TWI663662B - 樹脂密封模具及製造電子零件之樹脂成形部的方法 - Google Patents

樹脂密封模具及製造電子零件之樹脂成形部的方法 Download PDF

Info

Publication number
TWI663662B
TWI663662B TW106101541A TW106101541A TWI663662B TW I663662 B TWI663662 B TW I663662B TW 106101541 A TW106101541 A TW 106101541A TW 106101541 A TW106101541 A TW 106101541A TW I663662 B TWI663662 B TW I663662B
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
mold
cavity
resin
lead frame
block
Prior art date
Application number
TW106101541A
Other languages
English (en)
Other versions
TW201732967A (zh
Inventor
太田徹
Original Assignee
日商第一精工股份有限公司
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 日商第一精工股份有限公司 filed Critical 日商第一精工股份有限公司
Publication of TW201732967A publication Critical patent/TW201732967A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI663662B publication Critical patent/TWI663662B/zh

Links

Classifications

    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/17—Component parts, details or accessories; Auxiliary operations
    • B29C45/26—Moulds
    • B29C45/34—Moulds having venting means
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/14—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles
    • B29C45/14639—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components
    • B29C45/14655—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor incorporating preformed parts or layers, e.g. injection moulding around inserts or for coating articles for obtaining an insulating effect, e.g. for electrical components connected to or mounted on a carrier, e.g. lead frame
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
    • H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
    • H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
    • H01L21/56—Encapsulations, e.g. encapsulation layers, coatings
    • H01L21/565—Moulds
    • B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B29—WORKING OF PLASTICS; WORKING OF SUBSTANCES IN A PLASTIC STATE IN GENERAL
    • B29C—SHAPING OR JOINING OF PLASTICS; SHAPING OF MATERIAL IN A PLASTIC STATE, NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; AFTER-TREATMENT OF THE SHAPED PRODUCTS, e.g. REPAIRING
    • B29C45/00—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor
    • B29C45/0053—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping
    • B29C2045/0077—Injection moulding, i.e. forcing the required volume of moulding material through a nozzle into a closed mould; Apparatus therefor combined with a final operation, e.g. shaping removing burrs or flashes

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
  • Moulds For Moulding Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

〔課題〕可兼顧從熔融樹脂注入之模穴將空氣有效地往外部排出、及使用去毛邊機適當地進行中間製品之去毛邊。 〔解決手段〕樹脂密封模具中，藉由設置於下側模穴塊的下側模穴、及設置於上側模穴塊的上側模穴，形成模穴。在下側模穴塊的上表面設置堰塊，該堰塊配置成沿著下側模穴之開口緣部夾持時，不抵接引線框，在上側模穴塊的下表面設置有從上側模穴分離並且連通於外部之通氣口。堰塊之高度尺寸比引線框之厚度尺寸小。夾持時，通氣口與堰塊部分的重疊。

Description

樹脂密封模具及製造電子零件之樹脂成形部的方法
發明領域 本發明是有關於一種樹脂密封模具、及使用該樹脂密封模具製造電子零件之樹脂成形部的方法。
發明背景 一般而言，已知的是藉由轉印成形將安裝於引線框上面的電子零件(例如，為單功能元件之分離式半導體元件)進行樹脂密封，製造電子零件之樹脂成形部的樹脂密封裝置。在使用樹脂密封裝置製造電子零件之樹脂成形部時，首先，藉由構成樹脂密封模具之上模具與下模具，夾持引線框。其次，將熔融樹脂填充於形成於上模具與下模具之間的模穴內後，進行保持壓力而使之硬化，藉此作成一在引線框內於定位於模穴內之電子零件的周圍具有樹脂成形部的中間製品。接著，在樹脂密封步驟後，使用去毛邊機除去形成於中間製品表面的樹脂毛邊，經過引線框之加工等而得到製品(例如半導體裝置)。
圖14顯示在將安裝於引線框301上面之電子零件進行樹脂密封之步驟後、且在將引線框301進行加工之步驟前的中間製品300。中間製品300中，從電子零件之樹脂成形部302突出複數條引線框301之外引線303。複數條外引線303彼此是以設置在框架304、304之間的繫桿305連結，以防止其變形。繫桿305在引線框301進行加工之步驟中切斷。樹脂密封步驟中，模穴(樹脂成形部302之部分)、外引線303及繫桿305所形成之區域306也流入熔融樹脂，並且在區域306形成樹脂毛邊。
如前述，樹脂毛邊以去毛邊機除去。可是，當在圖14之區域306形成較厚的樹脂毛邊時，難以利用去毛邊機除去。因此，以往在樹脂密封模具之上模具或下模具的表面，設置突出成埋住區域306的堰塊，藉此抑制熔融樹脂往區域306流入。藉此，形成於區域306之樹脂毛邊可變薄到可使用去毛邊機除去的程度。
因此，以往，當熔融樹脂注入樹脂密封模具之模穴內時，有如下的問題：模穴內之空氣被壓縮而妨礙熔融樹脂的注入，並且空氣被吸入熔融樹脂內而在製品之樹脂成形部發生空隙。為了解決此問題，在樹脂密封模具設置一從模穴連通於模具外部之溝(稱為通氣口)(例如專利文獻1之圖9)，以在熔融樹脂注入時，模穴內之空氣可容易排出到外部。又，在專利文獻1之圖1等，記載了在引線框本身設置通氣口。 先行技術文獻 專利文獻
〔專利文獻1〕日本特開第2002-100646號公報
發明概要
發明概要可是，若在樹脂密封模具設置通氣口，在樹脂密封模具之模穴內注入熔融樹脂時，熔融樹脂隨著從模穴排出之空氣而流入通氣口，在通氣口形成樹脂毛邊。當在連通於模穴之通氣口形成較厚樹脂毛邊時，使用去毛邊機去毛邊變困難。為了解決該問題，也想到使通氣口變狹。可是，此種情況下，在熔融樹脂注入時，空氣變得難以從模穴排出，進而，當反覆使用樹脂密封模具時，附著於通氣口內之樹脂會堆積而塞住通氣口。
附著於通氣口內之樹脂堆積的問題是如專利文獻1之圖1所記載，引線框本身設置通氣口，將附著於通氣口內之樹脂與製品一起去除，藉此以解決。但是，同構成中，產生引線框之形狀自由度受到限制的新問題。
本發明之第1課題提供一種可兼顧從熔融樹脂注入之模穴將空氣有效地往外部排出、以及可使用去毛邊機由中間製品容易去毛邊的樹脂密封模具。
本發明之第2課題是提供一種方法，該方法是使用可兼顧如下的樹脂密封模具：從熔融樹脂注入之模穴將空氣有效地排出、及使用去毛邊機由中間製品容易去毛邊，而可正確地製造安裝於引線框上面之電子零件之樹脂成形部。
本發明之第1態樣中，是提供一種樹脂密封模具，包含第1模具與第2模具，且用以在前述第1模具的第1主面及與前述第1主面對向之前述第2模具的第2主面之間夾持引線框，將配置於模穴內之前述引線框的一部分進行樹脂密封，前述模穴由設置於前述第1主面的第1模穴部、及設置於前述第2主面的第2模穴部形成，在前述第1模具之第1主面設置有堰塊(dam block)，前述堰塊是配置成當沿著前述第1模穴部之開口緣部而夾持前述引線框時，不抵接於前述引線框之前述第2模具側的主面，在前述第2模具之第2主面設置通氣口，前述通氣口是從前述第2模穴部分離，並且連通於前述第2模具之外部，前述堰塊自前述第1主面算起的高度尺寸比前述引線框之厚度尺寸小，前述通氣口是當前述第1模具與前述第2模具重疊時，與前述堰塊部分的重疊。
本發明之第2態樣中是提供一種方法，是使用第1項之樹脂密封模具，製造電子零件之樹脂成形部的方法，包含有下述步驟；準備具有安裝前述電子零件的安裝部及除此之外之非安裝部之引線框的步驟；將前述引線框之安裝部配置於前述模穴內的步驟；在前述第1模具的第1主面與前述第2模具的第2主面之間夾持前述引線框之非安裝部的步驟；及將樹脂注入前述模穴內的步驟。
本發明之第2態樣之一實施形態中，前述方 法在將前述引線框之安裝部樹脂密封之步驟後，更包含使用去毛邊機將形成於前述第1模具之堰塊與前述第2模具之間隙的樹脂毛邊除去的步驟。
本發明之第1態樣中，前述第1模具之堰塊是配置成，在夾持前述引線框時，不抵接於前述引線框之前述第2模具側的主面，且前述堰塊自前述第1主面算起之高度尺寸小於前述引線框之厚度尺寸，因此當在前述第1模具的第1主面與前述第2模具的第2主面之間夾持前述引線框時，在前述第1模具之堰塊與前述第2模具之間形成間隙。
又，前述堰塊與前述通氣口部分重疊。因此，根據本發明之第1態樣，藉由前述間隙之存在，在夾持著前述引線框之狀態下，前述模穴與前述通氣口連通，因此於前述模穴內注入熔融樹脂時，前述模穴內之空氣透過前述間隙而從前述通氣口有效地排出到模具外部。又，前述堰塊之自前述第1主面算起的高度尺寸是小於前述引線框的厚度尺寸，因此相較於設置一連通於前述模穴之通氣口的情況，形成於前述間隙之部分的樹脂毛邊變薄，藉此，可使用去毛邊機從中間製品正確地去除毛邊。
進而，根據第1態樣，在與設置於前述第2模具之通氣口對向，而於前述第1模具配置有引線框之其他部分(與前述引線框之一部分不同的部分)的構成中，由於在前述堰塊與前述通氣口有部分的重疊，因此形成於前述堰塊與前述第2模具之間的間隙連通於通氣口。該結果是，從前述模穴連通到模具外部之排氣路徑不會妨礙前述引線框之其他部分，可透過前述通氣口而將前述模穴內的空氣確實地排出。
根據本發明之第2態樣，與第1態樣同樣，前述模穴內之空氣透過前述間隙而從前述通氣口有效地排出到模具外部，又，可藉去毛邊機從中間製品正確地去除毛邊。如此，可正確地製造安裝於前述引線框之安裝部上面的前述電子零件之樹脂成形部。
又，根據第2態樣之一實施形態，相較於設有連通於前述模穴之通氣口的情況，形成於前述第1模具之堰塊與前述第2模具之間隙的薄樹脂毛邊可藉去毛邊機容易且確實地除去。
較佳實施例之詳細說明 以下，關於本發明之實施形態之樹脂密封模具，參考圖示具體地進行說明。以下的說明中，視需要而使用顯示特定方向的用語(「上」「下」等)，但該等是用於容易理解本發明者，不應做為限定本發明之範圍的目的使用。
(樹脂密封裝置100) 如圖1所示，樹脂密封裝置100是用以藉由轉印成形將安裝於引線框40(參考圖5到圖8)上面的電子零件進行樹脂密封，藉此製造電子零件之樹脂成形部50(封裝部，參考圖10到圖12)的裝置。電子零件是例如單功能元件、即分離式半導體元件。
樹脂密封裝置100包含有：基台10、固定於基台10上面的下固定壓板11、固定於下固定壓板11之隅部的4條繫桿12、固定於繫桿12之上端部的上固定壓板13、隔著繫桿12而可上下移動地設置於下固定壓板11與上固定壓板13之間的可動壓板14、及組裝於基台10之側方的伺服馬達15。
可動壓板14是藉由設置在該可動壓板14與下固定壓板11之間的肘節機構16之動作而上下移動。肘節機構16具有滾珠螺栓17與曲柄18。滾珠螺栓17是下端側可旋轉地支撐於下固定壓板11，且於其下端部組裝有帶輪17a。在滾珠螺栓17之帶輪17a、與組裝於伺服馬達15之旋轉軸的帶輪15a之間，架設有確動皮帶19。因此，透過確動皮帶19而伺服馬達15的旋轉傳達到滾珠螺栓17。在滾珠螺栓17設有螺帽17b，隨著滾珠螺栓17旋轉而螺帽17b上下移動。而且，曲柄18與螺帽17b之上下移動連動而屈伸，藉此可動壓板14上下移動。
(樹脂密封模具1)
樹脂密封模具1設置於上固定壓板13與可動壓板14之間。樹脂密封模具1具有用以夾持引線框40之下模具2(第1模具)與上模具3(第2模具)。下模具2具有：固定於可動壓板14之上面的下側模座4、及設置於下側模座4內的下交換模板20。上模具3具有：固定於上固定壓板13之下面的上側模座5、及設置於上側模座5內的上交換模板30。
圖2顯示樹脂密封模具1之下交換模板20與上交換模板30。圖2中，顯示了下交換模板20及上交換模板30之大略構造。但是，具有用以將製品從模具推出而取出之頂出銷(推出銷)的頂出板等則省略。以下，本說明書中，將圖2等所示之X方向稱為縱方向，將Y方向稱為橫方向，將Z方向稱為高度方向。又，本說明書中顯示方向之「上」「下」分別指圖中之+Z方向、-Z方向。
(下交換模板20) 如圖2所示，下交換模板20具有：筐體21、槽塊22、及下側模穴塊23。槽塊22與下側模穴塊23分別具有立方體形狀，一起設置於筐體21內。下側模穴塊23是在橫方向(Y方向)夾著槽塊22而設置2個。槽塊22的上表面是位於比下側模穴塊23的上表面更上側，因此在槽塊22的上表面與下側模穴塊23的上表面之間形成有階差。
槽塊22具有槽24，該槽24是可投入料片樹脂等固體樹脂的貫通孔。槽24以平面看為圓形。槽24內設有用以將固體樹脂加壓、並且用以注入後述之模穴60內的活塞(未圖示)。活塞是將固體樹脂緊貼於上交換模板30之廢料部34，並且進行加壓且使之熔融。再者，在槽塊22內亦可設置用以將固體樹脂加熱而使之熔融的加熱器。
下側模穴塊23如圖3所示，具有在縱方向(X方向)排列設置之一對下側模穴25、25。下側模穴25具有從下側模穴塊23的上表面23a朝向下方而尖細的形狀(參考圖8等)。下側模穴25是當下交換模板20與上交換模板30重疊時，在後述之上側模穴塊33與上側模穴35協同動作而形成(區劃出)模穴60。在一對下側模穴25之間，設置有從下側模穴塊23朝向槽塊22在橫方向(Y方向)上延伸之溝、即流道26。但是，流道26並未與槽24連通。
再者，圖2中，為了讓圖容易看，在槽塊22設有僅1個槽24，但亦可設置複數個槽24。若設有複數個槽24，在下側模穴塊23也設有數量對應於槽24之數量的下側模穴25。
下側模穴塊23的上表面23a(第1主面)是與上側模穴塊33的下表面33a(第2主面)協同動作而夾持引線框40的主面。如圖3、圖4所示，在下側模穴塊23的上表面23a，沿著下側模穴25之開口緣部設置有堰塊27。堰塊27由下側模穴塊23的上表面23a朝上方向(+Z方向)突出。
從下側模穴塊23的上表面23a算起，堰塊27的高度尺寸是比引線框40之厚度稍微小。具體而言，如圖8所示，堰塊27是如下的大小：藉下交換模板20與上交換模板30夾持引線框40時，即使引線框40被夾持力壓縮而變薄，堰塊27a的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a還是不接觸的大小。
堰塊27的形狀可因應於引線框40之形狀而變更。本實施形態中，堰塊27具有彼此分離之第1塊體27a與第2塊體27b。第1塊體27a相對於下側模穴25設置於流道26之相反側，且具有以平面看為略形(或略U形)。在橫方向(Y方向)分離之一對L形第2塊體27b,27b設置於下側模穴25與流道26之間。如此，堰塊27是配置成夾持引線框40時，不抵接於引線框40的上表面40a(上模具2側之主面)。
在一對L形第2塊體27b,27b之間，設置有將下側模穴25與流道26連接之澆口28。澆口28是在一對L形部27b,27b之間在下側模穴25切口而形成，具有對向之2個側壁與傾斜之底面。
(上交換模板30) 如圖2所示，上交換模板30具有筐體31、廢料塊32、及上側模穴塊33。廢料塊32與上側模穴塊33分別具有立方體形狀，一起設置於筐體31內。上側模穴塊33在橫方向(Y方向)上設置有2個，而以廢料塊32為中間夾持。
在廢料塊32設置有廢料部34，該廢料部34是暫時儲存由下交換模板20之槽24供給之熔融樹脂之凹部分。廢料部34具有：以平面看為圓形的主部34a、及以主部34a為中間而朝橫方向(Y方向)擴大的突出部34b、34b。當下交換模板20與上交換模板30重疊時，廢料部34之主部32a重疊於槽24，並且廢料部34之突出部34b重疊於流道26。藉此，從下交換模板20之槽24通過廢料部34而連通流道26、澆口28及模穴60，形成熔融樹脂的流路。
上側模穴塊33具有在縱方向(X方向)排列設置之一對上側模穴35。上側模穴35具有從上側模穴塊33的下表面33a朝向上方成尖細的形狀(參考圖8等)。如前述，上側模穴35在下交換模板20與上交換模板30重疊時，與設置於下側模穴塊23之下側模穴25協同動作而形成模穴60。
圖8是沿著圖6之A-A線的截面圖。圖8顯示了在以下交換模板20與上交換模板30夾持引線框40的狀態下之下側模穴塊23的截面、及上側模穴塊33之截面。上側模穴塊33的下表面33a是與下側模穴塊23的上表面23a對向，與該上表面23a協同動作而夾持引線框40的主面。
在上側模穴塊33的下表面33a，設置有與上交換模板30之外部連絡之溝、即通氣口36。通氣口36從上側模穴35分離，在縱方向(X方向)上延伸。又，通氣口36在縱方向(X方向)之端部中，具有部分地重疊於下交換模板20之堰塊27a之重疊部36a。
又，本實施形態中，如前述，從下側模穴塊23的上表面23a算起，堰塊27的高度尺寸是，若以下交換模板20與上交換模板30將引線框40夾持時，即使引線框40被夾持力壓縮而變薄，也與堰塊27與上側模穴塊33不接觸的大小。因此，夾持引線框40時，在堰塊27a的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間形成間隙70。當然，間隙70在夾持引線框40之前，在下模具2與上模具3閉模之狀態下也會形成。透過間隙70，彼此分離之上側模穴35與通氣口36連通。間隙70之高度尺寸相較於通氣口36之深度尺寸相當小。但是，如後述，間隙70藉由連接模穴60與通氣口36而擔保通氣口36之排氣機能之一部分。因此，間隙70宜具有不阻礙自模穴60之排氣之程度的寬廣度(流路面積)。
再者，若是在下交換模板20設置複數個槽24，則亦可在上交換模板30，設置數量對應於槽24之數量的廢料部34與上側模穴35。
(引線框40) 本實施形態之樹脂密封模具1可對應於具有任意形狀之引線框，但在此，是就圖示所記載之例示的引線框40的形狀進行說明。由圖5到圖7所示，引線框40具有：安裝有未圖示之電子零件的安裝部41、42、及除此以外的非安裝部34。安裝部41、42在寬度方向(Y方向)上隔著間隔而構成。電子零件是跨2個安裝部41、42而安裝。非安裝部43是指引線框40中安裝部41、42除外的部分。如圖7、圖8所示，引線框40的上表面40a位於比堰塊27a的上表面27c高的位置。
(電子零件之樹脂成形部50之製造方法) 圖9顯示使用了本發明之實施形態之樹脂密封模具1之電子零件的樹脂成形部50之製造方法。樹脂成形部50之製造方法包含：準備在安裝部41、42安裝有電子零件之引線框40的步驟(S1)、及將在步驟S1準備之引線框40配置於下側模穴塊23上面的步驟(S2)(參考圖5到圖8)。引線框40藉由未圖示之導銷、堰塊27、及槽塊22與下側模穴塊23之階差而定位。藉此，以下交換模板20與上交換模板30夾持引線框40時，安裝部41、42配置於模穴60內。
進而，樹脂成形部50之製造方法包含以下交換模板20與上交換模板30夾持引線框40之非安裝部43之步驟(S3)(參考圖8)。夾持步驟S3是使圖1所示之可動壓板14朝上方移動而進行。藉此，引線框40夾持於下側模穴塊23的上表面23a與上側模穴塊33的下表面33a之間。此時，在夾持之狀態下，在下側模穴塊23之堰塊27a的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間形成有間隙70，即下交換模板20與上交換模板30不接觸。藉此，施加於引線框40之夾持力不直接施加於樹脂密封模具1本身，防止模具1的損傷。
進而，樹脂成形部50之製造方法包含將熔融樹脂注入於模穴60內並使之硬化而將引線框40之安裝部41、42進行樹脂密封的步驟(S4)(參考圖10)。熔融樹脂往模穴60內的注入是使設置於槽24內之活塞上昇而進行。熔融樹脂是從下交換模板20之槽24通過廢料部34而流動於流道26、澆口28、還有模穴60。
此時，透過形成於堰塊27a的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間的間隙70，連接了模穴60與通氣口36。因此，模穴60內之空氣透過間隙70而從通氣口36朝模具外部有效地排出。特別是，在通氣口36，設置有部分地重疊於堰塊27a之重疊部36a，藉此間隙70在引線框40之非安裝部43的面前側連通於通氣口36。該結果是，從模穴60連通於模具外部之排氣路徑不會妨礙到非安裝部43，模穴60內的空氣確實地排出。
填充於模穴60內的熔融樹脂硬化而形成樹脂成形部50。又，熔融樹脂隨著從模穴60排出之空氣而流入間隙70、前述熔融樹脂之流路、及通氣口36內，硬化而各自形成樹脂毛邊51、52、53。
進而，樹脂成形部50之製造方法包含使用例如氣壓式、水壓式之去毛邊機而從中間製品除去樹脂毛邊的步驟(S5)(參考圖11、圖12)。藉此，除去形成於堰塊27a、27b的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間隙70的薄樹脂毛邊51。另一方面，成為形成於由流道26等形成之熔融樹脂之流路及通氣口36之厚樹脂毛邊52、53殘留下來的狀態。
進而，樹脂成形部50之製造方法包含將引線框40加工之步驟(S6)(參考圖11)。引線框40使用例如刀片或衝頭等之切斷機，而沿著如圖11所示之二點鏈線而切斷。該結果是，製造具有樹脂成形部50與引線框41、42之電子零件。
在此，圖13顯示比較例之樹脂密封模具。比較例之樹脂密封模具僅設置於上側模穴塊33之通氣口的構造與本實施形態之樹脂密封模具1不同，其他構造相同。因此，圖13中，除了通氣口236，賦予與圖8相同的符號。
在比較例的樹脂密封模具中，在上側模穴塊33的下表面33a，設置連通於上側模穴35之通氣口236。若使用該比較例之樹脂密封模具，實施樹脂成形部50之製造方法，在將引線框40之安裝部41、42進行樹脂密封的步驟(S4)中，於通氣口236形成厚樹脂毛邊。
此時，在從中間製品除去樹脂毛邊的步驟(S5)中，難以使用例如氣壓式、水壓式之去毛邊機，除去形成於通氣口236之樹脂毛邊。去毛邊步驟S5中，也可以考慮先僅除去可使用去毛邊機除去之薄樹脂毛邊，將殘留於通氣口236之厚樹脂毛邊在後段之將引線框40加工的步驟(S6)切斷而除去。可是，在加工步驟S6中，難以涵蓋細部而正確地除去形成在通氣口236內且為樹脂成形部50周圍之部分的厚樹脂毛邊。又，在加工步驟S6，欲切斷形成於樹脂成形部50周圍之厚且硬的樹脂毛邊時，恐有損害切斷機的刀片之虞。
另一方面，若使用了本實施形態之樹脂密封模具1，形成於下側模穴塊23之堰塊27a的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間隙70的樹脂毛邊51較薄。因此，可使用例如氣壓式、水壓式之去毛邊機而正確地除去樹脂毛邊51。形成於在流道26等形成之熔融樹脂的流路內及通氣口36內之厚樹脂毛邊52、53無法以去毛邊機除去，但在後段之將引線框40加工之步驟(S6)，與引線框40之非安裝部43一起除去。
如此，本實施形態中，是基於使在下側模穴塊23之堰塊27a的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間隙70擔保通氣口36之功能之一部分之新穎的想法。而且，使熔融樹脂從間隙70注入之模穴60的空氣有效地排出模具外部。藉此，可抑制樹脂成形部50內之空隙的發生，並且使用去毛邊機可正確地除去樹脂成形部50之周邊的樹脂毛邊。
又，本實施形態中，在去毛邊步驟S5，除去樹脂成形部50之周邊的樹脂毛邊(樹脂毛邊51)。因此，在加工步驟S6，沿著圖11所示之切斷線切斷引線框40時，除了形成於熔融樹脂之流路之樹脂毛邊52的部分，切斷機的刀片不會切斷硬樹脂。藉此，可抑制切斷機之刀片的損傷。
(變形例) 以上，是根據實施形態說明本發明，但本發明不限定於前述實施形態，可在不脫離本發明之要旨的範圍內，進行種種的改良及設計上的變更。
例如，實施形態中，是以在下交換模板20設置堰塊27，在上交換模板30設置通氣口36之例說明，但本發明不限定於此，相反的亦可在上交換模板30設置堰塊，在下交換模板20設置通氣口。
又，實施形態中，圖8中，圖示了下側模穴塊23之堰塊27的上表面27c與上側模穴塊33的下表面33a之間隙70的高度尺寸(Z方向尺寸)從模穴60側朝向通氣口36側在縱方向(X方向)上固定之例。可是，本發明不受限於此，亦可傾斜成例如間隙70之高度尺寸從模穴60側朝向通氣口36側而在縱方向(X方向)上漸漸變大。
又，實施形態中，說明了一條通氣口36連通於間隙70而在縱方向(X方向)上筆直地延伸之例，但本發明不限定於此，只要連通於間隙70，可設置於任意的位置。進而，通氣口36不需以筆直地延伸的方式設置，但亦可因應於成形之容易度而以平面看呈彎曲，亦可分歧。進而，亦可設置複數條通氣口36。
1‧‧‧樹脂密封模具
10‧‧‧基台
11‧‧‧下固定壓板
12‧‧‧繫桿
13‧‧‧上固定壓板
14‧‧‧可動壓板
15‧‧‧伺服馬達
15a‧‧‧帶輪
16‧‧‧肘節機構
17‧‧‧滾珠螺栓
17a‧‧‧帶輪
17b‧‧‧螺帽
18‧‧‧曲柄
19‧‧‧確動皮帶
2‧‧‧下模具
20‧‧‧下交換模板
22‧‧‧槽塊
23‧‧‧下側模穴塊
23a‧‧‧下側模穴塊的上表面
24‧‧‧槽
25‧‧‧下側模穴
26‧‧‧流道
27‧‧‧堰塊
27a‧‧‧第1塊體
27b‧‧‧第2塊體
27c‧‧‧堰塊的上表面
28‧‧‧澆口
3‧‧‧上模具
30‧‧‧上交換模板
31‧‧‧筐體
32‧‧‧廢料塊
33‧‧‧上側模穴塊
33a‧‧‧上側模穴塊的下表面
34‧‧‧廢料部
34a‧‧‧主部
34b‧‧‧突出部
35‧‧‧上側模穴
36‧‧‧通氣口
36a‧‧‧重疊部
4‧‧‧下側模座
40‧‧‧引線框
40a‧‧‧上表面
41、42‧‧‧安裝部
43‧‧‧非安裝部
5‧‧‧上側模座
50‧‧‧樹脂成形部
60‧‧‧模穴
70‧‧‧間隙
100‧‧‧樹脂密封裝置
236‧‧‧通氣口
300‧‧‧中間製品
301‧‧‧引線框
302‧‧‧樹脂成形部
303‧‧‧外引線
304‧‧‧框架
305‧‧‧繫桿
306‧‧‧區域
圖1是顯示本發明之實施形態之具有樹脂密封模具的樹脂密封裝置。 圖2是顯示本發明之實施形態之樹脂密封模具的部分立體圖。 圖3是顯示下側模穴塊之部分立體圖。 圖4是顯示下側模穴塊之部分平面圖。 圖5是顯示配置有引線框之狀態之下側模穴塊的部分立體圖。 圖6是顯示配置有引線框之狀態之下側模穴塊的部分平面圖。 圖7是沿著圖6之A-A線的立體截面圖。 圖8是沿著圖6之A-A線的截面圖。 圖9是顯示使用了本發明之實施形態之樹脂密封模具之樹脂成形部的製造方法的流程圖。 圖10是顯示樹脂密封步驟後且在去毛邊步驟前之中間製品的平面圖。 圖11是顯示在去毛邊步驟後且在引線加工步驟前之中間製品的平面圖。 圖12是沿著圖11之B-B線的立體截面圖。 圖13是顯示比較例之樹脂密封模具且對應於圖8之截面圖。 圖14是用以說明習知技術的平面圖。

Claims (3)

  1. 一種樹脂密封模具，包含第1模具與第2模具，且用以在前述第1模具的第1主面及與前述第1主面對向之前述第2模具的第2主面之間夾持引線框，將配置於模穴內之前述引線框的一部分進行樹脂密封，前述模穴由設置於前述第1主面的第1模穴部、及設置於前述第2主面的第2模穴部形成，在前述第1模具之第1主面設置有堰塊，前述堰塊是配置成當沿著前述第1模穴部之開口緣部而夾持前述引線框時，不抵接於前述引線框之前述第2模具側的主面，在前述第2模具之第2主面設置通氣口，前述通氣口是從前述第2模穴部分離，並且連通於前述第2模具之外部，前述堰塊自前述第1主面算起的高度尺寸比前述引線框之厚度尺寸小，前述通氣口是當前述第1模具與前述第2模具重疊時，與前述堰塊部分的重疊。
  2. 一種方法，是使用請求項1之樹脂密封模具，製造電子零件之樹脂成形部的方法，包含有下述步驟：準備具有安裝前述電子零件的安裝部及除此之外之非安裝部之引線框的步驟；將前述引線框之安裝部配置於前述模穴內的步驟；在前述第1模具的第1主面與前述第2模具的第2主面之間夾持前述引線框之非安裝部的步驟；及將樹脂注入前述模穴內的步驟。
  3. 如請求項2之方法，在將前述引線框之安裝部進行樹脂密封的步驟後，更包含使用去毛邊機將形成於前述第1模具之堰塊與前述第2模具之間隙的樹脂毛邊除去的步驟。
TW106101541A 2016-02-12 2017-01-17 樹脂密封模具及製造電子零件之樹脂成形部的方法 TWI663662B (zh)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2016025107A JP6288120B2 (ja) 2016-02-12 2016-02-12 樹脂封止金型および電子部品の樹脂成形部を製造する方法
JP2016-025107 2016-02-12

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201732967A TW201732967A (zh) 2017-09-16
TWI663662B true TWI663662B (zh) 2019-06-21

Family

ID=59615094

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW106101541A TWI663662B (zh) 2016-02-12 2017-01-17 樹脂密封模具及製造電子零件之樹脂成形部的方法

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP6288120B2 (zh)
CN (1) CN107081879B (zh)
TW (1) TWI663662B (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6986539B2 (ja) * 2019-11-25 2021-12-22 Ｔｏｗａ株式会社 樹脂成形済リードフレームの製造方法、樹脂成形品の製造方法、及びリードフレーム

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10178030A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Denso Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法
TW200727419A (en) * 2006-01-02 2007-07-16 Advanced Semiconductor Eng Leadframe and chip package applying the same
TWM326467U (en) * 2007-08-22 2008-02-01 Single Well Ind Corp Semiconductor packaging mold
TW201029137A (en) * 2009-01-23 2010-08-01 Advanced Semiconductor Eng Leadframe strip, molding method and molded structure thereof

Family Cites Families (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS59208733A (ja) * 1983-05-12 1984-11-27 Matsushita Electronics Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法
JPH04192432A (ja) * 1990-11-26 1992-07-10 Mitsubishi Electric Corp 半導体装置の水圧バリ取り装置

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH10178030A (ja) * 1996-12-19 1998-06-30 Denso Corp 樹脂封止型半導体装置の製造方法
TW200727419A (en) * 2006-01-02 2007-07-16 Advanced Semiconductor Eng Leadframe and chip package applying the same
TWM326467U (en) * 2007-08-22 2008-02-01 Single Well Ind Corp Semiconductor packaging mold
TW201029137A (en) * 2009-01-23 2010-08-01 Advanced Semiconductor Eng Leadframe strip, molding method and molded structure thereof

Also Published As

Publication number Publication date
JP2017143226A (ja) 2017-08-17
CN107081879A (zh) 2017-08-22
CN107081879B (zh) 2020-05-15
TW201732967A (zh) 2017-09-16
JP6288120B2 (ja) 2018-03-07

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2010010702A (ja) 半導体装置の製造方法
KR100244966B1 (ko) 공기 유입구가 형성된 절단 펀치를 포함하는 게이트 잔여물절단 장치
TWI663662B (zh) 樹脂密封模具及製造電子零件之樹脂成形部的方法
EP1978552A1 (en) Method of encapsulating electronic part with resin and die assembly and lead frame both for use in the same
JP2008277470A (ja) 半導体パッケージの製造方法及び製造装置
JP7293685B2 (ja) 樹脂封止装置及び樹脂封止方法
KR200194537Y1 (ko) 사출금형의 절단형 런너 게이트구조
JP2003109983A (ja) 一括封止型半導体パッケージの樹脂封止構造およびその製造装置
JP4009463B2 (ja) 樹脂成形装置のクリーニング装置およびそのクリーニング方法
TW201712764A (zh) 電子零件密封裝置及使用該裝置的電子零件密封方法
JP4759259B2 (ja) 樹脂モールド金型および樹脂モールド装置
JPH11176854A (ja) 電子部品における合成樹脂製パッケージ体の成形装置
JP5975086B2 (ja) 金型および成形品の製造方法
JP5401703B2 (ja) モールド金型
JP2010253828A (ja) 成形装置及び成形方法
JP3200670B2 (ja) 樹脂モールドパッケージ型電子部品の本体部の形成方法
KR200155241Y1 (ko) 리드 프레임
CN202018955U (zh) 半导体封装模具
JP2023061300A (ja) モールド金型、および半導体装置の製造方法
JPH0722561A (ja) 半導体装置用リードフレーム及びこれを用いた半導体装置の製造方法
JPH0379319A (ja) モールド用金型
JP2006339676A (ja) 半導体装置の製造方法
JPS62193132A (ja) モ−ルド方法およびそのモ−ルド型
JPH1058478A (ja) トランスファ成形装置及びこれを用いた半導体装置の製 造方法
JP5903785B2 (ja) 半導体装置製造方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees