JPS6331128A - 樹脂かす除去方法 - Google Patents
樹脂かす除去方法Info
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- JPS6331128A JPS6331128A JP17505486A JP17505486A JPS6331128A JP S6331128 A JPS6331128 A JP S6331128A JP 17505486 A JP17505486 A JP 17505486A JP 17505486 A JP17505486 A JP 17505486A JP S6331128 A JPS6331128 A JP S6331128A
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- JP
- Japan
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- resin
- punch
- package
- chaser
- tailing
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- Pending
Links
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Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
〔産業上の利用分野〕
本発明は樹脂かす除去方法に関し、特に樹脂封止型の集
積回路（以下ＩＣと呼ぶ）等の電子部品の製造時におけ
る樹脂封止後の樹脂かす除去方法に関する。
積回路（以下ＩＣと呼ぶ）等の電子部品の製造時におけ
る樹脂封止後の樹脂かす除去方法に関する。
第６図は従来の樹脂かす除去方法の一例を示す断面図、
第７図は従来のタイバー切断状況の一例を示す斜視図で
ある。
第７図は従来のタイバー切断状況の一例を示す斜視図で
ある。
従来、ＤＩＰ（デュアル・インライン・パッケージ）等
の樹脂封止型ＩＣにおいて、各種工程を経てリードフレ
ーム１４上に組立てられたＩＣのパッケージ１５は、ト
ランスファモールド法等の方法で樹脂封止される。この
時、封止金型のキャビティ一部へ注入された樹脂は、そ
こを満すとやがてリードと隣り合うリード相互を接続す
るタイバ一部１８で構成されるダム部１７へ流出してい
く。このダム部１７へ流出した樹脂は、次工程以降でリ
ードフレーム１４と切断用のポンチ１２の接触によるリ
ードの損傷及び金属細片発生の問題を避けるため、ダム
部１７の寸法より小さく製作された刃部が櫛歯形状に並
べられたポンチ１２を有する打抜き金型を用いて矢印り
方向に打抜き除去されている。この樹脂かす除去の工程
は、樹脂構成材が研磨材の作用を行なうため、ポンチ及
びダイの磨耗が激しい。従って、タイバ一部１８は、ポ
ンチ交換頻度等を考慮し、通常樹脂かす除去工程の後、
別工程として、樹脂かす除去のポンチ１２と同様に櫛歯
形状に製作されたポンチ２２を有する打抜き金型を用い
て打抜かれている。
の樹脂封止型ＩＣにおいて、各種工程を経てリードフレ
ーム１４上に組立てられたＩＣのパッケージ１５は、ト
ランスファモールド法等の方法で樹脂封止される。この
時、封止金型のキャビティ一部へ注入された樹脂は、そ
こを満すとやがてリードと隣り合うリード相互を接続す
るタイバ一部１８で構成されるダム部１７へ流出してい
く。このダム部１７へ流出した樹脂は、次工程以降でリ
ードフレーム１４と切断用のポンチ１２の接触によるリ
ードの損傷及び金属細片発生の問題を避けるため、ダム
部１７の寸法より小さく製作された刃部が櫛歯形状に並
べられたポンチ１２を有する打抜き金型を用いて矢印り
方向に打抜き除去されている。この樹脂かす除去の工程
は、樹脂構成材が研磨材の作用を行なうため、ポンチ及
びダイの磨耗が激しい。従って、タイバ一部１８は、ポ
ンチ交換頻度等を考慮し、通常樹脂かす除去工程の後、
別工程として、樹脂かす除去のポンチ１２と同様に櫛歯
形状に製作されたポンチ２２を有する打抜き金型を用い
て打抜かれている。
上述した従来の樹脂かす除去方法は、櫛歯ポンチをリー
ドフレームとの接触をさけるためにダム部寸法より小さ
く製作して使用するようになっているので、樹脂かすの
除去を行うとダム部の樹脂かすか分断されて、その小片
がリードの側面に付着したまま残留するという問題点が
ある。
ドフレームとの接触をさけるためにダム部寸法より小さ
く製作して使用するようになっているので、樹脂かすの
除去を行うとダム部の樹脂かすか分断されて、その小片
がリードの側面に付着したまま残留するという問題点が
ある。
この樹脂かす残りの問題は、エツチングによって製作さ
れたリードフレームをＩＣに使用した場合、リードフレ
ームの上下両面から板厚の中心部に向ってエツチングさ
れていくことにより、リードフレーム側面に凹凸部が形
成され、樹脂が強固に付着しやすくなるために顕著に現
われる。このリードフレーム側面に残った樹脂かすの小
片の除去は困難であり、残った樹脂かすけ次工程以降に
おいて、リードへの樹脂かす打込みや金型破損あるいは
電気的特性試験への悪影響や製品外観を損なう等の問題
を発生させるという欠点がある。
れたリードフレームをＩＣに使用した場合、リードフレ
ームの上下両面から板厚の中心部に向ってエツチングさ
れていくことにより、リードフレーム側面に凹凸部が形
成され、樹脂が強固に付着しやすくなるために顕著に現
われる。このリードフレーム側面に残った樹脂かすの小
片の除去は困難であり、残った樹脂かすけ次工程以降に
おいて、リードへの樹脂かす打込みや金型破損あるいは
電気的特性試験への悪影響や製品外観を損なう等の問題
を発生させるという欠点がある。
本発明の樹脂かす除去方法は、樹脂封止型電子部品の樹
脂ダム部に溜まった樹脂かすを該樹脂ダム部の寸法より
大きな寸法を有するポンチで加圧することによりリード
フレームごと打抜き除去することを特徴とする。
脂ダム部に溜まった樹脂かすを該樹脂ダム部の寸法より
大きな寸法を有するポンチで加圧することによりリード
フレームごと打抜き除去することを特徴とする。
即ち、本発明の樹脂かす除去方法によれば、ダム部の周
囲にあるリードフレーム及びタイバ一部の金属部分をポ
ンチで打抜くことにより、従来のように直接樹脂を分断
しないため、樹脂かす小片のリードフレームへの付着残
留を全く生じないこととなる。
囲にあるリードフレーム及びタイバ一部の金属部分をポ
ンチで打抜くことにより、従来のように直接樹脂を分断
しないため、樹脂かす小片のリードフレームへの付着残
留を全く生じないこととなる。
次に、本発明について図面を参照して説明する。
第１図は本発明に使用する樹脂かす除去金型の一例を示
す断面図、第２図及び第３図は本発明の第１及び第２の
実施例の斜視図、第４図は第２図及び第３図のＡ−Ａ’
線における断面図、第５図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図である。
す断面図、第２図及び第３図は本発明の第１及び第２の
実施例の斜視図、第４図は第２図及び第３図のＡ−Ａ’
線における断面図、第５図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図である。
本発明に使用する樹脂かす除去金型は、第１図に示すよ
うに、ストリッパープレート１．ポンチ２及びダイ３か
らなり、ダイ３上に載置されたＩＣのパッケージ５のリ
ードフレーム４に対して、ポンチ２を保持したストリッ
パープレート１が矢印Ｂ方向に下降することによって、
ポンチ２がリードフレーム４のダム部の樹脂を除去する
ようになっている。
うに、ストリッパープレート１．ポンチ２及びダイ３か
らなり、ダイ３上に載置されたＩＣのパッケージ５のリ
ードフレーム４に対して、ポンチ２を保持したストリッ
パープレート１が矢印Ｂ方向に下降することによって、
ポンチ２がリードフレーム４のダム部の樹脂を除去する
ようになっている。
第１の実施例は、第２図に示すように、上述のポンチ２
を櫛歯ポンチ６となし、この櫛歯ポンチ６によって、パ
ッケージ５のリードフレーム４上にタイバ一部８により
形成されたダム部７に存在する樹脂かすを除去するもの
である。櫛歯ポンチ６は誤差及び公差による位置ずれを
考慮し、金属細片の発生を防止するため金属部分を確実
に切断できるように、その刃部の寸法がダム部７の寸法
より片側にＯ，ｔ ”０．２ ｍｍ程度ずつ大きく製作
され且つ刃部を櫛歯形状に並べて構成される。櫛歯ポン
チ６はＤＴＰ型ＩＣのパッケージ部分との接触を避ける
ために、パッケージ５の際の部分から０．１ｇ＋ｍ程度
はなれた位置にその切刃がくる様にして、第５図の一点
鎖線で示す位置にセットし、第４図に示す矢印Ｃ方向に
加圧しながらおろし、ダム部７の樹脂を直接加圧するこ
となく、樹脂をコの字形に囲むリードフレーム４及びタ
イバ一部８の金属部分を打抜くことによって、樹脂かす
を除去する。
を櫛歯ポンチ６となし、この櫛歯ポンチ６によって、パ
ッケージ５のリードフレーム４上にタイバ一部８により
形成されたダム部７に存在する樹脂かすを除去するもの
である。櫛歯ポンチ６は誤差及び公差による位置ずれを
考慮し、金属細片の発生を防止するため金属部分を確実
に切断できるように、その刃部の寸法がダム部７の寸法
より片側にＯ，ｔ ”０．２ ｍｍ程度ずつ大きく製作
され且つ刃部を櫛歯形状に並べて構成される。櫛歯ポン
チ６はＤＴＰ型ＩＣのパッケージ部分との接触を避ける
ために、パッケージ５の際の部分から０．１ｇ＋ｍ程度
はなれた位置にその切刃がくる様にして、第５図の一点
鎖線で示す位置にセットし、第４図に示す矢印Ｃ方向に
加圧しながらおろし、ダム部７の樹脂を直接加圧するこ
となく、樹脂をコの字形に囲むリードフレーム４及びタ
イバ一部８の金属部分を打抜くことによって、樹脂かす
を除去する。
なお、リードフレーム４の形状としては、第５図に示す
ように、樹脂かすを打抜く時に金属の凸部がパッケージ
５の際に残ることのないように、パッケージ５の際から
外側へ０．２ＩＩ１１程度またリードの中心方向に向っ
て片側にも０．２ｍｓ程度の切欠きを設けた形状のもの
が最も効果的である。
ように、樹脂かすを打抜く時に金属の凸部がパッケージ
５の際に残ることのないように、パッケージ５の際から
外側へ０．２ＩＩ１１程度またリードの中心方向に向っ
て片側にも０．２ｍｓ程度の切欠きを設けた形状のもの
が最も効果的である。
第２の実施例は、第３図に示すように、従来、樹脂かす
除去の工程と別工程となっているタイバ一部８の切断を
、第１の実施例の櫛歯ポンチ６を使用するかわりに、櫛
歯ポンチ９を使用することにより、同時に一括して行う
ものである。櫛歯ポンチ９はダム部７とダイパ一部８と
に亘る大きな切刃を有している。この第２の実施例では
、前述の理由により別工程となっていた樹脂かす除去と
タイバー切断の工程を同時に行うことができ、工程を一
つ短縮できる利点がある。
除去の工程と別工程となっているタイバ一部８の切断を
、第１の実施例の櫛歯ポンチ６を使用するかわりに、櫛
歯ポンチ９を使用することにより、同時に一括して行う
ものである。櫛歯ポンチ９はダム部７とダイパ一部８と
に亘る大きな切刃を有している。この第２の実施例では
、前述の理由により別工程となっていた樹脂かす除去と
タイバー切断の工程を同時に行うことができ、工程を一
つ短縮できる利点がある。
以上説明したように本発明は、ダム部寸法より大きくタ
イバ一部にも及ぶポンチを使用することにより、ダム部
に溜まった樹脂かすをリードフレームごと打抜き除去で
きるので、次工程以降でのリードへの樹脂打込み及び金
型破損といった問題が解決できる効果がある。
イバ一部にも及ぶポンチを使用することにより、ダム部
に溜まった樹脂かすをリードフレームごと打抜き除去で
きるので、次工程以降でのリードへの樹脂打込み及び金
型破損といった問題が解決できる効果がある。
第１図は本発明に使用する樹脂かす除去金型の一例を示
す断面図、第２図及び第３図は本発明の第１及び第２の
実施例の斜視図、第４図は第２図及び第３図のＡ−Ａ’
線における断面図、第５図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図、第６図は従来の樹脂かす除
去方法の一例を示す断面図、第７図は従来のタイバー切
断状況の一例を示す斜視図である。 １・・・ストリッパープレート、２，１２．２２・・・
ポンチ、３・・・ダイ、４，１４・・・リードフレーム
、５．１５・・・パッケージ、６，９・・・櫛歯ポンチ
、７．１７・・・ダム部、８，１８・・・タイバ一部。 第１Ｔ！２Ｉ 箒２ 図 ＄ ３ 固 茶４ 回
す断面図、第２図及び第３図は本発明の第１及び第２の
実施例の斜視図、第４図は第２図及び第３図のＡ−Ａ’
線における断面図、第５図は本発明に使用するリードフ
レームの一例を示す平面図、第６図は従来の樹脂かす除
去方法の一例を示す断面図、第７図は従来のタイバー切
断状況の一例を示す斜視図である。 １・・・ストリッパープレート、２，１２．２２・・・
ポンチ、３・・・ダイ、４，１４・・・リードフレーム
、５．１５・・・パッケージ、６，９・・・櫛歯ポンチ
、７．１７・・・ダム部、８，１８・・・タイバ一部。 第１Ｔ！２Ｉ 箒２ 図 ＄ ３ 固 茶４ 回
Claims (1)
- 樹脂封止型電子部品の樹脂ダム部に溜まつた樹脂かす
を該樹脂ダム部の寸法より大きな寸法を有するポンチで
加圧することによりリードフレームごと打抜き除去する
ことを特徴とする樹脂かす除去方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17505486A JPS6331128A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 樹脂かす除去方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP17505486A JPS6331128A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 樹脂かす除去方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS6331128A true JPS6331128A (ja) | 1988-02-09 |
Family
ID=15989427
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP17505486A Pending JPS6331128A (ja) | 1986-07-24 | 1986-07-24 | 樹脂かす除去方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS6331128A (ja) |
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04215446A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Rohm Co Ltd | 電子部品のフラッシュ方法 |
| BE1005743A4 (nl) * | 1992-03-10 | 1994-01-11 | Asm Fico Tooling | Werktuig voor een snij-inrichting voor leadframe. |
| JP2014207261A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
-
1986
- 1986-07-24 JP JP17505486A patent/JPS6331128A/ja active Pending
Cited By (3)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH04215446A (ja) * | 1990-12-14 | 1992-08-06 | Rohm Co Ltd | 電子部品のフラッシュ方法 |
| BE1005743A4 (nl) * | 1992-03-10 | 1994-01-11 | Asm Fico Tooling | Werktuig voor een snij-inrichting voor leadframe. |
| JP2014207261A (ja) * | 2013-04-10 | 2014-10-30 | 株式会社デンソー | 半導体装置及びその製造方法 |
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