JPH058106Y2 - - Google Patents
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- JPH058106Y2 JPH058106Y2 JP1988147768U JP14776888U JPH058106Y2 JP H058106 Y2 JPH058106 Y2 JP H058106Y2 JP 1988147768 U JP1988147768 U JP 1988147768U JP 14776888 U JP14776888 U JP 14776888U JP H058106 Y2 JPH058106 Y2 JP H058106Y2
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- mold
- lead frame
- molds
- resin
- resin material
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Links
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Landscapes
- Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
- Injection Moulding Of Plastics Or The Like (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
Description
【考案の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
この考案は、リードフレーム上に装着した、例
えば、IC・ダイオード・コンデンサー等の電子
部品を樹脂材料により封止成形するために用いら
れる樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、樹
脂成形時において型面のエアベント部に硬化した
樹脂成形体を効率良く取り除くことができるよう
に改善したものに関する。
えば、IC・ダイオード・コンデンサー等の電子
部品を樹脂材料により封止成形するために用いら
れる樹脂封止成形用金型の改良に係り、特に、樹
脂成形時において型面のエアベント部に硬化した
樹脂成形体を効率良く取り除くことができるよう
に改善したものに関する。
〔従来の技術〕
電子部品を樹脂材料にて封止成形するための樹
脂封止成形金型としては、例えば、トランスフア
樹脂封止成形用金型が従来より用いられている。
脂封止成形金型としては、例えば、トランスフア
樹脂封止成形用金型が従来より用いられている。
該金型(第3図乃至第5図参照)には、通常、
固定上型1と、該上型に対設した可動下型2と、
該上下両型1,2の型面P,L面に対設した所要
数のキヤビテイ3,4と、上下両型1,2のいず
れか一方側に配置したポツト及びこれに嵌装させ
るプランジヤ(図示なし)と、上記ポツトとキヤ
ビテイ3,4との間を連通させる溶融樹脂材料の
移送用通路5等が設けられている。
固定上型1と、該上型に対設した可動下型2と、
該上下両型1,2の型面P,L面に対設した所要
数のキヤビテイ3,4と、上下両型1,2のいず
れか一方側に配置したポツト及びこれに嵌装させ
るプランジヤ(図示なし)と、上記ポツトとキヤ
ビテイ3,4との間を連通させる溶融樹脂材料の
移送用通路5等が設けられている。
また、これによる電子部品の樹脂封止成形は、
まず、両型1,2の型開時において、電子部品を
装着したリードフレーム6を下型2の型面所定位
置にセツトし、この状態で、該下型2を上動させ
て両型1,2の型締めを行う。次に、ポツト内に
樹脂材料を供給すると共にこれをプランジヤにて
加圧すると、該樹脂材料は上記両型1,2に備え
たヒータによつて加熱溶融化され且つポツトから
移送用通路5を通して上下両キヤビテイ3,4内
に注入充填される。従つて、所要のキユアタイム
後に両型1,2を再び型開きして、両キヤビテイ
3,4内及び移送用通路5内の硬化樹脂成形体を
上下の両エジエクターピンにて同時的に離型させ
ることにより、上記両キヤビテイ3,4内の電子
部品を該両キヤビテイの形状に対応して成形され
る樹脂成形体(モールドパツケージ)内に封止成
形することができるものである。
まず、両型1,2の型開時において、電子部品を
装着したリードフレーム6を下型2の型面所定位
置にセツトし、この状態で、該下型2を上動させ
て両型1,2の型締めを行う。次に、ポツト内に
樹脂材料を供給すると共にこれをプランジヤにて
加圧すると、該樹脂材料は上記両型1,2に備え
たヒータによつて加熱溶融化され且つポツトから
移送用通路5を通して上下両キヤビテイ3,4内
に注入充填される。従つて、所要のキユアタイム
後に両型1,2を再び型開きして、両キヤビテイ
3,4内及び移送用通路5内の硬化樹脂成形体を
上下の両エジエクターピンにて同時的に離型させ
ることにより、上記両キヤビテイ3,4内の電子
部品を該両キヤビテイの形状に対応して成形され
る樹脂成形体(モールドパツケージ)内に封止成
形することができるものである。
ところで、上記したポツト内の溶融樹脂材料を
移送用通路5を通して両キヤビテイ3,4内に加
圧注入する場合において、その溶融樹脂材料の一
部が両型1,2の型面間に浸入して該型面に樹脂
バリが付着形成されたり、また、リードフレーム
における外部リード61の表面側に浸入して該表
面にリードフラツシユが付着形成されると云つた
この種の樹脂成形における技術的な問題がある。
移送用通路5を通して両キヤビテイ3,4内に加
圧注入する場合において、その溶融樹脂材料の一
部が両型1,2の型面間に浸入して該型面に樹脂
バリが付着形成されたり、また、リードフレーム
における外部リード61の表面側に浸入して該表
面にリードフラツシユが付着形成されると云つた
この種の樹脂成形における技術的な問題がある。
この問題を解消する手段としては、まず、上記
リードフレームの外部リード61部分を除くその
他の型面(第3図に斜線にて示す部分)の面圧を
高めることによつて、溶融樹脂材料が移送用通路
5及びキヤビテイ3,4部から他の型面部分に浸
入するのを防止しようとする第一の手段がある。
リードフレームの外部リード61部分を除くその
他の型面(第3図に斜線にて示す部分)の面圧を
高めることによつて、溶融樹脂材料が移送用通路
5及びキヤビテイ3,4部から他の型面部分に浸
入するのを防止しようとする第一の手段がある。
この第一の手段を採用するときは、両型面の全
面を単に平滑面として構成したものと較べて、上
記した樹脂バリ等の形成を減少することができる
が、この手段においてはなお有効な且つ充分な樹
脂バリ防止効果が得られない。そこで、現在は、
両キヤビテイ3,4及び移送用通路5の所要周縁
部の型面(第4図に斜線にて示す部分)のみの面
圧を高める第二の手段が採用されている。
面を単に平滑面として構成したものと較べて、上
記した樹脂バリ等の形成を減少することができる
が、この手段においてはなお有効な且つ充分な樹
脂バリ防止効果が得られない。そこで、現在は、
両キヤビテイ3,4及び移送用通路5の所要周縁
部の型面(第4図に斜線にて示す部分)のみの面
圧を高める第二の手段が採用されている。
また、上記樹脂バリ防止手段は、通常、第5図
に示すように、型面の所要個所に突条面7を配設
すると共に、両型の型締時において、該突条面に
てリードフレーム6の所要個所を圧接するように
構成したものである。
に示すように、型面の所要個所に突条面7を配設
すると共に、両型の型締時において、該突条面に
てリードフレーム6の所要個所を圧接するように
構成したものである。
上記した第二の手段においては、第一の手段と
較べて、両キヤビテイ3,4及び移送用通路5の
所要周縁部のみの面圧が更に高められるため、有
効な樹脂バリ防止効果を得ることができる。
較べて、両キヤビテイ3,4及び移送用通路5の
所要周縁部のみの面圧が更に高められるため、有
効な樹脂バリ防止効果を得ることができる。
即ち、この場合、溶融樹脂材料は移送用通路5
を通して両キヤビテイ3,4内に加圧注入される
と共に、その一部は外部リード61間に連結され
た細幅状のタイバー62,63により囲まれる範囲
(ダム部)内に流入するが、各外部リード61の先
端部側への流出は該タイバー62,63にて阻止さ
れることになる。
を通して両キヤビテイ3,4内に加圧注入される
と共に、その一部は外部リード61間に連結され
た細幅状のタイバー62,63により囲まれる範囲
(ダム部)内に流入するが、各外部リード61の先
端部側への流出は該タイバー62,63にて阻止さ
れることになる。
ところで、上記したように、第二の手段におい
ては、リードフレーム6の必要最少限度の所要幅
を圧接するように構成したから、その圧接範囲外
への樹脂流出を防止できる効果がある。
ては、リードフレーム6の必要最少限度の所要幅
を圧接するように構成したから、その圧接範囲外
への樹脂流出を防止できる効果がある。
しかしながら、両キヤビテイ3,4部には、溶
融樹脂材料の加圧注入時において該両キヤビテイ
内部のエアを外部へ排出させる目的のエアベント
8が連通して形成されている。このエアベント8
は、例えば、下型2の型面における上記突条面7
に形成した切欠溝から構成されるものである。な
お、図例の場合は、四方向の外部リード61を備
えたフラツトパツケージ型のリードフレーム6に
対応させて、移送用通路5を連通させる角部を除
く他の三つの角部に夫々刻設されている。また、
これらのエアベント8部には、リードフレーム6
における上記三つの角部に対応したタイバー63
部分が接合されることになるため、次のような別
の技術的な問題が発生している。
融樹脂材料の加圧注入時において該両キヤビテイ
内部のエアを外部へ排出させる目的のエアベント
8が連通して形成されている。このエアベント8
は、例えば、下型2の型面における上記突条面7
に形成した切欠溝から構成されるものである。な
お、図例の場合は、四方向の外部リード61を備
えたフラツトパツケージ型のリードフレーム6に
対応させて、移送用通路5を連通させる角部を除
く他の三つの角部に夫々刻設されている。また、
これらのエアベント8部には、リードフレーム6
における上記三つの角部に対応したタイバー63
部分が接合されることになるため、次のような別
の技術的な問題が発生している。
即ち、リードフレーム6の必要最少限度の所要
幅を圧接してその部分の面圧を高めるように構成
することにより、上記樹脂バリを効率良く防止す
ることができる。しかし、その反面、上記突条面
7により圧接されるタイバー63の範囲は、第4
図及び第5図に示すように、その断面の約半分程
度と短いため、両キヤビテイ3,4内のエアが上
記突条面7に形成されたエアベント8を通して外
部へ排出されるときに、該両キヤビテイ内に注入
された溶融樹脂材料の一部も該各エアベント8を
通して突条面7により囲まれる範囲外(タイバー
63の圧接範囲外)に夫々流出することになる。
従つて、リードフレームの必要最少限度の所要幅
を圧接して、その圧接範囲外への樹脂流出を防止
すると云う所期の目的を確実に達成することがで
きないと云つた問題がある。
幅を圧接してその部分の面圧を高めるように構成
することにより、上記樹脂バリを効率良く防止す
ることができる。しかし、その反面、上記突条面
7により圧接されるタイバー63の範囲は、第4
図及び第5図に示すように、その断面の約半分程
度と短いため、両キヤビテイ3,4内のエアが上
記突条面7に形成されたエアベント8を通して外
部へ排出されるときに、該両キヤビテイ内に注入
された溶融樹脂材料の一部も該各エアベント8を
通して突条面7により囲まれる範囲外(タイバー
63の圧接範囲外)に夫々流出することになる。
従つて、リードフレームの必要最少限度の所要幅
を圧接して、その圧接範囲外への樹脂流出を防止
すると云う所期の目的を確実に達成することがで
きないと云つた問題がある。
更に、上記エアベント8(突条面7)を通して
外部に流出した樹脂材料9がその部分で硬化する
と、該部分は放電加工により梨地面として形成さ
れているのが通例であることから、このような梨
地面に付着した樹脂材料9の剥離除去は極めて困
難であることとも相俟て、付着したこの硬化樹脂
成形体により該エアベントが閉塞されてその機能
を損なうことになる。このため、次の樹脂成形工
程に際して該硬化樹脂成形体を予め完全に除去す
ると云つた型面のクリーニング作業を行なう必要
があり、従つて、このことが全体的な樹脂封止成
形作業効率を低下させる要因ともなつている。
外部に流出した樹脂材料9がその部分で硬化する
と、該部分は放電加工により梨地面として形成さ
れているのが通例であることから、このような梨
地面に付着した樹脂材料9の剥離除去は極めて困
難であることとも相俟て、付着したこの硬化樹脂
成形体により該エアベントが閉塞されてその機能
を損なうことになる。このため、次の樹脂成形工
程に際して該硬化樹脂成形体を予め完全に除去す
ると云つた型面のクリーニング作業を行なう必要
があり、従つて、このことが全体的な樹脂封止成
形作業効率を低下させる要因ともなつている。
本考案は、上述したような従来の問題点に対処
して、型面及びリードフレーム面のいずれにも樹
脂バリやリードフラツシユを付着形成させること
がない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供する
ことにより、この種の樹脂封止成形品の全体的な
生産性の向上を図ると共に、その品質向上を図る
ことを目的とするものである。
して、型面及びリードフレーム面のいずれにも樹
脂バリやリードフラツシユを付着形成させること
がない電子部品の樹脂封止成形用金型を提供する
ことにより、この種の樹脂封止成形品の全体的な
生産性の向上を図ると共に、その品質向上を図る
ことを目的とするものである。
上述したような従来の問題点に対処するための
本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、該
固定及び可動の両型におけるいずれか一方側に配
置した所要数のポツトと、該両型の型面に対設し
た所要数のキヤビテイと、該両型における少なく
とも一方側の型面に形成したキヤビテイと外部と
を連通させるエアベントと、上記ポツトと所定の
キヤビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料の移
送用通路と、該両型の型面におけるキヤビテイの
所要周縁部及び溶融樹脂材料移送用通路の所要周
縁部に対設した所要幅の突条面から成るリードフ
レーム面の圧接手段とを備える電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記エアベントの形成位
置におけるリードフレーム面圧接手段の突条面の
みを所要長さだけ延設して構成したことを特徴と
するものである。
本考案に係る電子部品の樹脂封止成形用金型は、
固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、該
固定及び可動の両型におけるいずれか一方側に配
置した所要数のポツトと、該両型の型面に対設し
た所要数のキヤビテイと、該両型における少なく
とも一方側の型面に形成したキヤビテイと外部と
を連通させるエアベントと、上記ポツトと所定の
キヤビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料の移
送用通路と、該両型の型面におけるキヤビテイの
所要周縁部及び溶融樹脂材料移送用通路の所要周
縁部に対設した所要幅の突条面から成るリードフ
レーム面の圧接手段とを備える電子部品の樹脂封
止成形用金型において、上記エアベントの形成位
置におけるリードフレーム面圧接手段の突条面の
みを所要長さだけ延設して構成したことを特徴と
するものである。
本考案の構成によれば、キヤビテイ内に注入し
た溶融樹脂材料により該キヤビテイ内の残溜エア
をエアベントを通して外部へ排出すると云うエア
排出作用を効率良く行なうことができる。
た溶融樹脂材料により該キヤビテイ内の残溜エア
をエアベントを通して外部へ排出すると云うエア
排出作用を効率良く行なうことができる。
また、上記エア排出時において、エアベント内
には、キヤビテイ内に注入された溶融樹脂材料の
一部が流入することになるが、エアベント部分に
は所要幅の突条面から成るリードフレーム面の圧
接手段が延設されているから、該エアベント内の
流入樹脂材料が上記したリードフレーム面圧接手
段の範囲外へ流出するのを防止できる。
には、キヤビテイ内に注入された溶融樹脂材料の
一部が流入することになるが、エアベント部分に
は所要幅の突条面から成るリードフレーム面の圧
接手段が延設されているから、該エアベント内の
流入樹脂材料が上記したリードフレーム面圧接手
段の範囲外へ流出するのを防止できる。
従つて、リードフレームの必要最少限度の所要
幅を圧接してその圧接範囲外への樹脂流出を確実
に防止することができるものである。
幅を圧接してその圧接範囲外への樹脂流出を確実
に防止することができるものである。
以下、本考案を第1図及び第2図に示す実施例
図に基づいて説明する。
図に基づいて説明する。
同各図には、固定側の上型(固定型)11と、
該上型11に対設した可動側の下型(可動型)1
2とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、
該金型の所定位置に装着した電子部品の樹脂封止
成形用リードフレーム16の要部が夫々示されて
いる。
該上型11に対設した可動側の下型(可動型)1
2とから成る電子部品の樹脂封止成形用金型と、
該金型の所定位置に装着した電子部品の樹脂封止
成形用リードフレーム16の要部が夫々示されて
いる。
また、上記上型11或は下型12のいずれか一
方側には所要数のポツト(図示なし)が配設され
ている。また、該上下両型11,12の型面には
所要数のキヤビテイ13,14が対設されてい
る。更に、下型12側のキヤビテイ14と上記ポ
ツトとの間には、ランナ151及びゲート152か
ら成る溶融樹脂材料Rの移動用通路15等が備え
られている。
方側には所要数のポツト(図示なし)が配設され
ている。また、該上下両型11,12の型面には
所要数のキヤビテイ13,14が対設されてい
る。更に、下型12側のキヤビテイ14と上記ポ
ツトとの間には、ランナ151及びゲート152か
ら成る溶融樹脂材料Rの移動用通路15等が備え
られている。
また、上記下型12の型面には下型キヤビテイ
14と外部とを連通させるエアベント18が形成
されている。なお、このエアベント18は、図に
は、四方向の外部リード161及び該外部リード
間を連結するタイバー162を備えたフラツトパ
ツケージ型のリードフレーム16に対応させて、
移送用通路15を連通させる角部を除く他の三つ
の角部に夫々刻設されている場合を示している。
また、これらの各エアベント18部には、リード
フレーム16における上記三つの角部に対応した
タイバー163部分が接合されることになる。
14と外部とを連通させるエアベント18が形成
されている。なお、このエアベント18は、図に
は、四方向の外部リード161及び該外部リード
間を連結するタイバー162を備えたフラツトパ
ツケージ型のリードフレーム16に対応させて、
移送用通路15を連通させる角部を除く他の三つ
の角部に夫々刻設されている場合を示している。
また、これらの各エアベント18部には、リード
フレーム16における上記三つの角部に対応した
タイバー163部分が接合されることになる。
また、両キヤビテイ13,14の周縁部には、
上下両型11,12の型締時において、該両キヤ
ビテイの周縁部に接合されるリードフレーム16
の表裏両面を圧接するための突条面171が夫々
配設されており、また、上記した溶融樹脂材料移
送用通路15の周縁部にも、型締時において、該
移送用通路の周縁部に接合されるリードフレーム
16の表裏両面を圧接するための突条面172が
設けられており、更に、上記した各エアベント1
8の形成位置には、該エアベント18を延長する
方向へ所要の長さだけ延設させた突条面173が
設けられており、これらの突条面171〜173は
リードフレーム16面の圧接手段17として構成
されている。
上下両型11,12の型締時において、該両キヤ
ビテイの周縁部に接合されるリードフレーム16
の表裏両面を圧接するための突条面171が夫々
配設されており、また、上記した溶融樹脂材料移
送用通路15の周縁部にも、型締時において、該
移送用通路の周縁部に接合されるリードフレーム
16の表裏両面を圧接するための突条面172が
設けられており、更に、上記した各エアベント1
8の形成位置には、該エアベント18を延長する
方向へ所要の長さだけ延設させた突条面173が
設けられており、これらの突条面171〜173は
リードフレーム16面の圧接手段17として構成
されている。
このため、上記した突条面173により圧接さ
れるタイバー163の範囲は、同各図に示すよう
に、該タイバーの断面の全長を含む長いエアベン
ト18の全範囲となるため、両キヤビテイ13,
14内の残溜エアが該突条面のエアベント18を
通して外部へ排出されるときに、該両キヤビテイ
内に注入された溶融樹脂材料の一部R1が該エア
ベント18内に流入しても、これが該突条面17
3により囲まれる範囲外(タイバー163の圧接範
囲外)に流出するのを効率良く且つ確実に防止す
ることができるものである。
れるタイバー163の範囲は、同各図に示すよう
に、該タイバーの断面の全長を含む長いエアベン
ト18の全範囲となるため、両キヤビテイ13,
14内の残溜エアが該突条面のエアベント18を
通して外部へ排出されるときに、該両キヤビテイ
内に注入された溶融樹脂材料の一部R1が該エア
ベント18内に流入しても、これが該突条面17
3により囲まれる範囲外(タイバー163の圧接範
囲外)に流出するのを効率良く且つ確実に防止す
ることができるものである。
上記実施例の構成によれば、リードフレーム1
6の必要最少限度の所要幅(第1図に斜線にて示
す部分)を圧接してその部分の面圧を高めること
により該圧接範囲外への樹脂流出を防止すること
ができる。また、各エアベント18内の硬化樹脂
R1は、リードフレーム16のタイバー163に付
着するので、樹脂成形後における該リードフレー
ム16の離型と同時に外部に取り除かれることに
なる。
6の必要最少限度の所要幅(第1図に斜線にて示
す部分)を圧接してその部分の面圧を高めること
により該圧接範囲外への樹脂流出を防止すること
ができる。また、各エアベント18内の硬化樹脂
R1は、リードフレーム16のタイバー163に付
着するので、樹脂成形後における該リードフレー
ム16の離型と同時に外部に取り除かれることに
なる。
このため、前述した型面やリードフレームの表
面に樹脂バリやリードフラツシユが付着形成され
るのを効率良く且つ確実に防止することができる
効果がある。
面に樹脂バリやリードフラツシユが付着形成され
るのを効率良く且つ確実に防止することができる
効果がある。
更に、上記エアベント18(突条面173)を
通して外部に溶融樹脂材料が流出することがな
く、従つて、該エアベントが流出した硬化樹脂成
形体により閉塞されてその機能を損なうと云つた
弊害を解消することができるものである。
通して外部に溶融樹脂材料が流出することがな
く、従つて、該エアベントが流出した硬化樹脂成
形体により閉塞されてその機能を損なうと云つた
弊害を解消することができるものである。
なお、本考案は、上記した実施例図に限定され
るものではない。例えば、上記した移送用通路1
5やエアベント18を上型11(固定型)側に配
設する構成等、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、その他の構成を任意に且つ適
宜に変更・選択して採用することができるもので
ある。
るものではない。例えば、上記した移送用通路1
5やエアベント18を上型11(固定型)側に配
設する構成等、本考案の趣旨を逸脱しない範囲内
で、必要に応じて、その他の構成を任意に且つ適
宜に変更・選択して採用することができるもので
ある。
本考案の構成によれば、金型の型面やリードフ
レームの表面に樹脂バリやリードフラツシユを付
着形成させることがない電子部品の樹脂封止成形
用金型を提供することができるので、前述したよ
うな従来の問題点を確実に解消することができる
効果を奏するものである。
レームの表面に樹脂バリやリードフラツシユを付
着形成させることがない電子部品の樹脂封止成形
用金型を提供することができるので、前述したよ
うな従来の問題点を確実に解消することができる
効果を奏するものである。
また、本考案の構成によるときは、全体的な生
産性の向上を図ることができると共に、高品質性
及び高信頼性と云つたこの種製品の品質向上を図
ることができる優れた実用的な効果を奏するもの
である。
産性の向上を図ることができると共に、高品質性
及び高信頼性と云つたこの種製品の品質向上を図
ることができる優れた実用的な効果を奏するもの
である。
第1図は、電子部品の樹脂封止成形用金型にお
ける下型要部の平面図である。第2図は、第1図
の−線における金型要部の概略縦断正面図で
ある。第3図は、従来の金型構成例を示す下型要
部の平面図である。第4図は、従来の他の金型構
成例を示す下型要部の平面図である。第5図は、
第4図の−線における金型要部の概略縦断正
面図である。 符号の説明、11……上型、12……下型、1
3……キヤビテイ、14……キヤビテイ、15…
…移送用通路、151……ランナ、152……ゲー
ト、16……リードフレーム、161……外部リ
ード、162……タイバー、163……タイバー、
17……圧接手段、171……突条面、172……
突条面、173……突条面、18……エアベント、
R,R1……溶融樹脂材料。
ける下型要部の平面図である。第2図は、第1図
の−線における金型要部の概略縦断正面図で
ある。第3図は、従来の金型構成例を示す下型要
部の平面図である。第4図は、従来の他の金型構
成例を示す下型要部の平面図である。第5図は、
第4図の−線における金型要部の概略縦断正
面図である。 符号の説明、11……上型、12……下型、1
3……キヤビテイ、14……キヤビテイ、15…
…移送用通路、151……ランナ、152……ゲー
ト、16……リードフレーム、161……外部リ
ード、162……タイバー、163……タイバー、
17……圧接手段、171……突条面、172……
突条面、173……突条面、18……エアベント、
R,R1……溶融樹脂材料。
Claims (1)
- 固定型と、該固定型に対向配設した可動型と、
該固定及び可動の両型におけるいずれか一方側に
配置した所要数のポツトと、該両型の型面に対設
した所要数のキヤビテイと、該両型における少な
くとも一方側の型面に形成したキヤビテイと外部
とを連通させるエアベントと、上記ポツトと所定
のキヤビテイとの間を連通させる溶融樹脂材料の
移送用通路と、該両型の型面におけるキヤビテイ
の所要周縁部及び溶融樹脂材料移送用通路の所要
周縁部に対設した所要幅の突条面から成るリード
フレーム面の圧接手段とを備える電子部品の樹脂
封止成形用金型において、上記エアベントの形成
位置におけるリードフレーム面圧接手段の突条面
のみを所要長さだけ延設して構成したことを特徴
とする電子部品の樹脂封止成形用金型。
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988147768U JPH058106Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP1988147768U JPH058106Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
JPH0268114U JPH0268114U (ja) | 1990-05-23 |
JPH058106Y2 true JPH058106Y2 (ja) | 1993-03-01 |
Family
ID=31418477
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
JP1988147768U Expired - Lifetime JPH058106Y2 (ja) | 1988-11-11 | 1988-11-11 |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JPH058106Y2 (ja) |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP5234884B2 (ja) * | 2006-12-20 | 2013-07-10 | 住友重機械工業株式会社 | 樹脂封止金型 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5147369A (en) * | 1974-10-21 | 1976-04-22 | Hitachi Ltd | Jushifushi nyoru handotaisochino seizoho |
JPS54152970A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Resin-molding method, mold and molded body |
JPS61146517A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Family Cites Families (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS56154046U (ja) * | 1980-04-10 | 1981-11-18 | ||
JPS6451326A (en) * | 1987-08-21 | 1989-02-27 | Toa Nenryo Kogyo Kk | Production of superconducting material |
-
1988
- 1988-11-11 JP JP1988147768U patent/JPH058106Y2/ja not_active Expired - Lifetime
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPS5147369A (en) * | 1974-10-21 | 1976-04-22 | Hitachi Ltd | Jushifushi nyoru handotaisochino seizoho |
JPS54152970A (en) * | 1978-05-24 | 1979-12-01 | Hitachi Ltd | Resin-molding method, mold and molded body |
JPS61146517A (ja) * | 1984-12-20 | 1986-07-04 | Sanyo Electric Co Ltd | 半導体装置の樹脂封止用金型 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
JPH0268114U (ja) | 1990-05-23 |
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