JPS60176259A - 樹脂封止形半導体装置の製造方法 - Google Patents

樹脂封止形半導体装置の製造方法

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JPS60176259A
JPS60176259A JP59032069A JP3206984A JPS60176259A JP S60176259 A JPS60176259 A JP S60176259A JP 59032069 A JP59032069 A JP 59032069A JP 3206984 A JP3206984 A JP 3206984A JP S60176259 A JPS60176259 A JP S60176259A
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の技術分野〕 この発明は、アウターリードの形成工程を含む樹脂封止
形半導体装置の製造方法に関する。
〔発明の技術的背景〕
ハイブリッドＩＣの回路基板等に装着される樹脂封止形
半導体装置は従来次のようにして製造されている。
まず、素子形成の終了したペレットを、金属板の抜き打
ち（プレス）によ多形成されたり一ドフレームのべ、ド
上に固着する。そして、ペレットのゾンデイングツ９２
ド部とリードフレームのインナーリード部とをワイヤボ
ンディングによシミ気的接続する。
この後、上記ペレットとこのペレットが配設されたリー
ドフレームのインナーリード部とをモールド金型を用い
て樹脂封止する。これにょシ第１図に示すようにペレッ
トヲ内部に収納する樹脂制止部１がリードフレーム２と
一体トナった状態で形成される。ここで上記樹脂封止工
程において、モールド金型の間隙よシモールド樹脂３が
流れ出しアウターリード２ａの表面に付着し硬化する。
第２図は第１図のＡ　−Ａ’線に沿った断面図で、ここ
に示すように樹脂３はアウターリード２ａの側面に厚く
付着する。
次にこのアウターリード２ａに付着した樹脂３を除去す
るため、例えば粒子の吹き付けによるブラスト工程を行
う。
この後、半田メッキ等外装メッキをアウターリード２ａ
に施し、リードフレーム２の不袈す枠部を切シ落として
製品とする。
この製品を回路基板に装着した場合には、第３図に示す
ようにろう材６がアウターリード２ａの側面から上面に
まではい上った状態で回路基板５と接着する。
〔背景技術の間叫点〕
ところで前述のブラスト工程ではアウターリード２＆に
付着した樹脂３を完全に除去することができない。この
ため、樹η旨３が付着したままアウターリード２ａに外
装メッキを施すと第４図に示すようにアウターリード２
ａの上面および下面にしか半田４が付着しないことがし
ばしばある。このような製品を回路基板に装着した場合
には、第′５図に示すようにろう材６とアウターリード
２ａとの接着面積が小さく、接着不良が発生し易いもの
である。
また、リードフレーム２としてプレス打ち抜き加工によ
多形成されたものでは、第６図に示すようにアウターリ
ード２ａにかえ−シ部２　ａ’がある。このため、アウ
ターリード２ａの全周に半田やメッキが施されても、回
路基板５への装着時にろう材６のアウタ−リード２＆上
面へのはい上がシが限外されて、アラ−ターリード２ｈ
の接着状態が不完全になシ易い。
〔発明の目的〕
この発明は上記のような点に鑑みなされたもので、アウ
ターリードへろう桐がはい上がシやすく信頼性の高い装
置を製造することができ、アウターリード側面に付着し
た樹脂を確実に除去できる樹脂封止形半導体装置の製造
方法を提供することを目的とする。
〔発明の概要〕
すなわちとの発明による半導体装置の製造方法では、リ
ードフレームに配設されリードフレームの所定の部位と
接続されたペレットを樹脂封止した後、上記リードフレ
ームのアウターリードの長軸方向に沿った角部を上下に
動く金型によって圧潰するものである。このアラターリ
−、ドの角部を圧潰する工程において上記樹脂封止工程
によシアウターリードに付着した樹脂が除去されるとと
もにアウターリードの長軸方向に沿った角部がろう拐の
はい上シ易い形に塑性変形する。
〔発明の実施例〕
以下図面を参照してこの発明の一実施例につき説明する
。まず、従来と同様の工程によシペレットをリードフレ
ーム上に配設し、このペレットとリードフレームの所定
の部位と’Ｑｙｌ−”ンディングワイヤ等によシ接続す
る。そして引き続きモールド金型を用いた樹脂封止工程
を行ない、前述の第１図に示すようガ装置を形成する。
その後、第７図に示すように上記装置のアウターリード
２ａを下金型７上に載置し、この上方から所定の開口角
θを有するポンチ（上金型）８をエアープレスによって
図示矢印方向に降ろしアウターリード２ｈｆ圧潰する。
これによって第８図に示すようにアウターリード２ａの
長軸方向に沿った角部が渭され、アウターリード２＆の
上面および側面と鈍角を成す圧潰面Ａが形成されるとと
もに、このアウターリード２ａの側面に付着した樹脂３
は剥離される方向に力を受け樹脂３の１部が剥れる。
次いで、第９図に示すように上辺が塑性変形されたアウ
ターリード２ａを、開口角θを有するアウターリード受
は台である下金型９上に載置し、この上方から止金ＷＪ
　ｏｗ降ろしてアウターリード、？ａｆ：下金型９に押
し付ける。
これによって第１０図に示すように、アウターリード２
ａの下面側も塑性変形し圧潰面Ａが形成されるとともに
、このアウターリード２ａの側面に付着した樹脂３が剥
離状態となる。
次にブラスト工程を行ってアウターリード２ａに付着し
ている樹脂を完全に除去し、第１１図に示すようにアウ
ターリード２ａに樹脂の残っていない装置を形成する。
この後、適宜リードフレーム２の不要な枠部の切断や、
半田メッキ等の外装メッキ処理を行ない製品とする。
このような樹脂封止形半導体装置の製造方法によれば、
アウターリード２ａの側面の樹脂３を金型８．９によっ
て予め剥離状態と成し、その後ブラスト工程において樹
脂３の除去作業を行なうので、樹脂３をほぼ完全に除去
することができる。
加えてプレス打抜き加工によ多形成されたリードフレー
ム２を有するものでは、リードフレーム２のかえシ部が
金型８，９で潰されるため、回路基板への装着時におけ
るろう材のはい上シが改善される。
なお、アウターリード２ａを加圧し圧潰面Ａを形成する
工程は、第７図乃至第１０図に示すよう寿形状のポンチ
を用いるはかシでなく例えば第１２図に示すように円弧
状の加圧面を有するポンチを用いて行ってもよい。
〔発明の効果〕
第１３図は、樹脂制止工程後、第７図乃至第１１図を用
いて説明したようにアウターリードの角部を圧潰する工
程を行なった後、ブラスト工程を行なって製造した樹脂
封止形半導体装置のアウターリードの残存樹脂による不
良発生率を示したものである。この図に示すように従来
の製造方法によるものでは′不良が約１０チ〜３５％発
生したが、この発明によれば、はぼ０チに低減した。
以上のように本発明によれば樹脂封止工程においてアウ
ターリードに刺着した樹脂をほぼ完全に除去できるとと
もに、アウターリードへのろう材のはい上シが良好で回
路基板への確実な装着の可能な信頼性の高い樹脂封止形
半導体装置を得られる樹脂封止形半導体装置の製造方法
を提供できる。
【図面の簡単な説明】
第１図乃至第４図はそれぞれの従来の樹脂封止形半導体
装置の製造方法を説明する図、第５図および第６図はそ
れぞれアウターリードの不良な装着状態を示す図、第７
図乃至第１１図はそれぞれこの発明の一実施例に係る樹
脂封止形半導体装置の製造方法を説明する図、第１２図
は同実施例方法で用いられる金型の形状の一例を示す図
、第１３図はこの発明の一実施例方法による装置の残存
樹脂による不良発生率を従来の場合と比較して示す図で
ある。 １・・・樹脂部、２・・・リードフレーム、２ａ・・・
アウターリード、３・・・樹脂、４・・・外装メッキ（
半田）、５・・・回路基板、６・・・ろう材、７．１０
・・・下金型、８，９・・・上金型、Ａ・・・演圧面。 出願人代理人　弁理士　鈴　江　武　彦第１図　第２図 ａ 第３図　第５図 第７図　第８図 第９図　第１０図 第１２図 声友

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. リードフレーム上に配設されリードフレームの所定の部
    位と接続されたペレットを樹脂制止する樹脂封止工程と
    、上記リードフレームのアウターリードの長軸方向に沿
    った角部を圧潰する工程とを具備したことを特徴とする
    樹脂封止形半導体装置の製造方法。
JP59032069A 1984-02-22 1984-02-22 樹脂封止形半導体装置の製造方法 Granted JPS60176259A (ja)

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JPH0145228B2 JPH0145228B2 (ja) 1989-10-03

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KR890004819B1 (ko) 1989-11-27
DE3446647A1 (de) 1985-08-29
US4592131A (en) 1986-06-03
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JPH0145228B2 (ja) 1989-10-03

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