JP3235456B2 - チップの実装方法 - Google Patents
チップの実装方法Info
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- JP3235456B2 JP3235456B2 JP07854596A JP7854596A JP3235456B2 JP 3235456 B2 JP3235456 B2 JP 3235456B2 JP 07854596 A JP07854596 A JP 07854596A JP 7854596 A JP7854596 A JP 7854596A JP 3235456 B2 JP3235456 B2 JP 3235456B2
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- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
- H01L2224/44—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process
- H01L2224/45—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors prior to the connecting process of an individual wire connector
- H01L2224/45001—Core members of the connector
- H01L2224/45099—Material
- H01L2224/451—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof
- H01L2224/45138—Material with a principal constituent of the material being a metal or a metalloid, e.g. boron (B), silicon (Si), germanium (Ge), arsenic (As), antimony (Sb), tellurium (Te) and polonium (Po), and alloys thereof the principal constituent melting at a temperature of greater than or equal to 950°C and less than 1550°C
- H01L2224/45144—Gold (Au) as principal constituent
-
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- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
- H01L2224/73—Means for bonding being of different types provided for in two or more of groups H01L2224/10, H01L2224/18, H01L2224/26, H01L2224/34, H01L2224/42, H01L2224/50, H01L2224/63, H01L2224/71
- H01L2224/732—Location after the connecting process
- H01L2224/73201—Location after the connecting process on the same surface
- H01L2224/73203—Bump and layer connectors
- H01L2224/73204—Bump and layer connectors the bump connector being embedded into the layer connector
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- Wire Bonding (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明は、バンプを介してチ
ップを基板に実装するチップの実装方法に関するもので
ある。
ップを基板に実装するチップの実装方法に関するもので
ある。
【０００２】
【従来の技術】チップを基板に実装する方法として、チ
ップの電極にバンプを突設し、バンプを基板のパッドに
搭載する方法が知られている。図４はこのような従来の
チップの実装方法の説明図である。図中、１は基板であ
り、その上面には回路パターンのパッド２が形成されて
いる。４はチップであり、その表面のパッド５上にはバ
リヤ３が形成されており、バリヤ３上には半田にてバン
プ６が突設されている。バリヤ３は、パッド５に半田か
ら成るバンプ６をくっつきやすくし、またアルミから成
るパッド５の電食を防止するために形成される。このチ
ップ４は、図示するようにフェースダウンによりバンプ
６をパッド２上に着地させ、バンプ６を加熱・溶融・固
化させることにより基板１に実装される。
ップの電極にバンプを突設し、バンプを基板のパッドに
搭載する方法が知られている。図４はこのような従来の
チップの実装方法の説明図である。図中、１は基板であ
り、その上面には回路パターンのパッド２が形成されて
いる。４はチップであり、その表面のパッド５上にはバ
リヤ３が形成されており、バリヤ３上には半田にてバン
プ６が突設されている。バリヤ３は、パッド５に半田か
ら成るバンプ６をくっつきやすくし、またアルミから成
るパッド５の電食を防止するために形成される。このチ
ップ４は、図示するようにフェースダウンによりバンプ
６をパッド２上に着地させ、バンプ６を加熱・溶融・固
化させることにより基板１に実装される。
【０００３】
【発明が解決しようとする課題】バンプ付きのチップ
は、基板にコンパクトに実装でき、基板の高密度・高集
積化に適していることから、近年は次第に多用されるよ
うになってきている。しかしながら上記従来方法では、
チップ４のパッド５上にバリヤ３を形成せねばならず、
このバリヤ３の形成はエッチング法などで行われるた
め、その形成は甚だ面倒であってコストアップにもな
り、またエッチングの不首尾などによりバリヤ３の形成
に失敗することも多いので生産の歩留りが低いという問
題点があった。
は、基板にコンパクトに実装でき、基板の高密度・高集
積化に適していることから、近年は次第に多用されるよ
うになってきている。しかしながら上記従来方法では、
チップ４のパッド５上にバリヤ３を形成せねばならず、
このバリヤ３の形成はエッチング法などで行われるた
め、その形成は甚だ面倒であってコストアップにもな
り、またエッチングの不首尾などによりバリヤ３の形成
に失敗することも多いので生産の歩留りが低いという問
題点があった。
【０００４】したがって本発明は、チップをバンプを介
して簡単に基板に実装できるチップの実装方法を提供す
ることを目的とする。
して簡単に基板に実装できるチップの実装方法を提供す
ることを目的とする。
【０００５】
【課題を解決するための手段】本発明は、基板の上面の
パッド上にバンプを形成する工程と、基板の上面にボン
ドを塗布する工程と、チップを基板の上面に重ねてチッ
プのパッドをバンプに押し付けることによりチップのパ
ッドの表面の酸化膜をバンプにより破壊する工程と、ボ
ンドを硬化させることによりチップを基板に固着する工
程とからチップの実装方法を構成した。
パッド上にバンプを形成する工程と、基板の上面にボン
ドを塗布する工程と、チップを基板の上面に重ねてチッ
プのパッドをバンプに押し付けることによりチップのパ
ッドの表面の酸化膜をバンプにより破壊する工程と、ボ
ンドを硬化させることによりチップを基板に固着する工
程とからチップの実装方法を構成した。
【０００６】
【発明の実施の形態】本発明によれば、チップを基板の
上面に重ねてチップのパッドをバンプに押し付けること
によりチップのパッドの表面の酸化膜をバンプにより破
壊し、またボンドを硬化させることによりチップを基板
に固着するようにしているので、チップを基板に簡単に
実装できる。
上面に重ねてチップのパッドをバンプに押し付けること
によりチップのパッドの表面の酸化膜をバンプにより破
壊し、またボンドを硬化させることによりチップを基板
に固着するようにしているので、チップを基板に簡単に
実装できる。
【０００７】次に、本発明の実施の形態を図面を参照し
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップの
実装工程図、図２は同チップと基板の接合部の部分拡大
図、図３は同チップが実装された基板の斜視図である。
て説明する。図１は、本発明の一実施の形態のチップの
実装工程図、図２は同チップと基板の接合部の部分拡大
図、図３は同チップが実装された基板の斜視図である。
【０００８】まず、図１を参照して、チップの実装工程
を説明する。図１（ａ）は、バンプが形成された基板の
部分拡大図を示している。１１は基板であり、その上面
のパッド１２上にはバンプ１３が形成されている。この
バンプ１３は、ワイヤボンディング技術を用いた方法に
より金線で形成されたものであり、その上部にはワイヤ
の残がいであるテール１３ａが突出している。勿論、バ
ンプ１３はクリーム半田を用いるスクリーン印刷法など
の他の手段により形成することもできる。
を説明する。図１（ａ）は、バンプが形成された基板の
部分拡大図を示している。１１は基板であり、その上面
のパッド１２上にはバンプ１３が形成されている。この
バンプ１３は、ワイヤボンディング技術を用いた方法に
より金線で形成されたものであり、その上部にはワイヤ
の残がいであるテール１３ａが突出している。勿論、バ
ンプ１３はクリーム半田を用いるスクリーン印刷法など
の他の手段により形成することもできる。
【０００９】次に図１（ｂ）に示すように、基板１１の
上面にボンド１４を塗布する。ボンド１４は、バンプ１
３が埋入する程度の厚さで塗布される。ボンド１４はた
とえばスクリーン印刷法により塗布される。ボンド１４
としては、たとえば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が用い
られる。
上面にボンド１４を塗布する。ボンド１４は、バンプ１
３が埋入する程度の厚さで塗布される。ボンド１４はた
とえばスクリーン印刷法により塗布される。ボンド１４
としては、たとえば熱硬化性樹脂や光硬化性樹脂が用い
られる。
【００１０】図１（ｂ）において、１５はチップであ
り、その表面にはパッド１６が形成されている。パッド
１６はアルミニウムなどの金属により形成されており、
その表面には空気に触れることによって酸化膜１７が形
成されている。１８はパッド１６以外の面に薄く形成さ
れた保護膜である。
り、その表面にはパッド１６が形成されている。パッド
１６はアルミニウムなどの金属により形成されており、
その表面には空気に触れることによって酸化膜１７が形
成されている。１８はパッド１６以外の面に薄く形成さ
れた保護膜である。
【００１１】次に図１（ｃ）に示すように、チップ１５
をフェースダウンで基板１１に重ね、パッド１６をバン
プ１３に押圧力Ｆで押し付けるとともに、熱Ｈで加熱す
る。すると図２に示すようにバンプ１３は変形しながら
広がり、このときに発生するせん断力ａによってパッド
１６表面の酸化膜１７は破壊され、パッド１６の新鮮面
が露出してバンプ１３に押し付けられる。このとき、望
ましくは、チップ１５を基板１１に対して横方向に相対
的にスクラブ動作させれば、酸化膜１７をより一層効果
的に破壊できる。スクラブ動作としては超音波等の振動
が望ましい。露出した新鮮面は、周囲に予め塗布された
ボンド１４によって空気からしゃ断されているので再酸
化しない。このようにパッド１６の表面をボンド１４で
覆って外気からしゃ断した状態でバンプ１３を押圧力Ｆ
で押し付けることにより、パッド１６の新鮮面を酸化さ
せることなくバンプ１３に圧接させることができる。
をフェースダウンで基板１１に重ね、パッド１６をバン
プ１３に押圧力Ｆで押し付けるとともに、熱Ｈで加熱す
る。すると図２に示すようにバンプ１３は変形しながら
広がり、このときに発生するせん断力ａによってパッド
１６表面の酸化膜１７は破壊され、パッド１６の新鮮面
が露出してバンプ１３に押し付けられる。このとき、望
ましくは、チップ１５を基板１１に対して横方向に相対
的にスクラブ動作させれば、酸化膜１７をより一層効果
的に破壊できる。スクラブ動作としては超音波等の振動
が望ましい。露出した新鮮面は、周囲に予め塗布された
ボンド１４によって空気からしゃ断されているので再酸
化しない。このようにパッド１６の表面をボンド１４で
覆って外気からしゃ断した状態でバンプ１３を押圧力Ｆ
で押し付けることにより、パッド１６の新鮮面を酸化さ
せることなくバンプ１３に圧接させることができる。
【００１２】パッド１６の露出した新鮮面とバンプ１３
はしっかり圧着されるのでバンプ１３とパッド１６の間
の十分な導通性が確保される。また熱Ｈが加えられるこ
とにより、熱硬化性のボンド１４は硬化し、この硬化し
たボンド１４によりチップ１５は基板１１に強固に固着
される。なおボンド１４が光硬化性の場合は、紫外線な
どの光を照射して硬化させる。図３は、以上のようにし
てチップ１５が実装された基板１１を示している。
はしっかり圧着されるのでバンプ１３とパッド１６の間
の十分な導通性が確保される。また熱Ｈが加えられるこ
とにより、熱硬化性のボンド１４は硬化し、この硬化し
たボンド１４によりチップ１５は基板１１に強固に固着
される。なおボンド１４が光硬化性の場合は、紫外線な
どの光を照射して硬化させる。図３は、以上のようにし
てチップ１５が実装された基板１１を示している。
【００１３】以上のように本方法によれば、チップ１５
のパッド１６に対するバリヤ形成やバンプ形成を必要と
しないので、従来方法のように歩留り悪化やコストアッ
プのおそれがない。なお本実施の形態ではボンド１４を
バンプ１３側に塗布したが、パッド１６側に塗布しても
よく、あるいは両方でもよい。
のパッド１６に対するバリヤ形成やバンプ形成を必要と
しないので、従来方法のように歩留り悪化やコストアッ
プのおそれがない。なお本実施の形態ではボンド１４を
バンプ１３側に塗布したが、パッド１６側に塗布しても
よく、あるいは両方でもよい。
【００１４】
【発明の効果】本発明は、チップを基板の上面に重ねて
チップのパッドをバンプに押し付けることによりチップ
のパッドの表面の酸化膜をバンプにより破壊し、またボ
ンドを硬化させることによりチップを基板に固着するよ
うにしているので、チップを基板に簡単に実装でき、ま
たチップのパッドとバンプの間の導通性を十分に確保で
きる。
チップのパッドをバンプに押し付けることによりチップ
のパッドの表面の酸化膜をバンプにより破壊し、またボ
ンドを硬化させることによりチップを基板に固着するよ
うにしているので、チップを基板に簡単に実装でき、ま
たチップのパッドとバンプの間の導通性を十分に確保で
きる。
【図１】本発明の一実施の形態のチップの実装工程図
【図２】本発明の一実施の形態のチップと基板の接合部
の部分拡大図
の部分拡大図
【図３】本発明の一実施の形態のチップが実装された基
板の斜視図
板の斜視図
【図４】従来のチップの実装方法の説明図
１１ 基板 １２ パッド １３ バンプ １４ ボンド １５ チップ １６ パッド １７ 酸化膜
───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (56)参考文献 特開 昭52−83166（ＪＰ，Ａ) 特開 平２−28340（ＪＰ，Ａ) 特開 平３−270032（ＪＰ，Ａ) 特開 平６−37144（ＪＰ，Ａ) 特開 平８−115109（ＪＰ，Ａ) (58)調査した分野(Int.Cl.7，ＤＢ名) H01L 21/60
Claims (1)
- 【請求項１】基板の上面のパッド上にバンプを形成する
工程と、バンプの上面及び又はチップのパッドの上面に
ボンドを塗布する工程と、前記チップを基板の上面に重
ねてこのチップのパッドを前記バンプに押し付けること
によりチップのパッドの表面の酸化膜をバンプにより破
壊する工程と、ボンドを硬化させることによりチップを
基板に固着する工程と、を含むことを特徴とするチップ
の実装方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07854596A JP3235456B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | チップの実装方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP07854596A JP3235456B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | チップの実装方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH09270443A JPH09270443A (ja) | 1997-10-14 |
| JP3235456B2 true JP3235456B2 (ja) | 2001-12-04 |
Family
ID=13664897
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP07854596A Expired - Fee Related JP3235456B2 (ja) | 1996-04-01 | 1996-04-01 | チップの実装方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3235456B2 (ja) |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5065657B2 (ja) * | 2006-11-27 | 2012-11-07 | パナソニック株式会社 | 電子装置およびその製造方法 |
| JP2009038402A (ja) * | 2008-11-10 | 2009-02-19 | Panasonic Corp | 部品の実装装置 |
-
1996
- 1996-04-01 JP JP07854596A patent/JP3235456B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH09270443A (ja) | 1997-10-14 |
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