実用新案登録請求の範囲】

固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、
該固定及び可動の両型におけるいずれか一方側に
配置した所要数のポツトと、該両型の型面に対設
した所要数のキヤビテイと、該両型における少な
くとも一方側の型面に形成したキヤビテイと外部
とを連通させるエアベントと、上記ポツトと所定
のキヤビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料の
移送用通路と、該両型の型面におけるキヤビテイ
の所要周縁部及び溶融樹脂材料移送用通路の所要
周縁部に対設した所要幅の突条面から成るリード
フレーム面の圧接手段とを備える電子部品の樹脂
封止成形用金型において、上記エアベントの形成
位置におけるリードフレーム面圧接手段の突条面
のみを所要長さだけ延設して構成したことを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形用金型。