JPH0297048A - リードフレーム - Google Patents
リードフレームInfo
- Publication number
- JPH0297048A JPH0297048A JP25007988A JP25007988A JPH0297048A JP H0297048 A JPH0297048 A JP H0297048A JP 25007988 A JP25007988 A JP 25007988A JP 25007988 A JP25007988 A JP 25007988A JP H0297048 A JPH0297048 A JP H0297048A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- tie bar
- island
- protrusions
- dam
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 claims abstract description 11
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 abstract 1
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 239000008188 pellet Substances 0.000 description 1
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は半導体装置の製造工程で用いられるリードフレ
ームに関する。
ームに関する。
従来この種のリードフレームは、アイランドの周囲に多
数本設けられた外部リードの形状保持及び樹脂封止の際
に樹脂が外部リード方向に流出するのを防止するなめに
、第３図に示すように、外部リード１を連結するタイバ
ー２が設けられている。なおこのタイバー２は、半導体
チップを載置したアイランド及び外部リード１の先端部
を封止樹脂６を用いて封止したのちポンチ５を用いて切
断し、同時に、タイバーの内側に溜るダム樹脂４もポン
チ５を用いて抜き、各外部リード１を独立させていた。
数本設けられた外部リードの形状保持及び樹脂封止の際
に樹脂が外部リード方向に流出するのを防止するなめに
、第３図に示すように、外部リード１を連結するタイバ
ー２が設けられている。なおこのタイバー２は、半導体
チップを載置したアイランド及び外部リード１の先端部
を封止樹脂６を用いて封止したのちポンチ５を用いて切
断し、同時に、タイバーの内側に溜るダム樹脂４もポン
チ５を用いて抜き、各外部リード１を独立させていた。
上述した従来のリードフレームを用いた場合、樹脂封止
後タイバー２の内側に溜ったダム樹脂４は、一方は封止
樹脂にそして他の三方が外部リードやタイバーを構成す
る金属板によって支持されているため、ポンチ５を用い
てタイバー２の内側に溜ったダム樹脂４を除去する際樹
脂残りが発生し、半導体装置の外観を損なうばかりでな
く、樹脂残りが落下して外部リードに付着し半田付性を
低下させ、半導体装置の信頼性を低下させるという欠点
がある。
後タイバー２の内側に溜ったダム樹脂４は、一方は封止
樹脂にそして他の三方が外部リードやタイバーを構成す
る金属板によって支持されているため、ポンチ５を用い
てタイバー２の内側に溜ったダム樹脂４を除去する際樹
脂残りが発生し、半導体装置の外観を損なうばかりでな
く、樹脂残りが落下して外部リードに付着し半田付性を
低下させ、半導体装置の信頼性を低下させるという欠点
がある。
本発明のリードフレームは、半導体チップを載置するア
イランドと該アイランドの周囲に設けられタイバーによ
り連結された外部リードとを有するリードフレームにお
いて、前記タイバーのアイランド側にタイバーと一体的
に形成されたダム樹脂除去用の突起を設けたものである
。
イランドと該アイランドの周囲に設けられタイバーによ
り連結された外部リードとを有するリードフレームにお
いて、前記タイバーのアイランド側にタイバーと一体的
に形成されたダム樹脂除去用の突起を設けたものである
。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明の一実施例の平面図である。
第１図において、半導体チップを載置するアイランド１
０の周囲には、タイバー２により連結された外部リード
１が形成されている。そして、このタイバー２には、ア
イランド１０側に向ってタイバー２と一体的に形成され
たダム樹脂除去用の突起３が設けられている。この突起
３の先端は、第２図に示すように、樹脂封止した場合封
止樹脂６の側面に達しない程度にすることが望ましい。
０の周囲には、タイバー２により連結された外部リード
１が形成されている。そして、このタイバー２には、ア
イランド１０側に向ってタイバー２と一体的に形成され
たダム樹脂除去用の突起３が設けられている。この突起
３の先端は、第２図に示すように、樹脂封止した場合封
止樹脂６の側面に達しない程度にすることが望ましい。
このように構成された本実施例によればポンチ５用いて
タイバー２の内側に溜ったダム樹脂４を除去する際、突
起３を同時に落とすため、ダム樹脂４が突起３に連れて
落ちる。従って樹脂残りを極めて少くすることができる
。
タイバー２の内側に溜ったダム樹脂４を除去する際、突
起３を同時に落とすため、ダム樹脂４が突起３に連れて
落ちる。従って樹脂残りを極めて少くすることができる
。
尚、上記実施例においては、突起３の形状を四角形とし
たものについて説明したが、これに限定されるものでは
なく、三角形状や逆三角形状等であってもよい。
たものについて説明したが、これに限定されるものでは
なく、三角形状や逆三角形状等であってもよい。
以上説明した様に本発明は、外部リードを連結するタイ
バーのアイランド側に突起を形成することにより、樹脂
封止後ポンチでタイバー内側のダム樹脂を除去する際ダ
ム樹脂が突起に連れて落下するので樹脂残りを防止する
ことができる。従って半導体装置の外観をよくできると
共に、外部リードの変形防止と半田付性を向上させるこ
とができるため、半導体装置の信頼性を向上させること
ができる。
バーのアイランド側に突起を形成することにより、樹脂
封止後ポンチでタイバー内側のダム樹脂を除去する際ダ
ム樹脂が突起に連れて落下するので樹脂残りを防止する
ことができる。従って半導体装置の外観をよくできると
共に、外部リードの変形防止と半田付性を向上させるこ
とができるため、半導体装置の信頼性を向上させること
ができる。
第１図は本発明の一実施例の平面図、第２図は本発明の
一実施例を用いて半導体ペレットを搭載し樹脂封止した
場合の平面図、第３図は従来のリードフレームを用いて
樹脂封止した場合の平面図である。 １・・・外部リード、２・・・タイバー ３・・・突起
、４・・・ダム樹脂、５・・・ポンチ、６・・・樹脂封
止。
一実施例を用いて半導体ペレットを搭載し樹脂封止した
場合の平面図、第３図は従来のリードフレームを用いて
樹脂封止した場合の平面図である。 １・・・外部リード、２・・・タイバー ３・・・突起
、４・・・ダム樹脂、５・・・ポンチ、６・・・樹脂封
止。
Claims (1)
- 半導体チップを載置するアイランドと該アイランドの
周囲に設けられタイバーにより連結された外部リードと
を有するリードフレームにおいて、前記タイバーのアイ
ランド側にタイバーと一体的に形成されたダム樹脂除去
用の突起を設けたことを特徴とするリードフレーム。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25007988A JPH0297048A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | リードフレーム |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP25007988A JPH0297048A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | リードフレーム |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0297048A true JPH0297048A (ja) | 1990-04-09 |
Family
ID=17202498
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP25007988A Pending JPH0297048A (ja) | 1988-10-03 | 1988-10-03 | リードフレーム |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH0297048A (ja) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
| JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
| US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
| US7211467B2 (en) * | 2004-05-24 | 2007-05-01 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for fabricating leadless packages with mold locking characteristics |
-
1988
- 1988-10-03 JP JP25007988A patent/JPH0297048A/ja active Pending
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5202577A (en) * | 1990-02-06 | 1993-04-13 | Dai Nippon Printing Co., Ltd. | Leadframe having a particular dam bar |
| JPH0567005U (ja) * | 1992-02-15 | 1993-09-03 | 日本電気株式会社 | 半導体装置用リードフレーム |
| US5821610A (en) * | 1995-01-18 | 1998-10-13 | Nec Corporation | Leadframe allowing easy removal of tie bars in a resin-sealed semiconductor device |
| US7211467B2 (en) * | 2004-05-24 | 2007-05-01 | Advanced Semiconductor Engineering, Inc. | Method for fabricating leadless packages with mold locking characteristics |
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