JP2970066B2 - リードフレームの製造方法 - Google Patents
リードフレームの製造方法Info
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- Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
- Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)
- Lead Frames For Integrated Circuits (AREA)
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リード部のモールド線
に沿って、合成樹脂などの電気絶縁性物質から成る詰物
を装填するリードフレームの製造方法に関するものであ
る。
に沿って、合成樹脂などの電気絶縁性物質から成る詰物
を装填するリードフレームの製造方法に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】図４は、ＩＣ，ＬＳＩなどの電子部品の
リードの素材である従来のリードフレーム１０１を部分
的に示している。リードフレーム１０１にはランド１０
２が形成されており、またランド１０２の各辺に対向す
る周囲にはリード部１０３が形成されている。またリー
ド部１０３同士はタイバー１０４により結合されてい
る。
リードの素材である従来のリードフレーム１０１を部分
的に示している。リードフレーム１０１にはランド１０
２が形成されており、またランド１０２の各辺に対向す
る周囲にはリード部１０３が形成されている。またリー
ド部１０３同士はタイバー１０４により結合されてい
る。
【０００３】半導体チップＰをランド１０２に搭載した
後、半導体チップＰの電極１０５とリード部１０３をワ
イヤ１０６により接続し、次いで半導体チップＰやワイ
ヤ１０６を保護するためのモールド体が形成される。図
中、Ａはモールド線すなわちモールド体の外縁である。
後、半導体チップＰの電極１０５とリード部１０３をワ
イヤ１０６により接続し、次いで半導体チップＰやワイ
ヤ１０６を保護するためのモールド体が形成される。図
中、Ａはモールド線すなわちモールド体の外縁である。
【０００４】次いでリード部１０３を破線ａに沿って打
抜き、リード成形を行うことにより、電子部品は完成す
るが、その際、タイバー１０４は不要部であるので、リ
ード部１０３の打抜きの前に打抜いて除去される。
抜き、リード成形を行うことにより、電子部品は完成す
るが、その際、タイバー１０４は不要部であるので、リ
ード部１０３の打抜きの前に打抜いて除去される。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】ところが、リード部１
０３は近年益々狭ピッチ化する傾向にあることから、上
記従来手段では、狭ピッチ化したリード部１０３同士を
結合するタイバー１０４を金型で完全に打抜き除去する
ことは次第に困難になってきている。
０３は近年益々狭ピッチ化する傾向にあることから、上
記従来手段では、狭ピッチ化したリード部１０３同士を
結合するタイバー１０４を金型で完全に打抜き除去する
ことは次第に困難になってきている。
【０００６】そこで本発明は、金型によるタイバーの打
抜き除去を不要にして、リード部の狭ピッチ化に対応で
きるリードフレームの製造方法を提供することを目的と
する。
抜き除去を不要にして、リード部の狭ピッチ化に対応で
きるリードフレームの製造方法を提供することを目的と
する。
【０００７】
【課題を解決するための手段】本発明のリードフレーム
の製造方法は、塑性変形可能な合成樹脂より成る詰物を
上型の下面に保持し、この詰物をリードフレームに押し
付けることにより、この詰物をランドの周囲のモールド
線に沿うリード部とリード部の間に圧入し、リード部同
士を結合するようにしたものである。
の製造方法は、塑性変形可能な合成樹脂より成る詰物を
上型の下面に保持し、この詰物をリードフレームに押し
付けることにより、この詰物をランドの周囲のモールド
線に沿うリード部とリード部の間に圧入し、リード部同
士を結合するようにしたものである。
【０００８】
【作用】上記構成によれば、モールド体成形時にモール
ド樹脂が外方に溶出してばりを生じるのを阻止するため
の詰物をランドの周囲に作業性よく簡単に形成すること
ができる。
ド樹脂が外方に溶出してばりを生じるのを阻止するため
の詰物をランドの周囲に作業性よく簡単に形成すること
ができる。
【０００９】
【実施例】次に、図面を参照しながら本発明の実施例を
説明する。図１はリードフレーム１の平面図である。２
はランドであり、結合バー６によりリードフレーム１の
本体側に結合されている。３はランド２の各辺に対向し
て、ランド２の周囲に多数本形成されたリード部であ
る。リード部３同士は詰物２３を装填して結合されてい
る。Ｐは、ダイボンディング工程において、ランド２に
搭載される半導体チップである。
説明する。図１はリードフレーム１の平面図である。２
はランドであり、結合バー６によりリードフレーム１の
本体側に結合されている。３はランド２の各辺に対向し
て、ランド２の周囲に多数本形成されたリード部であ
る。リード部３同士は詰物２３を装填して結合されてい
る。Ｐは、ダイボンディング工程において、ランド２に
搭載される半導体チップである。
【００１０】図２（ａ），（ｂ）は上記詰物２３の装填
工程を示している。図２において、２１は下型、２２は
上型である。下型２１上にはリードフレーム１が載置さ
れており、また上型２２の下面には詰物２３が吸着され
ている。２４は吸着孔である。
工程を示している。図２において、２１は下型、２２は
上型である。下型２１上にはリードフレーム１が載置さ
れており、また上型２２の下面には詰物２３が吸着され
ている。２４は吸着孔である。
【００１１】この詰物２３は、塑性変形可能な合成樹脂
により形成されており、上型２２を下降させてこれをリ
ード部３に押し付けることにより、リード部３とリード
部３の間に詰物２３を圧入し、リード部３同士を結合す
る。なお合成樹脂として、熱可塑性合成樹脂を使用し、
加熱して軟化させたうえで、上記のように圧入してもよ
い。
により形成されており、上型２２を下降させてこれをリ
ード部３に押し付けることにより、リード部３とリード
部３の間に詰物２３を圧入し、リード部３同士を結合す
る。なお合成樹脂として、熱可塑性合成樹脂を使用し、
加熱して軟化させたうえで、上記のように圧入してもよ
い。
【００１２】次いで、ランド２上に半導体チップＰを搭
載し、更に半導体チップＰとリード部３をワイヤにより
接続した後、モールド体Ｍを形成する（図３参照）。９
はワイヤである。詰物２３は、モールド体Ｍのモールド
線Ａ（図１も参照）に沿って形成されており、したがっ
てモールド体Ｍの形成時に、モールド体Ｍの素材である
モールド樹脂が外方に溶出してばりを生じるのは詰物２
３により阻止され、ばりのない形状の良いモールド体Ｍ
を形成できる。
載し、更に半導体チップＰとリード部３をワイヤにより
接続した後、モールド体Ｍを形成する（図３参照）。９
はワイヤである。詰物２３は、モールド体Ｍのモールド
線Ａ（図１も参照）に沿って形成されており、したがっ
てモールド体Ｍの形成時に、モールド体Ｍの素材である
モールド樹脂が外方に溶出してばりを生じるのは詰物２
３により阻止され、ばりのない形状の良いモールド体Ｍ
を形成できる。
【００１３】次いで、リード部３は破線ａ（図１参照）
に沿って切断成形され、電子部品は完成するが、この場
合、詰物２３は電気絶縁性物質から成るので、打抜き除
去する必要はない。
に沿って切断成形され、電子部品は完成するが、この場
合、詰物２３は電気絶縁性物質から成るので、打抜き除
去する必要はない。
【００１４】
【発明の効果】以上説明したように本発明によれば、リ
ード部のモールド線に沿って電気絶縁性物質から成る詰
物を作業性よく簡単に装填して、リード部のばらけを防
止でき、またモールド樹脂の溶出によるばりの発生を解
消できるリードフレームを製造することができる。
ード部のモールド線に沿って電気絶縁性物質から成る詰
物を作業性よく簡単に装填して、リード部のばらけを防
止でき、またモールド樹脂の溶出によるばりの発生を解
消できるリードフレームを製造することができる。
【図１】本発明に係るリードフレームの平面図
【図２】本発明に係る詰物の製造工程図
【図３】本発明に係る電子部品の断面図
【図４】従来のリードフレームの平面図
１ リードフレーム ２ ランド ３ リード部 ２３ 詰物 Ａ モールド線
Claims (1)
- 【請求項１】塑性変形可能な合成樹脂より成る詰物を上
型の下面に保持し、この詰物をリードフレームに押し付
けることにより、この詰物をランドの周囲のモールド線
に沿うリード部とリード部の間に圧入し、リード部同士
を結合することを特徴とするリードフレームの製造方
法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14582391A JP2970066B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | リードフレームの製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP14582391A JP2970066B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | リードフレームの製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH04369259A JPH04369259A (ja) | 1992-12-22 |
| JP2970066B2 true JP2970066B2 (ja) | 1999-11-02 |
Family
ID=15393957
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP14582391A Expired - Fee Related JP2970066B2 (ja) | 1991-06-18 | 1991-06-18 | リードフレームの製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2970066B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2590747B2 (ja) * | 1994-07-29 | 1997-03-12 | 日本電気株式会社 | 半導体装置の製造方法 |
-
1991
- 1991-06-18 JP JP14582391A patent/JP2970066B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH04369259A (ja) | 1992-12-22 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |