JPS59208733A - 樹脂封止型半導体装置の製造方法 - Google Patents
樹脂封止型半導体装置の製造方法Info
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- JPS59208733A JPS59208733A JP8304783A JP8304783A JPS59208733A JP S59208733 A JPS59208733 A JP S59208733A JP 8304783 A JP8304783 A JP 8304783A JP 8304783 A JP8304783 A JP 8304783A JP S59208733 A JPS59208733 A JP S59208733A
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Classifications
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- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having potential barriers, e.g. a PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/50—Assembly of semiconductor devices using processes or apparatus not provided for in a single one of the subgroups H01L21/06 - H01L21/326, e.g. sealing of a cap to a base of a container
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-
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
産業上の利用分野
本発明は樹脂封止型半導体装置の製造方法、詳しくは、
樹脂封止部からはみ出した樹脂（以下、樹脂ばり、ある
いは単に、ばりと呼ぶ）の除去方法に関する。
樹脂封止部からはみ出した樹脂（以下、樹脂ばり、ある
いは単に、ばりと呼ぶ）の除去方法に関する。
従来例の構成とその問題点
樹脂封止型半導体装置の製造過程では、樹脂ばりの除去
工程が不可避であり、とくに、封止用成形金型の磨耗と
ともに、その樹脂ばりの厚みも増大し、その除去作業は
多大な労力を要するものである。従来、このばりの除去
には、砥粒、ガラスピーズ、あるいは、くるみ殻などの
果実硬殻の粉末を圧縮空気と共に吹き付けて除去する乾
式プラスト法、圧縮空気に替えて、搬送液を用いる湿式
プラスト法、機械的研磨やブラッシング法、さらには、
薬品による溶解除去法が、単独にあるいは複合されて、
用いられている。しかし、これらの従来方法は、いずれ
も、比較的薄い樹脂ばり、たとえば、５０μｍ以下のも
のに対しては有効であるが、それより厚い樹脂ばりに対
しては、その除去効果が減退する。また、除去効果を高
めるために、たとえば、プラスト法で、吹き付けの際の
圧力を高くすると、樹脂封止構体の損傷も大きくなり、
好ましくない。
工程が不可避であり、とくに、封止用成形金型の磨耗と
ともに、その樹脂ばりの厚みも増大し、その除去作業は
多大な労力を要するものである。従来、このばりの除去
には、砥粒、ガラスピーズ、あるいは、くるみ殻などの
果実硬殻の粉末を圧縮空気と共に吹き付けて除去する乾
式プラスト法、圧縮空気に替えて、搬送液を用いる湿式
プラスト法、機械的研磨やブラッシング法、さらには、
薬品による溶解除去法が、単独にあるいは複合されて、
用いられている。しかし、これらの従来方法は、いずれ
も、比較的薄い樹脂ばり、たとえば、５０μｍ以下のも
のに対しては有効であるが、それより厚い樹脂ばりに対
しては、その除去効果が減退する。また、除去効果を高
めるために、たとえば、プラスト法で、吹き付けの際の
圧力を高くすると、樹脂封止構体の損傷も大きくなり、
好ましくない。
発明の目的
本発明は従来例にみられた上述の問題点を解消するもの
であり、とくに、厚い樹脂ばりの有効な除去方法を提供
するものである。
であり、とくに、厚い樹脂ばりの有効な除去方法を提供
するものである。
発明の構成
本発明は、要約するに、樹脂封止部よシ漏出して外部リ
ード上もしくは放熱用金属面上をおおう樹脂はりに対し
、前記樹脂封止部近傍で衝撃加圧を加えて亀裂を生じさ
せたのち、同樹脂ばりを除去する工程をそなえた樹脂封
止型半導体装置の製造方法であり、これにより、外囲樹
脂封止体を損傷することなく、確実に、樹脂ばりを除去
することが可能である。
ード上もしくは放熱用金属面上をおおう樹脂はりに対し
、前記樹脂封止部近傍で衝撃加圧を加えて亀裂を生じさ
せたのち、同樹脂ばりを除去する工程をそなえた樹脂封
止型半導体装置の製造方法であり、これにより、外囲樹
脂封止体を損傷することなく、確実に、樹脂ばりを除去
することが可能である。
実施例の説明
以下に、本発明を実施例により詳しく述べる。
第１図は、成形用金型内に配置された樹脂封止用半導体
装置の断面図であり、放熱基体１に半導体テップ２を、
導電用接着材３によって、接着したのち、外部リード４
と半導体テップ２の電極部とを金属細線６によって結線
し、この状態で、金型空間、すなわち、樹脂外団体６と
同容積の空間を有する上金型７および下金型８に支えな
がら、封止用＠１脂をその金型空間内に注入するように
なしたものである。そして、この樹脂注入の際、止金型
７と下金型８との合わせ部において、その僅かな隙間か
ら、樹脂の漏出が起こり、これが樹脂とくに、放熱基板
１および外部リード４と樹脂外囲体６との境界付近で厚
くなることは避けられない。これは、金型空間６へ注入
される樹脂の注入圧が高いため、金型が押し上げられて
、樹脂が漏出して起こる現象である。第２図は、成形金
型から取り出した封止構体の斜視図である。
装置の断面図であり、放熱基体１に半導体テップ２を、
導電用接着材３によって、接着したのち、外部リード４
と半導体テップ２の電極部とを金属細線６によって結線
し、この状態で、金型空間、すなわち、樹脂外団体６と
同容積の空間を有する上金型７および下金型８に支えな
がら、封止用＠１脂をその金型空間内に注入するように
なしたものである。そして、この樹脂注入の際、止金型
７と下金型８との合わせ部において、その僅かな隙間か
ら、樹脂の漏出が起こり、これが樹脂とくに、放熱基板
１および外部リード４と樹脂外囲体６との境界付近で厚
くなることは避けられない。これは、金型空間６へ注入
される樹脂の注入圧が高いため、金型が押し上げられて
、樹脂が漏出して起こる現象である。第２図は、成形金
型から取り出した封止構体の斜視図である。
つぎに、この封止構体の樹脂ばり部分に対し、第３図に
示すように、超硬合金製の金属片１１を矢印人の方向へ
の荷重が１５Ｋｇになるように装着し、この金属片１１
よりの抑圧を加える。この加圧は、封止構体を、矢印Ｂ
の方向に移動さぜながら、樹脂ばり部分が金属片１１の
先端に当接されたことによって行なわれる。なお、この
とき、金属片１１への加圧力は、懸架ばね１２によって
与えられ、第３図示の形態では、同ばねの押し上げ力に
よって、矢印人の方向の加圧が与えられる。
示すように、超硬合金製の金属片１１を矢印人の方向へ
の荷重が１５Ｋｇになるように装着し、この金属片１１
よりの抑圧を加える。この加圧は、封止構体を、矢印Ｂ
の方向に移動さぜながら、樹脂ばり部分が金属片１１の
先端に当接されたことによって行なわれる。なお、この
とき、金属片１１への加圧力は、懸架ばね１２によって
与えられ、第３図示の形態では、同ばねの押し上げ力に
よって、矢印人の方向の加圧が与えられる。
経験によると、第３図で、封止構体を矢印Ｂの方向へ０
．５〜２．０秒／ｃｙｎの速度で移動させながら、金属
片１１の先端を樹脂ばりに当てて圧力を加えるようにす
ると、第４図の要部断面概念図で示されるようｆ１樹脂
ばり１０には亀裂１３が生じる。
．５〜２．０秒／ｃｙｎの速度で移動させながら、金属
片１１の先端を樹脂ばりに当てて圧力を加えるようにす
ると、第４図の要部断面概念図で示されるようｆ１樹脂
ばり１０には亀裂１３が生じる。
と＜テ、上述の加圧操作を繰り返すことにより、樹脂ぼ
り１０には多くの亀裂が生じ、同ばり１０の剥離を一段
と容易にできる。なお、この加圧操作は放熱基板１側に
生じたばり９に対しても行なわれ、同様の効果を奏する
ことは言う寸でもない。
り１０には多くの亀裂が生じ、同ばり１０の剥離を一段
と容易にできる。なお、この加圧操作は放熱基板１側に
生じたばり９に対しても行なわれ、同様の効果を奏する
ことは言う寸でもない。
−：１／ｃＳ加屯のＪうえ方やその加重量は、ばりの状
況により適宜選定される。
況により適宜選定される。
そ（〜て、最終的なばり取り作業は、従来例でのべた。
Ｌうな各１手のブラスト法、ブラッシング法などをイノ
［用することによって、簡単かつ容易に行なうことがで
きる。
［用することによって、簡単かつ容易に行なうことがで
きる。
発明の効果
本発明によれば、樹脂ぼりに対して、比較的弱い衝Φ呂
加正を−りえて亀裂を生じさせることによって、１１旧
か１脂ばりが剥離し易い状態になるので、その除去作業
が容易になる。丑だ、その実行のだめの設備も簡素に実
現できるから、経済的にも実現容易であり、したがって
、本発明の工業的利用効果は犬である。
加正を−りえて亀裂を生じさせることによって、１１旧
か１脂ばりが剥離し易い状態になるので、その除去作業
が容易になる。丑だ、その実行のだめの設備も簡素に実
現できるから、経済的にも実現容易であり、したがって
、本発明の工業的利用効果は犬である。
第１図は成形用金型内に配置された樹脂封止用半導体装
置の断面図、第２図は成形金型から取り出した封止構体
の斜視図、第３図は本発明実施例の加圧手段斜視図、第
４図は本発明実施例の要部断面概念図である。 １・・・・・放熱基板、２・・・・・・半導体チップ、
３・・・・・・接着材、４・・・・・・外部リード、５
・・・・・・金属細線、６・・・・・・樹脂外囲体、７
・・・・・上金型、８・・・・・下金型、９．１０−・
・・−樹脂ばり、１１・・・・・・金属片、１２・・・
・・・ばね、１３・・−・・・亀裂。
置の断面図、第２図は成形金型から取り出した封止構体
の斜視図、第３図は本発明実施例の加圧手段斜視図、第
４図は本発明実施例の要部断面概念図である。 １・・・・・放熱基板、２・・・・・・半導体チップ、
３・・・・・・接着材、４・・・・・・外部リード、５
・・・・・・金属細線、６・・・・・・樹脂外囲体、７
・・・・・上金型、８・・・・・下金型、９．１０−・
・・−樹脂ばり、１１・・・・・・金属片、１２・・・
・・・ばね、１３・・−・・・亀裂。
Claims (1)
- 樹脂封止部より漏出して外部リード上もしくは放熱用金
属面上をおおう樹脂ぼりに対し、前記樹脂封止部近傍で
衝撃加圧を加えて亀裂を生じさせたのち、同樹脂ばりを
除去する工程をそなえだ樹脂封止型半導体装置の製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8304783A JPS59208733A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP8304783A JPS59208733A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS59208733A true JPS59208733A (ja) | 1984-11-27 |
Family
ID=13791284
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8304783A Pending JPS59208733A (ja) | 1983-05-12 | 1983-05-12 | 樹脂封止型半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS59208733A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017143226A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止金型および電子部品の樹脂成形部を製造する方法 |
-
1983
- 1983-05-12 JP JP8304783A patent/JPS59208733A/ja active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2017143226A (ja) * | 2016-02-12 | 2017-08-17 | 第一精工株式会社 | 樹脂封止金型および電子部品の樹脂成形部を製造する方法 |
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