JPH0536885A - リードフレームおよびその製造方法 - Google Patents
リードフレームおよびその製造方法Info
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- JPH0536885A JPH0536885A JP18889891A JP18889891A JPH0536885A JP H0536885 A JPH0536885 A JP H0536885A JP 18889891 A JP18889891 A JP 18889891A JP 18889891 A JP18889891 A JP 18889891A JP H0536885 A JPH0536885 A JP H0536885A
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- lead
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Abstract
(57)【要約】
【目的】 本発明は、ばりの発生を抑え、製造歩留まり
の高いリードフレームを提供することを目的とする。 【構成】 本発明では、インナーリードの先端部で側縁
と前記半導体素子搭載部に対向する辺とのなす角度がほ
ぼ直角または鈍角をなすように形成している。また本発
明の方法では、インナーリード先端に相当する領域でキ
ャビティ領域に対して直角または鈍角をなすようなパン
チを用いて、インナーリード相互間の領域を打ち抜くよ
うにしている。
の高いリードフレームを提供することを目的とする。 【構成】 本発明では、インナーリードの先端部で側縁
と前記半導体素子搭載部に対向する辺とのなす角度がほ
ぼ直角または鈍角をなすように形成している。また本発
明の方法では、インナーリード先端に相当する領域でキ
ャビティ領域に対して直角または鈍角をなすようなパン
チを用いて、インナーリード相互間の領域を打ち抜くよ
うにしている。
Description
【０００１】
【産業上の利用分野】本発明は、リードフレームおよび
その製造方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフ
レームの製造に関する。
その製造方法に係り、特に打ち抜き法を用いたリードフ
レームの製造に関する。
【０００２】
【従来の技術】半導体装置の組立に用いられるリードフ
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工（スタンピング法）とに大別される。
レームの形状加工には、エッチング法と順送り金型を用
いたプレス加工（スタンピング法）とに大別される。
【０００３】このスタンピング法を用いて形状加工を行
う場合、通常は、図３(a) および(b) に示すように順次
成形される。
う場合、通常は、図３(a) および(b) に示すように順次
成形される。
【０００４】すなわち、まず図３(a) に示すように帯状
材料１に対してインナーリード２およびアウターリード
（図示せず）の側縁の打ち抜きを行った後、図３(b) に
示すように先端部のキャビテイ領域３の打ち抜きを行い
リードフレームを得る。
材料１に対してインナーリード２およびアウターリード
（図示せず）の側縁の打ち抜きを行った後、図３(b) に
示すように先端部のキャビテイ領域３の打ち抜きを行い
リードフレームを得る。
【０００５】ところで打ち抜きに際して、打ち抜き表面
側の側縁には抜きだれが生じ、裏面側側縁にはばりと呼
ばれる突出部ができることが知られている。
側の側縁には抜きだれが生じ、裏面側側縁にはばりと呼
ばれる突出部ができることが知られている。
【０００６】従来のリードフレームの製造方法では、イ
ンナーリード相互間領域を打ち抜くパンチと、キャビテ
ィを打ち抜くパンチとが、鋭角をなして交差し（図３
(a) の拡大図参照）ている。この場合、打ち抜きによっ
て生じたばりが極めて脱落しやすい状態となり、金型内
での打ち抜きステーション間の搬送過程において脱落し
てしまうことがあった。
ンナーリード相互間領域を打ち抜くパンチと、キャビテ
ィを打ち抜くパンチとが、鋭角をなして交差し（図３
(a) の拡大図参照）ている。この場合、打ち抜きによっ
て生じたばりが極めて脱落しやすい状態となり、金型内
での打ち抜きステーション間の搬送過程において脱落し
てしまうことがあった。
【０００７】ばりは、製品上に脱落すると、ストリッパ
に押されて製品表面に傷をつけ不良品発生の原因とな
る。
に押されて製品表面に傷をつけ不良品発生の原因とな
る。
【０００８】また、このような組み立て工程でのばりの
脱落は、製品を不良とするばかりでなく、半導体製造設
備の故障にもつながることになる。
脱落は、製品を不良とするばかりでなく、半導体製造設
備の故障にもつながることになる。
【０００９】
【発明の解決しようとする課題】このように従来の方法
では、インナーリード相互間領域を打ち抜くパンチと、
キャビティを打ち抜くパンチとが、鋭角をなして交差し
ているため、打ち抜きによって生じたばりが極めて脱落
しやすい状態となり、製品表面に傷をつけ不良品発生の
原因となるばかりでなく、半導体製造設備の故障にもつ
ながることがあった。
では、インナーリード相互間領域を打ち抜くパンチと、
キャビティを打ち抜くパンチとが、鋭角をなして交差し
ているため、打ち抜きによって生じたばりが極めて脱落
しやすい状態となり、製品表面に傷をつけ不良品発生の
原因となるばかりでなく、半導体製造設備の故障にもつ
ながることがあった。
【００１０】本発明は、前記実情に鑑みてなされたもの
でばりの発生を抑え、製造歩留まりの高いリードフレー
ムを提供することを目的とする。
でばりの発生を抑え、製造歩留まりの高いリードフレー
ムを提供することを目的とする。
【００１１】
【課題を解決するための手段】そこで本発明では、イン
ナーリードの先端部で側縁と前記半導体素子搭載部に対
向する辺とのなす角度がほぼ直角または鈍角をなすよう
に形成している。
ナーリードの先端部で側縁と前記半導体素子搭載部に対
向する辺とのなす角度がほぼ直角または鈍角をなすよう
に形成している。
【００１２】望ましくは、この角度は９０から１１０度
とするのが望ましい。
とするのが望ましい。
【００１３】また本発明の方法では、インナーリード先
端に相当する領域でキャビティ領域に対して直角または
鈍角をなすようなパンチを用いて、インナーリード相互
間の領域を打ち抜くようにしている。
端に相当する領域でキャビティ領域に対して直角または
鈍角をなすようなパンチを用いて、インナーリード相互
間の領域を打ち抜くようにしている。
【００１４】
【作用】上記構成によれば、インナーリードの先端部で
側縁と前記半導体素子搭載部に対向する辺とのなす角度
がほぼ直角または鈍角をなすように形成されているた
め、インナーリード先端部分の打ち抜きに際してばりの
脱落を防止し、歩留まりの向上をはかることができる。
また本発明の方法によれば、インナーリード先端に相
当する領域でキャビティ領域に対して直角または鈍角を
なすようなパンチを用いて、インナーリード相互間の領
域を打ち抜くようにしているため、インナーリード先端
部分の打ち抜きに際してばりの脱落を防止し、歩留まり
の向上をはかることができる。
側縁と前記半導体素子搭載部に対向する辺とのなす角度
がほぼ直角または鈍角をなすように形成されているた
め、インナーリード先端部分の打ち抜きに際してばりの
脱落を防止し、歩留まりの向上をはかることができる。
また本発明の方法によれば、インナーリード先端に相
当する領域でキャビティ領域に対して直角または鈍角を
なすようなパンチを用いて、インナーリード相互間の領
域を打ち抜くようにしているため、インナーリード先端
部分の打ち抜きに際してばりの脱落を防止し、歩留まり
の向上をはかることができる。
【００１５】
【実施例】以下、本発明の実施例について図面を参照し
つつ詳細に説明する。
つつ詳細に説明する。
【００１６】図１は、本発明実施例のリードフレームの
インナーリード先端部を示す要部拡大部である。このリ
ードフレームはインナーリード先端が、側縁と前記半導
体素子搭載部に対向する辺とのなす角度がほぼ直角をな
すように形成されていることを特徴とするものである。
他の部分については通常のリードフレームと同様に形成
されている。
インナーリード先端部を示す要部拡大部である。このリ
ードフレームはインナーリード先端が、側縁と前記半導
体素子搭載部に対向する辺とのなす角度がほぼ直角をな
すように形成されていることを特徴とするものである。
他の部分については通常のリードフレームと同様に形成
されている。
【００１７】次にこのリードフレームの製造方法につい
て説明する。
て説明する。
【００１８】図２(a) 乃至図２(d) は本発明実施例のリ
ードフレームの製造工程を示す図である。
ードフレームの製造工程を示す図である。
【００１９】まず、図２(a) に示すようにアロイ４２と
指称されている帯状材料１１に対し、インナーリード先
端に相当する領域でキャビティ領域に対して直角をなす
ようなパンチを用いた順送り金型を用いてインナーリー
ド１２やアウターリード（図示せず）の側縁を順次形成
する。
指称されている帯状材料１１に対し、インナーリード先
端に相当する領域でキャビティ領域に対して直角をなす
ようなパンチを用いた順送り金型を用いてインナーリー
ド１２やアウターリード（図示せず）の側縁を順次形成
する。
【００２０】このようにして、インナーリード１２やア
ウターリードの側縁を形成した後、この後、図２(b) に
示すようにキャビティ領域１３の打ち抜きを行い、イン
ナーリード先端部を個々に分離しリードフレームの形状
加工が完了する。この工程前あるいは後に貴金属めっき
工程やテーピング工程、焼鈍工程などを適宜行うように
してもよい。
ウターリードの側縁を形成した後、この後、図２(b) に
示すようにキャビティ領域１３の打ち抜きを行い、イン
ナーリード先端部を個々に分離しリードフレームの形状
加工が完了する。この工程前あるいは後に貴金属めっき
工程やテーピング工程、焼鈍工程などを適宜行うように
してもよい。
【００２１】このようにして得られたリードフレーム
は、金型内での打ち抜きステーション間の搬送過程にお
いてばりが製品上に脱落してしまうこともなく、従っ
て、ばりの脱落により、ストリッパに押されて製品表面
に傷をつけ不良品発生の原因となるようなこともない。
従って製品歩留まりが大幅に向上する。
は、金型内での打ち抜きステーション間の搬送過程にお
いてばりが製品上に脱落してしまうこともなく、従っ
て、ばりの脱落により、ストリッパに押されて製品表面
に傷をつけ不良品発生の原因となるようなこともない。
従って製品歩留まりが大幅に向上する。
【００２２】また、半導体製造設備の故障を引き起こす
ようなこともない。
ようなこともない。
【００２３】なお前記実施例では、インナーリード先端
が、側縁と前記半導体素子搭載部に対向する辺とのなす
角度がほぼ直角をなすように形成したが、鈍角であれば
よい。
が、側縁と前記半導体素子搭載部に対向する辺とのなす
角度がほぼ直角をなすように形成したが、鈍角であれば
よい。
【００２４】
【発明の効果】以上説明してきたように、本発明によれ
ば、インナーリードの先端部で側縁と半導体素子搭載部
に対向する辺とのなす角度がほぼ直角または鈍角をなす
ように形成されているため、ばりの脱落が防止され、歩
留まりの向上をはかることが可能となる。
ば、インナーリードの先端部で側縁と半導体素子搭載部
に対向する辺とのなす角度がほぼ直角または鈍角をなす
ように形成されているため、ばりの脱落が防止され、歩
留まりの向上をはかることが可能となる。
【図１】本発明実施例のリードフレームを示す図
【図２】本発明実施例のリードフレームの製造工程図
【図３】従来例のリードフレームの製造工程図
１ 帯状材料
２ インナーリード
３ キャビテイ領域
１１ 帯状材料
１２ インナーリード
１３ キャビテイ領域
Claims (2)
- 【請求項１】半導体素子搭載部の周りに所定の間隔をお
いて放射状に伸びるように配列されたインナーリードを
具備し、 前記インナーリードの先端部で側縁と前記半導体素子搭
載部に対向する辺とのなす角度がほぼ直角または鈍角を
なすように形成されていることを特徴とするリードフレ
ーム。 - 【請求項２】半導体素子搭載部の周りに所定の間隔をお
いて放射状に伸びるように配列されたインナーリードを
具備してなるリードフレームの形状加工に際し、 インナーリード先端に相当する領域でキャビティ領域に
対して直角または鈍角をなすような第１のパンチを用い
て、インナーリード相互間の領域を打ち抜きインナーリ
ード側縁を形成する側縁打ち抜き工程と、 第２のパンチを用いて前記第１のパンチで形成した領域
の先端部に相当するインナーリード側縁に対してインナ
ーリード先端部と半導体素子搭載部との間のキャビテイ
領域を形成し前記第１のパンチで形成した領域の先端部
に相当するインナーリード側縁に対して直角または鈍角
をなすインナーリード先端を形成するキャビティ領域形
成工程とを含むことを特徴とするリードフレームの製造
方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188898A JP2527508B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP3188898A JP2527508B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH0536885A true JPH0536885A (ja) | 1993-02-12 |
| JP2527508B2 JP2527508B2 (ja) | 1996-08-28 |
Family
ID=16231814
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP3188898A Expired - Fee Related JP2527508B2 (ja) | 1991-07-29 | 1991-07-29 | リ―ドフレ―ムおよびその製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2527508B2 (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6059285A (en) * | 1996-12-18 | 2000-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet conveying apparatus |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227465A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
-
1991
- 1991-07-29 JP JP3188898A patent/JP2527508B2/ja not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01227465A (ja) * | 1988-03-08 | 1989-09-11 | Matsushita Electron Corp | リードフレーム |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US6059285A (en) * | 1996-12-18 | 2000-05-09 | Canon Kabushiki Kaisha | Sheet conveying apparatus |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2527508B2 (ja) | 1996-08-28 |
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Legal Events
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