KR850006259A - 수지봉합형 반도체 장치의 제조방법 - Google Patents

수지봉합형 반도체 장치의 제조방법 Download PDF

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사바 쇼오이찌
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Abstract

내용 없음

Description

수지봉합형 반도체장치의 제조방법
본 내용은 요부공개 건이므로 전문내용을 수록하지 않았음
제1도는 반도체 장치가 수지로 봉합된 직후의 상태를 나타내는 사시도.
제2도는 제1도의 A-A'선 단면도.
제3도와 제4도는 외부표면상에 도금된 리이드의 단면도.
제5도와 제6도는 제3도와 제4도의 리이드가 리이드 프레임에 납땜된 상태를 나타내는 단면도.
제7도는 리이드가 편치되어 도금된 상태를 나타내는 단면도.
제8도는 제7도의 리이드가 리이드프레임에 납땜된 상태를 나타내는 단면도.
제9(a)도와 제9(b)도는 본 발명의 방법에 따라 리이드의 모서리를 찌그러뜨리는 단계를 나타내는 단면도.
제10도는 제9(a)도, 제9(b)도의 방법에 의해서 얻어지는 수지봉합형 반도체장치의 상태도.
제11(b)도는 종래의 방법에 따라 남아있는 수지에 기인하여 생기게 되는 부적절한 수지봉합형 반도체장치의 비율을 나타내는 그래프.
제11(b)도는 본 발명에 따라서 남게되는 부적절한 수지봉합형 반도체장치의 비율을 나타내는 그래프.
제12도는 회로기판상에 제10도의 외부리이드가 설치된 상태를 나타내는 단면도.
제13도, 제14도는 본 발명에 따른 방법의 다른 실시예를 설명하기 위한 단면도.
제15도는 제13도, 제14도의 방법에 따라 얻어지는 수지봉합형 반도체장치의 사시도.
제16도는 본 발명의 다른 실시예에 따른 방법에 사용되어지는 프레스의 단면도 이다.
* 도면의 주요부분에 대한 부호의 설명
11 : 수지봉합부 12 : 리이드 프레임
12a : 외부 리이드 12a' : 거친돌기
13 : 모울드 수지 14 : 도금
15 : 회로기판 16 : 납땜물질
17 : 하측 모울드 18 : 상측 모울드 펀치
19 : 하측 모울드 20 : 상측 모울드
21 : 활모양 홈 22 : 펀치
A : 찌그러진 영역

Claims (3)

  1. 리이드 프레임상에 형성된 베드위에 반도체 소자를 함유한 펠렛을 점착시키는 공정과, 와이어 본딩으로써 펠렛의 본딩 패드와 리이드 프레임을 접속시키는 공정, 펠렛과 그 결속부분을 수지로 리이드 프레임에 봉입시키는 공정 및 수지봉입과정에서 외부리이드의 측면에 점착된 수지를 제거하는 공정등을 구비하고 있는 수지봉합형 반도체장치의 제조방법에 있어서, 수지를 제거하는 공정의 앞에 상기한 외부 리이드의 상측 양 모서리나 상하측 양 모서리를 장축방향으로 찌그러뜨리는 공정이 포함되는 것을 특징으로 하는 수지봉합형 반도체장치의 제조방법.
  2. 제1항에 있어서, 양 모서리를 찌르거뜨리는 공정은 움푹패인 홈으로 된 압착면이 형성되어 있는 펀치를 사용하여서 실시되는 것을 특징으로 하는 수지봉합형·반도체장치의 제조방법.
  3. 제1항에 있어서, 양모서리를 찌그러뜨리는 공정에는 외부 리이드의 상측 양 모서리를 찌그러뜨리는 공정과, 상기 고정후에 외부 리이드의 하측 양 모서리를 찌그러뜨리는 공정의 포함되어 있음을 특징으로 하는 수지 봉합형 반도체장치의 제조방법.
    ※ 참고사항 : 최초출원 내용에 의하여 공개하는 것임.
KR1019840007744A 1984-02-22 1984-12-07 수지봉합형 반도체장치의 제조방법 KR890004819B1 (ko)

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Families Citing this family (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4862586A (en) * 1985-02-28 1989-09-05 Michio Osada Lead frame for enclosing semiconductor chips with resin
US4885837A (en) * 1988-01-13 1989-12-12 Mitsubishi Denki Kabushiki Kaisha Apparatus for forming leads of semiconductor devices
MX9205128A (es) * 1991-09-30 1993-04-01 Motorola Inc Metodo para procesar un bloque de circuito integrado semiconductor.
JP2774906B2 (ja) * 1992-09-17 1998-07-09 三菱電機株式会社 薄形半導体装置及びその製造方法
JP2590747B2 (ja) * 1994-07-29 1997-03-12 日本電気株式会社 半導体装置の製造方法
TW419767B (en) * 1996-11-22 2001-01-21 Texas Instruments Inc Improved integrated circuit chip packaging method
JP3627846B2 (ja) * 1999-12-09 2005-03-09 矢崎総業株式会社 被覆電線端末接続部の防水処理装置
NL1018511C2 (nl) * 2001-07-11 2003-01-14 Fico Bv Werkwijze en inrichting voor het met een enkele bewerking uit een drager verwijderen van een dragerdeel, en een uit een drager verwijderd product.

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3539675A (en) * 1965-10-22 1970-11-10 Motorola Inc Method for encapsulating semiconductor devices
NL6605674A (ko) * 1966-04-28 1967-10-30
IT1162038B (it) * 1978-10-05 1987-03-18 Necchi Spa Attuatore elettromeccanico applicato su macchine per cucire a comando elettronico
US4451973A (en) * 1981-04-28 1984-06-05 Matsushita Electronics Corporation Method for manufacturing a plastic encapsulated semiconductor device and a lead frame therefor
EP0084424A3 (en) * 1982-01-07 1984-06-13 American Microsystems, Incorporated Chemical removal of resin bleed from encapsulated devices and device treated by the method

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Publication number Publication date
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KR890004819B1 (ko) 1989-11-27
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JPS60176259A (ja) 1985-09-10
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DE3446647A1 (de) 1985-08-29

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