KR200155241Y1 - 리드 프레임 - Google Patents

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Abstract

본 고안은 반도체 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로, 금형 몰딩의 하부에 형성되어 있는 게이트(310)를 통해 밀봉재가 주입되어 캐비티(340,340')에 채워지면 캐비티(340,340')의 공기와 주입되는 밀봉재에 포함되어 있는 기포가 더미(Dummy)리드의 상부면과 하부면에서 형성된 배기구(302,320')을 통해 외부로 배출되며, 배기구(320,320')가 형성된 더미(Dummy) 리드부분은 패키지가 완성된 후 절단하여 제거되는 부분이므로 밀봉재에 의해 배기구의 막힘에 따른 몰딩 금형의 캐비티(340,340') 세척 작업이 필요치 않게 되어, 몰딩 금형의 캐비티(340,340')의 청결상태를 유지하기 위한 세척 작업의 회수가 현저히 감소하는 효과가 있다.

Description

리드프레임
제1도는 종래의 반도체의 몰드 공정시 사용되는 금형의 평면도이다.
제2도는 종래의 패키지의 몸체 형성을 위한 밀봉재 주입과 공기 배출을 나타낸 도면.
제3도는 본 고안의 리드 프레임에 형성된 배기구를 나타낸 도면으로, (a)는 리드 프레임의 배기구가 형성된 부분의 위치를 나타낸 도면이고, (b)는 본 고안의 리드 프레임에 형성된 배기구의 단면도.
제4도는 본 고안의 리드 프레임에 몸체 형성을 위한 밀봉재 주입을 위한 게이트와 배기구를 나타낸 도면.
제5도는 본 고안의 더미(Dummy) 리드를 포함하는 리드 프레임의 서포트 바(support bar)등을 제거한 후의 리드 프레임의 도면.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
100,300 : 리드 프레임 110,310 : 게이트
120,320,320' : 배기구 130,130',330,330' : 클램퍼
333 : 더미(Dummy) 리드 140,140',340,340' : 캐비티
본 고안은 반도체 패키지의 리드 프레임에 관한 것으로, 특히 리드 프레임의 서포트 바(support bar)에 다른 리드보다 두께가 얇은 더미(Dummy) 리드로 몰딩 금형사이에 배기구를 형성하여 반복되는 금형 작업에 의해 배기구가 막힘에 따라 발생하는 몰딩 금형의 세척 작업 회수를 줄 일수 있도록 하는 리드 프레임에 관한 것이다.
제1도는 반도체의 몰드 공정시 사용되는 금형의 평면도이고, 제2도는 종래의 패키지의 몸체 형성을 위한 밀봉재 주입과 공기 배출을 나타낸 도면이다.
반도체의 몰딩 금형은 상부 및 하부 몸체로 이루어지며, 상기 제1도에 도시된 몸체는 하부 몸체(101)이다. 상기 몸체(101)에 캐비티(cavity)(140), 리드프레임 클램퍼(lead frame clamper)(130), 게이트(110) 및 배기구(air vent)(120)가 형성된다.
상기 상부의 몸체(도시되지 않음)는 게이트(110)와 배기구(120)가 형성되지 않고 하부 몸체와 동일하다.
상기 몰딩 금형은 소정 깊이로 형성되어 몰딩 공정시 외부에서 열 압착되는 밀봉재가 게이트(110)를 통해 캐비티(140)로 유입된다.
이에 몸체(101)의 표면 보다 낮아 오목하게 형성되어 칩(도시되지 않음)이 실장되는 패들(paddle : 도시되지 않음)이 위치되어 있는 캐비티(140)는 패키지의 몸체를 한정한다.
이때, 클램퍼(130)은 리드 프레임(100)을 맞물어 고정시키며, 배기구(120)는 캐비티(140) 내의 공기와 밀봉재에 포함되어 있는 기포를 배출시킨다.
이와 같은 반도체 패키지의 몰딩 금형은 밀봉재를 사용하여 패키지를 몰딩할 때, 금형 작업이 수 차례 반복됨에 따라 몰딩 금형에 형성된 배기구(120)가 주입된 밀봉재에 의해 막히게 되어 캐비티(140) 내부의 공기와 주입된 밀봉재에 포함되어 있는 기포가 원활하게 배출되지 않아 패키지에 보이드(void)가 발생하는 문제가 있다.
또한 이와 같은 배기구의 막힘 현상이 빈번하게 발생함에 따라 몰딩 금형을 자주 세척해야 하는 문제가 있다.
이에 본 고안은 종래 기술의 문제를 해결하기 위하여, 리드 프레임의 서포트 바(support bar)에 다른 리드보다 두께까 얇은 더미(Dummy)리드로 몰딩 금형사이에 배기구를 형성하여 반복되는 금형 작업에 의해 배기구가 막힘에 따라 발생하는 몰딩 금형의 세척 작업 회수를 줄 일수 있도록 하는 리드 프레임을 제공함에 그 목적이 있다.
이와 같은 목적의 본 고안은, 리드 프레임이 반도체 칩과 결합된 후 밀봉재로 몰딩될 때에, 몰딩 금형의 상부 및 하부의 캐비티 내에 존재하는 공기와 상기 밀봉재에 포함된 기포가 배출되도록 하는 배기구가 상기 더미 리드와 상기 몰딩 금형의 클램핑 홀(clamping hole) 사이에 형성되어 이루어진다.
상기 배기구는 상기 더미(Dummy) 리드의 상부면과 하부면에 형성되어 이루어진다.
이와 같이 이루어진 본 발명의 일실시예를 첨부한 도면의 제3도와 제4도를 참조하여 설명하면 다음과 같다.
제3도는 본 고안의 리드 프레임(300)에 형성된 더미(Dummy)리드를 나타낸 도면으로, (a)는 리드 프레임(300)의 더미(Dummy) 리드가 형성된 부분의 위치를 나타낸 도면으로 내부 리드(2)와 수평 방향 수직 방향으로 달리는 외부 리드(3)와 내부 및 외부 리드를 고정하는 서포트 바를 갖으며, 더미(Dummy) 리드는 내부 리드 영역밖의 리드 프레임의 모서리에 배치되면서 외부 및 내부 리드의 두께보다 얇으며 외부 리드에 대하여 45°각도로 놓여 있으며 3개의 더미(Dummy)를 갖는다.
(b)는 본 고안의 리드 프레임(300)에 형성된 더미(Dummy) 리드의 단면도이다.
제4도는 본 고안의 리드 프레임(300)에 패키지의 몸체를 형성하기 위한 밀봉재 주입과 공기 배출을 나타낸 도면으로 더미(Dummy) 리드(333)의 두께는 리드 프레임의 다른 리드보다 얇다. 리드 프레임이 밀봉재로 몰딩될 때에, 몰딩 금형의 상부 및 하부의 캐비티 내에 존재하는 공기와 상기 밀봉재에 포함된 기포가 배출되도록 하는 배기구(320')가 더미 리드와 몰딩 금형의 클램퍼(330)사이에 형성된다.
리드 프레임(300)은 금속박을 적당한 패턴으로 포토에치 또는 프레스 가공하여 복수개가 연속하여 구성된다.
제3도의 ①의 부분은 칩이 마운트된 패들(paddle)이 위치하는 부분이며, ②의 부분은 상기 칩에 와이어 본딩되어 전기적으로 연결되도록 소정의 패턴이 형성된 내부 리드(inner lead)부분이며, ③의 부분은 반도체 패키지가 회로 기판에 실장될 때 소자를 회로와 전기적으로 연결하기 위하여 패키지의 몸체 외부로 노출되는 외부 리드(outher lead)부분이고, ④의 부부은 연속하여 구성되는 이웃한 리드 프레임과 연결되는 부분이다.
⑤의 부분은 몰딩 금형의 리드 프레임 클램퍼에 의해 리드 프레임(300)이 고정되었을 때 밀봉재가 주입되는 몰딩 금형의 게이트가 위치하는 부분이다.
제3도에서 인출부호 320'을 갖는 부분은 본 고안의 리드 프레임(300)에 형성된 배기구로서 제3도의 (b)에 그 단면을 나타내었다.
제3도의 (b)에 나타낸 바와 같이, 내부 리드의 부분 (②)에서 외부 리드의 부분(③)에 걸쳐 리드 프레임(300)의 상부면과 하부면에 각각 소정의 깊이를 갖는 배기구(320,320')가 형성된다.
제4도는 이와 같이 형성된 배기구(320,320')를 통해 몰딩 금형의 캐비티(340,340')의 공기와 주입되는 밀봉재에 포함되어 있는 기포의 배출을 나타낸 도면이다.
제4도와 같이 금형 몰딩의 하부에 형성되어 있는 게이트(310)를 통해 밀봉재가 주입되어 캐비티(340,340')에 채워지면 캐비티(340,340')의 공기와 주입되는 밀봉재에 포함되어 있는 기포가 리드 프레임(300)의 더미(Dummy) 리드의 상부면과 하부면에 형성된 배기구(320,320')을 통해 외부로 배출된다.
또한 배기구(320,320')가 형성된 부분은 더미(Dummy) 리드와 상/하부면으로 패키지가 완성된 후 절단하여 제거되는 부분이므로 밀봉재에 의해 배기구의 막힘에 따른 몰딩 금형의 캐비티(340, 340') 세척 작업이 필요치 않게 되어, 몰딩 금형의 캐비티(340,340')의 청결상태를 유지하기 위한 세척 작업의 회수가 현저히 감소하게 된다.
또한 이와 같은 배기구는 제조하고자 하는 반도체 패키지의 종류에 따라 그 수와 모양을 적절히 조절하여 형성할 수 있다.
따라서 본 고안은, 리드 프레임의 서포트 바(support bar)에 다른 리드보다 두께가 얇은 더미(Dummy)리드로 배기구를 형성하여 반복되는 금형 작업에 의해 배기구가 막힘에 따라 발생하는 몰딩 금형의 세척 작업 회수를 줄일 수 있도록 하는 효과를 제공한다.

Claims (2)

  1. (정정)내부 리드와 수평 방향 및 수직 방향으로 달리는 외부 리드와 상기 내부 및 외부 리드를 고정하는 서포트 바를 가진 리드 프레임에 있어서, 상기 내부 리드 영역 밖의 상기 리드 프레임의 모서리에 배치되면서 상기 리드의 두께보다 얇으며 상기 외부 리드에 대하여 45。 각도로 놓인 적어도 2개 이상의 더미(Dummy) 리드를 갖는 상기 서포트 바와, 상기 리드 프레임이 밀봉재로 몰딩될 때에, 몰딩 금형의 상부 및 하부의 캐비티 내에 존재하는 공기와 상기 밀봉재에 포함된 기포가 배출되도록 하는 배기구가 상기 더미 리드와 상기 몰딩 금형의 클램퍼 사이에 형성되어 있는 것이 특징인 리드 프레임.
  2. (정정)제1항에 있어서, 상기 배기구는 상기 배기구가 형성되는 상기 더미 리드의 상부면과 하부면에 형성되는 것이 특징인 리드 프레임.
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