JPH03188655A - リードフレームの製造方法 - Google Patents

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔発明の目的〕 （産業上の利用分野） 本発明は、リードフレームの製造方法に係り、特に、そ
の形状加工に関する。

（従来の技術） 半導体装置の小形化、薄型化、高集積化に伴い、これに
用いられるリードフレームについてもリード幅、リード
間隔、板厚ともに小さくなる一方であり、設計および製
作には極めて高度の技術が要求されるようになってきて
いる。

このような半導体装置の実装に際して用いられるリード
フレームは、鉄系あるいは銅系等の帯状の金属材料（条
材）をスタンピング加工又はエッチングにより所望のパ
ターンに成形することによって形成される。

特に、スタンピング加工により形成されるリードフレー
ムについては、インナーリードの全てを１回の打ち抜き
工程で成型することは困難であるため、リード間は複数
のステーションに分割して打ち抜くように設計される。

しかしながら、最近のリードフレームでは、インナーリ
ード先端部の板厚よりもリードピッチが狭くなる傾向に
あり、例えば、板厚０．１５ａ＋ｍｌこ対し、０．１〜
Ｏ，１２ｍｍの幅で打ち抜きを行わなければならないこ
ともある。

このような微細なリードフレームをスタンピング法によ
り複数のステーションに分割して打ち抜く場合、第３図
に示すように、両側のインナーリードによじれが生じ、
インナーリード断面が歪んだ形状となり、これによって
ボンディングエリアが減少するという現象が見られるよ
うになってきている。

インナーリード最先端部では、コイニングにより有効平
坦幅を確保するという方法がとられることが多いが、イ
ンナーリード間隔が極めて狭いためコイニング量が深す
ぎると、隣接するインナーリードとの短絡事故を起こす
結果となる。

また、残留歪みをとるための熱処理が行われたり、テー
ピングによってインナーリード相互間を固定したりする
処理が行われたりすることがあるが、微細なリードフレ
ームを形成する場合、これらの工程中にインナーリード
先端が捩れたりするなど、位置ずれの原因となるいろい
ろな問題があった。

また、ボンディング性の向上をはかるために、インナー
リード先端や半導体素子搭載部には貴金属をめっきした
構造がとられることが多い。

このため、めっき装置への搬送中にインナーリード先端
の変形を生じたり、インナーリード先端部の側面にも銀
（Ａｇ）などのめっき金属が付着し、実装後の半導体装
置においてマイグレーションが発生し、これが信頼性低
下の原因となっていた。

このような問題を解決するために、インナーリードをそ
の先端端面に設けた連結片により連結した状態で、テー
ピングあるいはめっきを行い、終了後、連結片を切除し
、インナーリードを分割したりする方法が提案されてい
る。

（発明が解決しようとする課題） このように、リードフレームの微細化に伴い、インナー
リード先端の位置ずれが生じやすく、また良好な先端断
面形状を有するインナーリードを得ることが出来ず、ボ
ンディングエリアを十分にとることができないことから
、ボンディングミスなどが多発し、これが信頼性低下の
原因になることがあった。

本発明は、前記実情に鑑みてなされたもので、インナー
リード先端部の有効線幅を増大し、位置ずれもなく信頼
性の高いリードフレームを提供することを目的とする。

〔発明の構成〕

（課題を解決するための手段） そこで本発明のリードフレームの製造方法では、条材か
らリードフレームを成型する成型工程において、まず、
条材から、少なくともインナーリードの先端付近を残し
て、アウターリードおよびタイバーを含むリードフレー
ムとなるように形状加工したのち、テーピングを行い、
さらに前記工程で残されたインナーリード先端付近を含
む領域の内、インナーリード相当部をスタンピングによ
りリードフレーム面から押し下げまたは押し上げにより
、インナーリード間領域相当部から分断したのち、この
インナーリード相当部から分断されたインナーリード間
領域相当部を打ち抜くようにしている。

（作用） 本発明は、少なくともインナーリードの先端付近を残し
て、形状加工を行い、テーピングによって先端位置を良
好に保持した後、先端部の形状加工をおこなうもので、
この先端部の形状加工につぎのような工夫をしている。

すなわち、０．１〜０．１２ａ＋１１の幅で打ち抜きを
行う際に発生するスクラップＳの断面形状が、第３図（
ａ）に示すように、理想形状に極めて近いことに着目し
てなされたもので、インナーリード先端付近の成形に際
しては、まず、インナーリード相当部をスタンピングに
よりリードフレーム面から押し下げまたは押し上げによ
り、インナーリード間領域トロ当部から分断したのち、
このインナーリードを目当部から分断されたインナーリ
ード間領域相当部を打ち抜くようにしている。

すなわち、インナーリード相当部を押し下げまたは押し
上げにより、分断することにより、このときのインナー
リード相当部は第３図（ｂ）に示すようにスクラップＳ
と同様の断面形状をなすことになる。この状態で、残さ
れたインナーリード間領域相当部を打ち抜くようにして
いるため、スクラップ同様良好な断面形状をなすインナ
ーリードを得ることが可能となり、歪みもなく良好なイ
ンナーリードを得ることができ、有効平坦幅を十分に得
ることが可能となる。

従って、コイニング深さが浅くてもよく、コイニングに
よるインナーリード間隔の減少を最小限に押さえること
ができるため、短絡事故の発生もなく信頼性の高いリー
ドフレームを得ることが可能となる。

（実施例） 以下、本発明実施例のリードフレームの製造方法につい
て、図面を参照しつつ詳細に説明する。

まず、第１図（ａ）に示すように、帯状材料を、所望の
形状のインナーリードの一部１　ａ　ｓアウターリード
２、タイバー３などの抜き型を具備した金型（図示せず
）に装着し、プレス加工を行なうことにより、インナー
リード１の先端部を残してパターニングする。この後、
焼鈍処理を行い、内部歪みを除去し、ポリイミド樹脂か
らなる絶縁性テープＴでインナーリード相互間を連結す
る。そして、メツキ領域に金めつきを行う。

次いで、第１図（ｂ）および第１図（Ｃ）に示すように
、前記成型工程で残されたインナーリード先端付近を含
む領域の内、インナーリード相当部１ｂをスタンピング
法を用いてリードフレーム面から押し下げることにより
、インナーリード間領域参目当部４から分断する。点線
は、紙面の下方に押し下げられていることを示す。

この後、第１図（ｄ）および第１図（ｅ）に示すように
、前記成型工程でインナーリード相当部から分断された
インナーリード間領域相当部４を打ち抜き、リードフレ
ームの形状加工が終了する。このとき、ダイパッド５は
アウターリードと同一面上に位置するように成形する。

このようにして形成されたリードフレームのインナーリ
ード１の先端部１ｂの断面形状は極めて理想形状となり
、コイニング量が浅くても有効平坦幅を十分に確保する
ことができる。

また、コイニングによるインナーリード間隔の減少を最
小限に押さえることができ、短絡事故の発生を低減する
ことができる。

さらに、インナーリード先端部が連結されたままの状態
で、焼鈍処理によりインナーリード先端位置が安定化さ
れるとともにテーピングによって位置が保持されており
、さらにインナーリード先端の打抜き工程の前述した工
夫により、インナーリードのねじれを最小限に小さく抑
えているため、内部の残留応力が少なく、インナーリー
ド先端位置を正しく維持することができ、ボンディング
位置のずれを低減することができる。

また、インナーリードの先端位置よりもダイパッドが下
がった位置にあるため、チップ搭載後、ワイヤボンディ
ングを行うに際してもワイヤを短くすることができ、半
導体装置の信頼性を向上することができる。

なお、ダイパッド５の位置は、第２図（ａ）に示すよう
にアウターリード２面よりも低い位置にくるようにして
もよく、また第２図（ｂ）に示すようにインナーリード
先端１ｂの面よりもさらに低い位置にくるようにしても
よい。

また、前記実施例では、第１図（ｂ）および第１図（Ｃ
）に示した、インナーリード相当部１ｂをスタンピング
法を用いてリードフレーム面から押し下げ、インナーリ
ード間領域相当部４からインナーリード相当部１ｂを分
断する工程の前に、応力除去のための焼鈍およびインナ
ーリード相互間をテープ等で連結固定するテーピングを
行ったが、テーピングのみを行うようにしても良い。

また、めっき工程についても、前記実施例ではインナー
リード相当部１ｂを分断する工程の前に行うようにした
が、インナーリード相当部１ｂを分断する工程の後に行
うようにしても良い。

さらにまた、前記実施例では、インナーリード相当部を
スタンピング法を用いてリードフレーム面から押し下げ
るようにしたが、推し上げるようにしても良いことはい
うまでもない。

また、前記実施例ではめっき工程はリードフレームの形
状加工の終了後に行うようにしたが、形状加工の途中で
行うようにしても良い。

さらにまた、各工程での成形領域は、適宜変更可能であ
る。

〔発明の効果〕

以上説明してきたように、本発明のリードフレームの製
造方法によれば、条材からリードフレームの形状に形状
加工するに際し、インナーリード先端付近を残した状態
で形状加工を行い、テーピングによってインナーリード
相互間を連結した後にインナーリード先端付近の成形を
行うようにすると共に、インナーリード先端付近の成形
に際しては、まず、インナーリード相当部をスタンピン
グによりリードフレーム面から押し下げまたは押し上げ
により、インナーリード間領域相当部から分断したのち
、このインナーリード相当部から分断されたインナーリ
ード間領域相当部を打ち抜くようにしているため、イン
ナーリード先端部を理想に近い形状で得ることができ、
歪もなく信頼性の高いリードフレームを得ることが可能
となるす。

【図面の簡単な説明】

第１図（ａ）乃至第１図（ｅ）は、本発明実施例のリー
ドフレームの製造工程を示す説明図、第２図（ａ）およ
び第２図（ｂ）は本発明の変形例を示す図、第３図（ａ
）および第３図（ｂ）は従来の打ち抜きによる断面形状
とスクラップの断面形状とを示す図である。 １・・・インナーリード、１ａ・・・インナーリードの
一部、１ｂ・・・インナーリード先端部、２・・・アウ
ターリード、３・・・タイバー　４・・・インナーリー
ド間領域相当部、５・・・ダイパッド、Ｔ・・・絶縁性
テープ。 第１図（０） 第１図（ｂ） ｙ２の、穴形工程 第１図（Ｃ） イレす ド゛ 第１図（ｄ） 第１図（ｅ） 第２図

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 複数のインナーリードと、 該インナーリードから伸張するアウターリードとを具え
   たリードフレームの製造方法において、条材からリード
   フレームを成型する成型工程が 条材から、少なくとも前記インナーリードの先端付近を
   残して、アウターリードおよびタイバーを含むリードフ
   レームとなるように形状加工する第１の成型工程と、 インナーリード相互間を絶縁性部材を用いて連結する連
   結工程と、 前記第１の成型工程で残されたインナーリード先端付近
   を含む領域の内、インナーリード相当部をスタンピング
   法を用いてリードフレーム面から押し下げまたは押し上
   げにより、インナーリード間領域相当部からインナーリ
   ード領域相当部を分断する第２の成型工程と、 前記第２の成型工程でインナーリード相当部から分断さ
   れたインナーリード間領域相当部を打ち抜く第３の成型
   工程とを含むようにしたことを特徴とするリードフレー
   ムの製造方法。