JPH04264761A - 半導体装置のリード加工方法およびその装置 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】

【０００１】

【産業上の利用分野】この発明は、半導体装置の製造に
おけるリード加工方法、なかでもその曲げ方法およびそ
の装置に関するものである。

【０００２】

【従来の技術】従来、半導体装置の製造工程の一つであ
るリードフレームの打ち抜きにおいては、金型による打
抜きリードフレームに、モールド樹脂成形した後で、ハ
ンダメッキ処理を行なう時、ダム部両サイドへのハンダ
の付着のしかたが、図５及び図６（図５のＡ−Ａ′断面
）のように、リードフレーム２（以下単にフレームある
いはリードと称す）の加工時における抜き表３と抜き裏
４では、ハンダの付き方が異なっている。リードフレー
ム２は製作時３側（抜き表３側）より打抜く為にハンダ
付着のダレ部６が出来る。このダレ部６は図示しないホ
ーニング工程を行なっているため、ハンダ５は樹脂の部
分７まで入り込んでおり、抜き裏４より厚く付着してい
る。この付着状態は必ずしも均一ではない。

【０００３】図７、図８は従来のダム部の樹脂カス打抜
き及びタイバー抜きの金型による抜き状況である。図に
示すようにフレーム２の素材に１の樹脂成形（パッケー
ジ）及び５のハンダメッキ処理したリードフレーム２の
樹脂カス抜き工程、次のタイバー抜き工程においては、
共にフレーム２の抜き表３とは逆側（抜き裏４）よりダ
ム部及びタイバー抜きパンチを入れ加工している。

【０００４】図９、図１０は従来の曲げ型による曲げ方
法を示す。図９はローラー曲げ方法、図１０はパンチに
よる曲げ方法を示す。図９のローラー曲げ工程は、下型
のダイ１９にパッケージしたＩＣをセットし、その後上
型である押え（ノックアウト）板がリード２の一部を押
え、その後回動するローラー１３が下降しながら、ダイ
１９との間でリードを曲げていく。（この時のローラ表
面は均一な面状態である）図１０の曲げ駒（パンチ）２
３による曲げ方法は、下型のダイ２９にＩＣパッケージ
をセットした後、上型の押え（ノックアウト）駒がリー
ド２の一部を押え込む、その後外周に設けてある曲げ用
２３パンチが下降し、ダイ２９との間でリード２を曲げ
ていく。

【０００５】

【発明が解決しようとする課題】しかしながら前述の工
程における曲げ加工後において、ハンダバリによるショ
ート不良発生という問題がある。このハンダバリの発生
について説明すると、（１）図８におけるダム部の不要
樹脂カス７を打抜く時に、樹脂カス抜きパンチ８は図１
１のようにフレーム抜き裏４の方向より入っていくため
、フレーム２のダレ部６の一部において、パンチ８に押
された樹脂カス７がハンダの一部を押し下げるため、ハ
ンダがこすられる状態となる。

【０００６】（２）そして次工程のタイバー抜き工程に
おいて、タイバー抜きパンチ１１が樹脂カス抜きパンチ
８と同方向より入っていくことによって、図１２のよう
にハンダの一部がタイバー抜きパンチ１１により完全に
切断されず、フレーム２の片側の一部にバリ状態１２と
して残ってしまう。

【０００７】このバリ１２はそのまま次工程である曲げ
工程へと進む。その曲げ工程においてはフレーム全体を
押え込むため、発生しているバリは再度押え込まれる状
態となり、隣のフレームとショートする。又、前工程に
おいて完全にショートしていないバリ等もショートする
可能性がある。

【０００８】この発明は以上述べた、リード加工による
バリによるショートの発生という問題点を除去し、バリ
による不良品をなくし且つ、後工程における装置トラブ
ル発生を防止することを目的とする。

【０００９】

【課題を解決するための手段】この発明はリード曲げ工
程において、曲げ金型の下型ダイ部にＩＣパッケージ部
の外部リードが入る溝を設けた手段と、上型のノックア
ウト及び曲げ用パンチ又はローラーに下型ダイ溝部に咬
合する凹凸形状（くしば形状）とする手段を設けたもの
である。

【００１０】

【作用】本発明は前述のような形状、方法としたので、
リード間にバリ、クズ等があっても切断され、リード曲
げ後にそのバリ、クズ等は残らない。

【００１１】

【実施例】図１〜図４は、この発明の実施例を示す。

【００１２】図１は、ローラーによる曲げ方式の概念図
である。図２は図１のＡ方向から見た側面図（ローラ１
３とダイ１９の本発明の主要部）である。下型のダイ１
９側にパッケージ１をセットした時、リードフレーム２
が入り込む溝１４（深さ１．５〜２．０ｍｍ程度）を（
つまり凸部１５、凹部１４）設け、上型の曲げローラー
１３には、下型１９の溝部１４に咬合する凸部１６と、
下型の凸部１５に咬合し、その凸部１５との間にスキマ
（０．１〜０．２）が出来る溝凹部１７を設ける。 又、リードフレーム２の押え部（ノックアウト部）にも
ローラーと同様の形状とする。

【００１３】図３は曲げ駒（曲げパンチ）によるリード
曲げ方法の概念図である。図４は、図３のＡ方向から見
たダイとパンチの部分側面図である。ローラー曲げ方法
と同様、下型のダイ２９にリード２が入る溝部２４を設
け、押え駒（ノックアウト）及び曲げパンチ２３に下型
のダイ２９と咬合する凹凸部２６を設け、リード曲げ加
工を行なう。

【００１４】以上の曲げ型構造によりリードフレームを
曲げる時の状態においては、リードフレーム間に下型の
凸部が上型の溝部に入り込む状態となり、リード間にバ
リ、クズ等がある場合、この下型の凸部により切断され
る状態となりリード間は、完全に分離状態となる。

【００１５】リードフレームが入り込む溝は、上述した
例では、ダイ側と曲げ部材（パンチ、ノックアウト）と
の両方に設けているが、どちらか一方でもリード間で分
離状態にすることができる。

【００１６】両方に、それぞれ嵌合するように設けた方
が確実であるので本実施例ではそのようにした。

【００１７】

【発明の効果】以上説明したように、リード曲げ型の下
型のあるダイ部に外部リードが入る溝と、上型のノック
アウト及び曲げパンチ又はローラー部に下型のダイ部に
咬合する凹凸形状を形成したことにより、リード曲げ時
はリード間に下型の凸部が上型の凹部に入り込む状態で
リードを曲げていくので、たとえリード間にバリ、クズ
等が出ていても切断されるので、曲げ後はバリ等は残ら
ない。以上の型構造であれば現状の装置改造は容易に行
なえるし、又バリ発生がなくなることにより歩留向上が
期待出来る。

【図面の簡単な説明】

【図１】本発明に係るローラーによる曲げ方式概念図。

【図２】図１のＡ方向から見た側面図。

【図３】本発明に係る曲げパンチ方式概念図。

【図４】図３のＡ方向から見た側面図。

【図５】従来のリードフレーム打抜き例説明図。

【図６】図５のＡ−Ａ′断面図。

【図７】従来の打抜き状況説明図（その１）。

【図８】従来の打抜き状況説明図（その２）。

【図９】ローラー式曲げ方法説明図。

【図１０】パンチ式曲げ方法説明図。

【図１１】従来の欠点説明図（その１）。

【図１２】従来の欠点説明図（その２）。

【符号の説明】

１　　　　パッケージ ２　　　　リードフレーム １３　　　　曲げローラー １４　　　　溝部（下型） １５　　　　凸部（下型） １６　　　　凸部（上型） １７　　　　溝部（上型） １９　　　　ダイ ２３　　　　曲げパンチ ２４　　　　溝部 ２６　　　　凸凹部

Claims (2)

【特許請求の範囲】
1. 【請求項１】　　半導体装置のリードフレームのリード
   曲げ加工装置において、ＩＣをセットするダイ部に前記
   リードが入り込む溝を設けるか、あるいは前記リードを
   押える機能の部分および曲げる機能の部分に前記リード
   部が入り込む溝を設けるか、または前記ダイ部の溝と前
   記曲げ部の溝形成によるそれぞれの凹凸部が嵌合するよ
   うに前記両者に凹凸形状の部分を設けたことを特徴とす
   る半導体装置のリード加工装置。
2. 【請求項２】　　半導体装置のモールド樹脂封止後にお
   けるリード曲げ工程において、請求項１記載の加工装置
   を使用し、そのダイ部の溝に曲げ加工されるリードを入
   れながら、押え部および曲げ部によりリード曲げを行な
   うことを特徴とする半導体装置のリード加工方法。